JP2011151767A - マイクロホンユニット、及び、それを備えた音声入力装置 - Google Patents
マイクロホンユニット、及び、それを備えた音声入力装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011151767A JP2011151767A JP2010125530A JP2010125530A JP2011151767A JP 2011151767 A JP2011151767 A JP 2011151767A JP 2010125530 A JP2010125530 A JP 2010125530A JP 2010125530 A JP2010125530 A JP 2010125530A JP 2011151767 A JP2011151767 A JP 2011151767A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sound
- microphone
- microphone unit
- opening
- unit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R19/00—Electrostatic transducers
- H04R19/04—Microphones
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
- H04R1/20—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics
- H04R1/32—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired directional characteristic only
- H04R1/34—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired directional characteristic only by using a single transducer with sound reflecting, diffracting, directing or guiding means
- H04R1/38—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired directional characteristic only by using a single transducer with sound reflecting, diffracting, directing or guiding means in which sound waves act upon both sides of a diaphragm and incorporating acoustic phase-shifting means, e.g. pressure-gradient microphone
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R1/00—Details of transducers, loudspeakers or microphones
- H04R1/20—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics
- H04R1/32—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired directional characteristic only
- H04R1/40—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired directional characteristic only by combining a number of identical transducers
- H04R1/406—Arrangements for obtaining desired frequency or directional characteristics for obtaining desired directional characteristic only by combining a number of identical transducers microphones
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R3/00—Circuits for transducers, loudspeakers or microphones
- H04R3/005—Circuits for transducers, loudspeakers or microphones for combining the signals of two or more microphones
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48135—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
- H01L2224/48137—Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/102—Material of the semiconductor or solid state bodies
- H01L2924/1025—Semiconducting materials
- H01L2924/10251—Elemental semiconductors, i.e. Group IV
