WO2023181143A1

WO2023181143A1 - 電子機器

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Publication number: WO2023181143A1
Application number: PCT/JP2022/013361
Authority: WO
Inventors: 熙大坪; 茂之金谷
Original assignee: 三菱電機株式会社
Priority date: 2022-03-23
Filing date: 2022-03-23
Publication date: 2023-09-28

Abstract

電子機器は、グランドパターン（１１）が、実装される電子部品（２０）の周囲を囲うように表面に設けられる基板（１０）と、側板（３２，３３）の下辺から複数の折り曲げ部（４４，４５）を介して基板（１０）の表面に向けて延びるばね脚部（４０Ａ）を有し、基板（１０）の表面に対して、電子部品（２０）の周囲を覆うように固定部（３６）の固定面を介して取り付けられるシールドケース（３０）とを備える。ばね脚部（４０Ａ）は、複数の折り曲げ部（４４，４５）のうちの最も先端側に配置される第２折り曲げ部（４５）からシールドケース（３０）の外側に向けて延び、グランドパターン（１１）と接触する平坦部（４３）の平坦面を有する。平坦部（４３）の平坦面は、固定部（３６）の固定面よりも基板（１０）側に配置され、且つ、グランドパターン（１１）の接触面と平行となる。

Description

電子機器

　本開示は、電磁シールド構造を備える電子機器に関する。

　電子機器は、各種の電子部品を備えている。このような電子部品は、電磁波を放射する場合がある。電子部品から放射された電磁波は、他の電子機器に対して、電磁波妨害を与える。このため、電子機器には、電子部品から放射された電磁波の機器外部への漏洩を抑制するための電磁シールド構造を備えたものがある。電子機器の電磁シールド構造としては、例えば、特許文献１に開示されている。

特開２００２－１７６２８２号公報

　特許文献１に開示された電磁シールド構造は、導電性を有するシールドケース及び底板を備えている。シールドケースは、底板に実装された電子部品の周囲を覆うように取り付けられている。また、シールドケースは、側板の下端から突出する複数の突片を有している。これらの突片は、シールドケースを底板に取り付けた際に、底板の表面に接触する。この結果、底板と筐体とが互いに導通するため、特許文献１に開示された電磁シールド構造は、高い電磁シールド性を有する。

　しかしながら、特許文献１に開示された電磁シールド構造においては、シールドケースの折り曲げ精度、突片の形状及び折り曲げ精度等によっては、突片が底板に対して適切に接触しない場合がある。この場合、突片の底板への接触が不安定となり、電磁シールド性の低下を招くおそれがある。

　本開示は、上記のような課題を解決するためになされたもので、シールドケースの加工精度にばらつきが発生しても、電磁シールド性の低下を抑制することができる電子機器を提供することを目的とする。

　本開示に係る電子機器は、グランドパターンが、実装される電子部品の周囲を囲うように表面に設けられる基板と、側板の下辺から複数の折り曲げ部を介して基板の表面に向けて延びるばね脚部を有し、基板の表面に対して、電子部品の周囲を覆うように固定面を介して取り付けられるシールドケースとを備え、ばね脚部は、複数の折り曲げ部のうちの最も先端側に配置される最先端折り曲げ部からシールドケースの外側に向けて延び、グランドパターンと接触する平坦面を有し、平坦面は、固定面よりも基板側に配置され、且つ、グランドパターンの接触面と平行となるものである。

　本開示によれば、シールドケースの加工精度にばらつきが発生しても、電磁シールド性の低下を抑制することができる。

実施の形態１に係る電子機器の斜視図である。基板の平面図である。シールドケースの斜視図である。ばね脚部の斜視図である。シールドケースの正面図である。シールドケースの左側面図である。シールドケースの断面構造を示す図である。　　　図７Ａは、図３のVII－VII矢視断面図である。　　　図７Ｂは、図７Ａの要部拡大図である。図８Ａから図８Ｃは、シールドケースの基板への取り付け動作を順に示す図である。シールドケースの変形例を示す斜視図である。ばね脚部の変形例を示す図である。ばね脚部の他の変形例を示す図である。実施の形態２に係る電子機器のばね脚部の正面図である。図１３Ａから図１３Ｃは、実施の形態３に係るばね脚部の正面図である。実施の形態４に係る電子機器のばね脚部の正面図である。

