JP2011216545A - 基板冷却装置及び画像形成装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】冷却効果を従来よりも向上させる。
【解決手段】複数のフィン部材によって構成され、基板上の実装部品の熱を放熱するように取り付けられた放熱フィンと、送風するファンとを具備する基板冷却装置であって、風路入口と風路出口とをつなぐ直線上に前記ファンが配置され、前記ファンと前記風路出口とをつなぐ直線に前記フィン部材が沿うように前記放熱フィンが前記基板上に配置されている
【選択図】図1
【解決手段】複数のフィン部材によって構成され、基板上の実装部品の熱を放熱するように取り付けられた放熱フィンと、送風するファンとを具備する基板冷却装置であって、風路入口と風路出口とをつなぐ直線上に前記ファンが配置され、前記ファンと前記風路出口とをつなぐ直線に前記フィン部材が沿うように前記放熱フィンが前記基板上に配置されている
【選択図】図1
Description
本発明は、基板冷却装置及び画像形成装置に関する。
近年、複写機や情報処理装置などの精密機器においては、様々な電子部品を搭載する一方、装置全体の小型化が常に求められている。例えば、複写機においては、従来からの複写の機能だけでなく、取り込んだ画像データを蓄積する画像蓄積機能を搭載されたものが提案されている。また、搭載される電子部品の多くは稼動に伴い発熱し、稼動中にあっては常に効率良く冷却する必要がある。このため、冷却ファンなどによってこれら電子部品を強制冷却している。例えば、下記特許文献1には、プロセスカートリッジと電気的接続を行うための接点部材がホルダカバーで保持するように電装基板に取り付けられ、冷却ファンによる前記電装基板上への送風を分割するエアダクトが前記ホルダカバーに設けられた画像形成装置が開示されている。また、下記特許文献2には、電装基板上に、冷却ファンから空気流路を介して流通する空気を2方向に分岐するための壁が設けられた画像形成装置が開示されている。
ところで、上記従来技術では、基板冷却効果を考慮せずパターン設計が行われていたので、部品が気流の通り道に存在している場合、当該部品が邪魔をして、冷却必要部に風が流れずに十分な冷却効果がえられないことがあった。このようになってしまうと、冷却必要部の電子部品は、熱により異常が発生していた。
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、冷却効果を従来よりも向上させることを目的とする。
上記目的を達成するために、本発明では、基板冷却装置に係る第1の解決手段として、複数のフィン部材とフィン部材が取り付けられた板部から構成され、基板上の実装部品の熱を放熱するように取り付けられた放熱フィンと、送風するファンとを具備する基板冷却装置であって、風路入口と風路出口とをつなぐ直線上に前記ファンが配置され、前記ファンと前記風路出口とをつなぐ直線に前記フィン部材が沿うように前記放熱フィンが前記基板上に配置されているという手段を採用する。
本発明では、基板冷却装置に係る第2の解決手段として、上記第1の解決手段において、前記ファンによって生じた気流が前記放熱フィンのフィン部材に沿って流れるように前記ファンの送風口の向きが調整されているという手段を採用する。
本発明では、基板冷却装置に係る第3の解決手段として、上記第1または第2の解決手段において、前記放熱フィンの前記板部を用いてダクトが形成されているという手段を採用する。
本発明では、基板冷却装置に係る第4の解決手段として、複数のフィン部材とフィン部材が取り付けられた板部から構成され、基板上の実装部品の熱を放熱するように取り付けられた放熱フィンを具備する基板冷却装置であって、前記基板を所定の場所に保持する板部材からなる基板保持部材を具備し、基板保持部材を用いてダクトを形成し、前記ダクトの風路入口と風路出口とをつなぐ直線に前記フィン部材が沿うように前記放熱フィンが前記基板上に配置されているという手段を採用する。
本発明では、基板冷却装置に係る第5の解決手段として、複数のフィン部材とフィン部材が設けられた板部から構成され、基板上の実装部品の熱を放熱するように取り付けられた放熱フィンと、送風するファンとを具備する基板冷却装置であって、前記放熱フィンが取り付けられた前記基板の同一面に実装された実装部品によりダクトが形成されるという手段を採用する。
さらに、本発明では、画像形成装置に係る第1の解決手段として、上記第1〜5のいずれかの解決手段を採用する基板冷却装置を用いて基板上の実装部品が冷却されるという手段を採用する。
本発明によれば、放熱フィンとファンとの間に遮るものがないので、ファンによる冷却風が、放熱フィンを通過する。これにより、本発明では、基板を効率よく冷却することができる。
以下、図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。
〔第1実施形態〕
第1実施形態に係る基板冷却装置Aは、複合機(画像形成装置)などの電子機器の内部の電子基板において用いられ、基板PBの冷却機構である。基板PBは、矩形状の多層基板であり、ガラスエポキシ樹脂などの絶縁体を基材として各層に信号パターン、グランドパターン及び電源パターンが形成されている。基板PBの表面(図1に示す基板PBの逆面)には、CPU(Central Processing Unit)やASIC(Application Specific Integrated Circuit)などの実装部品が実装されている。
〔第1実施形態〕
第1実施形態に係る基板冷却装置Aは、複合機(画像形成装置)などの電子機器の内部の電子基板において用いられ、基板PBの冷却機構である。基板PBは、矩形状の多層基板であり、ガラスエポキシ樹脂などの絶縁体を基材として各層に信号パターン、グランドパターン及び電源パターンが形成されている。基板PBの表面(図1に示す基板PBの逆面)には、CPU(Central Processing Unit)やASIC(Application Specific Integrated Circuit)などの実装部品が実装されている。
基板冷却装置Aは、図1に示すように、放熱フィン1、ファン2、風路入口3及び風路出口4を備えている。
放熱フィン1は、図2に示すように板部1aと、基板PB上の実装部品の熱を放熱するように板部1aに設けられた複数のフィン部材1bとから構成されており、周囲の空気に伝熱することで基板PBの熱を放熱する。この放熱フィン1は、図1に示すように、フィン部材1bがファン2と風路出口4とをつなぐ直線に沿うように基板PBの実装面に配置されている。ファン2は、送風により放熱フィン1の放熱を促進するものであり、風路入口3と風路出口4とをつなぐ直線上に配置されており、風路入口3から吸引した空気を放熱フィン1に向けて送風する。風路入口3は、空気流路の入口である。風路出口4は、空気流路の出口である。
放熱フィン1は、図2に示すように板部1aと、基板PB上の実装部品の熱を放熱するように板部1aに設けられた複数のフィン部材1bとから構成されており、周囲の空気に伝熱することで基板PBの熱を放熱する。この放熱フィン1は、図1に示すように、フィン部材1bがファン2と風路出口4とをつなぐ直線に沿うように基板PBの実装面に配置されている。ファン2は、送風により放熱フィン1の放熱を促進するものであり、風路入口3と風路出口4とをつなぐ直線上に配置されており、風路入口3から吸引した空気を放熱フィン1に向けて送風する。風路入口3は、空気流路の入口である。風路出口4は、空気流路の出口である。
次に、基板冷却装置Aの作用について説明する。
まず、基板冷却装置Aが搭載されている複合機を稼動させ、基板PB上のCPU及びASICなどの実装部品の制御処理によって画像形成が実行される。複合機の稼動に伴って基板PBの実装部品であるCPU及びASICが発熱すると、ファン2が風路入口3から吸引した空気を放熱フィン1のフィン部材1bに向かって送風する。ファン2が送風すると、フィン部材1bを通過した冷却風は、風路出口4から抜けていく。このように、基板冷却装置Aでは、放熱フィン1とファン2との間に遮るものがないので、CPUやASICなどの実装部品が設けられた面に設けられた放熱フィン1を冷却風が通過して、実装部品を効率よく冷却することができる。
まず、基板冷却装置Aが搭載されている複合機を稼動させ、基板PB上のCPU及びASICなどの実装部品の制御処理によって画像形成が実行される。複合機の稼動に伴って基板PBの実装部品であるCPU及びASICが発熱すると、ファン2が風路入口3から吸引した空気を放熱フィン1のフィン部材1bに向かって送風する。ファン2が送風すると、フィン部材1bを通過した冷却風は、風路出口4から抜けていく。このように、基板冷却装置Aでは、放熱フィン1とファン2との間に遮るものがないので、CPUやASICなどの実装部品が設けられた面に設けられた放熱フィン1を冷却風が通過して、実装部品を効率よく冷却することができる。
次に、第1実施形態に係る基板冷却装置Aの第1の変形例について図3を参照して説明する。
