JP2011192697A - 裏面異物検出方法及び裏面異物検出装置及び塗布装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】このレジスト塗布装置は、裏面異物検出装置50を備えることより、有害な(つまり、スリットノズル14に基板Gの上面を擦らせて傷を付けるおそれのある)裏面異物Qをスリットノズル14よりも基板搬送方向(X方向)の上流側で確実に検出することが可能である。そして、裏面異物検出装置50がそのような有害裏面異物Qを検出したときに発生する警報信号WSに応答して、主制御部52がノズル昇降機構36を通じてスリットノズル14を即時に上昇移動させることにより、スリットノズル14は基板Gの盛り上がり部分GQをかわす(摺接または衝突を避ける)ことができ、スリットノズル14の損傷が防止される。
【選択図】 図5
Description
12 搬送機構
14 スリットノズル
16 噴出口
18 吸引口
40 レジスト供給機構
50 裏面異物検出装置
52 光センサ
54 信号処理部
Claims (30)
- 多数の噴出口と多数の吸引口とが混在して設けられた浮上領域を所定の浮上高で通過するように被処理基板を搬送し、前記浮上領域の上方に配置されるスリットノズルよりその下を通過する前記基板上に処理液を供給して前記処理液の塗布膜を形成する塗布装置において、前記基板の裏面に付着していて前記スリットノズルに対して有害な裏面異物を前記スリットノズルよりも基板搬送方向の上流側の位置で検出するための裏面異物検出方法であって、
前記浮上ステージを挟んでその両側に対向して配置される投光部と受光部との間で、前記浮上領域を通過する前記基板の上面を掠めて水平に横断する光ビームを送受させて、前記受光部より前記光ビームの受光量を表わす受光量信号を取得する第1の工程と、
前記受光量信号に基づいて、前記光ビーム受光量の波形が時間軸上で逆さ山形になるプロファイルを監視対象とし、前記光ビーム受光量の波形の中に所定の基準サイズを超える大きさの逆さ山形プロファイルを検出したときに、前記有害裏面異物を検出した旨の警報信号を発生する第2の工程と
を有する裏面異物検出方法。 - 前記基準サイズは、高さ方向における基準の受光量減少ピーク値と、横方向における基準の直径サイズとを含む、請求項1に記載の裏面異物検出方法。
- 前記基準の受光量減少ピーク値および前記基準の直径サイズは、前記基板の厚さ、前記浮上高および前記スリットノズルと前記基板との間の塗布ギャップに依存し、実験値を基に設定される、請求項2に記載の裏面異物検出方法。
- 前記浮上高と前記塗布ギャップとを足し合わせた値を基準にして、前記有害裏面異物としての高さ方向のサイズの下限値を設定する、請求項1〜3のいずれか一項に記載の裏面異物検出方法。
- 前記第2の工程は、
時間軸上に所定の間隔を置いて設定される複数の抽出点で所定の受光量基準値に対する前記光ビーム受光量の減少分を求める第3の工程と、
前記複数の抽出点よりそれぞれ得られた受光量減少分を積算する第4の工程と、
前記受光量減少分の積算値を所定のしきい値と比較して、前記積算値が前記しきい値を超えたときに、前記光ビーム受光量の波形の中に前記基準サイズを超える大きさの逆さ山形プロファイルが含まれていると判定する第5の工程と
を含む、請求項1〜4のいずれか一項に記載の裏面異物検出方法。 - 前記第3の工程において前記光ビーム受光量の減少分をパーセント表示で求め、前記第4の工程において前記受光量減少分の積算を乗算によって行う、請求項5に記載の裏面異物検出方法。
- 前記受光量基準値は、基板搬送方向において前記基板の先頭部分が前記投光部および前記受光部を通過した際に前記受光部で得られた光ビーム受光量の値である、請求項5または請求項6に記載の裏面異物検出方法。
- 前記受光量基準値は、前記複数の抽出点の中で最も時間的に古いものよりも一定時間前に前記受光部で得られた光ビーム受光量の値である、請求項5または請求項6に記載の裏面異物検出方法。
- 前記複数の抽出点の先頭から末尾までの時間幅は、前記基準の直径サイズよりは小さくて、前記基準の直径サイズの半分よりは大きい、請求項5〜8のいずれか一項に記載の裏面異物検出方法。
- 前記複数の抽出点を3箇所以上設ける、請求項5〜9のいずれか一項に記載の裏面異物検出方法。
- 前記第2の工程において、時間軸上で前記光ビーム受光量の波形に前記基準サイズまたはそれより一回り小さなサイズを有する逆さ山形プロファイルのモデルパターンを定規として当てて、複数箇所で前記モデルパターンを上回る大きさの逆さ山形プロファイルが見つかれば、それは前記基準サイズを超える大きさの逆さ山形プロファイルであると判定する、請求項1〜10のいずれか一項に記載の裏面異物検出方法。
