JP2011249689A - Shield case - Google Patents

Shield case Download PDF

Info

Publication number
JP2011249689A
JP2011249689A JP2010123444A JP2010123444A JP2011249689A JP 2011249689 A JP2011249689 A JP 2011249689A JP 2010123444 A JP2010123444 A JP 2010123444A JP 2010123444 A JP2010123444 A JP 2010123444A JP 2011249689 A JP2011249689 A JP 2011249689A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
shield case
slit
top surface
wall
circuit board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2010123444A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Toru Muramatsu
享 村松
Masakazu Muranaga
正和 村永
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Component Ltd
Original Assignee
Fujitsu Component Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Component Ltd filed Critical Fujitsu Component Ltd
Priority to JP2010123444A priority Critical patent/JP2011249689A/en
Publication of JP2011249689A publication Critical patent/JP2011249689A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To mitigate a shock at falling and prevent the dropout of a shield case surface-mounted on a circuit board.SOLUTION: A shield case 10 includes: a top surface 12; and side faces 13a, 13c having formed slits 14 to produce deflection on a case body when the case body receives the shock. The shield case 10 is surface mounted on a circuit board 11 having electronic components mounted thereon. By this, a stress applied to the connection portion between the shield case and the circuit board is decreased, and the dropout of the shield cause can be prevented.

Description

本発明は電子部品による電磁波の干渉を防ぐシールドケースに関し、特に、衝撃による脱落を緩和するシールドケースに関する。   The present invention relates to a shield case that prevents interference of electromagnetic waves caused by electronic components, and more particularly, to a shield case that mitigates falling off due to an impact.

電子部品を搭載する回路基板は、シールドケースで覆われることにより、外部との電磁波の干渉が抑制されるとともに、物理的衝撃から電子部品が保護されている。   The circuit board on which the electronic component is mounted is covered with a shield case, so that interference of electromagnetic waves with the outside is suppressed and the electronic component is protected from physical impact.

特許文献１に開示されたシールドケース付き電子部品では、基板の側面に係合凹部を設けるとともに、シールドケースに複数の係合爪を設け、シールドケースの係合爪を基板の係合凹部に挿入して、熱硬化性の導電性接着剤により接着固定することにより、シールドケースを基板に接着固定する。   In the electronic component with a shield case disclosed in Patent Document 1, an engagement recess is provided on the side surface of the substrate, a plurality of engagement claws are provided on the shield case, and the engagement nail of the shield case is inserted into the engagement recess of the substrate. Then, the shield case is bonded and fixed to the substrate by bonding and fixing with a thermosetting conductive adhesive.

特許文献１のシールドケース付き電子部品のように、係合爪を基板へ挿入する構成は、落下時の衝撃によりシールドケースの脱落を緩和する。ところが、搭載部品の実装エリアの拡大や組み立ての容易性を理由に、図１に示すようなシールドケース１を回路基板２へ表面実装する構成が増加している。図１のシールドケース１は、電子部品を表面実装した回路基板２上に形成されたグランドパターン３へ供給されたはんだ４により実装される。図２は、回路基板２に実装したシールドケース１の一部の断面図であり、図２に示すように、シールドケース１は、側面及び端面においてグランドパターン３とはんだ４により接合される。   The configuration in which the engaging claw is inserted into the substrate as in the electronic component with a shield case of Patent Document 1 mitigates the drop off of the shield case due to an impact at the time of dropping. However, the configuration in which the shield case 1 as shown in FIG. 1 is surface-mounted on the circuit board 2 is increasing due to the expansion of the mounting area of mounted components and the ease of assembly. 1 is mounted by solder 4 supplied to a ground pattern 3 formed on a circuit board 2 on which electronic components are surface-mounted. FIG. 2 is a cross-sectional view of a part of the shield case 1 mounted on the circuit board 2. As shown in FIG. 2, the shield case 1 is bonded to the ground pattern 3 and the solder 4 at the side and end surfaces.

特開２００１−１４８５９５号公報JP 2001-148595 A

ところで、図１に示すようなシールドケースを表面実装する電子機器では、はんだにより接合した部分が衝撃に弱く、衝撃を受けることによりシールドケースが回路基板から容易に脱落してしまう。また、例えば、電子機器が、持ち歩くことの多いハンディターミナルのような機器である場合、機器が落下する可能性が高いため、落下した際の衝撃から内蔵部品を保護することが要求される。このため、容易に脱落しないシールドケースが望まれる。   By the way, in an electronic device in which a shield case as shown in FIG. 1 is surface-mounted, a portion joined by solder is vulnerable to an impact, and the shield case easily falls off the circuit board upon receiving the impact. Further, for example, when an electronic device is a device such as a handy terminal that is often carried around, it is highly possible that the device will drop, and thus it is required to protect the built-in components from the impact when dropped. For this reason, a shield case that does not easily fall off is desired.

そこで、本発明では、回路基板に表面実装したシールドケースにおいて、落下時の衝撃を緩和し、シールドケースの脱落を防止することを課題とする。   Accordingly, an object of the present invention is to alleviate the impact at the time of dropping in a shield case surface-mounted on a circuit board and prevent the shield case from falling off.

かかる課題を解決する本発明のシールドケースは、天面と、ケース本体が衝撃を受けた際にケース本体にたわみを発生させるスリットが形成された側面とを備え、電子部品が搭載された回路基板上に表面実装される。   A shield case of the present invention that solves such a problem includes a top surface and a circuit board on which an electronic component is mounted, which includes a top surface and a side surface formed with a slit that generates a deflection in the case body when the case body receives an impact. Surface mounted on top.

上記構成によると、スリットが設けられたことにより衝撃を受けた際にケース本体がたわみ、衝撃により生じるエネルギーが分散される。これにより、シールドケースと回路基板との接合部分へかかる応力が低下し、シールドケースの脱落を防止できる。   According to the said structure, when receiving an impact by providing a slit, a case main body bends and the energy produced by an impact is disperse | distributed. Thereby, the stress applied to the joint portion between the shield case and the circuit board is reduced, and the shield case can be prevented from falling off.

