JP2011066083A - プリント配線基板 - Google Patents

Abstract

【課題】優れたコスト効率をもって大電流回路を形成することが出来て、回路変更にも柔軟に対応し得る、新規な構造のプリント配線基板を提供する。
【解決手段】基板本体１２に形成されて、接続端子１４が挿通されるスルーホール１６ａに対して接続孔２０ａを連設し、予め屈曲加工した一対の接続脚部２６，２６が両端に形成された線状の導電部材２２ａを、その一対の接続脚部２６，２６を各別の前記スルーホール１６ａ，１６ａに連設された前記接続孔２０ａ，２０ａにそれぞれ挿通して前記接続端子１４と共に半田付けした。
【選択図】図１

Description

本発明は、基板本体に複数の接続端子が設けられたプリント配線基板に関するものである。

従来から、自動車の電装系に用いられる電気接続箱において、リレーやヒューズ等を搭載したプリント配線基板が採用されており、バッテリーからの電力が各種負荷に効率的に分配給電されるようになっている。このプリント配線基板には、多数の接続端子が基板本体の表面に形成された基板回路に接続状態で突設されており、それら接続端子が、コネクタ端子として外部電気配線と接続されたり、リレーやヒューズ等の電気部品と接続されるようになっている。例えば、特許文献１（特開２００８−１９３７７３号公報）に記載の如きである。

ところで、近年の電気接続箱の小型化や構成の簡素化の要求に伴い、プリント配線基板に対して、比較的大電流が流れる電気部品や高電圧が印加される電気部品を接続可能とすることが検討されている。そのような要求に対応するために、基板回路を構成する導電路および基板本体の何れをも厚肉に形成して導電路の通電断面積を確保した厚銅タイプのプリント配線基板（以下厚銅基板）が提案されている。

ところが、厚銅基板は高価であることから、電気接続箱の製造コストの増大を招くという問題があった。また、厚銅基板はプリント配線基板であることから、車種毎の回路変更への柔軟な対応が難しいという問題もあった。

特開２００８−１９３７７３号公報

本発明は、上述の事情を背景に為されたものであって、その解決課題は、優れたコスト効率をもって大電流回路を形成することが出来て、回路変更にも柔軟に対応し得る、新規な構造のプリント配線基板を提供することにある。

本発明の第一の態様は、基板本体に複数の接続端子が突設されたプリント配線基板において、前記接続端子が前記基板本体に形成されたスルーホールに挿通されて半田付けされていると共に、前記スルーホールに対して接続孔が連設されており、予め屈曲加工された一対の接続脚部が両端に形成された線状の導電部材がその一対の接続脚部を各別の前記スルーホールに連設された前記接続孔にそれぞれ挿通されて前記接続端子と共に半田付けされていることを、特徴とする。

本態様によれば、基板回路において大電流や高電圧電流を流す必要がある接続端子の回路部分に対して導電部材を採用して通電断面積を確保することによって、大電流が流れる電気部品をプリント配線基板に接続することが可能となる。従って、厚銅基板を採用することなく、従来のプリント配線基板の適所に導電部材を採用するのみで、大電流回路を形成することが出来る。これにより、安価に大電流電気部品を接続可能なプリント配線基板を提供することが出来る。

そして、基板本体と別体の導電部材を用いて大電流や高電圧電流を流す必要がある回路部分を構成することから、大電流回路を厚銅基板の導電路を用いて構成する場合に比して、優れた放熱効果を得ることが出来る。

しかも、スルーホールに連設される接続孔の形成位置を任意に変更したり、多数の接続孔を形成して規格化した基板の接続孔を適宜に選択することによって、回路変更にも柔軟に対応することが出来る。さらに、導電部材は所望の形状に予め屈曲形成されていることから、容易に変形する単芯線のように特別な固定手段を要すること無しに、基板上での形状を安定して維持することが出来る。これにより、回路構成の自由度も高く、接続端子間を大きく跨いで配索したり、三次元的な配索も可能となる。

加えて、導電部材が所望の形状に予め屈曲形成されていることから、接続孔への挿通や基板本体への固定に際して優れた作業性を得ることが出来る。更に、導電部材の基板本体への固定および接続端子との電気的接続は、接続端子の基板本体への半田付け工程で接続端子と共に一度に行なえることから、優れた製造効率を得ることも出来る。

なお、スルーホールに接続孔が連設されるとは、スルーホールと接続孔が互いに独立して電気的に接続されている態様と、スルーホールと接続孔が接続されて単一孔とされた態様の何れをも含む。

本発明の第二の態様は、前記第一の態様に記載のものにおいて、前記スルーホールと前記接続孔が互いに独立して隣接形成されることによって連設されており、該スルーホールと該接続孔がランドで囲まれているものである。

このようにすれば、接続端子と導電部材が、互いに別孔とされたスルーホールおよび接続孔に各別に挿通される。従って、接続端子および導電部材の挿通作業の容易化や、それぞれでアライメント精度を確保出来ること等による挿通状態の安定化を図ることが出来る。

本発明の第三の態様は、前記第一又は第二の態様に記載のものにおいて、前記スルーホールと前記接続孔が互いに接続されて単一孔として形成されることによって連設されているものである。

このようにすれば、スルーホールと接続孔を容易に形成することが出来る。また、スルーホールと接続孔をコンパクトに連設出来ることから、基板上のスペース効率の向上を図ることも出来る。更に、接続端子と導電部材を単一孔内で直接に接触状態とすることも出来て、電気的接続の安定化も図ることが出来る。

本発明の第四の態様は、前記第一〜第三の何れか一つの態様に記載のものにおいて、前記スルーホールの１つに対して複数の前記接続孔が連設形成されているものである。このようにすれば、一つの接続端子に複数の導電部材を接続することが出来て、一対多接続が可能となる。これにより、回路構成の自由度をより向上することが出来る。

本発明の第五の態様は、前記第一〜第四の何れか一つの態様に記載のものにおいて、前記導電部材が、金属線材を切断して任意の形状に屈曲形成された切断線材を用いて構成されているものである。切断線材を用いることによって、所望の形状への予めの屈曲加工を容易に行なうことが出来ると共に、回路形状を安定的に維持することが出来る。

本発明によれば、所望の通電断面積を有する導電部材で大電流回路を形成した。これにより、厚銅基板を採用することなく、優れたコスト効率をもってプリント配線基板に大電流回路を形成することが出来る。そして、導電部材が挿通される接続孔を適宜に選択することによって、回路変更にも柔軟に対応することが出来る。

本発明の第一の実施形態としてのプリント配線基板の斜視図。 図１に示したプリント配線基板を構成する基板本体の上面図。 図１に示したプリント配線基板に設けられる導電部材の側面図。 図１におけるＩＶ−ＩＶ断面に相当する断面説明図。 図１におけるＶ−Ｖ断面に相当する断面説明図。 本発明の第二の実施形態としてのプリント配線基板の斜視図。 図６に示したプリント配線基板の上面図。 接続孔の異なる態様を説明するための説明図。 導電部材の異なる態様を説明するための説明図。

以下、本発明の実施形態について、図面を参照しつつ説明する。

先ず、図１に、本発明の第一の実施形態としてのプリント配線基板１０を示す。プリント配線基板１０は、基板本体１２に複数の接続端子１４が突設された構造とされている。

図２に、基板本体１２を示す。基板本体１２としては、例えば紙やガラスクロス等の絶縁基板の表面に、銅箔等をエッチングして形成された配線回路パターンが設けられた従来公知のものが採用可能である。基板本体１２には、厚さ方向に貫通するスルーホール１６が複数形成されている。本実施形態におけるスルーホール１６は、接続端子１４の平板形状に応じた略オーバル状の長孔形状とされている。なお、スルーホール１６の開口周縁部には、銅箔等からなるランド１８が形成されている。

そして、複数のスルーホール１６のうちの幾つかに対して、接続孔２０ａ，２０ｂが連設されている。以下、接続孔２０ａが連設されたものをスルーホール１６ａとし、接続孔２０ｂが連設されたものをスルーホール１６ｂとする。接続孔２０ａは、基板本体１２を厚さ方向に貫通する貫通孔とされており、スルーホール１６ａとは異なる別孔として、互いに独立して形成されている。なお、接続孔２０ａの形状は何等限定されるものではないが、本実施形態においては、後述する導電部材２２ａの断面形状に応じた略一定の円形断面形状をもって基板本体１２の厚さ方向に延び出されている。そして、接続孔２０ａがスルーホール１６ａに対して、所定距離を隔てて隣接して形成されていると共に、これらスルーホール１６ａと接続孔２０ａの開口周縁部が、ランド１８で囲まれている。

