JP4564741B2 - スパークプラグの製造方法 - Google Patents
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また、台座チップを介在させることで、貴金属チップの鍔部の断面積を対向面の面積の1.2倍以上とすれば、レーザ溶接後のひけが発生した部分の外径がもとの貴金属チップの外径よりも細くならないため、貴金属チップの外径の細りを防止することができる。一方、貴金属チップの鍔部の断面積が対向面の面積の1.2倍未満であれば、上記効果を効果的に得ることができない。
ここで、貴金属チップ70の対向面71の面積に対する鍔部73の断面積と、レーザ溶接によって発生するひけとの関係について、図5〜図8を参照して説明する。
次に、第2の実施の形態の台座チップ75を介在させた場合における貴金属チップ70の対向面71の面積に対する鍔部73の断面積と、レーザ溶接によって発生するひけとの関係について、図14〜図16を参照して説明する。
2 中心電極
5 主体金具
12 中心貫通孔
60 接地電極
61 先端部
62 基部
63 内面
70 貴金属チップ
71 対向面
72 底面
73 鍔部
75 台座チップ
100,200 スパークプラグ
Claims (6)
- 中心電極と、軸線方向に軸孔を有し、前記中心電極を前記軸孔の先端側で保持する絶縁碍子と、前記絶縁碍子の周囲を取り囲み、前記絶縁碍子を保持する主体金具と、一端部が前記主体金具に接合され、他端部に、前記中心電極に対向する柱状の貴金属チップが接合された接地電極と、を備えるスパークプラグの製造方法であって、
前記接地電極の他端部の前記中心電極と対向する側の面である他端部内面と、前記貴金属チップの対向面とは反対側の底面との抵抗溶接を行って、前記貴金属チップの突出寸法を0.3mm以上1.5mm以下の大きさとしつつ、前記貴金属チップの底部に前記貴金属チップの外径を膨らませた鍔部を形成する抵抗溶接工程と、
前記接地電極の他端部内面に対して5度乃至80度のいずれかの照射角度にて、前記貴金属チップの前記鍔部の全周にわたってレーザ光の照射を行って、前記鍔部全体を溶かしつつ前記接地電極に溶かし込んで、前記貴金属チップと前記接地電極との溶接を行うレーザ溶接工程と、
を備え、
前記抵抗溶接工程では、前記貴金属チップの軸線方向における前記鍔部の断面積が、前記対向面の面積の1.3倍以上となるように、前記貴金属チップの抵抗溶接が行われることを特徴とするスパークプラグの製造方法。 - 中心電極と、軸線方向に軸孔を有し、前記中心電極を前記軸孔の先端側で保持する絶縁碍子と、前記絶縁碍子の周囲を取り囲み、前記絶縁碍子を保持する主体金具と、一端部が前記主体金具に接合され、他端部に、台座チップを間に有する状態で、前記中心電極に対向する柱状の貴金属チップが接合された接地電極と、を備え、前記台座チップの熱膨張率が前記貴金属チップと前記接地電極との間の熱膨張率であるスパークプラグの製造方法であって、
前記接地電極の他端部の前記中心電極と対向する側の面である他端部内面に接合された前記台座チップと、前記貴金属チップの対向面とは反対側の底面との抵抗溶接を行って、前記貴金属チップの突出寸法を0.3mm以上1.5mm以下の大きさとしつつ、前記貴金属チップの底部にその貴金属チップの外径を膨らませた鍔部を形成する抵抗溶接工程と、
前記接地電極の他端部内面に対して5度乃至80度のいずれかの照射角度にて、前記貴金属チップの前記鍔部の全周にわたってレーザ光の照射を行って、前記貴金属チップと前記接地電極との溶接を行うレーザ溶接工程と、
を備え、
前記貴金属チップは円柱状のチップであって、前記抵抗溶接工程では、前記貴金属チップの軸線方向における前記鍔部の断面積が、前記対向面の面積の1.2倍以上となるように、前記貴金属チップの抵抗溶接が行われることを特徴とするスパークプラグの製造方法。 - 中心電極と、軸線方向に軸孔を有し、前記中心電極を前記軸孔の先端側で保持する絶縁碍子と、前記絶縁碍子の周囲を取り囲み、前記絶縁碍子を保持する主体金具と、一端部が前記主体金具に接合され、他端部に、台座チップを間に有する状態で、前記中心電極に対向する柱状の貴金属チップが接合された接地電極と、を備え、前記台座チップの熱膨張率が前記貴金属チップと前記接地電極との間の熱膨張率であるスパークプラグの製造方法であって、
前記接地電極の他端部の前記中心電極と対向する側の面である他端部内面と、前記貴金属チップの前記対向面とは反対側の底面に接合された前記台座チップとの抵抗溶接を行って、前記貴金属チップの突出寸法を0.3mm以上1.5mm以下の大きさとしつつ、前記貴金属チップの底部にその貴金属チップの外径を膨らませた鍔部を形成する抵抗溶接工程と、
前記接地電極の他端部内面に対して5度乃至80度のいずれかの照射角度にて、前記貴金属チップの前記鍔部の全周にわたってレーザ光の照射を行って、前記貴金属チップと前記接地電極との溶接を行うレーザ溶接工程と、
を備え、
前記貴金属チップは円柱状のチップであって、前記抵抗溶接工程では、前記貴金属チップの軸線方向における前記鍔部の断面積が、前記対向面の面積の1.2倍以上となるように、前記貴金属チップの抵抗溶接が行われることを特徴とするスパークプラグの製造方法。 - 前記レーザ溶接工程において、前記鍔部に対する前記レーザ光の照射は、前記接地電極の他端部内面に対して5度乃至60度のいずれかの照射角度にて行われることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載のスパークプラグの製造方法。
- 前記貴金属チップは、イリジウムを主成分とし、ロジウム、プラチナ、ニッケル、タングステン、パラジウム、ルテニウム、オスミウムのうち少なくとも一つが添加された合金からなることを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載のスパークプラグの製造方法。
- 前記貴金属チップは、プラチナを主成分とし、ロジウム、イリジウム、ニッケル、タングステン、パラジウム、ルテニウム、オスミウムのうち少なくとも一つが添加された合金からなることを特徴とする請求項1乃至5のいずれかに記載のスパークプラグの製造方法。
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