JP2013243337A - 制御装置および同装置を備えるモータユニット - Google Patents

Abstract

【課題】ハウジングの底壁の平面方向における寸法を小さくすることが可能な制御装置、および同装置を備えるモータユニットを提供する。
【解決手段】モータユニット１の制御装置１Ｂは、底壁６２、側壁６１、側壁６１に囲まれて形成される収容空間６０Ａを有するハウジング６０と、収容空間６０Ａにおいて底壁６２から立ち上がるとともに第１放熱主面７１Ａが形成される第１放熱壁部７１を有するヒートシンク７０と、第１放熱主面７１Ａに取り付けられるとともに第１主面８１Ａが形成される第１基板部分８１、および第１主面８１Ａに取り付けられるパワー素子８１Ｃを有する回路基板８０と有する。
【選択図】図２

Description

本発明は、ヒートシンクおよび回路基板を有する制御装置、および同装置を備えるモータユニットに関する。

特許文献１の制御装置は、ハウジング、平板状の１枚の回路基板、および複数の回路素子を有する。回路基板は、ハウジングの底壁に取り付けられる。複数の回路素子は、回路基板に取り付けられる。

特開２００８−４１７１８号公報

上記制御装置においては、平板状の１枚の回路基板上に全ての回路素子が取り付けられている。このため、回路基板を平面方向に小さくすることが難しい。このため、例えば上記制御装置を電動モータに取り付けたとき、回路基板が電動モータのハウジングの縁よりも外側に突き出る場合がある。

本発明は、上記課題を解決するため、ハウジングの底壁の平面方向における寸法を小さくすることが可能な制御装置、および同装置を備えるモータユニットを提供することを目的とする。

（１）第１の手段は、請求項１に記載の発明すなわち、底壁、前記底壁から立ち上がる側壁、前記側壁に囲まれて形成される収容空間を有するハウジングと、前記収容空間に収容され、第１放熱主面が形成される第１放熱壁部を有するヒートシンクと、前記第１放熱主面に取り付けられるとともに第１主面が形成される第１基板部分、および前記第１主面に取り付けられるパワー素子を有する回路基板とを備えた制御装置であることを要旨とする。

上記制御装置においては、回路基板の第１基板部分が第１放熱主面に取り付けられるため、底壁の平面方向における回路基板の寸法を小さくすることができる。また、パワー素子の熱は、第１基板部分を介してヒートシンクに移動する。このため、パワー素子の温度上昇が抑制される。

（２）第２の手段は、請求項２に記載の発明すなわち、前記ヒートシンクは、前記収容空間に収容され、第２放熱主面が形成される第２放熱壁部を有し、前記回路基板は、前記第２放熱主面に取り付けられるとともに第２主面が形成される第２基板部分、および前記第１基板部分と前記第２基板部分とを互いに連結する第１連結部分を有する請求項１に記載の制御装置であることを要旨とする。

（３）第３の手段は、請求項３に記載の発明すなわち、前記第１放熱壁部は、前記底壁から立ち上がる四角片形状を有し、前記第１放熱主面とは反対側の面を構成する第１放熱背面、および前記底壁からの立ち上がり方向に伸びる第１甲端部および第１乙端部を有し、前記第２放熱壁部は、前記底壁から立ち上がる四角片形状を有し、前記第２放熱主面とは反対側の面を構成する第２放熱背面、および前記底壁からの立ち上がり方向に伸びる第２甲端部および第２乙端部を有し、前記第２甲端部が前記第１乙端部と隣り合う箇所に位置し、前記ヒートシンクは、前記第１乙端部と前記第２甲端部とを互いに連結するとともに前記第１放熱背面と前記第２放熱背面とが互いに向き合う方向に屈曲する第１連結壁部を有する請求項２に記載の制御装置であることを要旨とする。

上記制御装置においては、第１放熱壁部および第２放熱壁部が第１連結壁部により連結されているため、第１放熱壁部と第２放熱壁部との間で熱の移動が生じる。このため、ヒートシンクが第１基板部分から受けることができる熱量が多くなる。

（４）第４の手段は、請求項４に記載の発明すなわち、前記ヒートシンクは、前記収容空間に収容され、第３放熱主面が形成される第３放熱壁部を有し、前記回路基板は、前記第３放熱主面に取り付けられるとともに第３主面が形成される第３基板部分、および前記第２基板部分と前記第３基板部分とを互いに連結する第２連結部分を有する請求項３に記載の制御装置であることを要旨とする。

（５）第５の手段は、請求項５に記載の発明すなわち、前記第３放熱壁部は、前記底壁から立ち上がる四角片形状を有し、前記第３放熱主面とは反対側の面を構成する第３放熱背面、および前記底壁からの立ち上がり方向に伸びる第３甲端部および第３乙端部を有し、前記第３甲端部が前記第１甲端部と隣り合う箇所に位置し、前記第３放熱背面が前記第２放熱背面と空間を介して対向し、前記ヒートシンクは前記第１甲端部と前記第３甲端部とを互いに連結するとともに前記第１放熱背面と前記第３放熱背面とが互いに向き合う方向に屈曲する第２連結壁部を有する請求項４に記載の制御装置であることを要旨とする。

（６）第６の手段は、請求項６に記載の発明すなわち、前記回路基板は、前記第２主面に別のパワー素子を有し、前記第３主面に制御素子を有する請求項４または５に記載の制御装置であることを要旨とする。

（７）第７の手段は、請求項７に記載の発明すなわち、底壁、前記底壁から立ち上がる側壁、前記側壁に囲まれて形成される収容空間を有するハウジングと、前記収容空間に収容され、第１放熱主面が形成される第１放熱壁部、および第２放熱主面が形成される第２放熱壁部を有するヒートシンクと、前記第１放熱主面に取り付けられるとともに第１主面が形成される第１回路基板、前記第２放熱主面に取り付けられるとともに第２主面が形成される第２回路基板、および前記第１主面に取り付けられるパワー素子を有する回路基板とを備えた制御装置であることを要旨とする。

上記制御装置においては、回路基板の第１基板部分が第１放熱主面に取り付けられ、第２基板部分が第２放熱主面に取り付けられるため、底壁の平面方向における回路基板の寸法を小さくすることができる。また、パワー素子の熱は、第１基板部分を介してヒートシンクに移動する。このため、パワー素子の温度上昇が抑制される。

（８）第８の手段は、請求項８に記載の発明すなわち、請求項１〜７のいずれか一項に記載の制御装置を備えたモータユニットであることを要旨とする。
（９）第９の手段は、請求項９に記載の発明すなわち、３相ブラシレスモータを駆動する制御装置であって、底壁、前記底壁から立ち上がる側壁、および前記側壁に囲まれて形成される収容空間を有するハウジングと、前記ハウジングに収容され、放熱主面が形成された放熱壁部を有するヒートシンクと、前記放熱主面に取り付けられるとともに、主面が形成される複数の基板部分を有する回路基板と、前記主面に形成されて、前記３相ブラシレスモータに対して複数の系統駆動を実行するための複数のインバータ回路とを備え、前記回路基板は、前記系統駆動の数の３倍の個数以上の前記基板部分を有し、前記基板部分の前記主面のそれぞれには、前記インバータ回路の各相のスイッチング素子が取り付けられている制御装置であることを要旨とする。

上記制御装置においては、回路基板の基板部分がヒートシンクの放熱主面に取り付けられるため、底壁の平面方向における回路基板の寸法を小さくすることができる。また、スイッチング素子の熱は、基板部分を介してヒートシンクに移動する。このため、スイッチング素子の温度上昇が抑制される。

（１０）第１０の手段は、請求項１０に記載の発明すなわち、前記回路基板は、前記３相ブラシレスモータに電力を供給するためのコネクタが取り付けられる主面が形成される基板部分を有する請求項９に記載の制御装置であることを要旨とする。

（１１）第１１の手段は、請求項１１に記載の発明すなわち、前記回路基板は、隣り合う前記基板部分を互いに連結する連結部分を有する請求項９または１０に記載の制御装置であることを要旨とする。

（１２）第１２の手段は、請求項１２に記載の発明すなわち、前記３相ブラシレスモータと、請求項９〜１１のいずれか一項に記載の制御装置とを備えるモータユニットであって、前記３相ブラシレスモータは、ステータを有し、前記複数のインバータ回路は、第１のインバータ回路および第２のインバータ回路を有し、前記ステータは、前記第１のインバータ回路を介して通電される第１駆動ステータと、前記第２のインバータ回路を介して通電される第２駆動ステータとを有し、かつ前記ステータは、前記第１駆動ステータおよび前記第２駆動ステータにより前記３相ブラシレスモータの周方向において分割され、前記各基板部分のうち前記第１のインバータ回路を構成する基板部分は、前記周方向において前記第１駆動ステータと同じ位置に配置され、前記各基板部分のうち前記第２のインバータ回路を構成する基板部分は、前記周方向において前記第２駆動ステータと同じ位置に配置されているモータユニットであることを要旨とする。

上記モータユニットにおいては、例えば第１駆動ステータのＵ相のステータと、Ｕ相のスイッチング素子が取り付けられた基板部分との間の距離と、第１駆動ステータのＶ相のステータと、Ｖ相のスイッチング素子が取り付けられた基板部分との間の距離とを近づけることができる。このため、第１のインバータ回路と第１駆動ステータとの間において各相のステータと回路基板との間の接続距離のばらつきが抑制される。なお、第２のインバータ回路および第２駆動ステータの関係についても同様の効果を奏する。

本発明は、ハウジングの底壁の平面方向における寸法を小さくすることが可能な制御装置、および同装置を備えるモータユニットを提供する。

本発明の第１実施形態のモータユニットに関する断面図であり、軸方向の平面の断面構造を示す断面図。 第１実施形態のモータユニットに関する断面図であり、図１のＺ１−Ｚ１平面の断面構造を示す断面図。 第１実施形態の回路基板の展開構造を示す展開図。 本発明の第２実施形態の制御装置に関する斜視図であり、外観の斜視構造を示す斜視図。 第２実施形態の制御装置に関する平面図であり、カバーを取り外した状態の平面構造を示す平面図。 第３実施形態のモータユニットの制御装置の回路構造を示す回路図。 第３実施形態のモータユニットに関する断面図であり、軸方向の平面の断面構造を示す断面図。 第３実施形態のモータユニットに関する断面図であり、図７のＺ７−Ｚ７平面の断面構造を示す断面図。 第３実施形態の回路基板の展開構造を示す展開図。 本発明のその他の実施形態のモータユニットに関する断面図であり、軸方向の断面構造を示す断面図。 本発明のその他の実施形態のモータユニットに関する断面図であり、図１０のＺ１０−Ｚ１０平面の断面構造を示す断面図。 本発明のその他の実施形態のモータユニットに関する断面図であり、軸方向の断面構造を示す断面図。

