WO2023181143A1 - 電子機器 - Google Patents
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- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
Definitions
- the present disclosure relates to an electronic device including an electromagnetic shielding structure.
- Electronic devices are equipped with various electronic components. Such electronic components may emit electromagnetic waves. Electromagnetic waves emitted from electronic components cause electromagnetic interference to other electronic devices. For this reason, some electronic devices are equipped with an electromagnetic shielding structure for suppressing leakage of electromagnetic waves emitted from electronic components to the outside of the device.
- An example of an electromagnetic shielding structure for electronic equipment is disclosed in Patent Document 1.
- the electromagnetic shield structure disclosed in Patent Document 1 includes a conductive shield case and a bottom plate.
- the shield case is attached to cover the electronic components mounted on the bottom plate. Further, the shield case has a plurality of projecting pieces projecting from the lower end of the side plate. These projecting pieces come into contact with the surface of the bottom plate when the shield case is attached to the bottom plate. As a result, the bottom plate and the casing are electrically connected to each other, so the electromagnetic shielding structure disclosed in Patent Document 1 has high electromagnetic shielding properties.
- the present disclosure has been made to solve the above-mentioned problems, and aims to provide an electronic device that can suppress deterioration of electromagnetic shielding performance even if variations occur in the processing accuracy of the shield case. purpose.
- An electronic device includes a substrate on which a ground pattern is provided on the surface so as to surround the electronic components to be mounted, and a spring leg that extends from the lower side of the side plate toward the surface of the substrate via a plurality of bent portions. and a shield case that is attached to the surface of the board via a fixing surface so as to cover the periphery of the electronic component, and the spring leg is located at the tip end of the plurality of bent parts. It has a flat surface that extends from the most extreme bent part toward the outside of the shield case and comes into contact with the ground pattern, and the flat surface is located closer to the board than the fixed surface and is parallel to the contact surface of the ground pattern. This is the result.
- FIG. 1 is a perspective view of an electronic device according to Embodiment 1.
- FIG. FIG. 3 is a plan view of the substrate. It is a perspective view of a shield case.
- FIG. 3 is a perspective view of the spring leg.
- FIG. 3 is a front view of the shield case.
- FIG. 3 is a left side view of the shield case. It is a figure showing the cross-sectional structure of a shield case.
- FIG. 7A is a sectional view taken along the line VII-VII in FIG. 3.
- FIG. 7B is an enlarged view of the main part of FIG. 7A.
- FIGS. 8A to 8C are diagrams sequentially showing the operation of attaching the shield case to the board.
- FIG. 7 is a perspective view showing a modification of the shield case.
- FIG. 7 is a front view of a spring leg of an electronic device according to a second embodiment. 13A to 13C are front views of the spring leg according to the third embodiment. FIG. 7 is a front view of a spring leg of an electronic device according to Embodiment 4;
- Embodiment 1 An electronic device according to Embodiment 1 will be described using FIGS. 1 to 11.
- FIG. 1 is a perspective view of an electronic device according to a first embodiment.
- FIG. 2 is a plan view of the substrate 10.
- FIG. 3 is a perspective view of the shield case 30.
- FIG. 4 is a perspective view of the spring leg 40A.
- FIG. 5 is a front view of the shield case 30.
- FIG. 6 is a left side view of the shield case 30.
- FIG. 7 is a diagram showing a cross-sectional structure of the shield case 30.
- the electronic device includes a board 10, an electronic component 20, and a shield case 30.
- the electronic component 20 is mounted on the board 10. This electronic component 20 may emit electromagnetic waves when driven. For this reason, a shield case 30 is provided on the board 10 so as to cover the electronic component 20 .
- the substrate 10 has a ground pattern 11, a screw hole 12, and a positioning slit 13.
- the ground pattern 11 is provided on the surface of the substrate 10. This ground pattern 11 is formed in a rectangular frame shape so as to surround the electronic component 20 . Further, the ground pattern 11 is electrically connected to another ground pattern 11 provided on the surface of the substrate 10. Note that the ground pattern 11 is made of, for example, a conductive metal material.
- the screw holes 12 are for attaching the shield case 30 to the surface of the substrate 10.
- a screw (not shown) can be tightened into this screw hole 12.
- a plurality of screw holes 12 are provided in the substrate 10 so as to penetrate through the ground pattern 11 .
- 1 and 2 show an example in which the substrate 10 has four screw holes 12. Two screw holes 12 are arranged on the left side of the shield case 30, and the remaining two screw holes 12 are arranged on the right side of the shield case 30.
- the positioning slit 13 is for positioning the shield case 30 in the front-back and left-right directions with respect to the board 10 when the shield case 30 is attached to the surface of the board 10.
- a plurality of positioning slits 13 are provided so as to penetrate through the substrate 10 and the ground pattern 11.
- FIG. 2 shows an example in which the substrate 10 has two positioning slits 13. One positioning slit 13 is arranged on the front side of the shield case 30, and the other positioning slit 13 is arranged on the left side of the shield case 30. Note that the positioning slit 13 may at least penetrate the substrate 10.
- the shield case 30 shown in FIG. 3 is made of, for example, a conductive and elastic metal material.
- the shield case 30 is a box that can cover the electronic component 20 by bending a sheet metal such as a zinc steel sheet or a phosphor bronze steel sheet for springs multiple times containing the above-mentioned metal material. It is formed in the shape of
- the shield case 30 includes a top plate 31, a front plate 32, a rear plate 33, a left side plate 34, a right side plate 35, a fixing part 36, a positioning projection 37, and a spring leg part 40A. have.
- the shield case 30 absorbs electromagnetic waves radiated from the electronic component 20 by at least one of the top plate 31, the front plate 32, the rear plate 33, the left side plate 34, and the right side plate 35. Further, the shield case 30 releases the absorbed electromagnetic waves to the ground pattern 11 via the spring leg portion 40A.
- the top plate 31 has a rectangular shape.
- a front side plate 32, a rear side plate 33, a left side plate 34, and a right side plate 35 are connected to each of the four sides of this top plate 31, respectively.
- the opposite side of the top plate 31 in the shield case 30 is open and serves as the side to which the board 10 is attached.
- the fixing part 36 is for attaching the shield case 30 to the surface of the board 10.
- This fixing portion 36 is provided to correspond to the screw hole 12.
- two fixing parts 36 are provided on each of the lower side of the left side plate 34 and the lower side of the right side plate 35.
- the fixing part 36 on the front side plate side is visible, but the fixing part 36 on the rear side plate side is not attached to the top plate 31. Hidden and invisible.
- the fixing portion 36 is formed to be bent toward the outside of the shield case 30 from the lower side of the left side plate 34 and the lower side of the right side plate 35. Furthermore, the fixing portion 36 has a screw hole 36a. This screw hole 36a is provided to correspond to the screw hole 12 of the substrate 10. That is, the screw can pass through the screw hole 36a.
- the shield case 30 when the shield case 30 is placed inside the ground pattern 11 on the substrate 10, the fixed surface, which is the lower surface of the fixed part 36, comes into contact with the contact surface, which is the upper surface of the ground pattern 11. At this time, the screw hole 12 and the screw hole 36a face each other, and the screw can be tightened into the screw hole 12 from the screw hole 36a side. As a result, the shield case 30 is attached to the surface of the substrate 10.