- H01L2924/10253—Silicon [Si]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/146—Mixed devices
- H01L2924/1461—MEMS
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/30—Technical effects
- H01L2924/301—Electrical effects
- H01L2924/3025—Electromagnetic shielding
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04R—LOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
- H04R2499/00—Aspects covered by H04R or H04S not otherwise provided for in their subgroups
- H04R2499/10—General applications
- H04R2499/11—Transducers incorporated or for use in hand-held devices, e.g. mobile phones, PDA's, camera's
Landscapes
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Otolaryngology (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Electrostatic, Electromagnetic, Magneto- Strictive, And Variable-Resistance Transducers (AREA)
- Details Of Audible-Bandwidth Transducers (AREA)
- Obtaining Desirable Characteristics In Audible-Bandwidth Transducers (AREA)
- Circuit For Audible Band Transducer (AREA)
- Pressure Sensors (AREA)
Abstract
【解決手段】マイクロホンユニット1は、第1の振動部14と、第2の振動部15と、第1の振動部14及び第2の振動部15から得られた電気信号を処理する電気回路部16と、第1の振動部14、第2の振動部15及び電気回路部16を収容すると共に、第1の音孔132と第2の音孔133とが設けられる筐体10と、を備える。筐体10には、第1の音孔132から入力される音圧を第1の振動板142の一方の面142aに伝達すると共に、第2の振動板152の一方の面152aに伝達する第1の音道41と、第2の音孔133から入力される音圧を第2の振動板152の他方の面152bに伝達する第2の音道42と、が設けられている。
【選択図】図4
Description
まず、本発明が適用されたマイクロホンユニットの実施形態について説明する。
図1は、第1実施形態のマイクロホンユニットの外観構成を示す概略斜視図である。図2は、第1実施形態のマイクロホンユニットの構成を示す分解斜視図である。図3は、第1実施形態のマイクロホンユニットを構成する部材を上から見た概略平面図で、図3(a)は蓋体を上から見た図、図3(b)はMEMS(Micro Electro Mechanical System)チップ及びASIC(Application Specific Integrated Circuit)が搭載されたマイク基板を上から見た図、図3(c)はベースを上から見た図である。図4は、図1のA−A位置における概略断面図である。図5は、第1実施形態のマイクロホンユニットが備えるMEMSチップの構成を示す概略断面図である。図6は、第1実施形態のマイクロホンユニットの構成を示すブロック図である。これらの図を参照しながら、第1実施形態のマイクロホンユニット1の構成について説明する。
P=k/R (1)
次に、第2実施形態のマイクロホンユニットについて説明する。第2実施形態のマイクロホンユニットの構成の大部分は第1実施形態のマイクロホンユニット1と同様である。以下、異なる部分についてのみ説明する。なお、第1実施形態のマイクロホンユニット1と重複する部分には同一の符号を付して説明する。
次に、第3実施形態のマイクロホンユニットについて説明する。第3実施形態のマイクロホンユニットの構成の大部分は第1実施形態のマイクロホンユニット1と同様である。以下、異なる部分についてのみ説明する。なお、第1実施形態のマイクロホンユニット1と重複する部分には同一の符号を付して説明する。
(A)第1実施形態のマイクロホンユニット1のように、第1のMEMSチップ14に対応する信号と第2のMEMSチップ15に対応する信号の両方をマイクロホンユニットから出力して欲しいと考える者。
(B)第2実施形態のマイクロホニンユニット2のように、第1のMEMSチップ14に対応する信号と第2のMEMSチップ15に対応する信号とのうち、いずれか一方をスイッチ信号による切り替えによって、マイクロホンユニットから出力して欲しいと考える者。
次に、第4実施形態のマイクロホンユニットについて説明する。第4実施形態のマイクロホンユニットの構成の大部分は第1実施形態のマイクロホンユニット1と同様である。以下、異なる部分についてのみ説明する。なお、第1実施形態のマイクロホンユニット1と重複する部分には同一の符号を付して説明する。
次に、第5実施形態のマイクロホンユニットについて説明する。第5実施形態のマイクロホンユニットは、第4実施形態のマイクロホンユニット6と同様に、2つのMEMSチップ14、15及び2つのASIC21、22を有する。MEMSチップ14、15から電気信号を取り出す構成(電気的な処理構成)については、第4実施形態のマイクロホンユニット6と同様である。しかし、この第5実施形態のマイクロホンユニットでは、第1のMEMSチップ14と第2のMEMSチップ15とが別々の空間に収容された構成となっている点で、第4実施形態のマイクロホンユニット6と大きく異なる。以下、この異なる点を中心に説明する。なお、第4実施形態のマイクロホンユニット6と重複する部分には同一の符号を付し、特に説明の必要がない場合には説明を省略する。
次に、第6実施形態のマイクロホンユニットについて説明する。第6実施形態のマイクロホンユニットは、第5実施形態のマイクロホンユニット7と同様に、2つのMEMSチップ14、15及び2つのASIC21、22を有し、第1のMEMSチップ14と第2のMEMSチップ15とが別々の空間に収容された構成となっている。ただし、第5実施形態では2つのMEMSチップ14、15がマイク基板72の短手方向に並ぶように配置されたが、第6実施形態では2つのMEMSチップ14、15がマイク基板の長手方向に並ぶように配置されている。以下、この異なる点を中心に説明する。なお、第5実施形態のマイクロホンユニット7と重複する部分には同一の符号を付し、特に説明の必要がない場合には説明を省略する。
次に、本発明のマイクロホンユニットが、適用された音声入力装置の構成例について説明する。ここでは、音声入力装置が携帯電話機である場合を例に説明する。また、マイクロホンユニットが第1実施形態のマイクロホンユニットである場合を例に説明する。
以上に示したマイクロホンユニット1、2、3、6、7、8や音声入力装置5は、本発明の実施形態の一例を示したものであり、本発明の適用範囲は、以上に示した実施形態に限定されるものではない。すなわち、本発明の目的を逸脱しない範囲で、以上に示した実施形態について種々の変更を行っても構わない。
5 携帯電話機(音声入力装置)
10、70、80 筐体
11、71、81 ベース(筐体の一部、搭載部の一部)
12、72、82 マイク基板(筐体の一部、搭載部の一部)
13、73、83 蓋体
14 第1のMEMSチップ(第1の振動部)
15 第2のMEMSチップ(第2の振動部)
16 ASIC(電気回路部)
19e スイッチ用電極
21 第1のASIC(第1の電気回路部)
22 第2のASIC(第2の電気回路部)
41 第1の音道
42 第2の音道
101 貫通孔(搭載部に形成される貫通孔)
111、711、811 第1の溝部(中空空間の構成要素)
112 溝部(搭載部に形成される溝部の構成要素)
121、721、821 第1の開口部
122、722、822 第2の開口部
123 貫通孔(搭載部に形成される溝部の構成要素)
131 凹部空間(収容空間の構成要素)
132、732、832 第1の音孔
133、733、833 第2の音孔
142 第1の振動板
142a 第1の振動板の上面(一方の面)
152 第2の振動板
152a 第2の振動板の上面(一方の面)
152b 第2の振動板の下面(他方の面)
164 切替回路
723、823 第3の開口部
731a、831a 第1の凹部空間(第1の収容空間の構成要素)
731b、831b 第2の凹部空間(第2の収容空間の構成要素)
S 密閉空間
Claims (14)
- 第1の振動板の振動に基づいて音信号を電気信号に変換する第1の振動部と、
第2の振動板の振動に基づいて音信号を電気信号に変換する第2の振動部と、
前記第1の振動部及び前記第2の振動部を収容すると共に、第1の音孔と第2の音孔とが設けられる筐体と、を備え、
前記筐体には、
前記第1の音孔から入力される音圧を前記第1の振動板の一方の面に伝達すると共に、前記第2の振動板の一方の面に伝達する第1の音道と、
前記第2の音孔から入力される音圧を前記第2の振動板の他方の面に伝達する第2の音道と、
前記第1の振動板の他方の面に面する密閉空間と、が設けられていることを特徴とするマイクロホンユニット。 - 前記筐体は、前記第1の振動部及び前記第2の振動部を搭載する搭載部と、前記搭載部に被せられて前記搭載部と共に前記第1の振動部及び前記第2の振動部を収容する収容空間を形成する蓋部と、からなって、
前記搭載部には、第1の開口部と、第2の開口部と、前記第1の開口部と前記第2の開口部とを連通する中空空間と、が形成され、
前記蓋部には、前記第1の音孔と、前記第2の音孔と、前記第1の音孔と連通すると共に前記収容空間を形成する凹部空間と、が形成され、
前記第2の振動部は、前記第1の開口部を覆い隠すように前記搭載部に配置され、
前記第1の音道は、前記第1の音孔と前記収容空間とを用いて形成され、
前記第2の音道は、前記第2の音孔と、前記第2の開口部と、前記中空空間と、前記第1の開口部とを用いて形成されていることを特徴とする請求項1に記載のマイクロホンユニット。 - 前記密閉空間は、前記第1の振動板と、前記搭載部の前記第1の振動板が搭載される搭載面との間に形成されていることを特徴とする請求項2に記載のマイクロホンユニット。
- 前記第1の振動部は、前記搭載部に形成される溝部の開口面を覆い隠すように配置され、前記溝部は前記密閉空間の一部となっていることを特徴とする請求項2に記載のマイクロホンユニット。
- 前記搭載部には、一方の開口が前記第1の振動部で覆い隠され、他方の開口が前記第1の振動部の搭載側と反対側に配置される実装基板で覆い隠されることによって前記密閉空間の一部となる貫通孔が形成されていることを特徴とする請求項2に記載のマイクロホンユニット。
- 前記筐体は、
前記第1の振動部及び前記第2の振動部を搭載する搭載部と、
前記搭載部に被せられて、前記搭載部と共に、前記第1の振動部を収容する第1の収容空間と前記第2の振動部を収容する第2の収容空間とを形成する蓋部と、
からなって、
前記搭載部には、第1の開口部と、第2の開口部と、第3の開口部と、前記第1の開口部及び前記第2の開口部と前記第3の開口部とを連通する中空空間と、が形成され、
