JP2014526775A - 照明モジュール - Google Patents

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Abstract

実施形態による照明モジュールは、光学板;前記光学板の上に配置された中央部フレーム、前記中央部フレームに連結された第1フレーム及び前記第1フレームに連結された第2フレームを含むベースフレーム;前記光学板と前記ベースフレームの第2フレームとの間に連結されたサイドフレーム;及び、前記サイドフレームの上に配置された基板と、前記基板上に配置された発光部を含む光源部;を含み、前記第2フレームは前記光源部の上に配置され、前記第2フレームは、前記光源部からの光を前記第1フレームと前記中央部フレームのうち少なくとも何れか一つに反射する内面を有する。

Description

実施形態は、照明モジュールに関する。
一般的に、室内又は室外の照明灯として電球や蛍光灯がたくさん使われているが、このような電球や蛍光灯は寿命が短く、しばしば交換しなければならないという問題がある。また、従来の蛍光灯は、その使用時間の経過に伴う劣化によって照度が徐々に落ちる現象が過度に発生するという問題がある。
このような問題を解決するために、優れた制御性、素早い応答速度、高い電気光変換効率、長い寿命、少ない消費電力及び高い輝度の特性及び感性照明を具現することができる発光ダイオード(LED;Light Emitting Diode)を使用する様々な形態の照明モジュールが開発されている。
実施形態の目的は、導光板を用いない照明モジュールを提供することにある。
また、光分布の制御が可能な照明モジュールを提供することにある。
また、灯具効率が80%以上であり、高さ(厚さ)が20mm以下である照明モジュールを提供することにある。
また、高演色性の光源部を有する照明モジュールを提供することにある。
また、高い色再現性と優れた色均一性の光源部を有する照明モジュールを提供することにある。
実施形態による照明モジュールは、光学板;前記光学板の上に配置された中央部フレーム、前記中央部フレームに連結された第1フレーム及び前記第1フレームに連結された第2フレームを含むベースフレーム;前記光学板と前記ベースフレームの第2フレームとの間に連結されたサイドフレーム;及び、前記サイドフレームの上に配置された基板と、前記基板上に配置された発光部を含む光源部;を含み、前記第2フレームは前記光源部の上に配置され、前記第2フレームは、前記光源部からの光を前記第1フレームと前記中央部フレームのうち少なくとも何れか一つに反射する内面を有する。
ここで、前記第2フレームの内面の断面形状は、パラボリック、ハイパボリック及びエリプス形状のうち少なくとも何れか一つであり得る。
ここで、前記中央部フレームの厚さは、前記第1フレームの厚さよりさらに厚い。
ここで、前記第1フレームの厚さは、前記第2フレーム側から前記中央部フレーム側に行くほど厚くなり得る。
ここで、前記中央部フレームの厚さは、前記中央部フレームの一端から前記中央部フレームの中心に行くほど厚くなり得る。
ここで、前記第1フレームの内面は、前記第2フレーム側から前記中央部フレーム側に行くほど前記光学板にさらに近づき得る。
ここで、前記中央部フレームの内面は、前記中央部フレームの一端から前記中央部フレームの中心に行くほど前記光学板に近づき得る。
ここで、前記サイドフレームは、前記光学板の一側と結合する結合部を有し得る。
ここで、前記光源部の発光部は、前記基板上に配置された第1発光部;及び、前記基板上に配置され、前記第1発光部の周囲に配置された第2発光部;を含み、前記第1発光部は、赤色LEDチップ、緑色LEDチップ、第1青色LEDチップを含み、前記第2発光部は、波長が470nm以上490nm以下である第2青色LEDチップと、前記第2青色LEDチップの周囲に配置された黄色蛍光体を含み得る。
ここで、前記第2発光部は、前記第2青色LEDチップの上に配置され、前記黄色蛍光体を有する第1蛍光体膜;前記第1蛍光体膜の上に配置された樹脂包装部;及び、前記樹脂包装部の上に配置され、前記黄色蛍光体を有する第2蛍光体膜;を含み得る。
ここで、前記第1発光部は、前記赤色LEDチップ、前記緑色LEDチップ、前記第1青色LEDチップが配置された第1本体をさらに含み、前記第2発光部は、前記第2青色LEDチップと前記黄色蛍光体が配置された第2本体をさらに含み得る。
ここで、前記光源部の発光部は、前記基板上に配置された第1発光部;及び、前記基板上に配置され、前記第1発光部の周囲に配置された第2発光部;を含み、前記第1発光部は、赤色LEDチップ、緑色LEDチップ、第1青色LEDチップを含み、前記第2発光部は、波長が470nm以上490nm以下である第2青色LEDチップと、前記第2青色LEDチップの周囲に配置された赤色及び緑色蛍光体のうち少なくとも一つを含み得る。
ここで、前記第2発光部は、前記第2青色LEDチップの上に配置され、前記赤色蛍光体と前記緑色蛍光体の何れか一つを有する第1蛍光体膜;前記第1蛍光体膜の上に配置された樹脂包装部;及び、前記樹脂包装部の上に配置され、前記赤色蛍光体と前記緑色蛍光体の何れか一つを有する第2蛍光体膜;を含み得る。
ここで、前記第1発光部は、前記赤色LEDチップ、前記緑色LEDチップ、前記第1青色LEDチップが配置された第1本体をさらに含み、前記第2発光部は、前記第2青色LEDチップと、前記赤色蛍光体と前記緑色蛍光体の何れか一つが配置される第2本体をさらに含み得る。
実施形態による照明モジュールは、光学板;前記光学板の上に配置された中央部フレーム、前記中央部フレームに連結された第1フレーム及び前記第1フレームに連結された第2フレームを含むベースフレーム;前記光学板と前記ベースフレームの第2フレームとの間に連結されたサイドフレーム;及び、前記光学板と垂直であるように前記サイドフレームの上に配置された基板と、前記基板上に配置された発光部を含む光源部;を含み得る。
ここで、前記サイドフレームは、前記光源部の基板が配置され、前記ベースフレームの第2フレームに連結された第1サイドフレーム;及び、前記第1サイドフレームと連結され、前記光学板と連結された第2サイドフレーム;を含み得る。
ここで、前記ベースフレームの第2フレームは、前記光源部の基板の一側部を収納する溝を有し、前記サイドフレームの第2サイドフレームは、前記光源部の基板の別の一側部を収納する溝を有し得る。
ここで、前記サイドフレームの第2サイドフレームは、前記光学板の一部と結合する結合部を有し得る。
ここで、前記ベースフレームの第1フレームは厚さが一定であり、前記中央部フレームの厚さは、前記第1フレームの厚さより厚く、前記第1フレームの内面は、所定の粗さを有し得る。
ここで、前記ベースフレームの中央部フレームの断面は、半円又は半楕円形状であり得る。
実施形態による照明モジュールを使用すると、導光板を用いないため重さが軽く、単価が低い利点がある。
また、光分布の制御が可能な利点がある。
また、灯具効率が80%以上であり、高さ(厚さ)が20mm以下である利点がある。
また、波長別のフルスペクトラムを具現して高演色性の白色光を得ることができる。
また、高い色再現性と色均一性の白色光を得ることができる。
第1実施形態による照明モジュールを上から見た斜視図である。 図1に示された照明モジュールを下から見た斜視図である。 図2に示された照明モジュールの分解斜視図である。 図1に示された照明モジュールの断面図である。 図4に示された第2フレームの内面がパラボラ形状である場合の光の進行経路を説明するための図面である。 図4に示された第2フレームの内面がハイパーボラ形状である場合の光の進行経路を説明するための図面である。 図4に示された第2フレームの内面がエリプス形状である場合の光の進行経路を説明するための図面である。 図1ないし図4に示された照明モジュールの光学的特性を示すグラフである。 図1ないし図4に示された照明モジュールの光束分布を示す図面である。 第2実施形態による照明モジュールを上から見た斜視図である。 図10に示された照明モジュールを下から見た斜視図である。 図11に示された照明モジュールの分解斜視図である。 図10に示された照明モジュールの断面図である。 図10ないし図13に示された照明モジュールの光学的特性を示すグラフである。 図10ないし図13に示された照明モジュールの光束分布を示す図面である。 白色光を放出する従来の光源部をそれぞれ概略的に示す断面図である。 白色光を放出する従来の光源部をそれぞれ概略的に示す断面図である。 図16に示された従来の光源部の波長別発光度を示すグラフである。 図17に示された従来の光源部の波長別発光度を示すグラフである。 第1実施形態による光源部(500−1)を概略的に示す図面である。 第2実施形態による光源部(500−2)を概略的に示す図面である。 第3実施形態による光源部(500−3)を概略的に示す図面である。 第4実施形態による光源部(500−4)を概略的に示す図面である。 第5実施形態による光源部(500−5)を概略的に示す図面である。 第6実施形態による光源部(500−6)を概略的に示す図面である。 第7実施形態による光源部(500−7)を概略的に示す図面である。 第8実施形態による光源部(500−8)を概略的に示す図面である。
図面において各層の厚さや大きさは、説明の便宜及び明確性のために誇張されるか、省略されるか、又は概略的に示された。また、各構成要素の大きさは、実際の大きさを全体的に反映するものではない。
実施形態の説明において、いずれか一つのエレメント(element)が他のエレメントの「上又は下(on or under)」に形成されるものと記載される場合において、上又は下(on or under)は、二つのエレメントが互いに直接(directly)接触するか、又は一つ以上の別のエレメントが前記二つのエレメントの間に配置されて(indirectly)形成されることを全て含む。また、「上又は下(on or under)」と表現される場合、一つのエレメントを基準として上側方向だけではなく下側方向の意味も含まれる。
以下、添付された図面を参照して実施形態による照明モジュールを説明する。
第1実施形態
図1は、第1実施形態による照明モジュールを上から見た斜視図であり、図2は、図1に示された照明モジュールを下から見た斜視図であり、図3は、図2に示された照明モジュールの分解斜視図であり、図4は、図1に示された照明モジュールの断面図である。
図1ないし図4を参照すると、第1実施形態による照明モジュールは、ベースフレーム100、サイドフレーム300a,300b、光源部500a,500b、及び光学板700を含み得る。
ベースフレーム100は、外面と内面を有する板形状であり得る。ベースフレーム100の外面は、実施形態による照明モジュールの外観を形成する。ベースフレーム100の内面は、実施形態による照明モジュールの内部に配置され、光源部500a,500bからの光を光学板700に反射する。
ベースフレーム100は、複数のフレームを含み得る。具体的に、ベースフレーム100は、中央部フレーム110、第1フレーム130a,130b、及び第2フレーム150a,150bを含み得る。
中央部フレーム110は、ベースフレーム100の中心に配置される。中央部フレーム110は、光源部500a,500bからの光を光学板700側に反射する。このため、中央部フレーム110の内面は外側に突出した又は凸の面であり得る。また、中央部フレーム110の内面は、中央部フレーム110の両端から中央部フレーム110の中心に行くほど光学板700とさらに近づく構造を有し得る。また、中央部フレーム110は、中央部フレーム110の両端から中央部フレーム110の中心に行くほど厚さが厚くなる構造を有し得る。
第1フレーム130a,130bは、第1側第1フレーム130aと第2側第1フレーム130bを含む。第1側第1フレーム130aの一側は、中央部フレーム110の両側端のうちの一側に連結され、第2側第1フレーム130bの一側は、中央部フレーム110の両側端のうちの別の一側に連結され得る。ここで、第1フレーム130a,130bと中央部フレーム110は、一体で形成されたものであってもよい。
第1側第1フレーム130aは、第2フレーム150aから中央部フレーム110側方向に行くほど厚さが厚くなる構造であり得る。反対に、第1側第1フレーム130aは、中央部フレーム110側から第2フレーム150a側方向に行くほど厚さが薄くなる構造であり得る。また、第1側第1フレーム130aの内面は、第2フレーム150aから中央部フレーム110側方向に行くほど光学板700とさらに近づく構造を有し、反対に、第1側第1フレーム130aの内面は、中央部フレーム110側から第2フレーム150a側方向に行くほど光学板700とさらに遠ざかる構造を有し得る。
中央部フレーム110の厚さは、第1フレーム130aの厚さより厚い。また、中央部フレーム110の内面から光学板700までの距離は、第1フレーム130aの内面から光学板700までの距離より近い。
第1側第1フレーム130aの内面は、第1光源部500aからの直接又は間接的に入射される光を中央部フレーム110及び光学板700に反射し、第2側第1フレーム130bの内面は、第2光源部500bからの直接又は間接的に入射される光を中央部フレーム110及び光学板700に反射することができる。
第2フレーム150a,150bは、第1側第2フレーム150aと第2側第2フレーム150bを含む。第1側第2フレーム150aは、第1側第1フレーム130aの別の一側に連結され、第2側第2フレーム150bは、第2側第1フレーム130bの別の一側に連結される。ここで、第2フレーム150a,150bは、第1フレーム130a,130bと一体に形成されたものであってもよく、第2フレーム150a,150bは、第1フレーム130a,130b及び中央部フレーム110と一体に形成されたものであってもよい。
第1側第2フレーム150aの内面は、第1光源部500aからの光を第1フレーム130a、中央部フレーム110、及び光学板700に反射し、第2側第2フレーム150bの内面は、第2光源部500bからの光を第1フレーム130b、中央部フレーム110、及び光学板700に反射する。
第2フレーム150a,150bの内面は、多様な形状を有し得る。具体的に、第2フレーム150a,150bの内面は、パラボラ(parabola)形状、ハイパーボラ(hyperbola)形状、及びエリプス(ellipse)形状の何れか一つであり得る。図5ないし図7を参照して説明することにする。
図5は、図4に示された第2フレームの内面がパラボラ形状である場合の光の進行経路を説明するための図面である。
