JP2011504658A - ウエハプローバのz軸位置制御装置及び方法 - Google Patents
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Abstract
Description
前記Z軸移送部と前記Z軸ベースとの間に設けられ、前記Z軸移送部を支持するZ軸支持板と、
前記Z軸支持板とZ軸ベースとの間に散在して設けられた多数の圧力センサーからなる第1のセンサー部と、
前記Z軸支持板の下部に散在して設けられ、前記Z軸支持板を上方に押し上げるか下方に下降させる多数のアクチュエータと、
前記多数のアクチュエータを駆動するアクチュエータ駆動部と、
前記第1のセンサー部の圧力センサーから提供されるセンシングデータを用いて、Z軸支持板が傾いているか否かを検出し、前記検出された結果によって、前記アクチュエータ駆動部を制御してアクチュエータを駆動させ、前記チャックプレートの水平状態を維持させる制御モジュールと、
を含む。
前記Z軸移送部と前記モーターとの間に設けられる圧力センサーからなる第2のセンサー部と、を更に具備し、前記制御モジュールは、前記第2のセンサー部からセンシングデータを提供され、前記第2のセンサー部からのセンシングデータが、予め設定された限界圧力値以上の場合、過度な圧力が提供されていることを知らせるメッセージをウエハプローバのメイン制御装置に通知することが望ましい。
前記可変型キャパシタの接続点に設けられ、前記可変型キャパシタのキャパシタンスの変化によって変わる出力信号を増幅する増幅器と、
前記増幅器の出力信号を復調する復調器と、
前記復調器の出力をローパスフィルタリングするフィルタと、
から構成され、前記アクチュエータは、ピエゾアクチュエータからなることが望ましい。
(a)前記Z軸移送部を支持するZ軸支持板とZ軸ベースとの間に散在して設けられた多数の圧力センサーからセンシングデータを提供される段階と、
(b)前記多数の圧力センサーからのセンシングデータによって多数のアクチュエータを駆動して、前記チャックプレートの水平状態を維持する段階と、
を具備し、前記多数のアクチュエータは、前記Z軸支持板と前記Z軸ベースとの間に散在して設けられ、前記アクチュエータの駆動により、前記Z軸支持板を上方に押し上げるか下方に下降させて、チャックプレートの水平状態を維持する。
また本発明は、Z軸移送部を支持するZ軸ベースの傾き程度を検出し、検出結果を用いて傾いた状態を補正することによって、チャックプレートを精密に位置制御できるようになる。
Claims (10)
- チャックプレートと、前記チャックプレートを上下方向へ移動させるZ軸移送部と、前記Z軸移送部を支持するZ軸ベースと、を具備するウエハプローバのZ軸位置制御装置であって、
前記Z軸移送部と前記Z軸ベースとの間に設けられ、前記Z軸移送部を支持するZ軸支持板と、
前記Z軸支持板とZ軸センサーベースとの間に散在して設けられた多数の圧力センサーからなる第1のセンサー部と、
前記Z軸支持板の下部に散在して設けられ、前記Z軸支持板を上方に押し上げるか下方に下降させる多数のアクチュエータと、
前記多数のアクチュエータを駆動するアクチュエータ駆動部と、
前記第1のセンサー部の圧力センサーから提供されるセンシングデータを用いて、Z軸支持板が傾いているか否かを検出し、前記検出された結果によって、前記アクチュエータ駆動部を制御してアクチュエータを駆動させ、前記チャックプレートの水平状態を維持させる制御モジュールと、
を含むことを特徴とするウエハプローバのZ軸位置制御装置。 - 前記制御モジュールは、センシングデータ間の限界差異値を予め設定し、前記第1のセンサー部から提供されたセンシングデータ間の差異値を検出し、検出された差異値が前記限界差異値以上の場合、前記アクチュエータ駆動部を制御することを特徴とする請求項1に記載のウエハプローバのZ軸位置制御装置。
- 前記ウエハプローバのZ軸位置制御装置は、
前記Z軸移送部に駆動トルクを提供するモーターと、
前記Z軸移送部と前記モーターとの間に設けられる圧力センサーと、からなる第2のセンサー部を更に具備し、
前記制御モジュールは、前記第2のセンサー部からセンシングデータを提供され、前記第2のセンサー部からのセンシングデータが予め設定された限界圧力値以上の場合、過度な圧力が提供されていることを知らせるメッセージをウエハプローバのメイン制御装置に通知することを特徴とする請求項1に記載のウエハプローバのZ軸位置制御装置。 - 前記Z軸位置制御装置は、前記圧力センサーのいずれか一つ又は2つ以上と前記圧力センサーに圧力を加える加圧機構物との間に各々設けられる一つ又は2つ以上の変位計を更に具備し、前記変位計は、加圧方向にスリットが形成されて一定圧力以上になる際に収縮変形され、前記一つ又は2つ以上の圧力センサーに圧力が加えられるようにすることを特徴とする請求項1又は3に記載のウエハプローバのZ軸位置制御装置。
- 前記圧力センサーは、CAPセンサーからなり、
前記CAPセンサーは、
