JP2011014615A - センサ装置およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】パッケージの凹部内に接着剤を介してセンサチップを搭載固定し、パッケージのワイヤパッドとセンサチップとをワイヤボンディングしてなるセンサ装置において、接着剤によるワイヤパッドの汚染を防止しつつ、パッケージ本体からセンサチップに加わる応力を低減する。
【解決手段】パッケージ１０の一面１１より凹んだ凹部１３において、その側面１３ｃのうちワイヤパッド１４の直下に位置する部位に、凹部深さ方向における側面１３ｃの途中部から凹部１３の底面１３ｂまで延びる溝５０を形成し、さらに溝５０は凹部深さ方向に沿って凹部１３の底面１３ｂよりも下方に延びて、底面１３ｂと側面１３ｃとを切り離しており、さらに底面１３ｂの下方において、溝５０は、パッケージ１０における凹部１３の底面１３ｂの直下部分の一部を除去するように、空洞部５１を形成している。
【選択図】図１

Description

本発明は、パッケージの凹部内に接着剤を介してセンサチップを搭載固定し、パッケージのワイヤパッドとセンサチップとをワイヤボンディングしてなるセンサ装置、および、そのようなセンサ装置の製造方法に関する。

一般に、この種のセンサ装置としては、一面に凹部を有するパッケージと、凹部の底面上に設けられた接着剤と、パッケージの一面のうち凹部の周囲の開口縁部上に設けられたワイヤパッドとを備えたものが提案されている（たとえば、特許文献１、特許文献２参照）。

そして、このものにおいては、凹部の開口部を介してセンサチップの接着面を凹部内に位置させた状態で当該接着面を接着剤に接着しつつ、凹部の底面上にセンサチップを搭載する。そして、さらに、センサチップにおける接着面とは反対側の面であるワイヤボンディング面とワイヤパッドとを、ボンディングワイヤにより結線し電気的に接続している。

ここで、凹部の底面に接着剤を塗布し、その上にセンサチップが搭載されるのであるが、このとき、接着剤の塗布量によっては、センサチップ下の接着剤がはみ出す。そして、これが凹部の内面を伝って、凹部の開口縁部に位置するワイヤパッドまで這い上がり、ワイヤパッドに付着することがある。

また、接着剤としてブリード成分が多い樹脂を用いた場合、上記接着剤のはみ出しが無くても、当該ブリード成分がワイヤパッドへ這い上がり、結果、ワイヤボンディングの不良を生じてしまう。

また、凹部の底部に接着されているセンサチップについては、熱衝撃などによって発生するパッケージからの応力により、接着剤のクラックやセンサチップの反りなどが発生し、センサチップの出力不良などが起こる可能性がある。

ここで、上記特許文献２では、パッケージの底面に十字の凹部を設けることで、当該凹部の端に接着剤の逃げ道を作っているが、これは、センサチップ下の余分な接着剤を、センサチップよりはみ出している凹部の端に流出させるものである。

つまり、この特許文献２のものは、そもそもセンサチップ下からはみ出した接着剤が、ワイヤパッドまで這い上がるという問題を想定したものではない。そのため、接着剤が凹部の端まで達した状態では、その位置から接着剤やブリード成分のワイヤパッドへの這い上がりが発生し、それによるワイヤボンディング不良が懸念される。

また、上記特許文献２では、センサチップを搭載した状態ではパッケージ−チップ間に空間が無くなるため、パッケージからの応力により出力不良が生じる可能性がある。さらに、センサチップの四隅は凹部から外れた位置にあり、パッケージには接着されないため、接着強度不足も懸念される。

しかも、このセンサチップの四隅では、パッケージとセンサチップとが接着剤を介さずに直接当たっているので、パッケージの応力をセンサチップが直接受けてしまう恐れがある。

特開２００７−１７３４９６号公報 特開２００８−９８２６２号公報

本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、パッケージの凹部内に接着剤を介してセンサチップを搭載固定し、パッケージのワイヤパッドとセンサチップとをワイヤボンディングしてなるセンサ装置において、接着剤によるワイヤパッドの汚染を防止しつつ、パッケージ本体からセンサチップに加わる応力を低減することを目的とする。