　以下、本開示をより詳細に説明するために、本開示を実施するための形態について、添付の図面に従って説明する。

実施の形態１．
　実施の形態１に係る電子機器について、図１から図１１を用いて説明する。

　先ず、図１は、実施の形態１に係る電子機器の斜視図である。図２は、基板１０の平面図である。図３は、シールドケース３０の斜視図である。図４は、ばね脚部４０Ａの斜視図である。図５は、シールドケース３０の正面図である。図６は、シールドケース３０の左側面図である。図７は、シールドケース３０の断面構造を示す図である。

　図１に示すように、電子機器は、基板１０、電子部品２０、及び、シールドケース３０を備えている。電子部品２０は、基板１０に実装されるものである。この電子部品２０は、駆動時に電磁波を放射するおそれがある。このため、基板１０には、シールドケース３０が、電子部品２０の周囲を覆うように設けられている。

　図１及び図２に示すように、基板１０は、グランドパターン１１、ねじ孔１２、及び、位置決め用スリット１３を有している。

　グランドパターン１１は、基板１０の表面に設けられている。このグランドパターン１１は、電子部品２０の周囲を囲むように、矩形枠状に形成されている。また、グランドパターン１１は、基板１０の表面に設けられる他のグランドパターン１１と電気的に接続されている。なお、グランドパターン１１は、例えば、導電性を有する金属材料で形成されている。

　ねじ孔１２は、シールドケース３０を基板１０の表面に取り付けるためのものである。このねじ孔１２には、ねじ（図示省略）が締め付け可能となっている。ねじ孔１２は、基板１０において、グランドパターン１１を貫通するように、複数設けられている。図１及び図２は、基板１０が４つのねじ孔１２を有する例を示している。２つのねじ孔１２は、シールドケース３０の左側面側に配置され、残りの２つのねじ孔１２は、シールドケース３０の右側面側に配置されている。

　位置決め用スリット１３は、シールドケース３０を基板１０の表面に取り付ける際、当該シールドケース３０を、基板１０に対して、前後方向及び左右方向において位置決めするためのものである。位置決め用スリット１３は、基板１０及びグランドパターン１１を貫通するように、複数設けられている。図２は、基板１０が２つの位置決め用スリット１３を有する例を示している。一方の位置決め用スリット１３は、シールドケース３０の正面側に配置され、他方の位置決め用スリット１３は、シールドケース３０の左側面側に配置されている。なお、位置決め用スリット１３は、少なくとも、基板１０を貫通すれば良い。

　図３に示すシールドケース３０は、例えば、導電性及び弾性を有する金属材料で形成されている。具体的には、シールドケース３０は、上記金属材料を含む亜鉛鋼板又はばね用リン青銅鋼板等の１枚の板金を複数回に亘って折り曲げることで、電子部品２０の周囲を覆うことができる箱状に形成されている。

　図３から図７に示すように、シールドケース３０は、天板３１、前側板３２、後側板３３、左側板３４、右側板３５、固定部３６、位置決め用突起３７、及び、ばね脚部４０Ａを有している。

　シールドケース３０は、電子部品２０から放射された電磁波を、天板３１、前側板３２、後側板３３、左側板３４、及び、右側板３５のうち、少なくとも１つの板で吸収する。また、シールドケース３０は、その吸収した電磁波を、ばね脚部４０Ａを介して、グランドパターン１１に逃がす。

　天板３１は、矩形をなしている。この天板３１の４つの各辺には、前側板３２、後側板３３、左側板３４、及び、右側板３５が、それぞれ接続されている。シールドケース３０における天板３１の向かい側は、開口しており、基板１０への取り付け側となっている。

　固定部３６は、シールドケース３０を基板１０の表面に取り付けるためのものである。この固定部３６は、ねじ孔１２に対応するように設けられている。この場合、図３に示すように、固定部３６は、左側板３４の下辺及び右側板３５の下辺のそれぞれに、２つずつ設けられている。なお、図３においては、左側板３４の下辺に設けられる２つの固定部３６においては、前側板側の固定部３６は、見えているが、後側板側の固定部３６は、天板３１に隠れて見えていない。

　固定部３６は、左側板３４の下辺及び右側板３５の下辺から、シールドケース３０の外側に向けて折り曲げられるように形成されている。また、固定部３６は、ねじ通し孔３６ａを有している。このねじ通し孔３６ａは、基板１０のねじ孔１２と対応するように設けられている。即ち、ねじ通し孔３６ａには、上記ねじが貫通可能となっている。