前記蓋部には、前記第1の音孔と、前記第2の音孔と、前記第1の収容空間を形成する第1の凹部空間と、前記第2の音孔と連通すると共に前記第2の収容空間を形成する第2の凹部空間と、が形成され、
前記第1の振動部は、前記第1の開口部を覆い隠すように前記搭載部に配置され、
前記第2の振動部は、前記第2の開口部を覆い隠すように前記搭載部に配置され、
前記第1の音道は、前記第1の音孔と、前記第3の開口部と、前記中空空間と、前記第1の開口部と、前記第2の開口部と、を用いて形成され、
前記第2の音道は、前記第2の音孔と、前記第2の収容空間と、を用いて形成され、
前記密閉空間は、前記第1の収容空間を用いて形成されていることを特徴とする請求項1に記載のマイクロホンユニット。 - 前記搭載部が、ベースと、前記ベースに積層されて前記第1の振動部及び第2の振動部が実装されるマイク基板と、を含むことを特徴とする請求項2から6のいずれかに記載のマイクロホンユニット。
- 前記第1の振動部から得られた電気信号を処理する第1の電気回路部と、前記第2の振動部から得られた電気信号を処理する第2の電気回路部と、を備えることを特徴とする請求項1から7のいずれかに記載のマイクロホンユニット。
- 前記第1の振動部及び前記第2の振動部から得られた電気信号を処理する1つの電気回路部を備えることを特徴とする請求項1から7のいずれかに記載のマイクロホンユニット。
- 前記電気回路部は、前記第1の振動部と前記第2の振動部との間に挟まれるように配置されていることを特徴とする請求項9に記載のマイクロホンユニット。
- 外部からスイッチ信号を入力するスイッチ用電極が設けられ、
前記電気回路部には、前記スイッチ信号に基づいて切替動作を行う切替回路が含まれることを特徴とする請求項9又は10に記載のマイクロホンユニット。 - 前記切替回路は、前記スイッチ信号に基づいて、前記第1の振動部に対応する信号と前記第2の振動部に対応する信号とのうち、いずれか一方が外部へと出力されるように切替動作を行うことを特徴とする請求項11に記載のマイクロホンユニット。
- 前記電気回路部は、前記第1の振動部に対応する信号と、前記第2の振動部に対応する信号とを、別々に出力することを特徴とする請求項9から11のいずれかに記載のマイクロホンユニット。
- 請求項1から13のいずれかに記載のマイクロホンユニットを備えることを特徴とする音声入力装置。
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010125530A JP5434798B2 (ja) | 2009-12-25 | 2010-06-01 | マイクロホンユニット、及び、それを備えた音声入力装置 |
CN201080059153.3A CN102742299B (zh) | 2009-12-25 | 2010-12-22 | 麦克风单元及包括该麦克风单元的语音输入装置 |
US13/518,515 US8824719B2 (en) | 2009-12-25 | 2010-12-22 | Microphone unit and voice input device comprising same |
EP10839446.1A EP2501154B1 (en) | 2009-12-25 | 2010-12-22 | Microphone unit and voice input device comprising the same |
EP17190816.3A EP3291575B1 (en) | 2009-12-25 | 2010-12-22 | Microphone unit and voice input device comprising same |
PCT/JP2010/073116 WO2011078216A1 (ja) | 2009-12-25 | 2010-12-22 | マイクロホンユニット、及び、それを備えた音声入力装置 |
TW099145819A TW201143471A (en) | 2009-12-25 | 2010-12-24 | Microphone unit, and voice input device with the same |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009293989 | 2009-12-25 | ||
JP2009293989 | 2009-12-25 | ||
JP2010125530A JP5434798B2 (ja) | 2009-12-25 | 2010-06-01 | マイクロホンユニット、及び、それを備えた音声入力装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011151767A true JP2011151767A (ja) | 2011-08-04 |
JP5434798B2 JP5434798B2 (ja) | 2014-03-05 |
Family
ID=44195743
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010125530A Expired - Fee Related JP5434798B2 (ja) | 2009-12-25 | 2010-06-01 | マイクロホンユニット、及び、それを備えた音声入力装置 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8824719B2 (ja) |
EP (2) | EP2501154B1 (ja) |
JP (1) | JP5434798B2 (ja) |
CN (1) | CN102742299B (ja) |
TW (1) | TW201143471A (ja) |
