JP2011174816A - 電子機器及び電子機器の制御方法 - Google Patents

Abstract

【課題】発熱源の発熱に起因して温度が変化する箇所の温度を測定することで環境の温度を算出することが可能な、新規かつ改良された電子機器を提供する。
【解決手段】電力の消費により発熱する発熱源または当該発熱源の発熱に起因して温度が変化する筐体内部の部位の温度を測定する温度測定部と、発熱源が一定の電力の消費を開始した時点において温度測定部で測定される第１の温度と、発熱源が一定の電力の消費を開始してから所定の時間が経過した時点において温度測定部で測定される第２の温度との差から、機種によって異なる所定の関係式を用いて求めた温度を筐体が置かれている環境における環境温度として算出する環境温度算出部と、を備える、電子機器が提供される。
【選択図】図１

Description

本発明は、電子機器及び電子機器の制御方法に関し、より詳細には、デジタルカメラ、携帯電話、ポータブルオーディオプレーヤその他の持ち運び可能な電子機器及びかかる電子機器における制御方法に関する。

デジタルビデオカメラ、デジタルスチルカメラ、携帯電話、ポータブルオーディオプレーヤその他の、持ち運び可能な電子機器については、世の中の需要により、高機能化と小型化の両方を実現させることが重点テーマとなっている。また、小型化が進むことで、元来は別の機器であったものが一体化されたものが製品化されている。そのような製品の例としては、例えばデジタルスチルカメラと、ポータブルオーディオプレーヤと、携帯電話とが一体化されたものがある。

しかし、電子機器の高機能化は、内蔵のＩＣの処理量が増大することを意味し、当然の結果としてＩＣの発熱量が増加する。デバイスの性能保証温度を超えて発熱すると様々な問題が生じる．例えば、ＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ）イメージセンサやＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ Ｍｅｔａｌ Ｏｘｉｄｅ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）イメージセンサといった撮像素子が高温になるとノイズが増加する等の問題が生じる。

そのため、ＩＣでの発熱を効果的に放熱させる必要があり、様々な工夫がなされてきている。例えば、デジタルカメラの内部で発生した熱を効率良く外部に逃がし、デジタルカメラの内部の温度上昇を抑えることができる放熱構造についての発明もなされてきている（例えば特許文献１参照）。

特開２００８−２７１５７１号公報

持ち運び可能な電子機器の内部の発熱源で発生した熱を放出させるために、発生した熱を電子機器の筐体に逃がす構造を採ることができる。しかし、筐体の温度が高くなり過ぎると、ユーザに不快感を与えたり、ユーザが低温やけどを起こしたりしてしまう。そこで、電子機器の内部の発熱源の温度が一定の温度に達したら、その電子機器の動作を停止させるなどの措置を採ることが望ましい。

しかし、ユーザに不快に感じるのは、筐体の絶対温度ではなく、むしろ電子機器を使用する環境に対する筐体の相対温度に起因するところが大きい。しかし、電子機器を使用する環境の温度を直接測定する手段を電子機器に設けることは、電子機器のコスト増に繋がってしまうという問題があった。

そこで、本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的とするところは、発熱源の発熱に起因して温度が変化する箇所の温度を測定することで環境の温度を算出することが可能な、新規かつ改良された電子機器及び電子機器の制御方法を提供することにある。

上記課題を解決するために、本発明のある観点によれば、電力の消費により発熱する発熱源または前記発熱源の発熱に起因して温度が変化する筐体内部の部位の温度を測定する温度測定部と、前記発熱源が一定の電力の消費を開始した時点において前記温度測定部で測定される第１の温度と、前記発熱源が一定の電力の消費を開始してから所定の時間が経過した時点において前記温度測定部で測定される第２の温度との差から、機種によって異なる所定の関係式を用いて求めた温度を前記筐体が置かれている環境における環境温度として算出する環境温度算出部と、を備える、電子機器が提供される。

前記環境温度算出部は、電源投入時点において前記温度測定部で測定される第３の温度を保持し、前記第１の温度と前記第２の温度との差から算出した所定の関係式を用いて求めた温度と前記第３の温度の内、低い方の温度を環境温度として算出するようにしてもよい。

上記電子機器は、前記環境温度算出部が算出した環境温度と、前記温度測定部が測定した温度との差が所定の第１の値を超えると警告を出力する動作制御部をさらに備えていてもよい。

前記動作制御部は、前記環境温度算出部が算出した環境温度と、前記温度測定部が測定した温度との差が前記第１の値より大きい所定の第２の値を超えると、前記発熱源への電力の供給を停止させるようにしてもよい。

前記温度測定部は前記発熱源に直接設けられていてもよい。

前記温度測定部は前記発熱源に密接して設けられ該発熱源を駆動させる基板上に設けられていてもよい。

前記発熱源は撮像素子であってもよい。

また、上記課題を解決するために、本発明の別の観点によれば、電力の消費により発熱する発熱源または該発熱源の発熱に起因して温度が変化する筐体内部の部位の温度を、前記発熱源が一定の電力の消費を開始した時点で測定する第１の温度測定ステップと、前記発熱源または前記筐体内部の部位の温度を、前記発熱源が一定の電力の消費を開始してから所定の時間が経過した時点で測定する第２の温度測定ステップと、前記第１の温度測定ステップで測定される第１の温度と、前記第２の温度測定ステップで測定される第２の温度との差から、機種によって異なる所定の関係式を用いて求めた温度を前記筐体が置かれている環境における環境温度として算出する環境温度算出ステップと、を備える、電子機器の制御方法が提供される。

前記電子機器の電源投入時点における前記発熱源または前記筐体内部の部位の温度を測定する第３の温度測定ステップをさらに備え、前記環境温度算出ステップは、前記第１の温度と前記第２の温度との差から算出した所定の関係式を用いて求めた温度と前記第３の温度測定ステップで測定した第３の温度の内、低い方の温度を環境温度として算出するようにしてもよい。

