JP2007115901A - 高周波機器 - Google Patents
高周波機器 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007115901A JP2007115901A JP2005305928A JP2005305928A JP2007115901A JP 2007115901 A JP2007115901 A JP 2007115901A JP 2005305928 A JP2005305928 A JP 2005305928A JP 2005305928 A JP2005305928 A JP 2005305928A JP 2007115901 A JP2007115901 A JP 2007115901A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- cover
- frequency power
- power amplifying
- amplifying element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
【解決手段】 放熱フィン3bと本体3aとからなる高周波電力増幅素子3を実装した回路基板2と、この回路基板2を収納する筐体1と、回路基板2に被着するシールドカバー6とからなり、高周波電力増幅素子3が発生する熱を放熱フィン3bの裏面から筐体1に放熱させるとともに、更に十分な放熱効果を得るために、本体3aに接触しないように形成され、放熱フィン3bの表面に装着する伝熱カバー4と、この伝熱カバー4とシールドカバー6を熱的に接続する熱伝導体8とを設け、伝熱カバー4及び熱伝導体8を介して高周波電力増幅素子3が発生する熱をシールドカバー6に放熱させる。
【選択図】図1
Description
なお、図6(A)と同一構成については同一符号を付して説明する。
なお、筐体1とシールドカバー6には、例えば、丈夫で熱伝導率の良いアルミダイキャストを利用し、伝熱カバー4には熱伝導率が良くて、加工が容易なアルミニウムや真鍮等を利用する。
以下、実施例1と共通の部材については説明を省略し、相違点について説明する。
なお、伝熱カバー4とケースカバー7との間に設けられる熱伝導体8はその上部をより大きな径にして外装カバー7との接触面積を増やすようになっている。
さらに、実施例1または実施例2の高周波電力増幅素子3の放熱構造を備えた高周波機器として例えば、高周波電力増幅素子3とともに、ミキサなどの電子部品を実装したトランスミッタなどの機器である。
このような構成にすれば熱伝導体8をより安価に提供できる。
2 回路基板
3 高周波電力増幅素子
3a 本体
3b 放熱フィン
4 伝熱カバー
5 空隙
6 シールドカバー
6a 孔
7 外装カバー
8 熱伝導体
Claims (4)
- 放熱フィンと本体とからなる高周波電力増幅素子を実装した回路基板と、同回路基板を収納する筐体と、前記回路基板または前記筐体に被着するシールドカバーとからなり、前記高周波電力増幅素子が発生する熱を前記放熱フィンの裏面から前記筐体に放熱させるとともに、前記本体に接触しないように形成され、前記放熱フィンの表面に装着する伝熱カバーと、同伝熱カバーと前記シールドカバーを熱的に接続する熱伝導手段とを設け、前記伝熱カバー及び前記熱伝導手段を介して前記高周波電力増幅素子が発生する熱を前記シールドカバーに放熱させることを特徴とする高周波機器。
- 放熱フィンと本体とからなる高周波電力増幅素子を実装した回路基板と、同回路基板を収納する筐体と、前記回路基板または前記筐体に被着するシールドカバーと、前記筐体に被着して前記シールドカバーを覆う外装カバーとからなり、前記高周波電力増幅素子が発生する熱を前記放熱フィンの裏面から前記筐体に放熱させるとともに、前記本体に接触しないように形成され、前記放熱フィンの表面に装着する伝熱カバーと、同伝熱カバーと前記外装カバーを熱的に接続する熱伝導手段とを設け、前記伝熱カバー及び前記熱伝導手段を介して前記高周波電力増幅素子が発生する熱を前記外装カバーに放熱させることを特徴とする高周波機器。
- 前記熱伝導手段を前記シールドカバーと一体に形成してなることを特徴とする請求項1または2に記載の高周波機器。
- 前記熱伝導手段を前記シールドカバーと別体に形成してなることを特徴とする請求項1または2に記載の高周波機器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005305928A JP2007115901A (ja) | 2005-10-20 | 2005-10-20 | 高周波機器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005305928A JP2007115901A (ja) | 2005-10-20 | 2005-10-20 | 高周波機器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007115901A true JP2007115901A (ja) | 2007-05-10 |
Family
ID=38097825
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005305928A Pending JP2007115901A (ja) | 2005-10-20 | 2005-10-20 | 高周波機器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2007115901A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014072363A (ja) * | 2012-09-28 | 2014-04-21 | Murata Mfg Co Ltd | 複合モジュールおよびこれを備えた電子機器 |
