JP2011216545A - Board cooling device and image forming apparatus - Google Patents

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Mutsumi Inoue
睦 井上
Fumiaki Takiguchi
史晃 瀧口
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To increase a cooling effect higher than ever before.SOLUTION: A board cooling device includes: a radiation fin constituted of a plurality of fin members and attached so as to radiate heat produced by a mounting component on a board; and a fan blowing air. In the board cooling device, the fan is arranged on a straight line connecting an air course inlet and an air course outlet, and the radiation fin is arranged on the board so that the fin members are disposed along the straight line connecting the fan and the air course outlet.

Description

本発明は、基板冷却装置及び画像形成装置に関する。   The present invention relates to a substrate cooling apparatus and an image forming apparatus.

近年、複写機や情報処理装置などの精密機器においては、様々な電子部品を搭載する一方、装置全体の小型化が常に求められている。例えば、複写機においては、従来からの複写の機能だけでなく、取り込んだ画像データを蓄積する画像蓄積機能を搭載されたものが提案されている。また、搭載される電子部品の多くは稼動に伴い発熱し、稼動中にあっては常に効率良く冷却する必要がある。このため、冷却ファンなどによってこれら電子部品を強制冷却している。例えば、下記特許文献１には、プロセスカートリッジと電気的接続を行うための接点部材がホルダカバーで保持するように電装基板に取り付けられ、冷却ファンによる前記電装基板上への送風を分割するエアダクトが前記ホルダカバーに設けられた画像形成装置が開示されている。また、下記特許文献２には、電装基板上に、冷却ファンから空気流路を介して流通する空気を２方向に分岐するための壁が設けられた画像形成装置が開示されている。   In recent years, precision devices such as copiers and information processing apparatuses are equipped with various electronic components, and the entire apparatus is always required to be downsized. For example, a copying machine has been proposed that is equipped not only with a conventional copying function but also with an image storage function for storing captured image data. In addition, many of the electronic components that are mounted generate heat during operation, and it is necessary to always cool them efficiently during operation. For this reason, these electronic components are forcibly cooled by a cooling fan or the like. For example, in Patent Document 1 below, there is an air duct that is attached to an electrical board so that a contact member for electrical connection with the process cartridge is held by a holder cover, and divides the air blown onto the electrical board by a cooling fan. An image forming apparatus provided on the holder cover is disclosed. Patent Document 2 below discloses an image forming apparatus in which a wall for branching air flowing from a cooling fan through an air flow path in two directions is provided on an electrical board.

特開２００２−１８２５４５号公報JP 2002-182545 A 特開２００６−４７７７３号公報JP 2006-47773 A

ところで、上記従来技術では、基板冷却効果を考慮せずパターン設計が行われていたので、部品が気流の通り道に存在している場合、当該部品が邪魔をして、冷却必要部に風が流れずに十分な冷却効果がえられないことがあった。このようになってしまうと、冷却必要部の電子部品は、熱により異常が発生していた。   By the way, in the above prior art, since the pattern design is performed without considering the substrate cooling effect, when the component exists in the path of the airflow, the component obstructs and the wind flows to the cooling required portion. In some cases, sufficient cooling effect could not be obtained. If it became like this, the electronic component of the cooling required part had abnormality by the heat | fever.

本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、冷却効果を従来よりも向上させることを目的とする。   This invention is made | formed in view of the situation mentioned above, and aims at improving a cooling effect rather than before.

上記目的を達成するために、本発明では、基板冷却装置に係る第１の解決手段として、複数のフィン部材とフィン部材が取り付けられた板部から構成され、基板上の実装部品の熱を放熱するように取り付けられた放熱フィンと、送風するファンとを具備する基板冷却装置であって、風路入口と風路出口とをつなぐ直線上に前記ファンが配置され、前記ファンと前記風路出口とをつなぐ直線に前記フィン部材が沿うように前記放熱フィンが前記基板上に配置されているという手段を採用する。   In order to achieve the above object, according to the present invention, as a first solution means for a substrate cooling apparatus, a plurality of fin members and a plate portion to which the fin members are attached are radiated to dissipate heat of mounted components on the substrate. A board cooling device comprising a heat radiation fin and a fan for blowing air, wherein the fan is arranged on a straight line connecting an air passage inlet and an air passage outlet, and the fan and the air passage outlet A means is adopted in which the heat dissipating fins are arranged on the substrate so that the fin members are along a straight line connecting the two.