上記電子機器の制御方法は、前記環境温度算出ステップが算出した環境温度と、前記発熱源または前記筐体内部の部位の温度との差が所定の第１の値を超えると警告を出力する動作制御ステップをさらに備えていてもよい。

前記動作制御ステップは、前記環境温度算出ステップが算出した環境温度と、前記発熱源または前記筐体内部の部位の温度との差が前記第１の値より大きい所定の第２の値を超えると、前記発熱源への電力の供給を停止させるようにしてもよい。

以上説明したように本発明によれば、発熱源の発熱に起因して温度が変化する箇所の温度を測定することで環境の温度を算出することが可能な、新規かつ改良された電子機器及び電子機器の制御方法を提供することができる。

本発明の一実施形態にかかる撮像装置１００の外観を撮像装置１００の前方から斜視図で示す説明図である。 本発明の一実施形態にかかる撮像装置１００の外観を撮像装置１００の後方から斜視図で示す説明図である。 本発明の一実施形態にかかる撮像装置１００の機能構成を示す説明図である。 本発明の一実施形態にかかる撮像装置１００の放熱構造を示す説明図である。 ＣＭＯＳイメージセンサ１２４の温度上昇と筐体１１０の温度上昇との関係をグラフで示す説明図である。 撮像装置１００で動画の撮影を開始してからの時間と、環境温度に対するＣＭＯＳイメージセンサ１２４の温度差の変化との関係をグラフで示す説明図である。 ＣＭＯＳイメージセンサ１２４の温度差の変化と、環境温度に対するＣＭＯＳイメージセンサ１２４の温度差の関係をグラフで示す説明図である。 本実施形態にかかる撮像装置１００を用いた環境温度の算出方法を示す流れ図である。 本発明の一実施形態にかかる、ＣＭＯＳイメージセンサ１２４の温度監視処理を示す流れ図である。 表示部１１８に表示される温度計の一例を示す説明図である。 プログラムを実行することにより一連の処理を実現するコンピュータ９００の構成例を説明するための説明図である。

以下に添付図面を参照しながら、本発明の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。

なお、説明は以下の順序で行うものとする。
＜１．本発明の一実施形態＞
［１−１．撮像装置の外観例］
［１−２．撮像装置の機能構成］
［１−３．撮像装置の放熱構造］
［１−４．環境温度の算出方法］
［１−５．ＣＭＯＳイメージセンサの温度監視処理］
＜２．まとめ＞

＜１．本発明の一実施形態＞
［１−１．撮像装置の外観例］
まず、本発明の電子機器の一例である撮像装置の外観例について図面を参照しながら説明する。図１は、本発明の一実施形態にかかる撮像装置１００の外観を撮像装置１００の前方から斜視図で示す説明図である。図２は、本発明の一実施形態にかかる撮像装置１００の外観を撮像装置１００の後方から斜視図で示す説明図である。

図１及び図２に示した本発明の一実施形態にかかる撮像装置１００は、回路や部品等を内部に収容するための筐体１１０を、さらにスライド式のレンズカバー１１１で覆った構成を有している。前面のレンズカバー１１１を下方にスライドさせて開くと撮影レンズ１１２とＡＦイルミネータ１１３とが露呈するように配置されている。このＡＦイルミネータ１１３は、セルフタイマランプを兼ねている。また、撮像装置１００の背面には、当該背面の大部分を占めるようにして、例えば液晶パネルや有機ＥＬパネル等で構成される表示部１１８が設けられている。

また、撮像装置１００の上面には、撮影時に撮影倍率を変化させるためのズームレバー（ＴＥＬＥ／ＷＩＤＥ）１１４、静止画像または動画像の撮影を開始するシャッタボタン１１５、撮像装置１００の内部に保存された撮影データを表示部１１８に表示する再生ボタン１１６及び撮像装置１００の電源のオン・オフを実行するパワーボタン１１７が配置されている。

本発明の一実施形態にかかる撮像装置１００は、撮影レンズ１１２で集光した光をＣＣＤイメージセンサやＣＭＯＳイメージセンサ等の撮像素子に照射して、当該撮像素子において電気信号に変換して撮影データを得るものである。そして、本発明の一実施形態にかかる撮像装置１００は、撮像動作に伴って発生した撮像素子の熱を筐体１１０に逃がす構造を有している。撮像素子の放熱構造については後に詳述する。

以上、本発明の一実施形態にかかる撮像装置１００の外観について説明した。次に、本発明の一実施形態にかかる撮像装置１００の機能構成について説明する。

［１−２．撮像装置の機能構成］
図３は、本発明の一実施形態にかかる撮像装置１００の機能構成を示す説明図である。以下、図３を用いて本発明の一実施形態にかかる撮像装置１００の機能構成について説明する。

図３に示したように、本発明の一実施形態にかかる撮像装置１００は、撮影レンズ１１２と、表示部１１８と、ＣＭＯＳイメージセンサ１２４と、信号処理回路１２６と、記録再生回路１２８と、フラッシュ１３０と、マイクロプロセッサ１３２と、メモリ１３４と、記録媒体１３６と、操作部１３８と、温度測定部１４０と、を含んで構成される。

撮影レンズ１１２は、撮像装置１００を用いて画像を撮影する際に、被写体からの光を集光し、撮像装置１００の内部に取り入れるためのものである。撮影レンズ１１２で集光した光はＣＭＯＳイメージセンサ１２４に送られる。

ＣＭＯＳイメージセンサ１２４は、撮影レンズ１１２で集光した光をフルカラーの画像データ（ＲＡＷデータ）に変換するものである。ＣＭＯＳイメージセンサ１２４で生成されたＲＡＷデータは信号処理回路１２６に送られる。なお、本発明においてはＣＭＯＳイメージセンサ１２４の替わりにＣＣＤイメージセンサを用いてもよい。

