JP2011030407A - 半導体モジュール及びそれを用いた電子回路内蔵型モータ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】V1半導体モジュール502は、巻線の取出線と直接接続できる巻線用端子508を有しているので、基板を介さずに巻線の取出線とV1半導体モジュール502とを接続することができる。したがって、電子部品間の接続に要する部品点数を削減できる。また、基板を介さずに接続できるので、基板の銅箔の厚みに囚われることなく、所望の大きさで巻線用端子508を形成することができる。また、巻線への通電を制御する制御部を有する基板と接続される制御用端子509と巻線用端子508とは、樹脂部11の異なる面に設けられている。これにより、基板と制御用端子509、また、巻線と巻線用端子508、を容易に接続することができ、装置の簡素化に寄与する。
【選択図】 図1
Description
また、制御用端子は、巻線への通電を制御する制御部を有する基板と接続される。巻線用端子と制御用端子とは、樹脂部の異なる面に設けられる。具体的には、以下の構成が採用される。
請求項5に記載の発明では、コンデンサ用端子と巻線用端子とは、樹脂部の対向する面に突設される。
請求項6に記載の発明では、コンデンサ用端子と巻線用端子とは、樹脂部の隣り合う面に突設される。特に、樹脂部が直方体形状に形成される場合、コンデンサ用端子と巻線用端子とは、直交する。
請求項8に記載の発明では、コンデンサ用端子と巻線用端子とは、樹脂部の同一面から突設される。コンデンサは、樹脂部の幅広側側面に配置される。
このように構成することにより、巻線の取り出し位置や、コンデンサの位置に応じて、コンデンサ用端子と巻線用端子とを設けることができ、装置を簡素化することができる。
請求項10に記載の発明では、コンデンサ用端子は、先端部にU字状に切り欠かれた切欠部を有している。このU字状の切欠部にてコンデンサの端子と容易に接続することができる。
請求項12に記載の発明では、コンデンサ用端子は、連結部材と直交する方向に設けられる。これにより、例えば半導体モジュール毎にコンデンサが設けられている場合、スペースを有効に活用したレイアウトとすることができる。
請求項14、15に記載の発明では、巻線用端子は、連結部材と直交する方向に設けられる。これにより、例えば半導体モジュール毎にモータの各相の巻線と接続する場合、スペースを有効に活用したレイアウトとすることができる。
請求項19に記載の発明では、放熱部は、巻線と電気的に接続される。すなわち、放熱部が巻線用端子を構成している。これにより、巻線用端子と放熱部とを別途に形成する必要がないので、より簡素な構成となる。
具体的には、以下のように構成することができる。
請求項20に記載の発明では、放熱部は、巻線を挿入する溝部を有する。これにより、放熱部と巻線とを容易に接続することができる。
(第1実施形態)
第1実施形態は、車両の電動パワーステアリング装置(以下、「EPS」という。)の回路内蔵型モータに本発明を適用したものである。
最初に、電動パワーステアリング(以下「EPS」という)の電気的構成を、図4に基づいて説明する。ここで示す電気的構成は、以下の実施形態にも共通する。
FET61〜66のゲートは、後述するプリドライバ71の6つの出力端子に接続されている。
FET61〜66のソースとドレインの接続関係は、以下の通りである。すなわち、FET(Su+)61では、ドレインが電源ラインに接続され、ソースがFET(Su−)64のドレインに接続されている。FET(Sv+)62では、ドレインが電源ラインに接続され、ソースがFET(Sv−)65のドレインに接続されている。FET(Sw+)63では、ドレインが電源ラインに接続され、ソースがFET(Sw−)66のドレインに接続されている。
FET(Su−)64では、ドレインがFET(Su+)61のソースに接続され、ソースがグランドに接続されている。FET(Sv−)65では、ドレインがFET(Sv+)62のソースに接続され、ソースがグランドに接続されている。FET(Sw−)66では、ドレインがFET(Sw+)63のソースに接続され、ソースがグランドに接続されている。
シャント抵抗53は、回路に通電される電流量を検出するためのものである。
