JP2011154810A - スパークプラグ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】スパークプラグ1は、絶縁碍子2と、中心電極5と、主体金具3と、接地電極27とを備え、接地電極27に接合された貴金属チップ41及び中心電極5の間に火花放電間隙33が形成されている。接地電極27には、凹状の穴部43が形成されており、貴金属チップ41は、その側面側からレーザービーム等が照射されることで形成された自身と接地電極27とが溶け合ってなる溶融部35を介して、自身の底面の7割以上が接地電極27の穴部43に接合されている。穴部43の内壁面43Sの少なくとも一部と貴金属チップ41との間には、貴金属チップ41の中心軸CL2と直交する方向に沿って0mm超1.0mm以下の隙間45が設けられている。
【選択図】 図3
Description
前記軸孔の先端側に挿設された中心電極と、
前記絶縁体の外周に設けられた筒状の主体金具と、
前記主体金具の先端部に配置された接地電極と、
前記接地電極の先端部に接合され、前記中心電極の先端部との間に間隙を形成する柱体の貴金属チップとを備えるスパークプラグであって、
前記接地電極は、
自身の先端部の先端面及び側面の少なくともいずれかに凹状の穴部が設けられてなる穴対応部を備え、
前記貴金属チップは、自身の側面側からレーザービーム又は電子ビームが照射されることで形成された自身と前記接地電極とが溶け合ってなる溶融部を介して、自身の底面の7割以上が前記接地電極の穴部に対して接合されており、
前記穴部の内壁面の少なくとも一部と前記貴金属チップとの間に、前記貴金属チップの中心軸と直交する方向に沿って0mm超1.0mm以下の隙間が設けられていることを特徴とする。
前記溶融部は、前記レーザービーム又は電子ビームの被照射位置であり、前記接地電極の表面に露出する露出面を備え、
前記溶融部のうち、前記露出面と直交する方向に沿って前記貴金属チップの前記露出面側の端部よりも前記露出面とは反対側に位置する部位の少なくとも一部が、前記本体部に入り込んでいることを特徴とする。
前記溶融部は、前記屈曲部よりも前記接地電極の先端側に形成されることを特徴とする。
前記貴金属チップの中心軸を含む断面において、前記テーパ部の外形線と前記本体部の外形線とのなす角度のうち前記接地電極側の角度を鈍角としたことを特徴とする。
前記穴部の内壁面のうち前記貴金属チップとの間で前記隙間を形成する面の少なくとも一部と前記本体部の表面との間が、凸状の湾曲面部を介して連接されていることを特徴とする。
以下に、実施形態について図面を参照しつつ説明する。図1は、スパークプラグ1を示す一部破断正面図である。尚、図1では、スパークプラグ1の軸線CL1方向を図面における上下方向とし、下側をスパークプラグ1の先端側、上側を後端側として説明する。
〔第2実施形態〕
次に、第2実施形態について、上記第1実施形態との相違点を中心に説明する。
2…絶縁碍子(絶縁体)
3…主体金具
4…軸孔
5…中心電極
27…接地電極
27B…屈曲部
27H…穴対応部
27M…本体部
33…火花放電間隙(間隙)
35…溶融部
35E…露出面
41…貴金属チップ
43…穴部
45…隙間
CL1…軸線
CL2…(貴金属チップの)中心軸
Claims (10)
- 軸線方向に貫通する軸孔を有する筒状の絶縁体と、
前記軸孔の先端側に挿設された中心電極と、
前記絶縁体の外周に設けられた筒状の主体金具と、
前記主体金具の先端部に配置された接地電極と、
前記接地電極の先端部に接合され、前記中心電極の先端部との間に間隙を形成する柱体の貴金属チップとを備えるスパークプラグであって、
前記接地電極は、
自身の先端部の先端面及び側面の少なくともいずれかに凹状の穴部が設けられてなる穴対応部を備え、
前記貴金属チップは、自身の側面側からレーザービーム又は電子ビームが照射されることで形成された自身と前記接地電極とが溶け合ってなる溶融部を介して、自身の底面の7割以上が前記接地電極の穴部に対して接合されており、
前記穴部の内壁面の少なくとも一部と前記貴金属チップとの間に、前記貴金属チップの中心軸と直交する方向に沿って0mm超1.0mm以下の隙間が設けられていることを特徴とするスパークプラグ。 - 前記接地電極は、前記穴対応部以外の部位である本体部を備え、
前記溶融部は、前記レーザービーム又は電子ビームの被照射位置であり、前記接地電極の表面に露出する露出面を備え、
前記溶融部のうち、前記露出面と直交する方向に沿って前記貴金属チップの前記露出面側の端部よりも前記露出面とは反対側に位置する部位の少なくとも一部が、前記本体部に入り込んでいることを特徴とする請求項1に記載のスパークプラグ。 - 前記貴金属チップの中心軸に沿った、前記溶融部のうち前記本体部に入り込んだ部位の端縁と前記本体部の表面のうち前記間隙側の表面との間の距離の最大値が0.05mm以上とされることを特徴とする請求項2に記載のスパークプラグ。
- 前記貴金属チップの中心軸と直交する方向に沿った、前記溶融部のうち前記本体部に入り込んだ部位の端縁と前記穴部の内壁面との間の距離の最大値が0.05mm以上とされることを特徴とする請求項2又は3に記載のスパークプラグ。
- 前記接地電極は、屈曲部にて前記中心電極側へと屈曲されており、
前記溶融部は、前記屈曲部よりも前記接地電極の先端側に形成されることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載のスパークプラグ。 - 前記接地電極の先端面及び側面のうち、前記レーザービーム又は電子ビームが照射された面、及び、前記穴部が形成された面を除いた面に、前記溶融部が露出していないことを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載のスパークプラグ。
- 前記貴金属チップのうち前記間隙を形成する面に、前記溶融部が露出していないことを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載のスパークプラグ。
- 前記穴部の内壁面のうち前記貴金属チップとの間で前記隙間を形成するとともに、前記本体部の表面に連接される面の少なくとも一部に、前記穴部の底面側に向かうにつれて前記貴金属チップに対して徐々に接近するテーパ部を設け、
前記貴金属チップの中心軸を含む断面において、前記テーパ部の外形線と前記本体部の外形線とのなす角度のうち前記接地電極側の角度を鈍角としたことを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1項に記載のスパークプラグ。 - 前記接地電極は、前記穴対応部以外の部位である本体部を備え、
前記穴部の内壁面のうち前記貴金属チップとの間で前記隙間を形成する面の少なくとも一部と前記本体部の表面との間が、凸状の湾曲面部を介して連接されていることを特徴とする請求項1乃至8のいずれか1項に記載のスパークプラグ。 - 前記レーザービームは、ファイバーレーザーであることを特徴とする請求項1乃至9のいずれか1項に記載のスパークプラグ。
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