信号処理回路１２６は、ＣＭＯＳイメージセンサ１２４で生成されたＲＡＷデータに対して信号処理を行って画像データを生成するものである。信号処理回路１２６が行う信号処理には、例えばデモザイク処理、ノイズ除去処理、圧縮処理等がある。信号処理回路１２６で信号処理が行われた結果生成された画像データは、記録再生回路１２８の制御下で記録媒体１３６に記録されたり、表示部１１８に表示されたりする。

記録再生回路１２８は、記録媒体１３６への画像データの記録や記録媒体１３６からの画像データの読み出し、表示部１１８への画像データの表示を制御するものである。

フラッシュ１３０は、撮像装置１００を用いて画像を撮影する際に発光し、被写体に対して光を照射するためのものである。マイクロプロセッサ１３２は、撮像装置１００の各部の制御を行うものである。本実施形態では、マイクロプロセッサ１３２は、後述の温度測定部１４０で測定される温度に基づいて筐体１１０の温度を算出するとともに、算出した筐体１１０の温度と後述の温度測定部１４０で測定される温度とに基づいて、撮像装置１００の動作を制御する。すなわちマイクロプロセッサ１３２は、本発明の環境温度算出部及び動作制御部としての機能を有している。メモリ１３４は、撮像装置１００の動作に用いられる情報が格納されるものである。メモリ１３４には、撮影時の各種設定や時刻等の情報を格納していてもよい。メモリ１３４は、揮発性のメモリを用いてもよく、撮像装置１００の電源が入れられていない状態であっても情報が消去されない不揮発性のメモリを用いてもよい。

記録媒体１３６は、撮像装置１００で撮像した画像が保存されるものである。記録媒体１３６への画像の保存は記録再生回路１２８の制御により行われる。また記録媒体１３６に保存された画像は記録再生回路１２８の制御により表示部１１８に表示させることもできる。

操作部１３８は、撮像装置１００に対する操作を受け付けるものである。本実施形態かかる撮像装置１００においては、操作部１３８は、ズームレバー１１４、静止画像または動画像の撮影を開始するシャッタボタン１１５、撮像装置１００の内部に保存された撮影データを表示部１１８に表示する再生ボタン１１６及び撮像装置１００の電源のオン・オフを実行するパワーボタン１１７を含んで構成されている。

表示部１１８は、上述したように、例えば液晶パネルや有機ＥＬパネル等で構成され、撮像装置１００で撮像された画像を表示したり、撮像装置１００の各種設定画面を表示したりするものである。表示部１１８への画像等の表示はマイクロプロセッサ１３２の制御により行われる。

温度測定部１４０は、ＣＭＯＳイメージセンサ１２４の温度を測定するものである。温度測定部１４０としては、例えばサーミスタのような温度を測定することができるセンサを用いることができる。温度測定部１４０で測定されたＣＭＯＳイメージセンサ１２４の温度はマイクロプロセッサ１３２に送られる。マイクロプロセッサ１３２は、温度測定部１４０で測定されたＣＭＯＳイメージセンサ１２４の温度を基に、撮像装置１００が置かれている環境の温度を算出する。従って、上述したようにマイクロプロセッサ１３２は本発明の環境温度算出部として機能する。

以上、図３を用いて本発明の一実施形態にかかる撮像装置１００の機能構成について説明した。次に、本発明の一実施形態にかかる撮像装置１００の放熱構造について説明する。

［１−３．撮像装置の放熱構造］
図４は、本発明の一実施形態にかかる撮像装置１００の放熱構造を示す説明図である。以下、図４を用いて本発明の一実施形態にかかる撮像装置１００の放熱構造について詳細に説明する。

本実施形態にかかる撮像装置１００は、ＣＭＯＳイメージセンサ１２４を駆動させるための駆動基板１２５に温度測定部１４０を設けて、この温度測定部１４０によってＣＭＯＳイメージセンサ１２４の温度を測定する構造としている。そして、本発明の一実施形態にかかる撮像装置１００は、ＣＭＯＳイメージセンサ１２４が電力を消費することによるＣＭＯＳイメージセンサ１２４の発熱を筐体１１０に逃がす構造を有している。

図４に示したように、本発明の一実施形態にかかる撮像装置１００は、ＣＭＯＳイメージセンサ１２４が発した熱を筐体１１０へ逃がすために、駆動基板１２５の背面に設けられる冷却シート１４１と、冷却シート１４１に接し、かつ筐体１１０と凸部１１１ａ、１１１ｂで接触するヒートシンク１４２と、を有している。

図４を用いてＣＭＯＳイメージセンサ１２４の放熱について説明する。表示部１１８への長時間の動画像の撮影のように、ＣＭＯＳイメージセンサ１２４を連続して駆動させていると、ＣＭＯＳイメージセンサ１２４が熱を発生する。ＣＭＯＳイメージセンサ１２４が発生した熱は、駆動基板１２５から冷却シート１４１、ヒートシンク１４２に伝わり、そしてヒートシンク１４２からは凸部１１１ａ、１１１ｂを介して筐体１１０に伝わる。

ヒートシンク１４２には、熱伝導率の高い材料を用いることが望ましい。熱伝導率の高い材料としては、例えば、金属を材料とする板金、金属を材料とするシート、フレキシブル基板、グラファイトシート等がある。同様に筐体１１０にも、ＣＭＯＳイメージセンサ１２４で発生した熱を放出するために、熱伝導率の高い材料を用いることが望ましい。

