JP2011023446A

JP2011023446A - 電子部品の製造方法

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Publication number: JP2011023446A
Application number: JP2009165390A
Authority: JP
Inventors: Akinobu Kumagai; 昭伸熊谷
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2009-07-14
Filing date: 2009-07-14
Publication date: 2011-02-03
Anticipated expiration: 2029-07-14
Also published as: JP5293471B2

Abstract

【課題】焼成後の積層体の上面又は下面に凹凸が発生することを低減できる電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁体層１９のそれぞれの主面上に、ｚ軸方向から平面視したときに環状の領域において螺旋状のコイルＬの一部となるコイル導体１８を形成する。絶縁体層１９上であって、コイル導体１８が形成された領域以外の領域に、絶縁体層１７を形成する。ｚ軸方向から平面視したときに、絶縁体層１５の主面上において環状の領域と重なる領域Ｒ１以外の領域Ｒ２に、絶縁体層１６を形成する。絶縁体層１５が絶縁体層１６よりもｚ軸方向の正方向側及び負方向側に積層されるように、絶縁体層１５及び絶縁体層１６を積層して積層体１２を得る。積層体１２を焼成する。
【選択図】図２

Description

本発明は、電子部品の製造方法に関し、より特定的には、コイルを内蔵している電子部品の製造方法に関する。

従来の電子部品の製造方法としては、例えば、特許文献１に記載の積層型コイル部品の製造方法が知られている。該積層型コイル部品の製造方法では、磁性体グリーンシート上にコイルパターンを形成し、磁性体グリーンシートのコイルパターン以外の領域に磁性体材料を塗布している。そして、磁性体グリーンシートを積層して未焼成の積層体を形成し、その後、未焼成の積層体を焼成している。

特許文献１に記載の積層型コイル部品の製造方法では、以下に説明するように、層間剥離（デラミネーション）の発生が抑制される。磁性体グリーンシートを積層して得られる未焼成の積層体においてコイルパターン以外の領域に磁性体材料を塗布しない場合には、コイルパターンの厚みの分だけ、コイルパターンが形成された領域（以下、コイルパターン形成領域と称す）の積層体の積層方向の厚みは、コイルパターン以外の領域（以下、コイルパターン未形成領域と称す）の積層体の積層方向の厚みより大きくなる。この場合、積層体の圧着時に、コイルパターン形成領域には十分に大きな圧力が加わる一方、コイルパターン未形成領域には十分に大きな圧力が加わらない。その結果、積層体において、圧着不足による層間剥離が発生するおそれがある。

そこで、特許文献１に記載の積層型コイル部品の製造方法では、磁性体グリーンシートのコイルパターン未形成領域に磁性体材料を塗布している。これにより、未焼成の積層体において、コイルパターン形成領域の積層体の積層方向の厚みと、コイルパターン未形成領域の積層体の積層方向の厚みとの差が小さくなる。そのため、圧着時において、コイルパターン形成領域にかかる圧力と、コイルパターン未形成領域にかかる圧力との差が小さくなる。その結果、積層体において、圧着不足による層間剥離（デラミネーション）の発生が低減される。

しかしながら、特許文献１に記載の積層型コイル部品の製造方法は、焼成後の積層体の上面及び下面に凹凸が発生するという問題を有する。より詳細には、焼成時には、コイルパターン、磁性体グリーンシート及び絶縁体材料は、収縮する。このとき、コイルパターンは、相対的に小さな収縮率で収縮するのに対して、磁性体グリーンシート及び絶縁体材料は、相対的に大きな収縮率で収縮する。そのため、コイルパターン形成領域の積層体の積層方向の厚みは、コイルパターン未形成領域の積層体の積層方向の厚みよりも大きくなる。その結果、焼成後の積層体の上面及び下面に凹凸が発生してしまう。