図4ないし図5を参照すると、第2フレーム150a,150bの内面がパラボラ形状であり、光源部500a,500bの発光素子530a,530bが前記パラボラの焦点に位置すれば、第2フレーム150a,150bの内面は、発光素子530a,530bから入射される光を光学板700と平行するように反射する。したがって、第2フレーム150a,150bの内面で反射した光は、第1フレーム130a,130bと中央部フレーム110の内面に入射され得る。このようなパラボラ形状の内面を有する第2フレーム150a,150bは、中央部フレーム110の内面にたくさんの量の光を集中させるのに有利である。
図6は、図4に示された第2フレームの内面がハイパーボラ形状である場合の光の進行経路を説明するための図面である。
図4及び図6を参照すると、第2フレーム150a,150bの内面がハイパーボラ形状であり、光源部500a,500bの発光素子530a,530bが前記ハイパーボラの焦点に位置すれば、第2フレーム150a,150bの内面は、発光素子530a,530bから入射される光を拡散させる。したがって、第2フレーム150a,150bの内面で反射した光は、第1フレーム130a,130bの内面でも特に、第2フレーム150a,150bと隣接した第1フレーム130a,130bにたくさん入射することができる。
図7は、図4に示された第2フレームの内面がエリプス形状である場合の光の進行経路を説明するための図面である。
図4及び図7を参照すると、第2フレーム150a,150bの内面がエリプス形状であり、光源部500a,500bの発光素子530a,530bが前記エリプスの何れか一つの焦点に位置すれば、第2フレーム150a,150bの内面は、発光素子530a,530bから入射される光をエリプスの別の一つの焦点に集光させる。したがって、第2フレーム150a,150bの内面で反射した光は、第1フレーム130a,130bの内面でも特に、中央部フレーム110にほとんど入射することができる。
再び、図1ないし図4を参照すると、サイドフレーム300a,300bは、ベースフレーム100の両側端にそれぞれ配置される。サイドフレーム300a,300bは、第1サイドフレーム300aと第2サイドフレーム300bとを含み得る。第1サイドフレーム300aは、ベースフレーム100の第1側第2フレーム150aに結合され、第2サイドフレーム300bは、ベースフレーム100の第2側第2フレーム150bに結合され得る。
第1及び第2サイドフレーム300a,300bはベースフレーム100の両側を支持し、光学板700の両側も支持することによって、ベースフレーム100と光学板700が互いに離隔されるようにできる。
また、第1及び第2サイドフレーム300a,300bは、第1及び第2光源部500a,500bを収納する。具体的に、第1サイドフレーム300aは第1光源部500aを収納し、第2サイドフレーム300bは第2光源部500bを収納する。
第1サイドフレーム300aは、ベースフレーム100の第1側第2フレーム150aに連結され、光学板700の一端部と連結される。第2サイドフレーム300bは、ベースフレーム100の第2側第2フレーム150bに連結され、光学板700の別の一端部と連結される。第1サイドフレーム300aはベースフレーム100と連結される第1Aサイドフレーム310aと、光学板700の一端部と連結される第2Aサイドフレーム330aを含み得る。
第1Aサイドフレーム310aと第2Aサイドフレーム330aはそれぞれ板形状を有し、両者は互いに異なる角度をなし得る。また、第2フレーム150a,150bの形状に対応して形成され得る。具体的に、両者は実質的に垂直であり得る。ここで、第1Aサイドフレーム310aと第2Aサイドフレーム330aは一体であって、第1サイド フレーム300aが曲げられることによって第1Aサイドフレーム310aと第2Aサイドフレーム330aに区分されることもある。
第1Aサイドフレーム310aの内面は、ベースフレーム100の第1側第2フレーム150aの外面と面接触しながら互いに連結され得る。面接触を通じて、第1光源部500aから放出される熱をベースフレーム100に伝達することができる。
第2Aサイドフレーム330aは、光学板700の一側と連結される。具体的に、第2Aサイドフレーム330aは、光学板700の一側を収納することができる構造を有し得る。例えば、第2Aサイドフレーム330aは、光学板700の一側と結合するための結合部335aを有し得る。前記結合部335aにより、光学板700はスライディング タイプで第2Aサイドフレーム330aと結合することができる。
第2Aサイドフレーム330aには第1光源部500aが配置される。第2Aサイド フレーム330aに配置された第1光源部500aは、ベースフレーム100側方向に光を放出する。第2Aサイドフレーム330aは、光学板700と平行に配置され得る。第2Aサイドフレーム330aが光学板700と平行に配置されれば、第1光源部500aの位置が特定することができる。
第2サイドフレーム300bの構造は、上述した第1サイドフレーム300aの構造と同一なので、具体的な説明は先に説明したことに代えることにする。
第1及び第2サイドフレーム300a,300bは、第1及び第2光源部500a,500bからの熱を容易に放熱するための材質からなり得る。例えば、第1及び第2サイドフレーム300a,300bは、アルミニウム、アルミニウム合金などであり得る。ここで、ベースフレーム100も第1及び第2サイドフレーム300a,300bと同様に、同一の放熱材質であり得る。しかし、これに限定される訳ではなく、ベースフレーム100は、第1及び第2サイドフレーム300a,300bとは異なり、他の材質であり得る。
光源部500a,500bは、第1サイドフレーム300aに配置される第1光源部500aと第2サイドフレーム300bに配置される第2光源部500bとを含み得る。ここで、第2光源部500bは第1光源部500aと同一なので、第2光源部500bの説明は後述する第1光源部500aの説明に代える。
第1光源部500aは、基板510aと発光素子530aを含み得る。
基板510aの一面上には複数の発光素子530aが一列に配置されるか、又は、隣接するように配列され得る。基板510aの別の一面は、第1サイドフレーム300aの第2Aサイドフレーム330aに配置される。
基板510aは光学板700と同一平面上に配置されるか、又は、基板510aと光学板700は平行に配置され得る。また、基板510aは、ベースフレーム100の外面と平行に配置され得る。
基板510aは、印刷回路基板(PCB:Printed Circuit Board)、メタルコア印刷回路基板(MCPCB:Metal Core PCB)、フレキシブル印刷回路基板(FPCB:Flexible PCB)、又は、セラミック基板などを含み得る。
発光素子530aは発光ダイオード(LED)であり得る。基板510aにおいて発光素子530aが配置される位置は、ベースフレーム100の第2フレーム150a,150bの断面形状によって変わり得る。すなわち、第2フレーム150a,150bの断面形状がパラボリック、ハイパボリック及びエリプス形状の場合に、発光素子530aは、パラボリック、ハイパボリック及びエリプスの焦点に該当する位置に配置され得る。しかし、これに限定される訳ではなく、発光素子530aは、パラボリック、ハイパボリック及びエリプスの焦点に該当する位置に配置されないこともある。