このような放熱機構を撮像装置１００に設けることで、表示部１１８への長時間の動画像の撮影のように、ＣＭＯＳイメージセンサ１２４を連続して駆動させている場合のＣＭＯＳイメージセンサ１２４の温度上昇を抑え、撮影データへのノイズの発生を抑えることができる。

そして、本発明の一実施形態にかかる撮像装置１００では、駆動基板１２５に温度測定部１４０が設けられており、駆動基板１２５に設けられた温度測定部１４０を用いてＣＭＯＳイメージセンサ１２４の絶対温度を取得することができる。そして、ＣＭＯＳイメージセンサ１２４の絶対温度が所定の温度を超えると、マイクロプロセッサ１３２によって所定の警告を発したり、撮像装置としての機能を停止させたりすることで、ＣＭＯＳイメージセンサ１２４の温度上昇を防ぐことが出来る。

ところで、この図４に示したように、ＣＭＯＳイメージセンサ１２４の熱を筐体１１０へ逃がす放熱構造を採ることで、撮像装置１００のユーザが筐体１１０を手に保持したときに熱さを感じたり、筐体１１０の絶対温度が上昇することでやけど（低温やけど）を引き起こしたりする恐れがあるので、ＣＭＯＳイメージセンサ１２４の絶対温度だけでなく、筐体１１０の絶対温度の上昇にも注意する必要がある。しかし、上述したように、撮像装置１００のユーザに不快に感じるのは、筐体１１０の絶対温度ではなく、むしろ撮像装置１００を使用する環境に対する筐体１１０の相対温度に起因するところが大きい。従って撮像装置１００を使用する環境の温度を測定出来れば一番良いのであるが、ＣＭＯＳイメージセンサ１２４の絶対温度を測定する手段以外に、さらに撮像装置１００を使用する環境の温度を測定する手段を設けることはコスト増に繋がることもあって非常に困難である。

ここで、図４のようなＣＭＯＳイメージセンサ１２４の放熱構造を採ることで、ＣＭＯＳイメージセンサ１２４の温度上昇と筐体１１０の温度上昇には所定の相関関係がある。図５は、ＣＭＯＳイメージセンサ１２４の温度上昇と筐体１１０の温度上昇との関係をグラフで示す説明図である。図５に示したように、筐体１１０の温度は、ＣＭＯＳイメージセンサ１２４の温度上昇に伴って上昇している。

そこで本発明の一実施形態にかかる撮像装置１００では、温度測定部１４０で測定したＣＭＯＳイメージセンサ１２４の絶対温度の変化から筐体１１０が置かれている環境の温度（環境温度）を算出する。このように環境温度を算出することで、算出した環境温度と、温度測定部１４０で測定したＣＭＯＳイメージセンサ１２４の絶対温度との差が所定値を超えた場合に、マイクロプロセッサ１３２によって所定の警告を発したり、撮像装置としての機能を停止させたりすることができる。

以下において、温度測定部１４０で測定したＣＭＯＳイメージセンサ１２４の絶対温度の変化から環境温度を算出する方法を説明する。

［１−４．環境温度の算出方法］
発熱源であるＣＭＯＳイメージセンサ１２４からの発熱量が一定である場合には、筐体１１０の温度は、環境温度の絶対値に依らず、環境温度と筐体１１０の温度との温度差に依って変化する。発熱源であるＣＭＯＳイメージセンサ１２４からの発熱量が一定である場合とは、例えばＣＭＯＳイメージセンサ１２４を用いた動画像の撮影時が相当する。

そこで本実施形態は、予め（１）環境温度と筐体１１０の温度との温度差、及び（２）時間の経過に伴う筐体温度の上昇の関係を測定しておくとともに、その測定結果をメモリ１３４に格納しておく。後述するように、（１）環境温度と筐体１１０の温度との温度差と（２）時間の経過に伴う筐体温度の上昇の関係とは線形関係に近似させることができるので、ＣＭＯＳイメージセンサ１２４の温度変化、すなわち筐体１１０の温度変化から環境温度を算出することができる。

図６は、撮像装置１００で動画の撮影を開始してからの時間と、環境温度に対するＣＭＯＳイメージセンサ１２４の温度差の変化との関係をグラフで示す説明図である。図５に示したグラフは、撮像装置１００で動画の撮影を開始した時点での、環境温度に対するＣＭＯＳイメージセンサ１２４の温度差の条件を変化させて、温度上昇の様子をプロットしたものである。図６は、撮像装置１００で動画の撮影を開始した時点で環境温度に対するＣＭＯＳイメージセンサ１２４の温度差が殆ど無ければ、２分後（１２０秒後）には環境温度に対するＣＭＯＳイメージセンサ１２４の温度差が約１０．５度に開いていることを表している。また、撮像装置１００で動画の撮影を開始した時点で環境温度に対するＣＭＯＳイメージセンサ１２４の温度差が２５度以上であれば、２分間でのＣＭＯＳイメージセンサ１２４の温度上昇は少ないことを表している。

撮像装置１００で動画の撮影を開始してから２分後のＣＭＯＳイメージセンサ１２４の温度差の変化と、撮像装置１００で動画の撮影を開始してから２分後の環境温度に対するＣＭＯＳイメージセンサ１２４の温度差は線形関係で近似することができる。図７は、撮像装置１００で動画の撮影を開始してから２分間の環境温度に対するＣＭＯＳイメージセンサ１２４の温度差の変化と、撮像装置１００で動画の撮影を開始してから２分後の環境温度に対するＣＭＯＳイメージセンサ１２４の温度差の関係をグラフで示す説明図である。図７に示したグラフは、横軸が撮像装置１００で動画の撮影を開始してから２分間の環境温度に対するＣＭＯＳイメージセンサ１２４の温度差の変化量を表しており、縦軸が撮像装置１００で動画の撮影を開始してから２分後の環境温度に対するＣＭＯＳイメージセンサ１２４の温度差を表している。また図７のグラフの各点は、図６に示した各系列における温度上昇分をプロットしたものである。