特開２００１−７６９５３号公報

そこで、本発明の目的は、焼成後の積層体の上面及び下面に凹凸が発生することを低減できる電子部品の製造方法を提供する。

本発明の第１の形態に係る電子部品の製造方法は、複数の第１の絶縁体層及び第２の絶縁体層を準備する工程と、前記複数の第１の絶縁体層のそれぞれの主面上に、積層方向から平面視したときに環状の領域において旋廻している螺旋状のコイルの一部となるコイル導体を形成する工程と、前記複数の第１の絶縁体層上であって、前記コイル導体が形成された領域以外の領域に、絶縁ペーストを塗布する工程と、積層方向から平面視したときに、前記第２の絶縁体層の主面上において前記環状の領域と重なる領域以外の領域の少なくとも一部に、絶縁ペーストを塗布する工程と、前記第２の絶縁体層が前記複数の第１の絶縁体層よりも積層方向の上側又は下側に積層されるように、該複数の第１の絶縁体層及び該第２の絶縁体層を積層して積層体を得る工程と、前記積層体を焼成する工程と、を備えていること、を特徴とする。

本発明によれば、焼成後の積層体の上面及び下面に凹凸が発生することを低減できる。

本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法にて作製される電子部品の斜視図である。図１の電子部品の積層体の分解斜視図である。マザー積層体の断面構造図である。電子部品の断面構造図である。変形例に係る絶縁体層の外観斜視図である。

以下に、本発明の実施形態に係る電子部品の製造方法について説明する。

（電子部品の構成）
以下に、本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法にて作製される電子部品の構成について図面を参照しながら説明する。図１は、本発明の一実施形態に係る電子部品の製造方法にて作製される電子部品１０の斜視図である。図２は、図１の電子部品１０の積層体１２の分解斜視図である。以下、電子部品１０の積層方向をｚ軸方向と定義し、電子部品１０の長辺に沿った方向をｘ軸方向と定義し、電子部品１０の短辺に沿った方向をｙ軸方向と定義する。ｘ軸、ｙ軸及びｚ軸は互いに直交している。

電子部品１０は、図１及び図２に示すように、積層体１２及び外部電極１４（１４ａ，１４ｂ）、引き出し導体２０（２０ａ，２０ｂ）及びコイルＬを備えている。積層体１２は、直方体状をなしており、図２に示すように、コイルＬ及び引き出し導体２０を内蔵している。コイルＬは、コイル導体１８（１８ａ〜１８ｇ）及びビアホール導体ｂ１〜ｂ６により構成されている。外部電極１４ａ，１４ｂはそれぞれ、図１及び図２に示すように、引き出し導体２０ａ，２０ｂを介してコイルＬに電気的に接続されており、ｘ軸方向の両端に位置する積層体１２の２つの側面に設けられている。

積層体１２は、図２に示すように、絶縁体層１５（１５ａ〜１５ｅ），１６（１６ａ〜１６ｅ），１７（１７ａ〜１７ｇ），１９（１９ａ〜１９ｇ）により構成されている。以下では、絶縁体層１５〜１７，１９において、ｚ軸方向の正方向側の主面を表面と称し、ｚ軸方向の負方向側の主面を裏面と称す。

絶縁体層１５ａ〜１５ｅはそれぞれ、長方形状をなしており、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライトからなる１枚のシート状の磁性体層である。絶縁体層１６ａ〜１６ｅはそれぞれ、絶縁体層１５ａ〜１５ｅの表面上にＮｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライトペースト（絶縁ペースト）が塗布されることにより形成された絶縁体層である。絶縁体層１５ａ〜１５ｃは、コイル導体１８ａ〜１８ｇが設けられている絶縁体層１９ａ〜１９ｇよりもｚ軸方向の正方向側においてこの順に積層され、外層を構成している。また、絶縁体層１５ｄ，１５ｅは、コイル導体１８ａ〜１８ｇが設けられている絶縁体層１９ａ〜１９ｇよりもｚ軸方向の負方向側にこの順に積層され、外層を構成している。なお、絶縁体層１６ａ〜１６ｅの形状については、後述する。

絶縁体層１９ａ〜１９ｇは、図２に示すように、長方形状をなしており、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライトからなる１枚のシート状の磁性体層である。

コイル導体１８は、Ａｇからなる導電性材料からなり、螺旋状のコイルＬの一部を構成している。具体的には、コイル導体１８ａ〜１８ｇはそれぞれ、図２に示すように、絶縁体層１９ａ〜１９ｇの表面上に設けられ、３／４ターンの長さを有する線状導体である。コイル導体１８は、例えば、２００μｍ線幅を有し、５０μｍの厚みを有している。コイル導体１８ａ〜１８ｇは、ｚ軸方向から平面視したときに、互いに重なり合うことにより長方形状の環状の領域を形成している。したがって、コイル導体１８ａ〜１８ｇは、長方形の一辺が切り欠かれたコ字型をなしている。以下では、ｚ軸方向の正方向側から平面視したときに、コイル導体１８ａ〜１８ｇの時計回りの上流側の端部をコイル導体１８ａ〜１８ｇの上流端と呼び、コイル導体１８ａ〜１８ｇの時計回りの下流側の端部をコイル導体１８ａ〜１８ｇの下流端と呼ぶ。

ビアホール導体ｂ１〜ｂ６は、図２に示すように、絶縁体層１９ａ〜１９ｆをｚ軸方向に貫通しており、ｚ軸方向に隣り合っているコイル導体１８ａ〜１８ｇを接続している。具体的には、ビアホール導体ｂ１は、コイル導体１８ａの下流端とコイル導体１８ｂの上流端とを接続している。ビアホール導体ｂ２は、コイル導体１８ｂの下流端とコイル導体１８ｃの上流端とを接続している。ビアホール導体ｂ３は、コイル導体１８ｃの下流端とコイル導体１８ｄの上流端とを接続している。ビアホール導体ｂ４は、コイル導体１８ｄの下流端とコイル導体１８ｅの上流端とを接続している。ビアホール導体ｂ５は、コイル導体１８ｅの下流端とコイル導体１８ｆの上流端とを接続している。ビアホール導体ｂ６は、コイル導体１８ｆの下流端とコイル導体１８ｇの上流端とを接続している。以上のように、コイル導体１８ａ〜１８ｇ及びビアホール導体ｂ１〜ｂ６は、ｚ軸方向に延在するコイル軸を有する螺旋状のコイルＬを構成している。そして、コイルＬは、ｚ軸方向から平面視したときに、長方形状の環状の領域において旋廻している。

引き出し導体２０ａは、絶縁体層１９ａ上に設けられており、コイル導体１８ａの上流端に接続されていると共に、絶縁体層１９ａのｘ軸方向の負方向側の短辺に引き出されている。すなわち、引き出し導体２０ａは、コイルＬのｚ軸方向の正方向側に位置する端部と外部電極１４ａとを電気的に接続している。

引き出し導体２０ｂは、絶縁体層１９ｇ上に設けられており、コイル導体１８ｇの下流端に接続されていると共に、絶縁体層１９ｇのｘ軸方向の正方向側の短辺に引き出されている。すなわち、引き出し導体２０ｂは、コイルＬのｚ軸方向の負方向側に位置する端部と外部電極１４ｂとを電気的に接続している。

絶縁体層１７ａ〜１７ｇはそれぞれ、図２に示すように、絶縁体層１９ａ〜１９ｇの表面上にＮｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライトペースト（絶縁ペースト）が塗布されることにより形成された絶縁体層である。具体的には、絶縁体層１７ａ〜１７ｇはそれぞれ、絶縁体層１９ａ〜１９ｇ上においてコイル導体１８ａ〜１８ｇが設けられている領域以外の領域に設けられている。これにより、絶縁体層１９ａ〜１９ｇの表面は、絶縁体層１７ａ〜１７ｇ及びコイル導体１８ａ〜１８ｇにより覆い隠されている。更に、絶縁体層１７ａ〜１７ｇ及びコイル導体１８ａ〜１８ｇの表面はそれぞれ、一つの平面を構成しており、面一となっている。

