TWI462068B - 有機發光顯示模組及其製作方法 - Google Patents

有機發光顯示模組及其製作方法 Download PDF

Info

Publication number
TWI462068B
TWI462068B TW100121414A TW100121414A TWI462068B TW I462068 B TWI462068 B TW I462068B TW 100121414 A TW100121414 A TW 100121414A TW 100121414 A TW100121414 A TW 100121414A TW I462068 B TWI462068 B TW I462068B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
carrier
display module
organic light
light emitting
emitting display
Prior art date
Application number
TW100121414A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201301219A (zh
Inventor
Hsu Sheng Hsu
Original Assignee
Au Optronics Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Au Optronics Corp filed Critical Au Optronics Corp
Priority to TW100121414A priority Critical patent/TWI462068B/zh
Priority to US13/214,250 priority patent/US8610137B2/en
Priority to CN2011102805730A priority patent/CN102324433A/zh
Publication of TW201301219A publication Critical patent/TW201301219A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI462068B publication Critical patent/TWI462068B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K77/00—Constructional details of devices covered by this subclass and not covered by groups H10K10/80, H10K30/80, H10K50/80 or H10K59/80
    • H10K77/10—Substrates, e.g. flexible substrates
    • H10K77/111—Flexible substrates
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/549—Organic PV cells
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing

Landscapes

  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Description

有機發光顯示模組及其製作方法
本發明是有關於一種殼體結構，且特別是一種有機發光顯示模組的殼體結構。
資訊通訊產業已成為現今的主流產業，而由於平面顯示器是人與資訊之間的溝通界面，因此其發展顯得特別重要。由於有機發光(Organic Light Emitting Diode,OLED)顯示器具有多項特性及優點，如自發光、廣視角、反應時間快、低操作電壓、可低溫操作以及高光電轉換效率等，使得其普遍被預期為下一世代顯示器的主流。
習知的有機發光顯示器中，殼體結構相當的複雜，而導致成本上的增加以及無法將殼體結構輕薄化。
本發明提供一種有機發光顯示模組，其具有簡化的殼體結構。
本發明提供一種有機發光顯示模組的製作方法，其藉由簡化殼體結構而降低製作成本。
本發明的一實施例提出一種有機發光顯示模組，其包括第一承載件、第二承載件以及有機發光顯示面板。第二承載件配置在第一承載件上並與第一承載件一體成型。第一承載件與第二承載件之間存在一連續接合面。
本發明的一實施例提出一種有機發光顯示模組的製作方法，包括：接合第一承載件與第二承載件，沖壓接合後的第一承載件與第二承載件以形成框體，以及組裝有機發光顯示面板在此框體上。
在本發明之一實施例中，上述之第二承載件具有至少一刻痕(notch)。此刻痕相對於第一承載件的距離，大於連續接合面相對於第一承載件的距離。
在本發明之一實施例中，上述之第一承載件與第二承載件形成框體，且此框體具有底板與鄰接底板的側板，而刻痕位在底板與側板之間。
在本發明之一實施例中，上述之第一承載件與第二承載件在上述之側板處彼此對齊。
在本發明之一實施例中，上述第二承載件包含背對該第一承載件的一表面，其在該表面之該底板與該側板的鄰接處為一連續結構。
在本發明之一實施例中，上述之第二承載件的厚度為0.05毫米至0.6毫米。
在本發明之一實施例中，上述之刻痕的深度小於或等於第二承載件的厚度的三分之二，且大於或等於第二承載件的厚度的二分之一。
在本發明之一實施例中，上述之第一承載件的材質為金屬。
在本發明之一實施例中，上述之第二承載件的材質為聚乙烯對苯二甲酸酯(polyethylene terephthalate,PET)。
在本發明之一實施例中，上述之第二承載件為導熱膠帶。
在本發明之一實施例中，上述之第二承載件緩衝材或發泡材。
在本發明之一實施例中，上述之第一承載件與第二承載件藉由輥壓而接合在一起。
在本發明之一實施例中，上述之輥壓時所提供的溫度小於攝氏150度，其較佳為攝氏35度至攝氏100度。
在本發明之一實施例中，還包括在第二承載件上形成至少一刻痕後，沿此刻痕沖壓第二承載件與第一承載件，以使刻痕的一側形成上述之框體的底板，而此刻痕的另一側形成上述之框體的側板。
在本發明之一實施例中，上述之刻痕在第二承載件上形成一連續線輪廓。
在本發明之一實施例中，上述之刻痕在第二承載件上形成一虛線輪廓。
基於上述，在本發明的上述實施例中，藉由將第一承載件與第二承載件一體成型地製作出來，不但能維持有機發光顯示面板與承載件的結構與功能，更能使其工藝流程得以大幅地簡化並有效地降低其製作成本。再者，藉由第二承載件上的刻痕特徵，且其相對於第一承載件的距離大於連續接合面相對於第一承載件的距離，而使第一承載件與第二承載件於接合後能順利地形成用以承載有機發光顯示面板的框體結構。
為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。
圖1是依照本發明一實施例的一種有機發光顯示模組的示意圖。請參考圖1之剖面圖，有機發光顯示模組100包括第一承載件110、第二承載件120以及有機發光顯示面板130。第二承載件120配置在第一承載件110上並與第一承載件110一體成型，有機發光顯示面板130配置在第二承載件120上。再者，第一承載件110與第二承載件120之間存在一連續接合面C1，此連續接合面C1就是第一承載件110與第二承載件120互相接觸並接合之面。換句話說，本實施例將第一承載件110與第二承載件120接合以共同形成用以組裝有機發光顯示面板130的承載結構，以藉由第一承載件110與第二承載件120的一體化結構，而讓用以承載有機發光顯示面板130的結構與製作工藝得以有效地簡化。此舉讓有機發光顯示模組100於其製作過程中，能因上述手段而有效地降低製作成本。
詳細而言，在本實施例中，第一承載件110與第二承載件120形成框體A10，有機發光顯示面板130配置在此框體A10內，而框體A10具有一底板A11與鄰接底板A11的一側板A12，上述之刻痕122位在底板A11與側板A12之間。在此，第一承載件110的材質例如為金屬，以作為框體A10的主要支撐結構，而第二承載件120的材質例如為聚乙烯對苯二甲酸酯(polyethylene terephthalate,PET)，以對承靠其上的有機發光顯示面板130提供支撐及保護的作用。在此並未限制第二承載件120的材質或其型式，於其他未繪示的實施例中，第二承載件亦可為導熱膠帶(例如華越FCT-730-25、緩衝材(例如Poron：SRS70P/SRS48P、S&K：Polyte PSR-02、Iwatani：ISR-ACF或Nitto：SCF)或發泡材，以達到對有機發光顯示面板130所產生之散熱與緩衝之效果。