圧力によってキャパシタンスが可変され、互いに直列連結された多数個の可変型キャパシタと、
前記可変型キャパシタの接続点に設けられ、前記可変型キャパシタのキャパシタンスの変化によって変わる出力信号を増幅する増幅器と、
前記増幅器の出力信号を復調する復調器と、
前記復調器の出力をローパスフィルタリングするフィルタと、
から構成されることを特徴とする請求項1又は3に記載のウエハプローバのZ軸位置制御装置。 - 前記アクチュエータは、ピエゾアクチュエータであることを特徴とする請求項1に記載のウエハプローバのZ軸位置制御装置。
- 前記多数個のアクチュエータの各々は、前記第1のセンサー部の各圧力センサーと対応するように設けられ、各アクチュエータは、対応する圧力センサーと最も近接するように設けられることを特徴とする請求項1に記載のウエハプローバのZ軸位置制御装置。
- ウエハプローバのチャックプレートを上下方向へ移動させるZ軸移送部の動作を制御する制御モジュールによるZ軸位置制御方法において、
(a)前記Z軸移送部を支持するZ軸支持板とZ軸ベースとの間に散在して設けられた多数の圧力センサーからセンシングデータを提供される段階と、
(b)前記多数の圧力センサーからのセンシングデータによって多数のアクチュエータを駆動して、前記チャックプレートの水平状態を維持する段階と、
を具備し、前記多数のアクチュエータは、前記Z軸支持板と前記Z軸ベースとの間に散在して設けられ、前記アクチュエータの駆動により、前記Z軸支持板を上方に押し上げるか下方に下降させることを特徴とするウエハプローバのZ軸位置制御方法。 - 前記(b)段階において、多数の圧力センサーから提供されるセンシングデータの差異値が、予め定めた値以上の場合、前記多数のアクチュエータを駆動することを特徴とする請求項8に記載のウエハプローバのZ軸位置制御方法。
- 前記Z軸位置制御方法は、
(c)ウエハプローバのチャックプレートを上下方向へ移送するZ軸移送部と前記Z軸移送部に駆動トルクを提供するモーターとの間に設けられた圧力センサーからセンシングデータを提供される段階と、
(d)前記(c)段階において、前記圧力センサーから提供されたセンシングデータが、予め定めた値以上であれば、過度な圧力をウエハプローバのメイン制御装置に通知する段階と、
を更に具備することを特徴とする請求項8に記載のウエハプローバのZ軸位置制御方法。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2015029742A1 (ja) * | 2013-08-28 | 2015-03-05 | 東京エレクトロン株式会社 | デバイス検査方法 |
KR101794602B1 (ko) | 2017-01-26 | 2017-11-07 | 주식회사 쎄믹스 | 헥사포드 구조를 이용한 척 이송 장치 |
KR102115179B1 (ko) * | 2018-11-20 | 2020-06-08 | 주식회사 탑 엔지니어링 | 프로브장치 및 프로브 자세 보정 방법 |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2246708A1 (de) * | 2009-04-30 | 2010-11-03 | Micronas GmbH | Verfahren zur Erstellung einer Defektkarte von auf einem Träger, insbesondere einem Halbleiter-Wafer, befindliche Einzelkomponenten, insbesondere Halbleiter-Bauelementen |
KR101089593B1 (ko) * | 2009-06-09 | 2011-12-05 | 주식회사 쎄믹스 | 척의 기구적 강성을 보완한 웨이퍼 프로버 스테이션 및 그 제어방법 |
WO2010143852A2 (ko) * | 2009-06-09 | 2010-12-16 | 주식회사 쎄믹스 | 척의 기구적 강성을 보완한 웨이퍼 프로버 스테이션 및 그 제어방법 |
JP5448675B2 (ja) * | 2009-09-25 | 2014-03-19 | パナソニック株式会社 | プローブカード及びそれを用いた半導体ウェーハの検査方法 |
JP5529605B2 (ja) * | 2010-03-26 | 2014-06-25 | 東京エレクトロン株式会社 | ウエハチャックの傾き補正方法及びプローブ装置 |
US9606178B2 (en) | 2014-03-06 | 2017-03-28 | Texas Instruments Incorporated | Parametric test program generator |
CN113488404B (zh) * | 2021-05-30 | 2023-01-13 | 深圳市嘉伟亿科技有限公司 | 一种硅片激光退火定位设备及其使用方法 |