複数の発光素子530aは、同一色を有する光を放出する発光素子であってもよく、互いに異なる色を有する光を放出する発光素子であってもよい。
発光素子530aは青色発光素子であってもよく、演色指数(Color Rendering Index:CRI)が高い白色発光素子であり得る。白色発光素子は、青色発光チップの上部に蛍光体を含む合成樹脂がモールディングされ、白色光を発光する発光素子であり得る。ここで、蛍光体は、ガーネット(Garnet)系(YAG、TAG)、シリケート(Silicate)系、ナイトライド(Nitride)系、及びオキシナイトライド(Oxynitride)系のうち少なくとも何れか一つ以上を含み得る。合成樹脂に黄色系列の蛍光体のみが含まれるようにして自然光(白色光)を具現することができるが、演色指数の向上と色温度の低減のために緑色系列の蛍光体や赤色系列の蛍光体をさらに含み得る。また、合成樹脂に様々な種類の蛍光体が混合した場合、蛍光体の色による添加比率は赤色系列の蛍光体よりは緑色系列の蛍光体を、緑色系列の蛍光体よりは黄色系列の蛍光体をさらに多く用いることができる。黄色系列の蛍光体には、ガーネット系のYAG、シリケート系、オキシナイトライド系を用い、緑色系列の蛍光体には、シリケート系、オキシナイトライド系を用い、赤色系列の蛍光体はナイトライド系を用いることができる。合成樹脂に様々な種類の蛍光体が混合したもの以外にも、赤色系列の蛍光体を有する層、緑色系列の蛍光体を有する層、及び黄色系列の蛍光体を有する層をそれぞれ別個に分けて構成することができる。
第1光源部500aは、放熱シート(図示せず)をさらに含み得る。放熱シート(図示せず)は、基板510aと第1サイドフレーム300aとの間に配置され得る。放熱シート(図示せず)は、基板510aからの熱を素早く第1サイドフレーム300aに伝達することができる。
第1光源部500aの発光素子530aと第2光源部500bの発光素子530bは、互いに異なる色温度値を有し得る。例えば、第1光源部500aに含まれた複数の発光素子530aはウォームホワイト発光素子(Warm white LED)であり、第2光源部500bに含まれた複数の発光素子530bはクールホワイト発光素子(Cool white LED)であり得る。ウォームホワイト発光素子とクールホワイト発光素子は白色光を放出する素子である。ウォームホワイト発光素子とクールホワイト発光素子がそれぞれ相関色温度を発散して混合した光の白色光を発散させることができるので、自然太陽光に近いことを表わす演色指数(Color Rendering Index:CRI)が高まることになる。したがって、実際の物体の色が歪曲される所を防止でき、使用者の目の疲労感を減少させてくれる。
光学板700は、光源部500a,500bから放出されてベースフレーム100の内面で反射した光を通過させる。
光学板700は、外面と内面を有する板形状であり得る。光学板700の一側は第1サイドフレーム300aと結合し、光学板700の別の一側は第2サイドフレーム300bと結合され得る。
光学板700は、ベースフレーム100から入射する光をそのまま透過させることもでき、ベースフレーム100から入射する光を拡散することができる。このため、光学板700は拡散物質を有し得る。
光学板700は、光の拡散率をさらに高めるために、所定のパターンを有し得る。パターンは凹又は凸形状のレンズであってもよい。
光学板700は透明であってもよく、不透明であってもよく、半透明であってもよい。
光学板700は入射される光によって励起され、前記入射される光の波長と異なる波長を有する励起光を放出することもできる。このため、光学板700は蛍光体を有し得る。蛍光体は、黄色蛍光体、緑色蛍光体及び赤色蛍光体のうち少なくとも何れか一つを含み得る。
図8は、図1ないし図4に示された第1実施形態による照明モジュールの光学的特性を示すグラフであり、図9は、図1ないし図4に示された第1実施形態による照明モジュールの光束分布を示す図面である。
図8及び図9を参照すると、第1実施形態による照明モジュールから放出される光のユニフォーミティ(Uniformity)は大略83.3%であり、効率(Efficiency)は大略87.2%、ビームアングル(Beam angle)が大略110度であることを確認することができる。
一方、図1ないし図4に示された第1実施形態による照明モジュールは、上のような構成によって、サイズ(size)を減らすことができる。具体的に、第1実施形態による照明モジュールのサイズ(size)は、300×600(mm)、高さは20mm以内に製作することができる。
第2実施形態
図10は、第2実施形態による照明モジュールを上から見た斜視図であり、図11は、図10に示された照明モジュールを下から見た斜視図であり、図12は、図11に示された照明モジュールの分解斜視図であり、図13は、図10に示された照明モジュールの断面図である。
図10ないし図13を参照すると、第2実施形態による照明モジュールは、ベースフレーム100’、サイドフレーム300a’,300b’、光源部500a’,500b’、及び光学板700を含む。ここで、光学板700は、図1ないし図4に示された光学板700と同一なので、具体的な説明は省略する。
以下で、ベースフレーム100’、サイドフレーム300a’,300b’及び光源部500a’,500b’に対し、図1ないし図4に示されたベースフレーム100、サイドフレーム300a,300b、及び光源部500a,500bと同じ部分は省略し、異なる部分は下で具体的に説明することにする。
ベースフレーム100’は、中央部フレーム110’、第1フレーム130a’,130b’及び第2フレーム150a’,150b’を含み得る。
中央部フレーム110’の断面形状は、半球形状であり得る。本明細書において、半球形状とは、幾何学的に完璧な半球だけでなく半楕円形状も含む。
第1フレーム130a’,130b’は、第1側第1フレーム130a’と第2側第1フレーム130b’を含む。
第1フレーム130a’,130b’の厚さは、図1ないし図4に示された第1フレーム130a,130bと異なり、一定であり得る。
第1フレーム130a’,130b’の内面は、所定の粗さ135a’,135b’を有し得る。前記粗さ135a’,135b’の形状は、断面が半円、半楕円、又は多角形など多様な形状を有し得る。前記粗さ135a’,135b’により、第1及び第2光源部500a’,500b’からの光が光学板700側に反射し得る。
中央部フレーム110’の最小厚さは、第1フレーム130a’の厚さより厚い。ここで、中央部フレーム110’の最小厚さは第1フレーム130a’の厚さと同じか、又は、それよりさらに厚くてもよい。また、中央部フレーム110’の内面から光学板700までの距離は、第1フレーム130a’の内面から光学板700’までの距離より近い。ここで、中央部フレーム110’の最大厚さである部分から光学板700までの距離が、第1フレーム130a’から光学板700までの距離より近くてもよい。
第2フレーム150a’,150b’は、第1側第2フレーム150a’と第2側第2フレーム150b’を含む。第1側第2フレーム150a’は第1側第1フレーム130a’の別の一側に連結され、第2側第2フレーム150b’は第2側第1フレーム130b’の別の一側に連結される。ここで、第2フレーム150a’,150b’は第1フレーム130a’,130b’と一体に形成されたものであってもよく、第2フレーム150a’,150b’は第1フレーム130a’,130b’及び中央部フレーム110’と一体に形成されたものであってもよい。