本発明では、基板冷却装置に係る第２の解決手段として、上記第１の解決手段において、前記ファンによって生じた気流が前記放熱フィンのフィン部材に沿って流れるように前記ファンの送風口の向きが調整されているという手段を採用する。   In the present invention, as a second solving means related to the substrate cooling apparatus, in the first solving means, the direction of the air blowing port of the fan is such that the air flow generated by the fan flows along the fin member of the radiating fin. Adopt a means that is adjusted.

本発明では、基板冷却装置に係る第３の解決手段として、上記第１または第２の解決手段において、前記放熱フィンの前記板部を用いてダクトが形成されているという手段を採用する。   In the present invention, as a third solving means relating to the substrate cooling apparatus, a means is adopted in which a duct is formed by using the plate portion of the radiating fin in the first or second solving means.

本発明では、基板冷却装置に係る第４の解決手段として、複数のフィン部材とフィン部材が取り付けられた板部から構成され、基板上の実装部品の熱を放熱するように取り付けられた放熱フィンを具備する基板冷却装置であって、前記基板を所定の場所に保持する板部材からなる基板保持部材を具備し、基板保持部材を用いてダクトを形成し、前記ダクトの風路入口と風路出口とをつなぐ直線に前記フィン部材が沿うように前記放熱フィンが前記基板上に配置されているという手段を採用する。   In the present invention, as a fourth means for solving the substrate cooling device, the heat dissipating fins are configured by a plurality of fin members and a plate portion to which the fin members are attached, and are attached so as to dissipate heat of the mounted components on the substrate. A substrate cooling apparatus comprising: a substrate holding member made of a plate member for holding the substrate in a predetermined place, forming a duct using the substrate holding member, and an air passage inlet and an air passage of the duct A means is adopted in which the heat dissipating fins are arranged on the substrate so that the fin members are along a straight line connecting the outlet.

本発明では、基板冷却装置に係る第５の解決手段として、複数のフィン部材とフィン部材が設けられた板部から構成され、基板上の実装部品の熱を放熱するように取り付けられた放熱フィンと、送風するファンとを具備する基板冷却装置であって、前記放熱フィンが取り付けられた前記基板の同一面に実装された実装部品によりダクトが形成されるという手段を採用する。   In the present invention, as a fifth solving means related to the substrate cooling apparatus, the heat dissipating fins are configured by a plurality of fin members and a plate portion provided with the fin members, and are mounted so as to dissipate heat of the mounted components on the substrate. And a fan that blows air, and adopts a means in which a duct is formed by mounting parts mounted on the same surface of the substrate to which the heat dissipating fins are attached.

さらに、本発明では、画像形成装置に係る第１の解決手段として、上記第１〜５のいずれかの解決手段を採用する基板冷却装置を用いて基板上の実装部品が冷却されるという手段を採用する。   Further, according to the present invention, as a first solving means related to the image forming apparatus, means for cooling a mounted component on a board using a board cooling device adopting any one of the first to fifth solving means. adopt.

本発明によれば、放熱フィンとファンとの間に遮るものがないので、ファンによる冷却風が、放熱フィンを通過する。これにより、本発明では、基板を効率よく冷却することができる。   According to the present invention, since there is nothing to block between the radiating fin and the fan, the cooling air from the fan passes through the radiating fin. Thereby, in this invention, a board | substrate can be cooled efficiently.