なお、１つのスルーホール１６ａに対して連設される接続孔２０ａの個数は限定されるものではなく、１つでも良いし２つ以上の複数でも良い。図２においては、１つのスルーホール１６ａに１つの接続孔２０ａを連設したものと、１つのスルーホール１６ａに２つの接続孔２０ａ、２０ａを連設したものを示す。１つのスルーホール１６ａに複数の接続孔２０ａを連設する場合には、それらスルーホール１６ａと複数の接続孔２０ａが纏めてランド１８で囲まれる。

一方、スルーホール１６ｂには、接続孔２０ｂが連設されている。接続孔２０ｂは、基板本体１２を貫通するスルーホール１６ｂの幅寸法が部分的に大きくされることによって形成されており、スルーホール１６ｂと接続孔２０ｂが互いに接続されて、基板本体１２を貫通する単一孔として形成されている。接続孔２０ｂの断面形状も特に限定されるものではないが、本実施形態においては、略オーバル形状を有するスルーホール１６ｂの直線部分から外方に突出する略一定の略半円形状断面をもって、基板本体１２の厚さ方向に貫通されている。

そして、互いに異なるスルーホール１６ａ，１６ａに連設された一対の接続孔２０ａ，２０ａに跨って、図３に示す導電部材２２ａが配設される。導電部材２２ａは、例えば金、銅、銅合金等の導電性を有する金属材料や、該導電性金属材料で表面にメッキを施された鉄等の金属材料から形成された金属線材を所定長さで切断した切断線材から形成されている。そして、この切断線材がコの字状に屈曲形成されることによって、導電部材２２ａは、回路部２４の両端部から互いに同方向に延びる一対の接続脚部２６を有する線状の金属線材とされている。また、導電部材２２ａは、適当な断面積と強度を有する金属線材が屈曲加工されて形成されることによって、屈曲加工後の形状を保持出来るようになっている。

なお、本実施形態における導電部材２２ａはコの字形状とされて、回路部２４が直線形状とされているが、回路部２４は、要求される回路配策形状に応じて任意の形状に屈曲形成される。そして、導電部材２２ａの断面形状は特に限定されるものではなく、正方形や長方形等の矩形状、楕円を含む円形状やその他任意の形状が適宜に採用可能であるが、屈曲に際しての方向性が無く何れの方向へも屈曲が可能な円形断面や正方形断面が好適に採用される。本実施形態における導電部材２２ａは、円形断面とされている。

また、互いに異なるスルーホール１６ｂ、１６ｂに連設された一対の接続孔２０ｂ、２０ｂに跨って、導電部材２２ｂが配設される。導電部材２２ｂは前記導電部材２２ａと略同様の構造であることから詳細な図示は省略するが、導電部材２２ａと同様に金属線材が屈曲加工されて形成されたものであり、コの字状に屈曲された、略正方形断面を有する線状の金属線材とされている。

そして、図４に示すように、各スルーホール１６に接続端子１４がそれぞれ挿通されて、半田２８で基板本体１２に固定されることによって、各接続端子１４が基板本体１２の表面３０ａから突設される。更に、導電部材２２ａの一対の接続脚部２６，２６が各別の一対のスルーホール１６ａ，１６ａのそれぞれに連設された接続孔２０ａ，２０ａに挿通されて、スルーホール１６ａ，１６ａに挿通された接続端子１４，１４と共に半田２８で基板本体１２に固定される。これにより、導電部材２２ａの接続脚部２６，２６が、半田２８やランド１８を介して、スルーホール１６ａ，１６ａに挿通された一対の接続端子１４，１４と電気的に接続されて、それら接続端子１４，１４が、導電部材２２ａを介して電気的に接続される。

一方、図５に示すように、各別の一対のスルーホール１６ｂ、１６ｂに接続端子１４，１４がそれぞれ挿通されて半田２８で基板本体１２に固定される。更に、これらスルーホール１６ｂ、１６ｂに対して同一孔として連設された接続孔２０ｂ、２０ｂに、導電部材２２ｂの接続脚部２６，２６が挿通されて、スルーホール１６ｂ、１６ｂに挿通された接続端子１４，１４と共に半田２８で基板本体１２に固定される。これにより、導電部材２２ｂの接続脚部２６，２６が、半田２８を介して、スルーホール１６ｂ，１６ｂに挿通された一対の接続端子１４，１４と電気的に接続されて、それら接続端子１４，１４が、導電部材２２ｂを介して電気的に接続される。なお、導電部材２２ｂの接続脚部２６は、スルーホール１６ｂ内で接続端子１４に対して隙間を隔てて配設されて、半田２８を介して電気的に接続されても良いが、好適には、図５に示すように、スルーホール１６ｂ内で接続端子１４に対して直接に接触される。