基板冷却装置Aでは、ファン2として例えば、シロッコファンを用いる場合には、ファン2による気流が放熱フィン1のフィン部材1bに沿って流れるようにファン2の送風口の向きが調整されている。すなわち、シロッコファンでは送風口に対して風の向きが傾いていることが多いために、送風口がフィン部材1bに平行になるように配置した場合に、フィン部材1bに風が当たらないので、図3に示すようにフィン部材1bに風が当たるようにファン2の送風口の向きが調整されている。このように、フィン部材1bに風が当たるように放熱フィン1の送風口の向きが調整されているために、基板PBを効率よく冷却することができる。
基板冷却装置Aでは、ファン2として例えば、シロッコファンを用いる場合には、ファン2による気流が放熱フィン1のフィン部材1bに沿って流れるようにファン2の送風口の向きが調整されている。すなわち、シロッコファンでは送風口に対して風の向きが傾いていることが多いために、送風口がフィン部材1bに平行になるように配置した場合に、フィン部材1bに風が当たらないので、図3に示すようにフィン部材1bに風が当たるようにファン2の送風口の向きが調整されている。このように、フィン部材1bに風が当たるように放熱フィン1の送風口の向きが調整されているために、基板PBを効率よく冷却することができる。
次に、第1実施形態に係る基板冷却装置Aの第2の変形例について図4を参照して説明する。
基板冷却装置Aでは、放熱フィン1の板部1aを用いてダクトが形成されている。すなわち、図4に示すように、板部1aの向きが揃うとともに風路入口3から風路出口4にかけての方向に直線的に並ぶように放熱フィン1が基板PB上に配置されている。これにより、板部1aにより気流の流れが風路入口3から風路出口4にかけての方向に制限されているために、気流が拡散せずに基板PBを効率よく冷却することができる。
基板冷却装置Aでは、放熱フィン1の板部1aを用いてダクトが形成されている。すなわち、図4に示すように、板部1aの向きが揃うとともに風路入口3から風路出口4にかけての方向に直線的に並ぶように放熱フィン1が基板PB上に配置されている。これにより、板部1aにより気流の流れが風路入口3から風路出口4にかけての方向に制限されているために、気流が拡散せずに基板PBを効率よく冷却することができる。
以上説明したように、第1実施形態に係る基板冷却装置Aでは、放熱フィン1とファン2との間に遮るものがないので、ファン2による冷却風が、CPUやASICなどの実装部品が設けられた面の裏面に設けられた放熱フィン1を通過する。これにより、基板冷却装置Aでは、実装部品より熱せられた基板PB上の実装部品を効率よく冷却することができる。
〔第2実施形態〕
次に、第2実施形態について図5を参照して説明する。
第2実施形態に係る基板冷却装置Bは、ファン2を備えないとともに基板保持部材5を備える点において上記第1実施形態の基板冷却装置Aと相違する。したがって、基板冷却装置Bにおいて第1実施形態の基板冷却装置Aと同一の機能構成要素には同一符号を付し、説明を省略する。
次に、第2実施形態について図5を参照して説明する。
第2実施形態に係る基板冷却装置Bは、ファン2を備えないとともに基板保持部材5を備える点において上記第1実施形態の基板冷却装置Aと相違する。したがって、基板冷却装置Bにおいて第1実施形態の基板冷却装置Aと同一の機能構成要素には同一符号を付し、説明を省略する。
基板保持部材5は、基板PBを複合機の内部における所定の場所に保持するものであり、図5に示すように、基板PBの縁辺に基板PBの対して垂直な壁部が立設された箱状部材から構成されている。それらの壁部の1つには風路入口3が形成され、それに対向する壁部には風路出口4が形成されている。箱状部材の開口部には図示しないカバー部材が取り付けられる。この基板保持部材5がネジなどにより複合機の内部における所定の場所に固定され、それにより基板PBが装置本体に取り付けられる。基板冷却装置Bでは、図5に示すように、この基板保持部材5によりダクトが形成され、風路入口3から当該ダクトに流入した空気が風路出口4から抜ける構造になっており、放熱フィン1のフィン部材1bが風路入口3と風路出口4とをつなぐ直線に沿うように基板PBの実装面に配置されている。
次に、基板冷却装置Bの作用について説明する。
まず、基板冷却装置Bが搭載されている複合機を稼動させ、基板PB上のCPU及びASICなどの実装部品の制御処理によって画像形成が実行されると、複合機の稼動に伴って基板PBの実装部品であるCPU及びASICは発熱する。その際、当基板保持部材5からなるダクトに風路入口3から流入した空気がフィン部材1bに向かって流れ、放熱フィン1が放熱することで、実装部品により熱せられた放熱フィン1が冷却される。基板冷却装置Bでは、基板保持部材5によりダクトが形成され、気流の流れが風路入口3から風路出口4にかけての方向に制限されているために、気流が拡散せずに基板PBを効率よく冷却することができる。
まず、基板冷却装置Bが搭載されている複合機を稼動させ、基板PB上のCPU及びASICなどの実装部品の制御処理によって画像形成が実行されると、複合機の稼動に伴って基板PBの実装部品であるCPU及びASICは発熱する。その際、当基板保持部材5からなるダクトに風路入口3から流入した空気がフィン部材1bに向かって流れ、放熱フィン1が放熱することで、実装部品により熱せられた放熱フィン1が冷却される。基板冷却装置Bでは、基板保持部材5によりダクトが形成され、気流の流れが風路入口3から風路出口4にかけての方向に制限されているために、気流が拡散せずに基板PBを効率よく冷却することができる。
以上説明したように、第2実施形態に係る基板冷却装置Bでは、基板保持部材5によりダクトが形成され、気流の流れが風路入口3から風路出口4にかけての方向に制限されているため、気流が拡散しないので、実装部品より熱せられた基板PBを効率よく冷却することができる。
以上、本発明の第2実施形態について説明したが、本発明は上記第2実施形態に限定されることなく、例えば以下のような変形が考えられる。
上記第2実施形態では、ファンを設置していないが、第1実施形態と同様に、ファンを放熱フィン1と風路入口3との間に設置し、ファンに放熱フィン1に向けて冷却風を送風させるようにしてもよい。また、基板PBに電磁波を発生する部品が搭載されている場合は、基板保持部材5を電磁波をシールドする部材で形成することも可能である。
上記第2実施形態では、ファンを設置していないが、第1実施形態と同様に、ファンを放熱フィン1と風路入口3との間に設置し、ファンに放熱フィン1に向けて冷却風を送風させるようにしてもよい。また、基板PBに電磁波を発生する部品が搭載されている場合は、基板保持部材5を電磁波をシールドする部材で形成することも可能である。
〔第3実施形態〕
次に、第3実施形態について図6を参照して説明する。
第3実施形態に係る基板冷却装置Cは、ファン2を備えないとともに放熱フィン1とCPU及びASICなどの実装部品6とを同一面に配置する点において第1実施形態及と相違する。したがって、基板冷却装置Cにおいて第1実施形態と同一の機能構成要素には同一符号を付し、説明を省略する。
次に、第3実施形態について図6を参照して説明する。
第3実施形態に係る基板冷却装置Cは、ファン2を備えないとともに放熱フィン1とCPU及びASICなどの実装部品6とを同一面に配置する点において第1実施形態及と相違する。したがって、基板冷却装置Cにおいて第1実施形態と同一の機能構成要素には同一符号を付し、説明を省略する。
基板冷却装置Cでは、基板PBのCPU及びASICなどの実装部品6と同一面上に放熱フィン1が配置されている。実装部品6は、CPUやASICなどの電子部品であり、基板PBの信号ラインなどの各種ラインに接続されている。基板冷却装置Cでは、図6に示すように、この実装部品6によりダクトが形成され、風路入口3から当該ダクトに流入した空気が風路出口4から抜ける構造になっており、放熱フィン1のフィン部材1bが風路入口3と風路出口4とをつなぐ直線に沿うように基板PB上に配置されている。
次に、基板冷却装置Cの作用について説明する。
まず、基板冷却装置Cが搭載されている複合機を稼動させ、基板PB上のCPU及びASICなどの実装部品6の制御処理によって画像形成が実行されると、複合機の稼動に伴って基板PBの実装部品6であるCPU及びASICは発熱する。その際、実装部品6からなるダクトに風路入口3から流入した空気がフィン部材1bに向かって流れ、放熱フィン1が放熱することで、実装部品6により熱せられた放熱フィン1が冷却される。基板冷却装置Cでは、実装部品6によりダクトが形成され、気流の流れが風路入口3から風路出口4にかけての方向に制限されているために、気流が拡散せずに基板PB上の実装部品を効率よく冷却することができる。