- the positioning protrusion 37 is for positioning the shield case 30 with respect to the substrate 10 when attaching the shield case 30 to the surface of the substrate 10.
- This positioning protrusion 37 is provided so as to correspond to the positioning slit 13. That is, the positioning protrusion 37 can be inserted into the positioning slit 13.
- one positioning projection 37 is provided on each of the lower side of the front side plate 32 and the lower side of the left side plate 34.
- the positioning protrusion 37 is formed to protrude downward from the shield case 30 from the lower side of the front side plate 32 and the lower side of the left side plate 34.
- a plurality of spring leg portions 40A are provided on each of the lower side of the front side plate 32 and the lower side of the rear side plate 33.
- the plurality of spring legs 40A are arranged at regular intervals in the length direction of each lower side.
- the plurality of spring leg parts 40A are provided alternately between the front side plate 32 and the rear side plate 33 that face each other. Note that the lower side of the front side plate 32 and the lower side of the rear side plate 33 are arranged at a higher position than the lower side of the left side plate 34 and the lower side of the right side plate 35.
- the spring leg portion 40A may be provided on at least one side plate among the front side plate 32, the rear side plate 33, the left side plate 34, and the right side plate 35. Furthermore, one or more spring leg portions 40A may be provided on one side plate on which the spring leg portions 40A are provided.
- the spring leg portion 40A has a plurality of bent portions, so that the spring leg portion 40A is gradually inclined toward the outside of the shield case 30 as it goes downward from the lower side of the side plate. Further, the plurality of bent portions are arranged on the outer side of the shield case 30 as they approach the tip of the spring leg portion 40A. In this way, the spring leg portion 40A has a plurality of bent portions, thereby becoming an elastic structure, which absorbs variations in processing accuracy of the shield case 30 and allows the absorbed electromagnetic waves to escape to the ground pattern 11. I can do it.
- the spring leg portion 40A has, for example, two bent portions 44 and 45. Specifically, the spring leg portion 40A has a root portion 41, an inclined portion 42, a flat portion 43, a first bent portion 44, and a second bent portion 45.
- the root portion 41 is formed continuously from the lower side of the front side plate 32 and the lower side of the rear side plate 33.
- the root portion 41 extends downward from the lower side of the shield case 30 from the lower side of the front side plate 32 and the lower side of the rear side plate 33 so as to be parallel to the front side plate 32 and the rear side plate 33.
- the inclined portion 42 is formed continuously from the lower end of the root portion 41.
- the slope portion 42 gradually slopes toward the outside of the shield case 30 (root portion 41) as it goes downward from the lower end of the root portion 41 of the shield case 30.
- the flat part 43 is formed continuously from the lower end of the inclined part 42.
- the flat portion 43 extends from the lower end of the sloped portion 42 toward the outside of the shield case 30 (slanted portion 42).
- a flat surface serving as a lower surface of the flat portion 43 is arranged parallel to the top plate 31. Further, the flat surface is located at a lower position than the fixing surface of the fixing part 36, that is, on the substrate 10 side.
- the first bent portion 44 and the second bent portion 45 are formed in the spring leg portion 40A. be done.
- the first bent portion 44 is a point where the lower end of the root portion 41 and the upper end of the inclined portion 42 connect.
- the second bent portion 45 is a point where the lower end of the inclined portion 42 and the inner end of the flat portion 43 connect.
- This second bent portion 45 is a bent portion disposed at the most distal end side (lower end side) of the spring leg portion 40A, and constitutes the most distal bent portion.
- the sum of the intersection angle X between the top plate 31 and the base portion 41 and the bending angle Y with the first bending portion 44 as the base point is larger than 90° and smaller than 180°. It has become.
- the bending angle Y based on the first bending portion 44 is the inclination angle of the inclined portion 42 with respect to the root portion 41 (the left side plate 34 or the right side plate 35).
- the electronic device brings the spring leg 40A into pressure contact with the contact surface of the ground pattern 11, the spring leg 40A is prevented from entering the inside of the shield case 30, and the spring leg 40A is It can be naturally moved toward the outside of the shield case 30. Further, since the electronic device can prevent the spring leg portion 40A from entering the inside of the shield case 30, the internal space of the shield case 30 can be secured. Therefore, in the electronic device, the electronic components 20 can be compactly packed inside the shield case 30.
- FIG. 8A to 8C are diagrams sequentially showing the operation of attaching the shield case 30 to the board 10.
- the electronic component 20 is mounted in advance inside the ground pattern 11 on the board 10.
- the shield case 30 is placed over the electronic component 20 mounted on the surface of the board 10. Further, the positioning protrusion 37 of the shield case 30 is inserted into the positioning slit 13 of the board 10. At this time, the flat surface of the flat portion 43 is still parallel to the contact surface of the ground pattern 11.
- the screw is tightened into the screw hole 12 through the screw hole 36a of the fixing part 36, and the fixing surface of the fixing part 36 comes into contact with the contact surface of the ground pattern 11, as shown in FIG. 8C.
- the shield case 30 is attached to the surface of the substrate 10 so as to cover the periphery of the electronic component 20.
- the flat surface of the flat portion 43 since the flat surface of the flat portion 43 is arranged at a lower position than the lower fixed surface of the fixed portion 36, the flat surface of the flat portion 43 has its outer end raised from the contact surface of the ground pattern 11, and The second bent portion 45, which is the inner end thereof, is slid outward on the contact surface of the ground pattern 11. That is, the second bent portion 45 of the spring leg portion 40A is always in line contact with the contact surface of the ground pattern 11, and is pressed against the contact surface of the ground pattern 11. Therefore, the spring leg portion 40A and the ground pattern 11 are electrically connected. As a result, the shield case 30 can absorb the electromagnetic waves radiated from the electronic component 20 and release the absorbed electromagnetic waves to the ground pattern 11 of the board 10 via the spring legs 40A.
- the electronic device brings the spring leg portion 40A of the shield case 30 into pressure contact with the contact surface of the ground pattern 11, the pressure contact changes from surface contact by the flat surface of the flat portion 43 to line contact by the second bent portion 45. It can be changed. Therefore, the electronic device can reliably obtain a contact point with the ground pattern 11 at the spring leg portion 40A. As a result, in the electronic device, the electrical connection between the spring leg portion 40A and the ground pattern 11 can be stabilized, so that electromagnetic shielding properties can be improved.
- the positioning protrusion 37 of the shield case 30 is inserted into the positioning slit 13 of the board 10, so the shield case 30 is positioned in the front-rear direction and the left-right direction. Ru. Therefore, the electronic device can prevent the shield case 30 from shifting relative to the board 10 when the shield case 30 is fixed to the board 10 with screws.
- FIG. 9 is a perspective view showing a modification of the shield case 30.
- the left side plate 34 and the right side plate 35 may include corner bent portions 38.
- the corner bent portions 38 are provided at the upper portions of the vertical sides on both sides in the width direction of the left side plate 34 and at the upper sides of the vertical sides on both sides in the width direction of the right side plate 35 .
- This corner bent portion 38 is bent toward the outer surface of the front side plate 32 or the outer surface of the rear side plate 33 to be connected to the outer surface.