　このため、シールドケース３０が基板１０におけるグランドパターン１１の内側に配置されると、固定部３６の下面となる固定面は、そのグランドパターン１１の上面となる接触面に当接する。このとき、ねじ孔１２とねじ通し孔３６ａとが対向し、上記ねじが、ねじ通し孔３６ａ側から、ねじ孔１２に締め付け可能となる。この結果、シールドケース３０は、基板１０の表面に取り付けられたことになる。

　位置決め用突起３７は、シールドケース３０を基板１０の表面に取り付ける際、当該シールドケース３０を基板１０に対して位置決めするためのものである。この位置決め用突起３７は、位置決め用スリット１３に対応するように設けられている。即ち、位置決め用突起３７は、位置決め用スリット１３に挿入可能となっている。この場合、図５に示すように、位置決め用突起３７は、前側板３２の下辺及び左側板３４の下辺のそれぞれに、１つずつ設けられている。位置決め用突起３７は、前側板３２の下辺及び左側板３４の下辺から、シールドケース３０の下方に向けて突出するように形成されている。

　ばね脚部４０Ａは、前側板３２の下辺及び後側板３３の下辺のそれぞれに、複数設けられている。複数のばね脚部４０Ａは、各下辺の長さ方向において、一定の間隔で配置されている。また、複数のばね脚部４０Ａは、対向する前側板３２と後側板３３との間において、互い違いに設けられている。なお、前側板３２の下辺及び後側板３３の下辺は、左側板３４の下辺及び右側板３５の下辺よりも高い位置に配置されている。

　ここで、ばね脚部４０Ａは、前側板３２、後側板３３、左側板３４、及び、右側板３５のうち、少なくとも１つの側板に設けられれば良い。また、ばね脚部４０Ａが設けられる１つの側板には、ばね脚部４０Ａが１つ以上設けられれば良い。

　ばね脚部４０Ａは、複数の折り曲げ部を有することで、側板の下辺から下方に向かうに従って、シールドケース３０の外側に向けて徐々に傾斜している。また、複数の折り曲げ部は、ばね脚部４０Ａの先端に近づく程、シールドケース３０の外側に配置される。このように、ばね脚部４０Ａは、複数の折り曲げ部を有することで、弾性構造体となっており、シールドケース３０の加工精度のばらつきを吸収しつつ、吸収した電磁波をグランドパターン１１に逃がすことができる。

　ばね脚部４０Ａは、例えば、２つの折り曲げ部４４，４５を有するものである。詳細には、ばね脚部４０Ａは、根元部４１、傾斜部４２、平坦部４３、第１折り曲げ部４４、及び、第２折り曲げ部４５を有している。

　根元部４１は、前側板３２の下辺及び後側板３３の下辺から連続して形成されている。根元部４１は、前側板３２の下辺及び後側板３３の下辺から、当該前側板３２及び後側板３３と平行となるように、シールドケース３０の下方に向けて、それぞれ延びている。

　傾斜部４２は、根元部４１の下端から連続して形成されている。傾斜部４２は、根元部４１の下端からシールドケース３０の下方に向かうに従って、当該シールドケース３０（根元部４１）の外側に向けて徐々に傾斜している。

　平坦部４３は、傾斜部４２の下端から連続して形成されている。平坦部４３は、傾斜部４２の下端からシールドケース３０（傾斜部４２）の外側に向けて延びている。平坦部４３の下面となる平坦面は、天板３１と平行になるように配置されている。また、その平坦面は、固定部３６の固定面よりも低い位置、即ち、基板１０側に配置されている。

　このように、ばね脚部４０Ａが、根元部４１、傾斜部４２、及び、平坦部４３を有することにより、当該ばね脚部４０Ａには、第１折り曲げ部４４及び第２折り曲げ部４５が、形成される。第１折り曲げ部４４は、根元部４１の下端と傾斜部４２の上端とが接続する点である。第２折り曲げ部４５は、傾斜部４２の下端と平坦部４３の内端とが接続する点である。この第２折り曲げ部４５は、ばね脚部４０Ａにおける最も先端側（下端側）に配置される折り曲げ部であって、最先端折り曲げ部を構成するものである。

