JP2011504658A - ウエハプローバのz軸位置制御装置及び方法 - Google Patents

ウエハプローバのz軸位置制御装置及び方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2011504658A
JP2011504658A JP2010534867A JP2010534867A JP2011504658A JP 2011504658 A JP2011504658 A JP 2011504658A JP 2010534867 A JP2010534867 A JP 2010534867A JP 2010534867 A JP2010534867 A JP 2010534867A JP 2011504658 A JP2011504658 A JP 2011504658A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
axis
wafer prober
pressure
position control
sensor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2010534867A
Other languages
English (en)
Other versions
JP5055434B2 (ja
Inventor
コ、ヨン−ホ
Original Assignee
セミックス インク
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by セミックス インク filed Critical セミックス インク
Publication of JP2011504658A publication Critical patent/JP2011504658A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5055434B2 publication Critical patent/JP5055434B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • G01R31/2891Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks related to sensing or controlling of force, position, temperature
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)

Abstract

本発明は、ウエハプローバのZ軸の傾きを検出して補正するウエハプローバのZ軸位置制御装置及び方法に関する。ウエハプローバのZ軸位置制御装置は、ウエハプローバのZ軸移送部(315)を支持するZ軸支持板とZ軸ベース(321)との間に散在して設けられた多数の圧力センサーからなる第1のセンサー部(316)を含む。アクチュエータ(326〜332)がZ軸支持板とZ軸ベースとの間に散在して設けられ、Z軸支持板(321)を上方に押し上げるか下方に下降させる。駆動装置がアクチュエータを駆動する。制御モジュール(300)は、圧力センサーから提供されるセンシングデータによってアクチュエータを駆動するように駆動装置を制御する。制御モジュールは、センシングデータの差異値が、予め設定された限界差異値より大きい場合、アクチュエータを駆動させることによって、チャックプレートが常に水平状態を維持するようにする。

