JP2010538453A - 発光デバイスパッケージ - Google Patents

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Abstract

本発明は発光デバイスパッケージに関するものである。本発明による発光デバイスパッケージは多層のキャビティを含むボディと、前記キャビティに発光素子と、前記発光素子を密封し、第１蛍光体を含む第１蛍光体層と、前記第１蛍光体層の上に前記第１蛍光体と比重差がある第２蛍光体を含む第２蛍光体層とを含む。

Description

本発明は発光デバイスパッケージに関するものである。
ＬＥＤ（Light Emitting Diode）はＧａＡｓ系、ＡｌＧａＡｓ系、ＧａＮ系、ＩｎＧａＮ系及びＩｎＧａＡｌＰ系等の化合物半導体材料を利用して発光源を構成することで、多様な色を具現することができる。
このようなＬＥＤの特性は化合物半導体の材料、色及び輝度、輝度強度の範囲等によって決定される。また、前記ＬＥＤはパッケージ化され、カラーを表示する点灯表示器、文字表示器及び映像表示器などの多様な分野に適用されている。
本発明はキャビティに異なるカラーの蛍光体層を形成できるようにした発光デバイスパッケージを提供する。
本発明は発光素子の上に異なる種類の蛍光体が配置されるようにした発光デバイスパッケージを提供する。
本発明はキャビティの中央領域とキャビティのサイド領域に蛍光体を分散配置して、均一な白色光を発光できるようにした発光デバイスパッケージを提供する。
本発明による発光デバイスパッケージは多層のキャビティを含むボディと、前記キャビティに発光素子と、前記発光素子を密封し、第１蛍光体を含む第１蛍光体層と、前記第１蛍光体層の上に前記第１蛍光体と比重差がある第２蛍光体を含む第２蛍光体層と、を含む。
本発明による発光デバイスパッケージは、キャビティを含むボディと、前記キャビティに発光素子と、前記発光素子と電気的に連結される複数個のリードパターンと、前記発光素子を密封し、前記発光素子の近傍に第１蛍光体を含む第１蛍光体層と、前記第１蛍光体層の上に前記第１蛍光体と比重差がある第２蛍光体を含む第２蛍光体層と、を含む。
本発明は白色の均一度を改善することができる。
本発明は白色発光デバイスパッケージの信頼性を高めることができる。
第１実施例による発光デバイスパッケージを示す側断面図。 第２実施例による発光デバイスパッケージを示す側断面図。 第３実施例による発光デバイスパッケージを示す側断面図。 第３実施例による発光デバイスパッケージから放出される光の分布を示す図面。
以下、添付された図面を参照して本発明を詳しく説明する。
図１は、第１実施例による発光デバイスパッケージを示す側断面図である。図１に示すように、発光デバイスパッケージ１００はボディ１１０、複数個のリードパターン１１８、１１９、発光素子１２０、第１蛍光体層１３０及び第２蛍光体層１４０を含む。
前記ボディ１１０は、例えば、ＰＰＡ（Polyphthalamide）、ＰＣ熱可塑性樹脂、絶縁物質などの樹脂からなることができる。前記ボディ１１０の上側には上層部１１５が形成される。前記上層部１１５は前記ボディ１１０と一体に射出成型されるか、または別途に付着させることができる。
前記ボディ１１０の厚さＴ１は６０〜１４０μｍ程度であり、前記上層部１１５の厚さＴ２は２０〜１００μｍ程度である。即ち、前記上層部１１５は前記ボディ１１０と少なくとも２０μｍの厚さの差を有するが、このような厚さは蛍光体の大きさによって変更される。
前記ボディ１１０の上側には第１及び第２キャビティ１１２、１１６が多層構造に形成される。前記第１キャビティ１１２は下層領域であり、前記第２キャビティ１１６は前記第１キャビティ１１２の上に形成された上層領域となる。前記第１及び第２キャビティ１１２、１１６の側面１１２Ａ、１１６Ａは傾斜するように形成され、反射物質または反射シートを形成することができる。