WO2019175933A1 (ja) * | 2018-03-12 | 2019-09-19 | 三菱電機株式会社 | 高周波装置 |
WO2021006177A1 (ja) * | 2019-07-05 | 2021-01-14 | 株式会社デンソー | レーダ装置 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4878074U (ja) * | 1971-12-24 | 1973-09-26 | ||
JP2000013063A (ja) * | 1998-06-19 | 2000-01-14 | New Japan Radio Co Ltd | マイクロ波通信機器 |
-
2005
- 2005-10-20 JP JP2005305928A patent/JP2007115901A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4878074U (ja) * | 1971-12-24 | 1973-09-26 | ||
JP2000013063A (ja) * | 1998-06-19 | 2000-01-14 | New Japan Radio Co Ltd | マイクロ波通信機器 |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014072363A (ja) * | 2012-09-28 | 2014-04-21 | Murata Mfg Co Ltd | 複合モジュールおよびこれを備えた電子機器 |
US9614271B2 (en) | 2012-09-28 | 2017-04-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Composite module and electronic apparatus including the same |
WO2019175933A1 (ja) * | 2018-03-12 | 2019-09-19 | 三菱電機株式会社 | 高周波装置 |
JPWO2019175933A1 (ja) * | 2018-03-12 | 2020-04-16 | 三菱電機株式会社 | 高周波装置 |
WO2021006177A1 (ja) * | 2019-07-05 | 2021-01-14 | 株式会社デンソー | レーダ装置 |
JP2021012082A (ja) * | 2019-07-05 | 2021-02-04 | 株式会社デンソー | レーダ装置 |
JP7230713B2 (ja) | 2019-07-05 | 2023-03-01 | 株式会社デンソー | レーダ装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
WO2011096218A1 (ja) | 放熱装置およびそれを用いた電子機器 | |
WO2016031807A1 (ja) | 高周波モジュール | |
JP6516011B2 (ja) | 無線機 | |
JP2011192937A (ja) | 自動車用電子制御装置 | |
US6178088B1 (en) | Electronic apparatus | |
JP4770933B2 (ja) | 無線通信装置 | |
JP5068098B2 (ja) | 放熱装置 | |
JP2007115901A (ja) | 高周波機器 | |
JP5611116B2 (ja) | 電源装置 | |
JP5024314B2 (ja) | 半導体素子の放熱構造およびこれを備えた電子機器 | |
JPH0629433A (ja) | 発熱部品の筐体実装具 | |
JP6452482B2 (ja) | 電子モジュール | |
JP2007129027A (ja) | 基板収納箱の放熱構造 | |
KR101690086B1 (ko) | 방열판 구조 | |
JP2018096613A (ja) | 放熱構造及び電子機器 | |
JP2022053057A (ja) | 基板ユニット | |
JP2014170834A (ja) | パワー半導体の放熱構造およびこれを用いたオーディオ装置 | |
JP2005143265A (ja) | 電気接続箱 | |
JP2008226890A (ja) | 電子機器 | |
JP2011054895A (ja) | 電子部品の放熱構造 | |
JP5611724B2 (ja) | 回路基板装置 | |
JP2008288379A (ja) | 半導体パッケージ | |
JP2007173631A (ja) | プリント配線板の実装構造とそれを用いた放電灯点灯装置及びプロジェクタ | |
JP2007281371A (ja) | 電子機器の放熱構造 | |
JPS6246270Y2 (ja) |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080229 |
|
A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20100413 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20100511 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100712 |
|
A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20100810 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |