JP2011249855A - 発光ダイオードパッケージ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】LEDパッケージがキャリアとLEDチップと散光材料とを含む。LEDチップがキャリア上に配置され、かつキャリアに電気接続されるとともに、波長λ1の光を放射するのに適したものである。散光材料がキャリア上に配置されるとともに、光を分散するために散光体を備える。散光体の材料が復屈折材料(例えば、炭酸バリウム、炭酸ストロンチウム、炭酸リチウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸マグネシウムなど)あるいは窒化物(例えば、窒化ホウ素)である。この発明は、更に、拡散プレートが散光体を有するダイレクト型およびエッジ型バックライトモジュールを提供する。光を散光体によって分散させることができるので、LEDパッケージ中の光混合効果およびバックライトモジュールの均一性を向上させることができる。
【選択図】図1
Description
そこで、この発明の目的は、高い光抽出効率を有する発光ダイオード(light emitting diode = LED)パッケージを提供することにある。
この発明は、散光体として復屈折材料(例えば、炭酸バリウム、炭酸ストロンチウム、炭酸リチウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸マグネシウムなど)あるいは窒化物(例えば、窒化ホウ素)を採用している。散光体がマルチチップパッケージに適用される時、光混合効果が有効に向上される。従って、従来技術と比較して、この発明のLEDパッケージは、より良好な光学特性を備えている。また、この発明のダイレクト型バックライトモジュールおよびエッジ型バックライトモジュールは、より均一な平面光源を提供することができる。
図1は、この発明の実施形態にかかる発光ダイオード(light emitting diode = LED)パッケージを示す要部断面図である。図1において、LEDパッケージ100は、キャリア110と、LEDチップ120と、散光材料130とを含む。この実施形態中、キャリア110は、回路板である。しかし、この発明の別な実施形態では、キャリア110は、リードフレームである。LEDチップ120は、波長λ1の光を放射するのに適したものである。LEDチップ120がキャリア110上に配置されるとともに、キャリア110に電気接続されている。この実施形態中、LEDチップ120は、例えば、複数のボンディングワイヤ140を介して電気接続される。散光材料130は、LEDチップ120上に配置される。散光材料130は、光を散乱させるのに適した複数の散光体(scatters)132を含む。注意すべきことは、散光体132の材料が復屈折(birefringent)材料(例えば、炭酸バリウム、炭酸ストロンチウム、炭酸リチウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸マグネシウムなど)あるいは窒化物(例えば、窒化ホウ素)ということである。
110 キャリア
120 発光ダイオード(LED)チップ
130 散光材料
132 散光体
134 波長変換活性体
140 ボンディングワイヤ
200 ダイレクト型バックライトモジュール
210 ライトボックス
220 光源
230 拡散プレート
232 散光体
300 エッジ型バックライトモジュール
310 フレーム
320 導光板
322 光入射表面
324 光放射表面
330 光源
340 拡散プレート
342 散光体
そこで、この発明の目的は、高い光抽出効率を有する発光ダイオード(light emitting diode = LED)パッケージを提供することにある。
この発明は、散光体として複屈折材料(例えば、炭酸バリウム、炭酸ストロンチウム、炭酸リチウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸マグネシウムなど)あるいは窒化物(例えば、窒化ホウ素)を採用している。散光体がマルチチップパッケージに適用される時、光混合効果が有効に向上される。従って、従来技術と比較して、この発明のLEDパッケージは、より良好な光学特性を備えている。また、この発明のダイレクト型バックライトモジュールおよびエッジ型バックライトモジュールは、より均一な平面光源を提供することができる。
図1は、この発明の実施形態にかかる発光ダイオード(light emitting diode = LED)パッケージを示す要部断面図である。図1において、LEDパッケージ100は、キャリア110と、LEDチップ120と、散光材料130とを含む。この実施形態中、キャリア110は、回路板である。しかし、この発明の別な実施形態では、キャリア110は、リードフレームである。LEDチップ120は、波長λ1の光を放射するのに適したものである。LEDチップ120がキャリア110上に配置されるとともに、キャリア110に電気接続されている。この実施形態中、LEDチップ120は、例えば、複数のボンディングワイヤ140を介して電気接続される。散光材料130は、LEDチップ120上に配置される。散光材料130は、光を散乱させるのに適した複数の散光体(scatters)132を含む。注意すべきことは、散光体132の材料が複屈折(birefringent)材料(例えば、炭酸バリウム、炭酸ストロンチウム、炭酸リチウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸マグネシウムなど)あるいは窒化物(例えば、窒化ホウ素)ということである。
110 キャリア
120 発光ダイオード(LED)チップ
130 散光材料
132 散光体
134 波長変換活性体
140 ボンディングワイヤ
200 ダイレクト型バックライトモジュール
210 ライトボックス
220 光源
230 拡散プレート
232 散光体
300 エッジ型バックライトモジュール
310 フレーム
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322 光入射表面
324 光放射表面
330 光源
340 拡散プレート
342 散光体
Claims (20)
- 発光ダイオード(light emitting diode = LED)パッケージであって:
キャリアと;
前記キャリア上に配置されるとともに、前記キャリアに電気接続されるLEDチップであり、そのうち、前記LEDチップが波長λ1の光を放射するのに適したもの(LEDチップ)と;
前記キャリア上に配置される散光材料であり、前記散光材料が波長λ1の光を分散するために複数の散光体を含み、そのうち、前記散光体の材料が復屈折材料であるもの(散光材料)と
を含むLEDパッケージ。 - 前記復屈折材料が、炭酸バリウム、炭酸ストロンチウム、炭酸リチウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸マグネシウムを含む請求項1記載のLEDパッケージ。
- 前記散光材料が、更に、波長λ1の光によって活性化されるとともに、波長λ2の光を放射することに適した複数の波長変換活性体を含むものである請求項1記載のLEDパッケージ。
- 前記波長変換活性体が、蛍光材料、燐光体および染料からなるグループより選ばれるものである請求項3記載のLEDパッケージ。
- LEDパッケージであって:
キャリアと;
前記キャリア上に配置されるとともに、前記キャリアに電気接続されるLEDチップであり、そのうち、前記LEDチップが波長λ1の光を放射するのに適したもの(LEDチップ)と;
前記キャリア上に配置される散光材料であり、前記散光材料が波長λ1の光を分散するために複数の散光体を含み、そのうち、前記散光体の材料が窒化物であるもの(散光材料)と
を含むLEDパッケージ。 - 前記窒化物が、窒化ホウ素を含むものである請求項5記載のLEDパッケージ。
- 前記散光材料が、更に、波長λ1の光によって活性化されるとともに、波長λ2の光を放射することに適した複数の波長変換活性体を含むものである請求項5記載のLEDパッケージ。
- 前記波長変換活性体が、蛍光材料、燐光体および染料からなるグループより選ばれるものである請求項7記載のLEDパッケージ。
- ダイレクト型バックライトモジュールであって:
ライトボックスと;
前記ライトボックス内に配置される複数の光源と;
前記ライトボックス内かつ前記光源上方に配置される拡散プレートであり、前記光源からの光を散光するために複数の散光体を有し、ぞのうち、前記散光体の材料が復屈折材料であるもの(拡散プレート)と
を含むダイレクト型バックライトモジュール。 - 前記復屈折材料が、炭酸バリウム、炭酸ストロンチウム、炭酸リチウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸マグネシウムを含む請求項9記載のダイレクト型バックライトモジュール。
- 前記光源が、LEDまたは冷陰極蛍光灯(cold cathode fluorescent lamp = CCFL)を含むものである請求項9記載のダイレクト型バックライトモジュール。
- ダイレクト型バックライトモジュールであって:
ライトボックスと;
前記ライトボックス内に配置される複数の光源と;
前記ライトボックス内かつ前記光源上方に配置される拡散プレートであり、前記光源からの光を散光するために複数の散光体を有し、ぞのうち、前記散光体の材料が窒化物であるもの(拡散プレート)と
を含むダイレクト型バックライトモジュール。 - 前記窒化物が、窒化ホウ素を含む請求項12記載のダイレクト型バックライトモジュール。
- 前記光源が、LED又はCCFLである請求項12記載のダイレクト型バックライトモジュール。
- エッジ型バックライトモジュールであって:
フレームと;
前記フレーム内に配置される導光板であり、前記導光板が光入射表面および光放射表面を備えるもの(導光板)と;
前記フレーム内に配置され、かつ前記光入射表面に隣接する光源と;
前記フレーム内かつ前記光放射表面上方に配置される拡散プレートであり、前記拡散プレートが前記光源から放射される散光するために複数の散光体を有し、そのうち、前記散光体の材料が復屈折材料であるもの(拡散プレート)と
を含むエッジ型バックライトモジュール。 - 前記復屈折材料が、炭酸バリウム、炭酸ストロンチウム、炭酸リチウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、炭酸マグネシウムを含む請求項15記載のエッジ型バックライトモジュール。
- 前記光源が、LEDまたはCCFLである請求項15記載のエッジ型バックライトモジュール。
- エッジ型バックライトモジュールであって:
フレームと;
前記フレーム内に配置される導光板であり、前記導光板が光入射表面および光放射表面を備えるもの(導光板)と;
前記フレーム内に配置され、かつ前記光入射表面に隣接する光源と;
前記フレーム内かつ前記光放射表面上方に配置される拡散プレートであり、前記拡散プレートが前記光源から放射される散光するために複数の散光体を有し、そのうち、前記散光体の材料が窒化物であるもの(拡散プレート)と
を含むエッジ型バックライトモジュール。 - 前記窒化物が、窒化ホウ素である請求項18記載のエッジ型バックライトモジュール。
- 前記光源が、LEDまたはCCFLである請求項18記載のエッジ型バックライトモジュール。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2014133367A1 (ko) * | 2013-02-28 | 2014-09-04 | 서울반도체 주식회사 | 발광 모듈 |
US9673358B2 (en) | 2013-02-28 | 2017-06-06 | Seoul Semiconductor Co., Ltd. | Light emitting module |
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