（第１実施形態）
図１を参照して、本実施形態のモータユニット１の構成について説明する。
本実施形態のモータユニット１は、電動パワーステアリング（以下、「ＥＰＳ」）に適用されている。ＥＰＳは、運転者が操舵部材（図示略）を操作するときの操舵トルクを検出し、その操舵トルクに応じたアシストトルクが生じるようにモータユニット１の電動モータ１Ａを制御する。本ＥＰＳは、ステアリングシャフト２を介して操舵部材の回転をラックアンドピニオン機構（図示略）に伝達し、ラックシャフト（図示略）の往復動に変換する。

モータユニット１は、３相ブラシレスモータとしての電動モータ１Ａ、制御装置１Ｂ、および減速機１Ｃを有する。モータユニット１は、制御装置１Ｂが電動モータ１Ａおよび減速機１Ｃの間に位置する構成を有する。

電動モータ１Ａは、ロータ１０、ステータ２０、バスバー３０、モータハウジング４０、玉軸受４３，４４、およびレゾルバ５０を有する。制御装置１Ｂは、ハウジング６０、ヒートシンク７０、および回路基板８０を有する。制御装置１Ｂは、電動モータ１Ａの動作を制御する。減速機１Ｃは、ウォームシャフト９０、ウォームホイール１００、およびギヤハウジング１１０を有する。減速機１Ｃは、電動モータ１Ａの出力軸１１の回転速度を減速させた状態でステアリングシャフト２に出力軸１１の回転トルクを伝達する。

モータユニット１の方向を次のように定義する。
（Ａ）「軸方向ＺＡ」は、ロータ１０の中心軸（以下、「中心軸Ｊ」）に沿う方向を示す。「径方向ＺＢ」は、軸方向ＺＡに直交する方向を示す。「周方向ＺＣ」は、ロータ１０が回転する方向を示す。
（Ｂ）「先端方向ＺＡ１」は、軸方向ＺＡにおいて電動モータ１Ａ、制御装置１Ｂおよび減速機１Ｃの順に通過する方向を示す。「基端方向ＺＡ２」は、軸方向ＺＡにおいて減速機１Ｃ、制御装置１Ｂ、および電動モータ１Ａの順に通過する方向を示す。
（Ｃ）「内方向ＺＢ１」は、径方向ＺＢにおいて中心軸Ｊに接近する方向を示す。「外方向ＺＢ２」は、径方向ＺＢにおいて中心軸Ｊから離間する方向を示す。

ロータ１０は、出力軸１１、ロータコア１２、および永久磁石１３を有する。ロータコア１２は、円筒形状を有する。ロータコア１２は、出力軸１１に圧入されている。永久磁石１３は、ロータコア１２の外周面に固定されている。永久磁石１３は、周方向ＺＣに１０極の磁極を有する。

ステータ２０は、ステータコア２１および界磁部２２を有する。ステータ２０は、電源（図示略）から導電線に電流が供給されることによりロータ１０の回転力を発生させる磁界を形成する。ステータコア２１は、界磁部２２の磁束が通過する。ステータコア２１は、モータハウジング４０のステータ保持部分４１の内周面に圧入されている。界磁部２２は、ステータコア２１に導電線が巻きつけられることにより集中巻きを形成している。界磁部２２は、４個のＵ相コイル、４個のＶ相コイル、および４個のＷ相コイルを有する。

バスバー３０は、銅板３１および支持部材３２を有する。バスバー３０は、ステータコア２１の先端方向ＺＡ１の位置において、ステータコア２１に取り付けられている。バスバー３０は、ステータ２０および回路基板８０を電気的に接続している。

銅板３１は、Ｕ相銅板３１Ｕ、Ｖ相銅板３１Ｖ、およびＷ相銅板３１Ｗを有する。Ｕ相銅板３１Ｕは、各Ｕ相コイルのコイル端部が接続されている。Ｖ相銅板３１Ｖは、各Ｖ相コイルのコイル端部が接続されている。Ｗ相銅板３１Ｗは、各Ｗ相コイルのコイル端部が接続される。各相銅板３１Ｕ，３１Ｖ，３１Ｗの端部は、先端方向ＺＡ１に延び、回路基板８０に接続されている（図２参照）。

支持部材３２は、銅板支持部分３２Ａおよび３個の脚部分３２Ｂを有する。支持部材３２は、同一の樹脂材料により銅板支持部分３２Ａおよび脚部分３２Ｂを一体的に成形された構造を有する。銅板支持部分３２Ａは、円環形状を有する。銅板支持部分３２Ａは、銅板３１を支持している。脚部分３２Ｂは、銅板支持部分３２Ａの外周部分から基端方向ＺＡ２に向けて延びている。脚部分３２Ｂは、周方向ＺＣにおいて互いに離間している。脚部分３２Ｂは、基端方向ＺＡ２の端部においてステータコア２１の外周部分に取り付けられている。

モータハウジング４０は、ステータ保持部分４１およびカバー部分４２を有する。モータハウジング４０は、同一の金属板によりステータ保持部分４１およびカバー部分４２が一体的に形成された構造を有する。モータハウジング４０は、ロータ１０の一部分、ステータ２０、およびバスバー３０を収容している。

ステータ保持部分４１は、円筒形状を有する。ステータ保持部分４１は、先端方向ＺＡ１の端部において先端方向ＺＡ１に開口する開口部分４１Ａを有する。カバー部分４２は、軸受支持部分４２Ａを有する。カバー部分４２は、ステータ保持部分４１の基端方向ＺＡ２の端部を閉塞している。

玉軸受４３は、出力軸１１の先端部および軸受支持部分６５に固定されている。玉軸受４３は、ステータ２０に対するロータ１０の回転が可能な状態で出力軸１１を支持している。

玉軸受４４は、出力軸１１の基端部および軸受支持部分４２Ａに固定されている。玉軸受４４はステータ２０に対するロータ１０の回転が可能な状態で出力軸１１を支持している。

レゾルバ５０は、バスバー３０よりも先端方向ＺＡ１、かつバスバー３０よりも内方向ＺＢ１に位置している。レゾルバ５０は、ロータ１０の回転位置に応じた電圧信号を回路基板８０に出力する。レゾルバ５０は、レゾルバロータ５１、レゾルバステータ５２、および回路接続部材５３（図２参照）を有する。レゾルバ５０は、可変リラクタンス型レゾルバの構成を有する。

レゾルバロータ５１は、出力軸１１に圧入されている。レゾルバステータ５２は、レゾルバ支持部分６４に固定されている。レゾルバステータ５２は、レゾルバ支持部分６４に圧入されている。回路接続部材５３は、レゾルバステータ５２から径方向ＺＢに突出した端子台および複数のピン端子により構成される。回路接続部材５３は、端子台から各ピン端子が先端方向ＺＡ１に向けて立ち上がる構成を有する。回路接続部材５３は、周方向ＺＣにおいて外部コネクタ８４Ｃと同じ位置に配置されている。回路接続部材５３は、回路基板８０に接続されている（図２参照）。回路接続部材５３は、レゾルバステータ５２および回路基板８０を電気的に接続している。

ハウジング６０は、収容空間６０Ａ、側壁６１、底壁６２、取付部分６３、レゾルバ支持部分６４、および軸受支持部分６５を有する。ハウジング６０は、同一の金属材料により側壁６１、底壁６２、取付部分６３、レゾルバ支持部分６４、および軸受支持部分６５が一体的に成形された構造を有する。ハウジング６０は、底壁および側壁に囲まれた空間として収容空間６０Ａを有する。

側壁６１は、円筒形状を有する。側壁６１は、モータハウジング４０の開口部分４１Ａに固定されている。側壁６１は、コネクタ挿入部分６１Ａを有する。底壁６２は、側壁６１の軸方向ＺＡの中間部分に位置している。底壁６２は、開口部分４１Ａを閉塞している。底壁６２は、バスバー貫通孔およびレゾルバ貫通孔を有する（ともに図示略）。取付部分６３は、ボルト６６によりギヤハウジング１１０の取付部分１１４に固定されている。レゾルバ支持部分６４は、円筒形状を有する。レゾルバ支持部分６４は、底壁６２から基端方向ＺＡ２に延びている。軸受支持部分６５は、円筒形状を有する。軸受支持部分６５は、レゾルバ支持部分６４よりも内方向ＺＢ１に位置している。軸受支持部分６５は、底壁６２から先端方向ＺＡ１に延びている。

ヒートシンク７０は、アルミニウムにより形成されている。ヒートシンク７０は、平面視において略Ｕ字形状を有する（図２参照）。ヒートシンク７０は、ハウジング６０の収容空間６０Ａ内に収容されている。ヒートシンク７０は、底壁６２に固定されるとともに底壁６２から先端方向ＺＡ１に立ち上がっている。ヒートシンク７０は、出力軸１１および軸受支持部分６５を外方向ＺＢ２から囲んでいる。

回路基板８０は、ヒートシンク７０に固定されている。回路基板８０は、複数枚の熱可塑性フィルムが積層された多層プリント基板として形成されている。回路基板８０は、スルーホール、およびスルーホール内に充填された導電ペーストからなる層間接続部（図示略）を有する。回路基板８０は、導体パターンおよび導電ペーストが形成された熱可塑性フィルムを積層した状態で熱圧着することにより形成されている。

ウォームシャフト９０は、出力軸１１と一体的に回転する。ウォームシャフト９０は、ギヤ部分９１を有する。ウォームシャフト９０は、ギヤ部分９１においてウォームホイール１００に噛み合っている。ウォームシャフト９０は、基端部に固定された接続部材１２０により出力軸１１と連結されている。

ウォームホイール１００は、ステアリングシャフト２に固定されている。ウォームホイール１００は、ウォームシャフト９０の回転をステアリングシャフト２に伝達する。
ギヤハウジング１１０は、ウォームシャフト９０およびウォームホイール１００を収容している。ギヤハウジング１１０は、シャフト収容部分１１１、ホイール収容部分１１２、側壁１１３、および取付部分１１４を有する。ギヤハウジング１１０は、シャフト収容部分１１１において、カバー部材１３０、ロックナット１３１、および玉軸受１３２，１３３が取り付けられた構成を有する。

シャフト収容部分１１１は、ウォームシャフト９０を収容している。ホイール収容部分１１２は、ウォームホイール１００およびステアリングシャフト２の一部分を収容している。側壁１１３は、円筒形状を有する。側壁１１３は、ギヤハウジング１１０の基端方向ＺＡ２の端部に位置している。取付部分１１４は、ギヤハウジング１１０がハウジング６０に取り付けられた状態において、取付部分６３に対向している。

カバー部材１３０は、シャフト収容部分１１１の先端部に固定されている。カバー部材１３０は、外周面においてギヤハウジング１１０に形成された雌ねじ（図示略）に噛み合わせられる雄ねじ（図示略）を有する。

ロックナット１３１は、カバー部材１３０の雄ねじに噛み合わせられている。ロックナット１３１は、ギヤハウジング１１０に対するカバー部材１３０の緩みが生じることを抑制する。

玉軸受１３２は、ウォームシャフト９０の基端部およびシャフト収容部分１１１の基端方向ＺＡ２の端部に固定されている。玉軸受１３２は、ギヤハウジング１１０に対するウォームシャフト９０の回転が可能な状態でウォームシャフト９０を支持している。