Description

本発明は、ウエハプローバに関し、より詳細には、ウエハプローバのチャックプレートに過度な圧力(force)が加えられているのかの可否とZ軸ベースの傾き(tilting)の程度を測定し、その測定結果によって、チャックプレートに加えられる圧力及びZ軸ベースの傾きを補正することによって、チャックプレートが常に水平を維持できるようにするウエハプローバのZ軸位置制御装置及び方法に関する。
ウエハプローバ(Wafer Prober)は、ウエハ上のチップ(chip)とテスター(tester)とを連結する装置であって、前記テスターは、前記ウエハプローバを介して前記ウエハ上のチップに連結され、前記チップに電気的な信号を提供し、その結果を検査することで、前記チップ各々の異常有無又は不良可否を判断する。前記のウエハプローバの構成及び動作を、図1を参照して簡略に説明する。多数のチップが形成されたウエハ209が、ウエハ移送装置204によりチャックプレート208にローディングされると、前記チャックプレート208は、チャック移送装置206により、前記ウエハに備えられた多数のチップのパッドに、前記プローブカード210に備えられた多数の探針が並んで接触するように、X、Y、Z方向に動く。ここで、X、Y方向は、チャックプレートの表面に対して水平方向を示し、Z方向は、チャックプレートの表面に対して垂直方向を示す。前記多数の探針が前記多数のチップのパッドに各々接触すれば、テスター100は、所定のプログラムによるテスト信号をテスター連結端子及び多数の探針を介して前記多数のチップに提供し、前記多数のチップは、前記テスト信号による出力信号を前記テスター100に提供することによって、各チップに対する電気的な特性テストを行えるようにする。
以下、図2を参照して、前記チャックプレート208を上下方向へ移送する機構的な構成の一実施形態を説明する。
前記チャックプレート208の下面には、一面が傾斜して切削された傾斜面を有する楔型の支持台212が設けられ、一面が傾斜して切削された傾斜面を有する楔型のZ軸移送部216が、前記支持台の傾斜面に対向する位置に設けられる。前記支持台212と前記Z軸移送部216との間には、摩擦を減少させるために、転がり軸受214が位置する。ここで、前記Z軸移送部216の傾斜面は、前記支持台212の傾斜面に対応する形状からなり、前記Z軸移送部の傾斜面と前記支持台の傾斜面とは、互いに対向するように設けられる。ボールスクリュー218は、前記Z軸移送部216の底面に設けられ、Z軸モーター220により回転することによって、前記Z軸移送部216を横方向へ移動させるようになる。ここで、前記Z軸移送部216が左右方向へ移動することによって、前記Z軸移送部216と当接する支持台212の傾斜面の高さが変化する。このように、前記Z軸移送部216の左右方向の移動によって、前記チャックプレート208は、上下方向へ移動することになる。また、Z軸ベース222がウエハプローバの底面を支持するために、Z軸移送部の下部に設けられ、Z軸移送部216、ボールスクリュー218及びZ軸モーター220が、前記Z軸ベース222の上部に設けられる。前記モーター220は、Z軸移送部216を移送するための所定のトルクを発生する。
ところが、前記モーターは、予期しない外乱により過度なトルクを発生でき、この場合は、前記チャック移送装置がチャックプレートを上下方向へ過度に動くようになって、チャックプレート208上に載せているウエハとプローブカードとの間を過度に密着して、ウエハ及びプローブカードの探針を損傷させてしまう。このために、従来には、前記Z軸移送部216やチャックプレートに過度な圧力が加えられているのか否かを検出し、過度な圧力が加えられる場合は、チャックプレートの上下方向への移送を中断させる技術の開発が望まれた。
また、ウエハに形成された微細なパッドと前記プローブカード210の探針を正確に接触させるためには、前記チャックプレート208の位置制御が非常に精密に行われるので、設置時にも水平状態を綿密に考慮して設けられる。ところが、ウエハプローバの使用中に、予期しない外乱により、前記Z軸移送部216を支持するZ軸ベース222が傾くことが引き起こされ、これにより、チャックプレートが水平状態を維持できないという問題があった。このために、従来には、Z軸移送部216の傾きを検出して、前記チャックプレートの傾きを補正できる技術の開発が望まれた。
本発明は、前記の従来技術の問題を解消するためのものであって、その目的とするところは、ウエハプローバのZ軸の傾きを検出して補正するウエハプローバのZ軸位置制御装置及び方法を提供することにある。
また、本発明の他の目的は、ウエハプローバのZ軸移送部に過度な圧力が加えられているのか否かを検出して、過度な圧力が加えられる場合は、チャックプレートの上下方向への移送を中断させるウエハプローバのZ軸位置制御装置及び方法を提供することにある。