- the electronic device can improve the rigidity of the shield case 30, the gap between the front side plate 32 and the left side plate 34, the gap between the front side plate 32 and the right side plate 35, and the rear side plate 33 and the left side plate 34, and the gap between the rear side plate 33 and the right side plate 35 can be suppressed. Further, when the electronic device is attached to the substrate 10, it is possible to suppress the bending of the spring leg portion 40A due to pressure contact with the ground pattern 11. As a result, the electronic device can obtain stable electromagnetic shielding properties.
- FIG. 10 is a diagram showing a spring leg 40B that is a modification of the spring leg 40A.
- the second bent portion 45 may have a convex portion 45a.
- One or more convex portions 45a are provided along the ridge line of the second bent portion 45. Therefore, the spring leg portion 40B can always make point contact with the contact surface of the ground pattern 11.
- the electronic device presses the spring leg portion 40B of the shield case 30 against the contact surface of the ground pattern 11, the pressure contact is changed from surface contact by the flat surface of the flat portion 43 to the convex portion 45a of the second bent portion 45. It can be changed to a point contact by Therefore, the electronic device can reliably obtain a contact point with the ground pattern 11 at the spring leg portion 40B. As a result, in the electronic device, the electrical connection between the spring leg portion 40B and the ground pattern 11 can be stabilized, so that electromagnetic shielding properties can be improved.
- FIG. 11 is a diagram showing a spring leg 40C that is a modification of the spring leg 40A.
- the spring leg portion 40C has three bent portions 53, 54, and 55.
- the spring leg portion 40C includes a root portion 41, a flat portion 43, a first inclined portion 51, a second inclined portion 52, a first bent portion 53, a second bent portion 54, and a third bent portion 55. have.
- the first inclined portion 51 is formed continuously from the lower end of the root portion 41.
- the first inclined portion 51 is gradually inclined toward the outside of the shield case 30 (root portion 41) as it goes downward from the lower end of the root portion 41 to the shield case 30.
- the second inclined part 52 is formed continuously from the lower end of the first inclined part 51.
- the second inclined part 52 gradually slopes toward the outside of the shield case 30 (root part 41 or first inclined part 51) as it goes downward from the lower end of the first inclined part 51 to the shield case 30. .
- the flat part 43 is formed continuously from the lower end of the second inclined part 52.
- the flat part 43 extends from the lower end of the second inclined part 52 toward the outside of the shield case 30 (second inclined part 52).
- the flat surface of the flat portion 43 is arranged parallel to the top plate 31. Further, the flat surface is located at a lower position than the fixing surface of the fixing part 36, that is, on the substrate 10 side.
- the spring leg portion 40C has the root portion 41, the flat portion 43, the first inclined portion 51, and the second inclined portion 52, the spring leg portion 40C has the first bent portion 53, A second bent portion 54 and a third bent portion 55 are formed.
- the first bent portion 53 is a point where the lower end of the root portion 41 and the upper end of the first inclined portion 51 connect.
- the second bent portion 54 is a point where the lower end of the first inclined portion 51 and the upper end of the second inclined portion 52 connect.
- the third bent portion 55 is a point where the lower end of the second inclined portion 52 and the inner end of the flat portion 43 connect.
- This third bent portion 55 is a bent portion disposed at the most distal end side (lower end side) of the spring leg portion 40C, and constitutes the most distal bent portion.
- the sum of the intersection angle X between the top plate 31 and the base part 41, the bending angle Y1 with the first bending part 53 as the base point, and the bending angle Y2 with the second bending part 54 as the base point is 90 degrees.
- the angle is larger than 180° and smaller than 180°.
- the bending angle Y1 based on the first bending portion 53 is the inclination angle of the first inclined portion 51 with respect to the root portion 41 (the left side plate 34 or the right side plate 35).
- the bending angle Y2 based on the second bending portion 54 is the inclination angle of the second slope portion 52 with respect to the first slope portion 51.
- the spring leg 40C when the electronic device brings the spring leg 40C into pressure contact with the contact surface of the ground pattern 11, the spring leg 40C is prevented from entering inside the shield case 30, and the spring leg 40C is pressed against the contact surface of the ground pattern 11. It can be naturally moved toward the outside of the shield case 30.
- a plurality of ground patterns 11 are provided on the substrate 10 provided on the surface so as to surround the periphery of the electronic component 20 to be mounted, and from the lower side of the front side plate 32 and the lower side of the rear side plate 33.
- the spring leg portion 40A extends toward the surface of the substrate 10 through the bent portions 44 and 45 of The spring leg portion 40A extends toward the outside of the shield case 30 from the second bent portion 45 disposed at the distal end of the plurality of bent portions 44, 45, and is attached to the ground.
- the plurality of bent portions 44 and 45 are arranged on the outer side of the shield case 30 as they approach the tip of the spring leg portion 40A. Therefore, in the electronic device, the entire spring leg portion 40A can be made into an elastic structure.
- the sum of the intersection angle X between the top plate 31 and the front side plate 32 or the rear side plate 33 in the shield case 30 and the bending angle Y with the bending part 44 excluding the leading edge bending part as the base point is 90.
- the angle is larger than 180° and smaller than 180°.
- the sum of the intersection angle X between the top plate 31 and the front side plate 32 or the rear side plate 33 in the shield case 30 and the bending angles Y1 and Y2 with each bending part 53 and 54 as a base point excluding the most extreme bending part is larger than 90° and smaller than 180°. Therefore, even if variations occur in the processing accuracy of the shield case 30, the electronic device can absorb the variations.
- the spring legs 40A are provided alternately between the two opposing side plates 32 and 33. Therefore, the electronic device can efficiently absorb variations in the processing accuracy of the shield case 30.
- the electronic device includes a positioning slit 13 that penetrates the substrate 10 and a positioning protrusion 37 that protrudes from the front plate 32 and is inserted into the positioning slit 13.
- the electronic device can position the shield case 30 with respect to the substrate 10 when attaching the shield case 30 to the surface of the substrate 10. Therefore, the shield case 30 can be attached to the electronic device with high precision.
- the left side plate 34 and the right side plate 35 are bent toward the adjacent front side plate 32 or the rear side plate 33, and include a corner bent portion 38 that connects to the outer surface of the adjacent front side plate 32 or rear side plate 33. . Therefore, the electronic device can suppress the gap between the side plates. Further, when the electronic device is attached to the substrate 10, it is possible to suppress the bending of the spring leg portion 40A due to pressure contact with the ground pattern 11. As a result, the electronic device can obtain stable electromagnetic shielding properties.
- the electronic device includes a convex portion 45a provided on the ridgeline of the second bent portion 45, which is the most advanced bent portion. Therefore, the electronic device can reliably obtain a contact point with the ground pattern 11 at the spring leg portion 40B.
- FIG. 12 is a front view of the spring leg portion 40D of the electronic device according to the second embodiment.
- FIG. 12 is a view of the spring leg portion 40D viewed from the top plate 31 side. Note that components having the same functions as those described in Embodiment 1 described above are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted.
- the spring leg portion 40D has a configuration in which an R shape 61 is added to the configuration of the spring leg portion 40A according to the first embodiment.
- the rounded shape 61 is formed at the base of the base portion 41 .
- the base of the root portion 41 is There is a risk that stress due to the bending will be concentrated.
- the electronic device according to the second embodiment has the rounded shape 61 at the base of the root portion 41, the rounded shape 61 disperses the stress and the plasticity of the spring leg portion 40D. Suppress deformation.
- the spring leg portion 40D has the root portion 41 that connects to the lower side of the front side plate 32 or the lower side of the rear side plate 33, and the base of the root portion 41 is shaped like an R. 61. Therefore, the electronic device can disperse stress by the rounded shape 61 and suppress plastic deformation of the spring leg portion 40D.
- FIG. 13 is a front view of spring legs 40E to 40G of the electronic device according to the third embodiment.
- Components having the same functions as those described in Embodiment 1 described above are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted.
- the spring leg portion 40E has a configuration in which an R shape 71 is added to the configuration of the spring leg portion 40A according to the first embodiment.
- the rounded shape 71 is formed in a concave shape at both longitudinal ends of the first bent portion 44 . Therefore, in the electronic device, the elasticity of the spring leg 40E can be improved, and the contact of the spring leg 40E with the contact surface of the ground pattern 11 can be stabilized. As a result, the electronic device can improve electromagnetic shielding properties.
- the rounded shape 71 may be formed at both ends in the length direction of at least one of the bent portions 44 and 45.
- the spring leg portion 40F has a configuration in which an arcuate shape 72 is added to the configuration of the spring leg portion 40A according to the first embodiment.
- This arcuate shape 72 forms vertical sides on both sides in the width direction of the root portion 41 . That is, the arcuate shape 72 connects the base (upper end) of the base portion 41 and the first bent portion 44 and becomes concave toward the inside of the base portion 41 . Therefore, in the electronic device, the elasticity of the spring leg portion 40F can be improved, and the contact of the spring leg portion 40F with the contact surface of the ground pattern 11 can be stabilized. As a result, the electronic device can improve electromagnetic shielding properties.
- the spring leg portion 40G has a configuration in which a wide portion 73 is added to the configuration of the spring leg portion 40A according to the first embodiment.
- This wide portion 73 is the widest among the spring leg portions 40G.
- the wide portion 73 is formed across the inclined portion 42 and the flat portion 43 so as to straddle the second bent portion 45 in the length direction of the spring leg portion 40G. Therefore, in the electronic device, the elasticity of the spring leg 40G can be improved, and the contact of the spring leg 40G with the contact surface of the ground pattern 11 can be stabilized. As a result, the electronic device can improve electromagnetic shielding properties.
- the R shape 71 is formed at both ends in the length direction of at least one bent portion 44 among the plurality of bent portions 44 and 45. Therefore, in the electronic device, the elasticity of the spring leg portion 40E can be improved, and the contact of the spring leg portion 40E with the contact surface of the ground pattern 11 can be stabilized.
- the spring leg portion 40F has a root portion 41 that connects to the lower side of the front side plate 32 or the lower side of the rear side plate 33, and the vertical sides on both sides in the width direction of the root portion 41 have an arc shape 72. Therefore, the electronic device can stabilize the contact of the spring leg portion 40F with the contact surface of the ground pattern 11.
- the spring leg portion 40G includes a second bent portion 45 at the most extreme bent portion, and has a wide portion 73 that is the widest among the spring leg portions 40G.
- the elasticity of the spring leg 40G can be improved, and the contact of the spring leg 40G with the contact surface of the ground pattern 11 can be stabilized.
- FIG. 14 is a front view of the spring leg portion 40H of the electronic device according to the fourth embodiment.
- Components having the same functions as those described in Embodiments 1 to 3 above are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted.
- the spring leg portion 40H has a configuration in which rounded shapes 61 and 71 are added to the configuration of the spring leg portion 40A according to the first embodiment. Therefore, the electronic device can suppress plastic deformation of the spring leg portion 40H and improve electromagnetic shielding properties.
- the spring leg portion 40H has a root portion 41 that connects to the lower side of the front side plate 32 or the lower side of the rear side plate 33, and the root portion 41 has an R-shaped base. 61, and an R shape 71 is formed at both ends in the length direction of at least one bent portion 44 among the plurality of bent portions 44, 45.
- each embodiment can be freely combined, any component of each embodiment can be modified, or any component can be omitted from each embodiment. .
- the electronic device by arranging the flat surface closer to the substrate than the fixed surface and parallel to the contact surface of the ground pattern, deterioration in electromagnetic shielding properties can be suppressed, and the electronic device It is suitable for use in
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Abstract
電子機器は、グランドパターン(11)が、実装される電子部品(20)の周囲を囲うように表面に設けられる基板(10)と、側板(32,33)の下辺から複数の折り曲げ部(44,45)を介して基板(10)の表面に向けて延びるばね脚部(40A)を有し、基板(10)の表面に対して、電子部品(20)の周囲を覆うように固定部(36)の固定面を介して取り付けられるシールドケース(30)とを備える。ばね脚部(40A)は、複数の折り曲げ部(44,45)のうちの最も先端側に配置される第2折り曲げ部(45)からシールドケース(30)の外側に向けて延び、グランドパターン(11)と接触する平坦部(43)の平坦面を有する。平坦部(43)の平坦面は、固定部(36)の固定面よりも基板(10)側に配置され、且つ、グランドパターン(11)の接触面と平行となる。
Description
本開示は、電磁シールド構造を備える電子機器に関する。
電子機器は、各種の電子部品を備えている。このような電子部品は、電磁波を放射する場合がある。電子部品から放射された電磁波は、他の電子機器に対して、電磁波妨害を与える。このため、電子機器には、電子部品から放射された電磁波の機器外部への漏洩を抑制するための電磁シールド構造を備えたものがある。電子機器の電磁シールド構造としては、例えば、特許文献1に開示されている。
特許文献1に開示された電磁シールド構造は、導電性を有するシールドケース及び底板を備えている。シールドケースは、底板に実装された電子部品の周囲を覆うように取り付けられている。また、シールドケースは、側板の下端から突出する複数の突片を有している。これらの突片は、シールドケースを底板に取り付けた際に、底板の表面に接触する。この結果、底板と筐体とが互いに導通するため、特許文献1に開示された電磁シールド構造は、高い電磁シールド性を有する。
しかしながら、特許文献1に開示された電磁シールド構造においては、シールドケースの折り曲げ精度、突片の形状及び折り曲げ精度等によっては、突片が底板に対して適切に接触しない場合がある。この場合、突片の底板への接触が不安定となり、電磁シールド性の低下を招くおそれがある。
本開示は、上記のような課題を解決するためになされたもので、シールドケースの加工精度にばらつきが発生しても、電磁シールド性の低下を抑制することができる電子機器を提供することを目的とする。
本開示に係る電子機器は、グランドパターンが、実装される電子部品の周囲を囲うように表面に設けられる基板と、側板の下辺から複数の折り曲げ部を介して基板の表面に向けて延びるばね脚部を有し、基板の表面に対して、電子部品の周囲を覆うように固定面を介して取り付けられるシールドケースとを備え、ばね脚部は、複数の折り曲げ部のうちの最も先端側に配置される最先端折り曲げ部からシールドケースの外側に向けて延び、グランドパターンと接触する平坦面を有し、平坦面は、固定面よりも基板側に配置され、且つ、グランドパターンの接触面と平行となるものである。
本開示によれば、シールドケースの加工精度にばらつきが発生しても、電磁シールド性の低下を抑制することができる。
以下、本開示をより詳細に説明するために、本開示を実施するための形態について、添付の図面に従って説明する。
実施の形態1.
実施の形態1に係る電子機器について、図1から図11を用いて説明する。
実施の形態1に係る電子機器について、図1から図11を用いて説明する。
先ず、図1は、実施の形態1に係る電子機器の斜視図である。図2は、基板10の平面図である。図3は、シールドケース30の斜視図である。図4は、ばね脚部40Aの斜視図である。図5は、シールドケース30の正面図である。図6は、シールドケース30の左側面図である。図7は、シールドケース30の断面構造を示す図である。
図1に示すように、電子機器は、基板10、電子部品20、及び、シールドケース30を備えている。電子部品20は、基板10に実装されるものである。この電子部品20は、駆動時に電磁波を放射するおそれがある。このため、基板10には、シールドケース30が、電子部品20の周囲を覆うように設けられている。
図1及び図2に示すように、基板10は、グランドパターン11、ねじ孔12、及び、位置決め用スリット13を有している。
グランドパターン11は、基板10の表面に設けられている。このグランドパターン11は、電子部品20の周囲を囲むように、矩形枠状に形成されている。また、グランドパターン11は、基板10の表面に設けられる他のグランドパターン11と電気的に接続されている。なお、グランドパターン11は、例えば、導電性を有する金属材料で形成されている。
ねじ孔12は、シールドケース30を基板10の表面に取り付けるためのものである。このねじ孔12には、ねじ(図示省略)が締め付け可能となっている。ねじ孔12は、基板10において、グランドパターン11を貫通するように、複数設けられている。図1及び図2は、基板10が4つのねじ孔12を有する例を示している。2つのねじ孔12は、シールドケース30の左側面側に配置され、残りの2つのねじ孔12は、シールドケース30の右側面側に配置されている。
位置決め用スリット13は、シールドケース30を基板10の表面に取り付ける際、当該シールドケース30を、基板10に対して、前後方向及び左右方向において位置決めするためのものである。位置決め用スリット13は、基板10及びグランドパターン11を貫通するように、複数設けられている。図2は、基板10が2つの位置決め用スリット13を有する例を示している。一方の位置決め用スリット13は、シールドケース30の正面側に配置され、他方の位置決め用スリット13は、シールドケース30の左側面側に配置されている。なお、位置決め用スリット13は、少なくとも、基板10を貫通すれば良い。
図3に示すシールドケース30は、例えば、導電性及び弾性を有する金属材料で形成されている。具体的には、シールドケース30は、上記金属材料を含む亜鉛鋼板又はばね用リン青銅鋼板等の1枚の板金を複数回に亘って折り曲げることで、電子部品20の周囲を覆うことができる箱状に形成されている。
図3から図7に示すように、シールドケース30は、天板31、前側板32、後側板33、左側板34、右側板35、固定部36、位置決め用突起37、及び、ばね脚部40Aを有している。
シールドケース30は、電子部品20から放射された電磁波を、天板31、前側板32、後側板33、左側板34、及び、右側板35のうち、少なくとも1つの板で吸収する。また、シールドケース30は、その吸収した電磁波を、ばね脚部40Aを介して、グランドパターン11に逃がす。
天板31は、矩形をなしている。この天板31の4つの各辺には、前側板32、後側板33、左側板34、及び、右側板35が、それぞれ接続されている。シールドケース30における天板31の向かい側は、開口しており、基板10への取り付け側となっている。
固定部36は、シールドケース30を基板10の表面に取り付けるためのものである。この固定部36は、ねじ孔12に対応するように設けられている。この場合、図3に示すように、固定部36は、左側板34の下辺及び右側板35の下辺のそれぞれに、2つずつ設けられている。なお、図3においては、左側板34の下辺に設けられる2つの固定部36においては、前側板側の固定部36は、見えているが、後側板側の固定部36は、天板31に隠れて見えていない。
固定部36は、左側板34の下辺及び右側板35の下辺から、シールドケース30の外側に向けて折り曲げられるように形成されている。また、固定部36は、ねじ通し孔36aを有している。このねじ通し孔36aは、基板10のねじ孔12と対応するように設けられている。即ち、ねじ通し孔36aには、上記ねじが貫通可能となっている。
このため、シールドケース30が基板10におけるグランドパターン11の内側に配置されると、固定部36の下面となる固定面は、そのグランドパターン11の上面となる接触面に当接する。このとき、ねじ孔12とねじ通し孔36aとが対向し、上記ねじが、ねじ通し孔36a側から、ねじ孔12に締め付け可能となる。この結果、シールドケース30は、基板10の表面に取り付けられたことになる。
位置決め用突起37は、シールドケース30を基板10の表面に取り付ける際、当該シールドケース30を基板10に対して位置決めするためのものである。この位置決め用突起37は、位置決め用スリット13に対応するように設けられている。即ち、位置決め用突起37は、位置決め用スリット13に挿入可能となっている。この場合、図5に示すように、位置決め用突起37は、前側板32の下辺及び左側板34の下辺のそれぞれに、1つずつ設けられている。位置決め用突起37は、前側板32の下辺及び左側板34の下辺から、シールドケース30の下方に向けて突出するように形成されている。
ばね脚部40Aは、前側板32の下辺及び後側板33の下辺のそれぞれに、複数設けられている。複数のばね脚部40Aは、各下辺の長さ方向において、一定の間隔で配置されている。また、複数のばね脚部40Aは、対向する前側板32と後側板33との間において、互い違いに設けられている。なお、前側板32の下辺及び後側板33の下辺は、左側板34の下辺及び右側板35の下辺よりも高い位置に配置されている。
ここで、ばね脚部40Aは、前側板32、後側板33、左側板34、及び、右側板35のうち、少なくとも1つの側板に設けられれば良い。また、ばね脚部40Aが設けられる1つの側板には、ばね脚部40Aが1つ以上設けられれば良い。
ばね脚部40Aは、複数の折り曲げ部を有することで、側板の下辺から下方に向かうに従って、シールドケース30の外側に向けて徐々に傾斜している。また、複数の折り曲げ部は、ばね脚部40Aの先端に近づく程、シールドケース30の外側に配置される。このように、ばね脚部40Aは、複数の折り曲げ部を有することで、弾性構造体となっており、シールドケース30の加工精度のばらつきを吸収しつつ、吸収した電磁波をグランドパターン11に逃がすことができる。
ばね脚部40Aは、例えば、2つの折り曲げ部44,45を有するものである。詳細には、ばね脚部40Aは、根元部41、傾斜部42、平坦部43、第1折り曲げ部44、及び、第2折り曲げ部45を有している。
根元部41は、前側板32の下辺及び後側板33の下辺から連続して形成されている。根元部41は、前側板32の下辺及び後側板33の下辺から、当該前側板32及び後側板33と平行となるように、シールドケース30の下方に向けて、それぞれ延びている。