　このとき、天板３１と根元部４１とがなす交差角度Ｘと、第１折り曲げ部４４を基点とした折り曲げ角度Ｙとの和は、９０°よりも大きく、且つ、１８０°よりも小さい角度となっている。第１折り曲げ部４４を基点とした折り曲げ角度Ｙとは、言い換えれば、傾斜部４２の根元部４１（左側板３４又は右側板３５）に対する傾斜角度である。

　このため、電子機器は、ばね脚部４０Ａをグランドパターン１１の接触面に圧接させる際、当該ばね脚部４０Ａが、シールドケース３０の内側に入り込むことを防止しつつ、当該ばね脚部４０Ａを、シールドケース３０の外側に向けて自然と移動させることができる。また、電子機器は、ばね脚部４０Ａのシールドケース３０の内側への入り込みを防止することができるので、シールドケース３０の内部空間を確保することができる。このため、電子機器は、シールドケース３０の内側における電子部品２０の小型密集化を図ることができる。

　次に、シールドケース３０の基板１０への取り付け動作について、図８を用いて説明する。図８Ａから図８Ｃは、シールドケース３０の基板１０への取り付け動作を順に示す図である。

　先ず、図１に示すように、電子部品２０が、基板１０におけるグランドパターン１１の内側に、予め実装されている。

　次いで、図８Ａに示すように、シールドケース３０が、基板１０の表面に実装される電子部品２０に被せられる。また、シールドケース３０の位置決め用突起３７が、基板１０の位置決め用スリット１３に挿入される。このとき、平坦部４３の平坦面は、グランドパターン１１の接触面に対して、未だ平行となっている。

　次いで、図８Ｂに示すように、シールドケース３０が基板１０に近づくと、平坦部４３の平坦面は、グランドパターン１１の接触面に対して、面接触する。このとき、固定部３６の固定面は、グランドパターン１１の接触面には、未だ接触していない。

　次いで、ねじが、固定部３６のねじ通し孔３６ａを介して、ねじ孔１２に締め付けられ、図８Ｃに示すように、固定部３６の固定面は、グランドパターン１１の接触面に接触する。この結果、シールドケース３０は、電子部品２０の周囲を覆うように、基板１０の表面に取り付けられる。

　このとき、平坦部４３の平坦面が、固定部３６の下固定面よりも低い位置に配置されるため、平坦部４３の平坦面は、その外端をグランドパターン１１の接触面から浮かせつつ、その内端となる第２折り曲げ部４５を、グランドパターン１１の接触面上を外側に向けて滑らせる。即ち、ばね脚部４０Ａの第２折り曲げ部４５が、グランドパターン１１の接触面に対して、常に線接触となり、当該グランドパターン１１の接触面に圧接される。このため、ばね脚部４０Ａとグランドパターン１１とは、電気的に導通する。この結果、シールドケース３０は、電子部品２０から放射された電磁波を吸収し、この吸収した電磁波を、ばね脚部４０Ａを介して、基板１０のグランドパターン１１に逃がすことができる。

　従って、電子機器は、シールドケース３０のばね脚部４０Ａをグランドパターン１１の接触面に圧接させる際、その圧接を、平坦部４３の平坦面による面接触から、第２折り曲げ部４５による線接触に変えることができる。このため、電子機器は、ばね脚部４０Ａにおけるグランドパターン１１との接点を、確実に得ることができる。この結果、電子機器は、ばね脚部４０Ａとグランドパターン１１との間の電気的な接続を、安定させることができるので、電磁シールド性を向上させることができる。

　また、シールドケース３０の基板１０への取り付け時において、シールドケース３０の位置決め用突起３７が、基板１０の位置決め用スリット１３に挿入されるため、シールドケース３０が、前後方向及び左右方向において位置決めされる。このため、電子機器は、シールドケース３０の基板１０へのねじ固定時において、シールドケース３０の基板１０に対する位置ずれを防止することができる。

　ここで、図９は、シールドケース３０の変形例を示す斜視図である。この図９に示すように、左側板３４及び右側板３５は、コーナー折り曲げ部３８を備えても良い。コーナー折り曲げ部３８は、左側板３４の幅方向両側の縦辺上部、及び、右側板３５の幅方向両側の縦辺上部に設けられている。このコーナー折り曲げ部３８は、前側板３２の外面又は後側板３３の外面に向けて折り曲げられることにより、当該外面と接続される。