前記の目的を達成するための本発明の第1の特徴は、チャックプレートと、前記チャックプレートを上下方向へ移動させるZ軸移送部と、前記Z軸移送部を支持するZ軸ベースと、を具備するウエハプローバのZ軸位置制御装置に関するものであって、前記Z軸位置制御装置は、
前記Z軸移送部と前記Z軸ベースとの間に設けられ、前記Z軸移送部を支持するZ軸支持板と、
前記Z軸支持板とZ軸ベースとの間に散在して設けられた多数の圧力センサーからなる第1のセンサー部と、
前記Z軸支持板の下部に散在して設けられ、前記Z軸支持板を上方に押し上げるか下方に下降させる多数のアクチュエータと、
前記多数のアクチュエータを駆動するアクチュエータ駆動部と、
前記第1のセンサー部の圧力センサーから提供されるセンシングデータを用いて、Z軸支持板が傾いているか否かを検出し、前記検出された結果によって、前記アクチュエータ駆動部を制御してアクチュエータを駆動させ、前記チャックプレートの水平状態を維持させる制御モジュールと、
を含む。
前述した特徴の前記Z軸位置制御装置の前記制御モジュールは、センシングデータ間の限界差異値を予め設定し、前記第1のセンサー部から提供されたセンシングデータ間の差異値を検出し、検出された差異値が前記限界差異値以上の場合、前記アクチュエータ駆動部を制御することが望ましい。
前述した特徴の前記ウエハプローバのZ軸位置制御装置は、前記Z軸移送部に駆動トルクを提供するモーターと、
前記Z軸移送部と前記モーターとの間に設けられる圧力センサーからなる第2のセンサー部と、を更に具備し、前記制御モジュールは、前記第2のセンサー部からセンシングデータを提供され、前記第2のセンサー部からのセンシングデータが、予め設定された限界圧力値以上の場合、過度な圧力が提供されていることを知らせるメッセージをウエハプローバのメイン制御装置に通知することが望ましい。
前述した特徴の前記ウエハプローバのZ軸位置制御装置は、前記圧力センサーのいずれか一つ又は2つ以上と前記圧力センサーに圧力を加える加圧機構物との間に各々設けられる一つ又は2つ以上の変位計を更に具備し、前記変位計は、加圧方向にスリットが形成されて一定圧力以上になる際に収縮変形され、前記一つ又は2つ以上の圧力センサーに圧力が加えられるようにすることが望ましい。
前述した特徴の前記ウエハプローバのZ軸位置制御装置の前記圧力センサーは、CAPセンサーからなり、前記CAPセンサーは、圧力によってキャパシタンスが可変され、互いに直列連結された多数個の可変型キャパシタと、
前記可変型キャパシタの接続点に設けられ、前記可変型キャパシタのキャパシタンスの変化によって変わる出力信号を増幅する増幅器と、
前記増幅器の出力信号を復調する復調器と、
前記復調器の出力をローパスフィルタリングするフィルタと、
から構成され、前記アクチュエータは、ピエゾアクチュエータからなることが望ましい。
本発明の他の特徴は、ウエハプローバのチャックプレートを上下方向へ移動させるZ軸移送部の動作を制御する制御モジュールによるZ軸位置制御方法に関するものであって、前記Z軸位置制御方法は、
(a)前記Z軸移送部を支持するZ軸支持板とZ軸ベースとの間に散在して設けられた多数の圧力センサーからセンシングデータを提供される段階と、
(b)前記多数の圧力センサーからのセンシングデータによって多数のアクチュエータを駆動して、前記チャックプレートの水平状態を維持する段階と、
を具備し、前記多数のアクチュエータは、前記Z軸支持板と前記Z軸ベースとの間に散在して設けられ、前記アクチュエータの駆動により、前記Z軸支持板を上方に押し上げるか下方に下降させて、チャックプレートの水平状態を維持する。
本発明は、ウエハプローバのZ軸移送部に過度な圧力が加えられているのか否かを検出し、過度な圧力が加えられる場合は、Z軸移送部の動作を中断することによって、ウエハ及びプローブカードの探針を保護できるようになる。
また本発明は、Z軸移送部を支持するZ軸ベースの傾き程度を検出し、検出結果を用いて傾いた状態を補正することによって、チャックプレートを精密に位置制御できるようになる。
一般的なウエハプローバの構造を示した図である。 一般的なウエハプローバのZ軸駆動装置の構造を示した図である。 本発明の望ましい実施形態に係るウエハプローバのZ軸位置制御装置の構成図である。 本発明の望ましい実施形態に係るセンサー設置例を示した図である。 本発明の望ましい実施形態に係るセンサーの詳細構成図である。 本発明の望ましい実施形態に係るZ軸位置制御装置の処理フローチャートである。 本発明の望ましい実施形態に係る位置制御状態を例示した図である。 本発明の望ましい実施形態に係る変位計の構造及び設置例を示した図である。
発明の実施のための形態
図3は、本発明の望ましい実施形態に係るウエハプローバのZ軸位置制御装置の構成を示したブロック図である。以下、図3を参照して、本発明の望ましい実施形態に係るウエハプローバのZ軸位置制御装置の構成を具体的に説明する。