再者，第二承載件120可選擇性的具有至少一刻痕122(notch)，其刻痕122(notch)的位置可以在第二承載件120其背對第一承載件110的一表面D上，以便於將第一承載件110與第二承載件120形成上述之框體A10，且更進一步減少擠料的現象。其中，背對之意是指以框體A10為說明例：刻痕122是位於框體A10與面板130接觸的表面(內表面)上，即第二承載件120未與第一承載件110接觸的表面D當作框體A10的表面(內表面)。再者，刻痕122相對於第一承載件110的距離，實質上大於連續接合面C1相對於第一承載件110的距離，且其中位在第二承載件120上的刻痕122，其深度d並未達到第一承載件110與第二承載件120之間的連續接合面C1，故而並不會影響第一承載件110與第二承載件120的接合效果。惟本實施例並未限定於此，在本發明另一未繪示的實施例中，第二承載件其背對第一承載件110的表面之底板與側板的鄰接處亦可為連續結構，亦即此實施例並無須在第二承載件上形成刻痕。
此外，第一承載件110與第二承載件120在側板A12處彼此對齊，亦即第一承載件110與第二承載件120所形成之側板A12的頂部T1與T2相對於底板A11處的高度實質上相同，且第二承載件120的厚度約為0.05毫米至0.6毫米。與習知之框體結構相較之下，本發明的有機發光顯示模組100更具有較為輕薄的外觀。
圖2是圖1的有機發光顯示模組的製作流程圖。圖3A至圖3C繪示圖2的有機發光顯示模組之製作流程的示意圖。請同時參考圖2、圖3A至圖3C，在本實施例的步驟S310中，首先將第一承載件110與第二承載件120接合在一起。舉例而言，第一承載件110與第二承載件120可藉由輥壓設備200而進行接合，其中輥壓時所提供的溫度實質上小於攝氏150度，而較佳約為攝氏35度至攝氏100度。接者，於步驟S320中，藉由刀具300在第二承載件120上形成刻痕122，且此刻痕122的深度實質上小於或等於第二承載件120的厚度的三分之二，且實質上大於或等於第二承載件120的厚度的二分之一。接著，於步驟S330中，藉由沖壓設備400沿刻痕122沖壓接合後的第一承載件110與第二承載件120以形成框體A10(標示於圖1)，其中刻痕122的一側形成框體A10的底板A11，且刻痕122的另一側形成框體A10的側板A12。換句話說，上述在第二承載件120上的刻痕122有利於此框體A10的形成(即側板A12內表面能順利地朝向底板A11內表面處折彎)。再者，亦可藉由刻痕122調整沖壓後的框體10的尺寸，而造成第一承載件110與第二承載件120於側板A12處相互對齊的效果。
此外，圖4A是圖3B的有機發光顯示模組的俯視圖。請同時參考圖3B與圖4A，在本實施例中，上述之刻痕122在第二承載件120上形成一連續線輪廓。惟本實施例並不限於此，圖4B是本發明另一實施例的一種有機發光顯示模組的俯視圖，在此，刻痕522在第二承載件120上形成一虛線輪廓，亦能達到與上述相同的效果，作業者可依據製程條件而予以適當地變更。最後，於步驟S340中，組裝有機發光顯示面板130在框體A10上，屆此，便完成有機發光顯示模組100的製作工藝。
綜上所述，在本發明的上述實施例中，藉由將第一承載件與第二承載件一體成型地製作出來，不但能維持有機發光顯示面板與承載件的結構與功能，更能使其工藝流程得以大幅地簡化並有效地降低其製作成本。再者，藉由第二承載件上的刻痕特徵，且其相對於第一承載件的距離大於連續接合面相對於第一承載件的距離，而使第一承載件與第二承載件於接合後能順利地藉由沖壓成型出框體，以利於有機發光顯示模組製作工藝的進行。
雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，故本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
100．．．有機發光顯示模組
110．．．第一承載件
120．．．第二承載件
122、522．．．刻痕
130．．．有機發光顯示面板
200．．．輥壓設備
300．．．刀具
400．．．沖壓設備
A10．．．框體
A11．．．底板
A12．．．側板
C1．．．連續接合面
D．．．表面
T1、T2．．．頂部
圖1是依照本發明一實施例的一種有機發光顯示模組的示意圖。
圖2是圖1的有機發光顯示模組的製作流程圖。
圖3A至圖3C繪示圖2的有機發光顯示模組之製作流程的示意圖。
圖4A是圖3B的有機發光顯示模組的俯視圖。
圖4B是本發明另一實施例的一種有機發光顯示模組的俯視圖。
100．．．有機發光顯示模組
110．．．第一承載件
120．．．第二承載件
122．．．刻痕
130．．．有機發光顯示面板
A10．．．框體
A11．．．底板
A12．．．側板
C1．．．連續接合面
D．．．表面
T1、T2．．．頂部

