JP2011209563A - 複合光学素子の製造方法及びその製造装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】第1の光学基材12を基準光軸L0に対して垂直方向に移動可能に保持し基準光軸L0に対して調整を行う第1の調整手段21と、第1の光学基材12を基準光軸L0に対して傾斜方向に移動可能に保持し基準光軸L0に対して調整を行う第2の調整手段25と、第2の光学基材14を基準光軸L0に対して垂直方向に移動可能に保持し基準光軸L0に対して調整を行う第3の調整手段29と、第2の光学基材14を基準光軸L0に対して傾斜方向に移動可能に保持し基準光軸L0に対して調整を行う第4の調整手段33と、貼り合わせ面12b,14bに紫外線硬化型樹脂16を供給する供給手段と、紫外線硬化型樹脂16を硬化させる光源48と、第1〜第4の調整手段を制御する制御パソコン44とを備える。
【選択図】図2
Description
さらに、この際、前記制御手段は、前前記第1の光学基材の空間位置と、前記第2の光学基材の空間位置と、から樹脂厚を所望の厚さにするための距離制御の値を算出する演算を行い、算出された前記距離制御の値に従って前記第1〜第4の調整手段の少なくとも一つを制御することが好ましい。
[第1の実施の形態]
図1は、紫外線硬化型樹脂16で貼り合わせる前の第1の光学基材12と第2の光学基材14の断面図である。
複合光学素子10(図2参照)は、第1の光学基材12と第2の光学基材14とを紫外線硬化型樹脂16により貼り合わせて得られる。
すなわち、本実施の形態の偏芯とは、理想像から乖離した像(理想像ズレ)が形成された状態を指し、偏芯調整とは、当該理想像ズレを解消するために基材球芯位置を調整することを指す。
さらに、シフトとは光軸に対する光学面の光学芯の平行移動をいい、チルトとは光軸に対する光学面の光学芯の傾きをいう。
第1の光学基材12は、近似曲率半径R1=25mmの非球面形状を持つ反貼り合わせ面12aと、近似曲率半径R2=28mmの非球面形状を持つ貼り合わせ面12bを有する両凹形状のレンズである。また、中心肉厚t1=3mm、外径D1=50mmのガラス成形レンズである。また、材質は、S−LAH53(オハラ(株)社製)である。
図2は、第1の実施の形態の複合光学素子の製造装置20の全体構成を示す図である。なお、図1と同一又は相当する部材には同一の符号を付して説明する。
複合光学素子の製造装置20は、紫外線硬化型樹脂16を挟んで対向配置された第1の光学基材12及び第2の光学基材14に光を透過し、夫々の光学面の光学芯c1〜c4を求めて偏芯調整を行い、第1と第2の光学基材12,14を接合する装置である。この製造装置20は、第1〜第4の調整手段21、25、29、33と、制御手段としての制御パソコン44とを備えている。
第3の治具30は、第2の光学基材14をxy方向に位置規制する治具であり、第1の治具22と同様に、ベルクランプ機構を有している。
なお、本構成において、光源38にはレーザ光源を使用しているが、コリメート光を放出する光源であればどのような光源でもよい。また、光源38とハーフミラー46、及び像検出器42を結ぶ基準光軸L0と、光源48とハーフミラー46とを結ぶ照射軸(成形軸)とが、予め高精度に調整されていることは勿論である。なお、ハーフミラー46の代わりに、紫外線光を折り曲げるグラスファイバーを用いてもよい。
反貼り合わせ面12aの非球面形状部に第1の治具22を当接させ、不図示の真空吸着装置により真空吸着を行うことで、第1の治具22は、第1の光学基材12を保持する。そして、第1のモータ24の駆動が駆動ロッド23を介して第1の治具22に伝わり、第1の光学基材12が、第1の治具22とともに基準光軸L0に対するxy軸方向の移動をする。