第1側第2フレーム150a’の内面は、第1光源部500a’からの光を第1フレーム130a’、中央部フレーム110’及び光学板700に反射し、第2側第2フレーム150b’の内面は、第2光源部500b’からの光を第1フレーム130b’、中央部フレーム110’及び光学板700に反射することができる。このため、第2フレーム150a’,150b’の内面は所定の曲面であり得る。前記曲面は、第2Aサイド フレーム330a’の内面と対応する曲率を有し得る。
第2フレーム150a’,150b’は溝155a’を有し得る。溝155a’には光源部500a’,500b’の別の一側部が配置され得る。溝155a’によって、光源部500a’,500b’が固定され得る。
具体的に、溝155a’は、第1サイドフレーム300a’の溝339a’とともに光源部500a’,500b’の基板510a’,510b’の両側部を収納する。ここで、基板510a’,510b’は、第2フレーム150a’,150b’の溝155a’と第1サイドフレーム300a’の溝339a’を介してスライディング方式で結合することができる。ここで、基板510a’,510b’の結合方式はスライディング方式に限定されない。
サイドフレーム300a’,300b’は、第1サイドフレーム300a’と第2サイドフレーム300b’を含み得る。
第1サイドフレーム300a’は、ベースフレーム100’と連結される第1Aサイドフレーム310a’と、光学板700の一端部と連結される第2Aサイドフレーム330a’とを含み得る。
第1Aサイドフレーム310a’は板形状を有し得る。第1Aサイドフレーム310a’と第2Aサイドフレーム330a’は実質的に垂直であり得る。ここで、第2フレーム150a’,150b’の形状に対応して角度が変わり得る。第1Aサイドフレーム310a’と第2Aサイドフレーム330a’は一体であって、第1サイドフレーム300a’が曲げられることによって、第1Aサイドフレーム310a’と第2Aサイドフレーム330a’に区分されることもある。
第1Aサイドフレーム310a’の内面上に第1光源部500a’が配置され得る。具体的に、第1Aサイドフレーム310a’の内面上に第1光源部500a’の基板510a’が配置される。したがって、第1Aサイドフレーム310a’の内面上に第1光源部500a’の光が放出される。
第1Aサイドフレーム310a’の内面は、ベースフレーム100’の第1側第2フレーム150a’の外面と面接触しながら互いに連結され得る。このような連結を通じて第1Aサイドフレーム310a’からの熱をベースフレーム100’に伝達することができる。
第2Aサイドフレーム330a’は光学板700の一側と連結される。具体的に、第2Aサイドフレーム330a’は、光学板700の一側を収納できる構造を有し得る。例えば、第2Aサイドフレーム330a’は、光学板700の一側と結合するための結合部335a’を有し得る。前記結合部335a’によって、光学板700はスライディングタイプで第2Aサイドフレーム330a’と結合し得る。ここで、光学板700の結合方式がスライディング方式に限定される訳ではない。
第2Aサイドフレーム330a’の内面のうち一部は曲面であり得る。第2Aサイド フレーム330a’の曲面は、ベースフレーム100の第2フレーム150aの曲面と対応する形状を有し得る。
第2Aサイドフレーム330a’は、第1光源部500a’を固定させるための溝339a’を有し得る。溝339a’は、第1光源部500a’の基板510a’の一側部を収納する。ここで、基板510a’はスライディング方式で第1サイドフレーム300a’の溝339a’に結合することができる。ここで、基板510a’の結合方式がスライディング方式に限定される訳ではない。
第2サイドフレーム300b’の構造は、上述した第1サイドフレーム300a’の構造と同一なので、具体的な説明は先に説明したことに代えることにする。
光源部500a’,500b’は、第1サイドフレーム300a’に配置される第1光源部500a’と第2サイドフレーム300b’に配置される第2光源部500b’とを含み得る。
第1光源部500a’と第2光源部500b’は互いに対応するように、又は、向かい合うように配置され得る。具体的に、第1光源部500a’の発光素子530a’と第2光源部500b’の発光素子530b’とが互いに対応するように、又は、向かい合うように配置され得る。
第1光源部500a’と第2光源部500b’との間には、ベースフレーム100’の中央部フレーム110’が配置され得る。したがって、中央部フレーム110’が最大厚さである場合、第1光源部500a’から放出される光は第2光源部500b’に影響を与えず、第2光源部500b’から放出される光は第1光源部500a’に影響を与えない。
第2光源部500b’は第1光源部500a’と同一なので、第2光源部500b’の説明は後述する第1光源部500a’の説明に代える。
第1光源部500a’は基板510a’と発光素子530a’を含み得る。
基板510a’の一面上には複数の発光素子530a’が一列に配置され得る。基板510a’の別の一面は第1サイドフレーム300a’の第1Aサイドフレーム310a’の内面上に配置される。
基板510a’の一側部は、第1サイドフレーム300a’の第2Aサイドフレーム330a’の溝339a’に収納され、基板510a’の別の一側部は、ベースフレーム100’の第2フレーム150a’の溝155a’に収納され得る。したがって、基板510a’は、第1サイドフレーム300a’にスライディング方式で結合することができる。ここで、基板510a’の結合方式がスライディング方式に限定される訳ではない。
図14は、図10ないし図13に示された第2実施形態による照明モジュールの光学的特性を示すグラフであり、図15は、図10ないし図13に示された第2実施形態による照明モジュールの光束分布を示す図面である。
図14及び図15を参照すると、第2実施形態による照明モジュールから放出される光のユニフォーミティ(Uniformity)は大略87.3%であり、効率(Efficiency)は大略83.2%、ビームアングル(Beam angle)が大略115度程度であることを確認することができる。
一方、図10ないし図13に示された第2実施形態による照明モジュールは、上のような構成によって、サイズ(size)を減らすことができる。具体的に、第2実施形態による照明モジュールのサイズ(size)は、300×600(mm)、高さは20mm以内に製作することができる。
以下の図20ないし図27は、図3及び図12に示された光源部500a,500b,500a’,500b’を具体的に説明するための図面である。
図3及び図12に示された光源部500a,500b,500a’,500b’を具体的に説明するのに先立ち、従来の光源部の一例を図16ないし図19を参照して説明することにする。
図16及び図17は、白色光を放出する従来の光源部をそれぞれ概略的に示した断面図である。
図16に示された従来の光源部は、基板と基板に配置された青色(B)LEDチップ、緑色(G)LEDチップ及び赤色(R)LEDチップを含む。前記青色(B)LEDチップ、緑色(G)LEDチップ及び赤色(R)LEDチップは、それぞれ青色光、緑色光及び赤色光を発光し、発光する三つの光は混色されて白色光になる。
図17に示された従来の光源部は、基板と基板に配置された青色LEDチップ及び黄色(Y)蛍光体を含む。前記黄色(Y)蛍光体は青色LEDチップを励起光源として使用し、青色LEDチップから放出された青色光に励起されて黄色光を放出し、放出された黄色光と青色LEDチップの青色光が混色されて白色光になる。
このように、図16及び図17に示された従来の光源部は、すべて白色光を出力する。図16及び図17に示された従来の光源部の波長別発光度を図18及び図19を参照して説明することにする。
図18は、図16に示された従来の光源部の波長別発光度を示すグラフである。
まず、図16及び図18を参照すると、青色(B)LEDチップ、緑色(G)LEDチップ及び赤色(R)LEDチップを含む従来の光源部の波長別発光度が分かる。図18に示されたように、青色(B)LEDチップは波長が約450〜460nmで発光度が最大であり、緑色(G)LEDチップは波長が約510〜530nm、赤色(R)LEDチップは波長が約625〜635nmで発光度が最大であることが分かる。
このような、R,G,B LEDを用いて白色光を放出する光源部を具現するマルチチップソリューション(Multichip Solution)は、R,G,Bの構成比率に応じて、様々な色を具現することができる長所がある。しかし、図18に示されたように、点線で示された部分の波長に該当する光を出すことができない。したがって、R,G,B LEDを用いて白色光を放出する光源部は、波長が約470〜490nm、540〜620nmである部分のスペクトラムが不足するため、演色性(CRI)が良くない。
図19は、図17に示された従来の光源部の波長別発光度を示すグラフである。
図17及び図19を参照すると、青色(B)LEDチップと黄色(Y)蛍光体を含む白色発光装置の波長別発光度が分かる。図19に示されたように、青色(B)LEDチップと黄色(Y)蛍光体を含む従来の光源部は、450nm波長で高い発光度を示し、約480〜500nm波長で低い発光度を示す。ここで、従来の光源部は、波長が500〜680nmまでは相当な発光度を示しており、500nm以上の波長の光は演色性を再現するのに問題がない。
図16及び図17に示された従来の光源部を使用する発光モジュール、又は、照明モジュールは、前述したように演色性に優れたフルスペクトラム(Full Spectrum)を構成するのが難しい。このような問題を解決できる実施形態による光源部を、以下で具体的に説明することにする。
第1実施形態による光源部
図20は、第1実施形態による光源部500−1を概略的に示した断面図である。
図20を参照すると、第1実施形態による光源部500−1は、基板510aと基板510aの上に配置された第1発光部531aと第2発光部533aを含む。
第1発光部531aは、青色(B)LEDチップ531a−1、緑色(G)LEDチップ531a−2及び赤色(R)LEDチップ531a−3を含み、第2発光部533aは、青色LEDチップ531a−1と黄色(Y)蛍光体533a−2、及び樹脂包装部533a−3を含む。
樹脂包装部533a−3は一種のレンズの役割をする半球形状に形成され、例えば、エポキシ樹脂、シリコン樹脂、又はハイブリッド樹脂などで作られ得る。ここで、樹脂包装部533a−3は、半球以外に楕円形、一部に所定の曲面を有する形状であり得る。このように、チップオンボード(chip on board)形式でLEDチップを基板510aの上に直接実装することによって、第1及び第2発光部531a,533aは、より大きな指向角を得ることができる。
基板510aの上には、電極パターン又は回路パターン(図示せず)が形成されており、この回路パターンは、例えばワイヤボンディングやフリップチップボンディングなどによってLEDチップの電極と連結され得る。
このような光源部500−1は、複数個の発光部531a,533aを含むことによって、所望する面積の面光源又は線光源を形成し、照明装置やバックライトユニットなどに用いることができる。
第1発光部531aは、青色(B)LEDチップ531a−1、緑色(G)LEDチップ531a−2、赤色(R)LEDチップ531a−3を使用しており、青色LEDチップに蛍光体を使用して発光部を構成しない。これは、直接青色(B)LEDチップ531a−1、緑色(G)LEDチップ531a−2、赤色(R)LEDチップ531a−3を使用して発光部を構成する場合に、それぞれのLEDの明るさを調節することによって多様な色変化を表わすことができるためである。
第2発光部533aは、青色(B)LEDチップ533a−1を樹脂包装部533a−3が封止しており、前記樹脂包装部533a−3は黄色(Y)蛍光体533a−2を含んでいる。青色(B)LEDチップ533a−1の青色光は、黄色(Y)蛍光体から放出される黄色光と混色されて白色光になる。ここで黄色(Y)蛍光体(533a−2)は、YAG系TAG系、オルトシリケート系、シリケート系、窒化物系又は酸化窒化物系のうち少なくとも一つの粒子状物質からなり得る。
第2発光部533aは、高い演色性のフルスペクトラムを具現することができる。このため、第2発光部533aの青色(B)LEDチップ533a−1の最大波長(peak wavelength)を従来の450nmから470〜490nmに変更する。青色(B)LEDチップ533a−1の最大波長を470〜490nmに変更することによって、図19における470〜490nm波長のスペクトラムをカバーすることができる。
第2実施形態による光源部
図21は、第2実施形態による光源部500−2を概略的に示した断面図である。
図21に示された第2実施形態による光源部500−2が、図20に示された第1実施形態による光源部500−1と異なる点は蛍光体である。具体的に、第2実施形態による第2発光部533a’は緑色(G)蛍光体533a−2’と赤色(R)蛍光体533a−2’’を含む。
緑色(G)蛍光体533a−2’及び赤色(R)蛍光体533a−2’’は、青色(B)LEDチップ533a−1によって励起され、それぞれ緑色光及び赤色光を発し、この緑色光及び赤色光は、青色(B)LEDチップ533a−1から放出された一部の青色光と混色されて白色光になる。緑色蛍光体533a−2’は、A2SiO4:Eu(AはBa,Sr及びCaの中から選択された少なくとも一つ)を含むシリケート系蛍光体(例えば、(Ba,Sr)2SiO4:Eu)であり得る。それ以外にも、SrGa2S4:Eu又はβ−SiAlON(Beta−SiAlON)を緑色蛍光体533a−2’として使用することができる。赤色蛍光体533a−2’’は、高色再現性を得るため、Ca2Si5N8:Euなどの他の窒化物系蛍光体や(Ca,Sr)S:Euなどの硫化物系蛍光体であり得る。
第1及び第2実施形態による光源部500−1,500−2は、追加的な青緑色(cyan)LEDチップを追加せずに、フルスペクトラムを具現することができる。また、第1発光部531aの青色(B)LEDチップ531a−1の最大波長(peak wavelegth)を470〜490nmに変更する際に、色再現範囲が減るのを防止することもできる。
第3実施形態による光源部
図22は、第3実施形態による光源部500−3を概略的に示した断面図である。
図22を参照すると、第3実施形態による光源部500−3は、基板510aと基板510aの上に配置された第1発光部531aと第2発光部533a’’を含む。ここで、第1発光部531aは、図20に示された第1発光部531aと同一である。
第2発光部533a’’は、青色(B)LEDチップ533a−1の上に黄色(Y)蛍光体膜533a−4が塗布され、その上に半球形状の透明樹脂包装部533a−3が配置される。透明樹脂包装部533a−3の上に黄色(Y)蛍光体を含む黄色(Y)蛍光体膜533a−5が塗布される。
第2発光部533a’’の青色(B)LEDチップ533a−1の最大波長(peak wavelength)は470〜490nmである。青色(B)LEDチップ533a−1の最大波長が470〜490nmであれば、図19で470〜490nm波長のスペクトラムをカバーすることができる。
第4実施形態による光源部
図23は、第4実施形態による光源部500−4を概略的に示した断面図である。
図23に示された第4実施形態による光源部500−4が、図22に示された第3実施形態による光源部500−3と異なる点は蛍光体である。具体的に、第4実施形態による第2発光部533a’’’は、赤色(R)蛍光体膜533a−4’と緑色(G)蛍光体膜533a−5’を含む。
具体的に、青色(B)LEDチップ533a−1の上に塗布される蛍光体膜は赤色(R)蛍光体膜533a−4’であり、樹脂包装部533a−3の上に塗布される蛍光体膜は緑色(G)蛍光体膜533a−5’であり得る。また、これとは反対に、青色(B)LEDチップ533a−1の上に塗布される蛍光体膜は緑色(G)蛍光体膜であり、樹脂包装部533a−3の上に塗布される蛍光体膜は赤色(R)蛍光体膜でもあり得る。
第4実施形態による光源部500−4は、赤色蛍光体膜533a−4’、透明樹脂包装部533a−3及び緑色蛍光体膜533a−5’を含むことによって、出力される白色光の色均一性をより一層向上させることができる。もし、樹脂包装部533a−3内に緑色及び赤色蛍光体を単純に分散させる場合、樹脂硬化過程で蛍光体間の比重差によって蛍光体が均一に分布できずに層分離が発生するおそれがある。これにより、色均一性が低くなる可能性がある。しかし、図23に示された第4実施形態による光源部は、青色LEDチップ533a−1から多様な角度に放出された青色光が、蛍光体膜533a−4’,533a−5’を通じて比較的均一に吸収又は透過するため、全体的により一層均一な白色光を得ることができる。
また、図23のように、透明樹脂包装部533a−3によって互いに分離した蛍光体膜533a−4’,533a−5’を使用する場合、蛍光体による光損失を抑えることができる。緑色と赤色蛍光体が樹脂包装部内に分散混入されている場合、すでに蛍光体によって波長変換された2次光が光経路上にある別の蛍光体粒子によって散乱されて光損失が発生するおそれがある。しかし、図23に示された第4実施形態による光源部は、蛍光体膜533a−4’によって変換された2次光は透明樹脂包装部533a−3を透過し、他の蛍光体膜533a−5’によって変換された2次光は第2発光部533a’’’の外に放出されるため、蛍光体粒子による光損失が減少され得る。
図22及び図23の第3及び第4実施形態による光源部も、第2発光部533a’’,533a’’’の青色(B)LEDチップ533a−1の最大波長(peak wavelength)を470〜490nmに変更することによって、色再現性が高いフルスペクトラムを実現することができる。
第5実施形態による光源部
図24は、第5実施形態による光源部500−5を概略的に示した断面図である。
図24を参照すると、第5実施形態による光源部500−5は、基板510aと基板510aの上に配置された第1発光部531a’と第2発光部533a’’’’とを含む。
第1発光部531a’は、青色(B)LEDチップ531a−1、緑色(G)LEDチップ531a−2、赤色(R)LEDチップ531a−3及び本体531a−5を含み得る。本体531a−5は所定のキャビティ(cavity)を有し、青色(B)LEDチップ531a−1、緑色(G)LEDチップ531a−2、赤色(R)LEDチップ531a−3がキャビティ内に配置される。
第2発光部533a’’’’は、青色(B)LEDチップ533a−1、黄色(Y)蛍光体533a−2’、樹脂包装部533a−3’及び本体533a−7を含み得る。本体531a−5は所定のキャビティ(cavity)を有し、青色(B)LEDチップ533a−1、黄色(Y)蛍光体533a−2’及び樹脂包装部533a−3’がキャビティ内に配置される。黄色(Y)蛍光体533a−2’は樹脂包装部533a−3’に混入されており、樹脂包装部533a−3’は青色(B)LEDチップ533a−1を埋め込む。
第6実施形態による光源部
図25は、第6実施形態による光源部500−6を概略的に示した断面図である。
図25に示された第6実施形態による光源部500−6が、図24に示された第5実施形態による光源部500−5と異なる点は蛍光体である。具体的に、第6実施形態による第2発光部533a’’’’’は、緑色(G)蛍光体533a−2’と赤色(R)蛍光体533a−2’’を含む。
第5及び第6実施形態による光源部500−5,500−6は、追加的な青緑色(cyan)LEDチップを追加せず、フルスペクトラムを具現することができる。また、第1発光部531a’の青色(B)LEDチップ531a−1の最大波長(peak wavelength)を470〜490nmに変更する際に、色再現範囲が減るのを防止することもできる。
第7実施形態による光源部
図26は、第7実施形態による光源部500−7を概略的に示した断面図である。
図26を参照すると、第7実施形態による光源部500−7は、基板510aと基板510aの上に配置された第1発光部531a’と第2発光部533a’’’’’’を含む。ここで、第1発光部531a’は、図25に示された第1発光部531a’と同一である。
第2発光部533a’’’’’’は、青色(B)LEDチップ533a−1の上に黄色(Y)蛍光体膜533a−4が塗布され、その上に半球形状の透明樹脂包装部533a−3’が配置される。透明樹脂包装部533a−3’の上に黄色(Y)蛍光体を含む黄色(Y)蛍光体膜533a−5が塗布される。
第2発光部533a’’’’’’の青色(B)LEDチップ533a−1の最大波長(peak wavelength)は470〜490nmである。青色(B)LEDチップ533a−1の最大波長が470〜490nmであれば、図19で470〜490nm波長のスペクトラムをカバーすることができる。
第8実施形態による光源部
図27は、第8実施形態による光源部500−8を概略的に示した断面図である。
図27に示された第8実施形態による光源部500−8が、図26に示された第7実施形態による光源部500−7と異なる点は蛍光体である。具体的に、第8実施形態による第2発光部533a’’’’’’’は、赤色(R)蛍光体膜533a−4’と緑色(G)蛍光体膜533a−5’を含む。
具体的に、青色(B)LEDチップ533a−1の上に塗布される蛍光体膜は赤色(R)蛍光体膜533a−4’であり、樹脂包装部533a−3の上に塗布される蛍光体膜は緑色(G)蛍光体膜533a−5’であり得る。また、これとは反対に、青色(B)LEDチップ533a−1の上に塗布される蛍光体膜は緑色(G)蛍光体膜であり、樹脂包装部533a−3の上に塗布される蛍光体膜は赤色(R)蛍光体膜でもあり得る。