シールドケースを回路基板へ表面実装する構成を示した説明図である。It is explanatory drawing which showed the structure which surface-mounts a shield case to a circuit board. 回路基板に実装したシールドケースの一部の断面図である。FIG. 4 is a partial cross-sectional view of a shield case mounted on a circuit board. 実施例１のシールドケースを示した斜視図である。3 is a perspective view showing a shield case of Example 1. FIG. 図３のスリットを拡大して示した説明図である。It is explanatory drawing which expanded and showed the slit of FIG. 他の形態のシールドケースを示した斜視図である。It is the perspective view which showed the shield case of other forms. 他の形態のシールドケースを示した斜視図である。It is the perspective view which showed the shield case of other forms. 他の形態のシールドケースを示した斜視図である。It is the perspective view which showed the shield case of other forms. 他の形態のシールドケースを示した斜視図である。It is the perspective view which showed the shield case of other forms. 他の形態のシールドケースを示した斜視図である。It is the perspective view which showed the shield case of other forms. 図９のスリットを拡大して示した説明図である。It is explanatory drawing which expanded and showed the slit of FIG. 他の形態のシールドケースを示した斜視図である。It is the perspective view which showed the shield case of other forms. 従来のシールドケースを断面にして示した説明図である。It is explanatory drawing which showed the conventional shield case in the cross section. 従来のシールドケースを断面にして示した説明図である。It is explanatory drawing which showed the conventional shield case in the cross section. 実施例３のシールドケースを回路基板に表面実装した電子機器の説明図である。It is explanatory drawing of the electronic device which surface-mounted the shield case of Example 3 on the circuit board. 図１４のシールドケースを断面にして電子機器の内部を示した説明図である。It is explanatory drawing which showed the inside of the electronic device by making the shield case of FIG. 14 into a cross section. 回路基板の平面図である。It is a top view of a circuit board. 図１５の仕切り部の拡大図である。It is an enlarged view of the partition part of FIG. 仕切り部を回路基板側から見た斜視図である。It is the perspective view which looked at the partition part from the circuit board side. シールドケースの形成段階における曲げ加工前のプレートの概略形状を示した説明図である。It is explanatory drawing which showed schematic shape of the plate before a bending process in the formation stage of a shield case. 本実施例の仕切り部と比較例の仕切り部を拡大して示した説明図である。It is explanatory drawing which expanded and showed the partition part of the present Example, and the partition part of a comparative example. 切り欠き部の形状の異なる例を示した説明図である。It is explanatory drawing which showed the example from which the shape of a notch part differs. 切り欠き部を第２壁に形成した例を示した説明図である。It is explanatory drawing which showed the example which formed the notch part in the 2nd wall. 第１壁と第２壁とに交互に切り欠き部を形成した例を示した説明図である。It is explanatory drawing which showed the example which formed the notch part alternately in the 1st wall and the 2nd wall.

以下、本発明を実施するための形態を図面と共に詳細に説明する。   DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments for carrying out the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

本発明の実施例１について図面を参照しつつ説明する。
図３は本実施例のシールドケース１０を示した斜視図である。図４は、スリット１４の部分を拡大して示した説明図である。シールドケース１０は、回路基板１１上に表面実装されている。回路基板１１は、プリント基板、ＬＴＣＣ基板、またはフレキ基板等を採用できる。回路基板１１上にはシールドケース１０が実装されている面と同一の面に電子部品が実装されているが、図３中では電子部品を省略している。 Embodiment 1 of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 3 is a perspective view showing the shield case 10 of this embodiment. FIG. 4 is an explanatory diagram showing an enlarged portion of the slit 14. The shield case 10 is surface-mounted on the circuit board 11. As the circuit board 11, a printed board, an LTCC board, a flexible board, or the like can be adopted. An electronic component is mounted on the same surface as the surface on which the shield case 10 is mounted on the circuit board 11, but the electronic component is omitted in FIG.

シールドケース１０は厚さ０．１ｍｍの硬度Ｈの洋白プレートを曲げ加工して形成される。シールドケース１０は、天面１２と、側面１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄとを備える。天面１２は隣り合う辺の長さが異なる矩形状であって、長辺側の側面１３ａ、１３ｃには、側面１３ａ、１３ｃの回路基板１１側の端部１３１から天面１２側へ向かってスリット１４が形成されている。このスリット１４は、少なくとも側面１３ａ、１３ｃの中央部１３２よりも天面１２側まで形成されている。このようなスリット１４は、シールドケース１０本体が衝撃を受けた際にシールドケース１０本体にたわみを発生させる。このスリット１４の幅が大きくなるほど、シールドケース１０本体に生じるたわみが大きくなり、衝撃を分散、吸収する効果も大きい。その反面、シールドケース１０は、電磁波のシールドを目的とするため、スリット１４のような隙間はなるべく小さくすることが望ましい。本実施例では、いずれの要件も最適にするスリット幅を０．２ｍｍ以上０．４ｍｍ以下としている。なお、シールドケース１０は厚さ０．０８〜０．２ｍｍの洋白プレートを選択してもよい。また、硬度１／２Ｈの洋白プレートを選択してもよい。薄く、硬度の低い洋白プレートを選択することにより、加工が容易になるうえに、材料の反り返りを防ぐことができる。   The shield case 10 is formed by bending a white plate with a hardness H of 0.1 mm in thickness. The shield case 10 includes a top surface 12 and side surfaces 13a, 13b, 13c, and 13d. The top surface 12 has a rectangular shape in which the lengths of adjacent sides are different, and the side surfaces 13a and 13c on the long side face the side surfaces 13a and 13c from the end 131 on the circuit board 11 side toward the top surface 12 side. A slit 14 is formed. The slit 14 is formed at least from the central portion 132 of the side surfaces 13a and 13c to the top surface 12 side. Such slits 14 cause the shield case 10 body to bend when the shield case 10 body receives an impact. As the width of the slit 14 increases, the deflection generated in the shield case 10 body increases, and the effect of dispersing and absorbing the impact increases. On the other hand, since the shield case 10 is intended to shield electromagnetic waves, it is desirable to make the gap such as the slit 14 as small as possible. In this embodiment, the slit width that optimizes all the requirements is set to 0.2 mm or more and 0.4 mm or less. The shield case 10 may be a white plate having a thickness of 0.08 to 0.2 mm. Alternatively, a white plate having a hardness of 1 / 2H may be selected. By selecting a thin and low hardness white plate, processing is facilitated and material warping can be prevented.

このようなシールドケース１０は回路基板１１上に設けたグランドパターン（図示しない）上にはんだ１５により接合される。このとき、図４に示すように、スリット１４の形成された部分については、はんだ１５による接合をしない。また、シールドケース１０の四隅１６は加工上の理由から隙間が生まれるが、シールドケース１０を回路基板１１に実装する際に、この隙間へはんだを流し込んで埋めることができる。   Such a shield case 10 is joined to a ground pattern (not shown) provided on the circuit board 11 by solder 15. At this time, as shown in FIG. 4, the portion where the slit 14 is formed is not joined by the solder 15. Further, although gaps are created at the four corners 16 of the shield case 10 for processing reasons, when the shield case 10 is mounted on the circuit board 11, solder can be poured into the gaps to fill it.

表面実装したシールドケースでは、はんだで結合したシールドケースと回路基板間の接合部分が構造上最も脆弱であるため、シールドケースが何度も衝撃を受ける場合や、大きな衝撃を受けた場合、シールドケースが回路基板から脱落する。本実施例のシールドケース１０は、スリット１４が形成されたことにより、スリット１４が形成されていないシールドケースに比べてたわみやすい構造となっている。このため、シールドケース１０が落下等による衝撃を受けた際に、シールドケース１０がたわむことにより、衝撃のエネルギーが分散される。これにより、シールドケース１０と回路基板１１との接合部分へかかる応力が低下し、シールドケース１０が回路基板１１から脱落することが防止される。さらに、スリット１４の部分にはんだを付着させていないため、四隅１６側からシールドケース１０が外れ始めた際、スリット１４の部分で停止する。これにより、シールドケース１０が回路基板１１から完全に脱落してしまうことが防止される。   In a surface-mounted shield case, the joint between the solder-bonded shield case and the circuit board is the most fragile in structure, so if the shield case is subjected to many or many impacts, the shield case Falls off the circuit board. The shield case 10 of this embodiment has a structure that is more flexible than the shield case in which the slit 14 is not formed because the slit 14 is formed. For this reason, when the shield case 10 receives an impact due to dropping or the like, the energy of the impact is dispersed by the deflection of the shield case 10. Thereby, the stress applied to the joint portion between the shield case 10 and the circuit board 11 is reduced, and the shield case 10 is prevented from falling off the circuit board 11. Further, since no solder is attached to the slit 14 portion, when the shield case 10 starts to come off from the four corners 16 side, the slit 14 stops. As a result, the shield case 10 is prevented from falling off the circuit board 11 completely.