傾斜部42は、根元部41の下端から連続して形成されている。傾斜部42は、根元部41の下端からシールドケース30の下方に向かうに従って、当該シールドケース30(根元部41)の外側に向けて徐々に傾斜している。
平坦部43は、傾斜部42の下端から連続して形成されている。平坦部43は、傾斜部42の下端からシールドケース30(傾斜部42)の外側に向けて延びている。平坦部43の下面となる平坦面は、天板31と平行になるように配置されている。また、その平坦面は、固定部36の固定面よりも低い位置、即ち、基板10側に配置されている。
このように、ばね脚部40Aが、根元部41、傾斜部42、及び、平坦部43を有することにより、当該ばね脚部40Aには、第1折り曲げ部44及び第2折り曲げ部45が、形成される。第1折り曲げ部44は、根元部41の下端と傾斜部42の上端とが接続する点である。第2折り曲げ部45は、傾斜部42の下端と平坦部43の内端とが接続する点である。この第2折り曲げ部45は、ばね脚部40Aにおける最も先端側(下端側)に配置される折り曲げ部であって、最先端折り曲げ部を構成するものである。
このとき、天板31と根元部41とがなす交差角度Xと、第1折り曲げ部44を基点とした折り曲げ角度Yとの和は、90°よりも大きく、且つ、180°よりも小さい角度となっている。第1折り曲げ部44を基点とした折り曲げ角度Yとは、言い換えれば、傾斜部42の根元部41(左側板34又は右側板35)に対する傾斜角度である。
このため、電子機器は、ばね脚部40Aをグランドパターン11の接触面に圧接させる際、当該ばね脚部40Aが、シールドケース30の内側に入り込むことを防止しつつ、当該ばね脚部40Aを、シールドケース30の外側に向けて自然と移動させることができる。また、電子機器は、ばね脚部40Aのシールドケース30の内側への入り込みを防止することができるので、シールドケース30の内部空間を確保することができる。このため、電子機器は、シールドケース30の内側における電子部品20の小型密集化を図ることができる。
次に、シールドケース30の基板10への取り付け動作について、図8を用いて説明する。図8Aから図8Cは、シールドケース30の基板10への取り付け動作を順に示す図である。
先ず、図1に示すように、電子部品20が、基板10におけるグランドパターン11の内側に、予め実装されている。
次いで、図8Aに示すように、シールドケース30が、基板10の表面に実装される電子部品20に被せられる。また、シールドケース30の位置決め用突起37が、基板10の位置決め用スリット13に挿入される。このとき、平坦部43の平坦面は、グランドパターン11の接触面に対して、未だ平行となっている。
次いで、図8Bに示すように、シールドケース30が基板10に近づくと、平坦部43の平坦面は、グランドパターン11の接触面に対して、面接触する。このとき、固定部36の固定面は、グランドパターン11の接触面には、未だ接触していない。
次いで、ねじが、固定部36のねじ通し孔36aを介して、ねじ孔12に締め付けられ、図8Cに示すように、固定部36の固定面は、グランドパターン11の接触面に接触する。この結果、シールドケース30は、電子部品20の周囲を覆うように、基板10の表面に取り付けられる。
このとき、平坦部43の平坦面が、固定部36の下固定面よりも低い位置に配置されるため、平坦部43の平坦面は、その外端をグランドパターン11の接触面から浮かせつつ、その内端となる第2折り曲げ部45を、グランドパターン11の接触面上を外側に向けて滑らせる。即ち、ばね脚部40Aの第2折り曲げ部45が、グランドパターン11の接触面に対して、常に線接触となり、当該グランドパターン11の接触面に圧接される。このため、ばね脚部40Aとグランドパターン11とは、電気的に導通する。この結果、シールドケース30は、電子部品20から放射された電磁波を吸収し、この吸収した電磁波を、ばね脚部40Aを介して、基板10のグランドパターン11に逃がすことができる。
従って、電子機器は、シールドケース30のばね脚部40Aをグランドパターン11の接触面に圧接させる際、その圧接を、平坦部43の平坦面による面接触から、第2折り曲げ部45による線接触に変えることができる。このため、電子機器は、ばね脚部40Aにおけるグランドパターン11との接点を、確実に得ることができる。この結果、電子機器は、ばね脚部40Aとグランドパターン11との間の電気的な接続を、安定させることができるので、電磁シールド性を向上させることができる。
また、シールドケース30の基板10への取り付け時において、シールドケース30の位置決め用突起37が、基板10の位置決め用スリット13に挿入されるため、シールドケース30が、前後方向及び左右方向において位置決めされる。このため、電子機器は、シールドケース30の基板10へのねじ固定時において、シールドケース30の基板10に対する位置ずれを防止することができる。
ここで、図9は、シールドケース30の変形例を示す斜視図である。この図9に示すように、左側板34及び右側板35は、コーナー折り曲げ部38を備えても良い。コーナー折り曲げ部38は、左側板34の幅方向両側の縦辺上部、及び、右側板35の幅方向両側の縦辺上部に設けられている。このコーナー折り曲げ部38は、前側板32の外面又は後側板33の外面に向けて折り曲げられることにより、当該外面と接続される。
このため、電子機器は、シールドケース30の剛性を向上させることができるため、前側板32と左側板34との間の開き、前側板32と右側板35との間の開き、及び、後側板33と左側板34との間の開き、後側板33と右側板35との間の開きを、抑制することができる。また、電子機器は、基板10への取り付け時において、ばね脚部40Aにおいけるグランドパターン11への圧接による撓みを抑えることができる。この結果、電子機器は、安定した電磁シールド性を得ることができる。
図10は、ばね脚部40Aの変形例となるばね脚部40Bを示す図である。この図10に示すように、第2折り曲げ部45は、凸部45aを有しても良い。凸部45aは、第2折り曲げ部45の稜線において、当該稜線に沿って1つ以上設けられている。このため、ばね脚部40Bは、グランドパターン11の接触面に対して、常に点接触することができる。
従って、電子機器は、シールドケース30のばね脚部40Bをグランドパターン11の接触面に圧接させる際、その圧接を、平坦部43の平坦面による面接触から、第2折り曲げ部45の凸部45aによる点接触に変えることができる。このため、電子機器は、ばね脚部40Bにおけるグランドパターン11との接点を、確実に得ることができる。この結果、電子機器は、ばね脚部40Bとグランドパターン11との間の電気的な接続を、安定させることができるので、電磁シールド性を向上させることができる。
図11は、ばね脚部40Aの変形例となるばね脚部40Cを示す図である。この図11に示すように、ばね脚部40Cは、3つの折り曲げ部53,54,55を有するものである。詳細には、ばね脚部40Cは、根元部41、平坦部43、第1傾斜部51、第2傾斜部52、第1折り曲げ部53、第2折り曲げ部54、及び、第3折り曲げ部55を有している。