　このため、電子機器は、シールドケース３０の剛性を向上させることができるため、前側板３２と左側板３４との間の開き、前側板３２と右側板３５との間の開き、及び、後側板３３と左側板３４との間の開き、後側板３３と右側板３５との間の開きを、抑制することができる。また、電子機器は、基板１０への取り付け時において、ばね脚部４０Ａにおいけるグランドパターン１１への圧接による撓みを抑えることができる。この結果、電子機器は、安定した電磁シールド性を得ることができる。

　図１０は、ばね脚部４０Ａの変形例となるばね脚部４０Ｂを示す図である。この図１０に示すように、第２折り曲げ部４５は、凸部４５ａを有しても良い。凸部４５ａは、第２折り曲げ部４５の稜線において、当該稜線に沿って１つ以上設けられている。このため、ばね脚部４０Ｂは、グランドパターン１１の接触面に対して、常に点接触することができる。

　従って、電子機器は、シールドケース３０のばね脚部４０Ｂをグランドパターン１１の接触面に圧接させる際、その圧接を、平坦部４３の平坦面による面接触から、第２折り曲げ部４５の凸部４５ａによる点接触に変えることができる。このため、電子機器は、ばね脚部４０Ｂにおけるグランドパターン１１との接点を、確実に得ることができる。この結果、電子機器は、ばね脚部４０Ｂとグランドパターン１１との間の電気的な接続を、安定させることができるので、電磁シールド性を向上させることができる。

　図１１は、ばね脚部４０Ａの変形例となるばね脚部４０Ｃを示す図である。この図１１に示すように、ばね脚部４０Ｃは、３つの折り曲げ部５３，５４，５５を有するものである。詳細には、ばね脚部４０Ｃは、根元部４１、平坦部４３、第１傾斜部５１、第２傾斜部５２、第１折り曲げ部５３、第２折り曲げ部５４、及び、第３折り曲げ部５５を有している。

　第１傾斜部５１は、根元部４１の下端から連続して形成されている。第１傾斜部５１は、根元部４１の下端からシールドケース３０の下方に向かうに従って、当該シールドケース３０（根元部４１）の外側に向けて徐々に傾斜している。

　第２傾斜部５２は、第１傾斜部５１の下端から連続して形成されている。第２傾斜部５２は、第１傾斜部５１の下端からシールドケース３０の下方に向かうに従って、当該シールドケース３０（根元部４１又は第１傾斜部５１）の外側に向けて徐々に傾斜している。

　平坦部４３は、第２傾斜部５２の下端から連続して形成されている。平坦部４３は、第２傾斜部５２の下端からシールドケース３０（第２傾斜部５２）の外側に向けて延びている。平坦部４３の平坦面は、天板３１と平行になるように配置されている。また、その平坦面は、固定部３６の固定面よりも低い位置、即ち、基板１０側に配置されている。

　このように、ばね脚部４０Ｃが、根元部４１、平坦部４３、第１傾斜部５１、及び、第２傾斜部５２を有することにより、当該ばね脚部４０Ｃには、第１折り曲げ部５３、第２折り曲げ部５４、及び、第３折り曲げ部５５が形成される。

　第１折り曲げ部５３は、根元部４１の下端と第１傾斜部５１の上端とが接続する点である。第２折り曲げ部５４は、第１傾斜部５１の下端と第２傾斜部５２の上端とが接続する点である。第３折り曲げ部５５は、第２傾斜部５２の下端と平坦部４３の内端とが接続する点である。この第３折り曲げ部５５は、ばね脚部４０Ｃにおける最も先端側（下端側）に配置される折り曲げ部であって、最先端折り曲げ部を構成するものである。

　このとき、天板３１と根元部４１とがなす交差角度Ｘ、第１折り曲げ部５３を基点とした折り曲げ角度Ｙ１、及び、第２折り曲げ部５４を基点とした折り曲げ角度Ｙ２の和は、９０°よりも大きく、且つ、１８０°よりも小さい角度となっている。第１折り曲げ部５３を基点とした折り曲げ角度Ｙ１とは、言い換えれば、第１傾斜部５１の根元部４１（左側板３４又は右側板３５）に対する傾斜角度である。また、第２折り曲げ部５４を基点とした折り曲げ角度Ｙ２とは、言い換えれば第２傾斜部５２の第１傾斜部５１に対する傾斜角度である。

　このため、電子機器は、ばね脚部４０Ｃをグランドパターン１１の接触面に圧接させる際、当該ばね脚部４０Ｃが、シールドケース３０の内側に入り込むことを防止しつつ、当該ばね脚部４０Ｃを、シールドケース３０の外側に向けて自然と移動させることができる。