WO (1) | WO2011078216A1 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013085198A (ja) * | 2011-10-12 | 2013-05-09 | Funai Electric Co Ltd | マイクロホン装置、マイクロホン装置を備えた電子機器、マイクロホン装置の製造方法、マイクロホン装置用基板およびマイクロホン装置用基板の製造方法 |
JP2013135436A (ja) * | 2011-12-27 | 2013-07-08 | Funai Electric Co Ltd | マイクロホン装置および電子機器 |
KR101657650B1 (ko) * | 2015-08-31 | 2016-09-19 | 주식회사 비에스이센서스 | 맴스 마이크로폰 패키지 및 그 방법 |
Families Citing this family (36)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5834383B2 (ja) * | 2010-06-01 | 2015-12-24 | 船井電機株式会社 | マイクロホンユニット及びそれを備えた音声入力装置 |
US20120288130A1 (en) * | 2011-05-11 | 2012-11-15 | Infineon Technologies Ag | Microphone Arrangement |
DK2597895T3 (en) * | 2011-11-28 | 2016-08-01 | Sivantos Pte Ltd | A hearing instrument and method for the manufacture of a hearing instrument |
US8724840B2 (en) * | 2012-03-22 | 2014-05-13 | Robert Bosch Gmbh | Offset acoustic channel for microphone systems |
JP5931566B2 (ja) * | 2012-04-26 | 2016-06-08 | 株式会社オーディオテクニカ | 単一指向性マイクロホン |
CN102905204A (zh) * | 2012-11-08 | 2013-01-30 | 山东共达电声股份有限公司 | 单向进音的单向麦克风、受音装置 |
US9148695B2 (en) | 2013-01-30 | 2015-09-29 | The Nielsen Company (Us), Llc | Methods and apparatus to collect media identifying data |
US9407231B2 (en) | 2013-02-06 | 2016-08-02 | Htc Corporation | Apparatus and method of multi-sensor sound recording |
JP2014155144A (ja) * | 2013-02-13 | 2014-08-25 | Funai Electric Co Ltd | 音声入力装置及び雑音抑圧方法 |
KR101369464B1 (ko) * | 2013-06-27 | 2014-03-06 | 주식회사 비에스이 | 멤스 마이크로폰 |
US10154330B2 (en) | 2013-07-03 | 2018-12-11 | Harman International Industries, Incorporated | Gradient micro-electro-mechanical systems (MEMS) microphone |
CN105430582A (zh) * | 2014-06-05 | 2016-03-23 | 美商楼氏电子有限公司 | Mems麦克风组件 |
US9955246B2 (en) | 2014-07-03 | 2018-04-24 | Harman International Industries, Incorporated | Gradient micro-electro-mechanical systems (MEMS) microphone with varying height assemblies |
KR101463429B1 (ko) * | 2014-08-20 | 2014-11-20 | 한국지질자원연구원 | 초저주파 음파 감지 장치 |
CN105657627A (zh) * | 2014-11-11 | 2016-06-08 | 晶镁电子股份有限公司 | 具有防尘功能的电子装置以及用于制造该电子装置的方法 |
TWI539831B (zh) * | 2014-12-05 | 2016-06-21 | 財團法人工業技術研究院 | 微機電麥克風封裝 |
KR101673347B1 (ko) * | 2015-07-07 | 2016-11-07 | 현대자동차 주식회사 | 마이크로폰 |
US10562761B2 (en) | 2015-11-18 | 2020-02-18 | Kathirgamasundaram Sooriakumar | Waterproof microphone and associated packing techniques |
US9860636B1 (en) * | 2016-07-12 | 2018-01-02 | Google Llc | Directional microphone device and signal processing techniques |
CN206341350U (zh) * | 2016-10-25 | 2017-07-18 | 瑞声科技(新加坡)有限公司 | 麦克风 |
CN107154265A (zh) * | 2017-03-30 | 2017-09-12 | 联想(北京)有限公司 | 一种采集控制方法及电子设备 |
