JP2010287876A - 配線構造および光ディスク装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】筐体内に信号電流配線とリターン電流配線とが重ねて設置される配線構造において、信号電流配線内での信号損失を低減したい。
【解決手段】信号電流配線10a、10bは、第1回路ブロック100から第2回路ブロック200に信号電流を流す。リターン電流配線20aは、第2回路ブロック200から第1回路ブロック100にリターン電流を流す。筐体300の第2配線側の面と、信号電流配線10a、10bとの間に、リターン電流配線20aを介在させずに信号電流配線10a、10bと筐体300の第2配線側の面とが対峙する領域が形成されるよう、信号電流配線10a、10bおよびリターン電流配線20aが幅方向にずらして重ねられる。
【選択図】図2
【解決手段】信号電流配線10a、10bは、第1回路ブロック100から第2回路ブロック200に信号電流を流す。リターン電流配線20aは、第2回路ブロック200から第1回路ブロック100にリターン電流を流す。筐体300の第2配線側の面と、信号電流配線10a、10bとの間に、リターン電流配線20aを介在させずに信号電流配線10a、10bと筐体300の第2配線側の面とが対峙する領域が形成されるよう、信号電流配線10a、10bおよびリターン電流配線20aが幅方向にずらして重ねられる。
【選択図】図2
Description
本発明は、回路ブロック間の配線構造およびその配線構造を用いた光ディスク装置に関する。
信号が伝達される回路ブロック間には、信号電流を流すための配線(以下、信号電流配線という)に加えて、その信号電流配線に近接させて、リターン電流を流すための配線(以下、リターン電流配線という)が設けられることが一般的である。信号電流配線に近接させて、リターン電流配線を設けるのは、電流がループする領域の面積を低減させ、ノイズとなる電磁波の放射を抑制する趣旨である。
エレクトロニス製品の高性能化、小型化が進展するなか、エレクトロニス製品の筐体内において、回路ブロック間の配線に割けるスペースも縮小しており、信号電流配線とリターン電流配線を重ねて実装する手法が用いられている。
筐体が薄型化されてくると、筐体内に設置される信号電流配線と、その筐体の上面および底面との距離も短くなってくる。その距離が短くなると、信号電流配線と、筐体の上面および底面との間に発生する寄生キャパシタンスが大きくなる。とくに、信号電流配線の幅を広くしなければならないアプリケーションでより大きくなる。キャパシタンスは電極間の距離に反比例し、電極の面積に比例するためである。上述した寄生キャパシタンスが大きくなると、信号電流配線内での信号損失が大きくなる。
本発明はこうした状況に鑑みなされたものであり、その目的は、筐体内に信号電流配線とリターン電流配線とが重ねて設置される配線構造において、信号電流配線内での信号損失を低減することができる技術を提供することにある。
上記課題を解決するために、本発明のある態様の配線構造は、第1回路ブロックから第2回路ブロックに信号電流を流すための第1配線と、第1配線とは異なる層に設けられ、第2回路ブロックから第1回路ブロックにリターン電流を流すための第2配線と、を備える。第1配線および第2配線は、筐体内に所定の間隔を空けて配置され、筐体の第2配線側の面と、第1配線との間に、第2配線を介在させずに第1配線と筐体の第2配線側の面とが対峙する領域が形成されている。
本発明の別の態様は、光ディスク装置である。この装置は、光ディスクにレーザを照射する発光部と、発光部を駆動する駆動部と、駆動部から発光部に駆動信号電流を流すための第1配線と、第1配線とは異なる層に設けられ、発光部から駆動部にリターン電流を流すための第2配線と、を備える。第1配線および第2配線は、筐体内に所定の間隔を空けて配置され、筐体の第2配線側の面と、第1配線との間に、第2配線を介在させずに第1配線と第2配線側の面とが対峙する領域が形成されている。
