JP2010250327A - 薄膜トランジスタの製造方法及び表示装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ロールツーロール方式により加工処理を行う表示装置の製造方法であって、組成物の吐出口が一軸方向に複数個配列した第1の液滴吐出手段により、可撓性を有する基板上に開口部を有する絶縁性樹脂膜を形成し、組成物の吐出口が一軸方向に複数個配列した第2の液滴吐出手段により、開口部にゲート電極を形成し、プラズマの噴出口が一軸方向に複数個配列したノズル体を備えた被膜形成手段により、ゲート電極および絶縁性樹脂膜上にゲート絶縁膜を形成する。
【選択図】図13
Description
特に、可撓性基板を用いて連続的に当該表示装置を製造する技術に関する。
て、コンピュータのモニタ装置(液晶モニタ)や、テレビ受像器(液晶テレビ)が市販さ
れている。
膜トランジスタ(TFT)と呼ばれるスイッチング素子を設けた画素構成となっている。
このような表示装置を製造する技術は、半導体集積回路の製造技術と同様に、フォトマス
クを用いたフォトリソグラフィープロセス、真空装置を用いた被膜形成やエッチングプロ
セスなどを適宜組み合わせたものとなっている。
電体、絶縁体、及び半導体膜などの被膜を形成するプロセス、当該被膜上に感光性のレジ
スト膜を塗布して、投影露光装置によりマスクを通して露光した後、レジスト膜を現像液
に浸して所望のパターンを形成するプロセス、溶液や活性な反応性ガスでエッチングを行
うプロセスを組み合わせ、これを繰り返し行うものである。
している。特に、フォトリソグラフィー工程では多量の有機系薬品を使用するので、その
廃液処理には多大な労力と費用が必要になる。具体的には、レジスト組成物はスピン塗布
により形成される際、約95%が無駄になっている。つまり、材料の殆どを捨てているこ
とになる。さらに、現像、剥離という処理を行う際に多量の薬液が消費されている。また
、基板の全面に形成した導電体、絶縁体、及び半導体膜などの被膜も、ほとんどがエッチ
ング除去され、配線などが基板に残存する割合は数〜数十%程度である。
ることになり、製造コストに影響を及ぼすばかりか、環境負荷の増大を招いていた。この
ような傾向は、製造ラインに流れる基板サイズが大型化するほど顕在化して来た。
消費量を低減し、製造プロセス及びそれに用いる装置の簡略化、及び製造コストの削減を
図ることを目的とする。
或いは、それらのパターンを形成するための高分子樹脂で成る組成物のマスクパターンを
直接描画して形成する手段と、エッチングやアッシングなどの被膜を除去する手段と、絶
縁膜、半導体膜、及び金属膜を所定の領域に選択的に形成する被膜形成手段とを適用して
、表示装置を製造する技術を提供する。
たパターン描画手段と、気体をプラズマ化すると共に該プラズマの噴出口が一軸方向に複
数個配列して形成された被膜の除去を行う被膜除去手段と、気体をプラズマ化すると共に
該プラズマの噴出口が一軸方向に複数個配列して被膜を形成する被膜形成手段とを少なく
とも用い、前記被膜形成手段により、絶縁膜、半導体膜、金属膜、その他の被膜を形成す
る工程と、前記パターン描画手段により、導電性材料を含む組成物を、基板上に描画して
、配線パターンを形成する工程と、前記パターン形成手段により、高分子樹脂の組成物を
、基板上に描画してマスクパターンを形成する工程と、前記被膜除去手段により、基板上
に形成された被膜を、選択的に除去するエッチング工程と、前記被膜除去手段により、高
分子樹脂で形成されたマスクパターンを除去する工程とを含むことを特徴としている。
ターン描画手段により、ゲート電極、ソース及びドレイン電極を含む導電膜のパターンを
形成する工程と、気体をプラズマ化すると共に該プラズマの噴出口が一軸方向に複数個配
列して被膜を形成する被膜形成手段により、非単結晶半導体膜、無機絶縁膜を形成する工
程と、気体をプラズマ化すると共に該プラズマの噴出口が一軸方向に複数個配列して形成
された被膜の除去を行う被膜除去手段により、非単結晶半導体膜及び又は絶縁膜の一部を
除去する工程とを含むことを特徴とするものである。
気圧近傍の圧力とは、1.3×101〜1.06×105Paとすれば良い。
ット方式のように圧電素子を用いて組成物を吐出させる構成や、吐出口にニードルバルブ
を設けて摘下量を制御する構成を適用することができる。
度の金属微粒子を含む導電性の組成物や、粒径1μm程度の金属微粒子と、1μm以下の
超微粒子(ナノ粒子)を導電性の高分子組成物に分散させたものを用いると良い。
む気体の噴出口が一軸方向に複数個配列したノズル体を備えた構成である。また、被膜除
去手段も同様な構成とするが、これは導入する気体を適宜選択することにより使い分ける
ことができる。被膜形成手段において適用する代表的な反応性の気体としては、シランな
どの珪化物気体であり、非単結晶半導体膜を形成することができる。また、珪化物気体に
酸素や亜酸化窒素などの酸化物気体や、窒素やアンモニアなどの窒化物気体を組み合わせ
ることにより酸化珪素又は窒化珪素などの絶縁膜を形成することができる。
化硫黄などのフッ化物気体、塩素や三塩化硼素などの塩化物気体を用いることにより、半
導体膜をはじめ各種被膜のエッチング処理を行うことができる。
することができる。また、本発明に係る工程において、被膜を形成する工程、配線パター
ンを形成する工程、エッチング工程、マスクパターンを除去する工程のそれぞれは、大気
圧又は大気圧近傍の圧力下で行うことができる。
性を有する基板を一方の端から他方の端に連続的に送り出して、その間で所定の加工処理
を行う方式を用いている。すなわち、可撓性を有する基板を一方のロールから巻き出しつ
つ搬送し他方のロールに巻き取るという、所謂ロールツーロール方式の工程を行うもので
ある。
基板400が一方のロール401から送り出され他方のロール402に巻き取られる間に
、組成物を可撓性基板400上に吐出する液滴吐出手段403が備えられている。この液
滴吐出手段403は、吐出口406を備えたヘッド405を複数個用い、それを一軸方向
(可撓性基板400の幅方向)に配列させたものである。撮像手段404は可撓性基板4
00上のマーカー位置の検出や、パターンを観察するために設けている。なお、図4Aは
側面から、図4Bは上面から見た模式図である。
00の搬送方向と交差するように配置している。液滴吐出手段403と基板の搬送方向と
の成す角度は必ずしも直交させる必要はなく、45〜90度の角度をもって交差させれば
良い。この液滴吐出手段403により形成するパターンの解像度は、吐出口406の間隔
(ピッチ)で決まるが、可撓性基板400の搬送方向と交差する角度を90度以下とする
ことにより、吐出口のピッチを実質的に狭くすることができるので、微細なパターンを形
成する目的においては好ましい。
御できるものであれば良く、インクジェット方式のように圧電素子を用いて組成物を吐出
させる構成や、吐出口にニードルバルブを設けて滴下量を制御する構成とすれば良い。
動作をする必要はなく、可撓性基板400の移動に合わせて個々のヘッド405が組成物
を吐出するタイミングを制御することにより目的とする組成物によるパターンを形成する
ことができる。
07に接続され、それがコンピュータ410で制御することにより予めプログラミングさ
れたパターンを描画することができる。描画するタイミングは、例えば、可撓性基板40
0上に形成されたマーカー411を基準に行えば良い。これを撮像手段404で検出し、
画像処理手段409にてデジタル信号に変換したものをコンピュータ410で認識して制
御信号を発生させて制御手段407に送る。勿論、可撓性基板400上に形成されるべき
パターンの情報は記憶媒体408に格納されたものであり、この情報を基にして制御手段
407に制御信号を送り、液滴吐出手段403の個々のヘッド405を個別に制御するこ
とができる。
気体の噴出口が一軸方向に複数個配列したノズル体を備え、被膜の除去を行う被膜除去手
段の一態様を示す図である。可撓性基板600が一方のロール601から送り出され他方
のロール602に巻き取られる間に、上記した反応性気体を噴出する複数の噴出口605
を備えたノズル体603が備えられている。ノズル体603の個々の噴出口605には、
プラズマ発生手段606、気体供給手段607、気体排気手段608が接続されている。
り独立して制御可能であり、撮像手段604の画像情報(位置情報)を基に、可撓性基板
600の所定の領域に、選択的に反応性気体を噴出して所定の処理を行うことが出来る。
すなわち、被膜を除去する目的においては、ドライエッチング技術と同様に、活性なラジ
カルや反応ガスを吹き付けることにより、その部分で反応を進行させて選択的に被膜の除
去を行うことを可能としている。
を含む気体を用いることで、当該組成物を除去する所謂アッシング処理を行うことが出来
る。
となり、被膜形成手段として適用することができる。例えば、非単結晶シリコン膜を形成
するには、シランに代表される珪化物気体を用いれば良い。珪化物気体に亜酸化窒素など
の酸素化物気体又は窒化物気体を混合すれば、酸化シリコン膜又は窒化シリコンを形成す
ることもできる。
チングやアッシング(レジスト膜の除去)などの表面処理を行うのに適したノズル体の構
成を示している。ノズル体701にはエッチングやアッシングなどの表面処理を行うため
の気体を供給する気体供給手段703とその気体排気手段706、不活性気体供給手段7
07とその排気手段710が接続されている。気体供給手段703から供給される気体は
、内周気体供給筒700内にてプラズマ化或いは反応性のラジカル又はイオン種を生成し
て気体噴出口704から被処理体に吹き付ける。その後、当該気体は外周気体排気筒70
5から気体排気手段706により排出する。
ことによりガスカーテンを形成し、処理空間と周辺雰囲気とを遮断する構成となっている
。
気体を循環させる構成を組み入れても良い。このような構成を組み入れることにより、気
体の消費量を低減することができる。また、気体排気手段706から排出される気体を回
収して精製し、再度気体供給手段703で利用する形態としても良い。
処理物との間隔は50mm以下が良く、好ましくは10mm以下、より好ましくは5mm
以下とすれば良い。
した同軸円筒型とするのが最も好ましいが、同様に局所的にプラズマ化した処理気体を供
給できる構成であればこれに限定されない。
の他の単体金属を用い、棒状、球状、平板状、筒状等の形状で形成すれば良い。電極70
2に電力を供給する電源711は、直流電源、又は高周波電源を適用可能である。直流電
源を用いる場合には、放電を安定化するために間欠的に電力を供給するものが好ましく、
その周波数が50Hz〜100kHz、パルス持続時間が1〜1000μsecとするこ
とが好ましい。
ンなどの半導体膜をエッチング加工する目的においては、三フッ化窒素(NF3)、六フ
ッ化硫黄(SF6)、その他のフッ化物気体、アルミニウム、チタン、タングステンなど
の金属をエッチングする目的においては四フッ化炭素(CF4)、六フッ化硫黄(SF6
)、その他のフッ化物気体と、塩素(Cl2)、三塩化硼素(BCl3)、その他の塩化
物気体とを適宜組み合わせて使用すれば良い。また、放電を安定的に持続させるために、
これらのフッ化物気体及び塩化物気体を、ヘリウム、アルゴン、クリプトン、キセノン等
の希ガスで希釈して用いても良い。
ノン等の希ガス、窒素等の不活性気体を用いる。このガスカーテン機能により、プラズマ
化した処理気体が被処理物に作用する反応空間が前記した不活性気体で囲まれて周囲雰囲
気と遮断される。
。この内、反応空間を大気圧よりも減圧に保つためにはノズル体701及び被処理基板を
閉空間を形成する反応室内に保持して、排気手段により減圧状態を維持する構成とすれば
良い。この場合においても選択的な処理をするにはガスカーテン機構を設置することは有
効である。
、ノズル体801は、内周気体供給筒800の気体噴出口704を絞り、また電極802
を棒状又はニードル状の電極として、プラズマの広がりを抑える構成としても良い。また
、電極802の先端は気体噴出口704から突出して被処理体811との間で高密度のプ
ラズマが形成されるようにしても良い。その他の構成は図7と同様であり、それらの詳細
の説明は省略する。
の可撓性基板から表示装置を製造する方法について図9乃至図12を参照しながら説明す
る。なお、ここで例示する表示装置は、各画素にTFTを設けたアクティブマトリクス型
の表示装置である。
板10上にアルミニウム、チタン、タンタル、又はモリブデンなどの導電膜11を、プラ
ズマの噴出口が一軸方向に複数個配列したノズル体を備えた被膜形成手段12により形成
する。導電膜11は基板10の全面に形成する必要は無く、ゲート電極及び配線が形成さ
れる領域付近に選択的に成膜すれば良い。
段13により、レジスト組成物を選択的に吐出して、ゲート電極を形成するためのマスク
パターン14を導電膜11上に形成する。この場合、当該液滴吐出手段は、吐出口が一軸
方向にのみ配列されているので、必要な箇所のみヘッドを動作させれば良く(ヘッド13
a)、基板の全面を処理するためには、基板10と液滴吐出手段13のいずれか一方を、
或いは両方を移動させれば良い。このような処理は、以下の工程においても同様である。
する工程である。エッチングは、プラズマの噴出口が一軸方向に複数個配列して被膜を除
去する被膜除去手段を用いて行う。導電膜11のエッチングにはフッ化物気体又は塩化物
気体を用いるが、ノズル体15において、この反応性気体は基板10の全面に噴射する必
要はなく、ノズル体15のうち、導電膜11が形成されている領域に対向するノズル体1
5aを動作させ、その領域のみを処理するように行えば良い。
数個配列して被膜を除去する被膜除去手段を用いる。ノズル体17において、アッシング
を行うために酸素プラズマ処理を行うが、これも基板の全面に対して行う必要は無く、マ
スクパターンが形成されている領域付近のみのノズル体17aを動作させて処理を選択的
に行えば良い。
これらの積層体の形成は、それぞれの被膜の形成を担当するノズル体18を複数個用意し
て連続的に成膜しても良いし、ノズル体18を1回走査する毎に反応ガス種を切り替えて
順次積層形成しても良い。被膜を形成すべき領域は、基板10の全面ではないので、例え
ば、TFTが形成されるべき領域のみに、ノズル体18の全面からプラズマ化した反応ガ
スを供給して被膜の形成を行っても良い。酸化シリコン膜を形成する場合には、シランと
酸素などの酸化物気体を用いるか、TEOSを用いるという選択手もある。ゲート絶縁膜
19は基板の全面に形成しても良いし、勿論、TFTが形成される領域付近に選択的に形
成しても良い。
複数個配列した液滴吐出手段22の選択されたヘッド22aにより、レジスト組成物を選
択的に吐出して、チャネル部の保護膜を形成するためのマスクパターン23を形成する。
い、チャネル部の保護膜25を形成する工程である。窒化シリコン膜で形成されるチャネ
ル保護膜はSF6等のフッ化物気体を用いて行えば良い。
ン膜27を形成する工程である。典型的にはn型の非単結晶シリコンで形成するが、ノズ
ル体26から供給する反応性気体は、シランなどの珪化物気体とフォスフィンに代表され
るような周期律第15族元素を含む気体を混合させて行えば良い。
して形成する工程である。液滴吐出手段28は圧電素子を用いて液滴を吐出させる構成を
用いても良いし、ディスペンサ方式としても良い。いずれにしても、液滴吐出手段28の
選択されたヘッド28aにより、選択的に粒径1μm程度の金属微粒子を含む導電性の組
成物を選択的に滴下して、ソース及びドレイン配線29、30のパターンを直接形成する
。或いは、粒径1μm程度の金属微粒子と、ナノミクロンサイズの超微粒子を導電性の高
分子組成物に分散させたものを用いても良い。これを用いることにより、一導電型の非単
結晶シリコン膜27との接触抵抗を小さくできるという有意な効果がある。その後、組成
物の溶媒を揮発させて配線パターンを硬化するには、加熱手段として、加熱した不活性気
体を同様にノズル体から吹き付けても良いし、ハロゲンランプヒータを用いて加熱をして
も良い。
位置する一導電型の非単結晶シリコン膜27及び非単結晶シリコン膜20のエッチングを
行う。エッチングはノズル体31からプラズマ化したフッ化物気体を照射して行う。この
場合にも、吹き付ける反応性気体の量を、配線形成領域近傍と、その他の領域とでその噴
出量を異ならせ、非単結晶シリコン膜が露出している領域で多量に噴射することで、エッ
チングのバランスがとれ、反応性気体の消費量を抑えることができる。
応性気体を噴出させて、代表的には、窒化シリコン膜33の被膜形成を行う。
形成する場所に選択的にプラズマ化した反応性の気体を噴出することにより、マスクレス
でコンタクトホール35の形成を行うことができる。
ウムスズ、酸化スズ、酸化亜鉛などの導電性粒子の粉体を含む組成物を液滴吐出手段36
を用いて基板上に直接所定のパターン状に形成することで形成する。この組成物として、
酸化インジウムスズの微粒子を導電性高分子に分散させた組成物を用いることにより、特
に、一導電型の非単結晶シリコン膜27とのコンタクト部の抵抗を低くすることができる
。この工程において画素電極が形成される。
型の表示装置を形成するための一方の基板である素子基板を、従来のフォトリソグラフィ
ー工程を用いずに製造することができる。
被膜形成手段、被膜除去手段を用いることにより、レジスト組成物を用いたマスクパター
ンを用いることなくTFT及びそれを用いた表示装置を製造することができる。
を形成する。開口部49を有する土手51は、図13Bに示すように、液滴吐出手段52
によりゲート電極53を形成するに際し用いている。すなわち、開口部49に導電性の組
成物を吐出させた時に、周辺に当該組成物が広がらずに所定のパターンが形成されるよう
にするための隔壁となる。
3上にゲート絶縁膜55を形成する。次いで、図13Dに示すようにノズル体56を用い
て大気圧プラズマにより半導体膜57を形成する。
を形成する工程であり、酸化珪素や窒化珪素などの絶縁膜を選択的に形成する。この工程
は、チャネルエッチ型にする場合には必要ない。
形成する工程であり、ノズル体60を用いた大気圧プラズマCVD法により、選択的に被
膜の形成を行う。
形成する。液滴吐出手段62は圧電素子を用いて液滴を吐出させる構成を用いても良いし
、ディスペンサ方式としても良い。いずれにしても粒径1μm程度の金属微粒子を含む導
電性の組成物を選択的に滴下して、ソース及びドレイン配線パターンを直接形成する。そ
の後、組成物の溶媒を揮発させて配線パターンを硬化するには、加熱した不活性気体を同
様にノズル体から吹き付けても良いし、ハロゲンランプヒータを用いて加熱をしても良い
。
する一導電型の半導体膜61のエッチングを行う。エッチングはノズル体64からプラズ
マ化したフッ化物気体を照射して行う。この場合にも、吹き付ける反応性気体の量を、配
線形成領域近傍と、その他の領域とでその噴出量を異ならせ、非単結晶シリコン膜が露出
している領域で多量に噴射することで、エッチングのバランスがとれ、反応性気体の消費
量を抑えることができる。
体を噴出させて窒化シリコン膜66の被膜形成を行う。
形成する場所に選択的にプラズマ化した反応性の気体を噴出することにより、マスクレス
でコンタクトホール68を形成することができる。
ジウムスズ、酸化スズ、酸化亜鉛などの導電性粒子の粉体を含む組成物を液滴吐出法で形
成するもので、ノズル体69を用いて基板上に直接所定のパターン状に形成することで形
成する。この工程において画素電極を形成することができる。
型の表示装置を形成するための一方の基板である素子基板を、従来のフォトリソグラフィ
ー工程を用いずに製造することができる。
形態を説明する図である。ここでは、図9乃至図12に示す工程と対応させて、その一態
様について説明する。
り出され、その後、液滴吐出手段102、加熱手段103により金属膜を形成する。加熱
手段103はランプヒータやガス加熱型のヒータを用いることができる。その後、液滴吐
出手段104と加熱手段105によりマスクパターンを形成する。
が一軸方向に複数個配列して被膜を形成するノズル体106を用いてエッチングを行う。
金属膜のエッチングにはフッ化物気体又は塩化物気体を用いるが、ノズル体において、こ
の反応性気体は基板の全面に噴射する必要はなく、金属膜が形成する付近を積極的に処理
するように行えば良い。マスクパターンの除去は、プラズマの噴出口が一軸方向に複数個
配列して被膜を形成するノズル体107を用いる。
複数個配列して被膜を形成するノズル体108、109、110を用いて連続して行う。
被膜を形成すべき領域は、可撓性の長尺基板100の全面ではないので、例えば、TFT
が形成されるべき領域にみに、ノズル体の全面からプラズマ化した反応ガスを供給して被
膜の形成を行えば良い。
手段112によりレジスト組成物を選択的に吐出して、チャネル保護膜を形成するための
マスクパターンを形成する。プラズマの噴出口が一軸方向に複数個配列して被膜を形成す
るノズル体113によるエッチングと、プラズマの噴出口が一軸方向に複数個配列して被
膜を形成するノズル体114によるアッシングは先程と同様である。
により、n型の非単結晶半導体膜を形成する。そして、ソース及びドレイン配線を形成す
るために導電性ペーストを塗布して液滴吐出手段116を用いて形成する。いずれにして
も粒径1μm程度の金属微粒子を含む導電性の組成物を選択的に滴下して、ソース及びド
レイン配線パターンを直接形成する。その後、組成物の溶媒を揮発させて配線パターンを
硬化するために加熱手段117を用いて行う。
と非単結晶シリコン膜のエッチングを行う。エッチングはノズル体118からプラズマ化
したフッ化物気体を照射して行う。この場合にも、吹き付ける反応性気体の量を、配線形
成領域近傍と、その他の領域とでその噴出量を異ならせ、非単結晶シリコン膜が露出して
いる領域で多量に噴射することで、エッチングのバランスがとれ、反応性気体の消費量を
抑えることができる。
噴出させて窒化シリコン膜の被膜形成を行う。
択的にプラズマ化した反応性の気体を噴出することにより、マスクレスでコンタクトホー
ルの形成を行う。
酸化インジウムスズ、酸化スズ、酸化亜鉛などの導電性粒子の粉体を含む組成物を液滴吐
出手段を用いて基板上に直接所定のパターン状に形成することで形成する。この工程にお
いて画素電極を形成することができる。
123により、配向膜を形成し、ラビング手段124によりラビング処理をする。さらに
シール材を液滴吐出手段126により描画して、散布手段127によりスペーサを散布し
た後、液晶吐出手段128により液晶を可撓性の長尺基板100上に滴下する。
硬化手段130により硬化することにより、二枚の基板を固着する。さらに、分断手段1
31により、適宜パネルサイズに切り出し、液晶パネル132を製造することができる。
コンピュータ、映像再生装置、その他の電子装置を完成させることができる。
持台2002、表示部2003、スピーカー部2004、ビデオ入力端子2005などに
より構成されている。本発明を用いることにより、特に30型以上の画面サイズのテレビ
受像器を低コストで製造することができる。さらに、本発明の表示装置を用いることによ
り、テレビ受像器を完成させることができる。これは、基板として、ガラスよりも比重の
小さく、且つ、薄いことが特徴である可撓性基板を用いたことによる効果である。
り、本体2201、筐体2202、表示部2203、キーボード2204、外部接続ポー
ト2205、ポインティングマウス2206などにより構成されている。本発明を用いる
ことにより、15〜17型クラスの表示部2203を有するパーソナルコンピュータを低
コストで製造することができる。
体2402、表示部A2403、表示部B2404、記録媒体読込部2405、操作キー
2406、スピーカー部2407などにより構成されている。本発明を用いることにより
、15〜17型クラスの表示部A2403を有しながらも軽量化が図られた映像再生装置
を低コストで製造することができる。
しくは3〜7nmの、金属微粒子を有機溶媒中に分散させた組成物を用いると良い。代表
的には、銀又は金の微粒子であり、その表面にアミン、アルコール、チオールなどの分散
剤を被覆したものである。有機溶媒はフェノール樹脂やエポキシ系樹脂などであり、熱硬
化性又は光硬化性のものを適用している。この組成物の粘度調整は、チキソ剤若しくは希
釈溶剤を添加すれば良い。
照射処理により有機溶媒を硬化させる。有機溶媒の硬化に伴う体積収縮で金属微粒子間は
接触し、融合、融着若しくは凝集が促進される。すなわち、平均粒径が1〜50nm、好
ましくは3〜7nmの金属微粒子が融合、融着若しくは凝集した配線が形成される。この
ように、融合、融着若しくは凝集により金属微粒子同士が面接触する状態を形成すること
により、配線の低抵抗化を実現することができる。
10μm程度の配線パターンの形成も容易になる。また、同様にコンタクトホールの直径
が1〜10μm程度であっても、組成物をその中に充填することができる。すなわち、微
細な配線パターンで多層配線構造を形成することができる。
を形成することができる。
Claims (7)
- ロールツーロール方式により加工処理を行う薄膜トランジスタの製造方法であって、
組成物の吐出口が一軸方向に複数個配列した第1の液滴吐出手段により、可撓性を有する基板上に開口部を有する絶縁性樹脂膜を形成し、
組成物の吐出口が一軸方向に複数個配列した第2の液滴吐出手段により、前記開口部にゲート電極を形成し、
プラズマの噴出口が一軸方向に複数個配列したノズル体を備えた被膜形成手段により、前記ゲート電極および前記絶縁性樹脂膜上にゲート絶縁膜を形成することを特徴とする薄膜トランジスタの製造方法。 - ロールツーロール方式により加工処理を行う薄膜トランジスタの製造方法であって、
組成物の吐出口が一軸方向に複数個配列した第1の液滴吐出手段により、可撓性を有する基板上に開口部を有する絶縁性樹脂膜を形成し、
組成物の吐出口が一軸方向に複数個配列した第2の液滴吐出手段により、前記開口部にゲート電極を形成し、
プラズマの噴出口が一軸方向に複数個配列したノズル体を備えた被膜形成手段により、前記ゲート電極および前記絶縁性樹脂膜上にゲート絶縁膜を形成し、
前記ゲート絶縁膜上にノズル体を用いて大気圧プラズマにより半導体膜を形成し、
前記半導体膜上の前記ゲート電極と重なる領域にノズル体を用いて大気圧プラズマにより保護膜を形成し、
前記半導体膜上に一導電型の半導体膜を形成することを特徴とする薄膜トランジスタの作製方法。 - ロールツーロール方式により加工処理を行う薄膜トランジスタの製造方法であって、
組成物の吐出口が一軸方向に複数個配列した第1の液滴吐出手段により、可撓性を有する基板上に開口部を有する絶縁性樹脂膜を形成し、
組成物の吐出口が一軸方向に複数個配列した第2の液滴吐出手段により、前記開口部にゲート電極を形成し、
プラズマの噴出口が一軸方向に複数個配列したノズル体を備えた被膜形成手段により、前記ゲート電極および前記絶縁性樹脂膜上にゲート絶縁膜を形成し、
前記ゲート絶縁膜上にノズル体を用いて大気圧プラズマにより半導体膜を形成し、
前記半導体膜上にノズル体を用いて大気圧プラズマにより一導電型の半導体膜を形成することを特徴とする薄膜トランジスタの作製方法。 - 請求項2または3において、
前記一導電型の半導体膜上に導電性の組成物を選択的に滴下してソース配線及びドレイン配線を形成し、
前記ソース配線及びドレイン配線をマスクとして、前記一導電型の半導体膜をエッチングすることを特徴とする薄膜トランジスタの製造方法。 - 請求項4において、
前記一導電型の半導体膜のエッチングを、前記ソース配線及びドレイン配線形成領域近傍と前記ソース配線及びドレイン配線形成領域近傍以外の領域とでノズル体から噴出するプラズマ化したフッ化物気体の噴出量を異ならせ、前記一導電型の半導体膜が露出する領域で多量に噴射することで行うことを特徴とする薄膜トランジスタの製造方法。 - 請求項4または5に記載の薄膜トランジスタの製造方法を用いて製造した薄膜トランジスタ上に保護膜を形成し、
ノズル体を用いて前記保護膜に選択的にプラズマ化した反応性の気体を噴出することにより、前記ソース配線又は前記ドレイン配線に達するコンタクトホールを形成することを特徴とする表示装置の製造方法。 - 請求項6において、
前記ソース配線又は前記ドレイン配線に前記コンタクトホールを介して電気的に接続する画素電極を、導電性粒子の粉体を含む組成物を選択的に滴下して形成することを特徴とする表示装置の製造方法。
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