図3を参照すれば、前記Z軸位置制御装置は、制御モジュール300と、第1のインタフェース302と、第1のセンサー部304と、第2のセンサー部314と、第2のインタフェース317と、第1から第4のピエゾ駆動部318、320、322、324と、第1から第4のピエゾアクチュエータ326、328、330、332と、から構成される。
前記制御モジュール300は、本発明の望ましい実施形態に基づき、第1から第2のセンサー部304、314を介してZ軸に過度な圧力が加えられる場合をセンシングしてメイン制御装置に通知し、Z軸方向への移動を中断すると共に、管理者にZ軸方向に過度な圧力が加えられていることを案内する。また、前記制御モジュール300は、Z軸移送部を支持するZ軸支持板が傾いているのか否かをセンシングし、前記Z軸支持板の傾き程度によってZ軸支持板の水平を調整して、前記ウエハプローバ装置のチャックプレートを水平状態に維持できるようにする。
前記第1のインタフェース302は、前記第1及び第2のセンサー部304、314の各センサー306、308、310、312、316からのセンシングデータを制御モジュール300に提供する。
前記第1のセンサー部304は、前記Z軸支持板の各部に提供される圧力をセンシングする第1から第4のセンサー306〜312から構成され、第1から第4のセンサーは、Z軸支持板とZ軸ベースとの間に散在して設けられる。前記制御モジュールは、前記第1のセンサー部のセンシングデータを用いて、前記Z軸支持板の傾きを検出するようになる。前記第2のセンサー部314は、Z軸移送部とZ軸モーターとの間に設けられ、前記Z軸移送部に過度な圧力が加えられているのか否かをセンシングする第5のセンサー316から構成される。
前記第2のインタフェース317は、制御モジュール300からの各種情報を第1から第4のピエゾ駆動部318〜324及びウエハプローバのメイン制御装置に提供する。
前記第1から第4のピエゾ駆動部318、320、322、324は、前記制御モジュール300からの制御命令に応じて、第1から第4のピエゾアクチュエータ326、328、330、332を駆動する。
前記第1から第4のピエゾアクチュエータ326、328、330、332は、Z軸支持板334とZ軸ベース321とのの間に散在して設けられ、前記Z軸支持板の傾きに反比例してZ軸支持板を上方に押し上げ、前記Z軸支持板334及びチャックプレート307が水平状態になるようにする。
前記メイン制御装置は、制御モジュール300からのZ軸方向に過度な圧力が提供されることを通知するメッセージを受信されると、前記Z軸モーター319の動作を中断させ、これを管理者に案内する。
以下、図4を参照して、前記第1及び第2のセンサー部304、314及び第1から第4のピエゾアクチュエータ326〜332の設置位置及び変位計336の位置を説明する。前記変位計336は、Z軸方向に過度な圧力が発生することが分かるようにする。前記第1のセンサー部304の第1から第4のセンサー306、308、310、312は、長方形のZ軸支持板334とZ軸ベース321との間の4隅部分に設けられ、前記の4隅部分に加えられる圧力をセンシングし、センシングデータを制御モジュール300に提供する。前記第2のセンサー部314の第5のセンサー316は、Z軸移送部315とZ軸モーター319との間に設けられ、前記Z軸移送部315に過度な圧力が加えられているのか否かをセンシングし、そのセンシングデータを制御モジュール300に提供する。この場合、前記Z軸移送部315に過度な圧力測定のために、特定の圧力に対して変位を発生する変位計336を利用する。
以下、図8を参照して、前記変位計366を更に具体的に説明する。
前記変位計336は、前記第5のセンサー316と接触するように設けられ、Z軸モーター319が、Z軸移送部315に予め定めた圧力以上の圧力を加える場合、前記変位計は収縮し、その結果、前記第5のセンサー316に圧力が加えられるようにする。このように、前記変位計336は、第5のセンサー316の機能を補助すると共に、一定値以上の圧力に対する限界値を指定できる。前記変位計336は、剛性を持つスチル平板上に加圧方向に沿ってスリットSが形成されている。前記変位計は、一定値の圧力までは支持するが、前記一定値以上の圧力が加えられれば、前記スリットSにより収縮変形するようにする。
前記第1から第4のピエゾアクチュエータ326〜332は、長方形のZ軸支持板334とZ軸ベース321との間の4つの隅部分に設けられるが、前記第1から第4のセンサー306〜312の設置位置に対応するように設けられることが望ましい。制御モジュール300の制御によって、前記第1から第4のピエゾアクチュエータ326〜332は、設置位置であるZ軸支持板の4隅部分を上方に持ち上げることによって、前記Z軸支持板が水平状態になるようにする。
前記の第1から第5のセンサー306〜312、316には、CAPセンサーが採用され、前記第1から第5のセンサー306〜312、316を、図5を参照して更に説明する。
図5の(a)は、本発明の望ましい実施形態に係るCAPセンサーを示したもので、前記CAPセンサーは、“コ”字状のPCB基板の内側又は外側に、圧力により可変されるキャパシタが設けられる。前記のCAPセンサーは、図5の(b)に示したように、圧力により極板T1、T2の厚さが変わることによって、キャパシタのキャパシタンスが可変する。図5の(c)は、前記CAPセンサーの設置例を示したもので、Z軸支持板334とZ軸ベース321のいずれか一部分が結着する際に、その間に位置して、該当部分に加えられる圧力をセンシングする。図5の(d)は、前記CAPセンサーに対する回路図である。図5の(d)を参照すれば、前記CAPセンサーは、前記直列連結された第1及び第2の可変型キャパシタC1、C2と、前記直列連結された第1及び第2の可変型キャパシタC1、C2の接続点に設けられた増幅器AMPと、前記増幅器の出力端に連結される復調器DEMと、前記復調器の出力端に連結されるローパスフィルタLPFと、を具備する。圧力によって第1及び第2の可変型キャパシタC1、C2のキャパシタンスが可変するによって、前記増幅器AMPは、接続点の出力信号を増幅して復調器DEMに提供し、前記復調器DEMは、前記出力信号を復調してローパスフィルタLPFに提供する。前記ローパスフィルタLPFは、前記復調器DEMの出力信号をローパスフィルタリングして、出力センシング信号として出力する。
以下、図6を参照して、前記のように構成されるウエハプローバのZ軸位置制御装置の動作を説明する。
前記制御モジュール300は、第1から第4のセンサー306〜312から提供されるセンシングデータ間の差異が、予め定めた限界差異値以上であるか否かを確認して、Z軸支持板334が傾いている状態であるか否かを検出する(400段階)。
前記Z軸支持板が傾いている状態と判断されると、前記制御モジュール300は、他のセンサーより更に加圧されるセンサーと最も近接して設けられたピエゾアクチュエータを上方に駆動し、その他のピエゾアクチュエータを下方に駆動して、Z軸支持板334が水平状態になるように補正する。すなわち、Z軸支持板の下方に傾いた部分は、上方に持ち上げ、Z軸支持板の上方に上がった部分は、下方に下げることで、全体として水平状態を維持するようになる(402段階)。これを図7を参照して更に説明する。図7の(a)は、Z軸支持板334が水平状態を維持した例を示したもので、この場合、ピエゾアクチュエータPA1、PA2は、Z軸支持板334を支持する。
図7の(b)は、実線のZ軸支持板334の右側領域に載置する状態であって、ピエゾアクチュエータPA1、PA2の動作状態について理解を容易にするために誇張して示したものである。図7の(b)に示したように、右側ピエゾアクチュエータPA2は、上方に駆動して前記Z軸支持板334の右側領域を上方に押し上げ、左側ピエゾアクチュエータPA1は、下方に駆動して前記Z軸支持板334の左側領域を下方に下降するようにする。これにより、点線で示されているように、前記Z軸支持板334が、全体として水平状態になるようにする。
図7の(c)は、実線のZ軸支持板334の左側領域が載置する状態であって、ピエゾアクチュエータPA1、PA2の動作状態 動作状態について理解を容易にするために誇張して示したものである。図7の(c)に示したように、右側ピエゾアクチュエータPA2は、下方に駆動して前記Z軸支持板334の右側領域を下方に下降するようにし、左側ピエゾアクチュエータPA1は、上方に駆動して、前記Z軸支持板334の左側領域を上方に押し上げる。これにより、点線で示されているように、前記Z軸支持板334が、全体として水平状態になるようにする。
一方、前記制御モジュール300は、第5のセンサー314から提供されるセンシングデータが予め定めた値以上であるか否かをチェックすることによって、Zモーター319によりZ軸移送部315に提供される圧力が、予め定めた値以上の場合、過度な圧力が加えられると判断する(404段階)。
前記制御モジュール300は、前記Z軸移送部315に提供される圧力が予め定めた値以上であれば、Z軸モーター319の駆動を中断すると共に、過度な圧力が引き起こされる旨を試験者に案内するように、前記過度な圧力を通知するメッセージをメイン制御装置に通知する(406段階)。
以上で、本発明についてその望ましい実施形態を中心として説明したが、これは、単に例示だけであり、本発明を限定するものではなく、本発明が属する分野の通常の知識を有する者であれば、本発明の本質的な特性を逸脱しない範囲において、以上で例示されていない種々の変形と応用が可能であることが分かるであろう。そして、このような変形と応用に係る差異点は、添付の請求範囲で規定する本発明の範囲に含まれると解析されるべきである。
本発明に係るZ軸位置制御装置は、ウエハプローバのチャックプレートの水平状態を維持するための装置であって、ウエハプローバに広く使用可能である。