次に、本実施例のシールドケース１０の落下試験について説明する。落下試験は、比較例としてスリットを設けていない従来のシールドケースを搭載した電子機器と、本実施例のシールドケース１０を搭載した電子機器について行った。シールドケースにスリットが設けられていない点以外では、比較例と本実施例は同一の構造であり、その他の落下条件も同一である。落下試験は、シールドケースを１ｍの高さからコンクリート面上に自由落下させ、シールドケースの６面４稜のそれぞれについてコンクリート面に衝突するように、計１０回を１セットとして行った。   Next, a drop test of the shield case 10 of the present embodiment will be described. As a comparative example, the drop test was performed on an electronic device equipped with a conventional shield case without a slit and an electronic device equipped with the shield case 10 of this example. Except that the shield case is not provided with a slit, the comparative example and this example have the same structure, and the other dropping conditions are also the same. In the drop test, the shield case was freely dropped from a height of 1 m onto the concrete surface, and a total of 10 times was performed as one set so that each of the six faces and four ridges of the shield case collided with the concrete surface.

落下試験の結果では、スリットを設けていない従来のシールドケースは、２６３回目の落下でシールドケースの脱落が確認された。一方、本実施例のシールドケース１０は、１２３６回目の落下でシールドケースの脱落が確認された。すなわち、従来のシールドケースと比較して、本実施例のシールドケース１０は、脱落回避について５倍近い信頼性がある。このように、本実施例のシールドケース１０は、落下時の衝撃を緩和し、シールドケースの脱落を防止する。   As a result of the drop test, it was confirmed that the conventional shield case having no slit was dropped at the 263th drop. On the other hand, in the shield case 10 of the present example, it was confirmed that the shield case was dropped by the 1236th drop. That is, compared with the conventional shield case, the shield case 10 of the present embodiment is nearly five times more reliable for avoiding dropping. Thus, the shield case 10 of the present embodiment alleviates the impact when dropped and prevents the shield case from falling off.

以上説明のとおり、本実施例のシールドケース１０は、側面１３ａ、１３ｃにスリット１４を形成することにより、衝撃を受けた際にケース本体がたわみ、衝撃により生じるエネルギーを分散する。これにより、回路基板１１からシールドケース１０が脱落することが抑制される。また、側面１３ｂ、１３ｄにスリット１４を設ける構成としても良い。この場合にも同様に、ケース本体がたわんで衝撃によるエネルギーを吸収し、シールドケース１０の脱落を抑制する。   As described above, the shield case 10 according to the present embodiment forms the slits 14 on the side surfaces 13a and 13c, so that the case body bends when receiving an impact and disperses the energy generated by the impact. Thereby, it is suppressed that the shield case 10 falls off from the circuit board 11. Moreover, it is good also as a structure which provides the slit 14 in the side surfaces 13b and 13d. In this case as well, the case main body bends and absorbs energy due to impact, and the shield case 10 is prevented from falling off.

次に、実施例２において、実施例１と異なる他の形態のスリットを設けたシールドケースについて説明する。
図５は４つの側面のそれぞれにスリットが形成されたシールドケース２０の斜視図である。シールドケース２０は、全ての側面１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄに、シールドケース２０本体が衝撃を受けた際にシールドケース２０本体にたわみを発生させるスリット１４が形成されている。なお、全ての側面１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄにスリット１４が形成されたことを除いて、シールドケース２０は実施例１のシールドケース１０と同一である。 Next, in Example 2, a shield case provided with slits of another form different from Example 1 will be described.
FIG. 5 is a perspective view of the shield case 20 in which slits are formed on each of the four side surfaces. The shield case 20 is formed with slits 14 on all the side surfaces 13a, 13b, 13c, and 13d that cause the shield case 20 body to bend when the shield case 20 body receives an impact. The shield case 20 is the same as the shield case 10 of the first embodiment except that the slits 14 are formed on all the side surfaces 13a, 13b, 13c, and 13d.

シールドケース２０は、４つある全ての側面１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄにスリット１４が形成されたことにより、天面の長辺方向、及び短辺方向のいずれに対してもたわみやすく、どの方向からの衝撃にもエネルギーの分散が効率よく行われる。これにより、シールドケース２０と回路基板１１との接合部分へかかる応力が低下し、シールドケース２０が回路基板１１から脱落することが防止される。   Since the shield case 20 has slits 14 formed on all four side surfaces 13a, 13b, 13c, and 13d, the shield case 20 can be easily bent in both the long side direction and the short side direction of the top surface. Dispersion of energy is performed efficiently even from impacts from Thereby, the stress applied to the joint portion between the shield case 20 and the circuit board 11 is reduced, and the shield case 20 is prevented from falling off the circuit board 11.

図６は、同一の側面に複数のスリット１４を形成したシールドケース３０の斜視図である。シールドケース３０は、天面１２の長辺側の側面１３ａ、１３ｃに、シールドケース３０本体が衝撃を受けた際にシールドケース３０本体にたわみを発生させるスリット１４がそれぞれ２つずつ形成されている。なお、スリット１４が２つ形成された点を除いて、シールドケース３０は実施例１のシールドケース１０と同一である。   FIG. 6 is a perspective view of a shield case 30 in which a plurality of slits 14 are formed on the same side surface. The shield case 30 has two slits 14 formed on the side surfaces 13a and 13c on the long side of the top surface 12 to cause the shield case 30 body to bend when the shield case 30 body receives an impact. . The shield case 30 is the same as the shield case 10 of the first embodiment except that two slits 14 are formed.

天面１２の長辺側の側面１３ａ、１３ｃに２つのスリット１４が形成されたことにより、シールドケース３０はスリットが１つの場合よりもたわみやすい。このため、さらに、シールドケース３０と回路基板１１との接合部分へかかる応力が低下し、シールドケース３０が回路基板１１から脱落することが防止される。なお、側面１３ａ、１３ｃに形成するスリット１４の数は２つに限定されず、３つ以上としても良い。このようなスリット１４の数が増加するほど、シールドケース３０はたわみやすくなり、シールドケース３０が回路基板１１から脱落することが抑制される。   Since the two slits 14 are formed in the side surfaces 13a and 13c on the long side of the top surface 12, the shield case 30 is more flexible than the case with one slit. For this reason, the stress applied to the joint between the shield case 30 and the circuit board 11 is further reduced, and the shield case 30 is prevented from falling off the circuit board 11. Note that the number of slits 14 formed on the side surfaces 13a and 13c is not limited to two, and may be three or more. As the number of such slits 14 increases, the shield case 30 becomes more flexible, and the shield case 30 is prevented from falling off the circuit board 11.