玉軸受１３３は、ウォームシャフト９０の先端部およびシャフト収容部分１１１の先端部に固定されている。玉軸受１３３は、ギヤハウジング１１０に対するウォームシャフト９０の回転が可能な状態でウォームシャフト９０を支持している。

図２を参照して、ヒートシンク７０の詳細な構成について説明する。
ヒートシンク７０は、第１放熱壁部７１、第２放熱壁部７２、第３放熱壁部７３、第１連結壁部７４、第２連結壁部７５、および固定部分７６を有する。ヒートシンク７０は、第１放熱壁部７１、第２放熱壁部７２、第３放熱壁部７３、第１連結壁部７４、第２連結壁部７５、および固定部分７６が一体的に成形された構造を有する。

第１放熱壁部７１は、四角片形状を有する。第１放熱壁部７１は、底壁６２から軸方向ＺＡに沿って延びている。第１放熱壁部７１は、第１放熱主面７１Ａ、第１放熱背面７１Ｂ、第１甲端部７１Ｘ、および第１乙端部７１Ｙを有する。

第１放熱背面７１Ｂは、第１放熱主面７１Ａとは反対側の面を形成するとともに第１放熱主面７１Ａおよび出力軸１１の間に位置している。第１甲端部７１Ｘおよび第１乙端部７１Ｙは、軸方向ＺＡに沿って延びている。第１甲端部７１Ｘは、第１放熱壁部７１において第２放熱壁部７２から離間した位置に形成されている。第１乙端部７１Ｙは、第１放熱壁部７１において第２放熱壁部７２に接近した位置に形成されている。

第２放熱壁部７２は、四角片形状を有する。第２放熱壁部７２は、底壁６２から軸方向ＺＡに沿って延びている。第２放熱壁部７２は、第１放熱壁部７１と直交している。第２放熱壁部７２は、第２放熱主面７２Ａ、第２放熱背面７２Ｂ、第２甲端部７２Ｘ、および第２乙端部７２Ｙを有する。

第２放熱背面７２Ｂは、第２放熱主面７２Ａとは反対側の面を形成するとともに第２放熱主面７２Ａおよび出力軸１１の間に位置している。第２甲端部７２Ｘおよび第２乙端部７２Ｙは、軸方向ＺＡに沿って延びている。第２甲端部７２Ｘは、第２放熱壁部７２において第１放熱壁部７１に接近した位置に形成されている。第２甲端部７２Ｘは、第１乙端部７１Ｙと隣り合っている。第２乙端部７２Ｙは、第２放熱壁部７２において第１放熱壁部７１から離間した位置に形成されている。

第３放熱壁部７３は、四角片形状を有する。第３放熱壁部７３は、底壁６２から軸方向ＺＡに沿って延びている。第３放熱壁部７３は、第１放熱壁部７１と直交し、第２放熱壁部７２と平行している。第３放熱壁部７３は、出力軸１１に対して第２放熱壁部７２が位置する側とは反対側に位置している。第３放熱壁部７３は、第３放熱主面７３Ａ、第３放熱背面７３Ｂ、第３甲端部７３Ｘ、および第３乙端部７３Ｙを有する。

第３放熱背面７３Ｂは、第３放熱主面７３Ａとは反対側の面を形成するとともに第３放熱主面７３Ａおよび出力軸１１の間に位置している。第３甲端部７３Ｘおよび第３乙端部７３Ｙは、軸方向ＺＡに沿って延びている。第３甲端部７３Ｘは、第３放熱壁部７３において第１放熱壁部７１に接近した位置に形成されている。第３甲端部７３Ｘは、第１甲端部７１Ｘと隣り合っている。第３乙端部７３Ｙは、第３放熱壁部７３において第１放熱壁部７１から離間した位置に形成されている。

第１連結壁部７４は、第１乙端部７１Ｙおよび第２甲端部７２Ｘの間に位置している。第１連結壁部７４は、第１乙端部７１Ｙおよび第２甲端部７２Ｘを互いに連結している。第１連結壁部７４は、第１放熱背面７１Ｂおよび第２放熱背面７２Ｂが互いに向き合う方向に屈曲している。

第２連結壁部７５は、第１甲端部７１Ｘおよび第３甲端部７３Ｘの間に位置している。第２連結壁部７５は、第１甲端部７１Ｘおよび第３甲端部７３Ｘを互いに連結している。第２連結壁部７５は、第１放熱背面７１Ｂおよび第３放熱背面７３Ｂが互いに向き合う方向に屈曲している。

固定部分７６は、四角片形状を有する。固定部分７６は、第１甲端部７１Ｘの基端方向ＺＡ２の端部および第３乙端部７３Ｙの基端方向ＺＡ２の端部からそれぞれ突出している。固定部分７６は、ボルト７７により底壁６２に固定されている。

図２および図３を参照して、回路基板８０の詳細な構成について説明する。
回路基板８０は、第１基板部分８１、第２基板部分８２、第３基板部分８３、第４基板部分８４、第５基板部分８５、第１連結部分８６、第２連結部分８７、第３連結部分８８（図３参照）、および第４連結部分８９（図３参照）を有する。回路基板８０は、第１基板部分８１、第２基板部分８２、第３基板部分８３、第４基板部分８４、第５基板部分８５、第１連結部分８６、第２連結部分８７、第３連結部分８８、および第４連結部分８９が一体的に成形された構造を有する。

第１基板部分８１は、四角形状を有する。第１基板部分８１は、第１主面８１Ａ、第１背面８１Ｂ、および４個のパワー素子８１Ｃとしての電界効果型トランジスタを有する。第１基板部分８１は、第１背面８１Ｂにおいて第１放熱壁部７１の第１放熱主面７１Ａに固定されている。第１基板部分８１は、第１主面８１Ａ上にパワー素子８１Ｃが取り付けられる構成を有する。第１基板部分８１は、第１主面８１Ａおよび第１背面８１Ｂが軸方向ＺＡに沿う構造を有する。第１基板部分８１は、４個のパワー素子８１Ｃによりインバーター回路の一部分を構成する。

第２基板部分８２は、四角形状を有する。第２基板部分８２は、第２主面８２Ａ、第２背面８２Ｂ、および２個のパワー素子８２Ｃとしての電界効果型トランジスタを有する。第２基板部分８２は、第２背面８２Ｂにおいて第２放熱壁部７２の第２放熱主面７２Ａに固定されている。第２基板部分８２は、第２主面８２Ａ上にパワー素子８２Ｃが取り付けられる構成を有する。第２基板部分８２は、第２主面８２Ａおよび第２背面８２Ｂが軸方向ＺＡに沿う構造を有する。第２基板部分８２は、２個のパワー素子８２Ｃによりインバーター回路の一部分を構成する。

第３基板部分８３は、四角形状を有する。第３基板部分８３は、第３主面８３Ａ、第３背面８３Ｂ、制御素子８３Ｃとしての電解コンデンサ、および制御素子８３Ｄとしてのトロイダルコイルを有する。第３基板部分８３は、第３背面８３Ｂにおいて第３放熱壁部７３の第３放熱主面７３Ａに固定されている。第３基板部分８３は、第３主面８３Ａ上に制御素子８３Ｃが取り付けられる構成を有する。第３基板部分８３は、第３主面８３Ａおよび第３背面８３Ｂが軸方向ＺＡに沿う構造を有する。第３基板部分８３は、インバーター回路を制御するための制御回路の一部分を構成する。

第４基板部分８４は、四角形状を有する。第４基板部分８４は、第４主面８４Ａ、第４背面８４Ｂ（図１参照）、および外部コネクタ８４Ｃを有する。第４基板部分８４は、第４背面８４Ｂにおいて底壁６２の先端方向ＺＡ１側の面に固定されている。第４基板部分８４は、第１基板部分８１と隣り合っている。第４基板部分８４は、第４主面８４Ａ上に外部コネクタ８４Ｃが取り付けられる構成を有する。第４基板部分８４は、第４主面８４Ａおよび第４背面８４Ｂが径方向ＺＢに沿う構造を有する。

第５基板部分８５は、四角形状を有する。第５基板部分８５は、第５主面８５Ａおよび第５背面（図示略）を有する。第５基板部分８５は、第５背面において底壁６２に固定されている。第５基板部分８５は、バスバー３０の銅板３１の端部およびレゾルバ５０の回路接続部材５３の端部が電気的に接続されている。第５基板部分８５は、第５主面８５Ａおよび第５背面が径方向ＺＢに沿う構造を有する。

第１連結部分８６は、第１基板部分８１および第２基板部分８２の間に位置している。第１連結部分８６は、第１連結壁部７４に対向している。第１連結部分８６は、第１基板部分８１および第２基板部分８２を互いに接続している。第１連結部分８６は、第１背面８１Ｂおよび第２背面８２Ｂが互いに向き合う方向に屈曲している。

第２連結部分８７は、第２基板部分８２および第３基板部分８３の間に位置している。第２連結部分８７は、第２連結壁部７５に対向している。第２連結部分８７は、第２基板部分８２および第３基板部分８３を互いに連結している。第２連結部分８７は、第２背面８２Ｂおよび第３背面８３Ｂが互いに向き合う方向に屈曲している。

第３連結部分８８（図３参照）は、第１基板部分８１および第４基板部分８４の間に位置している。第３連結部分８８は、第１基板部分８１および第４基板部分８４を互いに連結している。第３連結部分８８は、第１主面８１Ａおよび第４主面８４Ａが互いに向き合う方向に屈曲している。

第４連結部分８９（図３参照）は、第２基板部分８２および第５基板部分８５の間に位置している。第４連結部分８９は、第２基板部分８２および第５基板部分８５を互いに連結している。第４連結部分８９は、第２主面８２Ａおよび第５主面８５Ａが互いに向き合う方向に屈曲している。

図２を参照して、制御装置１Ｂの製造方法について説明する。
制御装置１Ｂの製造方法は、回路基板ユニット組立工程および回路基板ユニット組入工程を含む。

回路基板ユニット組立工程においては、ヒートシンク７０および回路基板８０が組み立てられたユニット（以下、「回路基板ユニット」）が製造される。具体的には、ヒートシンク７０の第１放熱主面７１Ａ、第２放熱主面７２Ａ、および第３放熱主面７３Ａに接着剤が塗布される。そして、第１基板部分８１が第１放熱主面７１Ａに取り付けられ、第２基板部分８２が第２放熱主面７２Ａに取り付けられ、第３基板部分８３が第３放熱主面７３Ａに取り付けられる。そして、第３連結部分８８が屈曲させられることにより第１基板部分８１と第４基板部分８４との相対的な姿勢が変更される。また、第４連結部分８９が屈曲させられることにより第２基板部分８２と第５基板部分８５との相対的な姿勢が変更される。なお、第３連結部分８８および第４連結部分８９が屈曲させられる工程は、ヒートシンク７０に回路基板８０が取り付けられる前に行ってもよい。

