JP2010232314A - 電子部品モジュール - Google Patents

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Abstract

【課題】基板で発生した熱が受動部品に伝播するのを抑制することができる電子部品モジュールを提供する。
【解決手段】ＤＣ−ＤＣコンバータ用モジュール１では、ＩＣ２の電圧出力端子である端子２ｃとインダクタ部品４の端子４２ａとを電気的に接続するための配線Ｌ１として基板３に設けられたスルーホール１６ａと、ＩＣ２のスイッチング端子である端子２ｂとインダクタ部品４の端子４２ｂとを電気的に接続するための配線Ｌ２として基板に設けられたスルーホール１６ｂとが、インダクタ部品において端子４２ａと端子４２ｂとが対向する方向（すなわち、基板及びインダクタ部品４長手方向）と交差する方向において対向している。
【選択図】図１

Description

本発明は、例えばＤＣ−ＤＣコンバータ用モジュール等の電子部品モジュールに関する。
近年、携帯電話機等の電子機器に用いられるＤＣ−ＤＣコンバータ用モジュール等の電子部品モジュールにおいては、高集積化がとどまるところを知らず、そのような電子部品モジュールには、更なる小型化が要求されている。そのため、ＩＣ等の回路部品を内蔵する基板と、基板の一主面側に配置されて回路部品と電気的に接続されたインダクタ部品等の受動部品と、を備える電子部品モジュールが開発されている（例えば、特許文献１参照）。
特開２００４−６３６７６号公報
ところで、上述したような電子部品モジュールにおいては、インダクタ部品等の受動部品の特性が劣化するのを防止するために、ＩＣ等の回路部品を内蔵する基板で発生した熱が受動部品に伝播するのを抑制することが重要である。
そこで、本発明は、基板で発生した熱が受動部品に伝播するのを抑制することができる電子部品モジュールを提供することを課題とする。
上記課題を解決するため、本発明に係る電子部品モジュールは、回路部品を含む基板と、基板の一主面側に配置され、回路部品と電気的に接続される受動部品と、を備え、基板には、回路部品と受動部品の第１の端子とを電気的に接続するための第１の配線として、第１の端子と接続される第１の電極層、及び第１の電極層と接続される第１のスルーホールが設けられていると共に、回路部品と受動部品の第２の端子とを電気的に接続するための第２の配線として、第２の端子と接続される第２の電極層、及び第２の電極層と接続される第２のスルーホールが設けられており、第１のスルーホールと第２のスルーホールとは、第１の端子と第２の端子とが対向する方向と交差する方向において対向している、ことを特徴とする。
この電子部品モジュールでは、回路部品と受動部品の第１の端子とを電気的に接続するための第１の配線として基板に設けられた第１のスルーホールと、回路部品と受動部品の第２の端子とを電気的に接続するための第２の配線として基板に設けられた第２のスルーホールとが、第１の端子と第２の端子とが対向する方向と交差する方向において対向している。基板に設けられた配線のうち第１の配線及び第２の配線には比較的大きな電流が流れるが、第１の端子と第２の端子とが対向する方向と交差する方向において第１のスルーホールと第２のスルーホールとが対向しているので、第１のスルーホールと第２のスルーホールとの距離が大きくなり、第１の配線及び第２の配線で発生した熱の放熱が促進されることになる。従って、この電子部品モジュールによれば、基板で発生した熱が受動部品に伝播するのを抑制すること可能となる。
ここで、第１のスルーホール及び第２のスルーホールは、一主面における受動部品の配置領域内に位置している、ことが好ましい。この構成によれば、基板においてスペースを有効に利用し、電子部品モジュールの小型化を図ることができる。
また、第１の電極層は、第１の端子と第２の端子とが対向する方向において、第１のスルーホールから第２のスルーホールの反対側に広がっており、第２の電極層は、第１の端子と第２の端子とが対向する方向において、第２のスルーホールから第１のスルーホールの反対側に広がっている、ことが好ましい。この構成によれば、互いに反対側に広がる第１の電極層及び第２の電極層を介して、第１の配線及び第２の配線で発生した熱をより効率良く放熱させることができる。