検出電圧増幅部77は、パワー部50に設けられたシャント抵抗53の両端電圧を検出し、当該両端電圧を増幅してマイコン74へ出力する。
電子回路内蔵型モータ1は、モータハウジングとして、円筒状のモータケース101と、モータケース101に対し出力側に螺着されるフレームエンド102と、電子回路部分を覆う有底円筒状のカバー103とを備えている。カバー103には、図示しないコネクタが取り付けられ、このコネクタを経由して後述する連結部材としてのバスバー16〜19へ電力が供給される。
半導体モジュール501〜506は、モータケース101の軸方向の端部106から立設されたヒートシンク601に対し取り付けられている。半導体モジュール501〜506は、ヒートシンク601の径外方向を向く側壁面605に一つずつ配置されている。本形態では、連結半導体モジュール10のバスバー16、17を折り曲げることにより、半導体モジュール501〜503により構成される連結半導体モジュール10をモータ30の回転軸の周囲に配置している。同様に、連結半導体モジュール20のバスバー18、19を折り曲げることにより、半導体モジュール504〜506により構成される連結半導体モジュール20をモータ30の回転軸の周囲に配置している。半導体モジュール501〜506は、モールドされた半導体チップの面の方向に広がる板状であり、相対的に面積の大きな面の一方が放熱面となっている。放熱面には、後述する放熱部569が露出している。半導体モジュール501〜506は、放熱面が側壁面605に面接触するように配置されている。このとき、側壁面605は平面で構成されており、これに合わせて、半導体モジュール501〜506の放熱面も平面となっている。半導体モジュール501〜506とヒートシンク601との間には、図示しない放熱絶縁シートが設けられ、放熱部569とヒートシンク601との間の絶縁を確保している。なお、放熱絶縁シート等のシート状の部材が半導体モジュール501〜506とヒートシンク601との間に介在している場合であっても、「半導体モジュール501〜506とヒートシンク601とが面接触している」とみなすものとする。
このように、径方向外側から径方向内側へ向かって、モータケース101の外径の範囲内に、巻線用端子508と取出線206の接続部、半導体モジュール501〜506、ヒートシンク601、コンデンサ701〜706、チョークコイル52の順で配置され、径方向の空間が有効に活用されている。
第1バスバー16及び第2バスバー17は、U1半導体モジュール501、V1半導体モジュール502、及びW1半導体モジュール503の樹脂部11に埋設される埋設部166(図2参照)、及び、樹脂部11に埋設されていない露出部161を有している。埋設部166と露出部161とは、連続的に一体形成されている。露出部161には、直線部から円弧状に膨らんで形成される屈曲部162が形成されている。同様に、第2バスバー17は、樹脂部11に埋設される埋設部176、および、樹脂部11に埋設されていない露出部171を有している。埋設部176と露出部171とは、連続的に一体形成されている。露出部171には、直線部から円弧状に膨らんで形成される屈曲部172が形成されている。
巻線用端子508と、制御用端子509およびコンデンサ用端子510とは、樹脂部11の異なる面に設けられている。本実施形態では、巻線用端子508と制御用端子509とは、樹脂部11を挟んで反対側に突設されている。すなわち、本実施形態では、制御用端子509とコンデンサ用端子510とは、いずれも巻線用端子508と対向する側面111に突設されている。
巻線用端子508は、バスバー16、17と直交する方向に設けられている。また、制御用端子509およびコンデンサ用端子510は、バスバー16、17と直交する方向に設けられている。
第1端子511は、折曲部313においてヒートシンク601に沿って径内方向に折り曲げられる。また、第1端子511の先端部311には、U字状に切り欠かれた切欠部312が形成されており、この切欠部312においてコンデンサ701〜706のプラス端子と直接接続される。
これにより、半導体モジュール501〜506とコンデンサ701〜706とは、プリント基板等の別部材を介することなく直接的に接続される。
なお、取出線206u、206v、206wが、取出線206を構成している。