回路基板ユニット組入工程においては、回路基板ユニットがハウジング６０の収容空間６０Ａ内に配置される。そして、ヒートシンク７０が底壁６２に載置した状態において、ボルト７７によりヒートシンク７０が底壁６２に固定される。また、第５基板部分８５とバスバー３０の銅板３１の端部およびレゾルバ５０の回路接続部材５３の端部とが半田により互いに接続される。このように、回路基板ユニットが予め製造されたうえでハウジング６０に回路基板ユニットが組み込まれるため、ヒートシンク７０が底壁６２に固定された後に回路基板８０がヒートシンク７０に固定されると仮定した方法と比較して、ヒートシンク７０および回路基板８０が容易にハウジング６０に組入れられる。

図２を参照して、制御装置１Ｂの作用について説明する。
制御装置１Ｂは、底壁６２から立ち上がるヒートシンク７０の第１放熱壁部７１の第１放熱主面７１Ａ、第２放熱壁部７２の第２放熱主面７２Ａ、および第３放熱壁部７３の第３放熱主面７３Ａに第１基板部分８１、第２基板部分８２、および第３基板部分８３が固定される構成を有する。このため、第１基板部分８１、第２基板部分８２、および第３基板部分８３は、底壁６２の平面方向である径方向ＺＢに対して直立する。このため、第１基板部分８１、第２基板部分８２、および第３基板部分８３が底壁６２に固定された一枚の平板形状として形成されたと仮定した構成と比較して、径方向ＺＢにおいて回路基板８０の寸法を小さくすることができる。

また、第２放熱壁部７２が第１放熱壁部７１に対して直交し、第３放熱壁部７３が第２放熱壁部７２に対して直交するため、第２基板部分８２が第１基板部分８１に対して直交し、第３基板部分８３が第２基板部分８２に対して直交する。このため、第１基板部分８１、第２基板部分８２、および第３基板部分８３が一枚の平板形状として形成されたと仮定した構成と比較して、径方向ＺＢにおいて回路基板８０の寸法を小さくすることができる。

パワー素子８１Ｃの放熱について説明する。
モータユニット１が駆動するとき、第１基板部分８１のパワー素子８１Ｃが発熱する。このとき、パワー素子８１Ｃの熱は、第１基板部分８１を介して第１放熱壁部７１に移動する。そして、第１放熱壁部７１に移動した熱は、底壁６２に移動する。このようにパワー素子８１Ｃの熱がパワー素子８１Ｃの外部に移動するため、パワー素子８１Ｃの温度上昇が抑制される。なお、第２基板部分８２のパワー素子８２Ｃおよび第３基板部分８３の制御素子８３Ｃについても同様であるため、その説明を省略する。

本実施形態のモータユニット１は、以下の効果を奏する。
（１）制御装置１Ｂにおいては、ヒートシンク７０が底壁６２から立ち上がる第１放熱壁部７１を有し、回路基板８０が第１放熱壁部７１の第１放熱主面７１Ａに取り付けられたパワー素子８１Ｃを有する第１基板部分８１を有する。この構成によれば、底壁６２の平面方向である径方向ＺＢにおける回路基板８０の寸法を小さくすることができる。また、パワー素子８１Ｃの熱が第１基板部分８１を介してヒートシンク７０に移動する。このため、パワー素子８１Ｃの温度上昇が抑制される。

（２）制御装置１Ｂにおいては、ヒートシンク７０が第２放熱壁部７２、および第１放熱壁部７１および第２放熱壁部７２を互いに連結する第１連結壁部７４を有する。この構成によれば、第１放熱壁部７１と第２放熱壁部７２との間で熱の移動が生じる。このため、ヒートシンク７０が第１基板部分８１から受けることができる熱量が多くなる。また、ヒートシンク７０が第２基板部分８２から受けることができる熱量が多くなる。

（３）制御装置１Ｂにおいては、第２基板部分８２および第３基板部分８３が互いに平行するとともに第１基板部分８１と直交している。この構成によれば、第１基板部分８１、第２基板部分８２、および第３基板部分８３が１枚の平板形状を有すると仮定した構成と比較して、径方向ＺＢにおける回路基板８０の寸法を小さくすることができる。

（４）制御装置１Ｂにおいては、第３基板部分８３の第３主面８３Ａに制御素子８３Ｃ，８３Ｄが取り付けられている。この構成によれば、制御素子８３Ｃ，８３Ｄの熱が第３基板部分８３を介してヒートシンク７０に移動する。このため、制御素子８３Ｃ，８３Ｄの温度上昇が抑制される。

（第２実施形態）
図４および図５は、本実施形態の制御装置２００の構成を示す。
本実施形態の制御装置２００は、第１実施形態の制御装置１Ｂ（図１参照）と比較して、電動モータ１Ａ（図１参照）とは個別に形成される点で異なる。以下では第１実施形態の制御装置１Ｂと異なる点の詳細を説明し、同実施形態と共通する構成については同一の符号を付してその説明の一部または全部を省略する。

図４に示されるように、制御装置２００は、直方体形状を有する。図５に示されるように、制御装置２００は、ヒートシンク７０、回路基板８０、ハウジング２１０、およびカバー２２０を有する。

ハウジング２１０は、金属材料により形成されている。ハウジング２１０は、平面視において長方形をなす箱形状を有する。ハウジング２１０は、底壁２１１、側壁２１２、および収容空間２１３を有する。ハウジング２１０は、収容空間２１３においてヒートシンク７０および回路基板８０を収容している。ハウジング２１０は、同一の金属材料により底壁２１１および側壁２１２を一体的に成形する構造を有する。側壁２１２は、嵌合突起２１２Ａおよびコネクタ挿入部分２１２Ｂを有する。嵌合突起２１２Ａは、側壁２１２の端面から突出している。コネクタ挿入部分２１２Ｂは、側壁２１２をその厚さ方向に貫通する貫通孔として形成されている。

カバー２２０は、側壁２１２を底壁２１１とは反対側から覆っている。カバー２２０は、ボルト（図示略）により側壁２１２に固定されている。カバー２２０は、嵌合凹部（図示略）を有する。嵌合凹部分は、ハウジング２１０にカバー２２０が取り付けられた状態において、嵌合突起２１２Ａに嵌め合わせられている。

ヒートシンク７０は、ハウジング２１０の底壁２１１に固定されている。ヒートシンク７０は、収容空間２１３において底壁２１１から立ち上がっている。
回路基板８０は、第４基板部分８４および第５基板部分８５がハウジング２１０の底壁２１１に固定されている。

制御装置２００の作用は、制御装置１Ｂの作用と同様であるため、その説明を省略する。また、本実施形態の制御装置２００は、第１実施形態のモータユニット１の（１）〜（４）の効果と同様の効果を奏する。

（第３実施形態）
図６〜図９は、第３実施形態のモータユニット１を示す。本実施形態のモータユニット１は、第１実施形態のモータユニット１と比較して、電動モータ１Ａおよび制御装置１Ｂの回路構成、ハウジング６０の一部分の構成、ヒートシンク３００および回路基板４００の構成が異なる。以下では、第１実施形態のモータユニット１と異なる点の詳細を説明し、同実施形態と共通する構成については同一符号を付してその説明の一部または全部を省略する。

図６を参照して、電動モータ１Ａおよび制御装置１Ｂの回路構成について説明する。
制御装置１Ｂは、電動モータ１Ａを２系統駆動するための２個のインバータ回路と、インバータ回路の動作を制御するマイコン４１５とを有する。制御装置１Ｂは、バスバー３０およびレゾルバ５０と電気的に接続する内部コネクタ４１３と、モータユニット１の外部の機器と電気的に接続する外部コネクタ４１４とを有する。

制御装置１Ｂは、電動モータ１Ａを駆動するための第１のインバータ回路および第２のインバータ回路を有する。
第１のインバータ回路は、スイッチング素子としての２個の第１Ｕ相パワー素子４２３、スイッチング素子としての２個の第１Ｖ相パワー素子４３３、およびスイッチング素子としての２個の第１Ｗ相パワー素子４４３を有する。２個の第１Ｕ相パワー素子４２３は、互いに直列に接続されている。２個の第１Ｖ相パワー素子４３３は、互いに直列に接続されている。２個の第１Ｗ相パワー素子４４３は、互いに直列に接続されている。２個の第１Ｕ相パワー素子４２３、２個の第１Ｖ相パワー素子４３３、および２個の第１Ｗ相パワー素子４４３は、互いに並列に接続されている。

第２のインバータ回路は、スイッチング素子としての２個の第２Ｕ相パワー素子４５３、スイッチング素子としての２個の第２Ｖ相パワー素子４６３、およびスイッチング素子としての２個の第２Ｗ相パワー素子４７３を有する。２個の第２Ｕ相パワー素子４５３は、互いに直列に接続されている。２個の第２Ｖ相パワー素子４６３は、互いに直列に接続されている。２個の第２Ｗ相パワー素子４７３は、互いに直列に接続されている。２個の第２Ｕ相パワー素子４５３、２個の第２Ｖ相パワー素子４６３、および２個の第２Ｗ相パワー素子４７３は、互いに並列に接続されている。各相パワー素子４２３〜４７３として、例えばＭＯＳＦＥＴが用いられている。

マイコン４１５は、各相パワー素子４２３〜４７３の導通状態および非導通状態の切り替えを制御する。
電動モータ１Ａのステータ２０は、第１駆動ステータ２０Ａおよび第２駆動ステータ２０Ｂを有する。ステータ２０は、第１駆動ステータ２０Ａおよび第２駆動ステータ２０Ｂにより周方向ＺＣに分割されている。第１駆動ステータ２０Ａは、第１のインバータ回路により電力の供給が制御される。第２駆動ステータ２０Ｂは、第２のインバータ回路により電力の供給が制御される。

電動モータ１Ａのバスバー３０は、第１バスバー３０Ａおよび第２バスバー３０Ｂを有する。第１バスバー３０Ａは、第１のインバータ回路および第１駆動ステータ２０Ａを電気的に接続している。第２バスバー３０Ｂは、第２のインバータ回路および第２駆動ステータ２０Ｂを電気的に接続している。バスバー３０は、第１バスバー３０Ａおよび第２バスバー３０Ｂにより周方向ＺＣに分割されている。第１バスバー３０Ａは、周方向ＺＣにおいて第１駆動ステータ２０Ａと同じ位置に配置されている。第２バスバー３０Ｂは、周方向ＺＣにおいて第２駆動ステータ２０Ｂと同じ位置に配置されている。

制御装置１Ｂは、通常時において第１のインバータ回路により電動モータ１Ａの駆動を制御する。制御装置１Ｂは、第１のインバータ回路が故障したとき、第２のインバータ回路により電動モータ１Ａの駆動を制御する。

図７に示されるように、ハウジング６０の底壁６２は、レゾルバ５０の回路接続部材５３と軸方向ＺＡに重なる位置において開口穴６２Ａを有する。開口穴６２Ａは、底壁６２を軸方向ＺＡに貫通している。ハウジング６０の底壁６２は、バスバー３０の各相銅板３１Ｕ，３１Ｖ，３１Ｗを挿通するための６個の貫通孔６２Ｂを有する（図８参照）。

ヒートシンク３００は、アルミニウムにより形成されている。ヒートシンク３００は、平面視において八角形の一辺が切り欠かれた形状を有する（図８参照）。ヒートシンク３００は、ハウジング６０に収容されている。ヒートシンク３００は、ハウジング６０の底壁６２に固定されている。ヒートシンク３００は、底壁６２から先端方向ＺＡ１に立ち上がっている。ヒートシンク３００は、出力軸１１および軸受支持部分６５を外方向ＺＢ２から空間を介して囲んでいる。

図８に示されるように、ヒートシンク３００は、回路基板４００の熱が移動する７個の放熱壁部、すなわち第１放熱壁部３１０、第２放熱壁部３２０、第３放熱壁部３３０、第４放熱壁部３４０、第５放熱壁部３５０、第６放熱壁部３６０、および第７放熱壁部３７０を有する。ヒートシンク３００は、各放熱壁部３１０〜３７０を連結する６個の連結壁部、すなわち第１連結壁部３８１、第２連結壁部３８２、第３連結壁部３８３、第４連結壁部３８４、第５連結壁部３８５、および第６連結壁部３８６を有する。ヒートシンク３００は、底壁６２に固定するための２個の固定部分３９０を有する。ヒートシンク３００は、同一材料により各放熱壁部３１０〜３７０、各連結壁部３８１〜３８６、および２個の固定部分３９０が一体的に成形された構造を有する。

ヒートシンク３００は、第２放熱壁部３２０〜第４放熱壁部３４０および第５放熱壁部３５０〜第７放熱壁部３７０が第１放熱壁部３１０に対して周方向ＺＣにおいて互いに反対側に位置する構成を有する。第２放熱壁部３２０〜第４放熱壁部３４０は、周方向ＺＣにおいて電動モータ１Ａの第１駆動ステータ２０Ａおよび第１バスバー３０Ａ（ともに図６参照）と同じ位置に配置されている。第５放熱壁部３５０〜第７放熱壁部３７０は、周方向ＺＣにおいて電動モータ１Ａの第２駆動ステータ２０Ｂおよび第２バスバー３０Ｂ（ともに図６参照）と同じ位置に配置されている。

回路基板４００は、ヒートシンク３００に固定されている。回路基板４００は、複数枚の熱可塑性フィルムが積層された多層プリント基板として形成されている。回路基板４００は、スルーホール、およびスルーホール内に充填された導電ペーストからなる層間接続部（図示略）を有する。回路基板４００は、導体パターンおよび導電ペーストが形成された熱可塑性フィルムを積層した状態で熱圧着することにより形成されている。

回路基板４００は、電子部品が実装される７個の基板部分、すなわち第１基板部分４１０、第２基板部分４２０、第３基板部分４３０、第４基板部分４４０、第５基板部分４５０、第６基板部分４６０、および第７基板部分４７０を有する。回路基板４００は、各基板部分４１０〜４７０を互いに連結する６個の連結部分、すなわち第１連結部分４８１、第２連結部分４８２、第３連結部分４８３、第４連結部分４８４、第５連結部分４８５、および第６連結部分４８６を有する。回路基板４００は、各基板部分４１０〜４７０および各連結部分４８１〜４８６が一体的に成形された構造を有する。

回路基板４００は、第２基板部分４２０〜第４基板部分４４０および第５基板部分４５０〜第７基板部分４７０が第１基板部分４１０に対して周方向ＺＣにおいて互いに反対側に位置する構成を有する。第２基板部分４２０〜第４基板部分４４０は、周方向ＺＣにおいて電動モータ１Ａの第１駆動ステータ２０Ａおよび第１バスバー３０Ａと同じ位置に配置されている。第２基板部分４２０〜第４基板部分４４０は、径方向ＺＢにおいて第１駆動ステータ２０Ａと重なる位置に配置されている。第５基板部分４５０〜第７基板部分４７０は、周方向ＺＣにおいて電動モータ１Ａの第２駆動ステータ２０Ｂおよび第２バスバー３０Ｂと同じ位置に配置されている。第５基板部分４５０〜第７基板部分４７０は、径方向ＺＢにおいて第２駆動ステータ２０Ｂと重なる位置に配置されている。

図８を参照して、ヒートシンク３００の詳細な構成について説明する。
各放熱壁部３１０〜３７０は、四角片形状を有する。各放熱壁部３１０〜３７０は、底壁６２から軸方向ＺＡに沿って延びている。本実施形態では、各放熱壁部３１０〜３７０の体積が互いに等しい。

第１放熱壁部３１０は、第２放熱壁部３２０および第５放熱壁部３５０に挟まれた位置に形成されている。第１放熱壁部３１０は、第１放熱主面３１１、第１放熱背面３１２、第１甲端部３１３、および第１乙端部３１４を有する。第１放熱主面３１１は、第１放熱壁部３１０の外側面を形成している。第１放熱背面３１２は、第１放熱壁部３１０の内側面を形成している。第１甲端部３１３は、第１放熱壁部３１０において第２放熱壁部３２０に接近した位置に形成されている。第１乙端部３１４は、第１放熱壁部３１０において第５放熱壁部３５０に接近した位置に形成されている。

第２放熱壁部３２０は、第１放熱壁部３１０および第３放熱壁部３３０に挟まれた位置に形成されている。第２放熱壁部３２０は、第２放熱主面３２１、第２放熱背面３２２、第２甲端部３２３、および第２乙端部３２４を有する。第２放熱主面３２１は、第２放熱壁部３２０の外側面を形成している。第２放熱背面３２２は、第２放熱壁部３２０の内側面を形成している。第２甲端部３２３は、第２放熱壁部３２０において第３放熱壁部３３０に接近した位置に形成されている。第２乙端部３２４は、第２放熱壁部３２０において第１放熱壁部３１０に接近した位置に形成されている。

第３放熱壁部３３０は、第２放熱壁部３２０および第４放熱壁部３４０に挟まれた位置に形成されている。第３放熱壁部３３０は、第３放熱主面３３１、第３放熱背面３３２、第３甲端部３３３、および第３乙端部３３４を有する。第３放熱主面３３１は、第３放熱壁部３３０の外側面を形成している。第３放熱背面３３２は、第３放熱壁部３３０の内側面を形成している。第３甲端部３３３は、第３放熱壁部３３０において第４放熱壁部３４０に接近した位置に形成されている。第３乙端部３３４は、第３放熱壁部３３０において第２放熱壁部３２０に接近した位置に形成されている。

第４放熱壁部３４０は、第３放熱壁部３３０および固定部分３９０に挟まれた位置に形成されている。第４放熱壁部３４０は、第４放熱主面３４１、第４放熱背面３４２、第４甲端部３４３、および第４乙端部３４４を有する。第４放熱主面３４１は、第４放熱壁部３４０の外側面を形成している。第４放熱背面３４２は、第４放熱壁部３４０の内側面を形成している。第４甲端部３４３は、第４放熱壁部３４０において固定部分３９０に接近した位置に形成されている。第４乙端部３４４は、第４放熱壁部３４０において第３放熱壁部３３０に接近した位置に形成されている。

第５放熱壁部３５０は、第１放熱壁部３１０および第６放熱壁部３６０に挟まれた位置に形成されている。第５放熱壁部３５０は、第５放熱主面３５１、第５放熱背面３５２、第５甲端部３５３、および第５乙端部３５４を有する。第５放熱主面３５１は、第５放熱壁部３５０の外側面を形成している。第５放熱背面３５２は、第５放熱壁部３５０の内側面を形成している。第５甲端部３５３は、第５放熱壁部３５０において第１放熱壁部３１０に接近した位置に形成されている。第５乙端部３５４は、第５放熱壁部３５０において第６放熱壁部３６０に接近した位置に形成されている。

第６放熱壁部３６０は、第５放熱壁部３５０および第７放熱壁部３７０に挟まれた位置に形成されている。第６放熱壁部３６０は、第６放熱主面３６１、第６放熱背面３６２、第６甲端部３６３、および第６乙端部３６４を有する。第６放熱主面３６１は、第６放熱壁部３６０の外側面を形成している。第６放熱背面３６２は、第６放熱壁部３６０の内側面を形成している。第６甲端部３６３は、第６放熱壁部３６０において第５放熱壁部３５０に接近した位置に形成されている。第６乙端部３６４は、第６放熱壁部３６０において第７放熱壁部３７０に接近した位置に形成されている。

第７放熱壁部３７０は、第６放熱壁部３６０および固定部分３９０に挟まれた位置に形成されている。第７放熱壁部３７０は、第７放熱主面３７１、第７放熱背面３７２、第７甲端部３７３、および第７乙端部３７４を有する。第７放熱主面３７１は、第７放熱壁部３７０の外側面を形成している。第７放熱背面３７２は、第７放熱壁部３７０の内側面を形成している。第７甲端部３７３は、第７放熱壁部３７０において第６放熱壁部３６０に接近した位置に形成されている。第７乙端部３７４は、第７放熱壁部３７０において固定部分３９０に接近した位置に形成されている。

第１連結壁部３８１は、第１甲端部３１３および第２乙端部３２４の間に位置している。第１連結壁部３８１は、第１甲端部３１３および第２乙端部３２４を互いに連結している。第１連結壁部３８１は、第１放熱背面３１２および第２放熱背面３２２が互いに向き合う方向に屈曲している。

第２連結壁部３８２は、第２甲端部３２３および第３乙端部３３４の間に位置している。第２連結壁部３８２は、第２甲端部３２３および第３乙端部３３４を互いに連結している。第２連結壁部３８２は、第２放熱背面３２２および第３放熱背面３３２が互いに向き合う方向に屈曲している。

第３連結壁部３８３は、第３甲端部３３３および第４乙端部３４４の間に位置している。第３連結壁部３８３は、第３甲端部３３３および第４乙端部３４４を互いに連結している。第３連結壁部３８３は、第３放熱背面３３２および第４放熱背面３４２が互いに向き合う方向に屈曲している。

第４連結壁部３８４は、第１乙端部３１４および第５甲端部３５３の間に位置している。第４連結壁部３８４は、第１乙端部３１４および第５甲端部３５３を互いに連結している。第４連結壁部３８４は、第１放熱背面３１２および第５放熱背面３５２が互いに向き合う方向に屈曲している。

第５連結壁部３８５は、第５乙端部３５４および第６甲端部３６３の間に位置している。第５連結壁部３８５は、第５乙端部３５４および第６甲端部３６３を互いに連結している。第５連結壁部３８５は、第５放熱背面３５２および第６放熱背面３６２が互いに向き合う方向に屈曲している。

第６連結壁部３８６は、第６乙端部３６４および第７甲端部３７３の間に位置している。第６連結壁部３８６は、第６乙端部３６４および第７甲端部３７３を互いに連結している。第６連結壁部３８６は、第６放熱背面３６２および第７放熱背面３７２が互いに向き合う方向に屈曲している。

固定部分３９０は、四角片形状を有する。固定部分３９０は、第４甲端部３４３の基端方向ＺＡ２の端部および第７乙端部３７４の基端方向ＺＡ２の端部からそれぞれ突出している。各固定部分３９０は、ボルト３９１により底壁６２に固定されている。

図８および図９を参照して、回路基板４００の詳細な構成について説明する。
各基板部分４１０〜４７０は、四角形状を有する。各基板部分４１０〜４７０は、軸方向ＺＡに沿って延びている。

第１基板部分４１０は、第１主面４１１および第１背面４１２を有する。第１基板部分４１０は、第１背面４１２において第１放熱壁部３１０の第１放熱主面３１１に固定されている。

第２基板部分４２０は、第２主面４２１および第２背面４２２を有する。第２基板部分４２０は、第２背面４２２において第２放熱壁部３２０の第２放熱主面３２１に固定されている。第２基板部分４２０は、第２主面４２１の基端方向ＺＡ２の端部においてバスバー接続部分４２４が形成されている。第２基板部分４２０は、バスバー接続部分４２４において第１のインバータ回路と接続するためのＵ相銅板３１Ｕ（図７参照）と接続されている。

第３基板部分４３０は、第３主面４３１および第３背面４３２を有する。第３基板部分４３０は、第３背面４３２において第３放熱壁部３３０の第３放熱主面３３１に固定されている。第３基板部分４３０は、第３主面４３１の基端方向ＺＡ２の端部においてバスバー接続部分４３４が形成されている。第３基板部分４３０は、バスバー接続部分４３４において第１のインバータ回路と接続するためのＶ相銅板３１Ｖ（図７参照）と接続されている。

第４基板部分４４０は、第４主面４４１および第４背面４４２を有する。第４基板部分４４０は、第４背面４４２において第４放熱壁部３４０の第４放熱主面３４１に固定されている。第４基板部分４４０は、第４主面４４１の基端方向ＺＡ２の端部においてバスバー接続部分４４４が形成されている。第４基板部分４４０は、バスバー接続部分４４４において第１のインバータ回路と接続するためのＷ相銅板３１Ｗ（図７参照）と接続されている。

第５基板部分４５０は、第５主面４５１および第５背面４５２を有する。第５基板部分４５０は、第５背面４５２において第５放熱壁部３５０の第５放熱主面３５１に固定されている。第５基板部分４５０は、第５主面４５１の基端方向ＺＡ２の端部においてバスバー接続部分４５４が形成されている。第５基板部分４５０は、バスバー接続部分４５４において第２のインバータ回路と接続するためのＵ相銅板３１Ｕ（図７参照）と接続されている。

第６基板部分４６０は、第６主面４６１および第６背面４６２を有する。第６基板部分４６０は、第６背面４６２において第６放熱壁部３６０の第６放熱主面３６１に固定されている。第６基板部分４６０は、第６主面４６１の基端方向ＺＡ２の端部においてバスバー接続部分４６４が形成されている。第６基板部分４６０は、バスバー接続部分４６４において第２のインバータ回路と接続するためのＶ相銅板３１Ｖ（図７参照）と接続されている。

第７基板部分４７０は、第７主面４７１および第７背面４７２を有する。第７基板部分４７０は、第７背面４７２において第７放熱壁部３７０の第７放熱主面３７１に固定されている。第７基板部分４７０は、第７主面４７１の基端方向ＺＡ２の端部においてバスバー接続部分４７４が形成されている。第７基板部分４７０は、バスバー接続部分４７４において第２のインバータ回路と接続するためのＷ相銅板３１Ｗ（図７参照）と接続されている。

第１連結部分４８１は、第１基板部分４１０および第２基板部分４２０に挟まれた位置に形成されている。第１連結部分４８１は、第１基板部分４１０および第２基板部分４２０を互いに連結している。第１連結部分４８１は、第１背面４１２および第２背面４２２が互いに向き合う方向に屈曲している。

第２連結部分４８２は、第２基板部分４２０および第３基板部分４３０に挟まれた位置に形成されている。第２連結部分４８２は、第２基板部分４２０および第３基板部分４３０を互いに連結している。第２連結部分４８２は、第２背面４２２および第３背面４３２が互いに向き合う方向に屈曲している。

第３連結部分４８３は、第３基板部分４３０および第４基板部分４４０に挟まれた位置に形成されている。第３連結部分４８３は、第３基板部分４３０および第４基板部分４４０を互いに連結している。第３連結部分４８３は、第３背面４３２および第４背面４４２が互いに向き合う方向に屈曲している。

第４連結部分４８４は、第１基板部分４１０および第５基板部分４５０に挟まれた位置に形成されている。第４連結部分４８４は、第１基板部分４１０および第５基板部分４５０を互いに連結している。第４連結部分４８４は、第１背面４１２および第５背面４５２が互いに向き合う方向に屈曲している。

第５連結部分４８５は、第５基板部分４５０および第６基板部分４６０に挟まれた位置に形成されている。第５連結部分４８５は、第５基板部分４５０および第６基板部分４６０を互いに連結している。第５連結部分４８５は、第５背面４５２および第６背面４６２が互いに向き合う方向に屈曲している。

第６連結部分４８６は、第６基板部分４６０および第７基板部分４７０に挟まれた位置に形成されている。第６連結部分４８６は、第６基板部分４６０および第７基板部分４７０を互いに連結している。第６連結部分４８６は、第６背面４６２および第７背面４７２が互いに向き合う方向に屈曲している。

図９を参照して、回路基板４００への電子部品の取り付け構造について説明する。
回路基板４００においては、電子部品として、内部コネクタ４１３、外部コネクタ４１４、および制御素子としてのマイコン４１５が取り付けられている。回路基板４００においては、電子部品として２個の第１Ｕ相パワー素子４２３、２個の第１Ｖ相パワー素子４３３、２個の第１Ｗ相パワー素子４４３、２個の第２Ｕ相パワー素子４５３、２個の第２Ｖ相パワー素子４６３、および２個の第２Ｗ相パワー素子４７３が取り付けられている。なお、内部コネクタ４１３および外部コネクタ４１４は「コネクタ」に相当する。

内部コネクタ４１３、外部コネクタ４１４、およびマイコン４１５は、第１基板部分４１０の第１主面４１１に取り付けられている。内部コネクタ４１３は、レゾルバ５０の回路接続部材５３の端子ピンと電気的に接続されている（図７参照）。外部コネクタ４１４は、各相パワー素子４２３〜４７３と電気的に接続されている。

２個の第１Ｕ相パワー素子４２３は、第２基板部分４２０の第２主面４２１に取り付けられている。２個の第１Ｕ相パワー素子４２３は、軸方向ＺＡに配列されている。２個の第１Ｖ相パワー素子４３３は、第３基板部分４３０の第３主面４３１に取り付けられている。２個の第１Ｖ相パワー素子４３３は、軸方向ＺＡに配列されている。２個の第１Ｗ相パワー素子４４３は、第４基板部分４４０の第４主面４４１に取り付けられている。２個の第１Ｗ相パワー素子４４３は、軸方向ＺＡに配列されている。

２個の第２Ｕ相パワー素子４５３は、第５基板部分４５０の第５主面４５１に取り付けられている。２個の第２Ｕ相パワー素子４５３は、軸方向ＺＡに配列されている。２個の第２Ｖ相パワー素子４６３は、第６基板部分４６０の第６主面４６１に取り付けられている。２個の第２Ｖ相パワー素子４６３は、軸方向ＺＡに配列されている。２個の第２Ｗ相パワー素子４７３は、第７基板部分４７０の第７主面４７１に取り付けられている。２個の第２Ｗ相パワー素子４７３は、軸方向ＺＡに配列されている。

本実施形態のモータユニット１の作用について説明する。
モータユニット１は、第１および第２の機能を有する。第１の機能は、各相パワー素子４２３〜４４３の一部の温度が過度に上昇することを抑制する機能を示す。第２の機能は、インバータ回路と電動モータ１Ａとの接続距離のばらつきが小さくなる機能を示す。

第１の機能の詳細について説明する。
各インバータ回路の各相パワー素子４２３〜４７３が回路基板４００の各基板部分４１０〜４７０に相毎に取り付けられている。このため、２個のパワー素子が各基板部分４１０〜４７０に取り付けられている。このため、第１のインバータ回路が駆動するとき、各相パワー素子４２３〜４４３において発生した熱は、第１基板部分４１０〜第３基板部分４３０を介してヒートシンク３００の第１放熱壁部３１０〜第３放熱壁部３３０に移動する。したがって、各相パワー素子４２３〜４４３は均等に放熱されるため、各相パワー素子４２３〜４４３の一部のみの温度が過度に上昇することが抑制される。なお、各相パワー素子４５３〜４７３、第５基板部分４５０〜第７基板部分４７０、および第５放熱壁部３５０〜第７放熱壁部３７０の関係についても同様であるため、その説明を省略する。

第２の機能の詳細について説明する。
第２基板部分４２０〜第４基板部分４４０は、周方向ＺＣにおいて電動モータ１Ａの第１駆動ステータ２０Ａおよび第１バスバー３０Ａと同じ位置に配置されている。これにより、第２基板部分４２０と第１駆動ステータ２０ＡのＵ相のステータとを接続するＵ相銅板３１Ｕの長さ、第３基板部分４３０と第２駆動ステータ２０ＢとＶ相のステータとを接続するＶ相銅板３１Ｖの長さ、および第４基板部分４４０と第１駆動ステータ２０ＡのＷ相のステータとを接続するＷ相銅板３１Ｗの長さが互いに等しくなる。このため、第２基板部分４２０〜第４基板部分４４０が周方向ＺＣにおいて第１駆動ステータ２０Ａおよび第１バスバー３０Ａと異なる位置に配置されたと仮定した構成と比較して、第１のインバータ回路と電動モータ１Ａの第１駆動ステータ２０Ａとの接続距離のばらつきが小さくなる。なお、第５基板部分４５０〜第７基板部分４７０および第２駆動ステータ２０Ｂおよび第２バスバー３０Ｂの関係についても同様であるため、その説明を省略する。

本実施形態のモータユニット１は、第１実施形態のモータユニット１の（１）、（２）、および（４）の効果に準じた効果に加え、以下の効果を奏する。
（５）モータユニット１は、各インバータ回路の各相パワー素子４２３〜４７３が回路基板４００の各基板部分４１０〜４７０に相毎に取り付けられる構成を有する。この構成によれば、各相パワー素子４２３〜４４３は均等に放熱されるため、各相パワー素子４２３〜４４３の一部のみの温度が過度に上昇することが抑制される。

（６）モータユニット１は、第２基板部分４２０〜第４基板部分４４０は、周方向ＺＣにおいて電動モータ１Ａの第１駆動ステータ２０Ａと同じ位置に配置された構成を有する。この構成によれば、第２基板部分４２０〜第４基板部分４４０が周方向ＺＣにおいて第１駆動ステータ２０Ａと異なる位置に配置されたと仮定した構成と比較して、第１のインバータ回路と電動モータ１Ａの第１駆動ステータ２０Ａおよび第１バスバー３０Ａとの接続距離のばらつきが小さくなる。なお、第５基板部分４５０〜第７基板部分４７０および第２駆動ステータ２０Ｂの関係についても同様である。