図７（ａ）は、側面１３ａ、１３ｃにスリット１４を形成し、天面１２にスリット１４の幅を直径とする半円形状の切り欠き４１を形成したシールドケース４０の斜視図である。図７（ｂ）は、シールドケース４０のスリット１４部分を拡大して示した斜視図である。シールドケース４０には、天面１２の長辺側の側面１３ａ、１３ｃには、シールドケース４０本体が衝撃を受けた際にシールドケース４０本体にたわみを発生させるスリット１４が形成されている。スリット１４は回路基板１１側の端部から天面１２との結合部に亘って側面１３ａを分断し、さらに、天面１２にスリット１４の幅を直径とする半円形状の切り欠き４１を含んでいる。なお、スリット１４が切り欠き４１を含む点を除いて、シールドケース４０は実施例１のシールドケース１０と同一である。   FIG. 7A is a perspective view of the shield case 40 in which the slits 14 are formed on the side surfaces 13 a and 13 c and the semicircular cutout 41 having the diameter of the slit 14 is formed on the top surface 12. FIG. 7B is an enlarged perspective view showing the slit 14 portion of the shield case 40. In the shield case 40, slits 14 are formed in the side surfaces 13a and 13c on the long side of the top surface 12 to cause the shield case 40 body to bend when the shield case 40 body receives an impact. The slit 14 divides the side surface 13a from the end on the circuit board 11 side to the coupling portion with the top surface 12, and further includes a semicircular cutout 41 having a diameter of the width of the slit 14 on the top surface 12. It is out. The shield case 40 is the same as the shield case 10 of the first embodiment except that the slit 14 includes a notch 41.

天面１２に形成された切り欠き４１は、天面１２をたわみやすくする。これにより、さらに、衝撃により生じるエネルギーが吸収されやすくなり、はんだの接合面にかかる応力を減少し、シールドケース４０が回路基板１１から脱落することを抑制する。   The notch 41 formed on the top surface 12 makes the top surface 12 easy to bend. As a result, the energy generated by the impact is easily absorbed, the stress applied to the solder joint surface is reduced, and the shield case 40 is prevented from falling off the circuit board 11.

図８（ａ）は、天面１２に直交する方向に形成された第１スリット５１ａと第１スリット５１ａに直交する方向に形成された第２スリット５１ｂとを有するシールドケース５０の斜視図である。図８（ｂ）は、シールドケース５０のスリット５１部分を拡大して示した斜視図である。シールドケース５０にはスリット５１が形成されている。スリット５１は、天面１２に直交する方向に形成された第１スリット５１ａと第１スリット５１ａに直交する方向に形成された第２スリット５１ｂとを有する。なお、スリット５１の形状が異なる点を除き、シールドケース５０は実施例１のシールドケース１０と同一である。   FIG. 8A is a perspective view of a shield case 50 having a first slit 51a formed in a direction orthogonal to the top surface 12 and a second slit 51b formed in a direction orthogonal to the first slit 51a. . FIG. 8B is an enlarged perspective view showing the slit 51 portion of the shield case 50. A slit 51 is formed in the shield case 50. The slit 51 includes a first slit 51a formed in a direction orthogonal to the top surface 12 and a second slit 51b formed in a direction orthogonal to the first slit 51a. The shield case 50 is the same as the shield case 10 of the first embodiment except that the shape of the slit 51 is different.

シールドケース５０は、天面１２に直交する第１スリット５１ａにより、側面１３ａ、１３ｃにおける天面１２に平行な方向にかかる力を減衰させる。また、第１スリット５１ａに直交する第２スリット５１ｂにより、側面１３ａ、１３ｃにおける天面１２に直交する方向にかかる力を減衰させる。これにより、衝撃時に上下左右あらゆる方向から側面１３ａ、１３ｃにかかる力を減衰するため、はんだの接合面にかかる応力を減少し、シールドケース５０が回路基板１１から脱落することを抑制する。   The shield case 50 attenuates the force applied to the side surfaces 13a and 13c in the direction parallel to the top surface 12 by the first slit 51a orthogonal to the top surface 12. Further, the second slit 51b orthogonal to the first slit 51a attenuates the force applied to the side surfaces 13a and 13c in the direction orthogonal to the top surface 12. Thereby, since the force applied to the side surfaces 13a and 13c from all directions in the vertical and horizontal directions at the time of impact is attenuated, the stress applied to the solder joint surface is reduced and the shield case 50 is prevented from falling off the circuit board 11.

図９（ａ）は、端部を切り欠いたスリット１４を形成したシールドケース６０の斜視図である。図９（ｂ）は、シールドケース６０のスリット１４部分を拡大して示した斜視図である。図１０は、スリット１４部分の正面図を示した説明図である。シールドケース６０は、スリット１４の端部、すなわち、回路基板１１に対抗する側に切り欠き６１を設けている。   FIG. 9A is a perspective view of the shield case 60 in which the slits 14 with the end portions cut away are formed. FIG. 9B is an enlarged perspective view showing the slit 14 portion of the shield case 60. FIG. 10 is an explanatory view showing a front view of the slit 14 portion. The shield case 60 is provided with a notch 61 at the end of the slit 14, that is, on the side facing the circuit board 11.

このような切り欠き６１を設けたことにより、側面１３ａ、１３ｃがたわみやすくなり、はんだの接合面にかかる応力を減少し、シールドケース６０が回路基板１１から脱落することを抑制する。また、この切り欠き６１を設けたことにより、回路基板１１との間に隙間６２ができるため、シールドケース６０を回路基板１１に実装する場合に、切り欠き６１からスリット１４側へはんだ１５が侵入することが抑制される。   By providing such a notch 61, the side surfaces 13a and 13c are easily bent, the stress applied to the solder joint surface is reduced, and the shield case 60 is prevented from falling off the circuit board 11. Further, since the notch 61 is provided, a gap 62 is formed between the notch 61 and the circuit board 11. Therefore, when the shield case 60 is mounted on the circuit board 11, the solder 15 enters the slit 14 side from the notch 61. Is suppressed.

上記、図５乃至図９に示したシールドケースに形成されたスリットをお互い組み合わせることもできる。例えば、図１１に示すように、シールドケース７０に形成されたスリット７１は、天面に直交する方向に形成された第１スリット５１ａと第１スリット５１ａに直交する方向に形成された第２スリット５１ｂと、天面１２に形成されたスリット幅を直径とする半円形状の切り欠き４１とを有する。   The slits formed in the shield case shown in FIGS. 5 to 9 can be combined with each other. For example, as shown in FIG. 11, the slit 71 formed in the shield case 70 includes a first slit 51a formed in a direction orthogonal to the top surface and a second slit formed in a direction orthogonal to the first slit 51a. 51b and a semicircular cutout 41 formed in the top surface 12 and having a slit width as a diameter.

スリット７１は、切り欠き４１により、天面１２をたわみやすくし、衝撃により生じるエネルギーを吸収する。さらに、天面１２に直交する第１スリット５１ａにより、天面１２に平行な方向にかかる力を減衰させる。また、第１スリット５１ａに直交する第２スリット５１ｂにより、天面１２に直交する方向にかかる力を減衰させる。これにより、はんだの接合面にかかる応力を減少し、シールドケース７０が回路基板１１から脱落することを抑制する。その他、図１1のスリット７１に図９の切り欠き６１を形成することもできる。また、図６乃至図９、及び図１１のいずれのシールドケースも側面４面にスリットを設けることができる。また、図５、図７乃至図９、及び図１１のいずれのシールドケースも１側面に複数のスリットを設けることができる。   The slit 71 makes the top surface 12 easy to bend by the notch 41 and absorbs energy generated by impact. Further, the force applied in the direction parallel to the top surface 12 is attenuated by the first slit 51 a orthogonal to the top surface 12. Further, the force applied in the direction orthogonal to the top surface 12 is attenuated by the second slit 51b orthogonal to the first slit 51a. As a result, the stress applied to the solder joint surface is reduced, and the shield case 70 is prevented from falling off the circuit board 11. In addition, the notch 61 of FIG. 9 can be formed in the slit 71 of FIG. Also, any of the shield cases of FIGS. 6 to 9 and FIG. 11 can be provided with slits on the four side surfaces. In addition, any of the shield cases of FIGS. 5, 7 to 9, and 11 can have a plurality of slits on one side.

次に、本発明の実施例３について説明する。実施例３のシールドケース８０は、複数の機能を有する電子部品を搭載する回路基板９０に表面実装され、良好なシールド性と小型化を実現したシールドケースである。   Next, Embodiment 3 of the present invention will be described. The shield case 80 of the third embodiment is a shield case that is surface-mounted on a circuit board 90 on which electronic components having a plurality of functions are mounted, and realizes good shielding properties and miniaturization.

複数の機能を有する電子部品は、回路基板上に複数の回路ブロックが搭載されている。このような電子部品では、各回路ブロック間の電気的干渉を防止するため、各回路ブロック間に仕切り板を設け、各回路ブロック間をシールドしている。例えば、公開特許公報（特開２００６−１０８３３４）に開示されているシールドケースもその１つである。   In an electronic component having a plurality of functions, a plurality of circuit blocks are mounted on a circuit board. In such an electronic component, in order to prevent electrical interference between the circuit blocks, a partition plate is provided between the circuit blocks to shield the circuit blocks. For example, a shield case disclosed in an open patent publication (Japanese Patent Laid-Open No. 2006-108334) is one of them.

図１２、図１３は、このような従来のシールドケースを断面にして示した説明図である。図１２のシールドケース５は、回路ブロック５ａ、５ｂごとにシールド部材５ｃ、５ｄで覆っている。また、図１３のシールドケース６は、天面６ｃを開口することなく、天面６ｃを折り曲げ、各回路ブロック６ａ、６ｂ間に仕切り６ｄを設けている。このようなシールドケース５、６では各回路ブロック間が仕切られて良好なシールド性を満たす。しかしながら、図１２、図１３で示したシールドケースでは、各回路ブロック間を仕切る壁が二重になっていることから、その分、回路基板を大きくする必要があり、落下に対する改善及び小変化の改善の余地があった。本実施例のシールドケース８０はこのような点の改善を図ったものである。   12 and 13 are explanatory views showing such a conventional shield case in section. The shield case 5 in FIG. 12 is covered with shield members 5c and 5d for each of the circuit blocks 5a and 5b. Further, in the shield case 6 of FIG. 13, the top surface 6c is bent without opening the top surface 6c, and a partition 6d is provided between the circuit blocks 6a and 6b. In such shield cases 5 and 6, the circuit blocks are partitioned to satisfy good shielding properties. However, in the shield cases shown in FIGS. 12 and 13, since the walls separating the circuit blocks are doubled, it is necessary to enlarge the circuit board correspondingly. There was room for improvement. The shield case 80 of this embodiment is intended to improve such points.

次に、本実施例のシールドケース８０について説明する。本実施例のシールドケース８０は、複数の回路ブロックを搭載した回路基板９０に表面実装されている。
図１４は本実施例のシールドケース８０を回路基板９０に表面実装した電子機器１００の説明図である。図１５は、シールドケース８０を断面にして電子機器１００の内部を示した説明図である。図１６は回路基板９０の平面図である。図１７はシールドケース８０の仕切り部８３の拡大断面図である。図１８は、仕切り部８３を回路基板９０側から見た斜視図である。 Next, the shield case 80 of the present embodiment will be described. The shield case 80 of this embodiment is surface-mounted on a circuit board 90 on which a plurality of circuit blocks are mounted.
FIG. 14 is an explanatory diagram of the electronic device 100 in which the shield case 80 of this embodiment is surface-mounted on the circuit board 90. FIG. 15 is an explanatory view showing the inside of the electronic device 100 with the shield case 80 as a cross section. FIG. 16 is a plan view of the circuit board 90. FIG. 17 is an enlarged cross-sectional view of the partition part 83 of the shield case 80. FIG. 18 is a perspective view of the partition part 83 as viewed from the circuit board 90 side.

回路基板９０に搭載可能な複数の回路ブロックのモジュールは、例えば、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ、無線ＬＡＮ、ＧＰＳ等の組み合わせから選択できる。本実施例では、回路基板９０にＢｌｕｅＴｏｏｔｈの機能を有する電子部品９１と、ＧＰＳの機能を有する電子部品９２とが搭載されている。回路基板９０上にはグランドパターンのランド電極９３がプリントされている。ランド電極９３上にはんだによりシールドケース８０が接合されて、シールドケース８０が回路基板９０に表面実装される。   Modules of a plurality of circuit blocks that can be mounted on the circuit board 90 can be selected from a combination of Bluetooth, wireless LAN, GPS, and the like. In this embodiment, an electronic component 91 having a BlueTooth function and an electronic component 92 having a GPS function are mounted on a circuit board 90. A land electrode 93 having a ground pattern is printed on the circuit board 90. The shield case 80 is joined to the land electrode 93 by solder, and the shield case 80 is surface-mounted on the circuit board 90.

シールドケース８０は天面８１と側面８２を備えている。また、シールドケース８０には仕切り部８３が形成されている。図１７の拡大図が示すように、仕切り部８３は天面８１から折り曲げて形成されており、第１壁８３ａと第２壁８３ｂとを有する。第１壁８３ａには切り欠き部８４が形成されている。第２壁８３ｂは、第１壁８３ａと対向して第１壁８３ａとともに、二重の壁を形成する。この仕切り部８３は、はんだ９４によりランド電極９３に接合されている。また、シールドケース８０の仕切り部８３を設ける構成上、側面８２にはシールドケース８０にたわみを発生させるスリット８６が形成される。   The shield case 80 includes a top surface 81 and a side surface 82. In addition, a partition 83 is formed in the shield case 80. As shown in the enlarged view of FIG. 17, the partition portion 83 is formed by being bent from the top surface 81, and has a first wall 83a and a second wall 83b. A cutout 84 is formed in the first wall 83a. The second wall 83b faces the first wall 83a and forms a double wall together with the first wall 83a. The partition 83 is joined to the land electrode 93 by solder 94. Further, due to the configuration in which the partition portion 83 of the shield case 80 is provided, a slit 86 that causes the shield case 80 to bend is formed on the side surface 82.