CN113299585B (zh) * | 2021-07-26 | 2021-11-12 | 武汉中导光电设备有限公司 | 一种用于晶圆检测的Z-Theta组合装置 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000260852A (ja) * | 1999-03-11 | 2000-09-22 | Tokyo Electron Ltd | 検査ステージ及び検査装置 |
JP2004071909A (ja) * | 2002-08-07 | 2004-03-04 | Tokyo Electron Ltd | 載置台の駆動装置及びプローブ装置 |
JP2006019537A (ja) * | 2004-07-02 | 2006-01-19 | Tokyo Electron Ltd | プローブ装置 |
JP2007287881A (ja) * | 2006-04-14 | 2007-11-01 | Micronics Japan Co Ltd | プローバ |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4528451A (en) | 1982-10-19 | 1985-07-09 | Varian Associates, Inc. | Gap control system for localized vacuum processing |
JP2802849B2 (ja) | 1992-03-16 | 1998-09-24 | 日立電子エンジニアリング株式会社 | プローブカードの反り補正機構 |
JP3219844B2 (ja) * | 1992-06-01 | 2001-10-15 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブ装置 |
JP2000340620A (ja) | 1999-05-26 | 2000-12-08 | Nikon Corp | プローブ装置 |
JP2001358204A (ja) * | 2000-06-15 | 2001-12-26 | Tokyo Electron Ltd | 検査ステージ |
US6774621B2 (en) * | 2000-06-15 | 2004-08-10 | Tokyo Electron Limited | Inspection stage having a plurality of Z axes |
JP2003168707A (ja) * | 2001-11-30 | 2003-06-13 | Tokyo Electron Ltd | プローブ装置 |
JP4809594B2 (ja) * | 2004-08-02 | 2011-11-09 | 東京エレクトロン株式会社 | 検査装置 |
-
2007
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000260852A (ja) * | 1999-03-11 | 2000-09-22 | Tokyo Electron Ltd | 検査ステージ及び検査装置 |
JP2004071909A (ja) * | 2002-08-07 | 2004-03-04 | Tokyo Electron Ltd | 載置台の駆動装置及びプローブ装置 |
JP2006019537A (ja) * | 2004-07-02 | 2006-01-19 | Tokyo Electron Ltd | プローブ装置 |
JP2007287881A (ja) * | 2006-04-14 | 2007-11-01 | Micronics Japan Co Ltd | プローバ |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2015029742A1 (ja) * | 2013-08-28 | 2015-03-05 | 東京エレクトロン株式会社 | デバイス検査方法 |
JP2015046489A (ja) * | 2013-08-28 | 2015-03-12 | 東京エレクトロン株式会社 | デバイス検査方法 |
US9891274B2 (en) | 2013-08-28 | 2018-02-13 | Tokyo Electron Limited | Device test method |
KR101794602B1 (ko) | 2017-01-26 | 2017-11-07 | 주식회사 쎄믹스 | 헥사포드 구조를 이용한 척 이송 장치 |
KR102115179B1 (ko) * | 2018-11-20 | 2020-06-08 | 주식회사 탑 엔지니어링 | 프로브장치 및 프로브 자세 보정 방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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