JP2011030407A - 半導体モジュール及びそれを用いた電子回路内蔵型モータ - Google Patents

Abstract

【課題】基板を介さずに巻線と接続可能な半導体モジュール、及びそれを用いた電子回路内蔵型モータを提供する。
【解決手段】Ｖ１半導体モジュール５０２は、巻線の取出線と直接接続できる巻線用端子５０８を有しているので、基板を介さずに巻線の取出線とＶ１半導体モジュール５０２とを接続することができる。したがって、電子部品間の接続に要する部品点数を削減できる。また、基板を介さずに接続できるので、基板の銅箔の厚みに囚われることなく、所望の大きさで巻線用端子５０８を形成することができる。また、巻線への通電を制御する制御部を有する基板と接続される制御用端子５０９と巻線用端子５０８とは、樹脂部１１の異なる面に設けられている。これにより、基板と制御用端子５０９、また、巻線と巻線用端子５０８、を容易に接続することができ、装置の簡素化に寄与する。
【選択図】 図１

Description

本発明は、半導体モジュール、及びそれを用いた電子回路内蔵型モータに関する。

従来、ステータに巻回された複数相の巻線に通電することにより回転磁界を発生させ、当該回転磁界によってロータを回転させるモータが知られている。このようなモータを駆動するために、スイッチング素子によって複数相の巻線への巻線電流を切り換える技術が公知である。

特開２００２−３４５２１１号公報

ところで、例えば特許文献１では、巻線電流を切り換えるスイッチング素子を有する半導体モジュールは、プリント基板上に設けられており、プリント基板上に形成された配線パターンを介してモータを駆動する巻線やコンデンサなどの電子部品と接続されている。このようなプリント基板上において配線パターンを形成する銅箔は、通常１００μｍ以下程度と非常に薄い。そのため、半導体モジュールと巻線とをプリント基板を介して接続する場合、要求される通電量を通電可能にするためには、プリント基板上に大きな面積を確保する必要があり、装置全体を小型化することが困難であった。

本発明は、上述した課題を解決するためになされたものであり、その目的は、プリント基板を介さずに巻線と接続可能な半導体モジュール及びそれを用いた電子回路内蔵型モータを提供することにある。

請求項１に記載の発明では、半導体モジュールは、半導体チップと、半導体チップを搭載するランドと、樹脂部と、巻線用端子と、制御用端子と、を備える。半導体チップは、モータの駆動に係る巻線への通電を切り換えるスイッチング素子を有する。樹脂部は、半導体チップを封止し、ランドを埋設する。なお、本発明においては、半導体チップが封止されていれば、ランドの一部が樹脂部の外部に露出していてもよい。巻線用端子は、樹脂部に突設される。また、巻線用端子は、巻線と直接接続される。なお、「直接接続される」とは、プリント基板等の部材を介することなく、電気的に接続されることを意味している。

本発明の半導体モジュールは、巻線と直接接続できる巻線用端子を有しているので、プリント基板を介さずに半導体モジュールと巻線とを接続することができる。したがって、接続に要する部品点数を削減できる。また、巻線と半導体モジュールとをプリント基板を介さずに接続できるので、プリント基板の銅箔の厚みに囚われることなく、所望の大きさで端子部を形成することができる。例えば、巻線の一端と半導体モジュールとを近接させ、太く短い端子部を形成して接続することにより、インピーダンスを低減することができるので、モータ駆動の信頼性を向上することができる。
また、制御用端子は、巻線への通電を制御する制御部を有する基板と接続される。巻線用端子と制御用端子とは、樹脂部の異なる面に設けられる。具体的には、以下の構成が採用される。

請求項２に記載の発明では、巻線用端子と制御用端子とは、樹脂部を挟んで反対方向に突設される。請求項３に記載の発明では、巻線用端子と制御用端子とは、樹脂部の隣り合う面に設けられる。これにより、制御用端子を基板側に設け、巻線用端子を巻線の取出線近傍に設ける、といった具合に、基板および巻線の取出線の位置に応じて制御用端子および巻線用端子を形成できる。したがって、基板と制御用端子、また、巻線と巻線用端子、を容易に接続することができ、装置の簡素化に寄与する。特に、請求項２に記載の発明のように、巻線用端子と制御用端子とを樹脂部の反対側に設けた場合、巻線用端子がモータ側、制御用端子が基板側となるように、モータと基板との間に半導体モジュールを配置して接続することにより、スペースを有効に活用することができ、装置の小型化に寄与する。

請求項４に記載の発明では、樹脂部から突設され、樹脂部の外部に設けられるコンデンサと直接接続されるコンデンサ用端子を備える。これにより、プリント基板を介さずにコンデンサと半導体モジュールとを接続することができる。したがって、接続に要する部品点数を削減できる。また、コンデンサと半導体モジュールとをプリント基板を介さずに接続できるので、プリント基板の銅箔の厚みに囚われることなく、所望の大きさで端子部を形成することができる。例えば、コンデンサと半導体モジュールとが近接し、太く短い端子部を形成して接続することにより、インピーダンスを低減することができる。

コンデンサ用端子と巻線用端子との位置関係は、以下のように構成することができる。
請求項５に記載の発明では、コンデンサ用端子と巻線用端子とは、樹脂部の対向する面に突設される。
請求項６に記載の発明では、コンデンサ用端子と巻線用端子とは、樹脂部の隣り合う面に突設される。特に、樹脂部が直方体形状に形成される場合、コンデンサ用端子と巻線用端子とは、直交する。

請求項７に記載の発明では、コンデンサ用端子と巻線用端子とは、樹脂部の同一面の両端から突設される。コンデンサは、樹脂部の幅狭側面に配置される。
請求項８に記載の発明では、コンデンサ用端子と巻線用端子とは、樹脂部の同一面から突設される。コンデンサは、樹脂部の幅広側側面に配置される。
このように構成することにより、巻線の取り出し位置や、コンデンサの位置に応じて、コンデンサ用端子と巻線用端子とを設けることができ、装置を簡素化することができる。

請求項９に記載の発明では、コンデンサ用端子は、第１端子と第２端子とを有する。第１端子は、コンデンサのプラス端子に接続され、第２端子は、コンデンサのマイナス端子に接続に接続される。このように構成すれば、簡素な構成でコンデンサと半導体モジュールとを接続することができる。
請求項１０に記載の発明では、コンデンサ用端子は、先端部にＵ字状に切り欠かれた切欠部を有している。このＵ字状の切欠部にてコンデンサの端子と容易に接続することができる。

請求項１１に記載の発明では、樹脂部に埋設される埋設部、および、樹脂部から露出する露出部する連結部材を備える。連結部材は、露出部が他の半導体モジュールの樹脂部に埋設された埋設部と連続的に一体形成されることで他の半導体モジュールと連結する。これにより、連結部材により複数の半導体モジュールが連結されて、連結半導体モジュールを構成する。半導体モジュールが連結部材によって連結されているので、組み付け等が容易になる。
請求項１２に記載の発明では、コンデンサ用端子は、連結部材と直交する方向に設けられる。これにより、例えば半導体モジュール毎にコンデンサが設けられている場合、スペースを有効に活用したレイアウトとすることができる。

請求項１３に記載の発明では、連結部材がコンデンサ用端子を構成している。これにより、複数の半導体モジュールを連結する連結部材がコンデンサ用端子の機能を兼ね備えているので、コンデンサ用端子が不要になるので、より簡素な構成で半導体モジュールとコンデンサとを接続することができる。
請求項１４、１５に記載の発明では、巻線用端子は、連結部材と直交する方向に設けられる。これにより、例えば半導体モジュール毎にモータの各相の巻線と接続する場合、スペースを有効に活用したレイアウトとすることができる。

請求項１６に記載の発明では、巻線用端子は、垂下部、中間部、起立部、および挟持部を有する。垂下部は、半導体チップの面と垂直な樹脂部の面である突設面から突設される。中間部は、垂下部から折り曲げられて形成される。起立部は、突設面から垂下部が突設される方向と反対方向に中間部から立ち上がって形成される。Ｕ字形状に形成された挟持部は、起立部の先端が折り曲げられて、巻線を挟持する。このように巻線用端子を折り曲げることによって巻線を挟持して接続するので、部品点数を低減し、簡素な構成とすることができる。なお、例えば半導体モジュールを略円筒形状のモータの軸に対して縦配置した場合、垂下部はモータの軸方向に突設され、中間部はモータの軸方向における端部の面に平行に設けられ、起立部はモータの軸方向に立ち上がる。

請求項１７に記載の発明では、垂下部は、樹脂部の幅方向における中心からずれて設けられている。これにより、中間部および起立部の形状、折り曲げ位置、折り曲げ角度等を調整することにより、挟持部により巻線を挟持可能な位置に容易に配置することができる。

請求項１８に記載の発明では、ランドは、半導体チップが搭載される搭載面と反対方向に突出し、前記樹脂部から露出する放熱部を有する。例えば、この放熱部をヒートシンクと接触させることにより、放熱を促進することができる。
請求項１９に記載の発明では、放熱部は、巻線と電気的に接続される。すなわち、放熱部が巻線用端子を構成している。これにより、巻線用端子と放熱部とを別途に形成する必要がないので、より簡素な構成となる。
具体的には、以下のように構成することができる。
請求項２０に記載の発明では、放熱部は、巻線を挿入する溝部を有する。これにより、放熱部と巻線とを容易に接続することができる。

請求項２１に記載の発明は、上述の半導体モジュールを用いた電子回路内蔵型モータである。電子回路内蔵型モータは、外郭を形成する筒状のモータケース、当該モータケースの径内側に配置され複数相を構成する巻線が巻回されたステータ、当該ステータの径内側に配置されるロータ、当該ロータと共に回転するシャフト、およびモータの駆動に係る複数相の巻線に流れる巻線電流を切り換えるスイッチング素子を有する半導体モジュールを備える。半導体モジュールは、スイッチング素子を構成する半導体チップ、半導体チップが搭載されるランド、半導体チップを封止するとともにランドを埋設する樹脂部、樹脂部から突設され前記巻線と直接接続される巻線用端子、および樹脂部から突設され巻線への通電を制御する制御部を有する基板と接続される制御用端子を有する。巻線用端子と制御用端子とは、樹脂部の異なる面に設けられる。これにより、基板と巻線の取出線との位置に応じて巻線用端子と制御用端子とを樹脂部の異なる面に形成することにより、装置の簡素化に寄与する。

請求項２２に記載の発明では、モータケース、半導体モジュール、および基板は、この順で配列される。制御用端子と巻線用端子とは、樹脂部を挟んで反対方向に突設される。これにより、巻線用端子がモータケース側、制御用端子が基板側となるように、モータと基板との間に半導体モジュールを配置して接続することにより、スペースを有効に活用することができ、装置の小型化に寄与する。

本発明の第１実施形態による半導体モジュールの平面図である。 本発明の第１実施形態による半導体モジュールの樹脂部を除いた平面図である。 図１のＩＩＩ方向矢視図である。 電動パワーステアリングの概略構成を示す説明図である。 本発明の第１実施形態による半導体モジュールを用いた電子回路内蔵型モータの平面図である。 本発明の第１実施形態による半導体モジュールを用いた電子回路内蔵型モータの側面図である。 図６のＶＩＩ−ＶＩＩ線断面図である。 本発明の第１実施形態による半導体モジュールを用いた電子回路内蔵型モータの斜視図である。 本発明の第１実施形態による半導体モジュールを用いた電子回路内蔵型モータの分解斜視図である。 電子回路一体化への開発の流れを示す説明図である。 本発明の第１実施形態による半導体モジュールの模式図である。 本発明の第２実施形態による半導体モジュールの模式図である。 本発明の第３実施形態による半導体モジュールの模式図である。 本発明の第４実施形態による半導体モジュールの模式図である。 本発明の第５実施形態による半導体モジュールの模式図である。 本発明の第５実施形態の半導体モジュールに巻線を組み付ける状態を説明する説明図である。 本発明の第６実施形態による半導体モジュールの模式図であって、（ａ）は半導体モジュールの模式的な正面図、（ｂ）は（ａ）のｂ１方向矢視図、（ｃ）は（ｂ）のｃ方向矢視図である。 本発明の第６実施形態による連結半導体モジュールをモータに配置した状態を示す斜視図である。 本発明の第７実施形態による半導体モジュールの模式図であって、（ａ）は半導体モジュールの模式的な正面図、（ｂ）は（ａ）のｂ２方向矢視図である。 本発明の第８実施形態による半導体モジュールの模式図であって、（ａ）は半導体モジュールの模式的な正面図、（ｂ）は（ａ）のｂ３方向矢視図である。 本発明の第９実施形態による半導体モジュールの模式図であって、（ａ）は半導体モジュールの模式的な正面図、（ｂ）は（ａ）のｂ４方向矢視図である。 本発明の第１０実施形態による電子回路内蔵型モータの平面図である。 本発明の第１０実施形態による電子回路内蔵型モータの側面図である。 本発明の第１０実施形態による電子回路内蔵型モータの斜視図である。 本発明の第１１実施形態による電子回路内蔵型モータの平面図である。 本発明の第１１実施形態による電子回路内蔵型モータの側面図である。 本発明の第１１実施形態による電子回路内蔵型モータの斜視図である。 本発明の第１２実施形態による電子回路内蔵型モータの平面図である。 本発明の第１２実施形態による電子回路内蔵型モータの側面図である。 本発明の第１２実施形態による電子回路内蔵型モータの斜視図である。