なお、以上の構成要素の任意の組み合わせ、本発明の表現を方法、装置、システムなどの間で変換したものもまた、本発明の態様として有効である。
本発明によれば、筐体内に信号電流配線とリターン電流配線とが重ねて設置される配線構造において、信号電流配線内での信号損失を低減することができる。
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。なお、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
(比較例)
図1は、実施の形態と比較すべき、第1回路ブロック100および第2回路ブロック200が収納された筐体300を示す図である。ここで、第1回路ブロック100は駆動回路、第2回路ブロック200はその駆動回路により駆動される負荷回路であってもよい。以下、第1回路ブロック100がレーザダイオードドライバ、第2回路ブロック200がレーザダイオードの例を説明する。なお、本明細書では筐体300は、金属など導体になり得る素材で形成されていることを前提とする。
図1は、実施の形態と比較すべき、第1回路ブロック100および第2回路ブロック200が収納された筐体300を示す図である。ここで、第1回路ブロック100は駆動回路、第2回路ブロック200はその駆動回路により駆動される負荷回路であってもよい。以下、第1回路ブロック100がレーザダイオードドライバ、第2回路ブロック200がレーザダイオードの例を説明する。なお、本明細書では筐体300は、金属など導体になり得る素材で形成されていることを前提とする。
図1(A)は、筐体300の内部を上から見た図である。第1回路ブロック100と第2回路ブロック200との間には、信号電流配線基板10およびリターン電流配線基板20が設けられる。信号電流配線基板10およびリターン電流配線基板20は、フレキシブルプリント基板が用いられてもよい。
信号電流配線基板10は、第1回路ブロック100の第1コネクタ110と第2回路ブロック200の第1コネクタ210とを、および第1回路ブロック100の第2コネクタ111と、第2回路ブロック200の第2コネクタ211とを電気的に接続する配線基板である。リターン電流配線基板20は、第1回路ブロック100の第3コネクタ120と、第2回路ブロック200の第3コネクタ220とを電気的に接続する配線基板である。信号電流配線基板10とリターン電流配線基板20とは、経路途中、所定の隙間を空けて重ねて設置される。
図1(B)は、図1(A)におけるA−A’線に沿った筐体300の断面図を示す。信号電流配線基板10は、第1信号電流配線10aおよび第2信号電流配線10bを含む。信号電流配線基板10内において、第1信号電流配線10aおよび第2信号電流配線10bは、幅方向(図中にて左右方向)に所定の間隔D1を空けて配置される。第1信号電流配線10aおよび第2信号電流配線10bは、ポリイミド膜などの絶縁体(誘電体)10cで覆われ、絶縁されている。
第1信号電流配線10aおよび第2信号電流配線10bは、第1回路ブロック100から第2回路ブロック200に信号電流を流すための配線である。上記レーザダイオードがCD、DVDの2波長のレーザを照射可能なタイプである場合、第1信号電流配線10aおよび第2信号電流配線10bはつぎに示す信号を伝達する。すなわち、第1信号電流配線10aは、上記レーザダイオードドライバから上記レーザダイオードに、CD読取用または書込用のレーザをCDの表面に照射させるための信号(以下、CD用信号という)を伝達し、第2信号電流配線10bは、上記レーザダイオードドライバから上記レーザダイオードに、DVD読取用または書込用のレーザをDVDの表面に照射させるための信号(以下、DVD用信号という)を伝達する。
なお、上記レーザダイオードがCD、DVD、BDの3波長のレーザを照射可能なタイプである場合、信号電流配線基板10内に、BD読取用または書込用のレーザをBDの表面に照射させるための信号を伝達する第3信号電流配線が第1および第2信号電流配線とともに含まれてもよい。