また、基板には、第１の配線として第３のスルーホールが設けられていると共に、第２の配線として第４のスルーホールが設けられており、第３のスルーホール及び第４のスルーホールは、一主面に平行な方向において回路部品に対し一方の側に位置している、ことが好ましい。この構成によれば、回路部品に対し一方の側に位置する第３のスルーホール及び第４のスルーホールを介して、第１の配線及び第２の配線で発生した熱をより効率良く放熱させることができる。
このとき、回路部品の中心は、一主面に平行な方向において基板の中心に対し他方の側に位置している、ことが好ましい。この構成によれば、基板においてスペースを有効に利用し、電子部品モジュールの小型化を図ることができる。
本発明によれば、基板で発生した熱が受動部品に伝播するのを抑制することが可能となる。
本発明に係る電子部品モジュールの一実施形態であるＤＣ−ＤＣコンバータ用モジュールの断面図である。 図１のＤＣ−ＤＣコンバータ用モジュールの回路図である。 図１の他方の側の樹脂層と他方の側のレジスト層との境界部分を他方の側から見た図である。 図１の中央の樹脂層と他方の側の樹脂層との境界部分を他方の側から見た図である。 図１の中央の樹脂層の断面を他方の側から見た図である。 図１の一方の側の樹脂層と中央の樹脂層との境界部分を他方の側から見た図である。 図１の一方の側のレジスト層と一方の側の樹脂層との境界部分を他方の側から見た図である。 図１の基板の製造方法を説明するための断面図である。 図１の基板の製造方法を説明するための断面図である。 図１の基板の製造方法を説明するための断面図である。 図１の基板の製造方法を説明するための断面図である。
以下、本発明の好適な実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、各図において同一又は相当部分には同一符号を付し、重複する説明を省略する。
図１は、本発明に係る電子部品モジュールの一実施形態であるＤＣ−ＤＣコンバータ用モジュールの断面図である。図１に示されるように、ＤＣ−ＤＣコンバータ用モジュール（電子部品モジュール）１は、ＩＣ（回路部品）２を内蔵する基板３と、基板３の表面（一主面）３ａ側に配置され、ＩＣ２と電気的に接続されるインダクタ部品（受動部品）４と、を備えている。ＤＣ−ＤＣコンバータ用モジュール１は、例えば携帯電話機等の電子機器のマザーボード２０上に実装される小型の一体化電源モジュールである。なお、マザーボード２０上にはコンデンサ（不図示）が別途実装され、これにより、ＤＣ−ＤＣコンバータ用モジュール１はＤＣ−ＤＣコンバータとして動作する。
インダクタ部品４は、いわゆるチップインダクタであって、直方体状の本体４１と、一対の端子（第１の端子及び第２の端子）４２ａ，４２ｂと、を有している。本体４１は、コイルを内部に有するフェライト等の磁性材料からなるものである。一対の端子４２ａ，４２ｂは、本体４１の長手方向における両端部に設けられている。
図２は、図１のＤＣ−ＤＣコンバータ用モジュールの回路図である。図２に示されるように、ＤＣ−ＤＣコンバータ用モジュール１は、一般的なチョッパー型のＤＣ−ＤＣコンバータ回路である回路１０を構成する。ＩＣ２は、制御回路ＣＵ及びスイッチング素子Ｓ１，Ｓ２を有している。制御回路ＣＵは、電圧入力端子ＶＩＮから入力された入力直流電圧に対し、スイッチング素子Ｓ１，Ｓ２を駆動して所定の昇圧・降圧を行う。制御回路ＣＵには、イネーブル（enable）端子ＥＮが取り付けられている。インダクタ部品４は、コンデンサと平滑回路を構成し、電圧出力端子Ｖｏｕｔから平滑な出力直流電圧を出力する。
続いて、上述した基板３の構成について具体的に説明する。図１に示されるように、基板３は、ＩＣ２が埋設された樹脂層５を有しており、樹脂層５の一方の側（図１において上側、すなわち、インダクタ部品４側）には樹脂層６が積層され、樹脂層５の他方の側（図１において下側）には樹脂層７が積層されている。更に、樹脂層６の一方の側にはレジスト層８が積層され、樹脂層７の他方の側にはレジスト層９が積層されている。このように、基板３は、長方形板状の多層積層体として構成されている。
図３は、図１の他方の側の樹脂層と他方の側のレジスト層との境界部分を他方の側から見た図である。図１，３に示されるように、樹脂層７とレジスト層９との間には、ＤＣ−ＤＣコンバータ用モジュール１の端子となる電極層１１ａ〜１１ｆが形成されており、各電極層１１ａ〜１１ｆは、レジスト層９に形成された開口から他方の側に露出している。各電極層１１ａ〜１１ｆには、ＤＣ−ＤＣコンバータ用モジュール１をマザーボード２０に電気的且つ機械的に接合するためのハンダバンプ１３が配置されており、各ハンダバンプ１３は、レジスト層９に形成された開口を介して他方の側に突出している。