以下、本発明による連結半導体モジュールを図面に基づいて説明する。
（第１実施形態）
第１実施形態は、車両の電動パワーステアリング装置（以下、「ＥＰＳ」という。）の回路内蔵型モータに本発明を適用したものである。
最初に、電動パワーステアリング（以下「ＥＰＳ」という）の電気的構成を、図４に基づいて説明する。ここで示す電気的構成は、以下の実施形態にも共通する。

電子回路内蔵型モータ１は、モータ３０、パワー部５０、及び、制御部７０を備えている。図４に示すように、電子回路内蔵型モータ１は、車両のステアリング９１の回転軸たるコラム軸９２に取り付けられたギア９３を介しコラム軸９２に回転トルクを発生させ、ステアリング９１による操舵をアシストする。具体的には、ステアリング９１が運転者によって操作されると、当該操作によってコラム軸９２に生じる操舵トルクをトルクセンサ９４によって検出し、また、車速情報をＣＡＮ（Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ Ａｒｅａ Ｎｅｔｗｏｒｋ）から取得して（不図示）、運転者のステアリング９１による操舵をアシストする。もちろん、このような機構を利用すれば、制御手法によっては、操舵のアシストのみでなく、高速道路における車線キープ、駐車場における駐車スペースへの誘導など、ステアリング９１の操作を自動制御することも可能である。

モータ３０は、上記ギア９３を正逆回転させるブラシレスモータである。このモータ３０へ電力供給を行うのがパワー部５０である。パワー部５０は、電源５１からの電源ラインに介在するチョークコイル５２、シャント抵抗５３、アルミ電解コンデンサ５４、５５、５６及び二組のインバータであるインバータ６０、第２インバータ６８を有している。なお、第１インバータ６０と第２インバータ６８とは、略同様の構成となっているため、以下、第１インバータ６０について主に説明する。

第１インバータ６０は、電界効果トランジスタの一種である７つのＭＯＳＦＥＴ（ｍｅｔａｌ−ｏｘｉｄｅ−ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ ｆｉｅｌｄ−ｅｆｆｅｃｔ ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）６１、６２、６３、６４、６５、６６、６７で構成されている。これらＭＯＳＦＥＴ６１〜６７は、スイッチング素子である。具体的には、ゲートの電位により、ソース−ドレイン間がＯＮ（導通）またはＯＦＦ（遮断）される。

以下、ＭＯＳＦＥＴ６１〜６７を、単に、ＦＥＴ６１〜６７と記述し、必要に応じてＦＥＴ（Ｓｕ＋）６１、ＦＥＴ（Ｓｖ＋）６２、ＦＥＴ（Ｓｗ＋）６３、ＦＥＴ（Ｓｕ−）６４、ＦＥＴ（Ｓｖ−）６５、ＦＥＴ（Ｓｗ−）６６と記述する。なお、電源５１に最も近いＦＥＴ６７は、逆接保護のためのものである。すなわち、このＦＥＴ６７は、ＦＥＴ６１〜６６とは反対向きに接続されており、電源の誤接続がなされた場合に、逆向きの電流が流れないようにする電源リレーである。

ここで、残りの６つのＦＥＴ６１〜６６の接続について説明しておく。ＦＥＴ６１〜６６は、モータ３０の駆動に係る複数相、本実施形態では三相の巻線に流れる巻線電流を切り換えるスイッチング素子である。
ＦＥＴ６１〜６６のゲートは、後述するプリドライバ７１の６つの出力端子に接続されている。
ＦＥＴ６１〜６６のソースとドレインの接続関係は、以下の通りである。すなわち、ＦＥＴ（Ｓｕ＋）６１では、ドレインが電源ラインに接続され、ソースがＦＥＴ（Ｓｕ−）６４のドレインに接続されている。ＦＥＴ（Ｓｖ＋）６２では、ドレインが電源ラインに接続され、ソースがＦＥＴ（Ｓｖ−）６５のドレインに接続されている。ＦＥＴ（Ｓｗ＋）６３では、ドレインが電源ラインに接続され、ソースがＦＥＴ（Ｓｗ−）６６のドレインに接続されている。
ＦＥＴ（Ｓｕ−）６４では、ドレインがＦＥＴ（Ｓｕ＋）６１のソースに接続され、ソースがグランドに接続されている。ＦＥＴ（Ｓｖ−）６５では、ドレインがＦＥＴ（Ｓｖ＋）６２のソースに接続され、ソースがグランドに接続されている。ＦＥＴ（Ｓｗ−）６６では、ドレインがＦＥＴ（Ｓｗ＋）６３のソースに接続され、ソースがグランドに接続されている。

また、図４中で上下ペアとなるＦＥＴ６１〜６６同士の接続点がそれぞれ、モータ３０のＵ相コイル、Ｖ相コイル、Ｗ相コイルに接続されている。具体的には、ＦＥＴ（Ｓｕ＋）６１とＦＥＴ（Ｓｕ−）６４との接続点がＵ相コイルに接続され、ＦＥＴ（Ｓｖ＋）６２とＦＥＴ（Ｓｖ−）６５との接続点がＶ相コイルに接続され、ＦＥＴ（Ｓｗ＋）６３とＦＥＴ（Ｓｗ−）６６との接続点がＷ相コイルに接続されている。

また、ＦＥＴ（Ｓｕ＋）６１の電源ラインとＦＥＴ（Ｓｕ−）６４のグランドとの間には、アルミ電解コンデンサ５４が並列に接続されている。同様に、ＦＥＴ（Ｓｖ＋）６２の電源ラインとＦＥＴ（Ｓｖ−）６５のグランドとの間にはアルミ電解コンデンサ５５が並列に接続されており、ＦＥＴ（Ｓｗ＋）６３の電源ラインとＦＥＴ（Ｓｗ−）６６のグランドとの間にはアルミ電解コンデンサ５６が並列に接続されている。以下、アルミ電解コンデンサを単に「コンデンサ」と記述する。

チョークコイル５２は、電源ノイズを低減する。また、コンデンサ５４〜５６は、電荷を蓄えることで、ＦＥＴ６１〜６６への電力供給を補助したり、サージ電圧などのノイズ成分を抑制したりする。なお、逆接保護用のＦＥＴ６７が設けられているため、電源の誤接続があっても、コンデンサ５４〜５６が損傷することはない。
シャント抵抗５３は、回路に通電される電流量を検出するためのものである。

制御部７０は、上記プリドライバ７１、カスタムＩＣ７２、位置センサ７３、及び、マイコン７４を備えている。カスタムＩＣ７２は、機能ブロックとして、レギュレータ部７５、位置センサ信号増幅部７６、及び、検出電圧増幅部７７を含む。

レギュレータ部７５は、電源を安定化する安定化回路である。このレギュレータ部７５は、各部へ供給される電源の安定化を行う。例えばマイコン７４は、このレギュレータ部７５により、安定した所定電源電圧（例えば５Ｖ）で動作することになる。

位置センサ信号増幅部７６には、位置センサ７３からの信号が入力される。位置センサ７３は、後述するように、モータ３０の回転位置信号を出力する。位置センサ信号増幅部７６は、この回転位置信号を増幅してマイコン７４へ出力する。
検出電圧増幅部７７は、パワー部５０に設けられたシャント抵抗５３の両端電圧を検出し、当該両端電圧を増幅してマイコン７４へ出力する。

したがって、マイコン７４には、モータ３０の回転位置信号、及び、シャント抵抗５３の両端電圧が入力される。また、マイコン７４には、コラム軸９２に取り付けられたトルクセンサ９４から操舵トルク信号が入力される。さらにまた、マイコン７４には、ＣＡＮを経由して車速情報が入力される。

これにより、マイコン７４は、操舵トルク信号及び車速情報が入力されるとステアリング９１による操舵を車速に応じてアシストするように、回転位置信号に合わせ、プリドライバ７１を介し、インバータ６０、６８を制御する。インバータ６０、６８の制御は、具体的には、プリドライバ７１を介したＦＥＴ６１〜６６のＯＮ／ＯＦＦによって行う。つまり、６つのＦＥＴ６１〜６６のゲートはプリドライバ７１の６つの出力端子に接続されているため、プリドライバ７１により、これらゲート電位が変化させられる。

また、マイコン７４は、検出電圧増幅部７７から入力されるシャント抵抗５３の両端電圧に基づき、モータ３０へ供給する電流を正弦波に近づけるべくインバータ６０、６８を制御する。

次に、本実施形態の電子回路内蔵型モータ１の構成について説明する。図５は電子回路内蔵型モータ１の平面図であり、図６は図５の矢印Ｋ方向に見た側面図であり、図７は図６のＶＩＩ−ＶＩＩ線断面図であり、図８は斜視図であり、図９は分解斜視図である。なお、図５〜図９は、半導体モジュール５０１〜５０６等の組み付け構造を示すものであり、電力供給構造については図示していない。また、図５、図６、図８では、カバー１０３及びプリント基板８０１を省略して示している。

最初に、図７に基づいて、電子回路内蔵型モータ１の構成を説明する。
電子回路内蔵型モータ１は、モータハウジングとして、円筒状のモータケース１０１と、モータケース１０１に対し出力側に螺着されるフレームエンド１０２と、電子回路部分を覆う有底円筒状のカバー１０３とを備えている。カバー１０３には、図示しないコネクタが取り付けられ、このコネクタを経由して後述する連結部材としてのバスバー１６〜１９へ電力が供給される。

ここでモータ３０は、モータケース１０１と、モータケース１０１の径内側に配置されたステータ２０１と、ステータ２０１の径内側に配置されたロータ３０１と、ロータ３０１と共に回転するシャフト４０１とを有している。

ステータ２０１は、モータケース１０１の径内方向に突出する１２個の突極２０２を有している。この突極２０２は、モータケース１０１の周方向に所定間隔で設けられている。突極２０２は、磁性材料の薄板を積層してなる積層鉄心２０３と、積層鉄心２０３の軸方向外側に嵌合するインシュレータ２０４とを有している。このインシュレータ２０４には、巻線２０５が巻回されている。巻線２０５は、Ｕ相、Ｖ相、及び、Ｗ相の三相巻線を構成している。本実施形態では、巻線２０５は、２系統のＵ相、Ｖ相、及び、Ｗ相の三層巻線を構成し、系統毎に第１インバータ６０または第２インバータ６８により通電が制御されている。また、巻線２０５へ電流を供給するための取出線２０６は、巻線２０５の６箇所から引き出されており、モータケース１０１の軸方向の端部１０６に設けられた６つの穴から電子回路側へ引き出されている。取出線２０６は、モータケース１０１の軸方向の端部１０６から後述する半導体モジュール５０１〜５０６の径方向外側に引き出されている。取出線２０６と巻線用端子５０８とは、半導体モジュール５０１〜５０６の径方向外側の空間において、取出線２０６が巻線用端子５０８に挟持されるようにして電気的に接続される。

ロータ３０１は、例えば鉄等の磁性体から筒状に形成されている。ロータ３０１は、ロータコア３０２と、当該ロータコア３０２の径外側に設けられた永久磁石３０３とを有している。永久磁石３０３は、Ｎ極とＳ極とを周方向に交互に５極ずつ有し、計１０極を有している。