本発明の第１実施形態に係る基板冷却装置基板Ａの平面図（ａ）及び斜視図（ｂ）を示す図である。It is a figure which shows the top view (a) and perspective view (b) of the substrate cooling device board | substrate A which concern on 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１実施形態に係る基板冷却装置基板Ａの放熱フィン１の断面図である。It is sectional drawing of the radiation fin 1 of the board | substrate cooling device board | substrate A which concerns on 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１実施形態に係る基板冷却装置基板Ａの第１の変形例を示す図である。It is a figure which shows the 1st modification of the substrate cooling device board | substrate A which concerns on 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１実施形態に係る基板冷却装置基板Ａの第２の変形例を示す図である。It is a figure which shows the 2nd modification of the substrate cooling device board | substrate A which concerns on 1st Embodiment of this invention. 本発明の第２実施形態に係る基板冷却装置基板Ｂを示す図である。It is a figure which shows the board | substrate cooling device board | substrate B which concerns on 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第３実施形態に係る基板冷却装置基板Ｃを示す図である。It is a figure which shows the board | substrate cooling device board | substrate C which concerns on 3rd Embodiment of this invention.

以下、図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。
〔第１実施形態〕
第１実施形態に係る基板冷却装置Ａは、複合機（画像形成装置）などの電子機器の内部の電子基板において用いられ、基板ＰＢの冷却機構である。基板ＰＢは、矩形状の多層基板であり、ガラスエポキシ樹脂などの絶縁体を基材として各層に信号パターン、グランドパターン及び電源パターンが形成されている。基板ＰＢの表面（図１に示す基板ＰＢの逆面）には、ＣＰＵ（Central Processing Unit）やＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）などの実装部品が実装されている。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
[First Embodiment]
The substrate cooling apparatus A according to the first embodiment is used in an electronic substrate inside an electronic apparatus such as a multifunction peripheral (image forming apparatus), and is a cooling mechanism for the substrate PB. The substrate PB is a rectangular multilayer substrate, and a signal pattern, a ground pattern, and a power supply pattern are formed in each layer using an insulator such as glass epoxy resin as a base material. Mounted components such as a CPU (Central Processing Unit) and an ASIC (Application Specific Integrated Circuit) are mounted on the surface of the substrate PB (the opposite surface of the substrate PB shown in FIG. 1).

基板冷却装置Ａは、図１に示すように、放熱フィン１、ファン２、風路入口３及び風路出口４を備えている。
放熱フィン１は、図２に示すように板部１ａと、基板ＰＢ上の実装部品の熱を放熱するように板部１ａに設けられた複数のフィン部材１ｂとから構成されており、周囲の空気に伝熱することで基板ＰＢの熱を放熱する。この放熱フィン１は、図１に示すように、フィン部材１ｂがファン２と風路出口４とをつなぐ直線に沿うように基板ＰＢの実装面に配置されている。ファン２は、送風により放熱フィン１の放熱を促進するものであり、風路入口３と風路出口４とをつなぐ直線上に配置されており、風路入口３から吸引した空気を放熱フィン１に向けて送風する。風路入口３は、空気流路の入口である。風路出口４は、空気流路の出口である。 As shown in FIG. 1, the substrate cooling apparatus A includes a radiating fin 1, a fan 2, an air path inlet 3, and an air path outlet 4.
As shown in FIG. 2, the heat radiating fin 1 is composed of a plate portion 1a and a plurality of fin members 1b provided on the plate portion 1a so as to dissipate heat of the mounted components on the substrate PB. The heat of the substrate PB is dissipated by transferring heat to the air. As shown in FIG. 1, the heat dissipating fins 1 are arranged on the mounting surface of the substrate PB so that the fin members 1 b are along a straight line connecting the fan 2 and the air passage outlet 4. The fan 2 promotes heat dissipation of the heat radiation fin 1 by blowing air, and is arranged on a straight line connecting the air passage inlet 3 and the air passage outlet 4. Vent toward The air path inlet 3 is an inlet of an air flow path. The air passage outlet 4 is an outlet of the air flow path.