（その他の実施形態）
本発明は、第１〜第３実施形態とは別の実施形態を含む。以下、本発明のその他の実施形態としての第１〜第３実施形態の変形例を示す。なお、以下の各変形例は、互いに組み合わせることもできる。

・第１実施形態の制御装置１Ｂは、ヒートシンク７０および回路基板８０がレゾルバ５０よりも先端方向ＺＡ１に位置する。一方、変形例のモータユニット１は、図１０に示されるように、軸方向ＺＡにおいて、ヒートシンク７０および回路基板８０がレゾルバ５０と重なる構成を有する。ヒートシンク７０および回路基板８０は、底壁６２の基端方向ＺＡ２側の面に固定される。図１１に示されるように、ヒートシンク７０および回路基板８０は、レゾルバ５０の回路接続部材５３が配置される部分以外の部分を囲む。回路接続部材５３は、リード線（図示略）により第２基板部分８２に電気的に接続される。バスバー３０の銅板３１は、第４基板部分８４に電気的に接続される。変形例の回路基板８０は、第３連結部分８８（図１０参照）により第２基板部分８２および第４基板部分８４が互いに連結され、かつ第５基板部分８５および第４連結部分８９が省略された構成を有する。

この構成によれば、ハウジング６０の側壁６１の軸方向ＺＡの寸法を小さくすることができるため、第１実施形態のモータユニット１と比較して、モータユニット１の軸方向ＺＡの寸法を小さくすることができる。

・第１実施形態のモータユニット１は、ハウジング６０の底壁６２にヒートシンク７０および回路基板８０が固定される構成を有する。一方、変形例のモータユニット１は、図１２に示されるように、ギヤハウジング１１０にヒートシンク７０および回路基板８０が固定される構成を有する。変形例のモータユニット１は、ギヤハウジング１１０がボルト６６によりモータハウジング４０に固定される構成を有する。すなわち、変形例のモータユニット１は、ハウジング６０および玉軸受４３を有していない。変形例のモータユニット１は、レゾルバ５０に代えてセンサーレスモータとしての構成を有する。変形例のモータユニット１は、側壁１１３にコネクタ挿入部分１１３Ａが形成されたギヤハウジング１１０を有する。外部コネクタ８４Ｃは、コネクタ挿入部分１１３Ａに挿入される。なお、変形例のモータユニット１は、同一の金属材料によりギヤハウジング１１０およびヒートシンク７０が一体的に成形された構造を有してもよい。変形例のモータユニット１において、ギヤハウジング１１０は「ハウジング」に相当する。

この構成によれば、モータユニット１の軸方向ＺＡの寸法を小さくすることができる。また、ハウジング６０が省略されるため、モータユニット１を構成する部品点数を少なくすることができる。

・第１実施形態の制御装置１Ｂは、第１放熱壁部７１、第２放熱壁部７２、および第３放熱壁部７３が第１連結壁部７４および第２連結壁部７５により互いに連結されたヒートシンク７０を有する。一方、変形例の制御装置１Ｂは、第１連結壁部７４および第２連結壁部７５の少なくとも一方が省略されたヒートシンク７０を有する。なお、第２実施形態の制御装置２００に対しても同様の変更を加えることができる。

・上記変形例の制御装置１Ｂにおいて、第１連結部分８６および第２連結部分８７の少なくとも一方が省略された回路基板８０を有しても良い。なお、第２実施形態の制御装置２００に対しても同様の変更を加えることができる。

・第１実施形態のヒートシンク７０は、第１放熱壁部７１、第２放熱壁部７２、および第３放熱壁部７３を有する。一方、変形例のヒートシンク７０は、第２放熱壁部７２および第３放熱壁部７３の少なくとも一方が省略された構成を有する。変形例の回路基板８０は、第２放熱壁部７２および第３放熱壁部７３が省略されることに対応して、第２基板部分８２および第３基板部分８３が省略される。なお、第２実施形態の制御装置２００に対しても同様の変更を加えることができる。

また、別の変形例のヒートシンク７０は、第４放熱壁部、第４連結壁部、および第５連結壁部を有する。第４放熱壁部は、第２放熱壁部７２の第２乙端部７２Ｙおよび第３放熱壁部７３の第３乙端部７３Ｙの間に位置し、かつ軸受支持部分６５と対向する。第４放熱壁部は、第２乙端部７２Ｙに隣り合う第４甲端部および第３乙端部７３Ｙに隣り合う第４乙端部を有する。第４連結壁部は、第２乙端部７２Ｙおよび第４甲端部を互いに連結する。第５連結端部は、第３乙端部７３Ｙおよび第４乙端部を互いに連結する。なお、回路基板８０は、第４放熱壁部に取り付けられる第６基板部分を有してもよい。第６基板部分は、第２基板部分８２の第１連結部分８６とは反対側の端部に接続される。第６基板部分および第２基板部分８２の間には、第５連結部分が形成される。なお、第６基板部分は、第３基板部分８３の第２連結部分８７とは反対側の端部に接続されてもよい。第５連結部分は、第６基板部分および第３基板部分の間に形成される。なお、第２実施形態の制御装置２００に対しても同様の変更を加えることができる。

・第１実施形態の制御装置１Ｂは、ヒートシンク７０およびハウジング６０が個別に形成された構造を有する。一方、変形例の制御装置１Ｂは、同一の金属材料によりヒートシンク７０およびハウジング６０が一体的に成形された構造を有する。変形例のヒートシンク７０は、固定部分７６およびボルト７７が省略される。なお、第２実施形態の制御装置２００に対しても同様の変更を加えることができる。

・上記変形例の制御装置１Ｂにおいて、ヒートシンク７０および軸受支持部分６５を一体的に成形することもできる。すなわち、ヒートシンク７０は、軸受支持部分６５の機能を兼ねる。また、図１０および図１２に示される変形例の制御装置１Ｂにおいて、ヒートシンク７０およびレゾルバ支持部分６４を一体的に成形することもできる。すなわち、ヒートシンク７０は、レゾルバ支持部分６４の機能を兼ねる。

・第１実施形態の制御装置１Ｂは、複数枚の熱可塑性樹脂フィルムが積層された多層プリント基板として形成される回路基板８０を有する。一方、変形例の制御装置１Ｂは、第１基板部分８１〜第５基板部分８５が熱硬化性樹脂を基材とするプリント基板として形成され、第１連結部分８６〜第４連結部分８９がフレキシブルプリント基板として形成される回路基板８０を有する。なお、第２実施形態の制御装置２００に対しても同様の変更を加えることができる。また、第３実施形態の制御装置１Ｂの回路基板４００についても同様の変更を加えることができる。

・第１実施形態の制御装置１Ｂは、第１基板部分８１〜第５基板部分８５および第１連結部分８６〜第４連結部分８９において積層される熱可塑性樹脂フィルムの枚数が互いに等しい回路基板８０を有する。一方、変形例の制御装置１Ｂは、第１基板部分８１〜第５基板部分８５において積層される熱可塑性樹脂フィルムの枚数よりも第１連結部分８６〜第４連結部分８９において積層される熱可塑性樹脂フィルの枚数が少ない回路基板８０を有する。なお、第２実施形態の制御装置２００に対しても同様の変更を加えることができる。また、第３実施形態の制御装置１Ｂの回路基板４００についても同様の変更を加えることができる。

・第１実施形態の制御装置１Ｂは、第１基板部分８１、第２基板部分８２、および第３基板部分８３が第１連結部分８６および第２連結部分８７により互いに接続される回路基板８０を有する。一方、変形例の制御装置１Ｂは、第１連結部分８６および第２連結部分８７が省略された回路基板８０を有する。すなわち変形例の制御装置１Ｂは、各基板部分８１〜８３が互いに離間した構成を有する。なお、第２実施形態の制御装置２００に対しても同様の変更を加えることができる。また、第３実施形態の制御装置１Ｂの回路基板４００についても同様の変更を加えることができる。

・第１実施形態の制御装置１Ｂは、第１基板部分８１にパワー素子８１Ｃが取り付けられ、第２基板部分８２にパワー素子８２Ｃが取り付けられた回路基板８０を有する。一方、変形例の制御装置１Ｂは、第１基板部分８１にパワー素子８１Ｃ，８２Ｃが取り付けられた回路基板８０を有する。すなわち、第２基板部分８２からパワー素子８２Ｃが省略された回路基板８０を有する。

・第３実施形態のモータユニット１は、個別に形成された内部コネクタ４１３および外部コネクタ４１４を有する。一方、変形例のモータユニット１は、内部コネクタ４１３および外部コネクタ４１４が一体に成形された電源モジュールを有する。この電源モジュールは、マイコン４１５および他の制御素子が取り付けられる。

・第３実施形態の回路基板４００は、展開図の平面視においてＩ字形状を有する。一方、変形例の回路基板４００は、展開図の平面視においてＴ字形状を有する。
・第３実施形態のヒートシンク３００は、空間を介してハウジング６０の軸受支持部分６５を囲んでいる。一方、変形例のヒートシンク３００は、ハウジング６０の軸受支持部分６５の外周面と接触した状態で軸受支持部分６５を囲む。

・第３実施形態のモータユニット１は、電動モータ１Ａを２系統駆動する構成を有する。一方、変形例のモータユニット１は、電動モータ１Ａを３系統以上により駆動する構成を有する。

・第３実施形態の制御装置１Ｂは、電動モータ１Ａと一体に形成されている。一方、変形例の制御装置１Ｂは、電動モータ１Ａとは個別に形成される。変形例の制御装置１Ｂは、第２実施形態の制御装置２００のようにハウジング２１０およびカバー２２０により回路基板４００およびヒートシンク３００が収容される構成を有する。

・第１および第３実施形態の電動モータ１Ａは、回転位置検出装置としてレゾルバ５０を有する。一方、変形例の電動モータ１Ａは、回転位置検出装置としてレゾルバ５０に代えて、ホールＩＣを有する。また、別の変形例の電動モータ１Ａは、回転位置検出装置を省略したセンサーレスモータとしての構成を有する。別の変形例の電動モータ１Ａは、ハウジング６０からレゾルバ支持部分６４が省略され、回路基板８０から第５基板部分８５が省略された構成を有する。

次に、以上の実施形態から把握することのできる技術的思想を効果とともに記載する。
（イ）電流が供給されることにより磁界を形成するステータと、前記ステータの磁界により回転するロータと、前記ステータのコイル端部を電気的に接続するバスバーと、前記バスバーに対して前記ステータが位置する側とは反対側に突出するレゾルバと、前記ステータおよび前記バスバーを収容し、軸方向において前記ステータに対する前記バスバーが位置する側が開口する開口部分を有するモータハウジングと、前記開口部分および前記レゾルバを覆う底壁、前記レゾルバを囲い、前記開口部分に取り付けられる側壁を有するハウジングと、前記底壁から前記ステータに向けて立ち上がるとともに第１放熱主面が形成される第１放熱壁部を有するヒートシンクと、前記第１放熱主面に取り付けられるとともに第１主面が形成される第１基板部分、および前記第１主面に取り付けられるパワー素子を有する回路基板とを有し、前記ヒートシンクおよび前記回路基板が前記バスバー、前記レゾルバ、および前記側壁により囲まれた空間に位置するモータユニット。

この構成によれば、ヒートシンクおよび回路基板とレゾルバとが軸方向に重なる。このため、ヒートシンクおよび回路基板がレゾルバよりも先端方向に位置する構成と比較して、モータユニットの軸方向の寸法を小さくすることができる。

（ロ）電流が供給されることにより磁界を形成するステータと、出力軸を有し、前記ステータの磁界により回転するロータと、前記出力軸に接続されるウォームシャフトと、ステアリングシャフトと一体的に回転し、前記ウォームシャフトに噛み合うウォームホイールと、前記ウォームシャフトおよび前記出力軸を互いに接続する接続部材と、前記ウォームホイールおよび前記ウォームシャフトを収容するギヤハウジングと、前記接続部材と軸方向に重なる位置において前記ギヤハウジングから前記ステータに向けて立ち上がり、前記接続部材と平行する第１放熱主面が形成される第１放熱壁部を有するヒートシンクと、前記第１放熱主面に取り付けられるとともに第１主面が形成される第１基板部分、および前記第１主面に取り付けられるパワー素子を有する回路基板とを有するモータユニット。

この構成によれば、ヒートシンクおよび回路基板と接続部材とが軸方向に重なる。このため、ヒートシンクおよび回路基板が接続部材よりも基端方向に位置する構成と比較して、モータユニットの軸方向の寸法を小さくすることができる。

１…モータユニット、１Ｂ…制御装置、２０…ステータ、２０Ａ…第１駆動ステータ、２０Ｂ…第２駆動ステータ、６０…ハウジング、６０Ａ…収容空間、６１…側壁、６２…底壁、７０…ヒートシンク、７１…第１放熱壁部、７１Ａ…第１放熱主面、７１Ｂ…第１放熱背面、７１Ｘ…第１甲端部、７１Ｙ…第１乙端部、７２…第２放熱壁部、７２Ａ…第２放熱主面、７２Ｂ…第２放熱背面、７２Ｘ…第２甲端部、７２Ｙ…第２乙端部、７３…第３放熱壁部、７３Ａ…第３放熱主面、７３Ｂ…第３放熱背面、７３Ｘ…第３甲端部、７３Ｙ…第３乙端部、７４…第１連結壁部、７５…第２連結壁部、８０…回路基板、８１…第１基板部分、８１Ａ…第１主面、８１Ｃ…パワー素子、８２…第２基板部分、８２Ａ…第２主面、８２Ｃ…パワー素子、８３…第３基板部分、８３Ａ…第３主面、８３Ｃ…制御素子、８３Ｄ…制御素子、８６…第１連結部分、８７…第２連結部分、２００…制御装置、２１０…ハウジング、２１１…底壁、２１２…側壁、２１３…収容空間、３００…ヒートシンク、３１０…第１放熱壁部、３１１…第１放熱主面、３１２…第１放熱背面、３１３…第１甲端部、３１４…第１乙端部、３２０…第２放熱壁部、３２１…第２放熱主面、３２２…第２放熱背面、３２３…第２甲端部、３２４…第２乙端部、３３０…第３放熱壁部、３３１…第３放熱主面、３３２…第３放熱背面、３３３…第３甲端部、３３４…第３乙端部、３４０…第４放熱壁部、３４１…第４放熱主面、３４２…第４放熱背面、３４３…第４甲端部、３４４…第４乙端部、３５０…第５放熱壁部、３５１…第５放熱主面、３５２…第５放熱背面、３５３…第５甲端部、３５４…第５乙端部、３６０…第６放熱壁部、３６１…第６放熱主面、３６２…第６放熱背面、３６３…第６甲端部、３６４…第６乙端部、３７０…第７放熱壁部、３７１…第７放熱主面、３７２…第７放熱背面、３７３…第７甲端部、３７４…第７乙端部、３８１…第１連結壁部、３８２…第２連結壁部、３８３…第３連結壁部、３８４…第４連結壁部、３８５…第５連結壁部、３８６…第６連結壁部、４００…回路基板、４１０…第１基板部分、４１１…第１主面、４１２…第１背面、４１３…内部コネクタ（コネクタ）、４１４…外部コネクタ（コネクタ）、４１５…マイコン、４２０…第２基板部分、４２１…第２主面、４２２…第２背面、４２３…第１Ｕ相パワー素子（スイッチング素子）、４３０…第３基板部分、４３１…第３主面、４３２…第３背面、４３３…第１Ｖ相パワー素子（スイッチング素子）、４４０…第４基板部分、４４１…第４主面、４４２…第４背面、４４３…第１Ｗ相パワー素子（スイッチング素子）、４５０…第５基板部分、４５１…第５主面、４５２…第５背面、４５３…第２Ｕ相パワー素子（スイッチング素子）、４６０…第６基板部分、４６１…第６主面、４６２…第６背面、４６３…第２Ｖ相パワー素子（スイッチング素子）、４７０…第７基板部分、４７１…第７主面、４７２…第７背面、４７３…第２Ｗ相パワー素子（スイッチング素子）、４８１…第１連結部分、４８２…第２連結部分、４８３…第３連結部分、４８４…第４連結部分、４８５…第５連結部分、４８６…第６連結部分。

Claims (12)

1. 底壁、前記底壁から立ち上がる側壁、前記側壁に囲まれて形成される収容空間を有するハウジングと、
   前記収容空間に収容され、第１放熱主面が形成される第１放熱壁部を有するヒートシンクと、
   前記第１放熱主面に取り付けられるとともに第１主面が形成される第１基板部分、および前記第１主面に取り付けられるパワー素子を有する回路基板と
   を備えた制御装置。
2. 前記ヒートシンクは、前記収容空間に収容され、第２放熱主面が形成される第２放熱壁部を有し、
   前記回路基板は、前記第２放熱主面に取り付けられるとともに第２主面が形成される第２基板部分、および前記第１基板部分と前記第２基板部分とを互いに連結する第１連結部分を有する
   請求項１に記載の制御装置。
3. 前記第１放熱壁部は、前記底壁から立ち上がる四角片形状を有し、前記第１放熱主面とは反対側の面を構成する第１放熱背面、および前記底壁からの立ち上がり方向に伸びる第１甲端部および第１乙端部を有し、
   前記第２放熱壁部は、前記底壁から立ち上がる四角片形状を有し、前記第２放熱主面とは反対側の面を構成する第２放熱背面、および前記底壁からの立ち上がり方向に伸びる第２甲端部および第２乙端部を有し、前記第２甲端部が前記第１乙端部と隣り合う箇所に位置し、
   前記ヒートシンクは、前記第１乙端部と前記第２甲端部とを互いに連結するとともに前記第１放熱背面と前記第２放熱背面とが互いに向き合う方向に屈曲する第１連結壁部を有する
   請求項２に記載の制御装置。
4. 前記ヒートシンクは、前記収容空間に収容され、第３放熱主面が形成される第３放熱壁部を有し、
   前記回路基板は、前記第３放熱主面に取り付けられるとともに第３主面が形成される第３基板部分、および前記第２基板部分と前記第３基板部分とを互いに連結する第２連結部分を有する
   請求項３に記載の制御装置。
5. 前記第３放熱壁部は、前記底壁から立ち上がる四角片形状を有し、前記第３放熱主面とは反対側の面を構成する第３放熱背面、および前記底壁からの立ち上がり方向に伸びる第３甲端部および第３乙端部を有し、前記第３甲端部が前記第１甲端部と隣り合う箇所に位置し、前記第３放熱背面が前記第２放熱背面と空間を介して対向し、
   前記ヒートシンクは、前記第１甲端部と前記第３甲端部とを互いに連結するとともに前記第１放熱背面と前記第３放熱背面とが互いに向き合う方向に屈曲する第２連結壁部を有する
   請求項４に記載の制御装置。
6. 前記回路基板は、前記第２主面に別のパワー素子を有し、前記第３主面に制御素子を有する
   請求項４または５に記載の制御装置。
7. 底壁、前記底壁から立ち上がる側壁、前記側壁に囲まれて形成される収容空間を有するハウジングと、
   前記収容空間に収容され、第１放熱主面が形成される第１放熱壁部、および第２放熱主面が形成される第２放熱壁部を有するヒートシンクと、
   前記第１放熱主面に取り付けられるとともに第１主面が形成される第１回路基板、前記第２放熱主面に取り付けられるとともに第２主面が形成される第２回路基板、および前記第１主面に取り付けられるパワー素子を有する回路基板と
   を備えた制御装置。
8. 請求項１〜７のいずれか一項に記載の制御装置を備えたモータユニット。
9. ３相ブラシレスモータを駆動する制御装置であって、
   底壁、前記底壁から立ち上がる側壁、および前記側壁に囲まれて形成される収容空間を有するハウジングと、
   前記ハウジングに収容され、放熱主面が形成された放熱壁部を有するヒートシンクと、
   前記放熱主面に取り付けられるとともに、主面が形成される複数の基板部分を有する回路基板と、
   前記主面に形成されて、前記３相ブラシレスモータに対して複数の系統駆動を実行するための複数のインバータ回路と
   を備え、
   前記回路基板は、前記系統駆動の数の３倍の個数以上の前記基板部分を有し、
   前記基板部分の前記主面のそれぞれには、前記インバータ回路の各相のスイッチング素子が取り付けられている
   制御装置。
10. 前記回路基板は、前記３相ブラシレスモータに電力を供給するためのコネクタが取り付けられる主面が形成される基板部分を有する
    請求項９に記載の制御装置。
11. 前記回路基板は、隣り合う前記基板部分を互いに連結する連結部分を有する
    請求項９または１０に記載の制御装置。
12. 前記３相ブラシレスモータと、請求項９〜１１のいずれか一項に記載の制御装置とを備えるモータユニットであって、
    前記３相ブラシレスモータは、ステータを有し、
    前記複数のインバータ回路は、第１のインバータ回路および第２のインバータ回路を有し、
    前記ステータは、前記第１のインバータ回路を介して通電される第１駆動ステータと、前記第２のインバータ回路を介して通電される第２駆動ステータとを有し、かつ前記ステータは、前記第１駆動ステータおよび前記第２駆動ステータにより前記３相ブラシレスモータの周方向において分割され、
    前記各基板部分のうち前記第１のインバータ回路を構成する基板部分は、前記周方向において前記第１駆動ステータと同じ位置に配置され、
    前記各基板部分のうち前記第２のインバータ回路を構成する基板部分は、前記周方向において前記第２駆動ステータと同じ位置に配置されている
    モータユニット。