シャフト４０１は、ロータコア３０２の軸中心に形成された軸穴３０４に固定されている。また、シャフト４０１は、モータケース１０１の端部の軸受け１０４と、フレームエンド１０２に設けられた軸受け１０５とによって、回転可能に軸支されている。これにより、シャフト４０１は、ステータ２０１に対し、ロータ３０１と共に回転可能となっている。さらにまた、シャフト４０１は、電子回路側へ延び、電子回路側の先端には、回転位置を検出するためのマグネット４０２が設けられている。シャフト４０１の電子回路側の先端付近には、樹脂製のプリント基板８０１が配置される。プリント基板８０１は、モータケース１０１と一体に形成されたヒートシンク６０１とカバー１０３との間に形成された離間スペースに配置される。プリント基板８０１には、制御部７０（図７中には不図示、図４参照）が形成される。すなわち、プリント基板８０１上には、エッチング処理等による配線パターンが形成され、ここに制御部７０を構成するＩＣなどが実装される。プリント基板８０１は、その中央に、位置センサ７３（図７中には不図示、図４参照）を有している。これにより、マグネット４０２の回転位置、すなわちシャフト４０１の回転位置が、位置センサ７３によって検出される。なお、本実施形態では、シャフト４０１の中心線を延長した仮想直線を「モータの回転軸」とする。

図５〜図９に示すように、モータケース１０１には、ヒートシンク６０１が形成されている。ヒートシンク６０１は、モータケース１０１の軸方向の端部１０６から立設されている。ヒートシンク６０１は、図５に示すように、軸方向に垂直な断面形状が略台形状である２つの柱状部材６０２がモータ３０の回転軸を挟むよう並べられている。さらに、柱状部材６０２は、モータ３０の回転軸を中心として円弧状に切り欠かれた円弧部６０９を有している。この円弧部６０９により、ヒートシンク６０１の中心には、円柱状の空間が形成される。言い換えれば、ヒートシンク６０１は、肉厚の軸方向視八角形の筒形状とも言える。もちろん、八角形状には限定されず、例えば軸方向視六角形状としてもよい。２つの柱状部材６０２は不連続となるように形成されている。柱状部材６０２の不連続部分は、モータ３０の回転軸を中心として切り欠かれた円弧部６０９、および円弧部６０９の両側に形成される直線状の切欠面６０３、６０４から構成される。

また、ヒートシンク６０１の柱状部材６０２は、径外方向へ向く側面のうち切欠面６０３、６０４と連続する側面よりも幅広に形成された側壁面６０５を有している。側壁面６０５は、円周方向に計６つ形成されている。柱状部材６０２の径方向内側であって各側壁面６０５と対応する位置には、円弧部６０９によって形成されるモータ３０の回転軸を中心とする円柱状の空間に開口する収容部６０６が形成されている。この収容部６０６は、その径方向外側に、コンデンサ７０１〜７０６の外径に合わせた円弧面を有している。また、収容部６０６は、側壁面６０５と対応する位置であって、柱状部材６０２を挟んで半導体モジュール５０１〜５０６の反対側に形成されている。なお、ヒートシンク６０１において、収容部６０６が形成された部位は薄肉となっているが、収容部６０６からモータケース１０１の端部１０６までの間は、収容部６０６が設けられていない部分と同様に厚肉となる厚肉部６０７が形成されている。

ヒートシンク６０１の径外方向を向く側壁面６０５には、半導体モジュール５０１〜５０６が配置されている。以下、半導体モジュール５０１〜５０６を、必要に応じてＵ１半導体モジュール５０１、Ｖ１半導体モジュール５０２、Ｗ１半導体モジュール５０３、Ｕ２半導体モジュール５０４、Ｖ２半導体モジュール５０５、Ｗ２半導体モジュール５０６と記述することとする。半導体モジュール５０１〜５０３は、第１バスバー１６および第２バスバー１７によって連結されて連結半導体モジュール１０を構成している。また、半導体モジュール５０４〜５０６は、第１バスバー１８および第２バスバー１９によって連結されて連結半導体モジュール２０を構成する。半導体モジュール５０１〜５０６は、モータケース１０１側の側面１１２に突設され径方向外側へ折り曲げられて形成されている巻線用端子５０８を有し、モータケース１０１と反対側の側面１１１に突設される制御用端子５０９及びコンデンサ用端子５１０を有している。なお、半導体モジュール５０１〜５０６の詳細については後述する。

次に、半導体モジュール５０１〜５０６の配置について説明する。
半導体モジュール５０１〜５０６は、モータケース１０１の軸方向の端部１０６から立設されたヒートシンク６０１に対し取り付けられている。半導体モジュール５０１〜５０６は、ヒートシンク６０１の径外方向を向く側壁面６０５に一つずつ配置されている。本形態では、連結半導体モジュール１０のバスバー１６、１７を折り曲げることにより、半導体モジュール５０１〜５０３により構成される連結半導体モジュール１０をモータ３０の回転軸の周囲に配置している。同様に、連結半導体モジュール２０のバスバー１８、１９を折り曲げることにより、半導体モジュール５０４〜５０６により構成される連結半導体モジュール２０をモータ３０の回転軸の周囲に配置している。半導体モジュール５０１〜５０６は、モールドされた半導体チップの面の方向に広がる板状であり、相対的に面積の大きな面の一方が放熱面となっている。放熱面には、後述する放熱部５６９が露出している。半導体モジュール５０１〜５０６は、放熱面が側壁面６０５に面接触するように配置されている。このとき、側壁面６０５は平面で構成されており、これに合わせて、半導体モジュール５０１〜５０６の放熱面も平面となっている。半導体モジュール５０１〜５０６とヒートシンク６０１との間には、図示しない放熱絶縁シートが設けられ、放熱部５６９とヒートシンク６０１との間の絶縁を確保している。なお、放熱絶縁シート等のシート状の部材が半導体モジュール５０１〜５０６とヒートシンク６０１との間に介在している場合であっても、「半導体モジュール５０１〜５０６とヒートシンク６０１とが面接触している」とみなすものとする。

半導体モジュール５０１〜５０６は、上述のごとくヒートシンク６０１の側壁面６０５に配置されることで、ちょうど半導体チップ面の垂線がシャフト４０１の中心線に垂直となっている。すなわち、本実施形態において半導体モジュール５０１〜５０６は、縦配置されている。

ヒートシンク６０１の収容部６０６には、それぞれコンデンサ７０１、７０２、７０３、７０４、７０５、７０６が収容されている。これらのコンデンサ７０１〜７０６を、必要に応じて、Ｕ１コンデンサ７０１、Ｖ１コンデンサ７０２、Ｗ１コンデンサ７０３、Ｕ２コンデンサ７０４、Ｖ２コンデンサ７０５、Ｗ２コンデンサ７０６と記述する。図１との対応関係について言及すれば、コンデンサ７０１〜７０３が第１インバータ６０に設けられ、コンデンサ７０４〜７０６が第２インバータ６８に設けられる。Ｕ１コンデンサ７０１がコンデンサ５４に対応する。また、Ｖ１コンデンサ７０２がコンデンサ５５に対応する。さらにまた、Ｗ１コンデンサ７０３がコンデンサ５６に対応する。なお、第２インバータ６８については、Ｕ２コンデンサ７０４がＵ相コンデンサであり、Ｖ２コンデンサ７０５がＶ相コンデンサであり、Ｗ２コンデンサ７０６がＷ相コンデンサである。

コンデンサ７０１〜７０６は、半導体モジュール５０１〜５０６に対し、ヒートシンク６０１と同じ側、すなわち径方向内側、に配置されている。また、コンデンサ７０１〜７０６は、ヒートシンク６０１の収容部６０６に収容されて半導体モジュール５０１〜５０６に対して一つずつ、ヒートシンク６０１を挟んで径方向内側の半導体モジュール５０１〜５０６の近傍に配置されている。コンデンサ７０１〜７０６は円柱状を呈し、その軸がシャフト４０１の中心線に平行となるように配置されている。また、コンデンサ７０１〜７０６は、半導体モジュール５０１〜５０６のコンデンサ用端子５１０と直接的に接続されている。具体的には、Ｕ１半導体モジュール５０１とＵ１コンデンサ７０１が接続され、Ｖ１半導体モジュール５０２とＶ１コンデンサ７０２が接続され、Ｗ１半導体モジュール５０３とＷ１コンデンサ７０３が接続される。また、Ｕ２半導体モジュール５０４とＵ２コンデンサ７０４が接続され、Ｖ２半導体モジュール５０５とＶ２コンデンサ７０５が接続され、Ｗ２半導体モジュール５０６とＷ２コンデンサ７０６が接続される。

また、シャフト４０１が電子回路側へ延びていることは既に述べたが、図５等に示すように、このシャフト４０１が貫通した状態で、チョークコイル５２が配置されている。チョークコイル５２は、ヒートシンク６０１の中心に形成された円弧部６０９によって形成される円柱形状の空間に配置されている。チョークコイル５２はドーナツ状の鉄心にコイル線が巻回されてなり、コイル端は、柱状部材６０２の一方の切欠面６０３の間を通り、径外方向へ引き出されている。

なお、チョークコイル５２のコイル端は電源ラインに介在するように接続されるが（図４参照）、図５〜図９は、電力供給構造については図示していない。
このように、径方向外側から径方向内側へ向かって、モータケース１０１の外径の範囲内に、巻線用端子５０８と取出線２０６の接続部、半導体モジュール５０１〜５０６、ヒートシンク６０１、コンデンサ７０１〜７０６、チョークコイル５２の順で配置され、径方向の空間が有効に活用されている。

ところで、このようにモータ３０の駆動制御のためにはパワー部５０及び制御部７０が必要となる。これらのパワー部５０及び制御部７０が、いわゆるコントロールユニット（ＥＣＵ）として構成されるのであるが、電子回路内蔵型モータ１は、このＥＣＵの内蔵構成に特徴を有する。

なお、ＥＰＳに用いられるモータ３０は、その出力が５００Ｗ〜２ｋＷ程度であり、電子回路内蔵型モータ１全体に占めるパワー部５０及び制御部７０の物理的な領域は、２０〜４０％程度となる。また、モータ３０の出力が大きいため、パワー部５０が大型化する傾向にあり、パワー部５０及び制御部７０の占める領域のうちの７０％以上がパワー部５０の占める領域となる。

パワー部５０を構成する部品で大きなものは、チョークコイル５２、コンデンサ５４〜５６、そして、ＦＥＴ６１〜６７である。

ここで、ＦＥＴ６１〜６７を有する半導体モジュール５０１〜５０６について詳述する。まず、図１との対応関係について言及すると、半導体モジュール５０１〜５０３が第１インバータ６０を構成し、半導体モジュール５０４〜５０６が第２インバータ６８を構成する。すなわち、Ｕ１、Ｖ１、Ｗ１の３つの半導体モジュール５０１〜５０３によって第１インバータ６０が構成されており、Ｕ２、Ｖ２、Ｗ２の３つの半導体モジュール５０４〜５０６によって第２インバータ６８が構成されている。ここで、第１インバータ６０について詳細に説明すると、Ｕ１半導体モジュール５０１が、Ｕ相に対応するＦＥＴ６１、６４を有している。また、Ｖ１半導体モジュール５０２が、Ｖ相に対応するＦＥＴ６２、６５を有している。さらにまた、Ｗ１半導体モジュール５０３が、Ｗ相に対応するＦＥＴ６３、６６及び逆接保護用のＦＥＴ６７を有している。

本実施形態では、半導体モジュール５０１〜５０３が第１バスバー１６及び第２バスバー１７によって連結されることにより連結半導体モジュール１０を構成している。また同様に半導体モジュール５０４〜５０６が第１バスバー１８及び第２バスバー１９によって連結されることにより連結半導体モジュール２０を構成している。ここで、連結半導体モジュール１０、２０について詳述する。

図５〜図９に示すように、本実施形態の連結半導体モジュール１０は、Ｕ１半導体モジュール５０１、Ｖ１半導体モジュール５０２、及びＷ１半導体モジュール５０３が、第１導電部材としての第１バスバー１６及び第２導電部材としての第２バスバー１７により連結されたものである。また、連結半導体モジュール２０は、Ｕ２半導体モジュール５０４、Ｖ２半導体モジュール５０５、及びＷ１半導体モジュール５０６が、第１導電部材としての第１バスバー１８及び第２導電部材としての第２バスバー１９により連結されたものである。第１バスバー１６、１８は電源ラインに接続され、第２バスバー１７、１９はグランドに接続されることにより、バスバー１６〜１９を経由して半導体モジュール５０１〜５０６に電力が供給される。すなわち、バスバー１６〜１９は、半導体モジュール５０１〜５０６を機械的に連結するとともに、電気的に接続している、といえる。本実施形態においては、連結半導体モジュール１０が第１インバータ６０を構成し、連結半導体モジュール２０が図４に示す第２インバータ６８を構成している。換言すると、本実施形態の電子回路内蔵型モータ１は、２組のインバータ６０、６８を有している。これにより、インバータ６０、６８のそれぞれに流れる電流を半分に減らしている。なお、バスバー１６〜１９が「連結部材」を構成している。