前記複数個のリードパターン１１８、１１９は他端が前記ボディ１１０を貫通して外部に位置し、一端が前記第１及び第２キャビティ１１２、１１６に露出される。前記リードパターン１１８、１１９は前記ボディ１１０に貫通される構造で挿入された後、前記ボディ１１０の射出成型過程によって前記第１及び第２キャビティ１１２、１１６に配置される。前記複数個のリードパターン１１８、１１９中第１リードパターン１１８は前記第１キャビティ１１２の底面まで延長され、このようなリードパターンの形状に対しては特に限定しない。
前記発光素子１２０は第１キャビティ１１２に配置され、前記第１及び第２リードパターン１１８、１１９に電気的に連結される。前記発光素子１２０は前記第１リードパターン１１８には導電性接着剤により付着されて連結され、前記第２リードパターン１１９には前記ワイヤ１２２により連結される。前記発光素子１２０はフリップ方式で搭載することもできるが、これに対して特に限定しない。前記発光素子１２０は少なくとも１つの青色ＬＥＤチップを用いることができ、これに対して特に限定しない。
前記第１蛍光体層１３０は前記第１キャビティ１１２領域に形成され、第１蛍光体１３２が添加される。前記第２蛍光体層１４０は前記第２キャビティ１１６領域に形成され、第２蛍光体１４２が添加される。
前記第１及び第２蛍光体層１３０、１４０はエポキシ、シリコン等の透光性樹脂に蛍光体１３２、１４２が添加された混合物である。前記第１蛍光体層１３０は前記発光素子１２０を覆うことができる程の厚さに形成され、前記第２蛍光体層１４０は前記ボディ１１０の上層部１１９の厚さＴ２の範囲で２０〜１００μｍ程度に形成される。
前記第２蛍光体層１４０は前記第１蛍光体層１３０の上に形成される。前記第２蛍光体層１４０は前記第１蛍光体層１３０が硬化した後または硬化する前にモールディングすることができる。前記第２蛍光体層１４０の上にはレンズ（例えば、凸レンズ）を付着することができる。
前記第１蛍光体１３２と第２蛍光体１４２は異なるスペクトラムの光を放出する蛍光体として、１つは緑色蛍光体で、他はレッド蛍光体からなることができる。ここで、赤色蛍光体は(Ｓｒ,Ｃａ)−Ｇｅ−Ｓ：Ｅｕグループ、緑色蛍光体は(Ｂａ,Ｓｒ,Ｃａ)２ＳｉＯ４：ＥｕまたはＳｒＧａ２Ｓ４：Ｅｕグループを利用することができるが、このような蛍光体の種類に対して特に限定しない。
また、前記第１蛍光体層１３０の第１蛍光体１３２は樹脂より比重が軽い蛍光体（例えば、緑色蛍光体）を添加する場合、前記第１蛍光体１３２は前記第１蛍光体層１３０内において浮遊状態で硬化する。この時前記第１蛍光体層１３０の第１蛍光体１３２のほとんどは前記発光素子１２０の上に配置される。この場合、前記発光素子１２０の上に異なるスペクトラムの光を発光する蛍光体を配置することができる。
また、前記第１蛍光体層１３０にはナノ単位のフィラー（図示しない）を添加することができる。前記フィラーは前記第１蛍光体１３２を浮遊させる機能をする。
また、前記第２蛍光体層１４０の第２蛍光体１４２は比重が重い蛍光体（例えば、赤色蛍光体）を添加すると、前記第２蛍光体１４２は前記第２蛍光体層１４０内において沈殿状態で硬化する。前記蛍光体の比重の軽重の程度は前記樹脂の比重によって決定され、前記蛍光体の比重差は構成物質によって変更される。
前記第１蛍光体１３２及び第２蛍光体１４２は前記発光素子１２０の上に配置されることで、前記発光素子１２０から放出された光を均一な大きさの励起光に変換さることができる。
