JP2011258925A - 基板処理装置、基板処理方法及びプログラムを記録した記憶媒体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】被処理基板に処理流体を供給して基板処理を行う基板処理部と、前記被処理基板の側面に接触させ、前記被処理基板の位置を定める位置決め機構部と、前記位置決め機構部を駆動する位置決め駆動部と、前記位置決め機構部の位置を検出する検出部と、前記被処理基板の基準となる基準基板に対する前記位置決め機構部の位置を基準位置情報として記憶する記憶部と、前記基準位置情報と前記検出部において検出された前記位置決め機構部の位置情報との差を算出し、前記差より前記被処理基板の実測情報を算出する演算部と、を有することを特徴とする基板処理装置を提供することにより上記課題を解決する。
【選択図】 図7
Description
本実施の形態における基板処理システムについて説明する。
次に、本実施の形態におけるウエハWに対して処理を行う基板処理装置について説明する。本実施の形態における基板処理装置は、前述した基板処理システムにおける基板処理ユニット271〜274のいずれかに組み込まれているものである。
図3は、ドレインカップ110とトッププレート120とが開いて基板の搬出入が可能な状態を示し、図4は、ドレインカップ110とトッププレート120とが閉じた状態を示す。尚、ベベル処理は、図4に示すようにドレインカップ110とトッププレート120とが閉じた状態で行われる。
次に、本実施の形態における基板位置決め装置について説明する。
次に、図9に基づき、本実施の形態における基板の計測と位置決め方法について説明する。本実施の形態における基板の計測と位置決め方法は、本実施の形態における基板処理装置及び基板位置決め装置を用いて行うものである。
次に、ステップ122(S122)において、ドレインカップ110とトッププレート120とを閉じて処理空間を形成し、処理空間内で基板30を回転させる。基板30は真空チャック部44に吸着されており、回転中心41と基板30の中心とが一致した状態で回転することができる。
11 第1の基準部
12 支持部
13 第1の駆動部
14 接触面
15 ピン
16 ネジ
20 第2の位置決め機構部
21 第2の基準部
22 支持部
23 第2の駆動部
24 接触部
25 可動部
26 バネ部
27 本体部
28 位置センサ
29 連結部
30 基板
40 回転部
41 回転中心
44 真空チャック部
50 制御部
51 駆動制御部
52 記憶部
53 演算部
54 送信部
60 外部記憶部
110 ドレインカップ
120 トッププレート
140 ノズル部
141 第1のノズル
150 ブラシユニット
151 ブラシ部
160 ノズル部
161 第2のノズル
170 ノズル駆動制御部
Claims (22)
- 被処理基板に処理流体を供給して基板処理を行う基板処理部と、
前記被処理基板の側面に接触させ、前記被処理基板の位置を定める位置決め機構部と、
前記位置決め機構部を駆動する位置決め駆動部と、
前記位置決め機構部の位置を検出する検出部と、
前記被処理基板の基準となる基準基板に対する前記位置決め機構部の位置を基準位置情報として記憶する記憶部と、
前記基準位置情報と前記検出部において検出された前記位置決め機構部の位置情報との差を算出し、前記差より前記被処理基板の実測情報を算出する演算部と、
を有することを特徴とする基板処理装置。 - 前記演算部において算出された前記実測情報を前記基板処理部へ送る送信部を有することを特徴とする請求項1に記載の基板処理装置。
- 前記送信部は、前記実測情報を複数の前記基板処理部へ送信するものであることを特徴とする特徴とする請求項2に記載の基板処理装置。
- 前記基板処理部は、前記被処理基板の処理を行う流体を供給するためのノズルと、
前記ノズルを前記被処理基板面に沿って移動させるノズル駆動部と、
前記演算部の情報に基づいて、前記ノズルが所定の位置に移動するように前記ノズル駆動部を制御するノズル駆動制御部と、を有することを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の基板処理装置。 - 前記ノズルは、前記被処理基板のベベル部に処理液を供給し、ベベル処理を行うものであることを特徴とする請求項4に記載の基板処理装置。