上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明においては、以下のような点を特徴とするセンサ装置が提供される。

・パッケージ（１０）の一面（１１）より凹んだ凹部（１３）において、凹部（１３）の開口部（１３ａ）から底面（１３ｂ）まで延びる面である側面（１３ｃ）のうちワイヤパッド（１４）の直下に位置する部位には、凹部（１３）の深さ方向における側面（１３ｃ）の途中部から凹部（１３）の底面（１３ｂ）まで延びる溝（５０）が形成されていること。

・さらに、溝（５０）は、溝（５０）を介して凹部（１３）の底面（１３ｂ）と側面（１３ｃ）とを切り離すように、凹部（１３）の深さ方向に沿って凹部（１３）の底面（１３ｂ）よりも下方に延びていること。

・さらに、凹部（１３）の底面（１３ｂ）の下方において、溝（５０）は、パッケージ（１０）内を凹部（１３）の深さ方向と直交する方向に沿って拡がった空洞部（５１）を形成し、当該空洞部（５１）によってパッケージ（１０）における凹部（１３）の底面（１３ｂ）の直下部分の一部が除去された状態とされていること。本発明はこれらの点を特徴としている。

それによれば、センサチップ（２０）と凹部（１３）の底面（１３ｂ）との間に介在する接着剤（３０）のはみ出しや、ブリード成分の流出が発生しても、当該底面（１３ｂ）と凹部（１３）の側面（１３ｃ）とは溝（５０）を介して離れているので、接着剤（３０）やブリード成分は当該側面（１３ｃ）に付着しにくい。

また、当該底面（１３ｂ）から接着剤（３０）やブリード成分が当該側面（１３ｃ）に付着したとしても、ワイヤパッド（１４）につながる凹部（１３）の側面（１３ｃ）には、当該側面（１３ｃ）の途中部まで溝（５０）が形成されているので、これらは、ワイヤパッド（１４）まで到達しにくい。

さらに、パッケージ（１０）のうちセンサチップ（２０）が搭載されている凹部（１３）の底面（１３ｂ）の下部の一部に、溝（５０）を拡げて空洞部（５１）を形成しているので、センサチップ（２０）の搭載部である当該底面（１３ｂ）とパッケージ（１０）本体との間に、当該溝（５０）を介した空間が形成され、これら両者（１０、２０）の接触面積が低減される。

よって、本発明によれば、接着剤（３０）によるワイヤパッド（１４）の汚染を防止しつつ、パッケージ（１０）本体からセンサチップ（２０）に加わる応力を低減することができる。

ここで、請求項２に記載の発明のように、請求項１に記載のセンサ装置においては、溝（５０）の端部が曲線形状であるものにできる。

もし、溝（５０）の端部が角張っていると、その角部に応力が集中しやすくなるが、本発明のように、溝（５０）の端部を、角部を持たない曲線形状とすれば、そのような応力の集中を抑制することができる。

また、請求項３に記載の発明のように、請求項１または請求項２に記載のセンサ装置においては、溝（５０）の内面は凹凸形状とされているものであってもよい。

それによれば、センサチップ（２０）と凹部（１３）の底面（１３ｂ）との間に介在する接着剤（３０）がはみ出したり、ブリード成分が流れたりして、溝（５０）に入り込んだとしても、溝（５０）の内面を凹凸形状としているので、溝（５０）を伝ってワイヤパッド（１４）まで這い上がりにくいものにできる。

また、請求項４に記載の発明は、上記請求項１と同様の構成を有するセンサ装置を製造する製造方法を提供するものである。

すなわち、請求項４の製造方法においては、複数の層（１０ａ〜１０ｅ）を積層することによりパッケージ（１０）を形成するパッケージ形成工程を備え、パッケージ形成工程では、複数の層（１０ａ〜１０ｅ）のそれぞれに異なる開口パターンの穴（５０ａ〜５０ｄ）を形成した後、複数の層（１０ａ〜１０ｅ）を積層して当該各層（１０ａ〜１０ｅ）の穴（５０ａ〜５０ｄ）を一体化することにより、当該一体化された穴（５０ａ〜５０ｄ）として溝（５０）を形成し、パッケージ形成工程の後、センサチップ（２０）の搭載工程、ボンディングワイヤ（４０）を形成するワイヤボンディング工程を順次行うことを特徴としている。