V1半導体モジュール502は、略直方体形状に形成される樹脂部11に埋設されるランド23、24を有している。ランド23は、巻線用端子508と一体に形成され、半導体チップ565が搭載されている。半導体チップ565は、FET(Su−)65を有し、ワイヤ41を用いワイヤボンディングにより第2バスバー17と接続されている。ランド24は、第1バスバー16と一体に形成され、半導体チップ562が搭載されている。半導体チップ562は、FET(Su+)62を有し、ワイヤ42を用いワイヤボンディングによりランド23と電気的に接続される。半導体チップ562、565は、樹脂部11に封止される。
コンデンサ用端子510を構成する第1端子511の基端部は、ワイヤ43を用いてワイヤボンディングにより第1バスバー16と電気的に接続される。また、第2端子514の基端部は、第2バスバー17と一体に形成される。
すなわち、連結半導体モジュール10は、軸方向へモータケースを仮想的に延長したモータシルエット内に縦配置されている。つまり、軸方向へ立ち上がった状態で半導体モジュールを配置している。これにより、モータ30の径方向の体格を小さくすることができる。
なお、連結半導体モジュール20は、連結半導体モジュール10と実質的に同様の構成であり、上記連結半導体モジュール10と同様の効果を奏するものである。
(1)本実施形態の電子回路内蔵型モータ1では、半導体モジュール501〜506がシャフト401の中心線方向に配置されている。これにより、径方向の体格を小さくすることができる。また、半導体モジュール501〜506を縦配置とし、ヒートシンク601の側壁面605に面接触させて配置した。さらにまた、ヒートシンク601に収容部606を設け、径方向に6つのコンデンサ701〜706を並べて配置した。すなわち、6つの半導体モジュール501〜506の径内方向にコンデンサ701〜706を配置した。従来の構成と異なり、軸方向の体格をも小さくすることができる。その結果、電子回路内蔵型モータ1の体格を可及的に小さくすることができる。
(7)また、側壁面605が平面であるため、半導体モジュール501〜506の放熱面も平面となっている。この点、半導体モジュール501〜506側の平面加工の容易性という観点から有利である。
(9)また、ヒートシンク601には、不連続部分を構成する2つの切欠面603、604が設けられている。そして、一方の切欠面603の間から、チョークコイル52のコイル線が径外方向へ取り出される。これにより、チョークコイル52の配線の取り回しが容易になっている。
ところで、巻線用端子508、制御用端子509、および、コンデンサ用端子510は、半導体モジュール501〜506の樹脂部11に対して、様々な位置に設けることができる。すなわち、巻線205の取出線206の位置やコンデンサ701〜706の位置、プリント基板801の位置に応じて設けることができる。そこで、巻線用端子508、制御用端子509、および、コンデンサ用端子510の位置関係を模式的に示した図11〜図15に基づいて説明する。以下、複数の実施形態において、実質的に同一の構成には同一の符号を付して説明を省略する。なお、図11に示すV1半導体モジュール502は、第1実施形態の半導体モジュールに対応するものであり、端子構造について説明を補足する。また、図12〜図15に基づき、第2実施形態〜第5実施形態の半導体モジュールの端子構造について説明する。
巻線用端子508、制御用端子509、およびコンデンサ用端子510は、いずれもバスバー16、17と直交する方向に設けられている。
コンデンサ702は、その軸がモータ30の軸と平行となるように、樹脂部11の幅広側面115に配置されている。
本発明の第2実施形態による半導体モジュールを図12に示す。図12に示すように、半導体モジュール900では、巻線用端子508は、モータケース101(図8等参照)側の樹脂部11の側面212に略垂直に突設されている。制御用端子509は、巻線用端子508が突設する側面212と対向する樹脂部11の側面211に略垂直に突設している。すなわち、巻線用端子508と制御用端子509とは、樹脂部11を挟んで反対方向に突設されている。なお、側面212が「突設面」を構成する。また、半導体モジュール900は、側面211、212がモータ30の軸と略垂直となるように配置される。