図４および図５からも明らかなように、導電部材２２ａ，２２ｂは、それぞれ、接続脚部２６，２６が基板本体１２の表面３０ａから所定寸法だけ突出されて、回路部２４が基板本体１２の表面３０ａに対して所定距離を隔てた状態で基板本体１２に固定されている。

なお、このようなプリント配線基板１０は、導電部材２２ａ，２２ｂを接続端子１４と同様に扱って、従来公知の方法により好適に製造される。例えば、接続端子１４を、図示しない冶具に対して、基板本体１２への挿通部分を突出させた状態でセットすると共に、導電部材２２ａ，２２ｂを接続端子１４と共に、接続脚部２６を突出させた状態で冶具にセットする。次に、それら接続端子１４および導電部材２２ａ，２２ｂに基板本体１２を表面３０ａ側から重ね合わせて、各スルーホール１６および接続孔２０ａ，２０ｂに接続端子１４および導電部材２２ａ，２２ｂの接続脚部２６を表面３０ａ側からそれぞれ挿通し、基板本体１２の裏面３０ｂ側に突出させる。そして、基板本体１２の裏面３０ｂに突出された接続端子１４および接続脚部２６を裏面３０ｂ側から半田付けすることによって、接続端子１４および導電部材２２ａ，２２ｂが基板本体１２に固定される。

このような構造とされたプリント配線基板１０によれば、接続端子１４，１４間を、所定の断面積を有する導電部材２２ａ，２２ｂで電気的に接続することが出来る。これにより、導電部材２２ａ，２２ｂで通電断面積を確保して、厚銅基板を用いること無しに、大電流や高電圧電流が流される大電流回路を基板本体１２上に形成することが出来る。その結果、大電流電気部品を接続可能なプリント配線基板を、安価に提供することが出来る。また、従来から電気接続箱においてプリント配線基板１０と併せて用いられていたバスバー回路を導電部材２２ａ，２２ｂで代替することによって、バスバーの積層数の削減も図ることが出来る。

さらに、大電流が流される導電部材２２ａ，２２ｂが基板本体１２と別体とされていることから、基板本体１２の発熱抑制効果も発揮され得る。特に、回路部２４が基板本体１２から離隔して配設されていることから、より優れた発熱抑制効果が発揮される。

また、接続孔２０ａ，２０ｂの形成位置を任意に設定することによって、回路変更にも柔軟に対応することが出来る。また、多数の接続孔２０ａ，２０ｂを形成して基板本体１２を規格化して、接続孔２０ａ，２０ｂを適宜に選択することによって、複数種類のプリント配線基板を安価に提供することも出来る。更に、導電部材２２ａ，２２ｂは予め屈曲加工された所望の回路形状を保持できることから、回路配索形状を安定的に維持することが可能であり、接続端子１４，１４間を大きく跨いで配設したり、三次元的な配索を行なうことも可能となる。

また、スルーホール１６ａに対して別孔として形成された接続孔２０ａによれば、接続端子１４と導電部材２２ａをそれぞれ別孔に挿通することから、それぞれのアライメント精度の確保や、各孔への挿通作業を容易とすることが出来る。一方、スルーホール１６ｂに接続して単一孔として形成された接続孔２０ｂによれば、形成が容易であると共に、スルーホール１６ｂと接続孔２０ｂをスペース効率良く形成することも出来る。また、図５に示したように、接続孔２０ｂ内で接続脚部２６を接続端子１４への接触状態とすることによって、電気的接続の安定化も図ることが出来る。

加えて、導電部材２２ａ，２２ｂは、接続端子１４と同様に取り扱って、従来公知の接続端子の基板本体への半田付け工程に従って、同一工程内で接続端子１４と共に一度に半田付けすることが出来る。これにより、優れた製造効率を得ることが出来る。特に、導電部材２２ａ，２２ｂは自身の形状が保持されることから、単芯線のように特別な固定手段も不要であると共に、接続孔２０ａ，２０ｂへの挿通も容易に行なうことが出来、自動挿入機を用いて接続孔２０ａ，２０ｂに自動的に挿通することも可能となる。

次に、図６および図７に、本発明の第二の実施形態としてのプリント配線基板４０を示す。なお、以下の説明において、前記第一の実施形態と同様の部材および部位には、前記第一の実施形態と同一の符号を付することにより、その説明を適宜に省略する。

プリント配線基板４０の基板本体１２には、接続端子４２および接続端子４４が半田付けにより突設されている。接続端子４２は、音叉形状を有し、図示しないヒューズの端子と接続されるヒューズ接続端子である。接続端子４４は、幅広の平板形状を有するタブ状端子である。これら接続端子４２、４４は、何れも、一対の脚部が突出された形状とされている。

基板本体１２には、複数のスルーホール１６が貫設されている。そして、複数のスルーホール１６の内、スルーホール１６ｃには、接続孔２０ｃが連設されている。接続孔２０ｃは、基板本体１２を貫通すると共に、スルーホール１６ｃと接続されており、これら接続孔２０ｃとスルーホール１６ｃが基板本体１２を貫通する単一孔として形成されている。本実施形態においては、接続孔２０ｃが形成されていないスルーホール１６は略円形状とされている一方、接続孔２０ｃが形成されたスルーホール１６ｃは略長円形状とされている。

そして、接続端子４２、４４に突設された一対の脚部が、一対のスルーホール１６にそれぞれ挿通されて半田付けされている。前述のように、接続端子４２はヒューズ接続端子であり、一つのヒューズにおける一対の端子に対応して、一対の接続端子４２，４２が対向配置されていると共に、それら対向配置された一対の接続端子４２，４２の組が複数並列されている。図６および図７においては、一対の接続端子４２，４２の組が一直線上に複数並列されてなる一対の端子群４６ａ，４６ｂが並設されている。

そして、端子群４６ａ，４６ｂのそれぞれにおいて、各組の接続端子４２，４２の一方は、接続孔２０ｃが形成されたスルーホール１６ｃに挿通されており、接続端子４２の並列方向（図７中、左右方向）で隣接する一対の接続孔２０ｃ、２０ｃに、導電部材２２ｂの接続脚部２６，２６がそれぞれ挿通されて半田付けされている。これにより、隣接する接続端子４２，４２毎に、それら接続端子４２，４２に跨って導電部材２２ｂが配設されており、一直線上に並列された複数の接続端子４２が、並列方向に沿って一直線上に配設された複数の導電部材２２ｂで電気的に接続されている。

さらに、端子群４６ａの配列方向の外側には、タブ状の接続端子４４が配設されている。タブ状の接続端子４４の一方の脚部が挿通されたスルーホール１６ｃは、スルーホール１６ｃを挟む両側に一対の接続孔２０ｃ、２０ｃが接続して形成された単一孔とされている。

一方、基板本体１２において、端子群４６ｂの配列方向の外側で、接続端子４４と同じ側には、一対の接続孔２０ａ，２０ａが互いに接続されて単一孔形状とされた中継用接続孔４８が貫設されている。中継用接続孔４８は、一対の接続脚部２６，２６を挿通し得る大きさの長円形状とされている。

そして、端子群４６ａの配列方向の端部に形成されたスルーホール１６ｃに連設された接続孔２０ｃと、接続端子４４が挿通されるスルーホール１６ｃに連設された接続孔２０ｃ、２０ｃの一方とに跨って、導電部材２２ｂが配設される。これにより、接続端子４４と、端子群４６ａの配列方向の端部に位置された接続端子４２が、導電部材２２ｂを介して電気的に接続される。

さらに、接続端子４４が挿通されるスルーホール１６ｃに連設された接続孔２０ｃ、２０ｃの他方と、中継用接続孔４８における接続孔２０ａ，２０ａの一方とに跨って、導電部材２２ｂが配設される。これにより、接続端子４４は、一方の脚部がスルーホール１６ｃ内において、一対の導電部材２２ｂ、２２ｂの接続脚部２６，２６に挟まれるようにして、これら接続脚部２６，２６と共に半田付けされている。

また、端子群４６ｂの配列方向の端部に位置されたスルーホール１６ｃに連設された接続孔２０ｃと、中継用接続孔４８における接続孔２０ａ，２０ａの他方とに跨って、導電部材２２ｂが配設される。これにより、中継用接続孔４８には、一対の導電部材２２ｂ、２２ｂのそれぞれにおける一方の接続脚部２６，２６が挿通されて互いに半田付けされている。そして、接続端子４４が、中継用接続孔４８に挿通された一対の導電部材２２ｂ、２２ｂを介して、端子群４６ｂの配列方向の端部に配設された接続端子４２と電気的に接続されている。

これにより、端子群４６ａにおける片側の接続端子４２と、端子群４６ｂにおける片側の接続端子４２が、端子群４６ａから接続端子４４に跨る導電部材２２ｂと、中継用接続孔４８に挿通された一対の導電部材２２ｂ、２２ｂを介して、互いに電気的に接続されている。要するに、複数の導電部材２２ｂによってコ字状の電流回路が形成されており、このコ字状の電流回路が一対の端子群４６ａ，４６ｂに跨って配設されることにより、端子群４６ａ，４６ｂのそれぞれにおける片側の接続端子４２が、コ字状の電流回路に対してそれぞれ電気的に接続されている。そして、端子群４６ａ，４６ｂの間に跨る中継回路上に接続端子４４が設けられている。

本実施形態から明らかなように、基板本体に突設される接続端子の具体的形状は、特に限定されるものではない。また、接続端子４４が挿通されたスルーホール１６ｃのように、複数の接続孔２０ｂ、２０ｂを接続して単一孔として形成しても良い。更に、中継用接続孔４８を形成して、導電部材２２ｂの一対の接続脚部２６，２６の一方或いは両方を中継用接続孔４８に挿通することによって、中継回路を形成しても良い。なお、中継用接続孔４８としては、例えば複数の接続孔２０ａ，２０ａをそれぞれ別孔として独立して形成して、それら複数の接続孔２０ａ，２０ａをランド１８で囲む等して形成しても良い。

以上、本発明の実施形態について詳述したが、本発明はその具体的な記載によって限定されない。例えば、接続孔の具体的形状は限定されるものではなく、挿通される導電部材の断面形状等を考慮して、各種形状が適宜に採用可能である。また、図８に示すように、一つのスルーホール１６に対して、２種類の接続孔２０ａ，２０ｂの両方を形成することも可能である。

また、図９に導電部材２２ａを例に示すように、接続脚部２６，２６に、軸直角方向に突出する鍔部５０をプレス加工等で形成する等しても良い。このようにすれば、鍔部５０を基板本体１２の表面３０ａに係止させることによって、導電部材２２ａの挿入量を規定することが出来る。

１０、４０：プリント配線基板、１２：基板本体、１４、４２、４４：接続端子、１６ａ，ｂ，ｃ：スルーホール、１８：ランド、２０ａ、ｂ、ｃ：接続孔、２２ａ、ｂ：導電部材、２４：回路部、２６：接続脚部、２８：半田、３０ａ：表面、３０ｂ：裏面、４６ａ，ｂ：端子群、４８：中継用接続孔、５０：鍔部

Claims (5)

1. 基板本体に複数の接続端子が突設されたプリント配線基板において、
   前記接続端子が前記基板本体に形成されたスルーホールに挿通されて半田付けされていると共に、前記スルーホールに対して接続孔が連設されており、予め屈曲加工された一対の接続脚部が両端に形成された線状の導電部材がその一対の接続脚部を各別の前記スルーホールに連設された前記接続孔にそれぞれ挿通されて前記接続端子と共に半田付けされていることを特徴とするプリント配線基板。
2. 前記スルーホールと前記接続孔が互いに独立して隣接形成されることによって連設されており、該スルーホールと該接続孔がランドで囲まれている請求項１に記載のプリント配線基板。
3. 前記スルーホールと前記接続孔が互いに接続されて単一孔として形成されることによって連設されている請求項１又は２に記載のプリント配線基板。
4. 前記スルーホールの１つに対して複数の前記接続孔が連設形成されている請求項１〜３の何れか１項に記載のプリント配線基板。
5. 前記導電部材が、金属線材を切断して任意の形状に屈曲形成された切断線材を用いて構成されている請求項１〜４の何れか１項に記載のプリント配線基板。

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