連結半導体モジュール１０、２０は、実質的に同一の構造であるため、以降、連結半導体モジュール１０について主に説明する。
第１バスバー１６及び第２バスバー１７は、Ｕ１半導体モジュール５０１、Ｖ１半導体モジュール５０２、及びＷ１半導体モジュール５０３の樹脂部１１に埋設される埋設部１６６（図２参照）、及び、樹脂部１１に埋設されていない露出部１６１を有している。埋設部１６６と露出部１６１とは、連続的に一体形成されている。露出部１６１には、直線部から円弧状に膨らんで形成される屈曲部１６２が形成されている。同様に、第２バスバー１７は、樹脂部１１に埋設される埋設部１７６、および、樹脂部１１に埋設されていない露出部１７１を有している。埋設部１７６と露出部１７１とは、連続的に一体形成されている。露出部１７１には、直線部から円弧状に膨らんで形成される屈曲部１７２が形成されている。

第１バスバー１６及び第２バスバー１７は、屈曲部１６２、１７１によって折り曲げ可能に構成される。図５〜図８に示すように、半導体モジュール５０１〜５０３は、巻線用端子５０８がモータ３０側となるようにヒートシンク６０１の径方向外側においてヒートシンク６０１の側壁面６０５に面接触するように配置される。これにより、放熱を促進することができる。また、露出部１６１、１７１には円弧状に形成された屈曲部１６２、１７２が形成されているので、折り曲げたときに発生する応力集中を回避し、樹脂部１１の損傷を防止することができる。

本実施形態の半導体モジュール５０１〜５０６は、プリント基板等の部材を介さずに巻線やコンデンサと接続可能である点に特徴を有している。ここで、半導体モジュール５０１〜５０６の端子構造について詳細に説明する。なお、図１及び図２においては、一例としてＶ１半導体モジュール５０２を示した。

図１に示すように、Ｖ１半導体モジュール５０２は、樹脂部１１のモータケース１０１（図６等参照）の反対側の側面１１１に略垂直に突設されるコンデンサ用端子５１０、及び制御用端子５０９を有している。コンデンサ用端子５１０は、第１端子５１１及び第２端子５１４を有している。また、Ｖ１半導体モジュール５０２は、樹脂部１１のモータケース１０１側の側面１１２（図１、図３参照）に略垂直に突設される巻線用端子５０８を有している。巻線用端子５０８は、連結半導体モジュール１０の長手方向（図１における紙面横方向）において、側面１１２の中心からずれて設けられている。また、巻線用端子５０８は、図１における紙面下方向、右方向、上方向といった具合に、同一平面上にて略垂直に折れ曲がった形状に形成されている。巻線用端子５０８を折れ曲がった形状に形成することにより、加工の際、リードフレームの無駄を低減することが可能である。なお、側面１１２が「突設面」を構成する。

ここで、バスバー１６、１７、巻線用端子５０８、制御用端子５０９、および、コンデンサ用端子５１０の位置関係について説明する。
巻線用端子５０８と、制御用端子５０９およびコンデンサ用端子５１０とは、樹脂部１１の異なる面に設けられている。本実施形態では、巻線用端子５０８と制御用端子５０９とは、樹脂部１１を挟んで反対側に突設されている。すなわち、本実施形態では、制御用端子５０９とコンデンサ用端子５１０とは、いずれも巻線用端子５０８と対向する側面１１１に突設されている。
巻線用端子５０８は、バスバー１６、１７と直交する方向に設けられている。また、制御用端子５０９およびコンデンサ用端子５１０は、バスバー１６、１７と直交する方向に設けられている。

このような端子構造は、半導体モジュール５０１〜５０６に共通する構造である。なお、図５〜図８に示すように、連結半導体モジュール１０、２０は、巻線用端子５０８がモータケース１０１側、コンデンサ用端子５１０および制御用端子５０９が形成される側の側面１１１がプリント基板８０１側、となるように配置される。したがって、モータケース１０１、半導体モジュール５０１〜５０６、およびプリント基板８０１は、この順で配列されている。

コンデンサ用端子５１０、巻線用端子５０８、制御用端子５０９を用いた接続関係について、図５〜図８を用いて説明する。
第１端子５１１は、折曲部３１３においてヒートシンク６０１に沿って径内方向に折り曲げられる。また、第１端子５１１の先端部３１１には、Ｕ字状に切り欠かれた切欠部３１２が形成されており、この切欠部３１２においてコンデンサ７０１〜７０６のプラス端子と直接接続される。

第２端子５１４は、第１端子５１１と同様、折曲部３４３においてヒートシンク６０１に沿って折り曲げられる。また、第２端子５１４の先端部３４１には、Ｕ字状に切り欠かれた切欠部３４２が形成されており、この切欠部３４２においてコンデンサ７０１〜７０６のマイナス端子と直接接続される。
これにより、半導体モジュール５０１〜５０６とコンデンサ７０１〜７０６とは、プリント基板等の別部材を介することなく直接的に接続される。

また、電子回路内蔵型モータ１に縦配置されたとき、巻線用端子５０８は、図１に破線で示す箇所で折り曲げられて巻線２０５の取出線２０６を挟持する。本実施形態では、巻線用端子５０８は、垂下部５８１、中間部５８２、起立部５８３、および、挟持部５８４から構成される。垂下部５８１、中間部５８２、起立部５８３、および、挟持部５８４は、一体に形成されている。垂下部５８１は、後述する半導体チップ５６２、５６５（図２参照）の面と垂直な面であるモータケース１０１側の側面１１２から略垂直に突設される。また、垂下部５８１は、側面１１２の幅方向（図１における紙面横方向）の中心からずれて設けられている。中間部５８２は、垂下部５８１から樹脂部１１の厚み方向に折り曲げられる。本実施形態では、中間部５８２は、折り曲げられて径外方向から周方向に延びるＬ字形状に形成される。起立部５８３は、モータケース１０１の端部１０６から離れる方向に立ち上がるように形成されている。起立部５８３と垂下部５８１とは、樹脂部１１の幅方向における位置がずれて形成されている。挟持部５８４は、起立部５８３の先端に形成され、径方向外側に開口するＵ字形状に折り曲げられ、モータケース１０１の軸方向の端部１０６に形成された穴から取り出される巻線２０５の取出線２０６を挟持し、電気的に接続する。これにより、巻線用端子５０８と巻線２０５の取出線２０６とは、直接的に接続される。

具体的には、Ｕ１半導体モジュール５０１の巻線用端子５０８は、第１インバータ６０のＵ相の取出線２０６ｕと接続する。これにより、Ｕ１半導体モジュール５０１は、巻線２０５のＵ相に接続され、Ｕ相の巻線電流のオン／オフを切り換える。Ｖ１半導体モジュール５０２の巻線用端子５０８は、第１インバータ６０のＶ相の取出線２０６ｖと接続する。これにより、Ｖ１半導体モジュール５０２は、巻線２０５のＶ相に接続され、Ｖ相の巻線電流のオン／オフを切り換える。Ｗ１半導体モジュール５０３の巻線用端子５０８は、第１インバータ６０のＷ相の取出線２０６ｗと接続する。これにより、Ｗ１半導体モジュール５０３は、巻線２０５のＷ相に接続され、Ｗ相の巻線電流のオン／オフを切り換える。

また同様に、Ｕ２半導体モジュール５０４の巻線用端子５０８は、第２インバータ６８のＵ相の取出線２０６ｕと接続する。これにより、Ｕ２半導体モジュール５０４は、巻線２０５のＵ相に接続され、Ｕ相の巻線電流のオン／オフを切り換える。Ｖ２半導体モジュール５０５の巻線用端子５０８は、第２インバータ６８のＶ相の取出線２０６ｖと接続する。これにより、Ｖ２半導体モジュール５０５は、巻線２０５のＶ相に接続され、Ｖ相の巻線電流のオン／オフを切り換える。Ｗ２半導体モジュール５０６の巻線用端子５０８は、Ｗ相の取出線２０６ｗと接続する。これにより、Ｗ２半導体モジュール５０６は、巻線第２インバータ６８の２０５のＷ相に接続され、Ｗ相の巻線電流のオン／オフを切り換える。
なお、取出線２０６ｕ、２０６ｖ、２０６ｗが、取出線２０６を構成している。

制御用端子５０９の先端部は、制御部７０を構成するプリント基板８０１（図７、９参照）のスルーホールに挿通され、半田付けされる。これにより、半導体モジュール５０１〜５０３が、制御部７０（図４参照）に電気的に接続される。

ここで、図２に基づいて、Ｖ１半導体モジュール５０２の内部構造について説明する。
Ｖ１半導体モジュール５０２は、略直方体形状に形成される樹脂部１１に埋設されるランド２３、２４を有している。ランド２３は、巻線用端子５０８と一体に形成され、半導体チップ５６５が搭載されている。半導体チップ５６５は、ＦＥＴ（Ｓｕ−）６５を有し、ワイヤ４１を用いワイヤボンディングにより第２バスバー１７と接続されている。ランド２４は、第１バスバー１６と一体に形成され、半導体チップ５６２が搭載されている。半導体チップ５６２は、ＦＥＴ（Ｓｕ＋）６２を有し、ワイヤ４２を用いワイヤボンディングによりランド２３と電気的に接続される。半導体チップ５６２、５６５は、樹脂部１１に封止される。

制御用端子５０９の基端部は、第１バスバー１６、第２バスバー１７、ランド２３、２４、及び半導体チップ５６２、５６５等にワイヤボンディングにより接続される。
コンデンサ用端子５１０を構成する第１端子５１１の基端部は、ワイヤ４３を用いてワイヤボンディングにより第１バスバー１６と電気的に接続される。また、第２端子５１４の基端部は、第２バスバー１７と一体に形成される。

また、図３に示すように、Ｖ１半導体モジュール５０２は、半導体チップ５６２、５６５を搭載する搭載面と反対方向に突出してプレス成形にて形成される放熱部５６９を有している。この放熱部５６９が図示しない放熱絶縁シートを介してヒートシンク６０１と接触することにより、放熱を促進することができる。なお、放熱部５６９は、全ての半導体モジュール５０１〜５０６において、同様に形成されている。

ここで、連結半導体モジュール１０の製造方法について説明する。第１バスバー１６、第２バスバー１７、巻線用端子５０８、制御用端子５０９、コンデンサ用端子５１０、及びランドを含む各半導体モジュール５０１〜５０３に形成されるランドは、銅板等の導電性を有する１枚のリードフレームから形成されている。このリードフレームは、厚さ０．６４ｍｍであり、通常のプリント基板の銅箔の厚みよりも厚い。また、図５〜図８に示すように連結半導体モジュール１０を縦配置した場合、バスバー１６、１７の厚さである径方向の幅が軸方向の幅よりも薄肉である。

各ランドに半導体チップを搭載し、ワイヤボンディング等によって電気的な接続を行った後、半導体モジュール５０１〜５０３毎に樹脂部１１でモールドする。そして、リードフレームの不要部分を切り離して、連結半導体モジュール１０が形成される。このように、平面上にて連結半導体モジュール１０を形成した後、第１バスバー１６及び第２バスバー１７を折り曲げて、ヒートシンク６０１に沿うように配置する。なお、連結半導体モジュール２０についても同様に形成されて配置される。

以上、詳述したように、本実施形態の半導体モジュール５０１〜５０６は、コンデンサ７０１〜７０６と直接接続できるコンデンサ用端子５１０、及び巻線２０５の取出線２０６と直接接続できる巻線用端子５０８を備えているので、プリント基板を介さずにコンデンサ７０１〜７０６或いは巻線２０５の取出線２０６と、半導体モジュール５０１〜５０６とを接続することができる。したがって、電子部品間の接続に要する部品点数を削減できる。また、半導体モジュール５０１〜５０６とコンデンサ７０１〜７０６とをプリント基板を介さずに接続できるので、プリント基板の銅箔の厚みに囚われることなく、所望の大きさでコンデンサ用端子５１０を形成することができる。そして、本実施形態では、半導体モジュール５０１〜５０６とコンデンサ７０１〜７０６とを近接させて配置し、太く短いコンデンサ用端子５１０を形成して接続しているので、インピーダンスを低減することができる。

また、半導体モジュール５０１〜５０６と巻線２０５の取出線２０６とをプリント基板を介さずに接続できるので、プリント基板の銅箔の厚みに囚われることなく、所望の大きさで巻線用端子５０８を形成することができる。本実施形態では、半導体モジュール５０１〜５０６を巻線２０５の取出線２０６の取り出し位置近傍に配置し、太く短い巻線用端子５０８を形成して接続しているので、インピーダンスを低減することができ、電子回路内蔵型モータ１の駆動の信頼性を向上することができる。

また、樹脂部１１に突設され、巻線２０５への通電を制御する制御部７０を有するプリント基板８０１と接続される制御用端子５０９を備える。巻線用端子５０８と制御用端子５０９とは、樹脂部１１の異なる面に設けられる。本実施形態では、巻線用端子５０８と制御用端子５０９とは、樹脂部１１を挟んで反対方向に突設される。また、モータケース１０１、半導体モジュール５０１〜５０６、およびプリント基板８０１は、この順で配列されている。また、巻線用端子５０８がモータケース１０１側、制御用端子５０９がプリント基板８０１側となるように配置しているので、スペースを有効に活用することができ、装置の小型化に寄与する。

本実施形態では、コンデンサ用端子５１０は、第１端子５１１及び第２端子５１４有する。第１端子５１１は、コンデンサ７０１〜７０６のプラス端子に接続される。第２端子５１４は、コンデンサ７０１〜７０６のマイナス端子に接続される。また、第１端子５１１は、電源ラインに接続される第１バスバー１６と接続し、第２端子５１４は、グランドに接続される第２バスバー１７と一体に形成されている。これにより、簡素な構成で半導体モジュール５０１〜５０６とコンデンサ７０１〜７０６とを接続することができる。

また、コンデンサ用端子５１０は、先端部３１１、３４１にＵ字状に切り欠かれた切欠部３１２、３４２を有し、この切欠部３１２、３４２によってコンデンサの端子と接続している。これにより、半導体モジュール５０１〜５０６と、コンデンサ７０１〜７０６とを容易に接続することができる。

また、ランド２３、２４は、半導体チップ５６２、５６５が搭載される搭載面と反対方向に突出し、樹脂部１１から露出する放熱部５６９を有している。そして、放熱部５６９は、ヒートシンク６０１と直接接触するように半導体モジュール５０１〜５０６を配置している。これにより、放熱を促進することができる。

巻線用端子５０８は、垂下部５８１、中間部５８２、起立部５８３、および挟持部５８４が折り曲げられて形成されている。垂下部５８１は、樹脂部１１のモータケース１０１の側の側面１１２から突設される。中間部５８２は、垂下部５８１から径方向外側に折り曲げられて形成されている。起立部５８３は、モータケース１０１から離れる方向に立ち上がって形成される。挟持部５８４は、起立部５８３の先端にて径方向外側に開口するＵ字形状に形成され、巻線２０５の取出線２０６を挟持する。このように巻線用端子５０８を折り曲げることによって巻線２０５の取出線２０６を挟持して接続するので、部品点数を低減し、簡素な構成とすることができる。

また、垂下部５８１は、樹脂部１１の幅方向における中心からずれて設けられている。本実施形態では、取出線２０６は、樹脂部１１の幅方向における略中心から取り出されているので、垂下部５８１を樹脂部の幅方向における中心からずらして形成した上で、折り曲げることにより、挟持部５８４を取出線２０６と接続可能な位置に容易に配置することができる。

本実施形態では、連結半導体モジュール１０を電子回路内蔵型モータ１に用いている。モータは、外郭を形成する筒状のモータケース１０１、モータケース１０１の径内側に配置され３相を構成する巻線２０５が巻回されたステータ３２、ステータの径内側に配置されるロータ３３、ロータ３３と共に回転するシャフト４０１を有している。半導体モジュール５０１〜５０６は、モータケース１０１の軸方向に対する投影内に配置される。また、半導体モジュール５０１〜５０３は、半導体チップの面の垂線がシャフト４０１の中心線に対し非平行となるように縦配置される。
すなわち、連結半導体モジュール１０は、軸方向へモータケースを仮想的に延長したモータシルエット内に縦配置されている。つまり、軸方向へ立ち上がった状態で半導体モジュールを配置している。これにより、モータ３０の径方向の体格を小さくすることができる。
なお、連結半導体モジュール２０は、連結半導体モジュール１０と実質的に同様の構成であり、上記連結半導体モジュール１０と同様の効果を奏するものである。

以下、連結半導体モジュール１０、２０を用いた電子回路内蔵型モータ１が発揮する効果について述べる。
（１）本実施形態の電子回路内蔵型モータ１では、半導体モジュール５０１〜５０６がシャフト４０１の中心線方向に配置されている。これにより、径方向の体格を小さくすることができる。また、半導体モジュール５０１〜５０６を縦配置とし、ヒートシンク６０１の側壁面６０５に面接触させて配置した。さらにまた、ヒートシンク６０１に収容部６０６を設け、径方向に６つのコンデンサ７０１〜７０６を並べて配置した。すなわち、６つの半導体モジュール５０１〜５０６の径内方向にコンデンサ７０１〜７０６を配置した。従来の構成と異なり、軸方向の体格をも小さくすることができる。その結果、電子回路内蔵型モータ１の体格を可及的に小さくすることができる。

ＥＰＳに用いられるモータは、図１０に示すようにして発展してきている。すなわち、当初、モータとＥＣＵとが別体である「機電別体」の構成から、配線等の取り回しをなくした「機電合体」が主流となっている。しかし、この「機電合体」では、ＥＣＵが直方体形状のケースに入れられており、モータケースの外側にＥＣＵを装着した形式であった。これをなるべくモータシルエット内に収めるという思想が「機電一体」の思想であるが、この場合、軸方向の体格が大きくなってしまうという問題があった。この点、本実施形態の電子回路内蔵型モータ１では、半導体モジュール５０１〜５０６を縦配置とするだけでなく、これによって確保されるスペースを利用することにより、コンデンサ７０１〜７０６との配置関係を工夫している。つまり、本実施形態の電子回路内蔵型モータ１は、各部品の配置関係の連関をその思想とする点において、「機電一体」を超える「機電融合」と言い得る。

（２）また、本実施形態の電子回路内蔵型モータ１では、半導体モジュール５０１〜５０６の半導体チップ面の垂線がシャフト４０１の中心線に垂直となっている。これにより、径方向のスペース確保に一層寄与する。

（３）さらにまた、本実施形態の電子回路内蔵型モータ１では、コンデンサ７０１〜７０６が半導体モジュール５０１〜５０６の近傍に配置されている。しかも、半導体モジュール５０１〜５０６がコンデンサ用の専用端子であるコンデンサ用端子５１０を有しており、コンデンサ７０１〜７０６は、その端子がコンデンサ用端子５１０にプリント基板８０１を介することなく直接接続されている。これにより、プリント基板８０１を介して半導体モジュール５０１〜５０６とコンデンサ７０１〜７０６とを接続する場合と比較して、半導体モジュール５０１〜５０６とコンデンサ７０１〜７０６との配線を極力短くすることができ、コンデンサ７０１〜７０６の機能を十分に発揮させることができる。また、各半導体モジュール５０１〜５０６に対し一つずつコンデンサ７０１〜７０６を配置する構成であるため、各コンデンサ７０１〜７０６の容量を比較的小さくすることができ、コンデンサ７０１〜７０６自体の体格を抑えることができる。

（４）また、本実施形態の電子回路内蔵型モータ１では、シャフト４０１の中心線方向にモータケース１０１の端部１０６から立設されたヒートシンク６０１を有している。半導体モジュール５０１〜５０６は、このヒートシンク６０１の側壁面６０５に配置される。本実施形態では、半導体モジュール５０１〜５０６は、ヒートシンク６０１の径方向外側でヒートシンク６０１に沿ってバスバー１６〜１９が折り曲げられ、モータ３０の回転軸の周囲に配置される。これにより、半導体モジュール５０１〜５０６からの放熱が促進され、モータ３０に大電流が流れるような電動アシスト装置へも容易に適用することができる。

（５）さらにまた、本実施形態の電子回路内蔵型モータ１では、半導体モジュール５０１〜５０６に対しヒートシンク６０１と同じ側、すなわち径方向内側、にコンデンサ７０１〜７０６が配置されている。具体的には、ヒートシンク６０１に形成された収容部６０６にコンデンサ７０１〜７０６が収容されている。これにより、半導体モジュール５０１〜５０６の径外方向にスペースが確保できる。結果として、配線の取り回しなどが容易になる。

（６）また、本実施形態の電子回路内蔵型モータ１では、半導体モジュール５０１〜５０６の放熱面がヒートシンク６０１の側壁面６０５に接触するように配置されている。これにより、半導体モジュール５０１〜５０６からの放熱を一層促進させることができる。
（７）また、側壁面６０５が平面であるため、半導体モジュール５０１〜５０６の放熱面も平面となっている。この点、半導体モジュール５０１〜５０６側の平面加工の容易性という観点から有利である。

（８）さらにまた、本実施形態の電子回路内蔵型モータ１では、ヒートシンク６０１が、シャフト４０１の中心線の周りに肉厚の八角柱形状の筒形状に形成されている。そして、チョークコイル５２が、ヒートシンク６０１の径内側に配置されている。これにより、体格の比較的大きなチョークコイル５２を使用する場合でも、電子回路内蔵型モータ１の体格を可及的に小さくすることができる。
（９）また、ヒートシンク６０１には、不連続部分を構成する２つの切欠面６０３、６０４が設けられている。そして、一方の切欠面６０３の間から、チョークコイル５２のコイル線が径外方向へ取り出される。これにより、チョークコイル５２の配線の取り回しが容易になっている。

（１０）また、本実施形態の電子回路内蔵型モータ１では、半導体モジュール５０１〜５０６とプリント基板８０１とが軸方向に並べて配置されている。半導体モジュール５０１〜５０６は制御用端子５０９を備えており、これらの制御用端子５０９がプリント基板８０１に半田付けされる。これにより、制御部７０が半導体モジュール５０１〜５０６から配置上独立する構成であっても、電気的な接続は制御用端子５０９によって行えるため、構成が複雑になることがない。

（１１）さらにまた、本実施形態の電子回路内蔵型モータ１では、半導体モジュール５０１〜５０６がプリント基板８０１とは反対側の他端側に巻線用端子５０８を有している。そして、巻線用端子５０８が、取出線２０６に電気的に接続される。これにより、ステータ２０１の巻線２０５への電気的な接続を比較的容易に実現できる。

（１２）また、本実施形態の電子回路内蔵型モータ１では、シャフト４０１の先端にマグネット４０２が設けられており、このマグネット４０２の回転位置をプリント基板８０１上の位置センサ７３が検出することでシャフト４０１の回転位置が検出される。これにより、比較的簡単にモータ３０の回転検出を行うことができる。

（１３）また、本実施形態の電子回路内蔵型モータ１では、Ｗ１半導体モジュール５０３、及びＵ２半導体モジュール５０４が逆接保護用のＦＥＴ６７を有している。これにより、電源の誤接続があった場合でも、コンデンサ７０１〜７０６の損傷を防止することができる。

（１４）さらにまた、本実施形態の電子回路内蔵型モータ１では、Ｕ相、Ｖ相、Ｗ相の三相のそれぞれに半導体モジュール５０１〜５０６が対応している。具体的に、Ｕ相に対してはＵ１及びＵ２の半導体モジュール５０１、５０４が対応し、Ｖ相に対してはＶ１及びＶ２の半導体モジュール５０２、５０５が対応し、Ｗ相に対してはＷ１及びＷ２の半導体モジュール５０３、５０６が対応している。さらに、半導体モジュール５０１〜５０３が第１バスバー１６及び第２バスバー１７で連結されて連結半導体モジュール１０を構成している。また、半導体モジュール５０４〜５０６が、第１バスバー１８及び第２バスバー１９で連結されて連結半導体モジュール２０を構成している。このように半導体モジュール５０１〜５０６が機能単位でモジュール化されているため、インバータ６０の構成が簡単になる。

＜半導体モジュールの端子構造＞
ところで、巻線用端子５０８、制御用端子５０９、および、コンデンサ用端子５１０は、半導体モジュール５０１〜５０６の樹脂部１１に対して、様々な位置に設けることができる。すなわち、巻線２０５の取出線２０６の位置やコンデンサ７０１〜７０６の位置、プリント基板８０１の位置に応じて設けることができる。そこで、巻線用端子５０８、制御用端子５０９、および、コンデンサ用端子５１０の位置関係を模式的に示した図１１〜図１５に基づいて説明する。以下、複数の実施形態において、実質的に同一の構成には同一の符号を付して説明を省略する。なお、図１１に示すＶ１半導体モジュール５０２は、第１実施形態の半導体モジュールに対応するものであり、端子構造について説明を補足する。また、図１２〜図１５に基づき、第２実施形態〜第５実施形態の半導体モジュールの端子構造について説明する。

