CN111715473B - 基板处理装置及基板处理方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一边在使浮起量呈阶段状地变化的状态下浮起搬运基板一边向该基板上表面供给处理液的基板处理技术,良好地向基板供给处理液。处理工作台具有:供给浮起区域,位于喷嘴的下方并使基板以适于供给处理液的供给用浮起量浮起;上游侧浮起区域,在搬运方向上的供给浮起区域的上游侧,使基板以比供给用浮起量大的上游侧浮起量浮起;下游侧浮起区域,在搬运方向上的供给浮起区域的下游侧,使基板以比供给用浮起量大的下游侧浮起量浮起;以及变动缓和部,在供给浮起区域与上游侧浮起区域之间以及供给浮起区域与下游侧浮起区域之间的至少一方,具有不设置喷出口及抽吸口的缓冲区域,缓和在缓冲区域与供给浮起区域的边界附近的基板的浮起量的变动。

Description

基板处理装置及基板处理方法
技术领域
本发明涉及从喷嘴向液晶显示装置、有机EL显示装置等的FPD用玻璃基板、半导体晶片、光掩模玻璃基板、彩色滤光片用基板、记录盘用基板、太阳能电池用基板、电子纸张用基板等精密电子装置用基板、半导体封装用基板(以下简单地称作“基板”)供给处理液的基板处理技术。
背景技术
在半导体装置、液晶显示装置等电子器件等的制造工序中,作为向基板的上表面供给处理液的基板处理装置的一例,使用涂敷装置。例如在日本专利第5437134号所记载的涂敷装置中,在使基板从工作台浮起的状态下,一边沿工作台的长度方向搬运该基板一边从喷嘴的吐出口向该基板的上表面供给处理液,来将对处理液涂敷于基板的大致整体。
发明内容
发明所要解决的课题
在日本专利第5437134号所记载的装置中,用于浮起搬运基板的工作台部分割为基板搬入用的浮起工作台、异物检测工作台(相当于本发明的“上游侧浮起区域”)、涂敷工作台(相当于本发明的“供给浮起区域”)、防振动工作台(相当于本发明的“下游侧浮起区域”)以及基板搬出用的浮起工作台。上述工作台相互邻接。而且,当比较基板在各工作台的浮起量时,在涂敷工作台的浮起量最少,与此相比,异物检测工作台及防振动工作台的浮起量较大,在基板搬入用及基板搬出用的浮起工作台的浮起量进一步变大。这样,在相互邻接的工作台间,浮起量呈阶段状地变化。因此,在相互邻接的工作台间被搬运的基板在边界附近变形。尤其,在涂敷工作台中,从喷嘴向浮起的基板供给处理液。因此,若在涂敷工作台附近的浮起量较大地变动而基板的变形量变大,则无法适当地向基板供给处理液,这成为涂敷不均的要因,导致基板处理的质量降低。
本发明是鉴于上述课题而完成的,其目的在于,在一边以使浮起量呈阶段状地变化的状态浮起搬运基板一边向该基板的上表面供给处理液的基板处理技术中,良好地进行向基板的处理液的供给。
用于解决课题的方案
本发明的一个方式是一种基板处理装置,其特征在于,具备:处理工作台,其具有分散地设有朝向上方喷出气体的喷出口和抽吸气体的抽吸口的工作台上表面,使基板在工作台上表面的上方浮起;基板搬运部,其沿搬运方向搬运在处理工作台上浮起的基板;以及喷嘴,其向由基板搬运部搬运来的基板的上表面供给处理液,处理工作台具有:供给浮起区域,其位于喷嘴的下方,使基板以适于处理液的供给的供给用浮起量浮起;上游侧浮起区域,其在搬运方向上的供给浮起区域的上游侧,使基板以比供给用浮起量大的上游侧浮起量浮起;下游侧浮起区域,其在搬运方向上的供给浮起区域的下游侧,使基板以比供给用浮起量大的下游侧浮起量浮起;以及变动缓和部,其在供给浮起区域与上游侧浮起区域之间、以及供给浮起区域与下游侧浮起区域之间的至少一方具有不设置喷出口及抽吸口的缓冲区域,缓和在缓冲区域与供给浮起区域的边界附近的基板的浮起量相对于供给用浮起量的变动。
并且,本发明的其它方式是一种基板处理方法,利用具有分散地设有朝向上方喷出气体的喷出口和抽吸气体的抽吸口的工作台上表面的处理工作台,使基板在工作台上表面的上方浮起,并由基板搬运部一边沿搬运方向搬运该基板一边从喷嘴向基板的上表面供给处理液,该基板处理方法的特征在于,在将处理工作台中的、位于喷嘴的下方并使基板以适于处理液的供给的供给用浮起量浮起的区域定义为供给浮起区域,将在搬运方向上的供给浮起区域的上游侧使基板以比供给用浮起量大的上游侧浮起量浮起的区域定义为上游侧浮起区域,将在搬运方向上的供给浮起区域的下游侧使基板以比供给用浮起量大的下游侧浮起量浮起的区域定义为下游侧浮起区域时,在从上游侧浮起区域向供给浮起区域的基板的搬运以及从供给浮起区域向下游侧浮起区域的基板的搬运中的至少一方,经由不设置喷出口及抽吸口的缓冲区域搬运基板,来缓和在缓冲区域与供给浮起区域的边界附近的基板的浮起量相对于供给用浮起量的变动。
在像这样构成的发明中,在搬运方向上的供给浮起区域的两侧设有上游侧浮起区域及下游侧浮起区域,使基板以比在供给浮起区域的供给用浮起量大的浮起量浮起。因此,在供给浮起区域与上游侧浮起区域之间,浮起量呈阶段状地变化,在供给浮起区域的上游侧的浮起量有时从供给用浮起量超过允许范围地变化。并且,在供给浮起区域的下游侧,浮起量的变动有时也成为问题。因此,在本发明中,设置不具有喷出口及抽吸口的缓冲区域,缓和在缓冲区域与供给浮起区域的边界附近的基板的浮起量的变动,从而抑制在供给浮起区域的浮起量大幅度地变化。
发明的效果
综上所述,根据本发明,通过设置缓冲区域,来缓和在缓冲区域与供给浮起区域的边界附近的基板的浮起量的变动,因而能够良好进行向基板的处理液的供给。
附图说明
图1是示意性地示出本发明的基板处理装置的一个实施方式的涂敷装置的整体结构的图。
图2是示出图1所示的涂敷装置所装备的浮起工作台部的结构的图。
图3是示出现有的涂敷装置所装备的涂敷工作台的结构的图。
图4是示出本发明的基板处理装置的其它实施方式的涂敷装置所装备的浮起工作台部的结构的图。
图5是示出本发明的基板处理装置的另一实施方式的涂敷装置所装备的浮起工作台部的部分结构的图。
图6是示出本发明的基板处理装置的又一实施方式的涂敷装置所装备的浮起工作台部的部分结构的图。
符号的说明
1—涂敷装置,5—基板搬运部,7—涂敷机构,32—涂敷工作台(处理工作台),32A—上游侧浮起区域,32B—上游侧缓冲区域,32C—供给浮起区域,32D—下游侧缓冲区域,32E—下游侧浮起区域,36—喷出口,37—抽吸口,38—变动缓和部,71—喷嘴,73—异物检测部,321a、322a、323a—工作台上表面,Dt—搬运方向,Fa—(上游侧)浮起量,Fc—(供给用)浮起量,Fe—(下游侧)浮起量,Pa—(上游侧)间距,Pe—(下游侧)间距,S—基板,Sb—(基板的)下表面,Sf—(基板的)上表面。
具体实施方式
图1是示意性地示出本发明的基板处理装置的一个实施方式的涂敷装置的整体结构的图。该涂敷装置1是向从图1的左手侧朝向右手侧以水平姿势被搬运的基板S的上表面Sf涂敷涂敷液作为处理液的一例的狭缝涂布机。此外,以下的各图中,为了明确装置各部的配置关系而在与基板S的搬运方向Dt相关联地示出位置关系时,有时将“基板S的搬运方向Dt的上游侧”简单地省略为“上游侧”,并将“基板S的搬运方向Dt的下游侧”简单地省略为“下游侧”。该例子中,在从某基准位置观察时,相对地,(-X)侧相当于“上游侧”,(+X)侧相当于“下游侧”。
首先,使用图1对涂敷装置1的结构及动作的概要进行说明,之后对本发明的具备技术特征的浮起工作台部3的详细构造及动作进行说明。在涂敷装置1中,沿基板S的搬运方向Dt(+X方向),依次接近地配置有输入输送机100、输入移载部2、浮起工作台部3、输出移载部4、输出输送机110,如在下文中详细说明那样,由上述部件形成大致沿水平方向延伸的基板S的搬运路径。
从图1的左手侧向输入输送机100搬入作为处理对象的基板S。输入输送机100具备辊柱式输送机101和旋转驱动该辊柱式输送机101的旋转驱动机构102,利用辊柱式输送机101的旋转,以水平姿势向下游侧、即(+X)方向搬运基板S。输入移载部2具备辊柱式输送机21和具有旋转驱动该辊柱式输送机21的功能以及升降驱动该辊柱式输送机21的功能的旋转升降驱动机构22。通过使辊柱式输送机21旋转,来进一步向(+X)方向搬运基板S。并且,通过使辊柱式输送机21升降,可变更基板S的铅垂方向位置。利用像这样构成的输入移载部2,从输入输送机100向浮起工作台部3移载基板S。
浮起工作台部3具备沿基板的搬运方向Dt分割成三部分的平板状的工作台。即,浮起工作台部3具备入口浮起工作台31、涂敷工作台32以及出口浮起工作台33,上述各工作台的上表面彼此成为同一平面的一部分。而且,浮起工作台部3使基板从各工作台的上表面向铅垂上方(+Z)浮起。此外,在上述工作台中的入口浮起工作台31配设有未图示的升降销,在浮起工作台部3设有使该升降销升降的升降销驱动机构34。并且,由控制单元9基于传感器61、62的检测结果来计算在涂敷工作台32的浮起量,从而能够高精度地调整。
通过辊柱式输送机21的旋转对经由输入移载部2搬入至浮起工作台部3的基板S施加向(+X)方向的推进力,并搬运到入口浮起工作台31上。入口浮起工作台31、涂敷工作台32以及出口浮起工作台33将基板S支撑为浮起状态,但不具有沿水平方向搬运基板S的功能。浮起工作台部3中的基板S的搬运由配置于入口浮起工作台31、涂敷工作台32以及出口浮起工作台33的下方的基板搬运部5进行。
基板搬运部5具备:卡盘机构51,其通过与基板S的下表面周缘部局部抵接来从下方支撑基板S;和吸附行驶控制机构52,其具有对设于卡盘机构51上端的吸附部件的吸盘(图示省略)施加负压来吸附保持基板S的功能以及使卡盘机构51沿X方向往复行进的功能。在卡盘机构51保持了基板S的状态下,基板S的下表面Sb位于比浮起工作台部3的各工作台的上表面更高的位置。因此,基板S由卡盘机构51吸附保持周缘部,并且利用从浮起工作台部3赋予的浮力来整体维持水平姿势。此外,在由卡盘机构51局部地保持基板S的下表面Sb的阶段中,为了检测基板S的上表面的铅垂方向位置,板厚测定用的传感器61配置在辊柱式输送机21的附近。使未保持基板S的状态下的卡盘(图示省略)位于该传感器61的正下方位置,从而传感器61能够检测吸附部件的上表面、即吸附面的铅垂方向位置。
卡盘机构51保持从输入移载部2搬入至浮起工作台部3的基板S,卡盘机构51在该状态下向(+X)方向移动,从而基板S从入口浮起工作台31的上方经由涂敷工作台32的上方搬运到出口浮起工作台33的上方。搬运后的基板S交接到配置于出口浮起工作台33的(+X)侧的输出移载部4。
输出移载部4具备辊柱式输送机41和具有旋转驱动辊柱式输送机41的功能及升降辊柱式输送机41的功能的旋转升降驱动机构42。通过使辊柱式输送机41旋转,来对基板S施加向(+X)方向的推进力,进一步沿搬运方向Dt搬运基板S。并且,通过升降辊柱式输送机41,可变更基板S的铅垂方向位置。在下文中说明由辊柱式输送机41的升降实现的作用。由输出移载部4将基板S从出口浮起工作台33的上方移载至输出输送机110。
输出输送机110具备辊柱式输送机111和旋转驱动辊柱式输送机111的旋转驱动机构112,通过辊柱式输送机111的旋转,进一步向(+X)方向搬运基板S,最终交付到涂敷装置1外。此外,输入输送机100及输出输送机110可以设为涂敷装置1的结构的一部分,但也可以与涂敷装置1分体。并且,例如,设于涂敷装置1的上游侧的其它单元的基板交付机构也可以用作输入输送机100。并且,设于涂敷装置1的下游侧的其它单元的基板接受机构也可以用作输出输送机110。
在这样搬运的基板S的搬运路径上配置有用于对基板S的上表面Sf涂敷涂敷液的涂敷机构7。涂敷机构7具有作为狭缝喷嘴的喷嘴71。从涂敷液供给机构8向喷嘴71供给涂敷液,并从向下开口设于喷嘴下部的吐出口吐出涂敷液。
喷嘴71能够由省略图示的定位机构在X方向及Z方向上进行移动定位。由定位机构将喷嘴71定位在涂敷工作台32上方的涂敷位置(图1中的实线所示的位置)。从定位在该涂敷位置的喷嘴71吐出涂敷液,并向在与涂敷工作台32之间搬运来的基板S供给。这样进行对基板S的涂敷液的涂敷。
为了对喷嘴71进行预定维护,如图1所示,在涂敷机构7设有喷嘴清洗待机单元72。喷嘴清洗待机单元72主要具有辊721、清洗部722、辊槽723等。而且,上述部件进行喷嘴清洗及积液,将喷嘴71的吐出口准备为适于下一次涂敷处理的状态。并且,使喷嘴71位于设有喷嘴清洗待机单元72的位置、即维护位置,执行最优化处理中的模拟吐出。
除此之外,在涂敷装置1设有用于控制装置各部的动作的控制单元9。控制单元9具备存储预定的控制程序、各种数据的存储构件、通过执行该控制程序来使装置各部执行预定动作的CPU等运算构件、承担与用户、外部装置之间的信息交换的接口构件等。在本实施方式中,运算构件控制装置各部,并如在下文中说明那样一边高精度地控制在涂敷工作台32的基板S的浮起量,一边进行来自喷嘴71的涂敷液的供给。
图2是示出图1所示的涂敷装置所装备的浮起工作台部的结构的图,该图中的上部所示的图是浮起工作台部3的局部俯视图,中部及下部是示意性地示出在浮起工作台部3的基板S的浮起搬运状态的侧视图。此外,在该图及在之后说明的图3、图4中,为了容易理解,根据需要,夸张或简化地描绘各部的尺寸、个数。
在构成浮起工作台部3的三个工作台中的入口浮起工作台31及出口浮起工作台33各自的上表面,呈矩阵状地设有多个喷出口36。并且,对各喷出口36连接与日本专利第5437134号所记载的装置相同地构成的浮起控制机构35,从喷出口36朝向基板S的下表面Sb喷出压缩空气来向入口浮起工作台31及出口浮起工作台33的工作台上表面与基板S的下表面Sb之间的空间送入压缩空气。由此,基板S利用从各喷出口36喷出的气流所施加的浮力而浮起。这样,基板S的下表面Sb以从工作台上表面分离的状态支撑为水平姿势。基板S的下表面Sb与工作台上表面的距离、即浮起量例如能够设为10微米至500微米。
在涂敷工作台32中,沿搬运方向X依次设有五个区域32A~32E,能够以比入口浮起工作台31及出口浮起工作台33小的浮起量使基板S浮起。区域32A、32B均设于工作台部件321的工作台上表面321a。区域32C设于工作台部件322的工作台上表面322a。区域32D、32E均设于工作台部件323的工作台上表面323a。
在工作台部件321中,区域32A位于工作台上表面321a的上游侧,上述喷出口36和抽吸基板S的下表面Sb与工作台上表面321a之间的空气的抽吸口37分散设置。更详细而言,多个开口以比设于入口浮起工作台31及出口浮起工作台33的喷出口36窄且适于异物检测的间距Pa呈矩阵状地分散设置。上述多个开口中的一半作为上述喷出口36发挥功能,剩余的一半作为抽吸口37发挥功能,喷出口36与抽吸口37交替地设置。而且,浮起控制机构35与区域32A的喷出口36连接,从喷出口36朝向基板S的下表面Sb喷出压缩空气并向工作台上表面321a与基板S的下表面Sb之间的空间送入压缩空气。并且,浮起控制机构35与区域32A的抽吸口37连接,经由抽吸口37从上述空间抽吸空气。这样,通过对上述空间进行空气的喷出和抽吸,从而在上述空间中,从各喷出口36喷出的压缩空气的气流在水平方向上扩散,之后从与该喷出口36邻接的抽吸口37进行抽吸。因此,向上述空间扩散的空气层(压力气体层)的压力平衡变得更加稳定,能够高精度且稳定地控制基板S的浮起量Fa(参照图2)。并且,与区域32A对应地设置具有与日本专利第5437134号记载的装置相同的结构的异物检测部73,对以浮起量Fa浮起的基板S进行异物检测。这样,在本实施方式中,区域32A作为担保异物检测的上游侧浮起区域发挥功能,以下称作“上游侧浮起区域32A”。
并且,在工作台部件321中,区域32B位于工作台上表面321a的下游侧,不设置上述喷出口36及抽吸口37,如在下文中详细说明,区域32B作为上游侧缓冲部发挥功能,其缓和在从上游侧浮起区域32A经由区域32B向区域32C浮起搬运基板S的期间的浮起量的变化并缓和区域32C的上游侧附近的浮起量的变动,以下称作“上游侧缓冲区域32B”。
在工作台部件322中,多个开口以比设于上游侧浮起区域32A的开口(=喷出口36+抽吸口37)的间距Pa窄且适于向基板S涂敷涂敷液的间距呈矩阵状地分散设于工作台上表面322a。上述多个开口中的一半作为上述喷出口36发挥功能,剩余的一半作为抽吸口37发挥功能,喷出口36与抽吸口37交替地设置。而且,与上游侧缓冲区域32B相同地,浮起控制机构35与区域32C的喷出口36及抽吸口37连接,并使基板S以浮起量Fc(参照图2)浮起。此处,由于区域32C是位于喷嘴71的下方并用于使接受涂敷液的供给的基板S浮起的供给浮起区域,所以喷出口36及抽吸口37的配设密度比上游侧浮起区域32A高,并且浮起控制机构35使浮起量Fc比上游侧缓冲区域32B的浮起量Fa小并适于向基板S供给涂敷液。这样,在区域32C内,以超高精度且稳定地控制基板S的浮起。这样,区域32C作为用于担保超高精度的供给的供给浮起区域发挥功能,以下称作“供给浮起区域32C”。
在工作台部件323中,在工作台上表面323a的上游侧设有区域32D并在下游侧设有区域32E。在该区域32D内,不设置上述喷出口36及抽吸口37。因此,与上游侧缓冲区域32B相同,区域32D作为下游侧缓冲部发挥功能,其缓和在从供给浮起区域32C经由区域32D向区域32E浮起搬运基板S的期间的浮起量的变化并缓和供给浮起区域32C的下游侧附近的浮起量的变动,以下称作“下游侧缓冲区域32D”。
并且,在区域32E内,与上游侧浮起区域32A相同,喷出口36及抽吸口37以预定的间距Pe交替地设置,形成了使其呈矩阵状地分散的配置构造。在工作台部件323中,使从工作台部件322侧搬运来的基板S以比在供给浮起区域32C的浮起量Fc大的浮起量Fe浮起。此处,在该基板S的上表面Sf承受涂敷液的供给而形成有涂敷膜,若基板S在工作台部件323的上方振动,则有可能对在供给浮起区域32C的上方的涂敷液的涂敷产生负面影响。因此,间距Pe及浮起量Fc设定为适于防止振动的值。此外,在本实施方式中,间距Pe及浮起量Fc设定为与上游侧缓冲区域32B相同的值,区域32E作为用于担保防止结束涂敷的基板S的振动的下游侧浮起区域发挥功能,以下称作“下游侧浮起区域32E”。
如上所述,在本实施方式中,不仅与日本专利第5437134号所记载的装置相同地具有上游侧浮起区域32A、供给浮起区域32C以及下游侧浮起区域32E,还追加了由上游侧缓冲区域32B和下游侧缓冲区域32D构成的变动缓和部38。因此,能够缓和位于供给浮起区域32C的上游侧的边界附近Rbc以及位于下游侧的边界附近Rcd的浮起量的变动。一边比较图2所示的涂敷装置1与图3所示的不具有变动缓和部38的涂敷装置一边说明该缓和效果。
图3是示出现有的涂敷装置所装备的涂敷工作台的结构的图。在现有装置中,入口浮起工作台31、涂敷工作台32以及出口浮起工作台33使基板S浮起,而图示省略的卡盘机构从入口浮起工作台31的上方经由涂敷工作台32的上方朝出口浮起工作台33的上方搬运浮起状态的基板S。尤其在涂敷工作台32中,上游侧浮起区域32A、供给浮起区域32C以及下游侧浮起区域32E沿搬运方向(+X)相互邻接地设置。上述上游侧浮起区域32A、供给浮起区域32C以及下游侧浮起区域32E基本上具有与上述实施方式相同的构造,在上游侧浮起区域32A、供给浮起区域32C以及下游侧浮起区域32E的浮起量Fa、Fc、Fe与上述实施方式相同,为Fa=Fe>Fc。因此,在上游侧浮起区域32A与供给浮起区域32C之间、以及供给浮起区域32C与下游侧浮起区域32E之间,浮起量呈阶段状地变化。因此,在上游侧浮起区域32A与供给浮起区域32C的边界附近Rac,浮起量较大地变动。其结果,在边界附近Rac、尤其供给浮起区域32C的上游侧端部,基板S的浮起量有可能从浮起量Fc超过允许范围地变化。若这样的浮起量的变动变大,则在供给浮起区域32C的上游侧,基板S变形而无法良好地进行涂敷液的供给,有时产生涂敷不均。
并且,有时在供给浮起区域32C与下游侧浮起区域32E的边界附近Rce的浮起量的变动变大,在供给浮起区域32C的下游侧端部,基板S的浮起量从浮起量Fc起较大地变动。在该情况下,在供给浮起区域32C的下游侧端部,基板S变形而无法良好地进行涂敷液的供给,有时产生涂敷不均。
相对于此,在本实施方式中,如图2所示,在上游侧浮起区域32A与供给浮起区域32C之间设有上游侧缓冲区域32B。在该上游侧缓冲区域32B不都设置喷出口36和抽吸口37,缓和浮起量的变化,缓和在上游侧缓冲区域32B与供给浮起区域32C的边界附近Rbc的浮起量的变动。由此,在边界附近Rbc、尤其供给浮起区域32C的上游侧端部,能够防止基板S的浮起量从浮起量Fc超过允许范围地变化。其结果,抑制在供给浮起区域32C的上游侧端部的基板S的变形,能够良好地进行涂敷液的供给,进而能够有效地防止产生涂敷不均。此处,为了获得上游侧缓冲区域32B进行的充足的变动缓和效果,优选将上游侧缓冲区域32B在搬运方向X上的长度Lb设定为间距Pa的1.1倍以上。其中,若长度Lb为间距Pa的2倍以上,则产生如下的担忧:在上游侧缓冲区域32B,基板S向下方挠曲而基板S的下表面Sb与工作台上表面321a接触。因此,长度Lb优选为间距Pa的1.1倍以上且不足2倍。
并且,下游侧也与上游侧相同地构成。也就是说,在供给浮起区域32C与下游侧浮起区域32E之间设有下游侧缓冲区域32D,缓和浮起量的变化,缓和在供给浮起区域32C与下游侧缓冲区域32D的边界附近Rcd的浮起量的变动。由此,在边界附近Rcd、尤其供给浮起区域32C的下游侧端部,防止基板S的浮起量从浮起量Fc超过允许范围地变化。其结果,抑制在供给浮起区域32C的下游侧端部的基板S的变形,能够良好地进行涂敷液的供给,能够有效地防止产生涂敷不均。下游侧缓冲区域32D在搬运方向X上的长度Ld也基于与上述相同的理由而优选为间距Pe的1.1倍以上且不足2倍。
如上所述,在上述实施方式中,涂敷液及空气分别相当于本发明的“处理液”及“气体”的一例。并且,涂敷工作台32相当于本发明的“处理工作台”的一例。再者,浮起量Fa、Fc、Fe分别相当于本发明的“上游侧浮起量”、“供给用浮起量”以及“下游侧浮起量”的一例。另外,间距Pa、Pe分别相当于本发明的“上游侧间距”及“下游侧间距”的一例。
此外,本发明不限定于上述的实施方式,在不脱离其主旨的范围内,除上述实施之外,还能够进行各种变更。例如在上述实施方式中,将上游侧缓冲区域32B设于工作台部件321,但也可以将上游侧缓冲区域32B设于工作台部件322,也可以在工作台部件321、322之间追加上游侧缓冲区域32B用的工作台部件,并在该工作台部件设置上游侧缓冲区域32B。关于这一点,下游侧缓冲区域32D相同。
并且,将五个区域32A~32E分配地设于三个工作台部件321~323,但例如也可以如图4所示,在一个工作台部件320设置全部区域32A~32E。并且,可以将区域32A~32E分配地设于两个、四个或者五个工作台部件。
并且,在上述实施方式中,在上游侧浮起区域32A、供给浮起区域32C以及下游侧浮起区域32E内,使喷出口36及抽吸口37交替地设置并呈矩阵状地分散,但分散形态不限定于此,能够呈格子状地设置喷出口36及抽吸口37。也就是说,作为呈格子状地设置喷出口36及抽吸口37的结构,除呈上述矩阵状地设置以外,包括例如如图5所示地呈蜂窝状地设置的结构、例如如图6所示地在X方向上排列的喷出口36及抽吸口37的开口列39相对于基板S的搬运方向(X方向)倾斜地设置的结构等。
并且,在上述实施方式中,设置上游侧缓冲区域32B及下游侧缓冲区域32D,在供给浮起区域32C的两端部,防止基板S的浮起量超过允许范围地变化。其中,在浮起量的变化成为问题仅在供给浮起区域32C的上游侧端部的情况下,仅设置上游侧缓冲区域32B即可。相反,在上述问题仅在供给浮起区域32C的下游侧端部的情况下,仅设置下游侧缓冲区域32D即可。
另外,在上述实施方式中,使在上游侧浮起区域32A及下游侧浮起区域32E的浮起量Fa、Fe一致,但也可以在两者不同的状态下浮起搬运基板S。
本发明能够应用于一边在使浮起量呈阶段状地变化的状态下浮起搬运基板一边向该基板的上表面供给处理液的全体的基板处理技术。

Claims (6)

1.一种基板处理装置,其特征在于,具备:
处理工作台,其具有分散地设有朝向上方喷出气体的喷出口和抽吸气体的抽吸口的工作台上表面,使基板在上述工作台上表面的上方浮起;
基板搬运部,其沿搬运方向搬运在上述处理工作台上浮起的上述基板;以及
喷嘴,其向由上述基板搬运部搬运的上述基板的上表面供给处理液,
上述处理工作台具有:
供给浮起区域,其设于位于上述喷嘴的下方的供给用工作台部件,并使上述基板以适于上述处理液的供给的供给用浮起量浮起;
上游侧浮起区域,其设于在上述搬运方向上位于上述供给浮起区域的上游侧的上游侧工作台部件,使上述基板以比上述供给用浮起量大的上游侧浮起量浮起;
下游侧浮起区域,其设于在上述搬运方向上位于上述供给浮起区域的下游侧的下游侧工作台部件,使上述基板以比上述供给用浮起量大的下游侧浮起量浮起;以及
变动缓和部,其具有在上述上游侧工作台部件中且在上述上游侧浮起区域的上述搬运方向的下游侧不设置上述喷出口和上述抽吸口并与上述上游侧浮起区域相邻的缓冲区域和在上述下游侧工作台部件中且在上述下游侧浮起区域的上述搬运方向的上游侧不设置上述喷出口以及上述抽吸口并与上述下游侧浮起区域相邻的缓冲区域的至少一方,缓和在上述缓冲区域与上述供给浮起区域的边界附近的上述基板的浮起量相对于上述供给用浮起量的变动。
2.根据权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,
具备异物检测部,该异物检测部配置于上述上游侧浮起区域的上方,检测存在于上述基板的上表面的异物,
在上述上游侧浮起区域,上述喷出口及上述抽吸口以与上述异物的检测对应的上游侧间距呈格子状地设置。
3.根据权利要求2所述的基板处理装置,其特征在于,
上述变动缓和部具有上游侧缓冲区域,该上游侧缓冲区域设于上述供给浮起区域与上述上游侧浮起区域之间,上述搬运方向上的长度为上述上游侧间距的1.1倍以上且不足2倍。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的基板处理装置,其特征在于,
在上述下游侧浮起区域,上述喷出口及上述抽吸口以下游侧间距呈格子状地设置,抑制伴随沿上述搬运方向搬运维持上述处理液的上述基板而产生的在上述供给浮起区域的上述基板的振动。
5.根据权利要求4所述的基板处理装置,其特征在于,
上述变动缓和部具有下游侧缓冲区域,该下游侧缓冲区域设于上述供给浮起区域与上述下游侧浮起区域之间,上述搬运方向上的长度为上述下游侧间距的1.1倍以上且不足2倍。
6.一种基板处理方法,利用具有分散地设有朝向上方喷出气体的喷出口和抽吸气体的抽吸口的工作台上表面的处理工作台,使基板在上述工作台上表面的上方浮起,并由基板搬运部一边沿搬运方向搬运上述基板一边从喷嘴向上述基板的上表面供给处理液,
上述基板处理方法的特征在于,
在将上述处理工作台中的、设于位于上述喷嘴的下方的供给用工作台部件并使上述基板以适于上述处理液的供给的供给用浮起量浮起的区域定义为供给浮起区域,将设于在上述搬运方向上位于上述供给浮起区域的上游侧的上游侧工作台部件并使上述基板以比上述供给用浮起量大的上游侧浮起量浮起的区域定义为上游侧浮起区域,将设于在上述搬运方向上位于上述供给浮起区域的下游侧的下游侧工作台部件并使上述基板以比上述供给用浮起量大的下游侧浮起量浮起的区域定义为下游侧浮起区域,并且具有在上述上游侧工作台部件中且在上述上游侧浮起区域的上述搬运方向的下游侧不设置上述喷出口和上述抽吸口并与上述上游侧浮起区域相邻的缓冲区域和在上述下游侧工作台部件中且在上述下游侧浮起区域的上述搬运方向的上游侧不设置上述喷出口以及上述抽吸口并与上述下游侧浮起区域相邻的缓冲区域的至少一方时,
经由上述缓冲区域搬运上述基板,缓和在上述缓冲区域与上述供给浮起区域的边界附近的上述基板的浮起量相对于上述供给用浮起量的变动。
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011212544A (ja) * 2010-03-31 2011-10-27 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 塗布装置
JP2018043200A (ja) * 2016-09-15 2018-03-22 株式会社Screenホールディングス 塗布装置および塗布方法
JP2018113327A (ja) * 2017-01-11 2018-07-19 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置
JP2018114475A (ja) * 2017-01-20 2018-07-26 株式会社Screenホールディングス 塗布装置および塗布方法
CN108525941A (zh) * 2017-03-03 2018-09-14 株式会社斯库林集团 涂覆装置以及涂覆方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011212544A (ja) * 2010-03-31 2011-10-27 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 塗布装置
JP2018043200A (ja) * 2016-09-15 2018-03-22 株式会社Screenホールディングス 塗布装置および塗布方法
JP2018113327A (ja) * 2017-01-11 2018-07-19 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置
JP2018114475A (ja) * 2017-01-20 2018-07-26 株式会社Screenホールディングス 塗布装置および塗布方法
CN108525941A (zh) * 2017-03-03 2018-09-14 株式会社斯库林集团 涂覆装置以及涂覆方法

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