Claims (13)

  1. 一種有機發光顯示模組，包括：一第一承載件；一第二承載件，配置在該第一承載件上並與該第一承載件一體成型，其中該第一承載件與該第二承載件之間存在一連續接合面，第二承載件具有至少一刻痕(notch)，且該刻痕相對於該第一承載件的距離，大於該連續接合面相對於該第一承載件的距離，該第二承載件的厚度為0.05毫米至0.6毫米；以及一有機發光顯示面板，配置在該第二承載件上。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的有機發光顯示模組，其中該第一承載件與該第二承載件形成一框體，該框體具有一底板與鄰接該底板的一側板，而該刻痕位在該底板與該側板之間。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的有機發光顯示模組，其中該第一承載件與該第二承載件在該側板處彼此對齊。
  4. 如申請專利範圍第2項所述的有機發光顯示模組，其中該第二承載件包含一背對該第一承載件的一表面，其在該表面之該底板與該側板的鄰接處為一連續結構。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的有機發光顯示模組，其中該刻痕的深度小於或等於該第二承載件的厚度的三分之二且大於或等於該第二承載件的厚度的二分之一。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的有機發光顯示模組，其中該第一承載件的材質為金屬。
  7. 如申請專利範圍第1項所述的有機發光顯示模組，其中該第二承載件的材質為聚乙烯對苯二甲酸酯(polyethylene terephthalate,PET)。
  8. 如申請專利範圍第1項所述的有機發光顯示模組，其中該第二承載件為導熱膠帶。
  9. 如申請專利範圍第1項所述的有機發光顯示模組，其中該第二承載件為緩衝材或發泡材。
  10. 一種有機發光顯示模組的製作方法，包括：接合一第一承載件與一第二承載件；在該第二承載件上形成至少一刻痕；沿該刻痕沖壓該第一承載件與該第二承載件，以使該刻痕的一側形成一框體的一底板，且該刻痕的另一側形成該框體的一側板，而該刻痕在該第二承載件上形成一虛線輪廓；以及組裝一有機發光顯示面板在該框體上。
  11. 如申請專利範圍第10項所述的有機發光顯示模組的製作方法，其中該第一承載件與該第二承載件藉由輥壓而接合在一起。
  12. 如申請專利範圍第11項所述的有機發光顯示模組的製作方法，其中輥壓時所提供的溫度小於攝氏150度。
  13. 如申請專利範圍第12項所述的有機發光顯示模組的製作方法，其中輥壓時所提供的溫度為攝氏35度至攝氏100度。
TW100121414A 2011-06-20 2011-06-20 有機發光顯示模組及其製作方法 TWI462068B (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW100121414A TWI462068B (zh) 2011-06-20 2011-06-20 有機發光顯示模組及其製作方法
US13/214,250 US8610137B2 (en) 2011-06-20 2011-08-22 Organic light emitting display module and producing method thereof
CN2011102805730A CN102324433A (zh) 2011-06-20 2011-09-07 有机发光显示模块及其制作方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW100121414A TWI462068B (zh) 2011-06-20 2011-06-20 有機發光顯示模組及其製作方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201301219A TW201301219A (zh) 2013-01-01
TWI462068B true TWI462068B (zh) 2014-11-21

Family

ID=45452139

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW100121414A TWI462068B (zh) 2011-06-20 2011-06-20 有機發光顯示模組及其製作方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US8610137B2 (zh)
CN (1) CN102324433A (zh)
TW (1) TWI462068B (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201618340A (zh) * 2014-11-14 2016-05-16 Turnray Energy Tech Ltd 發光二極體及其照明裝置
KR20220092214A (ko) * 2020-12-24 2022-07-01 엘지디스플레이 주식회사 표시 모듈 및 표시 장치

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040046184A1 (en) * 2002-07-03 2004-03-11 Katsuhiko Yanagawa Organic EL display and method for producing the same
US20050093001A1 (en) * 2003-10-30 2005-05-05 General Electric Company Organic electro-optic device and method for making the same
US20070059901A1 (en) * 2005-09-15 2007-03-15 Eastman Kodak Company Metal and electronically conductive polymer transfer
US20070200497A1 (en) * 2006-02-27 2007-08-30 Hitachi Displays, Ltd. Organic electroluminescence display device
TW200828202A (en) * 2006-12-29 2008-07-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Display device
TW201015163A (en) * 2008-10-03 2010-04-16 Chi Mei Optoelectronics Corp Light source device, backlight module and liquid crystal display
CN101826498A (zh) * 2009-03-02 2010-09-08 和硕联合科技股份有限公司 显示装置、框架模块及框架模块制作方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3891843B2 (ja) 2002-01-08 2007-03-14 株式会社日立製作所 液晶表示装置
CN100530747C (zh) 2004-04-08 2009-08-19 友达光电股份有限公司 有机发光显示器
TWI284234B (en) 2005-12-12 2007-07-21 Nano Prec Corp Backlight module
KR100722119B1 (ko) * 2006-09-20 2007-05-25 삼성에스디아이 주식회사 유기전계발광 표시 장치
TWI342628B (en) 2007-08-02 2011-05-21 Lextar Electronics Corp Light emitting diode package, direct type back light module and side type backlight module

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040046184A1 (en) * 2002-07-03 2004-03-11 Katsuhiko Yanagawa Organic EL display and method for producing the same
US20050093001A1 (en) * 2003-10-30 2005-05-05 General Electric Company Organic electro-optic device and method for making the same
US20070059901A1 (en) * 2005-09-15 2007-03-15 Eastman Kodak Company Metal and electronically conductive polymer transfer
US20070200497A1 (en) * 2006-02-27 2007-08-30 Hitachi Displays, Ltd. Organic electroluminescence display device
TW200828202A (en) * 2006-12-29 2008-07-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Display device
TW201015163A (en) * 2008-10-03 2010-04-16 Chi Mei Optoelectronics Corp Light source device, backlight module and liquid crystal display
CN101826498A (zh) * 2009-03-02 2010-09-08 和硕联合科技股份有限公司 显示装置、框架模块及框架模块制作方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN102324433A (zh) 2012-01-18
TW201301219A (zh) 2013-01-01
US8610137B2 (en) 2013-12-17
US20120319140A1 (en) 2012-12-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9431579B2 (en) Semiconductor light emitting structure and semiconductor package structure
US9847500B2 (en) Method for manufacturing flexible display device and flexible display device so manufactured
TWI667782B (zh) 有機發光二極體顯示面板及包含其之有機發光二極體顯示裝置
RU2007139436A (ru) Солнечный элемент и способ его изготовления
US20190232325A1 (en) Organic vapor jet print head with orthogonal delivery and exhaust channels
TW200742114A (en) Package base structure of photo diode and manufacturing method of the same
WO2009135648A3 (de) Vollständig selbstjustierter oberflächenemittierender halbleiterlaser für die oberflächenmontage mit optimierten eigenschaften
TW200701335A (en) Nitride semiconductor device and manufacturing mathod thereof
TW200703496A (en) Semiconductor manufacturing method
FR2984599B1 (fr) Procede de fabrication d'un micro- ou nano- fil semiconducteur, structure semiconductrice comportant un tel micro- ou nano- fil et procede de fabrication d'une structure semiconductrice
EP2157623A4 (en) SEMICONDUCTOR LIGHT-EMITTING ELEMENT AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
JP2011040577A (ja) 発光装置の製造方法
TWI462068B (zh) 有機發光顯示模組及其製作方法
EP3456856A1 (en) Mask plate
WO2008123172A1 (ja) ヒートスプレッダモジュール、ヒートシンク及びそれらの製法
JP2011077504A5 (ja) Ｓｏｉ基板の作製方法
WO2015120655A1 (zh) 柔性显示基板及其制备方法
Kang et al. Fabrication of vertical light emitting diode based on thermal deformation of nanoporous GaN and removable mechanical supporter
CN102664196B (zh) 阵列基板及多晶硅层的制作方法
CN103966547A (zh) 一种复合掩模板组件
US8242686B2 (en) Organic light emitting display and fabricating method thereof
WO2015043064A1 (zh) 显示面板、显示装置及显示面板的制作方法
JP6288260B2 (ja) 脆性基板の分断方法
US20110241060A1 (en) Glass sealing package and manufacturing method thereof
JP2012212734A (ja) 半導体レーザ装置