それによれば、接着剤（３０）によるワイヤパッド（１４）の汚染を防止しつつ、パッケージ（１０）本体からセンサチップ（２０）に加わる応力を低減することができるセンサ装置を適切に製造することができる。

なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。

本発明の第１実施形態に係るセンサ装置を示す図であり、（ａ）は概略断面図、（ｂ）は（ａ）中の上面図である。 本発明の第２実施形態に係るセンサ装置の概略断面図である。 図２に示されるセンサ装置における各層の穴の開口パターンを示す概略平面図である。 本発明の第３実施形態に係るセンサ装置を示す図であり、（ａ）は概略断面図、（ｂ）は（ａ）中のＡ−Ａ概略断面図である。 本発明の第４実施形態に係るセンサ装置の概略断面図である。

以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。

（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態に係るセンサ装置Ｓ１を示す図であり、（ａ）は概略断面図、（ｂ）は（ａ）中の上方から見た概略平面図である。

本実施形態のセンサ装置Ｓ１は、大きくは、一面１１に凹部１３を有するパッケージ１０と、凹部１３にて接着剤３０を介してパッケージ１０に接着されたセンサチップ２０とを備え、このセンサチップ２０とパッケージ１０のワイヤパッド１４とをボンディングワイヤ４０を介して電気的に接続してなる。

パッケージ１０は、センサチップ２０を収納するとともに、センサチップ２０と外部との電気的接続を行うものである。このパッケージ１０は、セラミックや樹脂あるいは金属などよりなり、金型による成形や切削加工などにより形成される。

図１に示される例では、パッケージ１０は、一面１１とそれとは反対側の他面１２とを両板面とする矩形板状をなしている。そして、凹部１３は、パッケージ１０の一面１１に開口部１３ａを有し、当該一面１１より凹んだものである。ここでは、図１に示されるように、凹部１３の開口形状すなわち開口部１３ａは矩形をなしている。

また、凹部１３の底に位置する底面１３ｂは、凹部１３の開口部１３ａに臨んだ面である。ここでは、底面１３ｂは、当該開口部１３ａからパッケージ１０の厚さ方向に直交する方向に凹んで位置しており、底面１３ｂと開口部１３ａとは、実質的に同一の矩形状をなしている。

そして、接着剤３０は、この凹部１３の底面１３ｂ上に設けられている。この接着剤３０は低弾性の樹脂よりなり、たとえば、シリコーン樹脂やエポキシ樹脂などのヤング率の低いものからなる。それにより、接着剤３０は、凹部１３の底面１３ｂとセンサチップ２０との間に介在して、パッケージ１０からセンサチップに加わる応力を緩和するようになっている。

また、パッケージ１０のワイヤパッド１４は、パッケージ１０の一面１１のうち凹部１３の開口部１３ａの周囲に位置する部位、すなわち凹部１３の開口縁部上に設けられている。

このワイヤパッド１４は、単数でもよいが、本実施形態では、通常の場合と同様に、センサチップ２０の各種信号に応じて複数個のワイヤパッド１４が設けられている。このようなワイヤパッド１４は、アルミニウムや銅や銀などの導電性材料よりなり、たとえばメッキ、ペースト塗布・硬化、スパッタ、蒸着などより形成されている。

また、センサチップ２０は、たとえば加速度を検出する加速度センサチップ、角速度を検出する角速度センサチップ、圧力を検出する圧力センサチップなどである。より具体的には、センサチップ２０は、たとえば半導体チップに対して、通常の半導体プロセスなどにより櫛歯状の可動電極および固定電極や、薄膜としてのダイアフラムなどを形成してなるものである。