図７から分かるように、ＣＭＯＳイメージセンサ１２４の温度上昇と、撮像装置１００で動画の撮影を開始してから２分後の環境温度に対するＣＭＯＳイメージセンサ１２４の温度差とは、所定の一次関数で近似することができる。従って、この一次関数の情報を予めメモリ１３４に格納しておき、撮像装置１００で動画の撮影を開始した時点のＣＭＯＳイメージセンサ１２４の温度と、動画の撮影を開始してから２分後のＣＭＯＳイメージセンサ１２４の温度との差を算出して、近似した一次関数に代入することで、撮像装置１００で動画の撮影を開始してから２分後の環境温度に対するＣＭＯＳイメージセンサ１２４の温度差が求まる。このように求めた温度差を、動画の撮影を開始してから２分後のＣＭＯＳイメージセンサ１２４の温度から減算することで、撮像装置１００の環境温度を推定して算出することができる。

図７に示した例では、ＣＭＯＳイメージセンサ１２４の温度上昇ｘと、撮像装置１００で動画の撮影を開始してから２分後の環境温度に対するＣＭＯＳイメージセンサ１２４の温度差ｙとの関係は、
ｙ＝−１．８７ｘ＋３３．７５・・・（数式１）
という式で近似することができる。従って、２分間でのＣＭＯＳイメージセンサ１２４の温度上昇分を上記の数式１に代入することで、撮像装置１００で動画の撮影を開始してから２分後の環境温度に対するＣＭＯＳイメージセンサ１２４の温度差を求めることができる。

本実施形態にかかる撮像装置１００を用いた環境温度の算出方法について詳細に説明する。図８は、本実施形態にかかる撮像装置１００を用いた環境温度の算出方法を示す流れ図である。以下、図８を用いて本実施形態にかかる撮像装置１００を用いた環境温度の算出方法について詳細に説明する。

最初に、マイクロプロセッサ１３２は撮像装置１００の電源が投入された時点におけるＣＭＯＳイメージセンサ１２４の温度Ｔａを、温度測定部１４０を用いて取得する（ステップＳ１０１）。取得した温度Ｔａの情報は例えばマイクロプロセッサ１３２によってメモリ１３４に保持する。この温度Ｔａは、例えば撮像装置１００を長時間使用していなかった場合には撮像装置１００の環境温度とみなすことができ、仮の環境温度として用いるのに適した温度である。

撮像装置１００の電源が投入された時点におけるＣＭＯＳイメージセンサ１２４の温度Ｔａを温度測定部１４０で取得すると、その後は、マイクロプロセッサ１３２は撮像装置１００のユーザによる動画撮影処理が開始されるまで待機する。撮像装置１００のユーザによる動画撮影処理が開始されると、マイクロプロセッサ１３２は、動画撮影処理の開始時点におけるＣＭＯＳイメージセンサ１２４の温度Ｔ０を、温度測定部１４０を用いて取得する（ステップＳ１０２）。

続いて、マイクロプロセッサ１３２は、動画撮影処理が始まってから２分後の、ＣＭＯＳイメージセンサ１２４の温度Ｔ２を、温度測定部１４０を用いて取得する（ステップＳ１０３）。なお、撮像装置１００を用いた動画撮影処理が２分未満で完了した場合には、マイクロプロセッサ１３２は温度Ｔ２の測定は行わない。

なお、本実施形態では、動画撮影処理が始まってから２分後の、ＣＭＯＳイメージセンサ１２４の温度Ｔ２を温度測定部１４０で取得することで環境温度を算出しているが、本発明はかかる例に限定されない。

温度Ｔ０及びＴ２の取得が完了すると、続いて、マイクロプロセッサ１３２はＴ２−Ｔ０を算出し、算出した値を予めメモリ１３４に格納しておいた一次関数に代入することで、動画撮影開始から２分後のＣＭＯＳイメージセンサ１２４の温度と環境温度との差Ｔｙを算出する（ステップＳ１０４）。

動画撮影開始から２分後のＣＭＯＳイメージセンサ１２４の温度と環境温度との差Ｔｙが求められると、続いてマイクロプロセッサ１３２は、温度Ｔ２から温度Ｔｙを引いた値を、算出環境温度Ｔｂとする（ステップＳ１０５）。

例えば、動画撮影処理の開始時点におけるＣＭＯＳイメージセンサ１２４の温度Ｔ０が３５．８［℃］であり、動画撮影処理が始まってから２分後のＣＭＯＳイメージセンサ１２４の温度Ｔ２が４３．７［℃］であったとする。Ｔ２−Ｔ０＝７．９［℃］であるので、上記の数式１のｘに７．９を代入すると、ｙの値はｙ＝１９．０となる。従って、この場合における動画撮影開始から２分後のＣＭＯＳイメージセンサ１２４の温度と環境温度との差ＴｙはＴｙ＝１９．０［℃］である。そして算出環境温度Ｔｂは、Ｔ２−Ｔｙ＝４３．７−１９．０＝２４．７［℃］となる。

最後に、マイクロプロセッサ１３２は、上記ステップＳ１０１で取得した、撮像装置１００の電源が投入された時点におけるＣＭＯＳイメージセンサ１２４の温度Ｔａと、上記ステップＳ１０５で算出した算出環境温度Ｔｂとの内、どちらか低い方の温度を環境温度してメモリ１３４に格納する（ステップＳ１０６）。例えば、温度Ｔａが２５．０［℃］であり、温度Ｔｂが＝２４．７［℃］であれば、マイクロプロセッサ１３２は温度Ｔｂを撮像装置１００の環境温度としてメモリ１３４に格納する。そしてマイクロプロセッサ１３２は、メモリ１３４に格納した環境温度を用いて、ＣＭＯＳイメージセンサ１２４の温度の監視処理を実行する。