　以上、実施の形態１に係る電子機器は、グランドパターン１１が、実装される電子部品２０の周囲を囲うように表面に設けられる基板１０と、前側板３２の下辺及び後側板３３の下辺から複数の折り曲げ部４４，４５を介して基板１０の表面に向けて延びるばね脚部４０Ａを有し、基板１０の表面に対して、電子部品２０の周囲を覆うように固定部３６の固定面を介して取り付けられるシールドケース３０とを備え、ばね脚部４０Ａは、複数の折り曲げ部４４，４５のうちの最も先端側に配置される第２折り曲げ部４５からシールドケース３０の外側に向けて延び、グランドパターン１１と接触する平坦部４３の平坦面を有し、平坦部４３の平坦面は、固定部３６固定面よりも基板１０側に配置され、且つ、グランドパターン１１の接触面と平行となる。このため、電子機器は、シールドケース３０の加工精度にばらつきが発生しても、電磁シールド性の低下を抑制することができる。

　電子機器においては、複数の折り曲げ部４４，４５は、ばね脚部４０Ａの先端に近づく程、シールドケース３０の外側に配置される。このため、電子機器は、ばね脚部４０Ａ全体を弾性構造体とすることができる。

　電子機器においては、シールドケース３０における天板３１と前側板３２又は後側板３３とがなす交差角度Ｘと、最先端折り曲げ部を除く折り曲げ部４４を基点とした折り曲げ角度Ｙとの和は、９０°よりも大きく、且つ、１８０°よりも小さい角度となる。また、シールドケース３０における天板３１と前側板３２又は後側板３３とがなす交差角度Ｘと、最先端折り曲げ部を除く各折り曲げ部５３，５４を基点とした折り曲げ角度Ｙ１，Ｙ２との和は、９０°よりも大きく、且つ、１８０°よりも小さい角度となる。このため、電子機器は、シールドケース３０の加工精度にばらつきが発生しても、そのばらつきを吸収することができる。

　電子機器においては、ばね脚部４０Ａは、対向する２つの側板３２，３３間において、互い違いに設けられる。このため、電子機器は、シールドケース３０の加工精度のばらつきを、効率的に吸収することができる。

　電子機器は、基板１０を貫通する位置決め用スリット１３と、前側板３２から突出し、位置決め用スリット１３に挿入される位置決め用突起３７とを備える。電子機器は、シールドケース３０の基板１０の表面への取り付け時において、シールドケース３０の基板１０に対する位置決めを行うことができる。このため、電子機器は、シールドケース３０を精度よく取り付けることができる。

　電子機器においては、左側板３４及び右側板３５は、隣接する前側板３２又は後側板３３に向けて折り曲げられ、当該隣接する前側板３２及び後側板３３の外面と接続するコーナー折り曲げ部３８を備える。このため、電子機器は、各側板間の開きを抑制することができる。また、電子機器は、基板１０への取り付け時において、ばね脚部４０Ａにおいけるグランドパターン１１への圧接による撓みを抑えることができる。この結果、電子機器は、安定した電磁シールド性を得ることができる。

　電子機器は、最先端折り曲げ部となる第２折り曲げ部４５の稜線に設けられる凸部４５ａを備える。このため、電子機器は、ばね脚部４０Ｂにおけるグランドパターン１１との接点を、確実に得ることができる。

実施の形態２．
　実施の形態２に係る電子機器について、図１２を用いて説明する。図１２は、実施の形態２に係る電子機器のばね脚部４０Ｄの正面図である。この図１２は、ばね脚部４０Ｄを天板３１側から見ている図である。なお、上述した実施の形態１で説明した構成と同様の機能を有する構成については、同一の符号を付し、その説明を省略する。

　図１２に示すように、ばね脚部４０Ｄは、実施の形態１に係るばね脚部４０Ａの構成に対して、Ｒ形状６１を追加した構成となっている。Ｒ形状６１は、根元部４１の根元に形成されている。

　ここで、ばね脚部４０Ｄがグランドパターン１１の接触面に圧接されて、当該ばね脚部４０Ｄの第１折り曲げ部４４及び第２折り曲げ部４５が撓んだ場合、根元部４１の根元には、その撓みによる応力が集中するおそれがある。これに対して、実施の形態２に係る電子機器は、根元部４１の根元にＲ形状６１を有しているため、当該Ｒ形状６１が、その応力を分散させて、ばね脚部４０Ｄの塑性変形を抑制する。