次に、基板冷却装置Ａの作用について説明する。
まず、基板冷却装置Ａが搭載されている複合機を稼動させ、基板ＰＢ上のＣＰＵ及びＡＳＩＣなどの実装部品の制御処理によって画像形成が実行される。複合機の稼動に伴って基板ＰＢの実装部品であるＣＰＵ及びＡＳＩＣが発熱すると、ファン２が風路入口３から吸引した空気を放熱フィン１のフィン部材１ｂに向かって送風する。ファン２が送風すると、フィン部材１ｂを通過した冷却風は、風路出口４から抜けていく。このように、基板冷却装置Ａでは、放熱フィン１とファン２との間に遮るものがないので、ＣＰＵやＡＳＩＣなどの実装部品が設けられた面に設けられた放熱フィン１を冷却風が通過して、実装部品を効率よく冷却することができる。 Next, the operation of the substrate cooling apparatus A will be described.
First, a multifunction machine on which the substrate cooling device A is mounted is operated, and image formation is executed by a control process for mounted components such as a CPU and an ASIC on the substrate PB. When the CPU and ASIC, which are components mounted on the substrate PB, generate heat as the multifunction device is operated, the air sucked from the air passage inlet 3 by the fan 2 is blown toward the fin members 1b of the radiation fins 1. When the fan 2 blows air, the cooling air that has passed through the fin member 1 b escapes from the air passage outlet 4. Thus, in the substrate cooling apparatus A, there is nothing to block between the radiating fins 1 and the fans 2, so that the cooling air passes through the radiating fins 1 provided on the surface where the mounting parts such as the CPU and ASIC are provided. Thus, the mounted component can be efficiently cooled.

次に、第１実施形態に係る基板冷却装置Ａの第１の変形例について図３を参照して説明する。
基板冷却装置Ａでは、ファン２として例えば、シロッコファンを用いる場合には、ファン２による気流が放熱フィン１のフィン部材１ｂに沿って流れるようにファン２の送風口の向きが調整されている。すなわち、シロッコファンでは送風口に対して風の向きが傾いていることが多いために、送風口がフィン部材１ｂに平行になるように配置した場合に、フィン部材１ｂに風が当たらないので、図３に示すようにフィン部材１ｂに風が当たるようにファン２の送風口の向きが調整されている。このように、フィン部材１ｂに風が当たるように放熱フィン１の送風口の向きが調整されているために、基板ＰＢを効率よく冷却することができる。 Next, a first modification of the substrate cooling apparatus A according to the first embodiment will be described with reference to FIG.
In the substrate cooling apparatus A, for example, when a sirocco fan is used as the fan 2, the direction of the blower opening of the fan 2 is adjusted so that the airflow generated by the fan 2 flows along the fin members 1 b of the heat radiating fins 1. That is, in the sirocco fan, since the direction of the wind is often inclined with respect to the air outlet, when the air outlet is arranged so as to be parallel to the fin member 1b, the wind does not hit the fin member 1b. As shown in FIG. 3, the direction of the air outlet of the fan 2 is adjusted so that the wind hits the fin member 1b. Thus, since the direction of the blower opening of the radiation fin 1 is adjusted so that the wind hits the fin member 1b, the substrate PB can be efficiently cooled.

次に、第１実施形態に係る基板冷却装置Ａの第２の変形例について図４を参照して説明する。
基板冷却装置Ａでは、放熱フィン１の板部１ａを用いてダクトが形成されている。すなわち、図４に示すように、板部１ａの向きが揃うとともに風路入口３から風路出口４にかけての方向に直線的に並ぶように放熱フィン１が基板ＰＢ上に配置されている。これにより、板部１ａにより気流の流れが風路入口３から風路出口４にかけての方向に制限されているために、気流が拡散せずに基板ＰＢを効率よく冷却することができる。 Next, a second modification of the substrate cooling apparatus A according to the first embodiment will be described with reference to FIG.
In the substrate cooling apparatus A, a duct is formed by using the plate portion 1 a of the radiating fin 1. That is, as shown in FIG. 4, the radiation fins 1 are arranged on the substrate PB so that the directions of the plate portions 1a are aligned and are linearly arranged in the direction from the air passage inlet 3 to the air passage outlet 4. Thereby, since the flow of the airflow is restricted in the direction from the airway inlet 3 to the airway outlet 4 by the plate portion 1a, the substrate PB can be efficiently cooled without the airflow being diffused.

以上説明したように、第１実施形態に係る基板冷却装置Ａでは、放熱フィン１とファン２との間に遮るものがないので、ファン２による冷却風が、ＣＰＵやＡＳＩＣなどの実装部品が設けられた面の裏面に設けられた放熱フィン１を通過する。これにより、基板冷却装置Ａでは、実装部品より熱せられた基板ＰＢ上の実装部品を効率よく冷却することができる。   As described above, in the substrate cooling apparatus A according to the first embodiment, since there is nothing to block between the heat radiating fins 1 and the fan 2, the cooling air from the fan 2 is provided with mounting components such as a CPU and an ASIC. It passes through the heat dissipating fins 1 provided on the back surface of the formed surface. Thereby, in the board | substrate cooling device A, the mounted components on the board | substrate PB heated from the mounted components can be cooled efficiently.

〔第２実施形態〕
次に、第２実施形態について図５を参照して説明する。
第２実施形態に係る基板冷却装置Ｂは、ファン２を備えないとともに基板保持部材５を備える点において上記第１実施形態の基板冷却装置Ａと相違する。したがって、基板冷却装置Ｂにおいて第１実施形態の基板冷却装置Ａと同一の機能構成要素には同一符号を付し、説明を省略する。 [Second Embodiment]
Next, a second embodiment will be described with reference to FIG.
The substrate cooling apparatus B according to the second embodiment is different from the substrate cooling apparatus A of the first embodiment in that the fan 2 is not provided and the substrate holding member 5 is provided. Therefore, in the substrate cooling apparatus B, the same functional components as those of the substrate cooling apparatus A of the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted.

基板保持部材５は、基板ＰＢを複合機の内部における所定の場所に保持するものであり、図５に示すように、基板ＰＢの縁辺に基板ＰＢの対して垂直な壁部が立設された箱状部材から構成されている。それらの壁部の１つには風路入口３が形成され、それに対向する壁部には風路出口４が形成されている。箱状部材の開口部には図示しないカバー部材が取り付けられる。この基板保持部材５がネジなどにより複合機の内部における所定の場所に固定され、それにより基板ＰＢが装置本体に取り付けられる。基板冷却装置Ｂでは、図５に示すように、この基板保持部材５によりダクトが形成され、風路入口３から当該ダクトに流入した空気が風路出口４から抜ける構造になっており、放熱フィン１のフィン部材１ｂが風路入口３と風路出口４とをつなぐ直線に沿うように基板ＰＢの実装面に配置されている。   The substrate holding member 5 is for holding the substrate PB at a predetermined location inside the multifunction peripheral, and as shown in FIG. 5, a wall portion perpendicular to the substrate PB is erected on the edge of the substrate PB. It is comprised from the box-shaped member. An air passage inlet 3 is formed on one of the walls, and an air passage outlet 4 is formed on the wall facing the wall. A cover member (not shown) is attached to the opening of the box-shaped member. The substrate holding member 5 is fixed to a predetermined place in the multifunction machine by screws or the like, and thereby the substrate PB is attached to the apparatus main body. In the substrate cooling apparatus B, as shown in FIG. 5, a duct is formed by the substrate holding member 5, and air that has flowed into the duct from the air passage inlet 3 escapes from the air passage outlet 4. One fin member 1b is arranged on the mounting surface of the substrate PB so as to be along a straight line connecting the air passage inlet 3 and the air passage outlet 4.

次に、基板冷却装置Ｂの作用について説明する。
まず、基板冷却装置Ｂが搭載されている複合機を稼動させ、基板ＰＢ上のＣＰＵ及びＡＳＩＣなどの実装部品の制御処理によって画像形成が実行されると、複合機の稼動に伴って基板ＰＢの実装部品であるＣＰＵ及びＡＳＩＣは発熱する。その際、当基板保持部材５からなるダクトに風路入口３から流入した空気がフィン部材１ｂに向かって流れ、放熱フィン１が放熱することで、実装部品により熱せられた放熱フィン１が冷却される。基板冷却装置Ｂでは、基板保持部材５によりダクトが形成され、気流の流れが風路入口３から風路出口４にかけての方向に制限されているために、気流が拡散せずに基板ＰＢを効率よく冷却することができる。 Next, the operation of the substrate cooling apparatus B will be described.
First, when a multifunction device on which the substrate cooling device B is mounted is operated and image formation is executed by control processing of mounted parts such as a CPU and an ASIC on the substrate PB, the substrate PB is moved along with the operation of the multifunction device. The CPU and ASIC, which are mounted components, generate heat. At that time, the air that has flowed into the duct made of the substrate holding member 5 from the air passage inlet 3 flows toward the fin member 1b, and the heat dissipating fins 1 dissipate heat, thereby cooling the heat dissipating fins 1 heated by the mounted components. The In the substrate cooling apparatus B, a duct is formed by the substrate holding member 5, and the flow of the airflow is restricted in the direction from the airway inlet 3 to the airway outlet 4, so that the airflow does not diffuse and the substrate PB is efficiently used. Can cool well.

以上説明したように、第２実施形態に係る基板冷却装置Ｂでは、基板保持部材５によりダクトが形成され、気流の流れが風路入口３から風路出口４にかけての方向に制限されているため、気流が拡散しないので、実装部品より熱せられた基板ＰＢを効率よく冷却することができる。   As described above, in the substrate cooling apparatus B according to the second embodiment, a duct is formed by the substrate holding member 5, and the flow of the airflow is restricted in the direction from the airway inlet 3 to the airway outlet 4. Since the air current does not diffuse, the board PB heated from the mounting component can be efficiently cooled.

以上、本発明の第２実施形態について説明したが、本発明は上記第２実施形態に限定されることなく、例えば以下のような変形が考えられる。
上記第２実施形態では、ファンを設置していないが、第１実施形態と同様に、ファンを放熱フィン１と風路入口３との間に設置し、ファンに放熱フィン１に向けて冷却風を送風させるようにしてもよい。また、基板ＰＢに電磁波を発生する部品が搭載されている場合は、基板保持部材５を電磁波をシールドする部材で形成することも可能である。 The second embodiment of the present invention has been described above, but the present invention is not limited to the second embodiment, and for example, the following modifications can be considered.
In the second embodiment, a fan is not installed. However, as in the first embodiment, a fan is installed between the radiating fins 1 and the air passage inlet 3, and the cooling air is directed toward the radiating fins 1 on the fan. May be blown. In addition, when a component that generates an electromagnetic wave is mounted on the substrate PB, the substrate holding member 5 can be formed of a member that shields the electromagnetic wave.

〔第３実施形態〕
次に、第３実施形態について図６を参照して説明する。
第３実施形態に係る基板冷却装置Ｃは、ファン２を備えないとともに放熱フィン１とＣＰＵ及びＡＳＩＣなどの実装部品６とを同一面に配置する点において第1実施形態及と相違する。したがって、基板冷却装置Ｃにおいて第1実施形態と同一の機能構成要素には同一符号を付し、説明を省略する。 [Third Embodiment]
Next, a third embodiment will be described with reference to FIG.
The substrate cooling device C according to the third embodiment is different from the first embodiment in that the fan 2 is not provided and the heat dissipating fins 1 and the mounting components 6 such as CPU and ASIC are arranged on the same surface. Accordingly, in the substrate cooling apparatus C, the same functional components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted.

基板冷却装置Ｃでは、基板ＰＢのＣＰＵ及びＡＳＩＣなどの実装部品６と同一面上に放熱フィン１が配置されている。実装部品６は、ＣＰＵやＡＳＩＣなどの電子部品であり、基板ＰＢの信号ラインなどの各種ラインに接続されている。基板冷却装置Ｃでは、図６に示すように、この実装部品６によりダクトが形成され、風路入口３から当該ダクトに流入した空気が風路出口４から抜ける構造になっており、放熱フィン１のフィン部材１ｂが風路入口３と風路出口４とをつなぐ直線に沿うように基板ＰＢ上に配置されている。   In the substrate cooling device C, the radiation fins 1 are arranged on the same surface as the mounting components 6 such as the CPU and ASIC of the substrate PB. The mounting component 6 is an electronic component such as a CPU or an ASIC, and is connected to various lines such as a signal line of the substrate PB. In the substrate cooling apparatus C, as shown in FIG. 6, a duct is formed by the mounting component 6, and air that has flowed into the duct from the air passage inlet 3 escapes from the air passage outlet 4. The fin member 1b is arranged on the substrate PB so as to be along a straight line connecting the air passage inlet 3 and the air passage outlet 4.

次に、基板冷却装置Ｃの作用について説明する。
まず、基板冷却装置Ｃが搭載されている複合機を稼動させ、基板ＰＢ上のＣＰＵ及びＡＳＩＣなどの実装部品６の制御処理によって画像形成が実行されると、複合機の稼動に伴って基板ＰＢの実装部品６であるＣＰＵ及びＡＳＩＣは発熱する。その際、実装部品６からなるダクトに風路入口３から流入した空気がフィン部材１ｂに向かって流れ、放熱フィン１が放熱することで、実装部品６により熱せられた放熱フィン１が冷却される。基板冷却装置Ｃでは、実装部品６によりダクトが形成され、気流の流れが風路入口３から風路出口４にかけての方向に制限されているために、気流が拡散せずに基板ＰＢ上の実装部品を効率よく冷却することができる。 Next, the operation of the substrate cooling apparatus C will be described.
First, when a multifunction device on which the substrate cooling device C is mounted is operated and image formation is performed by the control processing of the mounting components 6 such as the CPU and ASIC on the substrate PB, the substrate PB is accompanied with the operation of the multifunction device. The CPU and ASIC which are the mounting parts 6 generate heat. At that time, the air flowing from the air passage inlet 3 into the duct composed of the mounting component 6 flows toward the fin member 1b, and the heat dissipating fin 1 dissipates heat, whereby the heat dissipating fin 1 heated by the mounting component 6 is cooled. . In the substrate cooling device C, a duct is formed by the mounting component 6 and the airflow is restricted in the direction from the airway inlet 3 to the airway outlet 4, so that the airflow is not diffused and mounted on the substrate PB. Parts can be efficiently cooled.

以上説明したように、第３実施形態に係る基板冷却装置Ｃでは、実装部品６によりダクトが形成され、気流の流れが風路入口３から風路出口４にかけての方向に制限されているため、気流が拡散しないので、実装部品より熱せられた放熱フィン１を効率よく冷却することができる。   As described above, in the substrate cooling apparatus C according to the third embodiment, the duct is formed by the mounting component 6 and the flow of the airflow is restricted in the direction from the airway inlet 3 to the airway outlet 4. Since the airflow does not diffuse, the radiating fins 1 heated from the mounted components can be efficiently cooled.

以上、本発明の第３実施形態について説明したが、本発明は上記第３実施形態に限定されることなく、例えば以下のような変形が考えられる。
上記第３実施形態では、ファンを設置していないが、第１実施形態と同様に、ファンを放熱フィン１と風路入口３との間に設置し、ファンに放熱フィン１に向けて冷却風を送風させるようにしてもよい。 Although the third embodiment of the present invention has been described above, the present invention is not limited to the third embodiment, and for example, the following modifications can be considered.
In the third embodiment, a fan is not installed. However, as in the first embodiment, a fan is installed between the radiating fin 1 and the air passage inlet 3, and the cooling air is directed toward the radiating fin 1 toward the fan. May be blown.

Ａ，Ｂ，Ｃ…基板冷却装置、ＰＢ…基板、１…放熱フィン、１…放熱フィン、１ａ…板部、１ｂ…フィン部材、２…ファン、３…風路入口、４…風路出口、５…基板保持部材、６…実装部品
A, B, C ... Substrate cooling device, PB ... Substrate, 1 ... Radiation fin, 1 ... Radiation fin, 1a ... Plate part, 1b ... Fin member, 2 ... Fan, 3 ... Airway inlet, 4 ... Airway outlet, 5 ... Board holding member, 6 ... Mounted component

Claims (6)

複数のフィン部材とフィン部材が取り付けられた板部から構成され、基板上の実装部品の熱を放熱するように取り付けられた放熱フィンと、送風するファンとを具備する基板冷却装置であって、
風路入口と風路出口とをつなぐ直線上に前記ファンが配置され、前記ファンと前記風路出口とをつなぐ直線に前記フィン部材が沿うように前記放熱フィンが前記基板上に配置されていることを特徴とする基板冷却装置。 A board cooling device comprising a plurality of fin members and a plate portion to which the fin members are attached, and includes a heat radiation fin attached to dissipate heat of a mounted component on the substrate, and a fan for blowing air,
The fan is arranged on a straight line connecting the air passage inlet and the air passage outlet, and the heat radiating fins are arranged on the substrate so that the fin member is along a straight line connecting the fan and the air passage outlet. A substrate cooling apparatus. 前記ファンによって生じた気流が前記放熱フィンのフィン部材に沿って流れるように前記ファンの送風口の向きが調整されていることを特徴とする請求項１に記載の基板冷却装置。   The substrate cooling apparatus according to claim 1, wherein the direction of the air blowing port of the fan is adjusted so that the air flow generated by the fan flows along the fin member of the heat radiating fin. 前記放熱フィンの前記板部を用いてダクトが形成されていることを特徴とする請求項１または２のいずれかに記載の基板冷却装置。   The substrate cooling apparatus according to claim 1, wherein a duct is formed using the plate portion of the radiating fin. 複数のフィン部材とフィン部材が取り付けられた板部から構成され、基板上の実装部品の熱を放熱するように取り付けられた放熱フィンを具備する基板冷却装置であって、
前記基板を所定の場所に保持する板部材からなる基板保持部材を具備し、基板保持部材を用いてダクトを形成し、前記ダクトの風路入口と風路出口とをつなぐ直線に前記フィン部材が沿うように前記放熱フィンが前記基板上に配置されていることを特徴とする基板冷却装置。 A board cooling device comprising a plurality of fin members and a plate portion to which the fin members are attached, and comprising heat radiation fins attached so as to dissipate heat of mounted components on the substrate,
A substrate holding member made of a plate member for holding the substrate in a predetermined place is formed, a duct is formed using the substrate holding member, and the fin member is in a straight line connecting the air passage inlet and the air passage outlet of the duct. The substrate cooling device, wherein the radiating fins are arranged on the substrate along the same direction. 複数のフィン部材とフィン部材が取り付けられた板部から構成され、基板上の実装部品の熱を放熱するように取り付けられた放熱フィンと、送風するファンとを具備する基板冷却装置であって、
前記放熱フィンが設けられた前記基板の同一面に実装された実装部品によりダクトが形成されることを特徴とする基板冷却装置。 A board cooling device comprising a plurality of fin members and a plate portion to which the fin members are attached, and includes a heat radiation fin attached to dissipate heat of a mounted component on the substrate, and a fan for blowing air,
A substrate cooling apparatus, wherein a duct is formed by mounting parts mounted on the same surface of the substrate on which the heat dissipating fins are provided. 請求項１〜５のいずれかに記載の基板冷却装置を用いて基板が冷却されることを特徴とする画像形成装置。


An image forming apparatus, wherein the substrate is cooled by using the substrate cooling device according to claim 1.


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* Cited by examiner, † Cited by third party
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