JP2012004320A - 処理装置及び処理方法 - Google Patents
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- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims abstract description 50
- 238000003672 processing method Methods 0.000 title claims description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 99
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 56
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 35
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 83
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 claims description 38
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 23
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 7
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 claims description 5
- 238000013459 approach Methods 0.000 claims description 4
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 188
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 108
- 230000009471 action Effects 0.000 description 9
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 8
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 7
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 4
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 4
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 3
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 3
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 3
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 2
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- JUPQTSLXMOCDHR-UHFFFAOYSA-N benzene-1,4-diol;bis(4-fluorophenyl)methanone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1.C1=CC(F)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(F)C=C1 JUPQTSLXMOCDHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000009191 jumping Effects 0.000 description 1
- 230000003472 neutralizing effect Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 239000002957 persistent organic pollutant Substances 0.000 description 1
- 230000001846 repelling effect Effects 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
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Abstract
【解決手段】回転する被処理基板1に対する処理を行う処理装置1において、被処理基板Wを保持しながら鉛直軸周りに回転する基板保持部2、3には、被処理基板Wの側周面を規制する規制部材52と、回動軸513周りに回動自在であり、被処理基板Wを規制部材52側に押し付けて保持する可動部材51と、当該可動部材51を回動させる可動部材作動機構と、を備えている。そして回動軸513には、被処理基板Wの中央部寄りの位置側に回動軸513を付勢する付勢力が付与され、ガイド部517に沿って水平方向に移動することにより大きさの異なる被処理基板Wを保持する。
【選択図】図1
Description
被処理基板を保持するための基板保持部と、
この基板保持部を鉛直軸周りに回転させる回転駆動部と、
前記基板保持部に固定して設けられ、被処理基板の側周面を規制する規制部材と、
前記基板保持部に設けられ、水平方向の回動軸周りに回動させて、当該被処理基板を前記規制部材側に押し付けて保持する可動部材と、
前記回動軸を保持すると共に、当該回動軸を被処理基板の中央部寄りの位置とこの位置から当該中央部とは反対側に離れた位置との間で水平方向にガイドするためのガイド部と、
前記回動軸を前記被処理基板の中央部寄りの位置側に付勢するための付勢機構と、
前記可動部材を回動させる可動部材作動機構と、を備え、
前記回動軸は、被処理基板が基板保持部に保持されるときに、前記付勢機構の付勢力に抗してガイド部に沿って移動することができることを特徴とする。
(a)前記可動部材は、回動して被処理基板の側周面に側方から接近して当該被処理基板を前記規制部材側に押し付ける上端部と、下端部とを有し、前記可動部材作動機構は、前記可動部材の下端部を押圧することにより当該可動部材を回動させること。
(b)前記基板保持部は、上部回転板と下部回転板とに上下に分割され、
前記上部回転板は、前記下部回転板に載置される位置と、当該下部回転板から浮上した位置との間で前記上部回転板を昇降させるための昇降機構を備え、
前記下部回転板には前記可動部材が前記回動軸周りに回動して被処理基板の側周面を前記規制部材に押し付けたときに、前記可動部材の下端部が収納される溝部が形成され、
前記上部回転板は、前記下部回転板に載置されるときに、前記溝部から出ている前記可動部材の下端部を押圧してこの可動部材を回動させ、当該可動部材の上端部により被処理基板を前記規制部材側に押し付けて保持させる前記可動部材作動機構であること。
(c)前記上部回転板の上面には、被処理基板を下面側から支持するための突起部が設けられ、上部回転板は、この突起部上に被処理基板を載置した状態で昇降し、前記規制部材及び可動部材に被処理基板を受け渡すこと。
(d)前記上部回転板の底面に設けられ、下方側へ向けて突出する突出部材と、前記下部回転板に設けられ、当該突出部材を挿入するための貫通穴とを備え、前記昇降機構は、当該貫通穴に挿入された突出部材を下部回転板の下面側から押し上げることにより、前記上部回転板を下部回転板から浮上した位置まで上昇させること。
(e)前記下部回転板には、当該下部回転板の上面に載置された上部回転板との間に入り込んだ処理液を集めて排出するための排出孔を備えた排出溝が設けられていること。
(f)前記排出溝は、下部回転板の上面に、周方向に沿って設けられていること。
前記可動部材作動機構は、前記第2の付勢機構の付勢力に抗して前記可動部材の下端部を押圧し、前記上端部を被処理基板の側周面に押し付ける位置から退避させること。
(h)前記可動部材は導電性の部材を含み、この導電性の部材は当該可動部材に帯電した状態で規制された被処理基板を除電するための接地回路の一部を構成していること。
(i)前記基板保持部は、下部回転板と、昇降自在に構成されると共に、この下部回転板上に載置される上部回転板とに上下に分割され、これら下部回転板の上面及び上部回転板の下面には、上部回転板が下部回転板上に載置されたときに互いに接触する領域に導電性の部材が設けられ、前記可動部材と導通して接地回路を構成すること。
また、可動軸を水平方向にガイドする構造としたことで、大きさの異なる被処理基板を保持する際にも、確実に保持すると共に被処理基板に加わるストレスを抑制することができる。
以下、図12〜図13を参照しながら当該洗浄装置1aの可動部材51及び規制部材52にてウエハWを保持する動作について説明する。これらの図においても回転軸25や回転モーター61などの記載は省略してある。
また例えば起立部511の上端部に、被押圧部515とは反対の方向に負荷を加えるカウンターウェイトを設け、当該カウンターウェイトの作用により可動部材51をバネ部材514周りに回転させて起立部511を回転板2の径方向外側へ向けて倒してもよい。
また本発明の洗浄装置を用いて処理可能な被処理基板はウエハWなどの円形基板に限定されるものではなく、FPD基板などの角型基板であってもよい。この場合において角型基板の径方向とは、角型基板の対向する2辺と直交する方向と定義し、可動部材51の起立部511は例えば当該角型基板の1辺と直交する方向へ向けて外側へ倒れることにより、溝部26から被押圧部515を飛び出させる構成とする場合などが考えられる。
1 洗浄装置
2 回転板
25 回転軸
26 溝部
3 支持板
31 突起部
35 連結シャフト
51 可動部材
511 起立部
513 回動軸
514 バネ部材
515 被押圧部
516 軸受け部
517 軸受け孔
52 規制部
61 回転モーター
62 昇降モーター
73 下面用ノズル
74 上面用ノズル
8 制御部
Claims (11)
- 回転する被処理基板を処理する処理装置において、
被処理基板を保持するための基板保持部と、
この基板保持部を鉛直軸周りに回転させる回転駆動部と、
前記基板保持部に固定して設けられ、被処理基板の側周面を規制する規制部材と、
前記基板保持部に設けられ、水平方向の回動軸周りに回動させて、当該被処理基板を前記規制部材側に押し付けて保持する可動部材と、
前記回動軸を保持すると共に、当該回動軸を被処理基板の中央部寄りの位置とこの位置から当該中央部とは反対側に離れた位置との間で水平方向にガイドするためのガイド部と、
前記回動軸を前記被処理基板の中央部寄りの位置側に付勢するための付勢機構と、
前記可動部材を回動させる可動部材作動機構と、を備え、
前記回動軸は、被処理基板が基板保持部に保持されるときに、前記付勢機構の付勢力に抗してガイド部に沿って移動することができることを特徴とする処理装置。 - 前記可動部材は、回動して被処理基板の側周面に側方から接近して当該被処理基板を前記規制部材側に押し付ける上端部と、下端部とを有し、前記可動部材作動機構は、前記可動部材の下端部を押圧することにより当該可動部材を回動させることを特徴とする請求項1に記載の処理装置。
- 前記基板保持部は、上部回転板と下部回転板とに上下に分割され、
前記上部回転板は、前記下部回転板に載置される位置と、当該下部回転板から浮上した位置との間で前記上部回転板を昇降させるための昇降機構を備え、
前記下部回転板には前記可動部材が前記回動軸周りに回動して被処理基板の側周面を前記規制部材に押し付けたときに、前記可動部材の下端部が収納される溝部が形成され、
前記上部回転板は、前記下部回転板に載置されるときに、前記溝部から出ている前記可動部材の下端部を押圧してこの可動部材を回動させ、当該可動部材の上端部により被処理基板を前記規制部材側に押し付けて保持させる前記可動部材作動機構であることを特徴とする請求項2に記載の処理装置。 - 前記上部回転板の上面には、被処理基板を下面側から支持するための突起部が設けられ、上部回転板は、この突起部上に被処理基板を載置した状態で昇降し、前記規制部材及び可動部材に被処理基板を受け渡すことを特徴とする請求項3に記載の処理装置。
- 前記上部回転板の底面に設けられ、下方側へ向けて突出する突出部材と、前記下部回転板に設けられ、当該突出部材を挿入するための貫通穴とを備え、前記昇降機構は、当該貫通穴に挿入された突出部材を下部回転板の下面側から押し上げることにより、前記上部回転板を下部回転板から浮上した位置まで上昇させることを特徴とする請求項3または4に記載の処理装置。
- 前記下部回転板には、当該下部回転板の上面に載置された上部回転板との間に入り込んだ処理液を集めて排出するための排出孔を備えた排出溝が設けられていることを特徴とする請求項3ないし5のいずれか一つに記載の処理装置。
- 前記排出溝は、下部回転板の上面に、周方向に沿って設けられていることを特徴とする請求項6に記載の処理装置。
- 前記可動部材は、回動して被処理基板の側周面に側方から接近して当該被処理基板を前記規制部材側に押し付ける上端部と、下端部と、前記上端部を被処理基板の側周面に押し付ける位置へ向けて付勢する第2の付勢機構とを有し、
前記可動部材作動機構は、前記第2の付勢機構の付勢力に抗して前記可動部材の下端部を押圧し、前記上端部を被処理基板の側周面に押し付ける位置から退避させることを特徴とする請求項1に記載の処理装置。 - 前記可動部材は導電性の部材を含み、この導電性の部材は当該可動部材に帯電した状態で規制された被処理基板を除電するための接地回路の一部を構成していることを特徴とする請求項1ないし8のいずれか一つに記載の液処理装置。
- 前記基板保持部は、下部回転板と、昇降自在に構成されると共に、この下部回転板上に載置される上部回転板とに上下に分割され、これら下部回転板の上面及び上部回転板の下面には、上部回転板が下部回転板上に載置されたときに互いに接触する領域に導電性の部材が設けられ、前記可動部材と導通して接地回路を構成することを特徴とする請求項9に記載の液処理装置。
- 回転する被処理基板を処理する処理方法において、
水平方向の回動軸周りに回動自在に設けられた可動部材を回動させる可動部材作動工程と、
基板保持部に固定して設けられた規制部材と、前記回動部材作動工程にて回動した可動部材とにより、被処理基板の側周面を保持する基板保持工程と、
前記基板保持部にて被処理基板を保持するときに、被処理基板の中央部寄りの位置に向けて付勢されている前記回動軸が、水平方向に形成されているガイド部に沿って移動することができる軸移動工程と、を含むことを特徴とする処理方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010137611A JP5327144B2 (ja) | 2010-06-16 | 2010-06-16 | 処理装置及び処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010137611A JP5327144B2 (ja) | 2010-06-16 | 2010-06-16 | 処理装置及び処理方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2012004320A true JP2012004320A (ja) | 2012-01-05 |
JP5327144B2 JP5327144B2 (ja) | 2013-10-30 |
Family
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010137611A Active JP5327144B2 (ja) | 2010-06-16 | 2010-06-16 | 処理装置及び処理方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP5327144B2 (ja) |
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JP2017204569A (ja) * | 2016-05-11 | 2017-11-16 | 三益半導体工業株式会社 | 回転テーブル用ウェーハ保持機構及び方法並びにウェーハ回転保持装置 |
JP7014817B2 (ja) | 2017-05-12 | 2022-02-01 | ケーエルエー コーポレイション | 浮遊式ウェハチャック |
JP2020520105A (ja) * | 2017-05-12 | 2020-07-02 | ケーエルエー コーポレイション | 浮遊式ウェハチャック |
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JP7304935B2 (ja) | 2018-08-06 | 2023-07-07 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 非接触洗浄モジュール |
US11721563B2 (en) | 2018-08-06 | 2023-08-08 | Applied Materials, Inc. | Non-contact clean module |
CN111383961A (zh) * | 2018-12-25 | 2020-07-07 | 东京毅力科创株式会社 | 基板处理装置和基板处理方法 |
KR20200079424A (ko) | 2018-12-25 | 2020-07-03 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 |
JP2020102567A (ja) * | 2018-12-25 | 2020-07-02 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置及び基板処理方法 |
US11488849B2 (en) | 2018-12-25 | 2022-11-01 | Tokyo Electron Limited | Substrate processing apparatus with resistance value varying mechanism |
JP7203593B2 (ja) | 2018-12-25 | 2023-01-13 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置及び基板処理方法 |
CN111383961B (zh) * | 2018-12-25 | 2023-12-08 | 东京毅力科创株式会社 | 基板处理装置和基板处理方法 |
CN111383962A (zh) * | 2018-12-28 | 2020-07-07 | 东京毅力科创株式会社 | 基板处理装置和基板处理装置的运转方法 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP5327144B2 (ja) | 2013-10-30 |
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