以上、図８を用いて本実施形態にかかる撮像装置１００を用いた環境温度の算出方法について説明した。次に、このように算出された環境温度を用いた、ＣＭＯＳイメージセンサ１２４の温度監視処理について説明する。

［１−５．ＣＭＯＳイメージセンサの温度監視処理］
図９は、本発明の一実施形態にかかる、ＣＭＯＳイメージセンサ１２４の温度監視処理を示す流れ図である。以下、図９を用いてＣＭＯＳイメージセンサ１２４の温度監視処理について詳細に説明する。なお、この図９に示したＣＭＯＳイメージセンサ１２４の温度監視処理は、図８に示した撮像装置１００を用いた環境温度の算出方法によって環境温度を算出した状態で行われるものとする。

まず、温度測定部１４０によってＣＭＯＳイメージセンサ１２４の温度の測定が開始される（ステップＳ１１１）。そして、マイクロプロセッサ１３２は、温度測定部１４０が取得したＣＭＯＳイメージセンサ１２４の温度を監視し、上述の撮像装置１００を用いた環境温度の算出方法によって算出した環境温度と、温度測定部１４０が測定したＣＭＯＳイメージセンサ１２４の温度が、所定の第１の温度（例えば２５℃）以上になったかどうかを判断する（ステップＳ１１２）。

環境温度とＣＭＯＳイメージセンサ１２４との温度差が所定の第１の温度以上になっていなければ、マイクロプロセッサ１３２は、温度測定部１４０が取得したＣＭＯＳイメージセンサ１２４の温度の監視を継続する。一方、環境温度とＣＭＯＳイメージセンサ１２４との温度差が所定の第１の温度以上になると、マイクロプロセッサ１３２は、ＣＭＯＳイメージセンサ１２４の温度が上昇している旨の所定の警告、例えば表示部１１８へのＣＭＯＳイメージセンサ１２４の温度情報の表示処理等を実行する（ステップＳ１１３）。もちろん、所定の警告は表示部１１８へのＣＭＯＳイメージセンサ１２４の温度情報の表示処理に限られない。例えば、所定の警告は、ＣＭＯＳイメージセンサ１２４の温度が上昇している旨のメッセージを、撮影画像に重畳して表示部１１８へ表示することであってもよい。

図１０は、環境温度とＣＭＯＳイメージセンサ１２４との温度差が所定の第１の温度以上となった場合に表示部１１８に表示される温度計の一例を示す説明図である。このようにマイクロプロセッサ１３２によってＣＭＯＳイメージセンサ１２４の温度情報を温度計の形式で表示部１１８へ表示することで、ＣＭＯＳイメージセンサ１２４の温度が上昇していることを撮像装置１００のユーザへ伝えることができる。

マイクロプロセッサ１３２は、環境温度とＣＭＯＳイメージセンサ１２４との温度差が所定の第１の温度以上になった後もＣＭＯＳイメージセンサ１２４の温度が上昇して、環境温度と、温度測定部１４０が測定したＣＭＯＳイメージセンサ１２４の温度が、上記所定の第１の温度を上回る所定の第２の温度（例えば３０℃）以上になったかどうかを判断する（ステップＳ１１４）。

環境温度とＣＭＯＳイメージセンサ１２４との温度差が所定の第２の温度以上になっていなければ、マイクロプロセッサ１３２は、温度測定部１４０が取得したＣＭＯＳイメージセンサ１２４の温度の監視を継続する。一方、環境温度とＣＭＯＳイメージセンサ１２４との温度差が所定の第２の温度以上になると、これ以上のＣＭＯＳイメージセンサ１２４の温度上昇は、ノイズが増加して撮影映像に影響を与え、また、ＣＭＯＳイメージセンサ１２４の熱が伝わる筐体１１０の温度上昇によって、撮像装置１００のユーザが低温やけどを起こしてしまうおそれもある。従って、マイクロプロセッサ１３２は、ＣＭＯＳイメージセンサ１２４への通電を停止して動画撮影処理を強制終了する（ステップＳ１１５）。

なお、本発明においては、環境温度とＣＭＯＳイメージセンサ１２４との温度差が所定の第２の温度以上に達した場合の、動画撮影処理を強制終了後の処理として、例えば、撮像装置１００の動作モードをＣＭＯＳイメージセンサ１２４の消費電力が少ない動作モード、例えば、ライブビュー表示は動画の撮影に比べればＣＭＯＳイメージセンサ１２４の電力消費は少なく済むため、表示部１１８へのライブビュー表示モードに移行してもよく、また例えば、撮像装置１００の電源を強制的にオフにしてもよい。

以上、図９を用いてＣＭＯＳイメージセンサ１２４の温度監視処理について説明した。このようにマイクロプロセッサ１３２がＣＭＯＳイメージセンサの温度監視処理を実行することで、ＣＭＯＳイメージセンサ１２４の温度上昇に伴う、撮影映像へのノイズの発生を抑えることができるとともに、筐体１１０の温度上昇を抑えることで、撮像装置１００のユーザに対して不快感を与えたり、低温やけどを起こしたりすることを防ぐことができる。

なお、上記各実施形態で説明した一連の処理は、専用のハードウエアにより実行させてもよいが、ソフトウエアにより実行させてもよい。一連の処理をソフトウエアにより行う場合、図１１に示すような汎用又は専用のコンピュータ９００にプログラムを実行させることにより、上記の一連の処理を実現することができる。

図１１は、プログラムを実行することにより一連の処理を実現するコンピュータ９００の構成例を説明するための説明図である。一連の処理を行うプログラムのコンピュータ９００による実行について説明すれば、以下のようになる。