電極層１１ａは、図２に示された電圧出力端子Ｖｏｕｔに相当し、電極層１１ｃ，１１ｆは、図２に示されたグランド端子Ｇ１，Ｇ２に相当する。また、電極層１１ｄは、図２に示された電圧入力端子ＶＩＮに相当し、電極層１１ｅは、図２に示されたイネーブル端子ＥＮに相当する。そして、電極層１１ｂは、スイッチング素子Ｓ１，Ｓ２の切替えタイミングを制御するための制御信号が入力されるモード端子として機能する。
樹脂層７には、スルーホール７ａ〜７ｄが設けられている。スルーホール７ａは、樹脂層７とレジスト層９との間に形成された電極層１２ａを介して電極層１１ａと電気的に接続されており、スルーホール７ｂは、樹脂層７とレジスト層９との間に形成された電極層１２ｂを介して電極層１１ａと電気的に接続されている。また、スルーホール７ｃ，７ｄは、樹脂層７とレジスト層９との間に形成された電極層１２ｃを介して電極層１１ｃ，１１ｆと電気的に接続されている。
なお、スルーホール７ａ〜７ｄは、樹脂層７に形成された貫通孔内に銅等の導電材が配置されて構成された貫通電極であって、貫通孔の内面に導電材が膜状に形成されたものであっても、或いは貫通孔内に導電材が充填されたものであってもよい。また、電極層１１ａ〜１１ｆ，１２ａ〜１２ｃは、銅等の導電材からなる膜状の電極パターンである。これらのことは、以下に述べるスルーホール及び電極層についても同様である。
図４は、図１の中央の樹脂層と他方の側の樹脂層との境界部分を他方の側から見た図である。図１，４に示されるように、樹脂層５と樹脂層７との間には、樹脂層５に埋設されたＩＣ２の端子２ａ〜２ｆが露出している。端子２ａはＩＣ２のモード端子であり、端子２ｂはＩＣ２のスイッチング端子である。また、端子２ｃはＩＣ２の電圧出力制御端子であり、端子２ｄはＩＣ２の電圧入力端子である。更に、端子２ｅはＩＣ２のイネーブル端子であり、端子２ｆはＩＣ２のグランド端子である。端子２ｃは、樹脂層５と樹脂層７との間に形成された電極層１５ｄを介して、樹脂層７に設けられたスルーホール７ｂと電気的に接続されている。
樹脂層５には、スルーホール１４ａ〜１４ｃが設けられている。スルーホール（第３のスルーホール）１４ａは、樹脂層５と樹脂層７との間に形成された電極層１５ａを介して、樹脂層７に設けられたスルーホール７ａと電気的に接続されており、スルーホール（第４のスルーホール）１４ｂは、樹脂層５と樹脂層７との間に形成された電極層１５ｂを介してＩＣ２の端子２ｂと電気的に接続されている。また、スルーホール１４ｃは、樹脂層５と樹脂層７との間に形成された電極層１５ｃを介して、樹脂層７に設けられたスルーホール７ｃ，７ｄ及びＩＣ２の端子２ｆと電気的に接続されている。電極層１５ｃは、基板３の表面３ａに垂直な方向における他方の側（図１において下側）にて、その方向から見てＩＣ２と少なくとも一部が重なるように広がっている。
なお、ＩＣ２のモード端子である端子２ａは、所定の電極層及びスルーホール（不図示）を介して、ＤＣ−ＤＣコンバータ用モジュール１のモード端子として機能する電極層１１ｂと電気的に接続されており、ＩＣ２の電圧入力端子である端子２ｄは、所定の電極層及びスルーホール（不図示）を介して、ＤＣ−ＤＣコンバータ用モジュール１の電圧入力端子ＶＩＮに相当する電極層１１ｄと電気的に接続されている。また、ＩＣ２のイネーブル端子である端子２ｅは、所定の電極層及びスルーホール（不図示）を介して、ＤＣ−ＤＣコンバータ用モジュール１のイネーブル端子ＥＮに相当する電極層１１ｅと電気的に接続されている。
図５は、図１の中央の樹脂層の断面を他方の側から見た図である。図１，５に示されるように、スルーホール１４ａ〜１４ｃは、基板３の長手方向（基板の一主面に平行な方向）においてＩＣ２に対し一方の側（図５において左側）に位置している。また、ＩＣ２の中心は、基板３の長手方向において樹脂層５の中心（すなわち、基板３の中心）に対し他方の側（図５において右側）に位置している。