このように構成することにより、上記第1実施形態と同様の構成を奏するほか、コンデンサ710の端子と、巻線205の取出線206の位置に応じて適切に接続することができる。また、バスバー16、17がコンデンサ用端子510の機能を兼ね備えているので、より簡素な構成で半導体モジュール900とコンデンサ710とを接続することができる。
本発明の第3実施形態による半導体モジュールを図13に示す。図13に示すように、半導体モジュール910では、巻線用端子508は、モータケース101(図8等参照)側の樹脂部11の側面222に略垂直に突設している。制御用端子509は、巻線用端子が突設する側面222と対向する樹脂部11の側面221に略垂直に突設している。すなわち、巻線用端子508と制御用端子509とは、樹脂部11を挟んで反対方向に突設されている。なお、側面222が「突設面」を構成する。また、半導体モジュール910は、側面221、222がモータ30の軸と略垂直となるように配置される。
コンデンサ711は、その軸がモータ30の軸と略平行となるように樹脂部11の幅狭側面226に配置される。
本発明の第4実施形態による半導体モジュールを図14に示す。図14に示すように、半導体モジュール920では、巻線用端子508は、モータケース101側(図8等参照)の側面232に略垂直に突設している。制御用端子509は、巻線用端子508が突設する側面232と対向する樹脂部11の側面231に略垂直に突設している。すなわち、巻線用端子508と制御用端子509とは、樹脂部11を挟んで反対方向に突設されている。なお、側面232が「突設面」を構成している。また、半導体モジュール920は、側面231、232がモータ30の軸と略垂直となるように配置される。
コンデンサ712は、その軸がモータ30の軸と略平行となるように、樹脂部11の幅広側面235に配置される。
本発明の第5実施形態による半導体モジュールを図15および図16に示す。図15は、半導体モジュール930を巻線用端子570側から見た模式的な斜視図であり、図16は、巻線用端子570への巻線205の取出線206を組み付ける状態を説明する説明図である。
巻線用端子570は、第1実施形態における放熱部569と略同様に形成される。すなわち、巻線用端子570は、半導体チップが搭載される搭載面と反対方向に導電部材で構成されるランドを突出させるようにプレス成形にて成型される。巻線用端子570は、樹脂部11の幅広側面245から露出している。巻線用端子570における幅広側面245と平行に形成される突出端面571は、幅広側面245よりも内側となるように形成される。突出端面571には、樹脂部11とは反対側に開口する溝部572が形成される。本実施形態では、溝部572は、側面241側と側面242側とを貫くように形成されている。図15および図16に示すように、溝部572には、側面242側から巻線205の取出線206が挿入される。溝部572に挿入された取出線206は、はんだ等によって巻線用端子570と接合される。これにより、取出線206は、巻線用端子570と電気的に接続される。
巻線用端子508は、第1実施形態では、垂下部581、中間部582、起立部583、および、挟持部584から構成されていた。また、中間部582は、径方向外側から周方向へ延びるL字形状に形成されていた。巻線用端子は、これに限らず、様々な形状とすることができる。以下、巻線用端子の形状について、第6実施形態〜第9実施形態に示す。
本発明の第6実施形態による半導体モジュールを図17および図18に示す。図17(a)は図1と対応する半導体モジュールの模式図であり、図17(b)は図17(a)のb1方向矢視図であり、図17(c)は図17(b)のc1方向矢視図である。
これにより、上記第1実施形態と同様の効果を奏するほか、リードフレームの無駄をより低減することができる。
本発明の第7実施形態による半導体モジュールを図19に示す。図19(a)は図17(a)と対応する図であり、図19(b)は図19(a)のb2方向矢視図である。
図19に示すように、半導体モジュール942は、樹脂部11のモータケース101(図7等参照)側の側面112から略垂直に突設される巻線用端子820を有している。巻線用端子820は、側面112の幅方向(図19(a)における横方向)における中心からずれて設けられている。本実施形態では、巻線用端子820は、折り曲げる前の状態において、L字形状に形成されている。
このように構成することにより、上記第1実施形態と同様の効果を奏する。
本発明の第8実施形態による半導体モジュールを図20に示す。図20(a)は図17(a)と対応する図であり、図20(b)は図20(a)のb3方向矢視図である。
図20に示すように、半導体モジュール943は、モータ30の軸方向と平行な樹脂部11の幅狭側面194から略垂直に突設される巻線用端子830を有している。また巻線用端子830は、バスバー16、17と平行する方向に設けられている。巻線用端子830は、幅狭側面114の高さ方向(図20(a)における縦方向)の中心からモータケース101側にずれて設けられている。本実施形態では、巻線用端子830は、折り曲げる前の状態において、略直線状に形成されている。
このように構成することにより、上記第1実施形態と同様の効果を奏する。
本発明の第9実施形態による半導体モジュールを図21に示す。図21(a)は図17(a)と対応する図であり、図21(b)は図21(a)のb4方向矢視図である。
図21に示すように、半導体モジュール944は、モータ30の軸方向と平行な幅広側面195から略垂直に突設される巻線用端子840を有している。モータ30において半導体モジュール944が縦配置されたとき、巻線用端子840はモータ30の軸方向と略垂直である。また巻線用端子840は、バスバー16、17と略垂直である。巻線用端子840は、樹脂部11の幅方向(図21(a)における横方向)の中心からずれて設けられている。本実施形態では、巻線用端子840は、折り曲げる前の状態において、略直線状に形成されている。
このように構成することにより、上記第1実施形態と同様の効果を奏する。
上記第1実施形態では、コンデンサ701〜706は、半導体モジュール501〜506の径方向内側に配置していたが、コンデンサを半導体モジュールの径方向外側に配置してもよい。以下、具体例を第10実施形態〜第12実施形態に示す。
本発明の第10実施形態による電子回路内蔵型モータを図22〜図24に示す。図22は電子回路内蔵型モータ2の平面図であり、図23は図22の矢印K方向に見た側面図であり、図24は斜視図である。なお、図中では、カバー、プリント基板、およびバスバーを省略した。
半導体モジュール531〜536は、モータケース101の端部106からシャフト401の中心線方向と同方向へ立設されたヒートシンク671に対し取り付けられている。
ヒートシンク671は、図22に示すように、軸方向に垂直な断面における形状が略台形状の2つの柱状部材がシャフト401の中心線を挟むよう並べられ、さらに、中心に円柱形状の空間が形成されるように所定半径部分を切り欠いた形状となっている。このとき、上記形態のヒートシンク601(図5参照)との違いは、径方向外側の壁面がモータケース101から離れるに従ってシャフト401の中心線から遠ざかるように傾斜していることである。言い換えれば、ヒートシンク671は、全体として見ると、底面に平行な面である頂面がモータケース101側に位置する角錐台のような形状となっている。ヒートシンク671は、シャフト401の中心線の周りに側壁672を有している。側壁672には、不連続部分を構成する2つの切欠部673、674が設けられている。
本形態の電子回路内蔵型モータ2によっても、上記第1実施形態と同様の効果が奏される。
また、モータケース101の端部106から離間するに連れてシャフト401の中心線から遠ざかるようにヒートシンク671の側壁面675が傾斜しているため、モータケース101の端部106に、スペースを確保することができる。
さらにまた、本形態の電子回路内蔵型モータ2では、半導体モジュール531〜536に対しヒートシンク671の反対側にコンデンサ701〜706が配置されている。これにより、コンデンサ701〜706用の収容部をヒートシンク671に形成する必要がない。
本発明の第11実施形態による電子回路内蔵型モータを図25〜図27に示す。図25は電子回路内蔵型モータ3の平面図であり、図26は図25の矢印K方向に見た側面図であり、図27は斜視図である。なお、図中では、カバー及びプリント基板を省略した。
特に本形態の電子回路内蔵型モータ3では、コンデンサ701〜706が半導体モジュール541〜546の近傍に「横配置」されている。また、半導体モジュール541〜546の径方向外側に配置されている。これにより、ヒートシンク681には収容部を形成する必要がない。また、コンデンサ701〜706は、その端子が半導体モジュール541〜546のバスバー16〜19に直接接続されている。これにより、半導体モジュール541〜546とコンデンサ701〜706との配線を極力短くすることができ、コンデンサ701〜706の機能を十分に発揮させることができる。また、コンデンサ用端子を廃止することができるので、より簡素な構成とすることができる。さらにまた、各半導体モジュール541〜546に対し一つずつコンデンサ701〜706を配置する構成であるため、コンデンサ701〜706の容量を比較的小さくすることができ、コンデンサ701〜706自体の体格を抑えることができる。
本実施形態は、図14に示す第4実施形態の半導体モジュールを具現化したものである。本形態の第12実施形態による電子回路内蔵型モータを図28〜図30に基づいて説明する。図28は電子回路内蔵型モータ4の平面図であり、図29は図28の矢印K方向に見た側面図であり、図30は斜視図である。なお、図中では、カバー及びプリント基板を省略した。
半導体モジュール591〜596は、モータケース101の端部106からシャフト401の中心線方向と同方向へ立設されたヒートシンク951に対し取り付けられている。
ヒートシンク951は、図28に示すように、軸方向に垂直な断面における形状が略六角柱形状であり、内部には、円柱形状の空間が形成されている。ヒートシンク951の側壁952には、不連続部分を形成する切欠部953が形成されている。また、側壁952は、軸方向に垂直な断面における形状が略六角柱形状であることから、径外方向へ向く側壁面955を、円周方向に計6つ有している。
なお、本実施形態においては、巻線用端子508およびコンデンサ用端子510と、制御用端子509とは、樹脂部11を挟んで反対方向に突設されている。また、巻線用端子508、制御用端子509、および、コンデンサ用端子510は、いずれもバスバー16、17と直交する方向に突設されている。
特に本形態の電子回路内蔵型モータ4では、半導体モジュール591〜596に対し半導体モジュール591〜596の径方向外側にコンデンサ701〜706が配置されている。これにより、コンデンサ701〜706用の収容部をヒートシンク951に形成する必要がない。
上記実施形態では、第1バスバー及び第2バスバーにより、3つの半導体モジュールが連結されていたが、半導体モジュールが複数連結されず、1つの半導体モジュールによって構成してもよい。また、用途に応じて任意の数の半導体パッケージを連結することができる。例えば、巻線の組数に応じ、巻線組数に対応する個数の半導体パッケージを連結してもよい。また、半導体モジュール毎に、端子の位置や数は任意に変えることができる。
以上、本発明は、上記実施形態になんら限定されるものではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の形態で実施可能である。
Claims (22)
- モータの駆動に係る巻線への通電を切り換えるスイッチング素子を有する半導体チップと、
前記半導体チップを搭載するランドと、
前記半導体チップを封止し、前記ランドを埋設する樹脂部と、
前記樹脂部に突設され、前記巻線と直接接続される巻線用端子と、
前記樹脂部に突設され、前記巻線への通電を制御する制御部を有する基板と接続される制御用端子と、
を備え、
前記巻線用端子と前記制御用端子とは、前記樹脂部の異なる面に設けられることを特徴とする半導体モジュール。 - 前記巻線用端子と前記制御用端子とは、前記樹脂部を挟んで反対方向に突設されることを特徴とする請求項1に記載の半導体モジュール。
- 前記巻線用端子と前記制御用端子とは、前記樹脂部の隣り合う面に設けられることを特徴とする請求項1に記載の半導体モジュール。
- 前記樹脂部から突設され、前記樹脂部の外部に設けられるコンデンサと直接接続されるコンデンサ用端子を備えることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の半導体モジュール。
- 前記巻線用端子と前記コンデンサ用端子とは、前記樹脂部の対向する面に設けられることを特徴とする請求項4に記載の半導体モジュール。
- 前記巻線用端子と前記コンデンサ用端子とは、前記樹脂部の隣り合う面に設けられることを特徴とする請求項4に記載の半導体モジュール。
- 前記巻線用端子と前記コンデンサ用端子とは、前記樹脂部の同一面の両端から突設され、
前記コンデンサは、前記樹脂部の幅狭側面に配置されることを特徴とする請求項4に記載の半導体モジュール。 - 前記巻線用端子と前記コンデンサ用端子とは、前記樹脂部の同一面から突設され、
前記コンデンサは、前記樹脂部の幅広側面に配置されることを特徴とする請求項4に記載の半導体モジュール。 - 前記コンデンサ用端子は、第1端子と第2端子とを有し、
前記第1端子は、前記コンデンサのプラス端子に接続され、
前記第2端子は、前記コンデンサのマイナス端子に接続されることを特徴とする請求項4〜8のいずれか一項に記載の半導体モジュール。 - 前記コンデンサ用端子は、先端部にU字状に切り欠かれた切欠部を有することを特徴とする請求項4〜9のいずれか一項に記載の半導体モジュール。
- 前記樹脂部に埋設される埋設部、および、前記樹脂部から露出する露出部を有し、前記露出部が他の半導体モジュールの樹脂部に埋設された埋設部と連続的に一体形成されることで前記他の半導体モジュールと連結する連結部材を備えることを特徴とする請求項4〜10のいずれか一項に記載の半導体モジュール。
- 前記コンデンサ用端子は、前記連結部材と直交する方向に設けられることを特徴とする請求項11に記載の半導体モジュール。
- 前記連結部材は、前記コンデンサ用端子を構成することを特徴とする請求項11に記載の半導体モジュール。
- 前記巻線用端子は、前記連結部材と直交する方向に設けられることを特徴とする請求項11〜13のいずれか一項に記載の半導体モジュール。
- 前記樹脂部に埋設される埋設部、および、前記樹脂部から露出する露出部を有し、前記露出部が他の半導体モジュールの樹脂部に埋設された埋設部と連続的に一体形成されることで前記他の半導体モジュールと連結する連結部材を備え、
前記巻線用端子は、前記連結部材と直交する方向に設けられることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の半導体モジュール。 - 前記巻線用端子は、前記半導体チップの面と垂直な前記樹脂部の面である突設面から突設される垂下部、前記垂下部から折り曲げられて形成される中間部、前記突設面から前記垂下部が突設される方向と反対方向に前記中間部から立ち上がる起立部、および前記起立部の先端にて折り曲げられて前記巻線を挟持するU字形状に形成された挟持部を有することを特徴とする請求項1〜15のいずれか一項に記載の半導体モジュール。
- 前記垂下部は、前記樹脂部の幅方向における中心からずれて設けられていることを特徴とする請求項16に記載の半導体モジュール。
- 前記ランドは、前記半導体チップの搭載される搭載面と反対方向に突出し、前記樹脂部から露出する放熱部を有することを特徴とする請求項1〜17のいずれか一項に記載の半導体モジュール。
- 前記放熱部は、前記巻線と電気的に接続されることを特徴とする請求項18に記載の半導体モジュール。
- 前記放熱部は、前記巻線を挿入する溝部を有することを特徴とする請求項19に記載の半導体モジュール。
- 外郭を形成する筒状のモータケース、当該モータケースの径内側に配置され複数相を構成するよう巻線が巻回されたステータ、当該ステータの径内側に配置されるロータ、当該ロータと共に回転するシャフト、及びモータの駆動に係る複数相の巻線に流れる巻線電流を切り換えるスイッチング素子を有する半導体モジュールを備える電子回路内蔵型モータであって、
前記半導体モジュールは、前記スイッチング素子を構成する半導体チップ、前記半導体チップが搭載されるランド、前記半導体チップを封止するとともに前記ランドを埋設する樹脂部、前記樹脂部から突設され前記巻線と直接接続される巻線用端子、及び前記樹脂部から突設され前記巻線への通電を制御する制御部を有する基板と接続される制御用端子を有し、
前記巻線用端子と前記制御用端子とは、前記樹脂部の異なる面に設けられることを特徴とする電子回路内蔵型モータ。 - 前記モータケース、前記半導体モジュール、及び前記基板は、この順で配列され、
前記制御用端子と前記巻線用端子とは、前記樹脂部を挟んで反対方向に突設されることを特徴とする請求項21に記載の電子回路内蔵型モータ。
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