このセンサチップ２０は板状をなし、ここでは典型的なものとして矩形板状をなしている。そして、センサチップ２０の一面は、ワイヤボンディングされる面であるワイヤボンディング面２１とされ、このワイヤボンディング面２１とは反対側の他面は、接着剤３０にて接着される面である接着面２２とされている。

そして、図１に示されるように、接着面２２を凹部１３の底面１３ｂに対向させた状態で、センサチップ２０は凹部１３に収納されるが、このとき、凹部１３の開口部１３ａを介して接着面２２を凹部１３内に入り込ませて位置させる。それとともに、ワイヤボンディング面２１を凹部１３の開口部１３ａより外方に臨ませた状態とする。

そして、この状態で接着面２２が接着剤３０を介して凹部１３の底面１３ｂに接着され、センサチップ２０は、当該底面１３ｂ上に搭載されている。このようにして、センサチップ２０は凹部１３の底面１３ｂに接着・固定されることによって、パッケージ１０に支持されている。

なお、図１では、センサチップ２０の厚さ方向の全体が凹部１３内に入り込んでおり、センサチップ２０のワイヤボンディング面２１も凹部１３内に位置している。ここで、少なくともセンサチップ２０の接着面２２が凹部１３内に位置すればよく、たとえばセンサチップ２０の厚さが凹部１３の深さよりも大きい場合などには、センサチップ２０のワイヤボンディング面２１は凹部１３の外部に位置していてもよい。

そして、ここでは、凹部１３の開口部１３ａを介して、センサチップ２０のワイヤボンディング面２１とワイヤパッド１４とが、ボンディングワイヤ４０により結線され、電気的に接続されている。このボンディングワイヤ４０は、金やアルミニウムなどよりなり、一般的なワイヤボンディング法により形成される。

こうして、ボンディングワイヤ４０を介してセンサチップ２０とパッケージ１０とが電気的に接続されている。そして、図示しないが、パッケージ１０の適所には、当該センサ装置Ｓ１と外部とを電気的に接続するための接続電極が設けられており、当該接続電極とワイヤパッド１４とは、図示しない内部配線などにより電気的に接続されている。そして、この接続電極はワイヤボンディングなどによって外部と電気的に接続され、それによって、センサチップ２０と外部との信号のやり取りが可能とされる。

そして、本実施形態のセンサ装置Ｓ１においては、接着剤３０および接着剤３０中のブリード成分のワイヤパッド１４への這い上がりや、パッケージ１０本体からセンサチップ２０に加わる応力の低減を図るべく、パッケージ１０の凹部１３内に溝５０を設けた構成としている。

この溝５０は、凹部１３の側面１３ｃに設けられ、凹部１３の深さ方向、すなわち、ここではパッケージ１０の厚さ方向（図１（ａ）中の上下方向）に沿って延びている。ここで、凹部１３の側面１３ｃは、凹部１３の開口部１３ａから底面１３ｂまで延びる面である。

そして、溝５０は、この側面１３ｃのうちワイヤパッド１４の直下に位置する部位に形成され、凹部１３の深さ方向における側面１３の途中部から凹部１３の底面１３ｂまで延びている。この側面１３ｃに設けられた溝５０は、当該側面１３ｃに対して凹部１３の深さ方向と直交する方向（図１（ａ）中の左右方向）に凹んでいる。

図１に示される例では、凹部１３の開口縁部は矩形状の開口部１３ａに伴って矩形額縁状をなしているが、この開口縁部における対向する２辺のそれぞれにおいて、当該辺の長さ方向の全体に渡って複数個のワイヤパッド１４が配列されている。そのため、当該辺に位置する凹部１３の側面１３ｃについては、凹部１３の深さ方向の途中から底面１３ｂに渡る全体が、溝５０として除去された状態となっている。

また、この溝５０は、さらに、凹部１３の深さ方向に沿って凹部１３の底面１３ｂよりもパッケージ１０の他面１２側に向かって延びており、それによって、溝５０を介して凹部１３の底面１３ｂと側面１３ｃとが切り離されている。

さらに、パッケージ１０における凹部１３の底面１３ｂの下部においては、溝５０は、パッケージ１０内を凹部１３の深さ方向と直交する方向に沿って拡がっており、当該拡がった溝５０は、空洞部５１として構成されている。