リターン電流配線基板20は、リターン電流配線20aを含む。リターン電流配線20aは、ポリイミド膜などの絶縁体20bで覆われ、保護されている。リターン電流配線20aは、第2回路ブロック200から第1回路ブロック100にリターン電流を流すための配線である。
リターン電流配線20aの配線幅は、第1信号電流配線10aおよび第2信号電流配線10bに流れる最大電流量に対応した配線幅以上に設計される必要がある。第1信号電流配線10aおよび第2信号電流配線10bに同時に電流が流れる可能性がないアプリケーションでは、第1信号電流配線10aおよび第2信号電流配線10bのそれぞれに流れる最大電流量のうち、大きいほうの最大電流量に対応した配線幅以上に設計される必要がある。ここでは、マイクロストリップラインのように、信号電流配線基板10に対してリターン電流配線基板20をグラウンドとなるよう設計している。
このように、第1信号電流配線10aおよび信号電流配線10bと、リターン電流配線20aとは、筐体300に所定の間隔D2(図4の距離L5に対応)を空けて重ねて配置される。このように配線を重ねることにより、筐体300内の、回路ブロック間に設けられる配線のスペースを縮小することができる。また、配線を重ねることにより、第1信号電流配線10a、信号電流配線10b、およびリターン電流配線20aのインピーダンスを安定化させることができる。
(実施例)
図2は、実施の形態に係る、第1回路ブロック100および第2回路ブロック200が収納された筐体300を示す図である。図2(A)は、筐体300の内部を上から見た図であり、図2(B)は、図2(A)におけるA−A’線に沿った筐体300の断面図を示す。
図2は、実施の形態に係る、第1回路ブロック100および第2回路ブロック200が収納された筐体300を示す図である。図2(A)は、筐体300の内部を上から見た図であり、図2(B)は、図2(A)におけるA−A’線に沿った筐体300の断面図を示す。
図2では、筐体300の第2面(本明細書の説明では底面)300bと、第1信号電流配線10aおよび第2信号電流配線10bとの間に、リターン電流配線20aを介在させずに、第2信号電流配線10bと筐体300の第2面300bとが対峙する領域が形成されるよう(なお、第1信号電流配線10aは、リターン電流配線20aを介在させて、筐体300の第2面300bと対峙している)、第1信号電流配線10aおよび第2信号電流配線10bと、リターン電流配線20aとが幅方向(図にて左右方向)にずらして重ねられる。以下、このずれを本明細書では、オフセットofsという。図2では、信号電流配線基板10に対してリターン電流配線基板20が左にずらして重ねられる。図中、2本の第1信号電流配線10aおよび第2信号電流配線10bは、幅方向に所定間隔D1を空けて配置され、また、それらとリターン電流配線20aとは所定間隔D2を空けて配置される。
図3は、図1、図2に示した配線構造で発生する寄生キャパシタンスを説明するための模式図である。一般に、キャパシタンスCは下記式1で定義される。
C=εS/d ・・・(式1)
εは電極間の絶縁物の誘電率、Sは電極の面積、およびdは電極間の距離を示す。
C=εS/d ・・・(式1)
εは電極間の絶縁物の誘電率、Sは電極の面積、およびdは電極間の距離を示す。
図3(A)は、図1に示した配線構造で発生する寄生キャパシタンスを示す。筐体300の第1面300a(本明細書の説明では上面)と第1信号電流配線10aとの間に、第1寄生キャパシタンスC1が発生する。筐体300の第1面300aと第2信号電流配線10bとの間に、第2寄生キャパシタンスC2が発生する。第1信号電流配線10aとリターン電流配線20aとの間に、第3寄生キャパシタンスC3が発生する。第2信号電流配線10bとリターン電流配線20aとの間に、第4寄生キャパシタンスC4が発生する。リターン電流配線20aと筐体300の第2面300bとの間に、第5寄生キャパシタンスC5が発生する。
筐体300の第1面300aおよび第2面300bは、基本的にグラウンド電位である。リターン電流配線20aの電位も基本的にグラウンド電位であるため、第5寄生キャパシタンスC5が他の電流配線10a、10bを信号電流に対して影響が小さい。第1信号電流配線10aまたは第2信号電流配線10bが一方の電極となる、第1〜第4寄生キャパシタンスC1〜C4は、第1信号電流配線10aまたは第2信号電流配線10bを流れる信号電流に与える影響が大きい。
上記式1を参照すると、第1〜第4寄生キャパシタンスC1〜C4を低くするには、電極間の絶縁物の誘電率を下げるか、電極の面積を小さくするか、電極間の距離を長くする必要がある。以下、筐体300の第1面300aと第1信号電流配線10aおよび第2信号電流配線10bとの間の誘電率、第1信号電流配線10a、第2信号電流配線10bおよびリターン電流配線20aの配線幅、ならびに筐体300の第1面300aと第2面300bとの距離は、所与であることを前提に話を進める。
図3(B)は、図2に示した配線構造で発生する寄生キャパシタンスを示す。図3(B)の配線構造は、第2信号電流配線10bとリターン電流配線20aとの間に、第2信号電流配線10bの配線幅の1/2のオフセットofsを有する。したがって、第2信号電流配線10bの下方のキャパシタンスは、第2信号電流配線10bとリターン電流配線20aとの間の第4−1寄生キャパシタンスC4aと、第2信号電流配線10bと筐体300の第2面300bとの間の第4−2寄生キャパシタンスC4bとに分解される。第4−1寄生キャパシタンスC4aと第4−2寄生キャパシタンスC4bとの合成キャパシタンスは、図3(A)に示した第4寄生キャパシタンスC4より小さくなる。なお、第1〜第3寄生キャパシタンスC1〜C3、第5寄生キャパシタンスC5は、図3(A)と同じである。
このように、筐体300の第1面300aと第2面300bとの距離、および第1信号電流配線10a、第2信号電流配線10bおよびリターン電流配線20aの配線幅を変更しなくても、上記オフセットofsを設けることにより寄生キャパシタンスを小さくすることができる。上記オフセットofsをより大きくすれば、より寄生キャパシタンスを小さくすることができるが、幅方向に配線スペースが増加する。すなわち、上記オフセットofsと幅方向の配線スペースとはトレードオフの関係にある。
本実施の形態のように、信号電流配線が幅方向に複数、設けられる場合、複数の信号電流配線10a、10bのうち、最も高速な信号が伝達される信号電流配線10bの、幅方向の少なくとも一部の領域が、リターン電流配線20aを介在させずに筐体300の第2面300bと対峙するよう、複数の信号電流配線10a、10bとリターン電流配線20aとが配置されることが好ましい。これによると、最も寄生キャパシタンスにより信号損失の影響を受ける信号電流配線に発生する寄生キャパシタンスを小さくすることができる。
ここでは、第1信号電流配線10aにより伝達される信号が、上記CD用信号であり、第2信号電流配線10bにより伝達される信号が、上記DVD用信号であるため、後者のほうが高速な信号である。したがって、第2信号電流配線10bとリターン電流配線20aとの間に、上記オフセットofsが設けられる。
図4は、実施の形態に係る配線構造の、オフセットと信号損失との関係をシミュレーションする際の設定条件を示す図である。ここでは、第1信号電流配線10a、第2信号電流配線10bおよびリターン電流配線20aに銅線を用い、第1信号電流配線10a、第2信号電流配線10bおよびリターン電流配線20aをポリイミド膜で覆って、配線基板15を形成している。
筐体300の第1面300aと配線基板15との間の距離L1を2.0mm、
配線基板15の厚さL2を0.18mm、
配線基板15と、筐体300の第2面300bとの間の距離L3を2.0mm、
第1信号電流配線10aおよび信号電流配線10bの配線厚L4を0.02mm、
第1信号電流配線10aおよび信号電流配線10bと、リターン電流配線20aとの間の距離L5を0.1mm、
リターン電流配線20aの配線厚L6を0.02mm、
第1信号電流配線10aおよび信号電流配線10bの配線幅L7を1.0mm、
リターン電流配線20aの配線幅L8を2.5mm、および
第1信号電流配線10a、信号電流配線10bおよびリターン電流配線20aの配線長L9を20mmとしている。
また、図示しないが第2回路ブロック200を50Ω負荷としている。
配線基板15の厚さL2を0.18mm、
配線基板15と、筐体300の第2面300bとの間の距離L3を2.0mm、
第1信号電流配線10aおよび信号電流配線10bの配線厚L4を0.02mm、
第1信号電流配線10aおよび信号電流配線10bと、リターン電流配線20aとの間の距離L5を0.1mm、
リターン電流配線20aの配線厚L6を0.02mm、
第1信号電流配線10aおよび信号電流配線10bの配線幅L7を1.0mm、
リターン電流配線20aの配線幅L8を2.5mm、および
第1信号電流配線10a、信号電流配線10bおよびリターン電流配線20aの配線長L9を20mmとしている。
また、図示しないが第2回路ブロック200を50Ω負荷としている。
図5は、実施の形態に係る配線構造の、オフセットと信号損失との関係をシミュレーションした結果を示す図ある。図5に示されるグラフは、第2信号電流配線10bにより伝達される信号の周波数[GHz]を横軸とし、第2信号電流配線10bで発生する信号損失[dB]を縦軸とする。
ここでは、第2信号電流配線10bとリターン電流配線20aとの間のオフセットofsを4通り想定した。オフセットofsが、ゼロの場合、信号電流配線10bの配線幅L7の1/3の場合、その配線幅L7の1/2の場合、およびその配線幅L7と同じ長さの場合である。
図5において、第1特性ラインCL1は、オフセットofsがゼロの場合の特性を示し、第2特性ラインCL2は、オフセットofsが配線幅L7の1/3の場合の特性を示し、第3特性ラインCL3は、オフセットofsが配線幅L7の1/2の場合の特性を示し、第4特性ラインCL4は、オフセットofsが配線幅L7と同じ長さの場合の特性を示す。このように、高周波になるにつれ、オフセットofsが大きくなるほど、信号損失が低減することが分かる。
図6は、実施の形態に係る、筐体300の第1面300a、信号電流配線10a、10b、リターン電流配線20aおよび筐体300の第2面300bとの距離関係を説明するための模式図である。
筐体300内において、第1面300aと信号電流配線10a、10bとの距離Dcが、リターン電流配線20aと第2面300bとの距離Dbより長くなるよう、信号電流配線10a、10b、およびリターン電流配線20aが配置されてもよい。これによると、図3に示したように、信号損失に影響が小さい第5寄生キャパシタンスC5を大きくし、信号損失に影響が大きい第1、第2寄生キャパシタンスC1、C2を小さくすることができる。
また、この効果と同様の効果を得るために、この信号電流配線10a、10bおよびリターン電流配線20aの配置に代えて、またはその配置に加えて、第1面300aと信号電流配線10a、10bとの間の誘電率が、リターン電流配線20aと第2面300bとの間の誘電率より低く設定されてもよい。ここで、当該誘電率は、誘電体の誘電率と空気の誘電率との合成誘電率であってもよい。したがって、設計者は誘電体の選択、誘電体の厚さ、および空間の広さ、の少なくとも一つを調整することにより、当該誘電率を所望の値に設定することができる。
また、筐体300内において、第1面300aと信号電流配線10a、10bとの距離Dcが、信号電流配線10a、10bとリターン電流配線20aとの距離Daより長くなるよう、信号電流配線10a、10bおよびリターン電流配線20aが配置されてもよい。これによると、信号電流配線10a、10bおよびリターン電流配線20aに流れる電流により形成される電流ループ領域の面積を低減することができ、不要な電磁波の放射を抑制することができる。
以上説明したように本実施の形態によれば、筐体300内に信号電流配線10a、10bとリターン電流配線20aとが重ねて設置される配線構造において、信号電流配線10a、10bとリターン電流配線20aとを幅方向にずらして重ねることにより、信号電流配線10b内での信号損失を低減することができる。