- 前記ノズルは、前記被処理基板の中心部より周辺部に、または、前記基板の周辺部より中心部に移動させるものであることを特徴とする請求項4または5に記載の基板処理装置。
- 前記演算部の情報に基づいて前記位置決め駆動部を駆動させ、前記被処理基板を所定の位置に移動させるように前記位置決め駆動部を制御する位置決め駆動制御部を有することを特徴とする請求項1から6のいずれかに記載の基板処理装置。
- 前記実測情報は、前記被処理基板の直径の情報であることを特徴とする請求項1から7のいずれかに記載の基板処理装置。
- 前記基板処理部と前記位置決め機構部は、異なるユニット内に設けられていることを特徴とする請求項1から8のいずれかに記載の基板処理装置。
- 前記基板処理部と前記位置決め機構部は、1つのユニット内に設けられていることを特徴とする請求項1から8のいずれかに記載の基板処理装置。
- 前記位置決め機構部は、
前記被処理基板の側面と接触する第1の基準部と、前記第1の基準部を移動させるための第1の駆動部とを有する第1の位置決め機構部と、
前記被処理基板の側面と接触する第2の基準部と、前記第2の基準部を移動させるための第2の駆動部とを有する第2の位置決め機構部と、
を有することを特徴とする請求項1から10のいずれかに記載の基板処理装置。 - 前記第1の基準部は、前記被処理基板の側面に2点以上で接触するように形成されていることを特徴とする請求項11に記載の基板処理装置。
- 前記第2の基準部は、前記被処理基板の側面に1点で接触する接触部と、前記接触部を前記第2の基準部が移動する方向に力を加えることのできる弾性部と、を有することを特徴とする請求項11または12に記載の基板処理装置。
- 前記接触部は略円形の形状を有しており、前記円形の中心を軸に回転可能な状態で前記第2の基準部に設置されていることを特徴とする請求項13に記載の基板処理装置。
- 被処理基板に処理流体を供給して基板処理を行う基板処理方法において、
基準基板についての基準基板情報を記憶する基準基板情報記憶工程と、
基板載置部上に前記被処理基板を載置する基板載置工程と、
前記被処理基板を位置決め機構部に接触させて、前記位置決め機構部の位置を検出する検出工程と、
前記検出工程で検出された位置情報と、前記基準基板情報とに基づき、前記被処理基板の実測情報を算出する算出工程と、
を有することを特徴とする基板処理方法。 - 算出された前記被処理基板の実測情報を基板処理部に送信する送信工程を有することを特徴とする請求項15に記載の基板処理方法。
- 前記送信工程で受信された前記被処理基板の実測情報に基づき、基板処理部内におけるノズルを所定の位置に移動させ、前記ノズルより処理流体を供給することにより基板処理を行う基板処理工程を有することを特徴とする請求項16に記載の基板処理方法。
- 前記基準基板情報記憶工程は、
前記基準基板の中心と前記基板載置部の中心とが一致するように、前記基板載置部上に前記基準基板を載置する工程と、
第1の基準部と前記基準基板の側面とを接触させ、さらに、第2の基準部と前記基準基板の側面とを接触させて、前記位置決め機構部の基準位置を決定する基準基板位置決定工程と、
前記基準位置を前記基準基板情報として記憶する記憶工程と、
を有することを特徴とする請求項15から17のいずれかに記載の基板処理方法。 - 前記検出工程は、前記第1の基準部と前記被処理基板の側面とを接触させ、更に、前記第2の基準部と前記被処理基板の側面とを接触させ、検出部により前記第2の基準部の位置を検出するものであることを特徴とする請求項15から18のいずれかに記載の基板処理方法。
- 前記算出工程は、前記検出工程において検出された値と、前記基準基板情報とに基づき、前記被処理基板の直径を算出することを特徴とする請求項15から19のいずれかに記載の基板処理方法。
- 前記基板載置工程、前記検出工程、前記算出工程を繰り返し行うことにより、複数の被処理基板の位置決めを行うことを特徴とする請求項15から20のいずれかに記載の基板処理方法。
- コンピュータに請求項15から20のいずれかに記載の基板処理方法を実行させるためのプログラムを記録したコンピュータ読取り可能な記録媒体。
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