まず、基板冷却装置Cが搭載されている複合機を稼動させ、基板PB上のCPU及びASICなどの実装部品6の制御処理によって画像形成が実行されると、複合機の稼動に伴って基板PBの実装部品6であるCPU及びASICは発熱する。その際、実装部品6からなるダクトに風路入口3から流入した空気がフィン部材1bに向かって流れ、放熱フィン1が放熱することで、実装部品6により熱せられた放熱フィン1が冷却される。基板冷却装置Cでは、実装部品6によりダクトが形成され、気流の流れが風路入口3から風路出口4にかけての方向に制限されているために、気流が拡散せずに基板PB上の実装部品を効率よく冷却することができる。
以上説明したように、第3実施形態に係る基板冷却装置Cでは、実装部品6によりダクトが形成され、気流の流れが風路入口3から風路出口4にかけての方向に制限されているため、気流が拡散しないので、実装部品より熱せられた放熱フィン1を効率よく冷却することができる。
以上、本発明の第3実施形態について説明したが、本発明は上記第3実施形態に限定されることなく、例えば以下のような変形が考えられる。
上記第3実施形態では、ファンを設置していないが、第1実施形態と同様に、ファンを放熱フィン1と風路入口3との間に設置し、ファンに放熱フィン1に向けて冷却風を送風させるようにしてもよい。
上記第3実施形態では、ファンを設置していないが、第1実施形態と同様に、ファンを放熱フィン1と風路入口3との間に設置し、ファンに放熱フィン1に向けて冷却風を送風させるようにしてもよい。
A,B,C…基板冷却装置、PB…基板、1…放熱フィン、1…放熱フィン、1a…板部、1b…フィン部材、2…ファン、3…風路入口、4…風路出口、5…基板保持部材、6…実装部品
Claims (6)
- 複数のフィン部材とフィン部材が取り付けられた板部から構成され、基板上の実装部品の熱を放熱するように取り付けられた放熱フィンと、送風するファンとを具備する基板冷却装置であって、
風路入口と風路出口とをつなぐ直線上に前記ファンが配置され、前記ファンと前記風路出口とをつなぐ直線に前記フィン部材が沿うように前記放熱フィンが前記基板上に配置されていることを特徴とする基板冷却装置。 - 前記ファンによって生じた気流が前記放熱フィンのフィン部材に沿って流れるように前記ファンの送風口の向きが調整されていることを特徴とする請求項1に記載の基板冷却装置。
- 前記放熱フィンの前記板部を用いてダクトが形成されていることを特徴とする請求項1または2のいずれかに記載の基板冷却装置。
- 複数のフィン部材とフィン部材が取り付けられた板部から構成され、基板上の実装部品の熱を放熱するように取り付けられた放熱フィンを具備する基板冷却装置であって、
前記基板を所定の場所に保持する板部材からなる基板保持部材を具備し、基板保持部材を用いてダクトを形成し、前記ダクトの風路入口と風路出口とをつなぐ直線に前記フィン部材が沿うように前記放熱フィンが前記基板上に配置されていることを特徴とする基板冷却装置。 - 複数のフィン部材とフィン部材が取り付けられた板部から構成され、基板上の実装部品の熱を放熱するように取り付けられた放熱フィンと、送風するファンとを具備する基板冷却装置であって、
前記放熱フィンが設けられた前記基板の同一面に実装された実装部品によりダクトが形成されることを特徴とする基板冷却装置。 - 請求項1〜5のいずれかに記載の基板冷却装置を用いて基板が冷却されることを特徴とする画像形成装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010080895A JP2011216545A (ja) | 2010-03-31 | 2010-03-31 | 基板冷却装置及び画像形成装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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JP2011216545A true JP2011216545A (ja) | 2011-10-27 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020049713A (ja) * | 2018-09-25 | 2020-04-02 | 富士ゼロックス株式会社 | 画像形成装置および基板 |
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2010
- 2010-03-31 JP JP2010080895A patent/JP2011216545A/ja active Pending
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