US10542337B2 (en) * | 2017-07-18 | 2020-01-21 | Shure Acquisition Holdings, Inc. | Moving coil microphone transducer with secondary port |
US10820074B2 (en) * | 2018-06-08 | 2020-10-27 | Polycom, Inc. | Gradient micro-electro-mechanical (MEMS) microphone assembly |
TWI704815B (zh) * | 2018-10-18 | 2020-09-11 | 大陸商上海誼冠電器有限公司 | 收音裝置及其製造方法 |
TWI704814B (zh) * | 2018-12-05 | 2020-09-11 | 大陸商上海誼冠電器有限公司 | 收音結構及電子裝置 |
EP3694223A1 (en) * | 2019-02-06 | 2020-08-12 | Knowles Electronics, LLC | Sensor arrangement and method for providing a sensor signal |
US10638238B1 (en) * | 2019-06-04 | 2020-04-28 | John A Kienzle | Cacophony reduction in directional sound receivers |
CN110691317B (zh) * | 2019-10-24 | 2020-10-27 | 朝阳聚声泰(信丰)科技有限公司 | 一种单指向拾音的mems麦克风及其生产方法 |
CN113132838A (zh) * | 2019-12-30 | 2021-07-16 | 美商楼氏电子有限公司 | 用于麦克风组件的亥姆霍兹共振器 |
CN213547840U (zh) | 2019-12-30 | 2021-06-25 | 美商楼氏电子有限公司 | 用于麦克风组件的声音端口适配器 |
JP2021159415A (ja) * | 2020-03-31 | 2021-10-11 | 株式会社ソニー・インタラクティブエンタテインメント | 入力デバイス |
CN113949976B (zh) * | 2020-07-17 | 2022-11-15 | 通用微(深圳)科技有限公司 | 声音采集装置、声音处理设备及方法、装置、存储介质 |
CN114125611A (zh) * | 2020-08-28 | 2022-03-01 | 阿里巴巴集团控股有限公司 | 一种电子设备 |
CN114205722A (zh) * | 2020-09-17 | 2022-03-18 | 通用微(深圳)科技有限公司 | 硅基麦克风装置及电子设备 |
CN112333617B (zh) * | 2020-11-19 | 2024-06-21 | 青岛歌尔智能传感器有限公司 | Mems芯片和mems麦克风 |
CN112714389B (zh) * | 2020-12-25 | 2022-03-22 | 歌尔微电子有限公司 | 麦克风和电子设备 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004527177A (ja) * | 2001-04-18 | 2004-09-02 | ヴェーデクス・アクティーセルスカプ | 指向性コントローラおよび補聴器を制御する方法 |
JP2004537182A (ja) * | 2000-11-28 | 2004-12-09 | ノウレス エレクトロニクス, リミテッド ライアビリティ カンパニー | 小型シリコンコンデンサマイクロフォンおよびその製造方法 |
JP2009135777A (ja) * | 2007-11-30 | 2009-06-18 | Funai Electric Co Ltd | マイクロフォンユニット及び音声入力装置 |
WO2009099091A1 (ja) * | 2008-02-08 | 2009-08-13 | Funai Electric Co., Ltd. | マイクロホンユニット |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CH533408A (de) * | 1972-02-02 | 1973-01-31 | Bommer Ag | Hörgerät |
US5524056A (en) * | 1993-04-13 | 1996-06-04 | Etymotic Research, Inc. | Hearing aid having plural microphones and a microphone switching system |
US5878147A (en) * | 1996-12-31 | 1999-03-02 | Etymotic Research, Inc. | Directional microphone assembly |
JP2005295278A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Hosiden Corp | マイクロホン装置 |
US7657025B2 (en) * | 2006-07-17 | 2010-02-02 | Fortemedia, Inc. | Microphone module and method for fabricating the same |
-
2010
- 2010-06-01 JP JP2010125530A patent/JP5434798B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2010-12-22 EP EP10839446.1A patent/EP2501154B1/en active Active