図１１に示すように、コンピュータ９００は、例えば、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）９０１と、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）９０２と、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）９０３と、バス９０４、９０６と、ブリッジ９０５と、インターフェイス９０７と、入力装置９０８と、出力装置９０９と、ＨＤＤその他のストレージ装置９１０と、ドライブ９１１と、ＵＳＢその他の接続ポート９１２と、通信装置９１３となどを有する。これらの各構成は、ブリッジ９０５により接続されたバス９０４及びバス９０６や、インターフェイス９０７等を介して相互に情報を伝達可能に接続されている。

プログラムは、例えば、記録装置の一例である、ＨＤＤ（Ｈａｒｄ Ｄｉｓｋ Ｄｒｉｖｅ）やＳＳＤ（Ｓｏｌｉｄ Ｓｔａｔｅ Ｄｒｉｖｅ）などのストレージ装置９１０、ＲＯＭ９０２、ＲＡＭ９０３等に記録しておくことがきる。

また、プログラムは、例えば、フレキシブルディスクなどの磁気ディスク、各種のＣＤ（Ｃｏｍｐａｃｔ Ｄｉｓｃ）・ＭＯ（Ｍａｇｎｅｔｏ Ｏｐｔｉｃａｌ）ディスク・ＤＶＤ（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｖｅｒｓａｔｉｌｅ Ｄｉｓｃ）等の光ディスク、半導体メモリ等のリムーバブル記憶媒体（図示せず）に、一時的又は永続的に記録しておくこともできる。このようなリムーバブル記憶媒体は、いわゆるパッケージソフトウエアとして提供することもできる。これらのリムーバブル記憶媒体に記録されたプログラムは、ドライブ９１１により読み出されて、インターフェイス９０７やバス９０４、９０６等を介して上記の記録装置に記録されてもよい。

更に、プログラムは、例えば、ダウンロードサイト・他のコンピュータ・他の記録装置等（図示せず）に記録しておくこともできる。この場合、プログラムは、ＬＡＮ（Ｌｏｃａｌ Ａｒｅａ Ｎｅｔｗｏｒｋ）・インターネット等のネットワーク（図示せず）を介して転送され、通信装置９１３がこのプログラムを受信する。また、このプログラムは、ＵＳＢ（Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ Ｓｅｒｉａｌ Ｂｕｓ）等の接続ポート９１２に接続された他の記録装置や通信装置等から転送されてもよい。そして、通信装置９１３又は接続ポート９１２が受信したプログラムは、インターフェイス９０７やバス９０４、９０６等を介して上記の記録装置に記録されてもよい。

そして、ＣＰＵ９０１が、上記の記録装置に記録されたプログラムに従い各種の処理を実行することにより、上記の一連の処理が、実現される。この際、ＣＰＵ９０１は、例えば、上記の記録装置からプログラムを、直接読み出して実行してもよく、ＲＡＭ９０３に一旦ロードした上で実行してもよい。更にＣＰＵ９０１は、例えば、プログラムを通信装置９１３やドライブ９１１を介して受信する場合、受信したプログラムを記録装置に記録せずに直接実行してもよい。

更に、ＣＰＵ９０１は、必要に応じて、例えばマウス・キーボード・マイク（図示せず）等の入力装置９０８や、接続ポート９１２に接続された他の入力装置から入力する信号や情報に基づいて各種の処理を行ってもよい。

そして、ＣＰＵ９０１は、上記の一連の処理を実行した結果を、例えばモニタなどの表示装置・スピーカやヘッドホンなどの音声出力装置等の出力装置９０９から出力してもよい。更にＣＰＵ９０１は、必要に応じてこの処理結果を通信装置９１３や接続ポート９１２から送信してもよく、上記の記録装置やリムーバブル記憶媒体に記録させてもよい。

なお、本明細書において、フローチャートに記述されたステップは、記載された順序に沿って時系列的に行われる処理はもちろん、必ずしも時系列的に処理されなくとも、並列的あるいは個別に実行される処理をも含むものである。

＜２．まとめ＞
以上説明したように本発明の一実施形態によれば、動画撮影処理のように、ＣＭＯＳイメージセンサ１２４が一定の電力を消費し続けている場合に、所定の期間におけるＣＭＯＳイメージセンサの温度上昇分を、予めメモリ１３４に保持しておいた、ＣＭＯＳイメージセンサ１２４の温度上昇ｘと、ＣＭＯＳイメージセンサ１２４が一定の電力の消費を開始してから所定の時間経過後の環境温度に対するＣＭＯＳイメージセンサ１２４の温度差ｙとの関係式に代入することで、環境温度に対するＣＭＯＳイメージセンサ１２４の温度差を求めることができる。そして、ＣＭＯＳイメージセンサ１２４の温度から、環境温度に対するＣＭＯＳイメージセンサ１２４の温度差を減算することで環境温度を算出することが出来る。

そして、このように算出した環境温度と、ＣＭＯＳイメージセンサ１２４の温度との差が所定値以上に達したら、表示部１１８に温度情報を表示することで撮像装置１００のユーザにＣＭＯＳイメージセンサ１２４の温度が上昇していることを警告することができ、温度差がさらに上昇したら、ＣＭＯＳイメージセンサ１２４への電力の供給を抑えたり、または停止したりすることで、ＣＭＯＳイメージセンサ１２４の温度上昇による撮影画像へのノイズの発生を抑えたり、撮像装置１００のユーザが低温やけどを起こしたりすることを防ぐことができる。

なお、上記実施形態では、本発明の電子機器の一例として撮像装置１００を挙げたが、本発明はかかる例に限定されないことは言うまでもない。本発明は、電力の供給を受けて発熱するもの（例えばＣＰＵ）が内部に設けられている電子機器全般に適用することができる。

以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明はかかる例に限定されない。本発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、これらについても、当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。