第1傾斜部51は、根元部41の下端から連続して形成されている。第1傾斜部51は、根元部41の下端からシールドケース30の下方に向かうに従って、当該シールドケース30(根元部41)の外側に向けて徐々に傾斜している。
第2傾斜部52は、第1傾斜部51の下端から連続して形成されている。第2傾斜部52は、第1傾斜部51の下端からシールドケース30の下方に向かうに従って、当該シールドケース30(根元部41又は第1傾斜部51)の外側に向けて徐々に傾斜している。
平坦部43は、第2傾斜部52の下端から連続して形成されている。平坦部43は、第2傾斜部52の下端からシールドケース30(第2傾斜部52)の外側に向けて延びている。平坦部43の平坦面は、天板31と平行になるように配置されている。また、その平坦面は、固定部36の固定面よりも低い位置、即ち、基板10側に配置されている。
このように、ばね脚部40Cが、根元部41、平坦部43、第1傾斜部51、及び、第2傾斜部52を有することにより、当該ばね脚部40Cには、第1折り曲げ部53、第2折り曲げ部54、及び、第3折り曲げ部55が形成される。
第1折り曲げ部53は、根元部41の下端と第1傾斜部51の上端とが接続する点である。第2折り曲げ部54は、第1傾斜部51の下端と第2傾斜部52の上端とが接続する点である。第3折り曲げ部55は、第2傾斜部52の下端と平坦部43の内端とが接続する点である。この第3折り曲げ部55は、ばね脚部40Cにおける最も先端側(下端側)に配置される折り曲げ部であって、最先端折り曲げ部を構成するものである。
このとき、天板31と根元部41とがなす交差角度X、第1折り曲げ部53を基点とした折り曲げ角度Y1、及び、第2折り曲げ部54を基点とした折り曲げ角度Y2の和は、90°よりも大きく、且つ、180°よりも小さい角度となっている。第1折り曲げ部53を基点とした折り曲げ角度Y1とは、言い換えれば、第1傾斜部51の根元部41(左側板34又は右側板35)に対する傾斜角度である。また、第2折り曲げ部54を基点とした折り曲げ角度Y2とは、言い換えれば第2傾斜部52の第1傾斜部51に対する傾斜角度である。
このため、電子機器は、ばね脚部40Cをグランドパターン11の接触面に圧接させる際、当該ばね脚部40Cが、シールドケース30の内側に入り込むことを防止しつつ、当該ばね脚部40Cを、シールドケース30の外側に向けて自然と移動させることができる。
以上、実施の形態1に係る電子機器は、グランドパターン11が、実装される電子部品20の周囲を囲うように表面に設けられる基板10と、前側板32の下辺及び後側板33の下辺から複数の折り曲げ部44,45を介して基板10の表面に向けて延びるばね脚部40Aを有し、基板10の表面に対して、電子部品20の周囲を覆うように固定部36の固定面を介して取り付けられるシールドケース30とを備え、ばね脚部40Aは、複数の折り曲げ部44,45のうちの最も先端側に配置される第2折り曲げ部45からシールドケース30の外側に向けて延び、グランドパターン11と接触する平坦部43の平坦面を有し、平坦部43の平坦面は、固定部36固定面よりも基板10側に配置され、且つ、グランドパターン11の接触面と平行となる。このため、電子機器は、シールドケース30の加工精度にばらつきが発生しても、電磁シールド性の低下を抑制することができる。
電子機器においては、複数の折り曲げ部44,45は、ばね脚部40Aの先端に近づく程、シールドケース30の外側に配置される。このため、電子機器は、ばね脚部40A全体を弾性構造体とすることができる。
電子機器においては、シールドケース30における天板31と前側板32又は後側板33とがなす交差角度Xと、最先端折り曲げ部を除く折り曲げ部44を基点とした折り曲げ角度Yとの和は、90°よりも大きく、且つ、180°よりも小さい角度となる。また、シールドケース30における天板31と前側板32又は後側板33とがなす交差角度Xと、最先端折り曲げ部を除く各折り曲げ部53,54を基点とした折り曲げ角度Y1,Y2との和は、90°よりも大きく、且つ、180°よりも小さい角度となる。このため、電子機器は、シールドケース30の加工精度にばらつきが発生しても、そのばらつきを吸収することができる。
電子機器においては、ばね脚部40Aは、対向する2つの側板32,33間において、互い違いに設けられる。このため、電子機器は、シールドケース30の加工精度のばらつきを、効率的に吸収することができる。
電子機器は、基板10を貫通する位置決め用スリット13と、前側板32から突出し、位置決め用スリット13に挿入される位置決め用突起37とを備える。電子機器は、シールドケース30の基板10の表面への取り付け時において、シールドケース30の基板10に対する位置決めを行うことができる。このため、電子機器は、シールドケース30を精度よく取り付けることができる。
電子機器においては、左側板34及び右側板35は、隣接する前側板32又は後側板33に向けて折り曲げられ、当該隣接する前側板32及び後側板33の外面と接続するコーナー折り曲げ部38を備える。このため、電子機器は、各側板間の開きを抑制することができる。また、電子機器は、基板10への取り付け時において、ばね脚部40Aにおいけるグランドパターン11への圧接による撓みを抑えることができる。この結果、電子機器は、安定した電磁シールド性を得ることができる。
電子機器は、最先端折り曲げ部となる第2折り曲げ部45の稜線に設けられる凸部45aを備える。このため、電子機器は、ばね脚部40Bにおけるグランドパターン11との接点を、確実に得ることができる。
実施の形態2.
実施の形態2に係る電子機器について、図12を用いて説明する。図12は、実施の形態2に係る電子機器のばね脚部40Dの正面図である。この図12は、ばね脚部40Dを天板31側から見ている図である。なお、上述した実施の形態1で説明した構成と同様の機能を有する構成については、同一の符号を付し、その説明を省略する。
実施の形態2に係る電子機器について、図12を用いて説明する。図12は、実施の形態2に係る電子機器のばね脚部40Dの正面図である。この図12は、ばね脚部40Dを天板31側から見ている図である。なお、上述した実施の形態1で説明した構成と同様の機能を有する構成については、同一の符号を付し、その説明を省略する。
図12に示すように、ばね脚部40Dは、実施の形態1に係るばね脚部40Aの構成に対して、R形状61を追加した構成となっている。R形状61は、根元部41の根元に形成されている。
ここで、ばね脚部40Dがグランドパターン11の接触面に圧接されて、当該ばね脚部40Dの第1折り曲げ部44及び第2折り曲げ部45が撓んだ場合、根元部41の根元には、その撓みによる応力が集中するおそれがある。これに対して、実施の形態2に係る電子機器は、根元部41の根元にR形状61を有しているため、当該R形状61が、その応力を分散させて、ばね脚部40Dの塑性変形を抑制する。
以上、実施の形態2に係る電子機器においては、ばね脚部40Dは、前側板32の下辺又は後側板33の下辺と接続する根元部41を有し、その根元部41の根元を、R形状61とする。このため、電子機器は、R形状61によって応力を分散させて、ばね脚部40Dの塑性変形を抑制することができる。
実施の形態3.