ここで、絶縁体層１６ａ〜１６ｅの形状について説明する。コイルＬは、ｚ軸方向から平面視したときに、長方形状の環状の領域において旋廻している。そして、絶縁体層１６ａ〜１６ｅは、ｚ軸方向から平面視したときに、絶縁体層１５ａ〜１５ｅ上において環状の領域と重なる領域Ｒ１以外の領域Ｒ２に設けられている。すなわち、絶縁体層１６ａ〜１６ｅは、領域Ｒ１にフェライトペーストが塗布されていない空白部２２ａ〜２２ｅ（図２では、空白部２２ａ，２２ｄのみ記載）が設けられた長方形状の絶縁体層である。なお、図２では、絶縁体層１６ａ，１６ｄのみの構成が明示されており、絶縁体層１６ｂ，１６ｃ，１６ｅの構成は他の構成の陰に隠れている。しかしながら、絶縁体層１６ｂ，１６ｃ，１６ｅの構成は、絶縁体層１６ａ，１６ｄの構成と同じである。

以上のような絶縁体層１６ａ，１５ａ，１６ｂ，１５ｂ，１６ｃ，１５ｃ，１７ａ，１９ａ，１７ｂ、１９ｂ、１７ｃ，１９ｃ，１７ｄ，１９ｄ，１７ｅ，１９ｅ，１７ｆ，１９ｆ，１７ｇ，１９ｇ，１６ｄ，１５ｄ，１６ｅ，１５ｅが、この順にｚ軸方向の正方向側から負方向側へと積層されることにより、積層体１２が構成されている。そして、積層体１２の側面には、外部電極１４ａ，１４ｂが設けられている。

（電子部品の製造方法）
以下に、電子部品１０の製造方法について図２ないし図４を参照しながら説明する。なお、以下では、複数の電子部品１０を同時に作成する際の電子部品１０の製造方法について説明する。図３は、マザー積層体１１２の断面構造図である。図４は、電子部品１０の断面構造図である。

まず、図２の絶縁体層１５，１９となるべきセラミックグリーンシートを準備する。具体的には、酸化第二鉄（Ｆｅ₂Ｏ₃）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）及び酸化銅（ＣｕＯ）を所定の比率で秤量したそれぞれの材料を原材料としてボールミルに投入し、湿式調合を行う。得られた混合物を乾燥してから粉砕し、得られた粉末を８００℃で１時間仮焼する。得られた仮焼粉末をボールミルにて湿式粉砕した後、乾燥してから解砕して、フェライトセラミック粉末を得る。

このフェライトセラミック粉末に対して結合剤（酢酸ビニル、水溶性アクリル等）と可塑剤、湿潤材、分散剤を加えてボールミルで混合を行い、その後、減圧により脱泡を行う。得られたセラミックスラリーをドクターブレード法により、キャリアシート上にシート状に形成して乾燥させ、絶縁体層１５，１９となるべきセラミックグリーンシートを作製する。

次に、図２の絶縁体層１６，１７となるべきセラミック層のフェライトペースト（絶縁ペースト）を準備する。具体的には、酸化第二鉄（Ｆｅ₂Ｏ₃）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化ニッケル（ＮｉＯ）及び酸化銅（ＣｕＯ）を所定の比率で秤量したそれぞれの材料を原材料としてボールミルに投入し、湿式調合を行う。得られた混合物を乾燥してから粉砕し、得られた粉末を８００℃で１時間仮焼する。得られた仮焼粉末をボールミルにて湿式粉砕した後、乾燥してから解砕して、フェライトセラミック粉末を得る。

このフェライトセラミック粉末に対して結合剤（酢酸ビニル、水溶性アクリル等）と可塑剤、湿潤材、分散剤を加えてボールミルで混合を行い、その後、減圧により脱泡を行って、絶縁体層１６，１７となるべきセラミック層のフェライトペーストを得る。