図１１に示すように、Ｖ１半導体モジュール５０２では、巻線用端子５０８は、モータケース１０１（図８等参照）側の樹脂部１１の側面１１２に略垂直に突設している。また、制御用端子５０９およびコンデンサ用端子５１０は、巻線用端子５０８が突設する側面１１２と対向する側面１１１に略垂直に突設している。すなわち、巻線用端子５０８と制御用端子５０９とは、樹脂部１１を挟んで反対方向に突設されている。なお、側面１１２が「突設面」を構成する。また、Ｖ１半導体モジュール５０２は、側面１１１、１１２がモータ３０の軸と略垂直となるように配置される。
巻線用端子５０８、制御用端子５０９、およびコンデンサ用端子５１０は、いずれもバスバー１６、１７と直交する方向に設けられている。
コンデンサ７０２は、その軸がモータ３０の軸と平行となるように、樹脂部１１の幅広側面１１５に配置されている。

（第２実施形態）
本発明の第２実施形態による半導体モジュールを図１２に示す。図１２に示すように、半導体モジュール９００では、巻線用端子５０８は、モータケース１０１（図８等参照）側の樹脂部１１の側面２１２に略垂直に突設されている。制御用端子５０９は、巻線用端子５０８が突設する側面２１２と対向する樹脂部１１の側面２１１に略垂直に突設している。すなわち、巻線用端子５０８と制御用端子５０９とは、樹脂部１１を挟んで反対方向に突設されている。なお、側面２１２が「突設面」を構成する。また、半導体モジュール９００は、側面２１１、２１２がモータ３０の軸と略垂直となるように配置される。

コンデンサ用端子５１０は、巻線用端子５０８が突設する側面２１２と隣り合う幅狭側面２１６に略垂直に設けられている。すなわち、コンデンサ用端子５１０と巻線用端子５０８とは、直交する。幅狭側面２１６は、モータ３０の軸方向と略平行である。コンデンサ用端子５１０は、上記実施形態と同様、第１端子５１１及び第２端子５１４とから構成され、第１端子５１１はコンデンサ７１０のプラス端子と直接接続され、第２端子５１４はコンデンサ７１０のマイナス端子と直接接続される。本実施形態では、第１端子５１１が第１バスバー１６によって構成され、第２端子５１４が第２バスバー１７によって構成されている。

コンデンサ７１０は、その軸がモータ３０の軸と略垂直となるように、樹脂部１１の幅広側面２１５に配置されている。
このように構成することにより、上記第１実施形態と同様の構成を奏するほか、コンデンサ７１０の端子と、巻線２０５の取出線２０６の位置に応じて適切に接続することができる。また、バスバー１６、１７がコンデンサ用端子５１０の機能を兼ね備えているので、より簡素な構成で半導体モジュール９００とコンデンサ７１０とを接続することができる。

（第３実施形態）
本発明の第３実施形態による半導体モジュールを図１３に示す。図１３に示すように、半導体モジュール９１０では、巻線用端子５０８は、モータケース１０１（図８等参照）側の樹脂部１１の側面２２２に略垂直に突設している。制御用端子５０９は、巻線用端子が突設する側面２２２と対向する樹脂部１１の側面２２１に略垂直に突設している。すなわち、巻線用端子５０８と制御用端子５０９とは、樹脂部１１を挟んで反対方向に突設されている。なお、側面２２２が「突設面」を構成する。また、半導体モジュール９１０は、側面２２１、２２２がモータ３０の軸と略垂直となるように配置される。

コンデンサ用端子５１０と巻線用端子５０８とは、樹脂部１１の同一の側面２２２の両端から突設される。すなわち、コンデンサ用端子５１０と巻線用端子５０８とは平行となっている。コンデンサ用端子５１０は、上記実施形態と同様、第１端子５１１及び第２端子５１４から構成され、第１端子５１１はコンデンサ７１１のプラス端子と直接接続され、第２端子５１４はコンデンサ７１１のマイナス端子と直接接続される。
コンデンサ７１１は、その軸がモータ３０の軸と略平行となるように樹脂部１１の幅狭側面２２６に配置される。

このように構成することにより、上記第１実施形態と同様の構成を奏するほか、コンデンサ７１１の端子と、巻線２０５の取出線２０６の位置に応じて適切に接続することができる。また、コンデンサ用端子５１０及び巻線用端子５０８が設けられない側、すなわち側面２２１側、におけるスペースを大きく確保することができる。

（第４実施形態）
本発明の第４実施形態による半導体モジュールを図１４に示す。図１４に示すように、半導体モジュール９２０では、巻線用端子５０８は、モータケース１０１側（図８等参照）の側面２３２に略垂直に突設している。制御用端子５０９は、巻線用端子５０８が突設する側面２３２と対向する樹脂部１１の側面２３１に略垂直に突設している。すなわち、巻線用端子５０８と制御用端子５０９とは、樹脂部１１を挟んで反対方向に突設されている。なお、側面２３２が「突設面」を構成している。また、半導体モジュール９２０は、側面２３１、２３２がモータ３０の軸と略垂直となるように配置される。

コンデンサ用端子５１０と巻線用端子５０８とは、樹脂部１１の同一の側面２３２に設けられている。すなわち、コンデンサ用端子５１０と巻線用端子５０８とは平行となっている。コンデンサ用端子５１０は、上記実施形態と同様、第１端子５１１及び第２端子５１４とから構成され、第１端子５１１はコンデンサ７０２のプラス端子と直接接続され、第２端子５１４はコンデンサ７０２のマイナス端子と直接接続される。
コンデンサ７１２は、その軸がモータ３０の軸と略平行となるように、樹脂部１１の幅広側面２３５に配置される。

このように構成することにより、上記第１実施形態と同様の構成を奏するほか、コンデンサ７１２の端子と、巻線２０５の取出線２０６の位置に応じて適切に接続することができる。また、コンデンサ用端子５１０及び巻線用端子５０８が設けられない側、すなわち側面２３１側、におけるスペースを大きく確保することができる。

（第５実施形態）
本発明の第５実施形態による半導体モジュールを図１５および図１６に示す。図１５は、半導体モジュール９３０を巻線用端子５７０側から見た模式的な斜視図であり、図１６は、巻線用端子５７０への巻線２０５の取出線２０６を組み付ける状態を説明する説明図である。

図１５に示すように、半導体モジュール９３０では、巻線用端子５７０は、樹脂部１１の幅広側面２４５から突設している。制御用端子５０９およびコンデンサ用端子５１０は、巻線用端子５７０が突設する幅広側面２４５と隣り合う側面であって、モータケース１０１と反対側の側面２４１に略垂直に突設している。制御用端子５０９およびコンデンサ用端子５１０は、いずれもバスバー１６、１７と直交する方向に設けられている。なお、半導体モジュール９３０は、側面２４１がモータ３０の軸と略垂直となり、幅広側面２４５がモータ３０の軸と略平行となるように配置される。

ここで、巻線用端子５７０について説明する。
巻線用端子５７０は、第１実施形態における放熱部５６９と略同様に形成される。すなわち、巻線用端子５７０は、半導体チップが搭載される搭載面と反対方向に導電部材で構成されるランドを突出させるようにプレス成形にて成型される。巻線用端子５７０は、樹脂部１１の幅広側面２４５から露出している。巻線用端子５７０における幅広側面２４５と平行に形成される突出端面５７１は、幅広側面２４５よりも内側となるように形成される。突出端面５７１には、樹脂部１１とは反対側に開口する溝部５７２が形成される。本実施形態では、溝部５７２は、側面２４１側と側面２４２側とを貫くように形成されている。図１５および図１６に示すように、溝部５７２には、側面２４２側から巻線２０５の取出線２０６が挿入される。溝部５７２に挿入された取出線２０６は、はんだ等によって巻線用端子５７０と接合される。これにより、取出線２０６は、巻線用端子５７０と電気的に接続される。

巻線用端子５７０は、放熱絶縁シートを介してヒートシンク６０１（図８等参照）と接触する。したがって、巻線用端子５７０と取出線２０６とは電気的に接続され、巻線用端子５７０および取出線２０６とヒートシンク６０１とは、絶縁が確保されている。また、巻線用端子５７０は、放熱絶縁シートを介してヒートシンク６０１と面接触しているので、これにより、放熱が促進される。すなわち、本実施形態では巻線用端子５７０が「放熱部」を構成している。このように構成することにより、上記第１実施形態と同様の構成を奏するほか、巻線用端子５７０と放熱部とを別途に形成する必要がないので、より簡素な構成となる。

＜巻線用端子の形状＞
巻線用端子５０８は、第１実施形態では、垂下部５８１、中間部５８２、起立部５８３、および、挟持部５８４から構成されていた。また、中間部５８２は、径方向外側から周方向へ延びるＬ字形状に形成されていた。巻線用端子は、これに限らず、様々な形状とすることができる。以下、巻線用端子の形状について、第６実施形態〜第９実施形態に示す。

（第６実施形態）
本発明の第６実施形態による半導体モジュールを図１７および図１８に示す。図１７（ａ）は図１と対応する半導体モジュールの模式図であり、図１７（ｂ）は図１７（ａ）のｂ１方向矢視図であり、図１７（ｃ）は図１７（ｂ）のｃ１方向矢視図である。

図１７および図１８に示すように、半導体モジュール９４１は、樹脂部１１のモータケース１０１（図７等参照）側の側面１１２から略垂直に突設される巻線用端子８１０を有している。また巻線用端子８１０は、バスバー１６、１７と直交する方向に設けられている。巻線用端子８１０は、側面１１２の幅方向（図１７（ａ）における横方向）における中心からずれて設けられている。本実施形態では、巻線用端子８１０は、図１７（ａ）における紙面下方向、左方向、上方向、右方向といった具合に、略垂直に折れ曲がった形状に形成されている。これにより、リードフレームの無駄を低減することが可能である。

巻線用端子８１０は、図１７（ａ）に破線で示す箇所で折り曲げられて、巻線２０５の取出線２０６を挟持する。巻線用端子８１０は、垂下部８１１、中間部８１２、起立部８１３、および、挟持部８１４から構成される。垂下部８１１は、樹脂部１１の側面１１２から突設され、モータ３０の回転軸と略平行となっている。中間部８１２は、垂下部８１１から径方向外側へ折り曲げられる。本実施形態では、中間部８１２は、挟持部８１４を取出線２０６を挟持可能な位置とすべく、樹脂部１１の幅広側面１９５と鋭角をなすように折り曲げられる。起立部８１３は、モータケース１０１から離れる方向に立ち上がるように形成されている。挟持部８１４は、起立部８１３の先端に形成され、径方向外側に開口するＵ字形状に折り曲げられ、取出線２０６を挟持し、電気的に接続する。これにより、巻線用端子８１０と取出線２０６とは、直接的に接続される。図１７（ｃ）に示すように、挟持部８１４は、垂下部８１１、中間部８１２、および、起立部８１３よりも厚く形成されている。

図１８に示すように、半導体モジュール９４１により構成される連結半導体モジュール１００は、巻線用端子８１０が突設される側面１１２がモータケース１０１側となるように、縦配置される。また、バスバー１６、１７を折り曲げて、図示しないヒートシンクと面接触するように配置される。また、側面１１１、１１２がモータ３０の軸と略垂直となるように配置される。
これにより、上記第１実施形態と同様の効果を奏するほか、リードフレームの無駄をより低減することができる。

（第７実施形態）
本発明の第７実施形態による半導体モジュールを図１９に示す。図１９（ａ）は図１７（ａ）と対応する図であり、図１９（ｂ）は図１９（ａ）のｂ２方向矢視図である。
図１９に示すように、半導体モジュール９４２は、樹脂部１１のモータケース１０１（図７等参照）側の側面１１２から略垂直に突設される巻線用端子８２０を有している。巻線用端子８２０は、側面１１２の幅方向（図１９（ａ）における横方向）における中心からずれて設けられている。本実施形態では、巻線用端子８２０は、折り曲げる前の状態において、Ｌ字形状に形成されている。