次に、シールドケース８０について詳細に説明する。シールドケース８０は、厚さ０．０８〜０．２ｍｍ、硬度１／２Ｈの洋白プレートをプレス加工、及び曲げ加工して形成される。このような薄いプレートを選択することにより、加工を容易にするとともに、シールドケースを小型にすることができる。また、プレートの容積減少に加えて、はんだ付けのエリアも減少できるので、材料コストを削減できる。
図１９は、シールドケース８０の形成段階における曲げ加工前のプレート８００の概略形状を示した説明図である。図１９に示すプレート８００は、曲げ工程後に、天面８１となる部分８１０、側面８２となる部分８２０、仕切り部８３となる部分８３０とを有している。プレート８００は、曲げ工程の以前のプレス工程において、側面８２となる部分８２０、仕切り部８３となる部分８３０、および切り欠き部８４を切削し、形成される。曲げ工程において、シールドケース８０は、図１９に示すプレート８００の破線ａを谷となるように曲げ、破線ｂを山となるように曲げることにより、回路基板９０上に実装可能な形状に加工される。また、仕切り部８３の厚み分の隙間が開くため、側面８２にスリット８６が形成される。 Next, the shield case 80 will be described in detail. The shield case 80 is formed by pressing and bending a white plate having a thickness of 0.08 to 0.2 mm and a hardness of 1 / 2H. By selecting such a thin plate, processing can be facilitated and the shield case can be made small. In addition to reducing the volume of the plate, the soldering area can also be reduced, thus reducing material costs.
FIG. 19 is an explanatory view showing a schematic shape of the plate 800 before the bending process in the formation stage of the shield case 80. The plate 800 shown in FIG. 19 has a portion 810 that becomes the top surface 81, a portion 820 that becomes the side surface 82, and a portion 830 that becomes the partition portion 83 after the bending step. The plate 800 is formed by cutting a portion 820 to be a side surface 82, a portion 830 to be a partition portion 83, and a notch portion 84 in a pressing step before the bending step. In the bending step, the shield case 80 is processed into a shape that can be mounted on the circuit board 90 by bending the broken line a of the plate 800 shown in FIG. 19 into a valley and bending the broken line b into a mountain. The Further, since a gap corresponding to the thickness of the partition portion 83 is opened, a slit 86 is formed on the side surface 82.

シールドケース８０は、天面８１の一部を仕切りとする従来の構成と異なり、予め仕切り部８３となるプレート部分８３０を備えるため、天面８１に孔を開けることなく、電磁波を遮蔽する複数の空間を電子機器１００内に区画することができる。これにより、一つの回路基板上に複数の機能を有するモジュールを搭載し、複数のモジュール間の電波を遮蔽するシールドケースを構築することができる。また、スリット８６が形成されたことにより、シールドケース８０が衝撃を受けた際、衝撃によるエネルギーを分散し、シールドケース８０が回路基板９０から脱落することを防止する。   Unlike the conventional configuration in which a part of the top surface 81 is a partition, the shield case 80 includes a plate portion 830 that becomes a partition portion 83 in advance, and thus a plurality of electromagnetic waves can be shielded without opening a hole in the top surface 81. A space can be partitioned in the electronic device 100. Thereby, a module having a plurality of functions can be mounted on a single circuit board, and a shield case that shields radio waves between the plurality of modules can be constructed. Further, since the slit 86 is formed, when the shield case 80 receives an impact, energy due to the impact is dispersed, and the shield case 80 is prevented from falling off the circuit board 90.

次に、切り欠き部８４を形成した効果について説明する。
図２０（ａ）は、本実施例の仕切り部８３を拡大して示した説明図である。図２０（ｂ）は、比較例の仕切り部６ｄを拡大して示した説明図である。比較例の仕切り部６ｄは、図１３で示した、切り欠き部を形成していない仕切り部６ｄである。本実施例の仕切り部８３は、切り欠き部８４を形成したことにより、回路基板９０にＢｌｕｅＴｏｏｔｈの機能を有する電子部品９１が搭載された空間Ａと、ＧＰＳの機能を有する電子部品９２が搭載された空間Ｂとの間を第２壁８３ｂで区画する。一方、比較例の仕切り部６ｄは２枚の壁で区画する。また、曲げ加工による絞り開口部８５が生じるため、比較例の場合、空間Ａと空間Ｂとの間は２枚分の壁の厚さ２ｔと絞り開口部８５の幅ｓだけ隔離している。本実施例の場合、壁の１枚を取り除くことにより、絞り開口部８５のスペースを壁と部品間のクリアランスとすることができるため、壁１枚分の厚さｔと絞り開口部の幅ｓのスペース分だけ、電子部品９２を仕切り部８３に接近できる。これにより、回路基板９０の省スペース化が実現し、電子機器１００を小型化できる。 Next, the effect of forming the notch 84 will be described.
FIG. 20A is an explanatory diagram showing the partition part 83 of the present embodiment in an enlarged manner. FIG. 20B is an explanatory diagram showing an enlarged partition 6d of the comparative example. The partition part 6d of the comparative example is the partition part 6d shown in FIG. 13 that does not have a notch. The partition 83 according to the present embodiment is formed with the notch 84 so that the circuit board 90 has the space A in which the electronic component 91 having the function of BlueTooth is mounted and the electronic component 92 having the function of GPS. The space B is partitioned by the second wall 83b. On the other hand, the partition part 6d of the comparative example is partitioned by two walls. Further, since the aperture opening 85 is formed by bending, in the comparative example, the space A and the space B are separated by the wall thickness 2t of two sheets and the width s of the aperture opening 85. In the case of the present embodiment, by removing one of the walls, the space of the aperture opening 85 can be used as a clearance between the wall and the part. Therefore, the thickness t of one wall and the width s of the aperture opening. The electronic component 92 can be brought closer to the partition 83 by the amount of the space. Thereby, space saving of the circuit board 90 is implement | achieved and the electronic device 100 can be reduced in size.

次に、本発明の実施例４について説明する。本実施例では、複数の機能を有する電子部品を搭載する回路基板に表面実装されるシールドケースの他の形態について説明する。   Next, a fourth embodiment of the present invention will be described. In this embodiment, another form of a shield case that is surface-mounted on a circuit board on which electronic components having a plurality of functions are mounted will be described.

図２１は、切り欠き部８４の形状の異なる例を示した説明図である。図２１は第１壁８３ａ側からみた仕切り部８３の形状を示している。図２１に示すように、回路基板９０上に実装された部品９５、９６の大きさや配置にあわせて切り欠き部８４の形状を変更できる。これにより、回路基板９０上に実装する部品の配置の自由度が高まる。なお、その他の構成については実施例３のシールドケース８０と同様であるため、その詳細な説明は省略する。   FIG. 21 is an explanatory view showing an example in which the shape of the notch 84 is different. FIG. 21 shows the shape of the partition 83 as viewed from the first wall 83a side. As shown in FIG. 21, the shape of the notch 84 can be changed in accordance with the size and arrangement of the components 95 and 96 mounted on the circuit board 90. Thereby, the freedom degree of arrangement | positioning of the components mounted on the circuit board 90 increases. Since other configurations are the same as those of the shield case 80 of the third embodiment, detailed description thereof is omitted.

図２２は、切り欠き部８４を第２壁８３ｂに形成した例を示した説明図である。図２２は、仕切り部８３を拡大した説明図である。このシールドケースは、切り欠き部８４を第２壁８３ｂに形成した点を除く構成については実施例３のシールドケース８０と同様であるため、同様の構成についての詳細な説明は省略する。切り欠き部８４を第２壁８３ｂに形成した場合も、実施例３の第１壁８３ａに切り欠き部８４を形成した場合同様に、電子部品９１を仕切り部８３に接近して配置することができるため、電子機器１００を小型化することができる。   FIG. 22 is an explanatory view showing an example in which the notch 84 is formed in the second wall 83b. FIG. 22 is an explanatory diagram in which the partition 83 is enlarged. Since this shield case is the same as the shield case 80 of Example 3 except for the point that the notch 84 is formed in the second wall 83b, detailed description of the same configuration is omitted. Even when the notch 84 is formed in the second wall 83b, the electronic component 91 can be disposed close to the partition 83 as in the case where the notch 84 is formed in the first wall 83a of the third embodiment. Therefore, the electronic device 100 can be reduced in size.