第8実施形態による光源部500−8は、赤色蛍光体膜533a−4’、透明樹脂包装部533a−3’及び緑色蛍光体膜533a−5’を含むことによって、出力される白色光の色均一性をより一層向上させることができる。具体的に、図27に示された第8実施形態による光源部は、青色LEDチップ533a−1から多様な角度に放出された青色光が蛍光体膜533a−4’,533a−5’を通じて比較的均一に吸収又は透過するため、全体的により一層均一な白色光を得ることができる。
また、透明樹脂包装部533a−3’によって互いに分離した蛍光体膜533a−4’,533a−5’を使用する場合、蛍光体による光損失を抑えることができる。もう少し具体的に、図27に示された第8実施形態による光源部は、蛍光体膜533a−4’によって変換された2次光は透明樹脂包装部533a−3’を透過し、他の蛍光体膜533a−5’によって変換された2次光は第2発光部533a’’’’’’’の外に放出されるため、蛍光体粒子による光損失が減少され得る。
以上で、実施形態を中心に説明したが、これはただ例示にすぎず、本発明を限定するものではなく、本発明が属する技術分野の通常の知識を有する者であれば、本実施形態の本質的な特性を外れない範囲で、以上に例示されない様々な変形や応用が可能であることが分かるはずである。例えば、実施形態に具体的に示された各構成要素は、変形して実施することができるものである。そして、このような変形と応用に関係した相違点は、添付された請求の範囲で規定する本発明の範囲に含まれるものと解釈されるべきであるといえる。

Claims (20)

  1. 光学板と、
    前記光学板の上に配置された中央部フレーム、前記中央部フレームに連結された第1フレーム及び前記第1フレームに連結された第2フレームを含むベースフレームと、
    前記光学板と前記ベースフレームの第2フレームとの間に連結されたサイドフレームと、
    前記サイドフレームの上に配置された基板と、前記基板上に配置された発光部を含む光源部と、を含み、
    前記第2フレームは前記光源部の上に配置され、前記第2フレームは、前記光源部からの光を前記第1フレームと前記中央部フレームのうち少なくとも何れか一つに反射する内面を有する照明モジュール。
  2. 前記第2フレームの内面の断面形状は、パラボリック、ハイパボリック及びエリプス形状のうち少なくとも何れか一つである、請求項1に記載の照明モジュール。
  3. 前記中央部フレームの厚さは、前記第1フレームの厚さよりさらに厚い、請求項1に記載の照明モジュール。
  4. 前記第1フレームの厚さは、前記第2フレーム側から前記中央部フレーム側に行くほど厚くなる、請求項1に記載の照明モジュール。
  5. 前記中央部フレームの厚さは、前記中央部フレームの一端から前記中央部フレームの中心に行くほど厚くなる、請求項1に記載の照明モジュール。
  6. 前記第1フレームの内面は、前記第2フレーム側から前記中央部フレーム側に行くほど前記光学板にさらに近づく、請求項1に記載の照明モジュール。
  7. 前記中央部フレームの内面は、前記中央部フレームの一端から前記中央部フレームの中心に行くほど前記光学板に近づく、請求項1に記載の照明モジュール。
  8. 前記サイドフレームは、前記光学板の一側と結合する結合部を有する、請求項1に記載の照明モジュール。
  9. 前記光源部の発光部は、
    前記基板上に配置された第1発光部と、
    前記基板上に配置され、前記第1発光部の周囲に配置された第2発光部と、を含み、
    前記第1発光部は、赤色LEDチップ、緑色LEDチップ、第1青色LEDチップを含み、
    前記第2発光部は、波長が470nm以上490nm以下である第2青色LEDチップと、前記第2青色LEDチップの周囲に配置された黄色蛍光体を含む、請求項1に記載の照明モジュール。
  10. 前記第2発光部は、
    前記第2青色LEDチップの上に配置され、前記黄色蛍光体を有する第1蛍光体膜と、
    前記第1蛍光体膜の上に配置された樹脂包装部と、
    前記樹脂包装部の上に配置され、前記黄色蛍光体を有する第2蛍光体膜と、
    を含む、請求項9に記載の照明モジュール。
  11. 前記第1発光部は、前記赤色LEDチップ、前記緑色LEDチップ、前記第1青色LEDチップが配置された第1本体をさらに含み、
    前記第2発光部は、前記第2青色LEDチップと前記黄色蛍光体が配置された第2本体をさらに含む、請求項9に記載の照明モジュール。
  12. 前記光源部の発光部は、
    前記基板上に配置された第1発光部と、
    前記基板上に配置され、前記第1発光部の周囲に配置された第2発光部と、を含み、
    前記第1発光部は、赤色LEDチップ、緑色LEDチップ、第1青色LEDチップを含み、
    前記第2発光部は、波長が470nm以上490nm以下である第2青色LEDチップと、前記第2青色LEDチップの周囲に配置された赤色及び緑色蛍光体のうち少なくとも一つを含む、請求項1に記載の照明モジュール。
  13. 前記第2発光部は、
    前記第2青色LEDチップの上に配置され、前記赤色蛍光体と前記緑色蛍光体の何れか一つを有する第1蛍光体膜と、
    前記第1蛍光体膜の上に配置された樹脂包装部と、
    前記樹脂包装部の上に配置され、前記赤色蛍光体と前記緑色蛍光体の何れか一つを有する第2蛍光体膜と、
    を含む、請求項12に記載の照明モジュール。
  14. 前記第1発光部は、前記赤色LEDチップ、前記緑色LEDチップ、前記第1青色LEDチップが配置された第1本体をさらに含み、
    前記第2発光部は、前記第2青色LEDチップと、前記赤色蛍光体と前記緑色蛍光体の何れか一つが配置される第2本体をさらに含む、請求項12に記載の照明モジュール。
  15. 光学板と、
    前記光学板の上に配置された中央部フレーム、前記中央部フレームに連結された第1フレーム及び前記第1フレームに連結された第2フレームを含むベースフレームと、
    前記光学板と前記ベースフレームの第2フレームとの間に連結されたサイドフレームと、
    前記光学板と垂直であるように前記サイドフレームの上に配置された基板と、前記基板上に配置された発光部を含む光源部と、
    を含む照明モジュール。
  16. 前記サイドフレームは、
    前記光源部の基板が配置され、前記ベースフレームの第2フレームに連結された第1サイドフレームと、
    前記第1サイドフレームと連結され、前記光学板と連結された第2サイドフレームと、
    を含む、請求項15に記載の照明モジュール。
  17. 前記ベースフレームの第2フレームは、前記光源部の基板の一側部を収納する溝を有し、
    前記サイドフレームの第2サイドフレームは、前記光源部の基板の別の一側部を収納する溝を有する、請求項16に記載の照明モジュール。
  18. 前記サイドフレームの第2サイドフレームは、前記光学板の一部と結合する結合部を有する、請求項16に記載の照明モジュール。
  19. 前記ベースフレームの第1フレームは厚さが一定であり、
    前記中央部フレームの厚さは、前記第1フレームの厚さより厚く、
    前記第1フレームの内面は、所定の粗さを有する、請求項15に記載の照明モジュール。
  20. 前記ベースフレームの中央部フレームの断面は、半円又は半楕円形状である、請求項15に記載の照明モジュール。

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