以下、図2を参照しながら、図3の偏芯調整に関するフローチャートを示す図、及び図4A〜図4Fの光学芯の調整方法の説明図に基づき、本実施の形態の複合光学素子の製造方法について説明する。
次に、第1の光学基材12の有する第1の光学芯c1、第2の光学芯c2の偏芯調整を行う。
そのため、図4Bに示すように、第1の光学芯c1を基準光軸L0に一致させるように第1の治具22を移動させる。
これで、第1の光学基材12において、反貼り合わせ面12aが有する第1の光学芯c1と、貼り合わせ面12bが有する第2の光学芯c2とが、基準光軸L0に一致する。
本実施の形態では、S2の工程後に、紫外線硬化型樹脂16を第1の光学基材12上へ供給している(図4D参照)。そして、第2の光学基材14の偏芯調整と同時に、第2の光学基材14が、紫外線硬化型樹脂16の押延を行う。
この際、第3のモータ32をz軸方向にも動かすことにより、第3の光学芯c3を基準光軸L0と一致させると共に、基準光軸L0と平行方向(z軸方向)の移動によって、第2の光学基材14を第1の光学基材12に接近させる(図4E参照)。
なお、前述した第1の光学基材と同様に、第2の光学基材の偏芯調整においても、これに代えて第3の光学芯を基準光軸L0に対してθ方向に傾斜移動させ、第4の光学芯を基準光軸L0に対してxy方向に移動させて偏芯調整を行っても良い。これは他の実施の形態においても同様である。
紫外線硬化型樹脂16の供給は、S3の工程の前であればいつでも良く、S1の前であっても良い。例えば、S2の工程の完了後に紫外線硬化樹脂16を不図示の供給手段により、第1の光学基材12上へ供給した後に(図4D参照)、第3の光学芯c3を基準光軸L0に一致させながら基準光軸L0の方向に第2の光学基材14を第1の光学基材12に接近移動させ(図4E参照)、第4の光学芯c4を基準光軸L0に一致させながら第2の光学基材14と紫外線硬化型樹脂16とを接触させつつ所定の樹脂肉厚になるまで押し広げる(図4F参照)。
なお、この仮決定のための移動は、第1の治具22及び第2の治具30のどちらを動かしても良いし、両方を一度に動かしても良い。
これにより、第1の光学基材12と第2の光学基材14の間隔は本決定される。(図4F参照)。
調芯作業の終了後、制御パソコン44を介して硬化手段である光源48(本実施の形態ではメタルハライドランプを用いた)を起動させ、ハーフミラー46を介して紫外線硬化型樹脂16へ紫外線照射を行う。これにより、任意時間の照射後、第1の光学基材12、紫外線硬化型樹脂16、及び第2の光学基材14からなる3層の複合光学素子10が得られる。本実施の形態では、樹脂層を形成するために紫外線硬化型樹脂16を用いたが、熱硬化型樹脂や熱可塑性樹脂でもよく、その場合、紫外線照射のための光源48に代えて、熱源を用いて樹脂の硬化、可塑を行う。
図5は、第2の実施の形態の複合光学素子の製造装置の全体構成を示す図である。なお、第1の実施の形態と同一又は相当する部材には同一の符号を付して説明する。
第1の光学基材12は、近似曲率半径R1=24.1mmの非球面形状を持つ反貼り合わせ面12aと、近似曲率半径R2=13.6mmの非球面形状を持つ貼り合わせ面12bを有する両凸形状のレンズである。また、中心肉厚t1=3mm、外径D1=30mmのプラスチック成形レンズである。また、材料はCOP(シクロオレフィンポリマー)樹脂(ゼオネックス480R:日本ゼオン(株)社製)である。