次に、図２に示すように、絶縁体層１９ａ〜１９ｆとなるべきセラミックグリーンシートのそれぞれに、ビアホール導体ｂ１〜ｂ６を形成する。具体的には、絶縁体層１９ａ〜１９ｆとなるべきセラミックグリーンシートにレーザビームを照射してビアホールを形成する。次に、このビアホールに対して、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などの導電性ペーストを印刷塗布などの方法により充填する。

次に、図２に示すように、絶縁体層１９ａ〜１９ｇとなるべきセラミックグリーンシートのそれぞれの表面上に、コイル導体１８ａ〜１８ｇを形成する。具体的には、絶縁体層１９ａ〜１９ｇとなるべきセラミックグリーンシートの表面上に、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などを主成分とする導電性ペーストをスクリーン印刷法やフォトリソグラフィ法などの方法で塗布することにより、コイル導体１８ａ〜１８ｇを形成する。なお、コイル導体１８ａ〜１８ｇを形成する工程とビアホールに対して導電性ペーストを充填する工程とは、同じ工程において行われてもよい。

次に、図２に示すように、絶縁体層１９ａ〜１９ｇとなるべきセラミックグリーンシートの表面上であって、コイル導体１８ａ〜１８ｇが形成された領域以外の領域に絶縁体層１７ａ〜１７ｇとなるセラミックグリーン層を形成する。具体的には、フェライトペーストをスクリーン印刷法やフォトリソグラフィ法などの方法で塗布することにより、絶縁体層１７ａ〜１７ｇとなるべきセラミックグリーン層を形成する。

次に、図２に示すように、ｚ軸方向から平面視したときに、絶縁体層１５ａ〜１５ｅとなるべきセラミックグリーンシートの表面上において環状の領域と重なる領域Ｒ１以外の領域Ｒ２全面に絶縁体層１６ａ〜１６ｅとなるセラミックグリーン層を形成する。具体的には、フェライトペーストをスクリーン印刷法やフォトリソグラフィ法などの方法で塗布することにより、絶縁体層１６ａ〜１６ｅとなるべきセラミックグリーン層を形成する。

次に、図２に示すように、絶縁体層１５ａ〜１５ｃとなるべきセラミックグリーンシートが絶縁体層１９ａ〜１９ｇとなるべきセラミックグリーンシートよりもｚ軸方向の正方向側に積層され、かつ、絶縁体層１５ｄ，１５ｅとなるべきセラミックグリーンシートが絶縁体層１９ａ〜１９ｇとなるべきセラミックグリーンシートよりもｚ軸方向の負方向側に積層されるように、絶縁体層１５ａ〜１５ｅとなるべきセラミックグリーンシート及び絶縁体層１９ａ〜１９ｇとなるべきセラミックグリーンシートを積層及び圧着して、図３に示す未焼成のマザー積層体１１２を得る。具体的には、絶縁体層１５ｅ，１５ｄ，１９ｇ、１９ｆ，１９ｅ，１９ｄ，１９ｃ，１９ｂ，１９ａ，１５ｃ，１５ｂ，１５ａとなるべきセラミックグリーンシートを、この順にｚ軸方向の負方向側から正方向側へと並ぶように、１枚ずつ積層及び仮圧着を行う。この際、図３に示すように、仮圧着済みのセラミックグリーンシート上に新たなセラミックグリーンシートを１枚セットし、圧着ツールＴをｚ軸方向の正方向側から台Ｓに対して押え付ける工程を繰り返す。

ここで、領域Ｒ２におけるマザー積層体１１２のｚ軸方向の厚みは、領域Ｒ１におけるマザー積層体のｚ軸方向の厚みよりも、絶縁体層１６となるべきセラミックグリーン層の厚みの分だけ大きい。したがって、圧着時には、図３に示すように、マザー積層体１１２の上面（ｚ軸方向の正方向側の面）の領域Ｒ２は、マザー積層体１１２の上面の領域Ｒ１よりもｚ軸方向に突出する。なお、図３では、マザー積層体１１２の下面は、台Ｓに押え付けられているので平坦であるが、実際には、マザー積層体１１２の下面には、マザー積層体１１２の上面と同様に凹凸が発生している。

この後、図３に示すように、ｚ軸方向の正方向側から未焼成のマザー積層体１１２を静水圧プレスより加圧して本圧着を行う。静水圧プレスの条件は、例えば、１００ＭＰａの圧力及び４５℃の温度である。

次に、マザー積層体１１２をカット刃により所定寸法（２．５ｍｍ×２．０ｍｍ×１．０ｍｍ）の積層体１２にカットする。これにより未焼成の積層体１２が得られる。この未焼成の積層体１２に、脱バインダー処理及び焼成を行う。脱バインダー処理は、例えば、低酸素雰囲気中において５００℃で２時間の条件で行われる。焼成は、例えば、９００℃で２．５時間の条件で行われる。

焼成の際に、積層体１２の上面及び下面は、以下に説明するように、平坦化される。より詳細には、図３に示すように、積層体１２の領域Ｒ１では、絶縁体層１５，１９及びコイル導体１８が積層されているのに対して、積層体１２の領域Ｒ２では、絶縁体層１５，１６，１７，１９が積層されている。したがって、積層体１２の領域Ｒ２の方が、積層体１２の領域Ｒ１よりも、絶縁体層の割合が高く、更に、ｚ軸方向の厚みも大きい。ここで、焼成時には、絶縁体層１５，１６，１７，１９及びコイル導体１８が収縮する。ただし、絶縁体層１５，１６，１７，１９の収縮率（約２０％）は、コイル導体１８の収縮率（約１０％）よりも大きい。よって、領域Ｒ２における積層体１２のｚ軸方向の収縮量は、領域Ｒ１における積層体１２のｚ軸方向の収縮量よりも大きくなる。その結果、領域Ｒ１における積層体１２のｚ軸方向の厚みと領域Ｒ２における積層体１２のｚ軸方向の厚みとの差が小さくなる。すなわち、積層体１２の上面及び下面が、図４に示すように、平坦化される。

以上の工程により、焼成された積層体１２が得られる。積層体１２にバレル加工を施して、面取りを行う。その後、積層体１２の表面に、例えば、浸漬法等の方法により主成分が銀である電極ペーストを塗布及び焼き付けすることにより、外部電極１４ａ，１４ｂとなるべき銀電極を形成する。銀電極の焼き付けは、８００℃で１時間行われる。

最後に、銀電極の表面に、Ｎｉめっき／Ｓｎめっきを施すことにより、外部電極１４ａ，１４ｂを形成する。以上の工程を経て、図１及び図４に示すような電子部品１０が完成する。

（効果）
以上の電子部品１０の製造方法によれば、以下に説明するように、焼成後の積層体１２の上面及び下面に凹凸が発生することを低減できる。より詳細には、特許文献１に記載の積層型コイル部品の製造方法では、焼成時には、コイルパターン、磁性体グリーンシート及び絶縁体材料は、収縮する。このとき、コイルパターンは、相対的に小さな収縮率で収縮するのに対して、磁性体グリーンシート及び絶縁体材料は、相対的に大きな収縮率で収縮する。そのため、コイルパターン形成領域の積層体の積層方向の厚みは、コイルパターン未形成領域の積層体の積層方向の厚みよりも大きくなる。その結果、焼成後の積層体の上面及び下面に凹凸が発生してしまう。

