KR100448194B1 - 인쇄회로기판 - Google Patents
인쇄회로기판 Download PDFInfo
- Publication number
- KR100448194B1 KR100448194B1 KR10-2002-0068262A KR20020068262A KR100448194B1 KR 100448194 B1 KR100448194 B1 KR 100448194B1 KR 20020068262 A KR20020068262 A KR 20020068262A KR 100448194 B1 KR100448194 B1 KR 100448194B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- layer
- circuit board
- printed circuit
- ground
- sectional area
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
- H05K1/0298—Multilayer circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
본 발명은, 인쇄회로기판에 관한 것으로서, 그라운드를 형성하는 그라운드층과, 상기 그라운드층에 비해 작은 단면적을 가지며 절연체를 사이에 두고 상기 그라운드층의 상부에 마련되는 전원층과, 상기 전원층에 비해 작은 단면적을 가지며 절연체를 사이에 두고 상기 전원층의 상부에 마련되는 제1신호층과, 상기 그라운드층에 비해 작은 단면적을 가지며 절연체를 사이에 두고 상기 그라운드층의 하부에 마련되는 제2신호층을 포함하는 것을 특징으로 한다. 이에 의하여, PCB기판의 각 층에서의 전자기파 발생을 감소시킬 수 있다.
Description
본 발명은 인쇄회로기판에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 인쇄회로기판을 형성하는 신호층, 그라운드층, 전원층의 단면적이 상이하게 설정된 인쇄회로기판에 관한 것이다.
컴퓨터시스템의 제품의 성능이 향상됨에 따라 시스템의 내부클럭속도가 빨라지고 있다. 이에 따라, 시스템내부에서 고주파가 많이 발생하므로, 컴퓨터시스템내에 마련되는 인쇄회로기판상에는 다양한 칩과 회로가 구현되어 자기장펄스(EMI)가 발생한다. 시스템이 정상적으로 동작시키기 위해서는 전자기파(EMI)를 감소시켜야 한다.
인쇄회로기판(100)의 단면구조는 도 2에 도시된 바와 같이 제2신호층(109)과, 제2신호층(109)상에 안착되는 그라운드층(107)과, 그라운드층(107)상에 안착되는 전원층(105)과, 전원층(105)위에 안착되는 제1신호층(103)을 가지며, 각 층 사이에는 절연체(111)가 마련된다.
그런데, 종래의 인쇄회로기판은 전원공급시 부품장착 및 회로구현이 이루어지는 제1신호층(103)과 제2신호층(109)에서 자기장 펄스가 발생하여 전원이 공급되는 전원층(105)과 그라운드층(107)에서 자기장 펄스가 발생한다. 각 층간에 층간의 단락방지와 자기장 펄스를 차단하기 위하여 절연체가 마련되나 인쇄회로기판(100)의 단부에서도 각 층간의 자기장펄스가 발생한다(도 4 참조). 더구나, 인쇄회로기판의 각 층간의 회로구현부위가 동일한 면적을 가지고 있어 더욱 많은 자기장 펄스가 발생하게 되는 문제점이 있다.
따라서, 본 발명의 목적은, PCB기판의 각 층에서의 전자기파 발생을 감소시킬 수 있는 인쇄회로기판을 제공하는 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 단부면 구성도,
도 2는 도 1의 인쇄회로기판의 단면에서 본 층간의 자기장 표시도,
도 3은 종래의 인쇄회로기판의 단부면 구성도,
도 4는 도 3의 인쇄회로기판의 단면에서 본 층간의 자기장 표시도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
1 : 인쇄회로기판 3 : 제1신호층
5 : 전원층 7 : 그라운드층
9 : 제2신호층 11 : 절연층
상기 목적은, 본 발명에 따라, 인쇄회로기판에 있어서, 그라운드를 형성하는 그라운드층과, 상기 그라운드층에 비해 작은 단면적을 가지며 절연체를 사이에 두고 상기 그라운드층의 상부에 마련되는 전원층과, 상기 전원층에 비해 작은 단면적을 가지며 절연체를 사이에 두고 상기 전원층의 상부에 마련되는 제1신호층과, 상기 그라운드층에 비해 작은 단면적을 가지며 절연체를 사이에 두고 상기 그라운드층의 하부에 마련되는 제2신호층을 포함하는 것에 의해 달성된다.
이하에서는 첨부도면을 참조하여 본 발명에 대해 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 단부면도이다. 도면에 도시된 바와 같이, 인쇄회로기판(1)은 그라운드를 형성하는 그라운드층(7)과, 그라운층(7)을 기준으로 동작하며 그라운드층(7)에 비해 작은 단면적을 갖는 제1신호층(3)과, 그라운드층(7)에 비해 작은 단면적을 갖는 전원층(5)과, 전원층(5)을 기준으로 동작하며 전원층(5)에 비해 작은 단면적을 갖는 제2신호층(9)을 갖는다. 각 층사이에는 층간의 단락을 방지하기 위한 절연층(11)이 마련되어 있다.
여기서, 제1신호층(3)이 최상층이며, 제1신호층(3)의 하부에 전원층(5)이 마련되고, 전원층(5)의 하부에 그라운드층(7)이 마련되고, 그라운드층(7)의 하부에 제2신호층(9)이 마련된다.
인쇄회로기판의 각 층을 배치했을 때 제1신호층(3)의 양단부는 절연층(11)을 기준으로 외곽으로부터 0.035인치 내입되고, 전원층(5)은 외곽으로부터 0.03인치, 그라운드층(7)은 외곽으로부터 0.02인치 내입되며, 바닥면을 이루는 제2신호층(9)은 외곽으로부터 0.025인치 내입되도록 각 층의 단면적을 책정하는 것이 바람직하다.
도 2는 도 1의 인쇄회로기판의 단면에서 본 층간의 자기장펄스 표시도이다.전원층(5)을 기준으로 동작하는 제1신호층(3)에서 발생하는 자기장은 제1신호층(3)에 비해 큰 단면적을 가지는 전원층(5)으로 유기될 때 그 전자기파의 파장반경이 좁아지며 주위에 미치는 영향이 감소한다. 그리고, 그라운드층(7)을 기준으로 동작하는 제2신호층(9)에서 발생하는 자기장은 제2신호층(9)에 비해 큰 단면적을 가지는 그라운드층(7)으로 유기될 때 전자기파의 파장반경이 좁아진다. 또한, 전원층(5)에서 발생하는 자기장은 그라운드층(7)으로 유기될 때 그 반경이 좁아진다. 따라서, 전체적으로 인쇄회로기판의 각 층간에서 발생하는 자기장의 영향이 적어진다.
본 발명의 인쇄회로기판은 전술한 실시 예의 단면적 크기에 한정되지 않으며, 각 층의 단면적차이가 유지되는 범위내에서 각 층의 단면적크기를 변경할 수 있음은 물론이다.
이러한 구성에 의하여, 인쇄회로기판에서 각 층간에서 발생하는 자기장의 영향이 적어져 EMI감소효과를 제공한다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면, PCB기판 각 층에서의 전자기파 발생을 감소시킬 수 있는 인쇄회로기판이 제공된다.
Claims (1)
- 인쇄회로기판에 있어서,그라운드를 형성하는 그라운드층과,상기 그라운드층에 비해 작은 단면적을 가지며 절연체를 사이에 두고 상기 그라운드층의 상부에 마련되는 전원층과,상기 전원층에 비해 작은 단면적을 가지며 절연체를 사이에 두고 상기 전원층의 상부에 마련되는 제1신호층과,상기 그라운드층에 비해 작은 단면적을 가지며 절연체를 사이에 두고 상기 그라운드층의 하부에 마련되는 제2신호층을 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2002-0068262A KR100448194B1 (ko) | 2002-11-05 | 2002-11-05 | 인쇄회로기판 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2002-0068262A KR100448194B1 (ko) | 2002-11-05 | 2002-11-05 | 인쇄회로기판 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20040039999A KR20040039999A (ko) | 2004-05-12 |
KR100448194B1 true KR100448194B1 (ko) | 2004-09-10 |
Family
ID=37337508
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR10-2002-0068262A KR100448194B1 (ko) | 2002-11-05 | 2002-11-05 | 인쇄회로기판 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100448194B1 (ko) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113056090A (zh) * | 2021-03-18 | 2021-06-29 | 山东英信计算机技术有限公司 | 一种复用pcb叠板及服务器 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08274427A (ja) * | 1995-03-29 | 1996-10-18 | Canon Inc | プリント基板のパターン配線方法および該方法によるプリント基板 |
JP2000183533A (ja) * | 1998-12-17 | 2000-06-30 | Mitsubishi Electric Corp | 低emi多層回路基板及び電気・電子機器 |
JP2001068801A (ja) * | 1999-08-27 | 2001-03-16 | Sony Corp | プリント配線板 |
JP2002185091A (ja) * | 2000-12-14 | 2002-06-28 | Nec Corp | 回路基板、回路基板のemi低減方法およびその回路基板を用いた電子装置のemi低減方法 |
-
2002
- 2002-11-05 KR KR10-2002-0068262A patent/KR100448194B1/ko not_active IP Right Cessation
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08274427A (ja) * | 1995-03-29 | 1996-10-18 | Canon Inc | プリント基板のパターン配線方法および該方法によるプリント基板 |
JP2000183533A (ja) * | 1998-12-17 | 2000-06-30 | Mitsubishi Electric Corp | 低emi多層回路基板及び電気・電子機器 |
JP2001068801A (ja) * | 1999-08-27 | 2001-03-16 | Sony Corp | プリント配線板 |
JP2002185091A (ja) * | 2000-12-14 | 2002-06-28 | Nec Corp | 回路基板、回路基板のemi低減方法およびその回路基板を用いた電子装置のemi低減方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20040039999A (ko) | 2004-05-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101176800B1 (ko) | 노이즈 억제 및 신호 특성 개선을 위한 전자파 억제 구조물의 배치 구조 | |
US8891241B2 (en) | Electronic assembly | |
WO2015122203A1 (ja) | プリント基板 | |
JPH098482A (ja) | スイッチング素子の放熱方法 | |
US20070194434A1 (en) | Differential signal transmission structure, wiring board, and chip package | |
KR100448194B1 (ko) | 인쇄회로기판 | |
JPH1187880A (ja) | プリント配線板 | |
JP4992394B2 (ja) | プリント配線板 | |
JP2007189042A (ja) | 半導体装置 | |
JPH1056245A (ja) | プリント配線板 | |
JP2006261479A (ja) | 多層プリント回路基板と電子機器 | |
JP2007150212A (ja) | 回路基板 | |
US20080165514A1 (en) | Printed circuit board | |
JP3847578B2 (ja) | プリント配線板 | |
JP2004304134A (ja) | 配線基板及びその製造方法 | |
JP2005302799A (ja) | 多層プリント配線板 | |
JP2018207019A (ja) | プリント回路基板ユニット、プリント回路基板の接続方法 | |
JP2000151306A (ja) | 半導体装置 | |
JP6584569B1 (ja) | プリント基板 | |
JP2001203434A (ja) | プリント配線板及び電気機器 | |
JP2009081175A (ja) | 多層配線基板 | |
JP2002324954A (ja) | 電子部品実装用基板 | |
JP2017143113A (ja) | 電子機器 | |
JP2004356250A (ja) | 多層プリント配線板 | |
JP2005294777A (ja) | プリント基板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20080604 Year of fee payment: 5 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |