JP2011180571A - 感光性樹脂組成物およびその用途 - Google Patents
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Abstract
Description
式(I)の感光性ポリイミドと、
アクリレートモノマーと、
光開始剤と
を含み、
式中、
AおよびJは、それぞれ独立に、四価の有機基であり、
BおよびDは、それぞれ独立に、二価の有機基であり、
nは、0または0より大きい整数であり、
mは、0より大きい整数であり、
AおよびBの少なくとも一方は、
からなる群から選択され、R1は、置換または未置換の飽和または不飽和C1〜C20有機基であり、R2は、−C=C−を有する不飽和基であり、
R10は、アクリレート基を有する不飽和基である、感光性樹脂組成物を提供することである。
上述の組成物を基板上に適用すること、
前記基板上で露光ステップを実施すること、
前記基板上で現像ステップを実施すること、および
前記基板を約100oC〜約200oCの範囲の温度で熱処理すること
を含む、ポリイミド回路の形成方法を提供することである。
式(I)の感光性ポリイミドと、
アクリレートモノマーと、
光開始剤とを含み、
式中、
AおよびJは、それぞれ独立に、四価の有機基であり、
BおよびDは、それぞれ独立に、二価の有機基であり、
nは、0または0より大きい整数であり、
mは、0より大きい整数であり、
AおよびBの少なくとも一方は、
からなる群から選択されることが好ましく、
式中、
R4およびR5は、それぞれ独立に、Hまたは置換もしくは未置換C1〜C7有機基であり、
R6は、共有結合、−O−または置換もしくは未置換C1〜C20有機基である。
からなる群から選択されるものでよい、置換または未置換の飽和または不飽和C1〜C20有機基であり、
式中、
rは、0より大きい整数であり、好ましくは1〜20の範囲の整数であり、
o、pおよびqは、それぞれ独立に、0または0より大きい整数であり、好ましくは0〜10の範囲の整数であり、
R4、R5およびR6は、上で定義した意味を有し、
R7は、Hまたは置換もしくは未置換C1〜C12有機基であり、
R8は、共有結合であり、または
からなる群から選択されるものでよく、
式中、
Mは、感光性基G*、H、COOH、OH、NH2またはSHであり、G*は、上で定義した意味を有し、
R13は、−CH2−、−O−、−S−、−CO−、−SO2−、−C(CH3)2−または−C(CF3)2−であり、
R14は、−Hまたは−CH3であり、
Xは、−O−、−NH−または−S−である。
からなる群から選択されるものでよく、
式中、
M”は、H、C1〜C4アルキル、C1〜C4ペルフルオロアルキル、メトキシ、エトキシ、ハロゲン、OH、COOH、NH2、SHまたは感光性基G*であり、G*は、上で定義した意味を有し、
S1およびS2は、それぞれ独立に、1〜4の範囲の整数であり、
tは、0より大きい整数であり、好ましくは1〜6の範囲の整数であり、
uは、0または0より大きい整数であり、好ましくは1〜12の範囲の整数であり、
vは、0または0より大きい整数であり、好ましくは1〜12の範囲の整数であり、
R9は、H、メチル、エチルまたはフェニルであり、
R11は、共有結合であり、または
−O−、−S−、−CH2−、−S(O)2−、
からなる群から選択され、
式中、wおよびxは、それぞれ独立に、0より大きい整数であり、好ましくは、wは1〜12の範囲の整数であり、xは1〜4の範囲の整数であり、S1は、上で定義した意味を有し、
R12は、共有結合、−SO2−、−C(O)−、−C(CF3)2−または置換もしくは未置換C1〜C18有機基であり、R19は、HまたはC1〜C4アルキルである。
からなる群から選択されることが好ましく、
式中、
R”は、H、C1〜C4アルキル、C1〜C4ペルフルオロアルキル、メトキシ、エトキシ、ハロゲン、OH、COOH、NH2またはSHであり、
C1およびC2は、それぞれ独立に、1〜4の範囲の整数であり、
a1およびa2は、それぞれ独立に、0より大きい整数であり、好ましくは、a1は1〜6の範囲の整数であり、a2は5〜15の範囲の整数であり、
R9およびR11は、上で定義した意味を有する。
本発明の感光性樹脂組成物を基板上に適用すること、
前記基板上で露光ステップを実施すること、
前記基板上で現像ステップを実施すること、および
前記基板を約100oC〜約200oCの範囲の温度で熱処理すること
を含む、ポリイミド回路の形成方法も提供する。
6FDA:4,4’−ヘキサフルオロイソプロピリデン−2,2−ビス−(フタル酸無水物)
BAPA:2,2’−ビス(3−アミノ−4−ヒドロキシフェニル)プロパン
MEMG:ビス(4−アミノフェノキシ)メタン
DMDB:2,2’−ジメチルビフェニル−4,4’−ジアミン
GMA:グリシジルメタクリレート
2−IEA:2−イソシアナトエチルアクリレート
1−MI:1−メチルイミダゾール
HEMA:2−ヒドロキシエチルメタクリレート
HMC:4’−ヒドロキシ−4−メトキシカルコン
IPDI:イソホロンジイソシアネート
PTZ:フェノチアジン
NMP:N−メチルピロリドン
TBAB:臭化テトラブチルアンモニウム
MEHQ:ヒドロキノンモノメチルエーテル
DA1:
実施例3〜7で調製した感光性ポリイミド生成物P3〜P7を、それぞれ光開始剤、アクリレートモノマー、およびエポキシ樹脂と混合して、以下の表1に示す組成物を調製した。
2)AM1は、トリプロピレングリコールジアクリレートであり、
3)AM2は、トリメチロールプロパンエトキシレートトリアクリレート(3EOTMPTA)であり、
4)AM3は、ジペンタエリトリトールヘキサアクリレートであり、
5)EP1は、ビスフェノールA EO変性エポキシ樹脂である。
上述のように配合した組成物の溶液をそれぞれスピンコーティング工程によってそれぞれの銅基板上に塗布した。コーティング工程が完了すると、基板を60℃のオーブンに入れて、30分間かけて焼き付けた。次いで、基板をオーブンから取り出し、そのフィルム厚の値を測定し、測定結果を以下の表2に記録した。
Claims (14)
- 式(I)の感光性ポリイミドと、
[化1]
アクリレートモノマーと、
光開始剤と
を含み、
式中、
AおよびJは、それぞれ独立に、四価の有機基であり、
BおよびDは、それぞれ独立に、二価の有機基であり、
nは、0または0より大きい整数であり、
mは、0より大きい整数であり、
AおよびBの少なくとも一方は、
[化2]
からなる群から選択される1個または複数の感光性基G*を有し、
式中、
Rは、−C=C−を有する不飽和基であり、または
[化3]
からなる群から選択され、R1は、置換または未置換の飽和または不飽和C1〜C20有機基であり、R2は、−C=C−を有する不飽和基であり、
R10は、アクリレート基を有する不飽和基であることを特徴とする感光性樹脂組成物。 - Bが、
[化10]
からなる群から選択され、
式中、
M”は、H、C1〜C4アルキル、C1〜C4ペルフルオロアルキル、メトキシ、エトキシ、ハロゲン、OH、COOH、NH2、SHまたは感光性基G*であり、G*は、請求項1で定義した意味を有し、
S1およびS2は、それぞれ独立に、1〜4の範囲の整数であり、
tは、0より大きい整数であり、
uは、0または0より大きい整数であり、
vは、0または0より大きい整数であり、
R9は、H、メチル、エチルまたはフェニルであり、
R11は、共有結合であり、または
−O−、−S−、−CH2−、−S(O)2−、
[化11]
、−C(CF3)2−、−C(O)−、 −C(CH3)2−、
[化12]
式中、wおよびxは、それぞれ独立に、0より大きい整数であり、R12は、共有結合、−SO2−、−C(O)−、−C(CF3)2−、または置換もしくは未置換C1〜C18有機基であり、R19は、HまたはC1〜C4アルキルであることを特徴とする、請求項1に記載の組成物。 - アクリレートモノマーの量が、感光性ポリイミド100重量部に対して約5重量部〜約80重量部であることを特徴とする、請求項1に記載の組成物。
- mとnの比率が約0.04〜約25であることを特徴とする、請求項1に記載の組成物。
- 光開始剤の量が、感光性ポリイミド100重量部に対して約0.01重量部〜約20重量部であることを特徴とする、請求項1に記載の組成物。
- 光開始剤が、約350nm〜約500nmの範囲の波長を有する光を吸収してフリーラジカルを生成することのできる化合物を含むことを特徴とする、請求項1に記載の組成物。
- エポキシ樹脂をさらに含むことを特徴とする、請求項1に記載の組成物。
- 請求項1に記載の組成物を基板上に適用すること、
前記基板上で露光ステップを実施すること、
前記基板上で現像ステップを実施すること、および
前記基板を約100oC〜約200oCの範囲の温度で熱処理すること
を含むことを特徴とする、ポリイミド回路の形成方法。
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