JP2010508171A5

JP2010508171A5 -

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Publication number: JP2010508171A5
Application number: JP2009533954A
Authority: JP
Filing date: 2007-10-31
Publication date: 2010-12-16

Claims

ヒートシール可能な、複合ポリマーフィルムの製造プロセスであって、第一のコポリエステル材料を含む基材および、第二のコポリエステル材料を含有するヒートシール可能な層を共押出しするステップ；押出物を急冷するステップ；急冷押出物を約６５から約１００℃の範囲の温度で横軸方向（ＴＤ）に約３．０から約４．３の範囲の延伸比に延伸するステップであって、前記フィルムは５５から約８５℃の範囲の温度で予熱されているステップ；および急冷押出物を前記基材のＴｇよりも高い温度で機械方向（ＭＤ）に約２．５から約３．７の範囲の延伸比に延伸するステップを含み；前記フィルムを５０から２００℃の範囲の温度で熱硬化するステップを含んでもよく：
（ｉ）第一のコポリエステル材料および第二のコポリエステル材料はお互いに異なり；
（ｉｉ）基材層のコポリエステルは芳香族ジカルボン酸および式Ｃ_nＨ_2n（ＣＯＯＨ）₂（式中ｎは２から８である）の飽和脂肪族ジカルボン酸を含有し、；
（ｉｉｉ）ヒートシール可能な層は一つ以上のワックスを含有し；
（ｉｖ）ヒートシール可能な層のコポリエステルのＴｇは２０℃以下であり；および
（ｖ）前記複合フィルムは収縮性である製造プロセス。
ヒートシール可能な、複合ポリマーフィルムの製造プロセスであって、第一のコポリエステル材料を含む基材および、第二のコポリエステル材料を含有するヒートシール可能な層を共押出しするステップ；押出物を急冷するステップ；急冷押出物を約９０から約１１５℃の範囲の温度で横軸方向（ＴＤ）に約３．０から約４．０の範囲の延伸比に延伸するステップであって、前記フィルムは８０から約９５℃の範囲の温度で予熱されているステップ；および急冷押出物を前記基材のＴｇよりも高い温度で機械方向（ＭＤ）に約２．５から約３．７の範囲の延伸比に延伸するステップを含み；前記フィルムを１８５から２２５℃の範囲の温度で熱硬化するステップを含んでもよく：
（ｉ）第一のコポリエステル材料および第二のコポリエステル材料はお互いに異なり；
（ｉｉ）基材層のコポリエステルは芳香族ジカルボン酸および式Ｃ _n Ｈ _2n （ＣＯＯＨ） ₂ （式中ｎは２から８である）の飽和脂肪族ジカルボン酸を含有し、；
（ｉｉｉ）ヒートシール可能な層は一つ以上のワックスを含有し；
（ｉｖ）ヒートシール可能な層のコポリエステルのＴｇは２０℃以下であり；および
（ｖ）前記複合フィルムは熱成形可能である製造プロセス。
第二のコポリエステル材料を含有するヒートシール可能な層を表面に有する第一のコポリエステル材料を含有する基材層を含むヒートシール可能な、共押出し複合ポリマーフィルムであって：
（ｉ）前記第一のコポリエステル材料および前記第二のコポリエステル材料はお互いに異なり；
（ｉｉ）前記基材層のコポリエステルは芳香族ジカルボン酸および式Ｃ_nＨ_2n（ＣＯＯＨ）₂（式中ｎは２から８である）の飽和脂肪族ジカルボン酸を含有し；
（ｉｉｉ）ヒートシール可能な層は一つ以上のワックスを含有し；
（ｉｖ）ヒートシール可能な層のコポリエステルのＴｇは２０℃以下であり；および
（ｖ）前記複合フィルムは収縮性であるフィルム。
第二のコポリエステル材料を含有するヒートシール可能な層を表面に有する第一のコポリエステル材料を含有する基材層を含むヒートシール可能な、共押出し複合ポリマーフィルムであって：
（ｉ）前記第一のコポリエステル材料および前記第二のコポリエステル材料はお互いに異なり；
（ｉｉ）前記基材層のコポリエステルは芳香族ジカルボン酸および式Ｃ _n Ｈ _2n （ＣＯＯＨ） ₂ （式中ｎは２から８である）の飽和脂肪族ジカルボン酸を含有し；
（ｉｉｉ）ヒートシール可能な層は一つ以上のワックスを含有し；
（ｉｖ）ヒートシール可能な層のコポリエステルのＴｇは２０℃以下であり；および
（ｖ）前記複合フィルムは熱成形可能であるフィルム。
請求項３または４に記載のフィルムであって、基材の前記コポリエステルは、前記コポリエステルの合計二酸フラクションに対して、少なくとも９０モル％の芳香族ジカルボン酸、および前記コポリエステルの合計二酸フラクションに対して、１０モル％以下の脂肪族ジカルボン酸を含有するフィルム。
請求項３乃至５の何れかに記載のフィルムであって、基材コポリエステルの前記芳香族ジカルボン酸はテレフタル酸であるフィルム。
請求項３乃至６の何れかに記載のフィルムであって、前記脂肪族ジカルボン酸はセバシン酸、アジピン酸およびアゼライン酸から構成されるグループから選択されるフィルム。
請求項３乃至７の何れかに記載のフィルムであって、基材コポリエステルのグリコールはエチレングリコールであるフィルム。
請求項３乃至８の何れかに記載のフィルムであって、前記ヒートシール可能な層は、前記コポリエステルの合計二酸フラクションに対して９０モル％以下の前記芳香族ジカルボン酸、および、前記コポリエステルの合計二酸フラクションに対して１０モル％以上の前記脂肪族ジカルボン酸を含有するコポリエステルを含むフィルム。
請求項９に記載のフィルムであって、前記ヒートシール可能な層のコポリエステルはテレフタル酸および式Ｃ_nＨ_2n（ＣＯＯＨ）₂であって、式中ｎは２から８である飽和脂肪族ジカルボン酸を含有するフィルム。
請求項９または１０に記載のフィルムであって、ヒートシール可能なコポリエステル中に存在する前記芳香族ジカルボン酸は、前記コポリエステルのジカルボン酸成分ベースで、４５から８０モル％の範囲であるフィルム。
請求項９から１１の何れかに記載のフィルムであって、前記ヒートシール可能な層の前記コポリエステルはアゼライン酸およびテレフタル酸とエチレングリコールとのコポリエステルであって；アゼライン酸／テレフタル酸／エチレングリコールの相対モル比は４０〜５０／６０〜５０／１００の範囲にあるフィルム。
請求項３から１２の何れかに記載のフィルムまたは請求項１もしくは２に記載のプロセスであって、前記ワックスはアミドワックスであるフィルムまたはプロセス。
請求項１３に記載のフィルムまたはプロセスであって、前記ワックスはＮ，Ｎ’−エチレンビス（オレアミド）またはＮ，Ｎ’−エチレンビス（ステアルアミド）から選択されるフィルムまたはプロセス。
食料品を含む器に対するヒートシールのためのリッディングフィルムとしての請求項３から１４の何れかで定義される複合フィルムの使用、または食料品を含む器に対するヒートシールのためのリッディングフィルムの製造における請求項３から１４の何れかで定義される複合フィルムの使用。
食料品を含む器を含むシールされた容器であって、請求項３から１４の何れかで定義される複合フィルムから形成される蓋をさらに含む容器。
袋詰めされた食料品であって、パッケージングには請求項３から１４の何れかで定義されるフィルムを含む食料品。