- 2010-12-22 WO PCT/JP2010/073116 patent/WO2011078216A1/ja active Application Filing
- 2010-12-22 US US13/518,515 patent/US8824719B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2010-12-22 EP EP17190816.3A patent/EP3291575B1/en active Active
- 2010-12-22 CN CN201080059153.3A patent/CN102742299B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2010-12-24 TW TW099145819A patent/TW201143471A/zh unknown
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004537182A (ja) * | 2000-11-28 | 2004-12-09 | ノウレス エレクトロニクス, リミテッド ライアビリティ カンパニー | 小型シリコンコンデンサマイクロフォンおよびその製造方法 |
JP2004527177A (ja) * | 2001-04-18 | 2004-09-02 | ヴェーデクス・アクティーセルスカプ | 指向性コントローラおよび補聴器を制御する方法 |
JP2009135777A (ja) * | 2007-11-30 | 2009-06-18 | Funai Electric Co Ltd | マイクロフォンユニット及び音声入力装置 |
WO2009099091A1 (ja) * | 2008-02-08 | 2009-08-13 | Funai Electric Co., Ltd. | マイクロホンユニット |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013085198A (ja) * | 2011-10-12 | 2013-05-09 | Funai Electric Co Ltd | マイクロホン装置、マイクロホン装置を備えた電子機器、マイクロホン装置の製造方法、マイクロホン装置用基板およびマイクロホン装置用基板の製造方法 |
JP2013135436A (ja) * | 2011-12-27 | 2013-07-08 | Funai Electric Co Ltd | マイクロホン装置および電子機器 |
KR101657650B1 (ko) * | 2015-08-31 | 2016-09-19 | 주식회사 비에스이센서스 | 맴스 마이크로폰 패키지 및 그 방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5434798B2 (ja) | 2014-03-05 |
EP2501154B1 (en) | 2017-10-18 |
EP2501154A1 (en) | 2012-09-19 |
TW201143471A (en) | 2011-12-01 |
EP3291575B1 (en) | 2020-10-14 |
CN102742299A (zh) | 2012-10-17 |
WO2011078216A1 (ja) | 2011-06-30 |
US20120257777A1 (en) | 2012-10-11 |
US8824719B2 (en) | 2014-09-02 |
EP3291575A1 (en) | 2018-03-07 |
EP2501154A4 (en) | 2013-11-13 |
CN102742299B (zh) | 2015-11-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5434798B2 (ja) | マイクロホンユニット、及び、それを備えた音声入力装置 | |
JP5834383B2 (ja) | マイクロホンユニット及びそれを備えた音声入力装置 | |
JP5691181B2 (ja) | マイクロホンユニット、及び、それを備えた音声入力装置 | |
JP5636796B2 (ja) | マイクロホンユニット | |
US8649545B2 (en) | Microphone unit | |
JP2010141720A (ja) | マイクロホンユニット及びそれを備えた音声入力装置 | |
WO2010090070A1 (ja) | マイクロホンユニット | |
JP2011114506A (ja) | マイクロホンユニット | |
JP4416835B2 (ja) | マイクロホンユニット | |
JP5636795B2 (ja) | マイクロホンユニット | |
JP5834818B2 (ja) | マイクロホンユニット、及び、それを備えた音声入力装置 | |
JP2011124748A (ja) | マイクロホンユニット | |
JP2008211466A (ja) | マイクロホン用パッケージ、マイクロホン搭載体、マイクロホン装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130219 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130611 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130809 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20131112 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20131125 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |