JP2010252321A - 弾性表面波装置及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 本発明に係る弾性表面波装置1は、圧電基板7と、圧電基板7上に形成されたIDT電極9と、圧電基板7上に形成され、IDT電極9を外部端子に接続するための電極パッド11と、圧電基板7上に形成され、IDT電極9と電極パッド11とを接続する接続配線13と、を備える。IDT電極9は、第1の厚さを有し、電極パッド11は
、第1の厚さより大きい第2の厚さを有している。接続配線13の厚さは、第1の厚さより大きく且つ第2の厚さより小さいことを特徴とする。また、本発明に係る弾性表面波装置1の製造方法は、IDT電極9及び接続配線13上にレジストR3を塗布し、IDT電極9と接続配線13との接続部分を少なくとも覆うようにレジストR3をパターニングする工程を含む。
【選択図】 図2
Description
合されている。この各接続端子21は、図示しない外部駆動回路に接続された外部端子に接続可能となっている。これにより、IDT電極9に接続配線13を介して接続された電極パッド11が、接続端子21を介して図示しない外部駆動回路の外部端子に電気的に接続可能となっている。
スパッタリング法、CVD法等の結晶成長法を用いて、第1導電膜31、第2導電膜32及び第3導電膜33を順次形成し、これらの導電膜で形成された積層体Lを形成する。
の境界面Eは露出しない。そのため、現像液が、IDT電極9を構成する第1導電膜31に到達し難く、IDT電極9の損傷を抑制することができる。
て本発明を説明したが、これに限定されるものではない。例えば、本発明は、いわゆるウエハレベルパッケージの弾性表面波装置にも適用可能である。一般的に、ウエハレベルパッケージの弾性表面波装置の場合、例えば、図7に示すように、枠体17が樹脂で形成され、この枠体17上に樹脂からなる蓋体6が設けられることによってIDT電極9の封止構造が形成される。なお、図7では、図2に示した弾性表面波装置1と同種の構成要素に同一の符号を付し、詳細な説明は省略する。図7の弾性表面波装置10では、枠体17及び蓋体6が樹脂で形成されているため、例えば、図7の横方向に向かう外力が蓋体6にかかったときに、枠体17及び蓋体6が変形し易い。枠体17及び蓋体6が変形すると、ひいてはIDT電極9にも外力がかかる。このとき、上記のように現像液がIDT電極9を浸食して損傷を受けていると、この損傷部分に応力が集中してIDT電極9が破壊される等の問題が生じることがある。これに対し、本発明に係る弾性表面波装置の製造方法は、このようなIDT電極の損傷を抑制することができるため、ウエハレベルパッケージの弾性表面波装置により有効である。
3 弾性表面波素子
5 ベース基板
7 圧電基板
9 IDT電極
11 電極パッド
13 接続配線
17 枠体
25 半田バンプ
31 第1導電膜
32 第2導電膜
33 第3導電膜
34 第4導電膜
Claims (4)
- 圧電基板と、
前記圧電基板上に形成されたIDT電極と、
前記圧電基板上に形成され、前記IDT電極を外部端子に接続するための電極パッドと、
前記圧電基板上に形成され、前記IDT電極と前記電極パッドとを接続する接続配線と、
を備え、
前記IDT電極は、第1の厚さを有し、
前記電極パッドは、前記第1の厚さより大きい第2の厚さを有しており、
前記接続配線の厚さは、前記第1の厚さより大きく且つ前記第2の厚さより小さいことを特徴とする、弾性表面波装置。 - 前記接続配線の厚さは、前記第1の厚さの7倍以上であることを特徴とする、請求項1に記載の弾性表面波装置。
- 圧電基板と、該圧電基板上に形成されたIDT電極、該IDT電極を外部端子に接続するための電極パッド、及び前記IDT電極と前記電極パッドとを接続する接続配線と、を備える弾性表面波装置の製造方法であって、
前記圧電基板上に、第1の厚さを有する前記IDT電極を形成する工程と、
前記圧電基板上に、前記第1の厚さより大きい厚さを有する前記接続配線を形成する工程と、
前記IDT電極及び前記接続配線上にレジストを塗布し、該IDT電極と該接続配線との接続部分を少なくとも覆うように前記レジストをパターニングする工程と、
パターニングされた前記レジストを利用して、前記圧電基板上に前記電極パッドを形成する工程と、
を備えることを特徴とする、弾性表面波装置の製造方法。 - 前記レジストをパターニングする工程において、塗布された前記レジストを現像液によってパターニングすることを特徴とする、請求項3に記載の弾性表面波装置の製造方法。
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