　以上、実施の形態２に係る電子機器においては、ばね脚部４０Ｄは、前側板３２の下辺又は後側板３３の下辺と接続する根元部４１を有し、その根元部４１の根元を、Ｒ形状６１とする。このため、電子機器は、Ｒ形状６１によって応力を分散させて、ばね脚部４０Ｄの塑性変形を抑制することができる。

実施の形態３．
　実施の形態３に係る電子機器について、図１３を用いて説明する。図１３は、実施の形態３に係る電子機器のばね脚部４０Ｅ～４０Ｇの正面図である。上述した実施の形態１で説明した構成と同様の機能を有する構成については、同一の符号を付し、その説明を省略する。

　図１３Ａに示すように、ばね脚部４０Ｅは、実施の形態１に係るばね脚部４０Ａの構成に対して、Ｒ形状７１を追加した構成となっている。このＲ形状７１は、第１折り曲げ部４４の長さ方向両端において、凹状となるように形成されている。このため、電子機器は、ばね脚部４０Ｅの弾性を向上させることができ、ばね脚部４０Ｅのグランドパターン１１の接触面への接触を安定させることができる。この結果、電子機器は、電磁シールド性を向上させることができる。なお、Ｒ形状７１は、折り曲げ部４４，４５のうち、少なくとも一方の折り曲げ部の長さ方向両端に、形成されていれば良い。

　図１３Ｂに示すように、ばね脚部４０Ｆは、実施の形態１に係るばね脚部４０Ａの構成に対して、円弧形状７２を追加した構成となっている。この円弧形状７２は、根元部４１の幅方向両側の縦辺を形成するものである。即ち、円弧形状７２は、根元部４１の根元（上端）と第１折り曲げ部４４との間を繋ぎ、根元部４１の内側に向けて凹状となるものである。このため、電子機器は、ばね脚部４０Ｆの弾性を向上させることができ、ばね脚部４０Ｆのグランドパターン１１の接触面への接触を安定させることができる。この結果、電子機器は、電磁シールド性を向上させることができる。

　図１３Ｃに示すように、ばね脚部４０Ｇは、実施の形態１に係るばね脚部４０Ａの構成に対して、幅広部７３を追加した構成となっている。この幅広部７３は、ばね脚部４０Ｇの中で最も幅広となっている。また、幅広部７３は、ばね脚部４０Ｇの長さ方向において、第２折り曲げ部４５を跨ぐようにして、傾斜部４２と平坦部４３とに亘って形成されている。このため、電子機器は、ばね脚部４０Ｇの弾性を向上させることができ、ばね脚部４０Ｇのグランドパターン１１の接触面への接触を安定させることができる。この結果、電子機器は、電磁シールド性を向上させることができる。

　以上、実施の形態３に係る電子機器は、複数の折り曲げ部４４，４５のうち、少なくとも１つの折り曲げ部４４の長さ方向両端に、Ｒ形状７１を形成する。このため、電子機器は、電子機器は、ばね脚部４０Ｅの弾性を向上させることができ、ばね脚部４０Ｅのグランドパターン１１の接触面への接触を安定させることができる。

　電子機器においては、ばね脚部４０Ｆは、前側板３２の下辺又は後側板３３の下辺と接続する根元部４１を有し、根元部４１の幅方向両側の縦辺を、円弧形状７２とする。このため、電子機器は、ばね脚部４０Ｆのグランドパターン１１の接触面への接触を安定させることができる。

　電子機器においては、ばね脚部４０Ｇは、最先端折り曲げ部の第２折り曲げ部４５を含み、当該ばね脚部４０Ｇの中で最も幅広となる幅広部７３を有する。電子機器は、ばね脚部４０Ｇの弾性を向上させることができ、ばね脚部４０Ｇのグランドパターン１１の接触面への接触を安定させることができる。

実施の形態４．
　実施の形態４に係る電子機器について、図１４を用いて説明する。図１４は、実施の形態４に係る電子機器のばね脚部４０Ｈの正面図である。上述した実施の形態１～３で説明した構成と同様の機能を有する構成については、同一の符号を付し、その説明を省略する。

　図１４に示すように、ばね脚部４０Ｈは、実施の形態１に係るばね脚部４０Ａの構成に対して、Ｒ形状６１，７１を追加した構成となっている。このため、電子機器は、ばね脚部４０Ｈの塑性変形を抑制すると共に、電磁シールド性を向上させることができる。