例えば、上記所定の第１の温度及び所定の第２の温度は、図８に示した撮像装置１００を用いた環境温度の算出方法を用いて算出した環境温度に応じて変化させるようにしてもよい。撮像装置１００のユーザが撮像装置１００を手にして熱いと感じる筐体１１０の温度は、環境温度にも依存するからである。従って、所定の第１の温度及び所定の第２の温度を環境温度に応じて変化させることでより柔軟なＣＭＯＳイメージセンサ１２４の温度監視処理が可能となる。

また、上記実施形態では、ＣＭＯＳイメージセンサ１２４を駆動させるための駆動基板１２５に温度測定部１４０を設けて、ＣＭＯＳイメージセンサ１２４の温度を測定する構造としていたが、本発明はかかる例に限定されない。例えば、ＣＭＯＳイメージセンサ１２４の製造時にＣＭＯＳイメージセンサ１２４の温度を測定出来る温度センサも含めておき、この温度センサを用いてＣＭＯＳイメージセンサ１２４の温度を測定する構成としても良い。

さらには、図４に示した本発明の一実施形態にかかる撮像装置１００の放熱構造において、ＣＭＯＳイメージセンサ１２４の熱が伝わる部位、例えばヒートシンク１４２や凸部１１１ａ、１１１ｂに接するように基板（例えばフレキシブル基板）を設けることができる場合には、当該基板上に温度センサを設けても良い。かかる位置に温度センサを設けることによっても、ＣＭＯＳイメージセンサ１２４の温度変化を検出でき、かつ環境温度の算出も可能となる。

本発明は、電子機器及び電子機器の制御方法に適用可能であり、特に、デジタルカメラ、携帯電話、ポータブルオーディオプレーヤその他の持ち運び可能な電子機器及びかかる電子機器における制御方法に適用可能である。

１００ 撮像装置
１１０ 筐体
１１１ａ、１１１ｂ 凸部
１１１ レンズカバー
１１２ 撮影レンズ
１１３ ＡＦイルミネータ
１１４ ズームレバー
１１５ シャッタボタン
１１６ 再生ボタン
１１７ パワーボタン
１１８ 表示部
１２４ ＣＭＯＳイメージセンサ
１２５ 駆動基板
１２６ 信号処理回路
１２８ 記録再生回路
１３０ フラッシュ
１３２ マイクロプロセッサ
１３４ メモリ
１３６ 記録媒体
１３８ 操作部
１４０ 温度測定部
１４１ 冷却シート
１４２ ヒートシンク

Claims (11)

1. 電力の消費により発熱する発熱源または前記発熱源の発熱に起因して温度が変化する筐体内部の部位の温度を測定する温度測定部と、
   前記発熱源が一定の電力の消費を開始した時点において前記温度測定部で測定される第１の温度と、前記発熱源が一定の電力の消費を開始してから所定の時間が経過した時点において前記温度測定部で測定される第２の温度との差から、機種によって異なる所定の関係式を用いて求めた温度を前記筐体が置かれている環境における環境温度として算出する環境温度算出部と、
   を備える、電子機器。
2. 前記環境温度算出部は、電源投入時点において前記温度測定部で測定される第３の温度を保持し、前記第１の温度と前記第２の温度との差から算出した所定の関係式を用いて求めた温度と前記第３の温度の内、低い方の温度を環境温度として算出する、請求項１に記載の電子機器。
3. 前記環境温度算出部が算出した環境温度と、前記温度測定部が測定した温度との差が所定の第１の値を超えると警告を出力する動作制御部をさらに備える、請求項１に記載の電子機器。
4. 前記動作制御部は、前記環境温度算出部が算出した環境温度と、前記温度測定部が測定した温度との差が前記第１の値より大きい所定の第２の値を超えると、前記発熱源への電力の供給を停止させる、請求項３に記載の電子機器。
5. 前記温度測定部は前記発熱源に直接設けられる、請求項１に記載の電子機器。
6. 前記温度測定部は前記発熱源に密接して設けられ該発熱源を駆動させる基板上に設けられる、請求項１に記載の電子機器。
7. 前記発熱源は撮像素子である、請求項１に記載の電子機器。
8. 電力の消費により発熱する発熱源または該発熱源の発熱に起因して温度が変化する筐体内部の部位の温度を、前記発熱源が一定の電力の消費を開始した時点で測定する第１の温度測定ステップと、
   前記発熱源または前記筐体内部の部位の温度を、前記発熱源が一定の電力の消費を開始してから所定の時間が経過した時点で測定する第２の温度測定ステップと、
   前記第１の温度測定ステップで測定される第１の温度と、前記第２の温度測定ステップで測定される第２の温度との差から、機種によって異なる所定の関係式を用いて求めた温度を前記筐体が置かれている環境における環境温度として算出する環境温度算出ステップと、
   を備える、電子機器の制御方法。
9. 前記電子機器の電源投入時点における前記発熱源または前記筐体内部の部位の温度を測定する第３の温度測定ステップをさらに備え、
   前記環境温度算出ステップは、前記第１の温度と前記第２の温度との差から算出した所定の関係式を用いて求めた温度と前記第３の温度測定ステップで測定した第３の温度の内、低い方の温度を環境温度として算出する、請求項８に記載の電子機器の制御方法。
10. 前記環境温度算出ステップが算出した環境温度と、前記発熱源または前記筐体内部の部位の温度との差が所定の第１の値を超えると警告を出力する動作制御ステップをさらに備える、請求項８に記載の電子機器の制御方法。
11. 前記動作制御ステップは、前記環境温度算出ステップが算出した環境温度と、前記発熱源または前記筐体内部の部位の温度との差が前記第１の値より大きい所定の第２の値を超えると、前記発熱源への電力の供給を停止させる、請求項１０に記載の電子機器の制御方法。
    

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