JP2011249689A - シールドケース - Google Patents
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Abstract
【解決手段】シールドケース10は、天面12と、ケース本体が衝撃を受けた際にケース本体にたわみを発生させるスリット14が形成された側面13a、13cとを備え、電子部品が搭載された回路基板11上に表面実装される。これにより、シールドケースと回路基板との接合部分へかかる応力が低下し、シールドケースの脱落を防止できる。
【選択図】図3
Description
図3は本実施例のシールドケース10を示した斜視図である。図4は、スリット14の部分を拡大して示した説明図である。シールドケース10は、回路基板11上に表面実装されている。回路基板11は、プリント基板、LTCC基板、またはフレキ基板等を採用できる。回路基板11上にはシールドケース10が実装されている面と同一の面に電子部品が実装されているが、図3中では電子部品を省略している。
図5は4つの側面のそれぞれにスリットが形成されたシールドケース20の斜視図である。シールドケース20は、全ての側面13a、13b、13c、13dに、シールドケース20本体が衝撃を受けた際にシールドケース20本体にたわみを発生させるスリット14が形成されている。なお、全ての側面13a、13b、13c、13dにスリット14が形成されたことを除いて、シールドケース20は実施例1のシールドケース10と同一である。
図14は本実施例のシールドケース80を回路基板90に表面実装した電子機器100の説明図である。図15は、シールドケース80を断面にして電子機器100の内部を示した説明図である。図16は回路基板90の平面図である。図17はシールドケース80の仕切り部83の拡大断面図である。図18は、仕切り部83を回路基板90側から見た斜視図である。
図19は、シールドケース80の形成段階における曲げ加工前のプレート800の概略形状を示した説明図である。図19に示すプレート800は、曲げ工程後に、天面81となる部分810、側面82となる部分820、仕切り部83となる部分830とを有している。プレート800は、曲げ工程の以前のプレス工程において、側面82となる部分820、仕切り部83となる部分830、および切り欠き部84を切削し、形成される。曲げ工程において、シールドケース80は、図19に示すプレート800の破線aを谷となるように曲げ、破線bを山となるように曲げることにより、回路基板90上に実装可能な形状に加工される。また、仕切り部83の厚み分の隙間が開くため、側面82にスリット86が形成される。
図20(a)は、本実施例の仕切り部83を拡大して示した説明図である。図20(b)は、比較例の仕切り部6dを拡大して示した説明図である。比較例の仕切り部6dは、図13で示した、切り欠き部を形成していない仕切り部6dである。本実施例の仕切り部83は、切り欠き部84を形成したことにより、回路基板90にBlueToothの機能を有する電子部品91が搭載された空間Aと、GPSの機能を有する電子部品92が搭載された空間Bとの間を第2壁83bで区画する。一方、比較例の仕切り部6dは2枚の壁で区画する。また、曲げ加工による絞り開口部85が生じるため、比較例の場合、空間Aと空間Bとの間は2枚分の壁の厚さ2tと絞り開口部85の幅sだけ隔離している。本実施例の場合、壁の1枚を取り除くことにより、絞り開口部85のスペースを壁と部品間のクリアランスとすることができるため、壁1枚分の厚さtと絞り開口部の幅sのスペース分だけ、電子部品92を仕切り部83に接近できる。これにより、回路基板90の省スペース化が実現し、電子機器100を小型化できる。
11、90 回路基板
12、81 天面
13a、13b、13c、13d、82 側面
14、51、71、86 スリット
41 切り欠き
51a 第1スリット
51b 第2スリット
61 切り欠き
83 仕切り部
83a 第1壁
83b 第2壁
84 切り欠き部
100 電子機器
Claims (18)
- 天面と、ケース本体が衝撃を受けた際にケース本体にたわみを発生させるスリットが形成された側面とを備え、
電子部品が搭載された回路基板上に表面実装されたシールドケース。 - 前記スリットは、前記側面の端部から前記天面側へ向かって形成されたことを特徴とする請求項1記載のシールドケース。
- 前記スリットは、前記側面の端部から前記天面側へ向かって、少なくとも前記側面の中央よりも前記天面側まで形成されたことを特徴とする請求項1記載のシールドケース。
- 前記スリットは、前記側面の端部から前記天面との結合部に亘って形成されていることを特徴とする請求項1記載のシールドケース。
- 前記スリットは、スリット幅を直径とする半円形状の、前記天面に形成された切り欠きを含むことを特徴とする請求項4記載のシールドケース。
- 前記スリットは前記天面に直交する方向に形成された第1スリットと前記第1スリットに直交する方向に形成された第2スリットとを有することを特徴とする請求項1乃至5のいずれか一項記載のシールドケース。
- 互いに対向する側面に前記スリットが形成されたことを特徴とする請求項1乃至6のいずれか一項記載のシールドケース。
- 全ての側面に前記スリットが形成されたことを特徴とする請求項1乃至6のいずれか一項記載のシールドケース。
- 同一の側面に前記スリットが複数形成されたことを特徴とする請求項1乃至8のいずれか一項記載のシールドケース。
- 前記スリットは端部を切り欠いたことを特徴とする請求項1乃至9のいずれか一項記載のシールドケース。
- 前記スリットのスリット幅を0.2mm以上0.4mm以下としたことを特徴とする請求項1乃至10のいずれか一項記載のシールドケース。
- 前記スリットの形成された部分を除き、前記側面の端部を前記回路基板にはんだで接合した請求項1乃至11のいずれか一項記載のシールドケース。
- 前記天面と前記側面とは一枚のプレートを折り曲げることにより形成したことを特徴とする請求項1乃至12のいずれか一項記載のシールドケース。
- 天面と、
前記天面から折り曲げて形成される側面と、
前記天面から折り曲げて形成され、シールドケース本体内に複数の空間を区画する第1の壁と、
前記天面から折り曲げて、前記第1の壁と対向して前記第1の壁とともに二重の壁を形成する第2の壁と、
前記第1の壁、または前記第2の壁に形成された切り欠き部と、
前記側面の端部から前記天面側へ向かって形成されたスリットと、
を備えることを特徴とするシールドケース。 - 天面と
前記天面から折り曲げて形成される側面と、
前記天面から折り曲げて形成され、シールドケース本体内に複数の空間を区画する第1の壁と、
前記天面から折り曲げて、前記第1の壁と対向して前記第1の壁とともに二重の壁を形成する第2の壁と、
を備え、
前記第1の壁に形成された第1切り欠き部と、
前記第2の壁に、前記第1切り欠き部と互い違いに形成された第2切り欠き部と、
前記側面の端部から前記天面側へ向かって形成されたスリットと、
を備えたことを特徴とするシールドケース。 - 前記回路基板上に配置した電子部品の大きさ、配置に基づき、前記切り欠き部の大きさ、部位を決定したことを特徴とする請求項14または15記載のシールドケース。
- 前記プレートを硬度1/2Hの洋白としたことを特徴とする請求項1乃至16のいずれか一項記載のシールドケース。
- 前記プレートの厚さを0.08mm以上0.2mm未満としたことを特徴とする請求項1乃至17のいずれか一項記載のシールドケース。
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