そこで、電子部品１０では、図３に示すように、未焼成の積層体１２において、コイルパターン非形成領域に相当する領域Ｒ２における積層体１２のｚ軸方向の厚みを、コイルパターン形成領域に相当する領域Ｒ１における積層体１２のｚ軸方向の厚みよりも大きくしている。具体的には、図２に示すように、ｚ軸方向から平面視したときに、絶縁体層１５ａ〜１５ｅとなるべきセラミックグリーンシートの表面上の領域Ｒ２全面に絶縁体層１６ａ〜１６ｅとなるセラミックグリーン層を形成している。これにより、図３に示すように、積層体１２の領域Ｒ１では、絶縁体層１５，１９及びコイル導体１８が積層されているのに対して、積層体１２の領域Ｒ２では、絶縁体層１５，１６，１７，１９が積層されている。したがって、積層体１２の領域Ｒ２の方が、積層体１２の領域Ｒ１よりも、絶縁体層の割合が高く、更に、ｚ軸方向の厚みも大きい。ここで、焼成時には、絶縁体層１５，１６，１７，１９及びコイル導体１８が収縮する。ただし、絶縁体層１５，１６，１７，１９は、コイル導体１８よりも大きな収縮率で収縮する。よって、領域Ｒ２における積層体１２のｚ軸方向の収縮量は、領域Ｒ１における積層体１２のｚ軸方向の収縮量よりも大きくなる。その結果、領域Ｒ１における積層体１２のｚ軸方向の厚みと領域Ｒ２における積層体１２のｚ軸方向の厚みとの差が小さくなる。よって、焼成後の積層体１２の上面及び下面に凹凸が発生することを低減できる。

また、電子部品１０では、以下に説明するように、層間剥離が発生することを抑制できる。より詳細には、図３に示すように、圧着時には、積層体１２の上面の領域Ｒ１には、窪みＣが形成される。窪みＣが形成されることにより、未焼成の積層体１２において、領域Ｒ１における積層体１２のｚ軸方向の厚みと領域Ｒ２における積層体１２のｚ軸方向の厚みとに差が発生し、電子部品１０の上面に凹凸が発生することが低減されている。よって、窪みＣは、十分な深さを必要としている。

ところで、窪みＣでは、絶縁体層１５となるべきセラミックグリーンシート及び絶縁体層１６となるべきセラミックグリーン層は、ｚ軸方向の負方向側に突出するＶ字型に湾曲してしまう。そのため、絶縁体層１５となるべきセラミックグリーンシート及び絶縁体層１６となるべきセラミックグリーン層の復元力により、絶縁体層１５となるべきセラミックグリーンシートと絶縁体層１６となるべきセラミックグリーン層とが層間剥離しようとする。特に、コイルＬよりもｚ軸方向の正方向側のみに、絶縁体層１６となるべきセラミックグリーン層が形成された絶縁体層１５となるべきセラミックグリーンシートが積層された場合には、積層体１２の上面の領域Ｒ１のみに窪みＣが形成される。そのため、十分な深さの窪みＣが形成されるためには、絶縁体層１６となるべきセラミックグリーン層が形成された絶縁体層１５となるべきセラミックグリーンシートを、コイルＬよりもｚ軸方向の正方向側に数多く積層する必要がある。この場合、絶縁体層１６となるべきセラミックグリーン層が形成された絶縁体層１５となるべきセラミックグリーンシートが、ｚ軸方向の負方向側に突出するＶ字型に大きく湾曲してしまう。よって、コイルＬよりもｚ軸方向の正方向側のみに、絶縁体層１６となるべきセラミックグリーン層が形成された絶縁体層１５となるべきセラミックグリーンシートが積層された場合には、層間剥離が発生しやすい。

そこで、電子部品１０では、図２に示すように、コイルＬよりもｚ軸方向の正方向側及び負方向側の両方に、絶縁体層１６となるべきセラミックグリーン層が形成された絶縁体層１５となるべきセラミックグリーンシートが積層されている。これにより、積層体１２の上面及び下面の領域Ｒ１に、窪みＣが形成される。その結果、コイルＬよりもｚ軸方向の正方向側及び負方向側の両方に、絶縁体層１６となるべきセラミックグリーン層が形成された絶縁体層１５となるべきセラミックグリーンシートが積層されている場合の窪みＣの深さは、コイルＬよりもｚ軸方向の正方向側のみに、絶縁体層１６となるべきセラミックグリーン層が形成された絶縁体層１５となるべきセラミックグリーンシートが積層されている場合の窪みＣの深さの半分で済む。そのため、電子部品１０では、絶縁体層１６となるべきセラミックグリーン層が形成された絶縁体層１５となるべきセラミックグリーンシートが、Ｖ字型に大きく湾曲する必要がない。その結果、電子部品１０では、層間剥離の発生が低減されるようになる。ただし、このことは、電子部品１０において、コイルＬよりもｚ軸方向の正方向側又は負方向側のみに、絶縁体層１６となるべきセラミックグリーン層が形成された絶縁体層１５となるべきセラミックグリーンシートが積層されていることを妨げない。

（変形例）
以下に、変形例に係る絶縁体層１６'ｃ，１６'ｄについて説明する。図５は、変形例に係る絶縁体層１６'ｃ，１６'ｄの外観斜視図である。絶縁体層１６'ｃは、ｚ軸方向から平面視したときに、絶縁体層１５ｃにおいて引き出し導体２０ａと重なる領域Ｒ３には設けられていない。同様に、絶縁体層１６'ｄは、ｚ軸方向から平面視したときに、絶縁体層１５ｄにおいて引き出し導体２０ｂと重なる領域Ｒ４には設けられていない。これにより、引き出し導体２０ａ，２０ｂの収縮率と絶縁体層１７，１９の収縮率との差によって、積層体１２の上面に凹凸が発生することが低減される。

なお、絶縁体層１６ａ，１６ｂも、絶縁体層１６'ｃと同じ構造をとっていてもよい。同様に、絶縁体層１６ｅも、絶縁体層１６'ｄと同じ構造をとっていてもよい。

また、電子部品１０では、絶縁体層１５ａ〜１５ｅの全てに絶縁体層１６ａ〜１６ｅが設けられている。しかしながら、絶縁体層１６は、絶縁体層１５ａ〜１５ｅの一部にのみ設けられていてもよい。

また、電子部品１０では、絶縁体層１６は、領域Ｒ２全面に設けられているが、領域Ｒ２の一部にのみ設けられていてもよい。この場合、ｚ軸方向から平面視したときに、絶縁体層１６ａ〜１６ｅが重なり合うことにより、領域Ｒ２全面が覆われていることが望ましい。

本発明は、電子部品の製造方法に有用であり、特に、焼成後の積層体の上面及び下面に凹凸が発生することを低減できる点において優れている。

Ｌコイル
Ｒ１〜Ｒ４領域
ｂ１〜ｂ６ビアホール導体
１０電子部品
１２積層体
１４ａ，１４ｂ外部電極
１５ａ〜１５ｅ，１６ａ〜１６ｅ，１６'ｃ，１６'ｄ，１７ａ〜１７ｇ，１９ａ〜１９ｇ絶縁体層
１８ａ〜１８ｇコイル導体
２０ａ，２０ｂ引き出し導体

Claims

複数の第１の絶縁体層及び第２の絶縁体層を準備する工程と、
前記複数の第１の絶縁体層のそれぞれの主面上に、積層方向から平面視したときに環状の領域において旋廻している螺旋状のコイルの一部となるコイル導体を形成する工程と、
前記複数の第１の絶縁体層上であって、前記コイル導体が形成された領域以外の領域に、絶縁ペーストを塗布する工程と、
積層方向から平面視したときに、前記第２の絶縁体層の主面上において前記環状の領域と重なる領域以外の領域の少なくとも一部に、絶縁ペーストを塗布する工程と、
前記第２の絶縁体層が前記複数の第１の絶縁体層よりも積層方向の上側又は下側に積層されるように、該複数の第１の絶縁体層及び該第２の絶縁体層を積層して積層体を得る工程と、
前記積層体を焼成する工程と、
を備えていること、
を特徴とする電子部品の製造方法。
前記第２の絶縁体層に前記絶縁ペーストを塗布する工程では、該第２の絶縁体層の主面上において前記環状の領域と重なる領域以外の領域全てに該絶縁ペーストを塗布すること、
を特徴とする請求項１に記載の電子部品の製造方法。
前記積層体を得る工程では、前記第２の絶縁体層を前記複数の第１の絶縁体層よりも積層方向の上側及び下側に積層すること、
を特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載の電子部品の製造方法。