Claims (10)

  1. チャックプレートと、前記チャックプレートを上下方向へ移動させるZ軸移送部と、前記Z軸移送部を支持するZ軸ベースと、を具備するウエハプローバのZ軸位置制御装置であって、
    前記Z軸移送部と前記Z軸ベースとの間に設けられ、前記Z軸移送部を支持するZ軸支持板と、
    前記Z軸支持板とZ軸センサーベースとの間に散在して設けられた多数の圧力センサーからなる第1のセンサー部と、
    前記Z軸支持板の下部に散在して設けられ、前記Z軸支持板を上方に押し上げるか下方に下降させる多数のアクチュエータと、
    前記多数のアクチュエータを駆動するアクチュエータ駆動部と、
    前記第1のセンサー部の圧力センサーから提供されるセンシングデータを用いて、Z軸支持板が傾いているか否かを検出し、前記検出された結果によって、前記アクチュエータ駆動部を制御してアクチュエータを駆動させ、前記チャックプレートの水平状態を維持させる制御モジュールと、
    を含むことを特徴とするウエハプローバのZ軸位置制御装置。
  2. 前記制御モジュールは、センシングデータ間の限界差異値を予め設定し、前記第1のセンサー部から提供されたセンシングデータ間の差異値を検出し、検出された差異値が前記限界差異値以上の場合、前記アクチュエータ駆動部を制御することを特徴とする請求項1に記載のウエハプローバのZ軸位置制御装置。
  3. 前記ウエハプローバのZ軸位置制御装置は、
    前記Z軸移送部に駆動トルクを提供するモーターと、
    前記Z軸移送部と前記モーターとの間に設けられる圧力センサーと、からなる第2のセンサー部を更に具備し、
    前記制御モジュールは、前記第2のセンサー部からセンシングデータを提供され、前記第2のセンサー部からのセンシングデータが予め設定された限界圧力値以上の場合、過度な圧力が提供されていることを知らせるメッセージをウエハプローバのメイン制御装置に通知することを特徴とする請求項1に記載のウエハプローバのZ軸位置制御装置。
  4. 前記Z軸位置制御装置は、前記圧力センサーのいずれか一つ又は2つ以上と前記圧力センサーに圧力を加える加圧機構物との間に各々設けられる一つ又は2つ以上の変位計を更に具備し、前記変位計は、加圧方向にスリットが形成されて一定圧力以上になる際に収縮変形され、前記一つ又は2つ以上の圧力センサーに圧力が加えられるようにすることを特徴とする請求項1又は3に記載のウエハプローバのZ軸位置制御装置。
  5. 前記圧力センサーは、CAPセンサーからなり、
    前記CAPセンサーは、
    圧力によってキャパシタンスが可変され、互いに直列連結された多数個の可変型キャパシタと、
    前記可変型キャパシタの接続点に設けられ、前記可変型キャパシタのキャパシタンスの変化によって変わる出力信号を増幅する増幅器と、
    前記増幅器の出力信号を復調する復調器と、
    前記復調器の出力をローパスフィルタリングするフィルタと、
    から構成されることを特徴とする請求項1又は3に記載のウエハプローバのZ軸位置制御装置。
  6. 前記アクチュエータは、ピエゾアクチュエータであることを特徴とする請求項1に記載のウエハプローバのZ軸位置制御装置。
  7. 前記多数個のアクチュエータの各々は、前記第1のセンサー部の各圧力センサーと対応するように設けられ、各アクチュエータは、対応する圧力センサーと最も近接するように設けられることを特徴とする請求項1に記載のウエハプローバのZ軸位置制御装置。
  8. ウエハプローバのチャックプレートを上下方向へ移動させるZ軸移送部の動作を制御する制御モジュールによるZ軸位置制御方法において、
    (a)前記Z軸移送部を支持するZ軸支持板とZ軸ベースとの間に散在して設けられた多数の圧力センサーからセンシングデータを提供される段階と、
    (b)前記多数の圧力センサーからのセンシングデータによって多数のアクチュエータを駆動して、前記チャックプレートの水平状態を維持する段階と、
    を具備し、前記多数のアクチュエータは、前記Z軸支持板と前記Z軸ベースとの間に散在して設けられ、前記アクチュエータの駆動により、前記Z軸支持板を上方に押し上げるか下方に下降させることを特徴とするウエハプローバのZ軸位置制御方法。
  9. 前記(b)段階において、多数の圧力センサーから提供されるセンシングデータの差異値が、予め定めた値以上の場合、前記多数のアクチュエータを駆動することを特徴とする請求項8に記載のウエハプローバのZ軸位置制御方法。
  10. 前記Z軸位置制御方法は、
    (c)ウエハプローバのチャックプレートを上下方向へ移送するZ軸移送部と前記Z軸移送部に駆動トルクを提供するモーターとの間に設けられた圧力センサーからセンシングデータを提供される段階と、
    (d)前記(c)段階において、前記圧力センサーから提供されたセンシングデータが、予め定めた値以上であれば、過度な圧力をウエハプローバのメイン制御装置に通知する段階と、
    を更に具備することを特徴とする請求項8に記載のウエハプローバのZ軸位置制御方法。
JP2010534867A 2007-11-22 2008-07-22 ウエハプローバのz軸位置制御装置及び方法 Active JP5055434B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2007-0119916 2007-11-22
KR1020070119916A KR100936631B1 (ko) 2007-11-22 2007-11-22 웨이퍼 프로버의 z축 위치 제어 장치 및 방법
PCT/KR2008/004266 WO2009066852A1 (en) 2007-11-22 2008-07-22 Method and apparatus for controlling position of z-axis for wafer prober

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2011504658A true JP2011504658A (ja) 2011-02-10
JP5055434B2 JP5055434B2 (ja) 2012-10-24

Family

ID=40667658

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010534867A Active JP5055434B2 (ja) 2007-11-22 2008-07-22 ウエハプローバのz軸位置制御装置及び方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US8368414B2 (ja)
JP (1) JP5055434B2 (ja)
KR (1) KR100936631B1 (ja)
WO (1) WO2009066852A1 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015029742A1 (ja) * 2013-08-28 2015-03-05 東京エレクトロン株式会社 デバイス検査方法
KR101794602B1 (ko) 2017-01-26 2017-11-07 주식회사 쎄믹스 헥사포드 구조를 이용한 척 이송 장치
KR102115179B1 (ko) * 2018-11-20 2020-06-08 주식회사 탑 엔지니어링 프로브장치 및 프로브 자세 보정 방법

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2246708A1 (de) * 2009-04-30 2010-11-03 Micronas GmbH Verfahren zur Erstellung einer Defektkarte von auf einem Träger, insbesondere einem Halbleiter-Wafer, befindliche Einzelkomponenten, insbesondere Halbleiter-Bauelementen
KR101089593B1 (ko) * 2009-06-09 2011-12-05 주식회사 쎄믹스 척의 기구적 강성을 보완한 웨이퍼 프로버 스테이션 및 그 제어방법
WO2010143852A2 (ko) * 2009-06-09 2010-12-16 주식회사 쎄믹스 척의 기구적 강성을 보완한 웨이퍼 프로버 스테이션 및 그 제어방법
JP5448675B2 (ja) * 2009-09-25 2014-03-19 パナソニック株式会社 プローブカード及びそれを用いた半導体ウェーハの検査方法
JP5529605B2 (ja) * 2010-03-26 2014-06-25 東京エレクトロン株式会社 ウエハチャックの傾き補正方法及びプローブ装置
US9606178B2 (en) 2014-03-06 2017-03-28 Texas Instruments Incorporated Parametric test program generator
CN113488404B (zh) * 2021-05-30 2023-01-13 深圳市嘉伟亿科技有限公司 一种硅片激光退火定位设备及其使用方法
CN113299585B (zh) * 2021-07-26 2021-11-12 武汉中导光电设备有限公司 一种用于晶圆检测的Z-Theta组合装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000260852A (ja) * 1999-03-11 2000-09-22 Tokyo Electron Ltd 検査ステージ及び検査装置
JP2004071909A (ja) * 2002-08-07 2004-03-04 Tokyo Electron Ltd 載置台の駆動装置及びプローブ装置
JP2006019537A (ja) * 2004-07-02 2006-01-19 Tokyo Electron Ltd プローブ装置
JP2007287881A (ja) * 2006-04-14 2007-11-01 Micronics Japan Co Ltd プローバ

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4528451A (en) 1982-10-19 1985-07-09 Varian Associates, Inc. Gap control system for localized vacuum processing
JP2802849B2 (ja) 1992-03-16 1998-09-24 日立電子エンジニアリング株式会社 プローブカードの反り補正機構
JP3219844B2 (ja) * 1992-06-01 2001-10-15 東京エレクトロン株式会社 プローブ装置
JP2000340620A (ja) 1999-05-26 2000-12-08 Nikon Corp プローブ装置
JP2001358204A (ja) * 2000-06-15 2001-12-26 Tokyo Electron Ltd 検査ステージ
US6774621B2 (en) * 2000-06-15 2004-08-10 Tokyo Electron Limited Inspection stage having a plurality of Z axes
JP2003168707A (ja) * 2001-11-30 2003-06-13 Tokyo Electron Ltd プローブ装置
JP4809594B2 (ja) * 2004-08-02 2011-11-09 東京エレクトロン株式会社 検査装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000260852A (ja) * 1999-03-11 2000-09-22 Tokyo Electron Ltd 検査ステージ及び検査装置
JP2004071909A (ja) * 2002-08-07 2004-03-04 Tokyo Electron Ltd 載置台の駆動装置及びプローブ装置
JP2006019537A (ja) * 2004-07-02 2006-01-19 Tokyo Electron Ltd プローブ装置
JP2007287881A (ja) * 2006-04-14 2007-11-01 Micronics Japan Co Ltd プローバ

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015029742A1 (ja) * 2013-08-28 2015-03-05 東京エレクトロン株式会社 デバイス検査方法
JP2015046489A (ja) * 2013-08-28 2015-03-12 東京エレクトロン株式会社 デバイス検査方法
US9891274B2 (en) 2013-08-28 2018-02-13 Tokyo Electron Limited Device test method
KR101794602B1 (ko) 2017-01-26 2017-11-07 주식회사 쎄믹스 헥사포드 구조를 이용한 척 이송 장치
KR102115179B1 (ko) * 2018-11-20 2020-06-08 주식회사 탑 엔지니어링 프로브장치 및 프로브 자세 보정 방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR100936631B1 (ko) 2010-01-14
WO2009066852A1 (en) 2009-05-28
JP5055434B2 (ja) 2012-10-24
US20100244877A1 (en) 2010-09-30
US8368414B2 (en) 2013-02-05
KR20090053210A (ko) 2009-05-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5055434B2 (ja) ウエハプローバのz軸位置制御装置及び方法
TWI444644B (zh) Needle stitch transfer member and probe device
TWI394955B (zh) Contact load measuring device and inspection device
TWI454704B (zh) A tilt adjustment method for a probe card, a tilt detection method of a probe card, and a program recording medium for recording a tilt detection method of a probe card
TWI470711B (zh) Check the device
JP4300003B2 (ja) 載置台の駆動装置及びプローブ方法
US20070176615A1 (en) Active probe contact array management
US20060056096A1 (en) Magnetic head assembly, magnetic disk drive and posture control method for magnetic head slider
JP2006019537A (ja) プローブ装置
WO2010073487A1 (ja) 保持部材管理装置、半導体製造装置、保持部材管理方法、及び、半導体装置の製造方法
KR101089225B1 (ko) 상판 압력 측정 및 보정이 가능한 웨이퍼 프로버 스테이션
CN106093743B (zh) 升降装置及薄膜晶体管阵列检测设备
JP4878918B2 (ja) プローバ及びプロービング方法
JP4357985B2 (ja) 平行測定方法と調整方法及び平行測定装置並びに部品実装装置
JP2009164298A (ja) 載置体の傾斜調整装置及びプローブ装置
CN101840842A (zh) 处理机
JP2007317738A (ja) 部品圧着実装機の加重測定方法と装置、それらを用いた部品圧着実装機
JPH06163651A (ja) 半導体ウェハ検査装置
KR100995591B1 (ko) 척 플레이트에 대한 외부 압력 측정장치 및 그 외부 압력에따른 척 플레이트의 위치보정장치 및 그에 따른 방법
JP3474798B2 (ja) バンプレベリング装置
JP2953508B2 (ja) 部品搭載機構および方法
JP2005055358A (ja) 形状検査装置及び形状検査方法
JP2004227656A (ja) スライダー試験機
KR100785240B1 (ko) 부품장착 장치 및 부품장착 방법
JPH0732176B2 (ja) ウエハプローバ

Legal Events

Date Code Title Description
TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20120717

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20120719

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20120730

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5055434

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150803

Year of fee payment: 3

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250