前記第１蛍光体層１３０及び第２蛍光体層１４０の表面中の少なくとも１つの表面は凹レンズ形状、フラット状、凸レンズ形状中の少なくとも１つの形状に形成することができる。例えば、前記第１蛍光体層１３０の表面はフラットな形状または上方に膨出する凸レンズ形状に形成し、前記第２蛍光体層１４０の表面は上方に膨出する凸レンズ形状または下方に凹む凹レンズ形状に形成することができる。
前記発光デバイスパッケージ１００は白色光を発光する。前記発光素子１２０は、例えば、青色ＬＥＤチップであり、前記第１蛍光体１３２は、例えば、赤色蛍光体で、前記第２蛍光体１４２は、例えば、緑色蛍光体から具現することができる。前記発光素子１２０は青色光を放出し、前記第１蛍光体層１３０の第１蛍光体１３２は前記青色光の一部を吸収して赤色光を発光し、前記第２蛍光体層１４０の第２蛍光体１４２は前記青色光の一部を吸収して緑色光を発光する。
前記発光デバイスパッケージ１００は青色、緑色、赤色光の混色により白色光を発光する。他の例として、前記第１蛍光体層１３０に緑色蛍光体、前記第２蛍光体層１４０に赤色蛍光体を添加することができる。
また、前記第１蛍光体層１３０または第２蛍光体層１４０は２種類の蛍光体を含むことができる。例えば、前記第１蛍光体層１３０の第１蛍光体１３２は赤色蛍光体、前記第２蛍光体層１４０の第２蛍光体１４２は青色蛍光体及び緑色蛍光体を含むことができる。この場合、前記発光素子１２０は紫外線ＬＥＤチップであれば、前記発光デバイスパッケージ１００は前記蛍光体によって発光された赤色、青色、緑色の光が混色されて、白色光を発光する。
前記発光素子１２０の上に異なるカラーの光を発光する第１及び第２蛍光体１３２、１４２を均一に分布さることで、前記発光デバイスパッケージ１００の白色光の均一度を改善することができる。
図２は第２実施例による発光デバイスパッケージを示す側断面図である。本第２実施例の説明において、前記第１実施例と同様な部分に対しては、その詳しい説明を省略する。
図２に示すように、発光デバイスパッケージ２００は多層部２１１、２１３、２１５のボディ２１０、キャビティ２１２、２１４、２１６、複数個のリードパターン２１８、２１９、発光素子２２０、第１蛍光体層２３０、第２蛍光体層２４０及び第３蛍光体層２５０を含む。
前記ボディ２１０は積層構造である多層部２１２、２１４、２１６からなり、一体に射出成型、または別途に付着させることができる。
前記ボディ２１０は、第一層部２１１の厚さＴ３は６０〜１４０μｍ、第２層部２１３の厚さＴ４は２０〜１００μｍ、第３層部２１５の厚さＴ５は２０〜１００μｍに形成することができる。前記第２層部２１３及び第３層部２１５は少なくとも２０μｍ以上の厚さに形成されるが、このような厚さは蛍光体の大きさによって変更される。
前記ボディ２１０の内部には相互連通する多層構造のキャビティ２１２、２１４、２１６が形成され、第１キャビティ２１２は最下層領域であり、第２キャビティ２１４は中間層領域で、第３キャビティ２１６は最上層領域に該当する。
前記キャビティ２１２、２１４、２１６の側面２１２Ａ、２１４Ａ、２１６Ａは傾斜するように形成され、反射物質を塗布することができる。前記側面２１２Ａ、２１４Ａ、２１６Ａは相互同一傾斜角度、または異なる傾斜角度を持つことができる。
前記複数個のリードパターン２１８、２１９は前記ボディ２１０の第一層部２１１と第２層部２１３の間に貫通され、第１リードパターン２１８は前記第１キャビティ２１２の底面まで延長される。
前記発光素子２２０は複数個のリードパターン２１８、２１９に電気的に連結される。前記発光素子２２０は前記第１リードパターン２１８には導電性接着剤により接着されて連結され、前記第２リードパターン２１９にはワイヤ２２２によって連結される。前記発光素子２２０はＵＶ-ＬＥＤチップから具現することができるが、これに対して特に限定しない。