この複合光学素子の製造装置20は、紫外線硬化型樹脂16を挟んで対向配置された第1の光学基材12及び第2の光学基材14に光を透過し、夫々の光学面の光学芯c1〜c4を求めて偏芯調整を行い、第1と第2の光学基材12,14を接合する。次いで、第1の光学基材12を剥離して、第2の光学基材14に紫外線硬化型樹脂16が接合された複合光学素子10を得る装置である。この製造装置20は、第1〜第4の調整手段21、25、29、33と、制御手段としての制御パソコン44と、剥離手段51とを備えている。
基材保持方法は、第1の光学素子の円周部に第1の治具22を当接させ、不図示の真空吸着装置により真空吸着を行うことで、第1の治具22は、第1の光学基材12を保持する。そして、第1のモータ24の駆動が駆動ロッド23を介して第1の治具22に伝わり、第1の光学基材12が、第1の治具22とともに基準光軸L0に対するxy軸方向の移動をする。
本実施の形態の複合光学素子の製造方法について説明する。先ず、第1の実施の形態と同様に、第1の治具22によって第1の光学基材12を保持(真空吸着)する。
その後、像形成部材(輪帯穴)40を通過したコリメート光が第1の光学基材12を透過することで得られた像を、像検出器42が検出する。さらに、得られた像と、公知の偏芯調整量算出方法によって導きだした偏芯調整量に基づき、制御パソコン44を介して第1の治具22を基準光軸L0に対してxy軸方向に移動させる。こうして、第1の光学基材12の反貼り合わせ面12aの第1の光学芯c1を基準光軸L0に対して調整する。これにより、第1の光学芯c1と基準光軸L0との調整が完了する。
次に、同様にして、第2の光学基材14の光軸(第3の光学芯c3と第4の光学芯c4を結ぶ軸)と基準光軸L0とを調整する。
調芯後、制御パソコン44を介して硬化手段である光源48(本実施の形態ではメタルハライドランプを用いた)を起動させ、ハーフミラー46を介して紫外線硬化型樹脂16に紫外線照射を行う。
図6は、第3の実施の形態の複合光学素子の製造装置の全体構成を示す図である。なお、第1の実施の形態と同一又は相当する部材には同一の符号を付して説明する。
第1の光学基材12は、近似曲率半径R1=24.1mmの非球面形状の面を持つ反貼り合わせ面12aと、近似曲率半径R2=13.6mmの非球面形状を持つ貼り合わせ面12bを有する両凹形状のレンズである。また、中心肉厚t1=3mm、外径D1=25.2mmのガラス成形レンズである。また、材料はS−LAH53(オハラ(株)社製)である。
図6において、装置構成は第1の実施の形態と略同様である。本実施の形態では、調整光としてのレーザ光を照射する光源38、及びその反射光を検出する像検出器42を有している。本実施の形態では、この像検出器42で照射したレーザ光の反射光を検出するようにした点が前述した各実施の形態と相違している。
基材保持方法は、第1の実施の形態と同様であるので、その説明を省略する。
第1の実施の形態で説明したように、第1の治具22によって第1の光学基材12を保持(真空吸着)した後、光源38からコリメートレーザー光源を照射し、第1の光学基材12の反貼り合わせ面12aにより反射したコリメート光を像検出器42が検出する。
すなわち、第2の光学基材14の反貼り合わせ面14aの第3の光学芯c3は、第3の治具30をxy面内で移動させることにより偏芯調整される。そして、第2の光学基材14の貼り合わせ面14bの第4の光学芯c4は、第4の治具34を移動させることにより、第3の光学芯c3を基準光軸L0に一致させたまま、第2の光学基材14をθ方向に移動させ、偏芯調整を行う。
11 複合光学素子
12 第1の光学基材
12a 反貼り合わせ面
12b 貼り合わせ面
14 第2の光学基材
14a 反貼り合わせ面
14b 貼り合わせ面
16 紫外線硬化型樹脂
20 複合光学素子の製造装置
21 第1の調整手段
22 第1の治具
23 駆動ロッド
24 第1のモータ
25 第2の調整手段
26 第2の治具
27 駆動ロッド
28 第2のモータ
29 第3の調整手段
30 第3の治具
31 駆動ロッド
32 第3のモータ
33 第4の調整手段
34 第4の治具
35 駆動ロッド
36 第4のモータ
38 光源
40 像形成部材
42 像検出器
44 制御パソコン
46 ハーフミラー
48 光源
51 剥離手段
52 離型爪治具
53 駆動ロッド
54 第4のモータ
L0 基準光軸
C1 第1の光学芯
C2 第2の光学芯
C3 第3の光学芯
C4 第4の光学芯
Claims (5)
- 第1の光学基材及び第2の光学基材の間に樹脂層を有する複合光学素子の製造方法であって、
偏芯調整の基準となる基準光軸を設定する工程と、
前記第1の光学基材を前記基準光軸に対して垂直方向に移動させ、前記第1の光学基材の有する一方の光学芯を前記基準光軸に一致させる工程と、
前記第1の光学基材を前記基準光軸に対して傾斜方向に移動させ、前記第1の光学基材の有する他方の光学芯を前記基準光軸に一致させる工程と、
前記第2の光学基材を前記基準光軸に対して垂直方向に移動させ、前記第2の光学基材の有する一方の光学芯を前記基準光軸に一致させる工程と、
前記第2の光学基材を前記基準光軸に対して傾斜方向に移動させ、前記第2の光学基材の有する他方の光学芯を前記基準光軸に一致させる工程と、
前記第1と第2の光学基材の少なくとも一方の貼り合わせ面に樹脂を供給する工程と、
前記第1と第2の光学基材間で前記樹脂を押延する工程と、
前記樹脂を硬化させる工程と、
を備える
ことを特徴とする複合光学素子の製造方法。 - 前記第1と第2の光学基材間で前記樹脂を押延する工程として、
前記第1の光学基材の空間位置と、前記第2の光学基材の空間位置と、から樹脂厚を所望の厚さにするための距離制御の値を算出する工程と、
算出された前記距離制御の値に従って前記第1の光学基材と前記第2の光学基材の少なくとも一方を移動させる工程と、を備える
ことを特徴とする請求項1に記載の複合光学素子の製造方法。 - 第1の光学基材及び第2の光学基材が樹脂を介して接合された複合光学素子の製造装置であって、
基準光軸を設定する基準光軸設定手段と、
前記第1の光学基材を前記基準光軸に対して垂直方向に移動可能に保持し、前記基準光軸に対して調整を行う第1の調整手段と、
前記第1の光学基材を前記基準光軸に対して傾斜方向に移動可能に保持し、前記基準光軸に対して調整を行う第2の調整手段と、
前記第2の光学基材を前記基準光軸に対して垂直方向に移動可能に保持し、前記基準光軸に対して調整を行う第3の調整手段と、
前記第2の光学基材を前記基準光軸に対して傾斜方向に移動可能に保持し、前記基準光軸に対して調整を行う第4の調整手段と、
前記第1と第2の光学基材の少なくとも一方の貼り合わせ面に樹脂を供給する供給手段と、
前記樹脂を硬化させる硬化手段と、
前記第1〜第4の調整手段を制御する制御手段と、を備える
ことを特徴とする複合光学素子の製造装置。 - 前記第1の調整手段は前記第1の光学基材の反貼り合わせ面を保持し、
前記第3の調整手段は前記第2の光学基材の反貼り合わせ面を保持する、
ことを特徴とする請求項3に記載の複合光学素子の製造装置。 - 前記制御手段は、前記第1の光学基材の空間位置と、前記第2の光学基材の空間位置と、から樹脂厚を所望の厚さにするための距離制御の値を算出する演算を行い、算出された前記距離制御の値に従って前記第1〜第4の調整手段の少なくとも一つを制御する
ことを特徴とする請求項3に記載の複合光学素子の製造装置。
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