また、筐体300の第1面300aと信号電流配線10a、10bとの距離Dcを、リターン電流配線20aと筐体300の第2面300bとの距離Dbより長くすることにより、信号電流配線10b内での信号損失をより低減することができる。
(適用例)
以下、上述した実施の形態に係る配線構造を光ディスク装置に適用した例を説明する。
図7は、適用例に係る光ディスク装置400の構成を示すブロック図である。光ディスク装置400は、光ピックアップ部410および制御部420を備える。光ピックアップ部410は、駆動部100a、発光部200aおよび受光部250を含む。
以下、上述した実施の形態に係る配線構造を光ディスク装置に適用した例を説明する。
図7は、適用例に係る光ディスク装置400の構成を示すブロック図である。光ディスク装置400は、光ピックアップ部410および制御部420を備える。光ピックアップ部410は、駆動部100a、発光部200aおよび受光部250を含む。
光ピックアップ部410は、光ディスク装置400にセットされた光ディスク450からデータを読み取る。または、光ディスク450にデータを書き込む。制御部420は、光ディスク装置400全体を制御する。たとえば、駆動部100aにデータ読取信号またはデータ書込信号を送出する。
発光部200aは、光ディスク450にレーザを照射する。駆動部100aは、発光部200aを駆動する。受光部250は、光ディスク450からの反射光を受ける。駆動部100aと発光部200aとの間の配線には、上述した実施の形態に係る配線構造が採用される。すなわち、駆動部100aから発光部200aに駆動信号電流を流すための信号電流配線と、発光部200aから駆動部100aにリターン電流を流すためのリターン電流配線が設置される。
発光部200a内のレーザダイオードは、基本的に直流電流により駆動されるが、その直流電流には、戻り光ノイズを低減するための高周波(たとえば、340MHz)電流が重畳される。この高周波電流は正弦波または矩形波で与えられる。戻り光ノイズとは、光ディスク450からの反射光の一部が上記レーザダイオードに戻ったものであり、当該レーザダイオードの照射光を乱す干渉ノイズとなる。上述した実施の形態に係る配線構造を採用することにより、駆動部100aから発光部200aに伝達される、当該高周波電流信号の損失を低減することができる。
上述した実施の形態に係る配線構造は、光ピックアップ部410への適用に適している。近年の光ピックアップは、複数のレーザーダイオード(たとえば、CD用、DVD用、BD用)が集積化されることが多く、複数の信号配線が集中しやすい状況にある。また、薄型化が進展してきており、配線スペースが縮小する傾向にある。また、光ディスクの容量増加に伴い、レーザーの高出力化が進み、配線幅の増加する傾向にある。また、光ディスクへのアクセス速度が高速化してきており、信号量が増加する傾向にある。
このように、近年のピックアップは、信号電流配線と筐体との距離は短くなる傾向にあり、信号配線の幅は広くなる傾向にある。したがって、信号電流配線と筐体との間に発生する寄生キャパシタンスが増大する傾向にある。しかし、上述した実施の形態に係る配線構造を採用すれば、信号電流配線と筐体との距離、および信号配線の幅を変更せずに、上記寄生キャパシタンスを小さくすることができ、信号損失を低減することができる。
本発明は、上述の各実施の形態に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて各種の設計変更等の変形を加えることも可能であり、そのような変形が加えられた実施の形態も本発明の範囲に含まれうるものである。
(変形例1)
図8は、変形例1に係る配線構造で発生する寄生キャパシタンスを説明するための模式図である。変形例1では、リターン電流配線20aの配線幅を、第1信号電流配線10aおよび第2信号電流配線10bの配線幅に対応させて、リターン電流配線20aを第1信号電流配線10aと幅方向に一致する位置に配置させている。これにより、図5に示した第4特性ラインCL4に描かれる特性を享受することができる。なお、リターン電流配線20aの配線幅は、上述した最大電流量の条件を満たしている必要がある。
図8は、変形例1に係る配線構造で発生する寄生キャパシタンスを説明するための模式図である。変形例1では、リターン電流配線20aの配線幅を、第1信号電流配線10aおよび第2信号電流配線10bの配線幅に対応させて、リターン電流配線20aを第1信号電流配線10aと幅方向に一致する位置に配置させている。これにより、図5に示した第4特性ラインCL4に描かれる特性を享受することができる。なお、リターン電流配線20aの配線幅は、上述した最大電流量の条件を満たしている必要がある。
(変形例2)
図9は、変形例2に係る配線構造で発生する寄生キャパシタンスを説明するための模式図である。上述した実施の形態および変形例1では、信号電流配線が複数(二本)の例を説明したが、信号電流配線10bが一本の場合でも、適用可能であり、同様の効果を奏する。また、信号電流配線10bとリターン電流配線20aとが差動配線を構成してもよい。
図9は、変形例2に係る配線構造で発生する寄生キャパシタンスを説明するための模式図である。上述した実施の形態および変形例1では、信号電流配線が複数(二本)の例を説明したが、信号電流配線10bが一本の場合でも、適用可能であり、同様の効果を奏する。また、信号電流配線10bとリターン電流配線20aとが差動配線を構成してもよい。
(変形例3)
図10は、変形例3に係る配線構造で発生する寄生キャパシタンスを説明するための模式図である。上述した実施の形態および変形例1、2では、信号電流配線とリターン電流配線が二層に積層された例を説明したが、本発明は配線が三層以上に積層された構造にも適用可能である。図10では、第1信号電流配線10aと第2信号電流配線10bが別の層に配置される例を示している。この場合も、リターン電流配線20aを幅方向(図10では、左方向)にずらすことにより、第4寄生キャパシタンスC4を小さくすることができる。
図10は、変形例3に係る配線構造で発生する寄生キャパシタンスを説明するための模式図である。上述した実施の形態および変形例1、2では、信号電流配線とリターン電流配線が二層に積層された例を説明したが、本発明は配線が三層以上に積層された構造にも適用可能である。図10では、第1信号電流配線10aと第2信号電流配線10bが別の層に配置される例を示している。この場合も、リターン電流配線20aを幅方向(図10では、左方向)にずらすことにより、第4寄生キャパシタンスC4を小さくすることができる。
(変形例4)
図11は、変形例4に係る配線構造で発生する寄生キャパシタンスを説明するための模式図である。図11の配線構造は、図3(B)と同様に、第2信号電流配線10bとリターン電流配線20aとの間に、オフセットofsを有する。さらに、図11の配線構造は、第1信号電流配線10aとリターン電流配線20aとの間に、オフセットofs’も有する。これは、リターン電流配線20aの幅方向の長さが、第1信号電流配線10aおよび第2信号電流配線10bの幅方向の長さと、第1信号電流配線10aおよび第2信号電流配線10b間の間隔D1との合計値よりも短くされることによって、実現される。
図11は、変形例4に係る配線構造で発生する寄生キャパシタンスを説明するための模式図である。図11の配線構造は、図3(B)と同様に、第2信号電流配線10bとリターン電流配線20aとの間に、オフセットofsを有する。さらに、図11の配線構造は、第1信号電流配線10aとリターン電流配線20aとの間に、オフセットofs’も有する。これは、リターン電流配線20aの幅方向の長さが、第1信号電流配線10aおよび第2信号電流配線10bの幅方向の長さと、第1信号電流配線10aおよび第2信号電流配線10b間の間隔D1との合計値よりも短くされることによって、実現される。
したがって、図3(B)と同様に、第2信号電流配線10bの下方のキャパシタンスは、第2信号電流配線10bとリターン電流配線20aとの間の第4−1寄生キャパシタンスC4aと、第2信号電流配線10bと筐体300の第2面300bとの間の第4−2寄生キャパシタンスC4bとに分解される。さらに、第1信号電流配線10aの下方のキャパシタンスは、第1信号電流配線10aとリターン電流配線20aとの間の第3−1寄生キャパシタンスC3aと、第1信号電流配線10aと筐体300の第2面300bとの間の第3−2寄生キャパシタンスC3bとにも分解される。
つまり、図3(B)では、第2信号電流配線10bが第2面300bに対峙している部分を有し、第1信号電流配線10aが第2面300bに対峙している部分を有していない。一方、図11では、第2信号電流配線10bに加えて第1信号電流配線10aも第2面300bに対峙している部分を有する。その結果、第3−1寄生キャパシタンスC3aと第3−2寄生キャパシタンスC3bとの合成キャパシタンスは、図3(B)に示した第3寄生キャパシタンスC3より小さくなる。このように、オフセットofsに加えてオフセットofs’を設けることにより寄生キャパシタンスをさらに小さくすることができる。
上述した実施の形態では、第1回路ブロック100としてレーザーダイオードドライバ、第2回路ブロック200としてレーザーダイオードの例を説明したが、第1回路ブロック100および第2回路ブロック200はこの例に限るものではない。たとえば、第1回路ブロック100がDSP(Digital Signal Processor)、第2回路ブロック200がCMOSイメージセンサまたはCCDセンサであってもよい。デジタルスチルカメラまたはデジタルムービーカメラ内で、上述した配線構造を採用することができる。
10 信号電流配線基板、 10a 第1信号電流配線、 10b 第2信号電流配線、 10c 絶縁体、 20 リターン電流配線基板、 20a リターン電流配線、 20b 絶縁体、 100 第1回路ブロック、 100a 駆動部、 200 第2回路ブロック、 200a 発光部、 250 受光部、 300 筐体、 300a 第1面、 300b 第2面、 400 光ディスク装置、 410 光ピックアップ部、 420 制御部、 450 光ディスク。
Claims (5)
- 第1回路ブロックから第2回路ブロックに信号電流を流すための第1配線と、
前記第1配線とは異なる層に設けられ、前記第2回路ブロックから前記第1回路ブロックにリターン電流を流すための第2配線と、を備え、
前記第1配線および前記第2配線は、筐体内に所定の間隔を空けて配置され、
前記筐体の第2配線側の面と、前記第1配線との間に、前記第2配線を介在させずに前記第1配線と前記筐体の前記第2配線側の面とが対峙する領域が形成されていることを特徴とする配線構造。 - 前記筐体の第1配線側の面と、前記第1配線との距離が、前記第2配線と前記筐体の第2配線側の面との距離より長くなるよう、前記第1配線および前記第2配線が前記筐体内に配置されることを特徴とする請求項1に記載の配線構造。
- 前記筐体の第1配線側の面と、前記第1配線との間の誘電率が、前記第2配線と前記筐体の第2配線側の面との間の誘電率より低く設定されることを特徴とする請求項1または2に記載の配線構造。
- 前記第1配線は、複数設けられ、
前記複数の第1配線のうち、最も高速な信号が伝達される第1配線が、前記第2配線を介在させずに前記筐体の前記第2配線側の面と対峙する領域が形成されるよう、前記複数の第1配線および前記第2配線が配置されることを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の配線構造。 - 光ディスクにレーザを照射する発光部と、
前記発光部を駆動する駆動部と、
前記駆動部から前記発光部に駆動信号電流を流すための第1配線と、
前記第1配線とは異なる層に設けられ、前記発光部から前記駆動部にリターン電流を流すための第2配線と、を備え、
前記第1配線および前記第2配線は、筐体内に所定の間隔を空けて配置され、
前記筐体の第2配線側の面と、前記第1配線との間に、前記第2配線を介在させずに前記第1配線と前記筐体の前記第2配線側の面とが対峙する領域が形成されていることを特徴とする光ディスク装置。
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