前記第１蛍光体層２３０は第１蛍光体２３１を含み、前記第１キャビティ２１２に形成される。前記第２蛍光体層２４０は第２蛍光体２４１を含み、前記第２キャビティ２１４に形成される。前記第３蛍光体層２５０は第３蛍光体２５１を含み、前記第３キャビティ２１６に形成される。
ここで、前記第２蛍光体層２４０は前記第１蛍光体層２３０の上に形成され、前記第３蛍光体層２５０は前記第２蛍光体層２４０の上に形成される。
前記第１蛍光体層２３０は前記発光素子２２０を覆うことができる程の厚さに形成し、前記第２蛍光体層２４０は前記ボディ２１０の第２層部２１３の厚さＴ４範囲内で２０〜１００μｍの厚さに形成し、前記第３蛍光体層２５０は前記ボディ２１０の第３層部２１５の厚さＴ５範囲内で２０〜１００μｍの厚さに形成することができる。
前記第２蛍光体層２４０は前記第１蛍光体層２３０が硬化した後または完全に硬化する前にモールディングすることができる。また、前記第３蛍光体層２５０は前記第２蛍光体層２４０が硬化した後または完全に硬化する前にモールディングすることができる。
前記第１〜第３蛍光体層２３０、２４０、２５０の表面は凹レンズ形状、凸レンズ形状、フラット状中のいずれか１つの形状に形成することができる。例えば、前記第１及び第２蛍光体層２３０、２４０の表面は上方に膨出する凸レンズ形状、前記第３蛍光体層２５０の表面はフラット状または上方に膨出する凸レンズ形状に形成することができる。
前記発光デバイスパッケージ２００は白色光を放出する。ここで、前記発光素子２２０は、例えば、ＵＶ-ＬＥＤチップである場合、前記第１蛍光体２３１、前記第２蛍光体２４１及び前記第３蛍光体２５１は異なる種類の蛍光体として、赤色蛍光体、緑色蛍光体及び青色蛍光体を使うことができる。例えば、前記第１蛍光体２３１は赤色蛍光体、前記第２蛍光体２４１は緑色蛍光体、前記第３蛍光体２５１は青色蛍光体からなることができ、このような蛍光体の種類は相互変更が可能であり、これに特に限定はしない。前記赤色蛍光体は(Ｓｒ,Ｃａ)−Ｇｅ−Ｓ：Ｅｕグループ、前記緑色蛍光体は(Ｂａ,Ｓｒ,Ｃａ)２ＳｉＯ４：Ｅｕまたは ＳｒＧａ２Ｓ４：Ｅｕグループ、そして前記青色蛍光体はＺｎＳ：Ａｇ、Ｄｙ、Ｂｒグループから具現することができるが、このような蛍光体に限定されない。
前記第１蛍光体層２３０の第１蛍光体２３１は樹脂より軽い比重の蛍光体を使うことができる。この時前記第１蛍光体２３１は前記第１蛍光体層２３０内で浮遊状態で硬化されることで、前記発光素子２２０の上に配置される。
また、前記第１蛍光体層２３０にはナノ単位のフィラー（図示しない）を添加することができる。前記フィラーは前記第１蛍光体２３１を浮遊させる機能をする。
前記発光デバイスパッケージ２００は前記発光素子２２０の上に異なるカラーの蛍光体２３１、２４１、２５１を配置することで、前記発光素子２２０の光を前記蛍光体２３１、２４１、２５１を利用して変換し、白色光に発光させることができる。これによって、前記発光デバイスパッケージ２００での白色光の均一度を改善することができる。
図３は第３実施例による発光デバイスパッケージを示す側断面図で、図４は第３実施例による発光デバイスパッケージから放出された光の分布を示す図面である。本第３実施例の説明において、前記第１実施例と同様な部分に対しては、その詳しい説明を省略する。
図３に示すように、発光デバイスパッケージ３００は下部ボディ３１０、リードパターン３１１、上部ボディ３１２、キャビティ３１５、発光素子３２０、第１蛍光体層３３０、透光性樹脂層３３２及び第２蛍光体層３３４を含む。
前記下部ボディ３１０の上には複数個のリードパターン３１１が形成される。前記複数個のリードパターン３１１は下部ボディ３１０の外部に露出され、電極として使われる。
前記上部ボディ３１２は前記下部ボディ３１０の上に付着され、前記上部ボディ３１２の内側開口部は前記ボディ３１０、３１２のキャビティ３１５として機能する。
前記キャビティ３１５の側面３１４は前記キャビティ３１５の底面に対して外側に傾斜するように形成され、光を出射方向に反射させる。前記側面３１４には反射物質またはシート等を付着することができる。
前記発光素子３２０は少なくとも１つの青色ＬＥＤチップを含み、前記ＬＥＤチップの種類によってワイヤ３２２またはフリップ方式で前記リードパターン３１１に電気的に連結される。
前記キャビティ３１５には第１蛍光体層３３０、透光性樹脂層３３２、第２蛍光体層３３４が積層される構造で形成される。前記複数個のリードパターン３１１に前記発光素子３２０が搭載されると、前記第１蛍光体層３３０をモールディングして硬化させる。前記第１蛍光体層３３０が硬化すれば、前記第１蛍光体層３３０の上に前記透光性樹脂層３３２をモールディングして硬化させる。前記透過性樹脂層３３２が硬化すれば、前記透光性樹脂層３３２の上に前記第２蛍光体層３３４をモールディングして硬化させる。ここで、前記各層３３０、３３２、３３４の硬化状態は樹脂の半硬化状態ないし完全硬化状態を示す。
前記第１蛍光体層３３０の厚さＴ６は前記キャビティ３１５の底面で約１００〜１５０μｍの厚さに形成される。または、前記第１蛍光体層３３０の厚さＴ６は前記キャビティ内部容積の１/２以下の容量にモールディングされる。前記第１蛍光体層３３０の厚さＴ６は、前記発光素子３２０を完全に密封し、前記ワイヤ３２２が使われる場合前記ワイヤ３２２の一部分を密封する。
前記第１蛍光体層３３０はシリコンまたはエポキシのような樹脂に第１蛍光体３３１が添加される。前記第１蛍光体３３１は黄色蛍光体であり、前記黄色蛍光体は酸化物系、窒化物系、黄化物系中の少なくとも１つを用いることができる。
ここで、前記第１蛍光体３３１の比重は前記樹脂の比重より大きい。例えば、前記樹脂の比重が１〜２である場合、前記第１蛍光体の比重は３以上に形成される。前記第１蛍光体層３３０において前記第１蛍光体３３１の比重が前記樹脂の比重より大きいと、前記第１蛍光体３３１の殆どは前記第１蛍光体層３３１の下の部分で沈殿し、前記発光素子３２０の側面方向に配置される。
前記キャビティ３１５の第１蛍光体層３２０の上には透光性樹脂層３３２が形成される。前記透光性樹脂層３３２はシリコンまたはエポキシのような樹脂からなり、前記第１蛍光体層３３０の樹脂と同一な材質からなることができる。
前記透光性樹脂層３３２の上には第２蛍光体層３３４が形成される。前記第２蛍光体層３３４は前記透光性樹脂層３３２の表面から所定厚さＴ７（約３０〜１００μｍ）に形成される。前記第２蛍光体層３３４はシリコンまたはエポキシのような樹脂からなることができ、前記透光性樹脂層３３２と同一樹脂材質からなることができる。前記第２蛍光体層３３４の内部に第２蛍光体３３５が添加される。ここで、前記第２蛍光体３３５は黄色蛍光体であり、前記黄色蛍光体は酸化物系、窒化物系、黄化物系中の少なくとも１つを用いることができる。
また、第２蛍光体３３５の粒子の大きさは第１蛍光体３３１とは異なる大きさに形成される。例えば、前記第２蛍光体３３５の粒子の大きさは前記第１蛍光体３３１の粒子の１/１０以下の大きさに配置される。前記第２蛍光体３３５は粒子の大きさが小さいので、第２蛍光体層３３４内で上方に浮遊された状態で配置される。
また、前記第２蛍光体層３３４にはナノ単位のフィラー（図示しない）を添加することができる。前記フィラーは前記第２蛍光体３３５を浮遊させる機能をする。これによって、前記第２蛍光体層３３４の第２蛍光体３３５と前記第１蛍光体層３３０の第１蛍光体３３１は粒子の大きさ、比重、組成などを考慮しなくても良い。
前記第２蛍光体層３３４の上には凸レンズまたは凹レンズが形成される。また、前記第１蛍光体層３３０、透光性樹脂層３３２、第２蛍光体層３３４の表面中のいずれか１つの表面はフラット状、凹レンズ状、凸レンズ状のいずれか１つの形状に形成される。
前記発光デバイスパッケージ３００は前記発光素子３２０の側方向には相対的に厚い第１及び第２蛍光体層３３０、３３４が配置され、上方向には相対的に薄い第１及び第２蛍光体層３３０、３３４が配置される。
前記発光素子３２０の側方向では前記第１及び第２蛍光体層３３０、３３４が光変換動作に寄与し、上方向では前記第２蛍光体層３３４が光変換動作に寄与する。
図４に示すように、前記発光素子３２０から生成された青色光は全領域に放出される。前記発光素子３２０の側方向に放出された青色光の一部は前記第１蛍光体層３３０及び前記第２蛍光体層３３４を通過する。この時前記キャビティ３１５のサイド領域には前記発光素子３２０の青色光と前記第１及び第２蛍光体３３１、３３５の黄色光が混色されて黄白色光Ｌ１が放出される。即ち、前記発光素子３２０の側方向で前記第１蛍光体層３３０及び第２蛍光体層３３４が黄色蛍光体層として使われるので、黄色を含んだ白色光に変換される。
前記発光素子３２０の上面方向に放出された青色光の一部は前記第２蛍光体層３３４を通過する。この時前記キャビティ３１５の中央領域には前記発光素子３２０の青色光と前記第２蛍光体３３５の黄色光が混色されて青白色光Ｌ２が放出される。即ち、前記発光素子３２０の上方向で前記第２蛍光体層３３４が黄色蛍光体層として使われるので、青色を含んだ白色光に変換される。
前記キャビティ３１５の中央領域は青白色光Ｌ２が放出され、前記キャビティ３１５の中央の周り領域は黄白色光Ｌ１が放出される。前記キャビティ３１５の中央領域には相対的に薄い前記第２蛍光体層３３４が配置され、前記発光素子３２０の周辺に前記第１蛍光体３３１及び第２蛍光体３３５が均一な分布で分散されるので、前記発光デバイスパッケージ３００は白色光を均一に発光することができる。
上記の実施例は一例であり、各実施例の技術的特徴及び構造的特徴等は他の実施例の特徴に適用することができ、各実施例に限定されるものではない。また、発光デバイスパッケージの製造工程は当業者が実施可能なものである。
以上、本発明について実施例を中心に説明したが、これらの実施例は本発明を限定するものではない。本発明の精神と範囲を離脱することなく、多様な変形と応用が可能であることは、当業者によって自明である。例えば、本発明の実施例に具体的に示された各構成要素は変形して実施することができるものであり、このような変形と応用に係る差異点は、添付の特許請求の範囲で規定する本発明の範囲に含まれるものと解釈されるべきである。
本発明は、ＬＥＤパッケージとして、カラーを表示する点灯表示器、文字表示器及び映像表示器等の様々な分野に適用することができる。
１００ 発光デバイスパッケージ
１１０ ボディ
１１２ 第１キャビティ
１１２Ａ 第１キャビティの側面
１１５ 上層部
１１６ 第２キャビティ
１１６Ａ 第２キャビティの側面
１１８、１１９ リードパターン
１２０ 発光素子
１２２ ワイヤ
１３０ 第１蛍光体層
１３２ 第１蛍光体
１４０ 第２蛍光体層
１４２ 第２蛍光体
Ｔ１ ボディ厚さ
Ｔ２ 上層部厚さ

Claims (20)

  1. 多層のキャビティを含むボディと、
    前記キャビティに発光素子と、
    前記発光素子を密封し、第１蛍光体を含む第１蛍光体層と、
    前記第１蛍光体層の上に前記第１蛍光体と比重差がある第２蛍光体を含む第２蛍光体層と、を含む発光デバイスパッケージ。
  2. 前記キャビティ内で、前記第２蛍光体層の上に第３蛍光体を含む第３蛍光体層を含む請求項１に記載の発光デバイスパッケージ。