ここでは、パッケージ１０におけるセンサチップ２０の直下に位置する部位まで食い込むように、溝５０が拡がっている。そして、パッケージ１０における凹部１３の底面１３ｂの下部の一部が、この空洞部５１としての溝５０の分だけ、除去された状態となっている。

さらに言うならば、パッケージ１０において、センサチップ２０の搭載部としての凹部１３の底面１３ｂの直下部分は、当該底面１３ｂの下方にて凹部１３の深さ方向と直交する方向に沿って当該底面１３ｂの直下部分に拡がった溝５０によって、くびれた形状を有するくびれ部１５を構成している。

具体的には、凹部１３の深さ方向に沿ったくびれ部１５の断面形状は、図１（ａ）に示されるように、凹部１３の底面１３ｂとパッケージ１０の他面１２との間で細くなっているくびれ形状をなしている。

このように、本実施形態によれば、パッケージ１０において、凹部１３の開口縁部におけるワイヤパッド１４の配置部位の直下に位置する当該凹部１３の側面１３ｃにて、凹部１３の深さ方向に沿った当該側面１３ｃの途中部から凹部１３の底面１３ｂまで延びるように形成された溝５０は、凹部１３の深さ方向に沿って凹部１３の底面１３ｂを超えて下方に延び、さらに空洞部５１として凹部１３の深さ方向と直交する方向に沿って当該底面１３ｂの直下部分に拡がっている。

それによって、パッケージ１０においては、溝５０を介して凹部１３の底面１３ｂと凹部１３の側面１３ｃとが切り離されるとともに、センサチップ２０を接着・搭載する凹部１３の底面１３ｂの直下部分の一部が、当該溝５０の一部としての空洞部５１によって除去された状態が形成されている。なお、このような溝５０は、パッケージ１０の型加工や切削などにより形成できるものである。

そして、本実施形態のセンサ装置Ｓ１は、上記凹部１３および溝５０を有し且つワイヤパッド１４が設けられたパッケージ１０を形成し、このパッケージ１０の凹部１３にて接着剤３０を介してセンサチップ２０を搭載・固定し、その後、センサチップ２０とワイヤパッド１４との間でワイヤボンディングを行ってボンディングワイヤ４０を形成することにより、できあがる。

ところで、本実施形態によれば、センサチップ２０と凹部１３の底面１３ｂとの間に介在する接着剤３０が当該底面１３ｂよりはみ出したり、当該接着剤３０中のブリード成分が流れたりしても、当該底面１３ｂと凹部１３の側面１３ｃとは溝５０を介して離れているので、接着剤３０やブリード成分は当該側面１３ｃに付着しにくい。

また、凹部１３の底面１３ｂからはみ出した接着剤３０やブリード成分が凹部１３の側面１３ｃに付着したとしても、ワイヤパッド１４の下方に位置する凹部１３の側面１３ｃには、当該側面１３ｃの途中部まで溝５０が形成されているので、これらは、ワイヤパッド１４まで到達しにくい。

さらに、パッケージ１０のうちセンサチップ２０が搭載されている凹部１３の底面１３ｂの下部の一部に、溝５０を拡げて空洞部５１を形成しているので、センサチップ２０の搭載部である当該底面１３ｂとパッケージ１０本体との間に、当該溝５０を介した空間が形成され、これら両者の接触面積が低減される。

よって、本実施形態のセンサ装置Ｓ１によれば、接着剤３０によるワイヤパッド１４の汚染を防止しつつ、パッケージ１０本体からセンサチップ２０に加わる応力を低減することができる。

（第２実施形態）
図２は、本発明の第２実施形態に係るセンサ装置Ｓ２の概略断面構成を示す図である。本実施形態は、上記第１実施形態のパッケージ１０を複数の層１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄ、１０ｅを積層させてなるものに限定し、それによる溝５０の形成方法に特徴を持たせたことが相違するものであり、この相違点を中心に述べることとする。

図２に示されるように、本実施形態では、パッケージ１０は、複数の層１０ａ〜１０ｅを積層させてなる積層構造をなしている。ここでは、パッケージ１０の一面１１側から他面１２側に向かって、第１層１０ａ、第２層１０ｂ、第３層１０ｃ、第４層１０ｄ、第５層１０ｅとする。

これら各層１０ａ〜１０ｅはセラミックや樹脂の材料をプレスや成形することより形成されたものであり、各層１０ａ〜１０ｅを積層して加圧焼成、圧着などにより一体化し、パッケージ１０を形成したものである。具体的には、セラミックや樹脂の多層配線基板と同様のものである。

ここで、図３は、各層１０ａの穴５０ａ〜５０ｄの開口パターンを示す平面図であり、（ａ）は第１層１０ａ、（ｂ）は第２層１０ｂ、（ｃ）は第３層１０ｃ、（ｄ）は第４層１０ｄ、（ｅ）は第５層１０ｅをそれぞれ示している。

このように、本実施形態では、パッケージ形成工程では、複数の層１０ａ〜１０ｅを積層することによりパッケージ１０を形成するとともに、複数の層１０ａ〜１０ｅのそれぞれに異なる開口パターンの穴５０ａ〜５０ｄを形成する。これら穴５０ａ〜５０ｄは、一般的な打ち抜き加工により形成される。

そして、複数の層１０ａ〜１０ｅを積層するときには、各層１０ａ〜１０ｅの穴５０ａ〜５０ｄを一体化し、当該一体化された穴５０ａ〜５０ｄとして上記溝５０を形成するようにする。

つまり、図３に示される各層１０ａ〜１０ｅの穴５０ａ〜５０ｄは、本実施形態のパッケージ１０を各層１０ａ〜１０ｅ間の各界面における溝５０の形状を表している。なお、上記第１実施形態のパッケージ１０においても、本実施形態の各層１０ａ〜１０ｅの界面に相当する断面における溝５０の形状は、図３と同様である。さらに言うならば、図３の（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）は、それぞれ図１中の溝５０における上端部、凹部１３の底面１３ｂと同一平面に位置する部位、くびれ部１５に対応する部位の各形状に相当する。

こうして、パッケージ形成工程の後、本実施形態においても、上記第１実施形態と同様に、センサチップ２０の搭載工程、ボンディングワイヤ４０を形成するワイヤボンディング工程を順次行うことにより、本実施形態のセンサ装置Ｓ２ができあがる。このように、本実施形態によれば、パッケージ１０を多層構成としたときに、上記溝５０を適切に形成することができる。

（第３実施形態）
図４は、本発明の第３実施形態に係るセンサ装置Ｓ３を示す図であり、（ａ）は概略断面図、（ｂ）は（ａ）中の一点鎖線Ａ−Ａに沿った概略断面図である。ここでは、上記第１実施形態との相違点を中心に述べることとする。

上記第１実施形態では、上記図１（上記図３も参照）に示されるように、溝５０の端部に角部が存在する形状であった。それに対して、本実施形態では、図４に示されるように、溝５０の端部が曲線形状である。つまり、本実施形態の溝５０の端部は、角部が存在せずに丸められた形状とされている。

なお、図４（ｂ）では、くびれ部１５に対応する部分の溝５０すなわち空洞部５１の形状を示しているが、凹部１３の底面１３ｂおよびそれよりも開口部１３ａ側に位置して凹部１３の側面１３ｃに形成されている溝５０についても、同様に、端部が曲線形状とされている。ここで、このような曲線形状を有する溝５０は、上記したようなパッケージ１０の金型加工や切削加工によって形成可能である。

そして、もし、溝５０の端部が角張っていると、その角部に応力が集中しやすくなるが、本実施形態のように、溝５０の端部を、角部を持たない曲線形状とすれば、そのような応力の集中を抑制することができ、好ましい。

なお、上述の通り、本第３実施形態は、溝５０の端部を曲線形状に加工したものであり、上記第２実施形態のような多層構成のパッケージ１０に対しても適用できることはもちろんである。この場合、たとえば上記図３中の（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）に示される溝５０となる穴５０ｂ、５０ｃ、５０ｄを有する層１０ｂ〜１０ｄにおいて、当該穴５０ｂ〜５０ｄを丸穴形状に加工すればよい。