実施の形態3に係る電子機器について、図13を用いて説明する。図13は、実施の形態3に係る電子機器のばね脚部40E~40Gの正面図である。上述した実施の形態1で説明した構成と同様の機能を有する構成については、同一の符号を付し、その説明を省略する。
実施の形態3に係る電子機器について、図13を用いて説明する。図13は、実施の形態3に係る電子機器のばね脚部40E~40Gの正面図である。上述した実施の形態1で説明した構成と同様の機能を有する構成については、同一の符号を付し、その説明を省略する。
図13Aに示すように、ばね脚部40Eは、実施の形態1に係るばね脚部40Aの構成に対して、R形状71を追加した構成となっている。このR形状71は、第1折り曲げ部44の長さ方向両端において、凹状となるように形成されている。このため、電子機器は、ばね脚部40Eの弾性を向上させることができ、ばね脚部40Eのグランドパターン11の接触面への接触を安定させることができる。この結果、電子機器は、電磁シールド性を向上させることができる。なお、R形状71は、折り曲げ部44,45のうち、少なくとも一方の折り曲げ部の長さ方向両端に、形成されていれば良い。
図13Bに示すように、ばね脚部40Fは、実施の形態1に係るばね脚部40Aの構成に対して、円弧形状72を追加した構成となっている。この円弧形状72は、根元部41の幅方向両側の縦辺を形成するものである。即ち、円弧形状72は、根元部41の根元(上端)と第1折り曲げ部44との間を繋ぎ、根元部41の内側に向けて凹状となるものである。このため、電子機器は、ばね脚部40Fの弾性を向上させることができ、ばね脚部40Fのグランドパターン11の接触面への接触を安定させることができる。この結果、電子機器は、電磁シールド性を向上させることができる。
図13Cに示すように、ばね脚部40Gは、実施の形態1に係るばね脚部40Aの構成に対して、幅広部73を追加した構成となっている。この幅広部73は、ばね脚部40Gの中で最も幅広となっている。また、幅広部73は、ばね脚部40Gの長さ方向において、第2折り曲げ部45を跨ぐようにして、傾斜部42と平坦部43とに亘って形成されている。このため、電子機器は、ばね脚部40Gの弾性を向上させることができ、ばね脚部40Gのグランドパターン11の接触面への接触を安定させることができる。この結果、電子機器は、電磁シールド性を向上させることができる。
以上、実施の形態3に係る電子機器は、複数の折り曲げ部44,45のうち、少なくとも1つの折り曲げ部44の長さ方向両端に、R形状71を形成する。このため、電子機器は、電子機器は、ばね脚部40Eの弾性を向上させることができ、ばね脚部40Eのグランドパターン11の接触面への接触を安定させることができる。
電子機器においては、ばね脚部40Fは、前側板32の下辺又は後側板33の下辺と接続する根元部41を有し、根元部41の幅方向両側の縦辺を、円弧形状72とする。このため、電子機器は、ばね脚部40Fのグランドパターン11の接触面への接触を安定させることができる。
電子機器においては、ばね脚部40Gは、最先端折り曲げ部の第2折り曲げ部45を含み、当該ばね脚部40Gの中で最も幅広となる幅広部73を有する。電子機器は、ばね脚部40Gの弾性を向上させることができ、ばね脚部40Gのグランドパターン11の接触面への接触を安定させることができる。
実施の形態4.
実施の形態4に係る電子機器について、図14を用いて説明する。図14は、実施の形態4に係る電子機器のばね脚部40Hの正面図である。上述した実施の形態1~3で説明した構成と同様の機能を有する構成については、同一の符号を付し、その説明を省略する。
実施の形態4に係る電子機器について、図14を用いて説明する。図14は、実施の形態4に係る電子機器のばね脚部40Hの正面図である。上述した実施の形態1~3で説明した構成と同様の機能を有する構成については、同一の符号を付し、その説明を省略する。
図14に示すように、ばね脚部40Hは、実施の形態1に係るばね脚部40Aの構成に対して、R形状61,71を追加した構成となっている。このため、電子機器は、ばね脚部40Hの塑性変形を抑制すると共に、電磁シールド性を向上させることができる。
以上、実施の形態4に係る電子機器においては、ばね脚部40Hは、前側板32の下辺又は後側板33の下辺と接続する根元部41を有し、その根元部41の根元を、R形状61とすると共に、複数の折り曲げ部44,45のうち、少なくとも1つの折り曲げ部44の長さ方向両端に、R形状71を形成する。
なお、本開示はその開示の範囲内において、各実施の形態の自由な組み合わせ、あるいは各実施の形態の任意の構成要素の変形、もしくは各実施の形態において任意の構成要素の省略が可能である。
本開示に係る電子機器は、平坦面を、固定面よりも基板側に配置し、且つ、グランドパターンの接触面と平行とすることにより、電磁シールド性の低下を抑制することができ、電子機器等に用いるのに適している。
10 基板、11 グランドパターン、12 ねじ孔、13 位置決め用スリット、20 電子部品、30 シールドケース、31 天板、32 前側板、33 後側板、34 左側板、35 右側板、36 固定部、36a ねじ通し孔、37 位置決め用突起、38 コーナー折り曲げ部、40A~40H ばね脚部、41 根元部、42 傾斜部、43 平坦部、44 第1折り曲げ部、45 第2折り曲げ部、45a 凸部、51 第1傾斜部、52 第2傾斜部、53 第1折り曲げ部、54 第2折り曲げ部、55 第3折り曲げ部、61,71 R形状、72 円弧形状、73 幅広部。
Claims (11)
- グランドパターンが、実装される電子部品の周囲を囲うように表面に設けられる基板と、
側板の下辺から複数の折り曲げ部を介して前記基板の表面に向けて延びるばね脚部を有し、前記基板の表面に対して、前記電子部品の周囲を覆うように固定面を介して取り付けられるシールドケースとを備え、
前記ばね脚部は、
複数の折り曲げ部のうちの最も先端側に配置される最先端折り曲げ部から前記シールドケースの外側に向けて延び、前記グランドパターンと接触する平坦面を有し、
前記平坦面は、
前記固定面よりも基板側に配置され、且つ、前記グランドパターンの接触面と平行となる
ことを特徴とする電子機器。 - 複数の折り曲げ部は、前記ばね脚部の先端に近づく程、前記シールドケースの外側に配置される
ことを特徴とする請求項1記載の電子機器。 - 前記シールドケースにおける天板と前記側板とがなす交差角度と、前記最先端折り曲げ部を除く各折り曲げ部を基点とした折り曲げ角度との和は、90°よりも大きく、且つ、180°よりも小さい角度となる
ことを特徴とする請求項1記載の電子機器。 - 前記ばね脚部は、対向する2つの側板間において、互い違いに設けられる
ことを特徴とする請求項1記載の電子機器。 - 前記基板を貫通する位置決め用スリットと、
前記側板から突出し、前記位置決め用スリットに挿入される位置決め用突起とを備える
ことを特徴とする請求項1記載の電子機器。 - 前記側板は、
隣接する側板に向けて折り曲げられ、当該隣接する側板の外面と接続するコーナー折り曲げ部を備える
ことを特徴とする請求項1記載の電子機器。 - 前記最先端折り曲げ部の稜線に設けられる凸部を備える
ことを特徴とする請求項1記載の電子機器。 - 前記ばね脚部は、前記側板の下辺と接続する根元部を有し、
前記側板の下辺と接続する前記根元部の根元を、R形状とする
ことを特徴とする請求項1記載の電子機器。 - 複数の折り曲げ部のうち、少なくとも1つの折り曲げ部の長さ方向両端に、R形状を形成する
ことを特徴とする請求項1記載の電子機器。 - 前記ばね脚部は、前記側板の下辺と接続する根元部を有し、
前記根元部の幅方向両側の縦辺を、円弧形状とする
ことを特徴とする請求項1記載の電子機器。 - 前記ばね脚部は、
前記最先端折り曲げ部を含み、当該ばね脚部の中で最も幅広となる幅広部を有する
ことを特徴とする請求項1記載の電子機器。
Priority Applications (1)
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WO2023181143A1 true WO2023181143A1 (ja) | 2023-09-28 |
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Family Applications (1)
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- 2022-03-23 WO PCT/JP2022/013361 patent/WO2023181143A1/ja unknown
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