  3. 前記第１蛍光体は前記第２蛍光体と異なるスペクトラムの光を発光し、前記第１蛍光体の比重は前記第２蛍光体の比重より軽いことを特徴とする請求項１に記載の発光デバイスパッケージ。
  4. 前記第１蛍光体、前記第２蛍光体及び前記第３蛍光体は異なるスペクトラムの光を発光し、前記第１蛍光体は前記第２蛍光体の比重より軽いことを特徴とする請求項２に記載の発光デバイスパッケージ。
  5. 前記第１蛍光体は前記第２蛍光体と同一スペクトラムの光を発光し、前記第１蛍光体の比重は前記第２蛍光体の比重より重い請求項１に記載の発光デバイスパッケージ。
  6. 前記第１蛍光体層または前記第２蛍光体層には少なくとも２種類の蛍光体を含む請求項１に記載の発光デバイスパッケージ。
  7. 前記第２蛍光体層及び前記第３蛍光体層の厚さは２０〜１００μｍである請求項２に記載の発光デバイスパッケージ。
  8. 前記発光素子は青色ＬＥＤチップであり、前記第１蛍光体は赤色蛍光体を含み、前記第２蛍光体は緑色蛍光体を含む請求項１に記載の発光デバイスパッケージ。
  9. 前記発光素子はＵＶ-ＬＥＤチップであり、前記第１〜第３蛍光体は赤色蛍光体、緑色蛍光体及び青色蛍光体中の少なくとも１つを含む請求項２に記載の発光デバイスパッケージ。
  10. 前記第１蛍光体層と前記第２蛍光体層の間に透光性樹脂層を含む請求項１に記載の発光デバイスパッケージ。
  11. キャビティを含むボディと、
    前記キャビティに発光素子と、
    前記発光素子と電気的に連結される複数個のリードパターンと、
    前記発光素子を密封し、前記発光素子の近傍に第１蛍光体を含む第１蛍光体層と、
    前記第１蛍光体層の上に前記第１蛍光体と比重差がある第２蛍光体を含む第２蛍光体層と、を含む発光デバイスパッケージ。
  12. 前記発光素子は青色ＬＥＤチップであり、前記第１蛍光体及び第２蛍光体は黄色蛍光体を含む請求項１１に記載の発光デバイスパッケージ。
  13. 前記第１蛍光体層と前記第２蛍光体層の間に透光性樹脂層を含み、前記第１蛍光体層の厚さは１００〜１５０μｍであり、前記第２蛍光体層の厚さは３０〜１００μｍである請求項１１に記載の発光デバイスパッケージ。
  14. 前記第１蛍光体の比重は３以上または前記第１蛍光体層をなす物質の比重より大きい請求項１１に記載の発光デバイスパッケージ。
  15. 前記第２蛍光体の粒子は前記第１蛍光体の粒子の１/１０以下の大きさである請求項１１に記載の発光デバイスパッケージ。
  16. 前記第１蛍光体層及び前記第２蛍光体層中の少なくとも１つの層にはナノ(ｎ)単位のフィラーを含む請求項１１に記載の発光デバイスパッケージ。
  17. 前記発光素子は青色ＬＥＤチップであり、前記キャビティの中央領域には前記発光素子から放出された光が青白色光に発光され、前記キャビティの中央の周りには前記発光素子から放出された光が黄白色光に発光される請求項１１に記載の発光デバイスパッケージ。
  18. 前記第１蛍光体層と前記第２蛍光体層の間に透光性樹脂層を含み、前記発光素子は青色ＬＥＤチップであり、前記第１及び第２蛍光体は黄色蛍光体を含み、前記キャビティの中央領域には前記発光素子から放出された光が青白色光に発光され、前記キャビティの中央の周りには前記発光素子から放出された光が黄白色光に発光される請求項１１に記載の発光デバイスパッケージ。
  19. 前記第１蛍光体層は前記キャビティの内部容積の１/２以上の量に形成される請求項１１に記載の発光デバイスパッケージ。
  20. 前記第１蛍光体層及び前記第２蛍光体層の表面中の少なくとも１つの表面は、フラット状、凸レンズ形状及び凹レンズ形状中の少なくとも１つを含む請求項１１に記載の発光デバイスパッケージ。
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