図２３は、第１壁８３ａと第２壁８３ｂとに交互に切り欠き部８４ａ、８４ｂを形成した例を示した説明図である。図２３は回路基板９０側からみた状態を示している。図２３中において、切り欠き部８４ｂは破線で示されている。図２３に示すように、切り欠き部８４ａと切り欠き部８４ｂとは互い違いに形成されており、第１壁８３ａまたは第２壁８３ｂのいずれかにより、シールドケース８０内が仕切られ、異なる機能を有する回路ブロックのモジュール間の電波干渉が防がれる。このように切り欠き部の位置を変更することにより、回路基板９０上に実装する部品の配置の自由度が高まる。なお、その他の構成については実施例３のシールドケース８０と同様であるため、その詳細な説明は省略する。   FIG. 23 is an explanatory diagram showing an example in which cutout portions 84a and 84b are alternately formed in the first wall 83a and the second wall 83b. FIG. 23 shows a state viewed from the circuit board 90 side. In FIG. 23, the notch 84b is indicated by a broken line. As shown in FIG. 23, the cutout portions 84a and the cutout portions 84b are alternately formed, and the shield case 80 is partitioned by either the first wall 83a or the second wall 83b, and has different functions. The radio wave interference between the modules of the circuit block that it has is prevented. By changing the position of the cutout portion in this way, the degree of freedom of arrangement of components to be mounted on the circuit board 90 is increased. Since other configurations are the same as those of the shield case 80 of the third embodiment, detailed description thereof is omitted.

上記実施例は本発明を実施するための例にすぎず、本発明はこれらに限定されるものではなく、これらの実施例を種々変形することは本発明の範囲内であり、さらに本発明の範囲内において、他の様々な実施例が可能であることは上記記載から自明である。   The above-described embodiments are merely examples for carrying out the present invention, and the present invention is not limited thereto. Various modifications of these embodiments are within the scope of the present invention. It is apparent from the above description that various other embodiments are possible within the scope.

１０、２０、３０、４０、５０、６０、７０、８０ シールドケース
１１、９０ 回路基板
１２、８１ 天面
１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄ、８２ 側面
１４、５１、７１、８６ スリット
４１ 切り欠き
５１ａ 第１スリット
５１ｂ 第２スリット
６１ 切り欠き
８３ 仕切り部
８３ａ 第１壁
８３ｂ 第２壁
８４ 切り欠き部
１００ 電子機器 10, 20, 30, 40, 50, 60, 70, 80 Shield case 11, 90 Circuit board 12, 81 Top surface 13a, 13b, 13c, 13d, 82 Side surface 14, 51, 71, 86 Slit 41 Notch 51a First 1 slit 51b second slit 61 cutout 83 partition 83a first wall 83b second wall 84 cutout 100 electronic device

Claims (18)

天面と、ケース本体が衝撃を受けた際にケース本体にたわみを発生させるスリットが形成された側面とを備え、
電子部品が搭載された回路基板上に表面実装されたシールドケース。 It has a top surface and side surfaces on which slits are formed that cause the case body to bend when the case body is impacted.
A shield case that is surface-mounted on a circuit board on which electronic components are mounted. 前記スリットは、前記側面の端部から前記天面側へ向かって形成されたことを特徴とする請求項１記載のシールドケース。   The shield case according to claim 1, wherein the slit is formed from an end of the side surface toward the top surface. 前記スリットは、前記側面の端部から前記天面側へ向かって、少なくとも前記側面の中央よりも前記天面側まで形成されたことを特徴とする請求項１記載のシールドケース。   2. The shield case according to claim 1, wherein the slit is formed from the end of the side surface toward the top surface side, at least from the center of the side surface to the top surface side. 前記スリットは、前記側面の端部から前記天面との結合部に亘って形成されていることを特徴とする請求項１記載のシールドケース。   The shield case according to claim 1, wherein the slit is formed from an end portion of the side surface to a coupling portion with the top surface. 前記スリットは、スリット幅を直径とする半円形状の、前記天面に形成された切り欠きを含むことを特徴とする請求項４記載のシールドケース。   The shield case according to claim 4, wherein the slit includes a semicircular shape having a slit width as a diameter and a notch formed in the top surface. 前記スリットは前記天面に直交する方向に形成された第１スリットと前記第１スリットに直交する方向に形成された第２スリットとを有することを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項記載のシールドケース。   The said slit has a 1st slit formed in the direction orthogonal to the said top | upper surface, and the 2nd slit formed in the direction orthogonal to the said 1st slit, The any one of Claim 1 thru | or 5 characterized by the above-mentioned. Shield case described in the section. 互いに対向する側面に前記スリットが形成されたことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項記載のシールドケース。   The shield case according to any one of claims 1 to 6, wherein the slits are formed on side surfaces facing each other. 全ての側面に前記スリットが形成されたことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項記載のシールドケース。   The shield case according to claim 1, wherein the slit is formed on all side surfaces. 同一の側面に前記スリットが複数形成されたことを特徴とする請求項１乃至８のいずれか一項記載のシールドケース。   The shield case according to any one of claims 1 to 8, wherein a plurality of the slits are formed on the same side surface. 前記スリットは端部を切り欠いたことを特徴とする請求項１乃至９のいずれか一項記載のシールドケース。   The shield case according to claim 1, wherein an end of the slit is cut out. 前記スリットのスリット幅を０．２ｍｍ以上０．４ｍｍ以下としたことを特徴とする請求項１乃至１０のいずれか一項記載のシールドケース。   The shield case according to any one of claims 1 to 10, wherein a slit width of the slit is 0.2 mm or more and 0.4 mm or less. 前記スリットの形成された部分を除き、前記側面の端部を前記回路基板にはんだで接合した請求項１乃至１１のいずれか一項記載のシールドケース。   The shield case according to any one of claims 1 to 11, wherein an end portion of the side surface is joined to the circuit board by solder except a portion where the slit is formed. 前記天面と前記側面とは一枚のプレートを折り曲げることにより形成したことを特徴とする請求項１乃至１２のいずれか一項記載のシールドケース。   The shield case according to any one of claims 1 to 12, wherein the top surface and the side surface are formed by bending a single plate. 天面と、
前記天面から折り曲げて形成される側面と、
前記天面から折り曲げて形成され、シールドケース本体内に複数の空間を区画する第１の壁と、
前記天面から折り曲げて、前記第１の壁と対向して前記第１の壁とともに二重の壁を形成する第２の壁と、
前記第１の壁、または前記第２の壁に形成された切り欠き部と、
前記側面の端部から前記天面側へ向かって形成されたスリットと、
を備えることを特徴とするシールドケース。 With the top,
A side surface formed by bending from the top surface;
A first wall formed by bending from the top surface and defining a plurality of spaces in the shield case body;
A second wall that is bent from the top surface and forms a double wall with the first wall opposite the first wall;
A notch formed in the first wall or the second wall;
A slit formed from the end of the side surface toward the top surface,
Shield case characterized by comprising. 天面と
前記天面から折り曲げて形成される側面と、
前記天面から折り曲げて形成され、シールドケース本体内に複数の空間を区画する第１の壁と、
前記天面から折り曲げて、前記第１の壁と対向して前記第１の壁とともに二重の壁を形成する第２の壁と、
を備え、
前記第１の壁に形成された第１切り欠き部と、
前記第２の壁に、前記第１切り欠き部と互い違いに形成された第２切り欠き部と、
前記側面の端部から前記天面側へ向かって形成されたスリットと、
を備えたことを特徴とするシールドケース。 A side surface formed by bending the top surface and the top surface;
A first wall formed by bending from the top surface and defining a plurality of spaces in the shield case body;
A second wall that is bent from the top surface and forms a double wall with the first wall opposite the first wall;
With
A first notch formed in the first wall;
A second cutout portion formed alternately with the first cutout portion on the second wall;
A slit formed from the end of the side surface toward the top surface,
Shield case characterized by comprising. 前記回路基板上に配置した電子部品の大きさ、配置に基づき、前記切り欠き部の大きさ、部位を決定したことを特徴とする請求項１４または１５記載のシールドケース。   16. The shield case according to claim 14, wherein the size and part of the notch are determined based on the size and arrangement of the electronic components arranged on the circuit board. 前記プレートを硬度１／２Ｈの洋白としたことを特徴とする請求項１乃至１６のいずれか一項記載のシールドケース。   The shield case according to any one of claims 1 to 16, wherein the plate is made of white and white having a hardness of 1 / 2H. 前記プレートの厚さを０．０８ｍｍ以上０．２ｍｍ未満としたことを特徴とする請求項１乃至１７のいずれか一項記載のシールドケース。   18. The shield case according to claim 1, wherein the plate has a thickness of 0.08 mm or more and less than 0.2 mm.
JP2010123444A 2010-05-28 2010-05-28 Shield case Pending JP2011249689A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010123444A JP2011249689A (en) 2010-05-28 2010-05-28 Shield case

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010123444A JP2011249689A (en) 2010-05-28 2010-05-28 Shield case

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2011249689A true JP2011249689A (en) 2011-12-08

Family

ID=45414544

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010123444A Pending JP2011249689A (en) 2010-05-28 2010-05-28 Shield case

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2011249689A (en)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013219141A (en) * 2012-04-06 2013-10-24 Tdk Corp Shield case and electronic apparatus
JP2018032656A (en) * 2016-08-22 2018-03-01 沖電気工業株式会社 Shield case
JP2018032943A (en) * 2016-08-23 2018-03-01 株式会社デンソーテン Transmitter and manufacturing method therefor
JP2018056235A (en) * 2016-09-27 2018-04-05 富士通コンポーネント株式会社 Shield case and electronic device
EP3435178A1 (en) 2017-07-27 2019-01-30 Casio Computer Co., Ltd. Case and timepiece
CN113766822A (en) * 2021-10-28 2021-12-07 维沃移动通信有限公司 Circuit board assembly and electronic equipment
JP2023128769A (en) * 2022-03-04 2023-09-14 Ｎｅｃプラットフォームズ株式会社 Electronic component and method for manufacturing the same
WO2023181143A1 (en) * 2022-03-23 2023-09-28 三菱電機株式会社 Electronic device

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5678592U (en) * 1979-11-21 1981-06-25
JP2002084507A (en) * 2000-04-24 2002-03-22 Macro Net:Kk Method of enhancing virtual reality of dvd video and recording medium
JP2007142230A (en) * 2005-11-21 2007-06-07 Kenwood Corp Shield case
JP2009117773A (en) * 2007-11-09 2009-05-28 Toshiba Corp Electronic apparatus
JP2009292100A (en) * 2008-06-06 2009-12-17 Univ Of Tokyo Fastening unit of bamboo structural member, bamboo structural member with the fastening unit, and its manufacturing method
JP2011054888A (en) * 2009-09-04 2011-03-17 Kyocera Corp Shield structure and electronic apparatus

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5678592U (en) * 1979-11-21 1981-06-25
JP2002084507A (en) * 2000-04-24 2002-03-22 Macro Net:Kk Method of enhancing virtual reality of dvd video and recording medium
JP2007142230A (en) * 2005-11-21 2007-06-07 Kenwood Corp Shield case
JP2009117773A (en) * 2007-11-09 2009-05-28 Toshiba Corp Electronic apparatus
JP2009292100A (en) * 2008-06-06 2009-12-17 Univ Of Tokyo Fastening unit of bamboo structural member, bamboo structural member with the fastening unit, and its manufacturing method
JP2011054888A (en) * 2009-09-04 2011-03-17 Kyocera Corp Shield structure and electronic apparatus

Cited By (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013219141A (en) * 2012-04-06 2013-10-24 Tdk Corp Shield case and electronic apparatus
CN104206045A (en) * 2012-04-06 2014-12-10 Tdk株式会社 Shield case and electronic apparatus
US9426934B2 (en) 2012-04-06 2016-08-23 Tdk Corporation Shield case and electronic apparatus
JP2018032656A (en) * 2016-08-22 2018-03-01 沖電気工業株式会社 Shield case
JP2018032943A (en) * 2016-08-23 2018-03-01 株式会社デンソーテン Transmitter and manufacturing method therefor
JP2018056235A (en) * 2016-09-27 2018-04-05 富士通コンポーネント株式会社 Shield case and electronic device
EP3435178A1 (en) 2017-07-27 2019-01-30 Casio Computer Co., Ltd. Case and timepiece
CN109308001A (en) * 2017-07-27 2019-02-05 卡西欧计算机株式会社 Shell and clock and watch
CN109308001B (en) * 2017-07-27 2020-12-29 卡西欧计算机株式会社 Case and timepiece
US10928781B2 (en) 2017-07-27 2021-02-23 Casio Computer Co., Ltd. Case and timepiece
CN113766822A (en) * 2021-10-28 2021-12-07 维沃移动通信有限公司 Circuit board assembly and electronic equipment
JP2023128769A (en) * 2022-03-04 2023-09-14 Ｎｅｃプラットフォームズ株式会社 Electronic component and method for manufacturing the same
WO2023181143A1 (en) * 2022-03-23 2023-09-28 三菱電機株式会社 Electronic device

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2011249689A (en) Shield case
US9247682B2 (en) Electronic circuit module
US8913400B2 (en) Systems and methods for shielding circuitry from interference with a shield assembly having a removable tab
JP3184248U (en) Electronic circuit module cover structure
JP6134318B2 (en) Electromagnetic interference shield
US20130048369A1 (en) Systems and methods for shielding circuitry from interference with a removable shield assembly
CN109451384B (en) MEMS microphone and electronic device
US20070035929A1 (en) Heat sink with emi shielding walls
WO2018155162A1 (en) Electronic component equipped with shield plate and shield plate for electronic component
JP4682646B2 (en) Implementation body
EP3367772A1 (en) Assembling component
JP5345179B2 (en) Circuit board
JP2007150212A (en) Circuit board
JP2009158548A (en) Shielding case, wiring board and electronic component module
JP2001326428A (en) Printed circuit board
JP2011243878A (en) Aggregate substrate
JP5153019B2 (en) Electronics
JP2009088754A (en) High frequency module and communication device using the same
JP4877001B2 (en) Connector board and speaker input terminal connection structure using the same
JP2006229447A (en) Television reception tuner
JP2007220437A (en) Connector, substrate, and portable apparatus
JP2012064737A (en) Shield structure of electronic component, shield member, and electronic apparatus including the same
KR102172633B1 (en) Semiconductor package module
US8643563B2 (en) Antenna with EMI shelter
JP4435224B2 (en) Electronic circuit module

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20130325

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20140124

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20140128

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20140325

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20140819

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20150113