巻線用端子８２０は、電子回路内蔵型モータにおいて、側面１１１、１１２がモータ３０の軸と略垂直となるよう縦配置されたとき、図１９（ａ）に破線で示す箇所で折り曲げられて、巻線２０５の取出線２０６を挟持する。巻線用端子８２０は、垂下部８２１、中間部８２２、および、挟持部８２４から構成される。垂下部８２１は、樹脂部１１の側面１１２から突設され、モータ３０の回転軸と略平行となっている。中間部８２２は、垂下部８２１から径方向外側へ折り曲げられる。本実施形態では、中間部８２２は、挟持部８２４を取出線２０６を挟持可能な位置とすべく、樹脂部１１の幅広側面１９５と鋭角をなすように折り曲げられる。挟持部８２４は、中間部８２２の先端に形成され、幅広側面１９５と平行する方向に開口するＵ字形状に折り曲げられ、取出線２０６を挟持し、電気的に接続する。これにより、巻線用端子８２０と取出線２０６とは、直接的に接続される。
このように構成することにより、上記第１実施形態と同様の効果を奏する。

（第８実施形態）
本発明の第８実施形態による半導体モジュールを図２０に示す。図２０（ａ）は図１７（ａ）と対応する図であり、図２０（ｂ）は図２０（ａ）のｂ３方向矢視図である。
図２０に示すように、半導体モジュール９４３は、モータ３０の軸方向と平行な樹脂部１１の幅狭側面１９４から略垂直に突設される巻線用端子８３０を有している。また巻線用端子８３０は、バスバー１６、１７と平行する方向に設けられている。巻線用端子８３０は、幅狭側面１１４の高さ方向（図２０（ａ）における縦方向）の中心からモータケース１０１側にずれて設けられている。本実施形態では、巻線用端子８３０は、折り曲げる前の状態において、略直線状に形成されている。

巻線用端子８３０は、電子回路内蔵型モータにおいて、側面１１１、１１２がモータ３０の軸と略垂直となるよう縦配置されたとき、図２０（ａ）に破線で示す箇所で折り曲げられて、巻線２０５の取出線２０６を挟持する。巻線用端子８３０は、中間部８３２および挟持部８３４から構成される。中間部８３２は、挟持部８３４を取出線２０６を挟持可能な位置とすべく、樹脂部１１の幅狭側面１１４から突設される方向とは略反対側へ折り返される。挟持部８３４は、幅広側面１１５と平行する方向に開口する方向に折り曲げられ、取出線２０６を挟持し、電気的に接続する。これにより、巻線用端子８３０と取出線２０６とは、直接的に接続される。図２０（ｂ）に示すように、巻線用端子８３０は、折り曲げられて全体として軸方向視Ｓ字形状をなす。
このように構成することにより、上記第１実施形態と同様の効果を奏する。

（第９実施形態）
本発明の第９実施形態による半導体モジュールを図２１に示す。図２１（ａ）は図１７（ａ）と対応する図であり、図２１（ｂ）は図２１（ａ）のｂ４方向矢視図である。
図２１に示すように、半導体モジュール９４４は、モータ３０の軸方向と平行な幅広側面１９５から略垂直に突設される巻線用端子８４０を有している。モータ３０において半導体モジュール９４４が縦配置されたとき、巻線用端子８４０はモータ３０の軸方向と略垂直である。また巻線用端子８４０は、バスバー１６、１７と略垂直である。巻線用端子８４０は、樹脂部１１の幅方向（図２１（ａ）における横方向）の中心からずれて設けられている。本実施形態では、巻線用端子８４０は、折り曲げる前の状態において、略直線状に形成されている。

巻線用端子８４０は、電子回路内蔵型モータにおいて、側面１１１、１１２がモータ３０の軸と略垂直となるよう縦配置されたとき、折り曲げられて、巻線２０５の取出線２０６を挟持する。巻線用端子８４０は、中間部８４２および挟持部８４４から構成される。挟持部８４４は、樹脂部１１側に開口する方向に折り曲げられ、取出線２０６を挟持し、電気的に接続する。これにより、巻線用端子８４０と取出線２０６とは、直接的に接続される。図２１（ｂ）に示すように、巻線用端子８４０は、折り曲げられて全体として軸方向視Ｊ字形状をなす。
このように構成することにより、上記第１実施形態と同様の効果を奏する。

＜コンデンサの配置＞
上記第１実施形態では、コンデンサ７０１〜７０６は、半導体モジュール５０１〜５０６の径方向内側に配置していたが、コンデンサを半導体モジュールの径方向外側に配置してもよい。以下、具体例を第１０実施形態〜第１２実施形態に示す。

（第１０実施形態）
本発明の第１０実施形態による電子回路内蔵型モータを図２２〜図２４に示す。図２２は電子回路内蔵型モータ２の平面図であり、図２３は図２２の矢印Ｋ方向に見た側面図であり、図２４は斜視図である。なお、図中では、カバー、プリント基板、およびバスバーを省略した。

図２２に示すように、電子回路内蔵型モータ２は、６つの半導体モジュール５３１、５３２、５３３、５３４、５３５、５３６を備えている。
半導体モジュール５３１〜５３６は、モータケース１０１の端部１０６からシャフト４０１の中心線方向と同方向へ立設されたヒートシンク６７１に対し取り付けられている。

そこでヒートシンク６７１について説明しておく。
ヒートシンク６７１は、図２２に示すように、軸方向に垂直な断面における形状が略台形状の２つの柱状部材がシャフト４０１の中心線を挟むよう並べられ、さらに、中心に円柱形状の空間が形成されるように所定半径部分を切り欠いた形状となっている。このとき、上記形態のヒートシンク６０１（図５参照）との違いは、径方向外側の壁面がモータケース１０１から離れるに従ってシャフト４０１の中心線から遠ざかるように傾斜していることである。言い換えれば、ヒートシンク６７１は、全体として見ると、底面に平行な面である頂面がモータケース１０１側に位置する角錐台のような形状となっている。ヒートシンク６７１は、シャフト４０１の中心線の周りに側壁６７２を有している。側壁６７２には、不連続部分を構成する２つの切欠部６７３、６７４が設けられている。

また、ヒートシンク６７１の側壁６７２は、径外方向へ向く６つの側壁面６７５を有している。側壁面６７５は、傾斜している。

以上のように形成されたヒートシンク６７１に対し、半導体モジュール５３１〜５３６は、径外方向を向く側壁面６７５に配置されている。半導体モジュール５３１〜５３６は、その放熱面が側壁面６７５に接触するように配置されている。このとき、側壁面６７５は平面であり、これに合わせて、半導体モジュール５３１〜５３６の放熱面も平面となっている。

また、半導体モジュール５３１〜５３６は、上述のごとくヒートシンク６７１の側壁面６７５に配置されることで、シャフト４０１の中心線に対し傾斜して配置されている。

さらにまた、半導体モジュール５３１〜５３６は、モータケース１０１側の端部に、巻線用端子５０８を有している（図２３、図２４参照）。また、半導体モジュール５３１〜５３６は、反モータケース１０１側の端部に、６本の制御用端子５０９と、２本のコンデンサ用端子５１０とを有している（図２３、図２４参照）。これらの点については、上記形態と同様である。本実施形態の巻線用端子５０８、制御用端子５０９、および、コンデンサ用端子５１０の配置等は、第１実施形態と略同様である。

図２２等に示すように、半導体モジュール５３１〜５３６に対し、ヒートシンク６７１の反対側に、６つのコンデンサ７０１、７０２、７０３、７０４、７０５、７０６が配置されている。

コンデンサ７０１〜７０６は、半導体モジュール５３１〜５３６に対して一つずつ、半導体モジュール５３１〜５３６の近傍に配置されている。コンデンサ７０１〜７０６は円柱形状を呈し、半導体モジュール５３１〜５３６に沿って傾斜している。また、半導体モジュール５３１〜５３６の有するコンデンサ用端子５１０が径外方向へ折り曲げられていることで、この折り曲げられたコンデンサ用端子５１０に対し、コンデンサ７０１〜７０６の端子が、直接的に接続されている（図２４参照）。

また、シャフト４０１が貫通した状態で、チョークコイル５２が配置されている（図２２参照）。チョークコイル５２はドーナツ状の鉄心にコイル線が巻回されてなる。チョークコイル５２のコイル端は、ヒートシンク６７１の一方の切欠部６７３から径外方向へ引き出されている。

次に、本形態の電子回路内蔵型モータ２が発揮する効果について説明する。
本形態の電子回路内蔵型モータ２によっても、上記第１実施形態と同様の効果が奏される。

特に本形態の電子回路内蔵型モータ２では、半導体モジュール５３１〜５３６が傾斜して配置されているため、軸方向の体格を一層小さくすることができる。
また、モータケース１０１の端部１０６から離間するに連れてシャフト４０１の中心線から遠ざかるようにヒートシンク６７１の側壁面６７５が傾斜しているため、モータケース１０１の端部１０６に、スペースを確保することができる。
さらにまた、本形態の電子回路内蔵型モータ２では、半導体モジュール５３１〜５３６に対しヒートシンク６７１の反対側にコンデンサ７０１〜７０６が配置されている。これにより、コンデンサ７０１〜７０６用の収容部をヒートシンク６７１に形成する必要がない。

（第１１実施形態）
本発明の第１１実施形態による電子回路内蔵型モータを図２５〜図２７に示す。図２５は電子回路内蔵型モータ３の平面図であり、図２６は図２５の矢印Ｋ方向に見た側面図であり、図２７は斜視図である。なお、図中では、カバー及びプリント基板を省略した。

本実施形態は、図１２に示す第２実施形態の半導体モジュールを具現化したものである。図２５に示すように、電子回路内蔵型モータ３は、６つの半導体モジュール５４１、５４２、５４３、５４４、５４５、５４６を備え、半導体モジュール５４１〜５４６は、モータケース１０１の端部１０６からシャフト４０１の中心線方向と同方向へ立設されたヒートシンク６８１に対し取り付けられている。また、半導体モジュール５４１〜５４６に対し、６つのコンデンサ７０１、７０２、７０３、７０４、７０５、７０６が「横配置」されている。ここで「横配置」とは、コンデンサ７０１〜７０６の軸が、シャフト４０１の中心線に垂直となっている。

本実施形態では、コンデンサ７０１〜７０６がヒートシンク６８１の反対側に配置されている点である。すなわち、コンデンサ７０１〜７０６は、半導体モジュール５４１〜５４６の径方向外側に配置されている。この場合、コンデンサ７０１〜７０６の端子は、電源ラインを兼ねるバスバー１６〜１９に直接接続されている。また、半導体モジュール５４１〜５４６の反モータケース側には、コンデンサ用端子が設けられておらず、６本の制御用端子５０９のみが設けられている（図２７参照）。なお、巻線用端子５０８および制御用端子５０９の配置は、第１実施形態と略同様である。

このように構成することにより、上記第１実施形態および第２実施形態と同様の効果を奏する。
特に本形態の電子回路内蔵型モータ３では、コンデンサ７０１〜７０６が半導体モジュール５４１〜５４６の近傍に「横配置」されている。また、半導体モジュール５４１〜５４６の径方向外側に配置されている。これにより、ヒートシンク６８１には収容部を形成する必要がない。また、コンデンサ７０１〜７０６は、その端子が半導体モジュール５４１〜５４６のバスバー１６〜１９に直接接続されている。これにより、半導体モジュール５４１〜５４６とコンデンサ７０１〜７０６との配線を極力短くすることができ、コンデンサ７０１〜７０６の機能を十分に発揮させることができる。また、コンデンサ用端子を廃止することができるので、より簡素な構成とすることができる。さらにまた、各半導体モジュール５４１〜５４６に対し一つずつコンデンサ７０１〜７０６を配置する構成であるため、コンデンサ７０１〜７０６の容量を比較的小さくすることができ、コンデンサ７０１〜７０６自体の体格を抑えることができる。

（第１２実施形態）
本実施形態は、図１４に示す第４実施形態の半導体モジュールを具現化したものである。本形態の第１２実施形態による電子回路内蔵型モータを図２８〜図３０に基づいて説明する。図２８は電子回路内蔵型モータ４の平面図であり、図２９は図２８の矢印Ｋ方向に見た側面図であり、図３０は斜視図である。なお、図中では、カバー及びプリント基板を省略した。

図２８に示すように、電子回路内蔵型モータ４は、６つの半導体モジュール５９１、５９２、５９３、５９４、５９５、５９６を備えている。これら半導体モジュール５９１〜５９６を区別する場合、図２８中の記号を用い、Ｕ１半導体モジュール５９１、Ｖ１半導体モジュール５９２、Ｗ１半導体モジュール５９３、Ｕ２半導体モジュール５９４、Ｖ２半導体モジュール５９５、Ｗ２半導体モジュール５９６と記述することとする。

ここで、Ｕ１〜Ｗ１の３つの半導体モジュール５９１〜５９３、及び、Ｕ２〜Ｗ２の３つの半導体モジュール５９４〜５９６は、バスバー１６〜１９で連結されてモジュールユニットを形成している。バスバー１６〜１９が連結機能を有すると共に電源ラインを兼ねることは、上記形態と同様である。

次に、半導体モジュール５９１〜５９６の配置について説明する。
半導体モジュール５９１〜５９６は、モータケース１０１の端部１０６からシャフト４０１の中心線方向と同方向へ立設されたヒートシンク９５１に対し取り付けられている。

そこでヒートシンク９５１について説明しておく。
ヒートシンク９５１は、図２８に示すように、軸方向に垂直な断面における形状が略六角柱形状であり、内部には、円柱形状の空間が形成されている。ヒートシンク９５１の側壁９５２には、不連続部分を形成する切欠部９５３が形成されている。また、側壁９５２は、軸方向に垂直な断面における形状が略六角柱形状であることから、径外方向へ向く側壁面９５５を、円周方向に計６つ有している。

以上のように形成されたヒートシンク９５１に対し、半導体モジュール５９１〜５９６は、径外方向を向く側壁面９５５に一つずつ配置されている。ここで、半導体モジュール５９１〜５９６は、その放熱面が側壁面９５５に接触するように配置されている。このとき、側壁面９５５は平面で構成されており、これに合わせて、半導体モジュール５９１〜５９６の放熱面も平面となっている。

半導体モジュール５９１〜５９６は、上述のごとくヒートシンク９５１の側壁面９５５に配置されることで、ちょうど半導体チップ面の垂線がシャフト４０１の中心線に垂直となっている。

半導体モジュール５９１〜５９６は、モータケース１０１側の端部に、コンデンサ用端子５１０を有している。また、半導体モジュール５９１〜５９６は、反モータケース１０１側の端部に、９本の制御用端子５０９を有している（図３０参照）。本実施形態では、半導体モジュール５９１〜５９６においてそれぞれ２本ずつ設けられているコンデンサ用端子５１０の一方は、折り曲げられて対応するコンデンサ７０１〜７０６のプラス端子を挟持し、接続する。また、コンデンサ用端子５１０の他方は、折り曲げられて対応するコンデンサ７０１〜７０６のマイナス端子を挟持し、接続する。具体的には、コンデンサ用端子５１０は、樹脂部１１からモータケース１０１方向に突出し、径方向外側に折り曲げられる。また、コンデンサ用端子５１０の先端部は、径方向内側に開口するように折り返され、取出線２０６を挟持している。本実施形態においては、コンデンサ用端子５１０は、軸方向視Ｊ字形状に折り曲げられている。
なお、本実施形態においては、巻線用端子５０８およびコンデンサ用端子５１０と、制御用端子５０９とは、樹脂部１１を挟んで反対方向に突設されている。また、巻線用端子５０８、制御用端子５０９、および、コンデンサ用端子５１０は、いずれもバスバー１６、１７と直交する方向に突設されている。

図２８等に示すように、半導体モジュール５９１〜５９６に対し、ヒートシンク９５１の反対側に、６つのコンデンサ７０１、７０２、７０３、７０４、７０５、７０６が配置されている。すなわち、コンデンサ７０１〜７０６は、半導体モジュール５９１〜５９６の径方向外側に配置されている。これらコンデンサ７０１〜７０６は、専用の取り付け金具７２１を用いて取り付けられている。

コンデンサ７０１〜７０６は、半導体モジュール５９１〜５９６に対して一つずつ、半導体モジュール５９１〜５９６の近傍に配置されている。コンデンサ７０１〜７０６は円柱形状を呈し、その軸がシャフト４０１の中心線に平行となるように配置されている。また、半導体モジュール５９１〜５９６の有するコンデンサ用端子５１０に対し、コンデンサ７０１〜７０６の端子が、直接的に接続されている。

また、シャフト４０１が貫通した状態で、チョークコイル５２が配置されている。チョークコイル５２はドーナツ状の鉄心にコイル線が巻回されてなる。ここで、チョークコイル５２のコイル端は、ヒートシンク９５１の一方の切欠部９５３から径外方向へ引き出されている（図２８参照）。

このように構成することにより、上記第１実施形態および第４実施形態と同様の効果を奏する。
特に本形態の電子回路内蔵型モータ４では、半導体モジュール５９１〜５９６に対し半導体モジュール５９１〜５９６の径方向外側にコンデンサ７０１〜７０６が配置されている。これにより、コンデンサ７０１〜７０６用の収容部をヒートシンク９５１に形成する必要がない。

（他の実施形態）
上記実施形態では、第１バスバー及び第２バスバーにより、３つの半導体モジュールが連結されていたが、半導体モジュールが複数連結されず、１つの半導体モジュールによって構成してもよい。また、用途に応じて任意の数の半導体パッケージを連結することができる。例えば、巻線の組数に応じ、巻線組数に対応する個数の半導体パッケージを連結してもよい。また、半導体モジュール毎に、端子の位置や数は任意に変えることができる。

上記実施形態では、半導体モジュール５０１〜５０６は、モータ軸線に対して縦配置されていたが、半導体モジュールの配置は縦配置に限らず、横配置にしてもよい。ここで「横配置」とは、半導体チップ面の垂線がシャフト４０１の中心線と平行となるように配置することをいう。例えば、第１実施形態においてモータケース１０１の端部からシャフト４０１の中心線方向に立設されたヒートシンク６０１がない状態において、モータケース１０１の軸方向の端部１０６に半導体モジュール５０１〜５０６の放熱面を接触させ配置する。

上記実施形態では、車両の電動パワーステアリング装置の電子回路内蔵型モータに本発明の連結半導体パッケージを適用した例を説明したが、車両の電動パワーステアリング装置の電子回路内蔵型モータに限らず、他の用途にも適用することができる。特に、スイッチング素子のように、半導体パッケージに大きな電流を通電する必要がある用途に特に好適に用いられる。
以上、本発明は、上記実施形態になんら限定されるものではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の形態で実施可能である。

１：電子回路内蔵型モータ、１０、２０：連結半導体モジュール、１１：樹脂部、１６：第１バスバー、１７：第２バスバー、１８：第１バスバー、１９：第２バスバー、２３、２４：ランド、３０：モータ、５０：パワー部、５１：電源、５６〜５８：コンデンサ、６１〜６６：ＦＥＴ（スイッチング素子）、１０１：モータケース、１１１：側面（コンデンサ用端子突設面）、１１２：側面（巻線用端子突設面）、１１３：突設面（コンデンサ用端子突設面、巻線用端子突設面）１６１、１７１：露出部、１６２、１７２：屈曲部、２０１：ステータ、２０５：巻線、２０６：取出線、３０１：ロータ、３１１、３４１：先端部、３１２、３４２：切欠部、３１３、３４３：折曲部、４０１：シャフト、５０１〜５０６：半導体モジュール、５０８：巻線用端子、５０９：制御用端子、５１０：コンデンサ用端子、５１１：第１端子、５１４：第２端子、５６２、５６５：半導体チップ、５６９：放熱部、６０１：ヒートシンク、７０１〜７０６：コンデンサ、８０１：プリント基板

Claims (22)

1. モータの駆動に係る巻線への通電を切り換えるスイッチング素子を有する半導体チップと、
   前記半導体チップを搭載するランドと、
   前記半導体チップを封止し、前記ランドを埋設する樹脂部と、
   前記樹脂部に突設され、前記巻線と直接接続される巻線用端子と、
   前記樹脂部に突設され、前記巻線への通電を制御する制御部を有する基板と接続される制御用端子と、
   を備え、
   前記巻線用端子と前記制御用端子とは、前記樹脂部の異なる面に設けられることを特徴とする半導体モジュール。
2. 前記巻線用端子と前記制御用端子とは、前記樹脂部を挟んで反対方向に突設されることを特徴とする請求項１に記載の半導体モジュール。
3. 前記巻線用端子と前記制御用端子とは、前記樹脂部の隣り合う面に設けられることを特徴とする請求項１に記載の半導体モジュール。
4. 前記樹脂部から突設され、前記樹脂部の外部に設けられるコンデンサと直接接続されるコンデンサ用端子を備えることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の半導体モジュール。
5. 前記巻線用端子と前記コンデンサ用端子とは、前記樹脂部の対向する面に設けられることを特徴とする請求項４に記載の半導体モジュール。
6. 前記巻線用端子と前記コンデンサ用端子とは、前記樹脂部の隣り合う面に設けられることを特徴とする請求項４に記載の半導体モジュール。
7. 前記巻線用端子と前記コンデンサ用端子とは、前記樹脂部の同一面の両端から突設され、
   前記コンデンサは、前記樹脂部の幅狭側面に配置されることを特徴とする請求項４に記載の半導体モジュール。
8. 前記巻線用端子と前記コンデンサ用端子とは、前記樹脂部の同一面から突設され、
   前記コンデンサは、前記樹脂部の幅広側面に配置されることを特徴とする請求項４に記載の半導体モジュール。
9. 前記コンデンサ用端子は、第１端子と第２端子とを有し、
   前記第１端子は、前記コンデンサのプラス端子に接続され、
   前記第２端子は、前記コンデンサのマイナス端子に接続されることを特徴とする請求項４〜８のいずれか一項に記載の半導体モジュール。
10. 前記コンデンサ用端子は、先端部にＵ字状に切り欠かれた切欠部を有することを特徴とする請求項４〜９のいずれか一項に記載の半導体モジュール。
11. 前記樹脂部に埋設される埋設部、および、前記樹脂部から露出する露出部を有し、前記露出部が他の半導体モジュールの樹脂部に埋設された埋設部と連続的に一体形成されることで前記他の半導体モジュールと連結する連結部材を備えることを特徴とする請求項４〜１０のいずれか一項に記載の半導体モジュール。
12. 前記コンデンサ用端子は、前記連結部材と直交する方向に設けられることを特徴とする請求項１１に記載の半導体モジュール。
13. 前記連結部材は、前記コンデンサ用端子を構成することを特徴とする請求項１１に記載の半導体モジュール。
14. 前記巻線用端子は、前記連結部材と直交する方向に設けられることを特徴とする請求項１１〜１３のいずれか一項に記載の半導体モジュール。
15. 前記樹脂部に埋設される埋設部、および、前記樹脂部から露出する露出部を有し、前記露出部が他の半導体モジュールの樹脂部に埋設された埋設部と連続的に一体形成されることで前記他の半導体モジュールと連結する連結部材を備え、
    前記巻線用端子は、前記連結部材と直交する方向に設けられることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の半導体モジュール。
16. 前記巻線用端子は、前記半導体チップの面と垂直な前記樹脂部の面である突設面から突設される垂下部、前記垂下部から折り曲げられて形成される中間部、前記突設面から前記垂下部が突設される方向と反対方向に前記中間部から立ち上がる起立部、および前記起立部の先端にて折り曲げられて前記巻線を挟持するＵ字形状に形成された挟持部を有することを特徴とする請求項１〜１５のいずれか一項に記載の半導体モジュール。
17. 前記垂下部は、前記樹脂部の幅方向における中心からずれて設けられていることを特徴とする請求項１６に記載の半導体モジュール。
18. 前記ランドは、前記半導体チップの搭載される搭載面と反対方向に突出し、前記樹脂部から露出する放熱部を有することを特徴とする請求項１〜１７のいずれか一項に記載の半導体モジュール。
19. 前記放熱部は、前記巻線と電気的に接続されることを特徴とする請求項１８に記載の半導体モジュール。
20. 前記放熱部は、前記巻線を挿入する溝部を有することを特徴とする請求項１９に記載の半導体モジュール。
21. 外郭を形成する筒状のモータケース、当該モータケースの径内側に配置され複数相を構成するよう巻線が巻回されたステータ、当該ステータの径内側に配置されるロータ、当該ロータと共に回転するシャフト、及びモータの駆動に係る複数相の巻線に流れる巻線電流を切り換えるスイッチング素子を有する半導体モジュールを備える電子回路内蔵型モータであって、
    前記半導体モジュールは、前記スイッチング素子を構成する半導体チップ、前記半導体チップが搭載されるランド、前記半導体チップを封止するとともに前記ランドを埋設する樹脂部、前記樹脂部から突設され前記巻線と直接接続される巻線用端子、及び前記樹脂部から突設され前記巻線への通電を制御する制御部を有する基板と接続される制御用端子を有し、
    前記巻線用端子と前記制御用端子とは、前記樹脂部の異なる面に設けられることを特徴とする電子回路内蔵型モータ。
22. 前記モータケース、前記半導体モジュール、及び前記基板は、この順で配列され、
    前記制御用端子と前記巻線用端子とは、前記樹脂部を挟んで反対方向に突設されることを特徴とする請求項２１に記載の電子回路内蔵型モータ。

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