- 多数の噴出口と多数の吸引口とが混在して設けられた浮上領域を所定の浮上高で通過するように被処理基板を搬送し、前記浮上領域の上方に配置されるスリットノズルよりその下を通過する前記基板に向けて処理液を供給して、前記基板上に前記処理液の塗布膜を形成する塗布装置において、前記基板の裏面に付着していて前記スリットノズルに対して有害な裏面異物を前記スリットノズルよりも基板搬送方向の上流側の位置で検出するための裏面異物検出装置であって、
前記浮上ステージを挟んでその両側に対向して配置される投光部および受光部を有し、前記浮上領域を通過する前記基板の上面を掠めて水平に横断する光ビームを前記投光部と前記受光部との間で送受させて、前記受光部より前記光ビームの受光量を表わす受光量信号を出力する光センサと、
前記光センサより出力される前記受光量信号に基づいて、前記光ビーム受光量の波形が時間軸上で逆さ山形になるプロファイルを監視対象とし、前記光ビーム受光量の波形の中に所定の基準サイズを超える大きさの逆さ山形プロファイルを検出したときに、前記有害裏面異物を検出した旨の警報信号を発生する信号処理部と
を有する裏面異物検出装置。 - 前記基準サイズは、高さ方向における基準の受光量減少ピーク値と横方向における基準の直径サイズとを含む、請求項12に記載の裏面異物検出装置。
- 前記信号処理部は、前記基板の厚さ、前記浮上高および前記スリットノズルと前記基板と間の塗布ギャップに依存して実験値に基づいて設定された前記基準の受光量減少ピーク値および前記基準の直径サイズを用いる、請求項13に記載の裏面異物検出装置。
- 前記浮上高と前記塗布ギャップとを足し合わせた値を基準にして、前記有害裏面異物としての高さ方向サイズの下限値を設定する、請求項12〜14のいずれか一項に記載の裏面異物検出装置。
- 前記信号処理部は、
時間軸上に所定の間隔を置いて設定される複数の抽出点で所定の受光量基準値に対する前記光ビーム受光量の減少分を求める第1の演算部と、
前記複数の抽出点よりそれぞれ得られた受光量減少分を積算する第2の演算部と、
前記受光量減少分の積算値を所定のしきい値と比較して、前記積算値が前記しきい値を超えたときに、前記光ビーム受光量の波形の中に前記基準サイズを超える大きさの逆さ山形プロファイルが含まれていると判定する第3の演算部と
を含む、請求項12〜15のいずれか一項に記載の裏面異物検出装置。 - 前記第1の演算部は前記光ビーム受光量の減少分をパーセント表示で求め、前記第2の演算部は前記受光量減少分の積算を乗算によって行う、請求項15に記載の裏面異物検出装置。
- 前記受光量基準値は、基板搬送方向において前記基板の先頭部分が前記投光部および前記受光部を通過した際に前記受光部で得られた光ビーム受光量の値である、請求項16または請求項17に記載の裏面異物検出装置。
- 前記受光量基準値は、前記複数の抽出点の中で最も時間的に古いものよりも一定時間前に前記受光部で得られた光ビーム受光量の値である、請求項16または請求項17に記載の裏面異物検出装置。
- 前記複数の抽出点の先頭から末尾までの時間幅は、前記基準の直径サイズよりは小さくて、前記基準の直径サイズの半分よりは大きい、請求項16〜19のいずれか一項に記載の裏面異物検出装置。
- 前記複数の抽出点を3箇所以上設ける、請求項16〜20のいずれか一項に記載の裏面異物検出装置。
- 前記信号処理部は、時間軸上で前記光ビーム受光量の波形に前記基準サイズまたはそれより一回り小さなサイズを有する逆さ山形プロファイルのモデルパターンを定規として当てて、複数箇所で前記モデルパターンを上回る大きさの逆さ山形プロファイルが見つかれば、それは前記基準サイズを超える大きさの逆さ山形プロファイルであると判定する演算部を有する、請求項12〜15のいずれか一項に記載の裏面異物検出装置。
- 多数の噴出口と多数の吸引口とが混在して設けられた第1の浮上領域を有する浮上ステージと、
前記浮上ステージ上で空中に浮く前記基板を保持して前記第1の浮上領域を通過するように搬送する搬送機構と、
前記第1の浮上領域の上方に配置されるスリットノズルを有し、前記第1の浮上領域を通過する前記基板上に前記スリットノズルより処理液を供給する処理液供給部と、
基板搬送方向において前記スリットノズルよりも上流側の位置で、前記第1の浮上領域を通過する前記基板の裏面に付着していて前記スリットノズルに対して有害な裏面異物を検出するための請求項12〜22のいずれか一項に記載の裏面異物検出装置と
を有する塗布装置。 - 前記スリットノズルを昇降移動させるための昇降機構を有し、前記裏面異物検出装置より発生された前記警報信号に応答して、前記昇降機構を通じて前記スリットノズルを上昇移動させる、請求項23に記載の塗布装置。
- 前記裏面異物検出装置より発生された前記警報信号に応答して、前記処理液供給部における処理液吐出動作を停止させる、請求項23または請求項24に記載の塗布装置。
- 前記裏面異物検出装置より発生された前記警報信号に応答して、前記搬送機構における基板搬送動作を停止させる、請求項23〜25のいずれか一項に記載の塗布装置。
- 前記浮上ステージが、基板搬送方向において前記第1の浮上領域の上流側に前記基板を浮かせるための多数の噴出口を設けた第2の浮上領域を有する、請求項23〜26のいずれか一項に記載の塗布装置。
- 前記第2の浮上領域内に、前記基板を搬入するための搬入部が設けられる、請求項27に記載の塗布装置。
- 前記浮上ステージが、基板搬送方向において前記第1の浮上領域の下流側に前記基板を浮かせるための多数の噴出口を設けた第3の浮上領域を有する、請求項23〜28のいずれか一項に記載の塗布装置。
- 前記第3の浮上領域内に、前記基板を搬出するための搬出部が設けられる、請求項29に記載の塗布装置。
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CN201110061107.3A CN102192915B (zh) | 2010-03-12 | 2011-03-14 | 背面异物检测方法、背面异物检测装置以及涂布装置 |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018113329A (ja) * | 2017-01-11 | 2018-07-19 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置および基板処理装置の異状検知方法 |
JP2019069458A (ja) * | 2017-10-06 | 2019-05-09 | 日酸Tanaka株式会社 | 突出部検出装置、切断装置 |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5357289B2 (ja) * | 2011-03-16 | 2013-12-04 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布膜形成方法、塗布膜形成装置、及び記憶媒体 |
JP2014103385A (ja) * | 2012-10-26 | 2014-06-05 | Canon Inc | 検出装置、リソグラフィ装置、物品の製造方法及び検出方法 |
CN103274605B (zh) * | 2013-06-08 | 2015-07-22 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 光阻涂布设备及其光阻涂布方法 |
KR102532040B1 (ko) | 2015-04-09 | 2023-05-15 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 이물 제거 장치, 이물 제거 방법, 박리 장치, 이물 검출 방법 및 이물 검출 장치 |
CN104808213A (zh) | 2015-05-11 | 2015-07-29 | 合肥京东方光电科技有限公司 | 异物检测装置和涂布*** |
CN108474731B (zh) * | 2016-01-21 | 2021-09-21 | 东京毅力科创株式会社 | 异物检测装置和异物检测方法 |
CN106583157B (zh) * | 2016-12-23 | 2019-01-11 | 武汉华星光电技术有限公司 | 涂布设备 |
CN108417516B (zh) * | 2018-04-23 | 2020-08-11 | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 | 晶圆背面异物的检测***及其检测方法 |
CN108630586B (zh) * | 2018-05-25 | 2021-03-02 | Tcl华星光电技术有限公司 | 带异物检测功能的基板吸附设备及异物检测方法 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005228881A (ja) * | 2004-02-12 | 2005-08-25 | Tokyo Electron Ltd | 浮上式基板搬送処理方法及びその装置 |
JP2008126155A (ja) * | 2006-11-22 | 2008-06-05 | Tokyo Electron Ltd | 光学式異物検出装置およびこれを搭載した処理液塗布装置 |
JP2008142589A (ja) * | 2006-12-06 | 2008-06-26 | Tokyo Electron Ltd | 塗布方法及び塗布装置 |
JP2008212921A (ja) * | 2007-02-08 | 2008-09-18 | Toray Ind Inc | 塗布方法、プラズマディスプレイ用部材の製造方法および塗布装置 |
JP2008279388A (ja) * | 2007-05-11 | 2008-11-20 | Tatsumo Kk | 基板処理装置及び基板製造方法 |