　以上、実施の形態４に係る電子機器においては、ばね脚部４０Ｈは、前側板３２の下辺又は後側板３３の下辺と接続する根元部４１を有し、その根元部４１の根元を、Ｒ形状６１とすると共に、複数の折り曲げ部４４，４５のうち、少なくとも１つの折り曲げ部４４の長さ方向両端に、Ｒ形状７１を形成する。

　なお、本開示はその開示の範囲内において、各実施の形態の自由な組み合わせ、あるいは各実施の形態の任意の構成要素の変形、もしくは各実施の形態において任意の構成要素の省略が可能である。

　本開示に係る電子機器は、平坦面を、固定面よりも基板側に配置し、且つ、グランドパターンの接触面と平行とすることにより、電磁シールド性の低下を抑制することができ、電子機器等に用いるのに適している。

　１０　基板、１１　グランドパターン、１２　ねじ孔、１３　位置決め用スリット、２０　電子部品、３０　シールドケース、３１　天板、３２　前側板、３３　後側板、３４　左側板、３５　右側板、３６　固定部、３６ａ　ねじ通し孔、３７　位置決め用突起、３８　コーナー折り曲げ部、４０Ａ～４０Ｈ　ばね脚部、４１　根元部、４２　傾斜部、４３　平坦部、４４　第１折り曲げ部、４５　第２折り曲げ部、４５ａ　凸部、５１　第１傾斜部、５２　第２傾斜部、５３　第１折り曲げ部、５４　第２折り曲げ部、５５　第３折り曲げ部、６１，７１　Ｒ形状、７２　円弧形状、７３　幅広部。

Claims

　グランドパターンが、実装される電子部品の周囲を囲うように表面に設けられる基板と、
　側板の下辺から複数の折り曲げ部を介して前記基板の表面に向けて延びるばね脚部を有し、前記基板の表面に対して、前記電子部品の周囲を覆うように固定面を介して取り付けられるシールドケースとを備え、
　前記ばね脚部は、
　複数の折り曲げ部のうちの最も先端側に配置される最先端折り曲げ部から前記シールドケースの外側に向けて延び、前記グランドパターンと接触する平坦面を有し、
　前記平坦面は、
　前記固定面よりも基板側に配置され、且つ、前記グランドパターンの接触面と平行となる
　ことを特徴とする電子機器。
　複数の折り曲げ部は、前記ばね脚部の先端に近づく程、前記シールドケースの外側に配置される
　ことを特徴とする請求項１記載の電子機器。
　前記シールドケースにおける天板と前記側板とがなす交差角度と、前記最先端折り曲げ部を除く各折り曲げ部を基点とした折り曲げ角度との和は、９０°よりも大きく、且つ、１８０°よりも小さい角度となる
　ことを特徴とする請求項１記載の電子機器。
　前記ばね脚部は、対向する２つの側板間において、互い違いに設けられる
　ことを特徴とする請求項１記載の電子機器。
　前記基板を貫通する位置決め用スリットと、
　前記側板から突出し、前記位置決め用スリットに挿入される位置決め用突起とを備える
　ことを特徴とする請求項１記載の電子機器。
　前記側板は、
　隣接する側板に向けて折り曲げられ、当該隣接する側板の外面と接続するコーナー折り曲げ部を備える
　ことを特徴とする請求項１記載の電子機器。
　前記最先端折り曲げ部の稜線に設けられる凸部を備える
　ことを特徴とする請求項１記載の電子機器。
　前記ばね脚部は、前記側板の下辺と接続する根元部を有し、
　前記側板の下辺と接続する前記根元部の根元を、Ｒ形状とする
　ことを特徴とする請求項１記載の電子機器。
　複数の折り曲げ部のうち、少なくとも１つの折り曲げ部の長さ方向両端に、Ｒ形状を形成する
　ことを特徴とする請求項１記載の電子機器。
　前記ばね脚部は、前記側板の下辺と接続する根元部を有し、
　前記根元部の幅方向両側の縦辺を、円弧形状とする
　ことを特徴とする請求項１記載の電子機器。
　前記ばね脚部は、
　前記最先端折り曲げ部を含み、当該ばね脚部の中で最も幅広となる幅広部を有する
　ことを特徴とする請求項１記載の電子機器。