（第４実施形態）
図５は、本発明の第４実施形態に係るセンサ装置Ｓ４の概略断面構成を示す図である。ここでは、上記第１実施形態との相違点を中心に述べることとする。

図５に示されるように、本実施形態では、溝５０の内面が凹凸形状とされている。具体的には、凹部１３の側面１３ｃに設けられた溝５０の内面、および、空洞部５１としての溝５０の内面が凹凸とされている。このような凹凸形状は、たとえばエッチングやサンドブラストなどにより形成される。

本実施形態によれば、センサチップ２０と凹部１３の底面１３ｂとの間に介在する接着剤３０がはみ出したり、接着剤３０中のブリード成分が流れたりして、溝５０に入り込んだとしても、溝５０の内面を凹凸形状としているので、溝５０を伝ってワイヤパッド１４まで這い上がりにくいものにできる。

つまり、凹部１３の底面１３ｂ上に位置する接着剤３０から、溝５０の内面を伝ってワイヤパッド１４に向かう経路が存在するが、本実施形態では、図５に示されるように、溝５０の内面には、当該経路の向きに沿って凹凸が存在する形状となっている。

また、本実施形態のように、溝５０の内面を上記凹凸形状とすれば、溝５０の内面を平坦面とした場合に比べて、接着剤３０が位置する凹部１３の底面１３ｂから溝５０の内面に沿ってワイヤパッド１４まで到達する沿面距離を長くすることができる。それゆえ、たとえば当該沿面距離が同じでよいならば、溝５０の内面が平坦な場合に比べて溝５０のサイズやパッケージ１０のサイズを小さくすることが可能となる。

なお、上述の通り、本第４実施形態は、溝５０の内面を、エッチングやサンドブラストなどにより凹凸形状に加工したものであるから、上記第２実施形態や上記第３実施形態と組み合わせて適用できることはもちろんである。

１０ パッケージ
１１ パッケージの一面
１３ パッケージの凹部
１３ａ 凹部の開口部
１３ｂ 凹部の底面
１３ｃ 凹部の側面
１４ ワイヤパッド
２０ センサチップ
２１ センサチップのワイヤボンディング面
２２ センサチップの接着面
３０ 接着剤
４０ ボンディングワイヤ
５０ 溝
５１ 空洞部

Claims (4)

1. 一面（１１）に当該一面（１１）より凹んだ凹部（１３）を有するパッケージ（１０）と、
   前記凹部（１３）の開口部（１３ａ）に臨む前記凹部（１３）の底面（１３ｂ）上に設けられた接着剤（３０）と、
   前記パッケージ（１０）の一面（１１）のうち前記凹部（１３）の周囲の開口縁部上に設けられたワイヤパッド（１４）と、
   一面がワイヤボンディングされるワイヤボンディング面（２１）とされ、このワイヤボンディング面（２１）とは反対側の他面が前記接着剤（３０）にて接着される接着面（２２）とされているセンサチップ（２０）と、を備え、
   前記センサチップ（２０）は、前記凹部（１３）の開口部（１３ａ）を介して前記接着面（２２）を前記凹部（１３）内に位置させた状態で前記接着面（２２）を前記接着剤（３０）に接着しつつ、前記凹部（１３）の底面（１３ｂ）上に搭載されており、
   前記センサチップ（２０）の前記ワイヤボンディング面（２１）と前記ワイヤパッド（１４）とが、ボンディングワイヤ（４０）により結線され電気的に接続されているセンサ装置において、
   前記凹部（１３）の前記開口部（１３ａ）から前記底面（１３ｂ）まで延びる面である側面（１３ｃ）のうち、前記ワイヤパッド（１４）の直下に位置する部位には、前記凹部（１３）の深さ方向における前記側面（１３ｃ）の途中部から前記凹部（１３）の前記底面（１３ｂ）まで延びる溝（５０）が形成されており、
   さらに、前記溝（５０）は、前記溝（５０）を介して前記凹部（１３）の底面（１３ｂ）と前記側面（１３ｃ）とを切り離すように、前記凹部（１３）の深さ方向に沿って前記凹部（１３）の底面（１３ｂ）よりも下方に延びており、
   さらに、前記凹部（１３）の前記底面（１３ｂ）の下方において、前記溝（５０）は、前記パッケージ（１０）内を前記凹部（１３）の深さ方向と直交する方向に沿って拡がった空洞部（５１）を形成し、当該空洞部（５１）によって前記パッケージ（１０）における前記凹部（１３）の前記底面（１３ｂ）の直下部分の一部が除去された状態とされていることを特徴とするセンサ装置。
2. 前記溝（５０）の端部が曲線形状であることを特徴とする請求項１に記載のセンサ装置。
3. 前記溝（５０）の内面は凹凸形状とされていることを特徴とする請求項１または２に記載のセンサ装置。
4. 一面（１１）に当該一面（１１）より凹んだ凹部（１３）を有するパッケージ（１０）と、
   前記凹部（１３）の開口部（１３ａ）に臨む前記凹部（１３）の底面（１３ｂ）上に設けられた接着剤（３０）と、
   前記パッケージ（１０）の一面（１１）のうち前記凹部（１３）の周囲の開口縁部上に設けられたワイヤパッド（１４）と、
   一面がワイヤボンディングされるワイヤボンディング面（２１）とされ、このワイヤボンディング面（２１）とは反対側の他面が前記接着剤（３０）にて接着される接着面（２２）とされているセンサチップ（２０）と、を備え、
   前記センサチップ（２０）は、前記凹部（１３）の開口部（１３ａ）を介して前記接着面（２２）を前記凹部（１３）内に位置させた状態で前記接着面（２２）を前記接着剤（３０）に接着しつつ、前記凹部（１３）の底面（１３ｂ）上に搭載されており、
   前記センサチップ（２０）の前記ワイヤボンディング面（２１）と前記ワイヤパッド（１４）とが、ボンディングワイヤ（４０）により結線され電気的に接続されており、
   前記凹部（１３）の前記開口部（１３ａ）から前記底面（１３ｂ）まで延びる面である側面（１３ｃ）のうち、前記凹部（１３）の周囲の開口縁部における前記ワイヤパッド（１４）が配置されている部位の直下に位置する部位には、前記凹部（１３）の深さ方向における前記側面（１３ｃ）の途中部から前記凹部（１３）の前記底面（１３ｂ）まで延びる溝（５０）が形成されており、
   さらに、前記溝（５０）を介して前記凹部（１３）の底面（１３ｂ）と前記側面（１３ｃ）とを切り離すように、前記溝（５０）は、前記凹部（１３）の深さ方向に沿って前記凹部（１３）の底面（１３ｂ）よりも下方に延びており、
   さらに、前記凹部（１３）の前記底面（１３ｂ）の下方において、前記溝（５０）は、前記パッケージ（１０）内を前記凹部（１３）の深さ方向と直交する方向に沿って拡がった空洞部（５１）を形成し、当該空洞部（５１）によって前記パッケージ（１０）における前記凹部（１３）の前記底面（１３ｂ）の直下部分の一部が除去された状態とされているセンサ装置を製造するセンサ装置の製造方法であって、
   複数の層（１０ａ〜１０ｅ）を積層することにより前記パッケージ（１０）を形成するパッケージ形成工程を備え、
   前記パッケージ形成工程では、前記複数の層（１０ａ〜１０ｅ）のそれぞれに異なる開口パターンの穴（５０ａ〜５０ｄ）を形成した後、前記複数の層（１０ａ〜１０ｅ）を積層して当該各層（１０ａ〜１０ｅ）の穴（５０ａ〜５０ｄ）を一体化することにより、当該一体化された穴（５０ａ〜５０ｄ）として前記溝（５０）を形成し、
   前記パッケージ形成工程の後、前記センサチップ（２０）の搭載工程、前記ボンディングワイヤ（４０）を形成するワイヤボンディング工程を順次行うことを特徴とするセンサ装置の製造方法。

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