JP2009061395A (ja) * | 2007-09-06 | 2009-03-26 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 塗布装置及び塗布方法 |
JP2009115711A (ja) * | 2007-11-08 | 2009-05-28 | Toray Eng Co Ltd | 基板処理装置 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4417205B2 (ja) | 2004-08-27 | 2010-02-17 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
CN2935140Y (zh) * | 2006-07-29 | 2007-08-15 | 汕头市华天富信息材料有限公司 | 在线气泡检测仪器 |
-
2010
- 2010-03-12 JP JP2010055467A patent/JP5108909B2/ja active Active
-
2011
- 2011-03-04 KR KR1020110019480A patent/KR101738690B1/ko active IP Right Grant
- 2011-03-08 TW TW100107768A patent/TWI470212B/zh active
- 2011-03-14 CN CN201110061107.3A patent/CN102192915B/zh active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005228881A (ja) * | 2004-02-12 | 2005-08-25 | Tokyo Electron Ltd | 浮上式基板搬送処理方法及びその装置 |
JP2008126155A (ja) * | 2006-11-22 | 2008-06-05 | Tokyo Electron Ltd | 光学式異物検出装置およびこれを搭載した処理液塗布装置 |
JP2008142589A (ja) * | 2006-12-06 | 2008-06-26 | Tokyo Electron Ltd | 塗布方法及び塗布装置 |
JP2008212921A (ja) * | 2007-02-08 | 2008-09-18 | Toray Ind Inc | 塗布方法、プラズマディスプレイ用部材の製造方法および塗布装置 |
JP2008279388A (ja) * | 2007-05-11 | 2008-11-20 | Tatsumo Kk | 基板処理装置及び基板製造方法 |
JP2009061395A (ja) * | 2007-09-06 | 2009-03-26 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 塗布装置及び塗布方法 |
JP2009115711A (ja) * | 2007-11-08 | 2009-05-28 | Toray Eng Co Ltd | 基板処理装置 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018113329A (ja) * | 2017-01-11 | 2018-07-19 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置および基板処理装置の異状検知方法 |
CN108305843A (zh) * | 2017-01-11 | 2018-07-20 | 株式会社斯库林集团 | 基板处理装置及基板处理装置的异常状况检测方法 |
CN108305843B (zh) * | 2017-01-11 | 2022-02-08 | 株式会社斯库林集团 | 基板处理装置及基板处理装置的异常状况检测方法 |
JP2019069458A (ja) * | 2017-10-06 | 2019-05-09 | 日酸Tanaka株式会社 | 突出部検出装置、切断装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN102192915B (zh) | 2014-09-24 |
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TWI470212B (zh) | 2015-01-21 |
TW201200866A (en) | 2012-01-01 |
KR20110103333A (ko) | 2011-09-20 |
KR101738690B1 (ko) | 2017-05-22 |
CN102192915A (zh) | 2011-09-21 |
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