図６は、図１の一方の側の樹脂層と中央の樹脂層との境界部分を他方の側から見た図である。図１，６に示されるように、樹脂層６には、スルーホール（第１のスルーホール及び第２のスルーホール）１６ａ，１６ｂが設けられている。スルーホール１６ａは、樹脂層５と樹脂層６との間に形成された電極層１７ａを介して、樹脂層５に設けられたスルーホール１４ａと電気的に接続されており、スルーホール１６ｂは、樹脂層５と樹脂層６との間に形成された電極層１７ｂを介して、樹脂層５に設けられたスルーホール１４ｂと電気的に接続されている。また、樹脂層５に設けられたスルーホール１４ｃは、樹脂層５と樹脂層６との間に形成された電極層１７ｃと接続されている。電極層１７ｃは、スルーホール１４ａの一端部とスルーホール１４ｂの一端部との間に配置し、その間から、基板３の表面３ａに垂直な方向における一方の側（図１において上側）にて、その方向から見てＩＣ２と少なくとも一部が重なるように広がっている。
図７は、図１の一方の側のレジスト層と一方の側の樹脂層との境界部分を他方の側から見た図である。図１，７に示されるように、樹脂層６とレジスト層８との間には、電極層（第１の電極層及び第２の電極層）１８ａ，１８ｂが形成されている。電極層１８ａは、樹脂層６に設けられたスルーホール１６ａと接続されており、電極層１８ｂは、樹脂層６に設けられたスルーホール１６ｂと接続されている。各電極層１８ａ，１８ｂの一部は、レジスト層８に形成された開口から一方の側に露出しており、その長方形状の露出部には、ハンダ層１９を介してインダクタ部品４の端子４２ａ，４２ｂが電気的且つ機械的に接合されている。なお、電極層１８ａと端子４２ａとの接続及び電極層１８ｂと端子４２ｂとの接続は、ハンダフィレット２１によって確実化されている。
スルーホール１６ａとスルーホール１６ｂとは、基板３の表面３ａにおけるインダクタ部品４の配置領域Ｒ内に位置しており、インダクタ部品４において端子４２ａと端子４２ｂとが対向する方向（すなわち、基板３及びインダクタ部品４の長手方向）と交差する方向において対向している。ここでは、基板３及びインダクタ部品４の長手方向と直交する方向において、スルーホール１６ｂが樹脂層６の中心に位置しており、スルーホール１６ａが樹脂層６の中心から偏倚している。電極層１８ａは、基板３及びインダクタ部品４の長手方向において、スルーホール１６ａからスルーホール１６ｂの反対側に広がっており、電極層１８ｂは、基板３及びインダクタ部品４の長手方向において、スルーホール１６ｂからスルーホール１６ａの反対側に広がっている。なお、もちろん言うまでもなく位置は問わないが、この一実施形態では、２つのスルーホールが共に近接して中央部にないことが特徴である。
以上のように構成された基板３においては、電極層（電圧出力端子）１１ａ、電極層１２ａ、スルーホール７ａ、電極層１５ａ、スルーホール１４ａ、電極層１７ａ、スルーホール１６ａ及び電極層１８ａがこの順序で接続されることにより、電極層（電圧出力端子）１１ａとインダクタ部品４の端子４２ａとを電気的に接続するための配線（第１の配線）Ｌ１が実現されている。また、電極層１５ｂ、スルーホール１４ｂ、電極層１７ｂ、スルーホール１６ｂ及び電極層１８ｂがこの順序で接続されることにより、ＩＣ２のスイッチング端子である端子２ｂとインダクタ部品４の端子４２ｂとを電気的に接続するための配線（第２の配線）Ｌ２が実現されている。
次に、ＤＣ−ＤＣコンバータ用モジュール１の基板３の製造方法について、図８〜１１を参照しつつ説明する。
図８（ａ）に示されるように、樹脂層６の裏面に、電極層１７ａ〜１７ｃをパターニングする。続いて、図８（ｂ）に示されるように、樹脂層６の裏面に、電極層１７ａ〜１７ｃを覆うように樹脂層５を所定の厚さだけ積層する。続いて、図８（ｃ）に示されるように、所定の厚さだけ積層された樹脂層５の裏面に、ＩＣ２をマウントする。
続いて、図９（ａ）に示されるように、ＩＣ２を埋設するように樹脂層５を積層して、樹脂層５に、スルーホール１４ａ〜１４ｃとなる貫通孔を形成すると共に、ＩＣ２の端子２ａ〜２ｆに対しバンプ接続を行う。続いて、図９（ｂ）に示されるように、樹脂層５の裏面に、電極層１５ａ〜１５ｄとなる電極層を形成すると共に、スルーホール１４ａ〜１４ｃとなる貫通孔内に導電材を配置する。続いて、図９（ｃ）に示されるように、樹脂層５の裏面に形成された電極層にエッチングを施して電極層１５ａ〜１５ｄを形成する。
続いて、図１０（ａ）に示されるように、樹脂層５の裏面に、電極層１５ａ〜１５ｄを覆うように樹脂層７を積層する。続いて、図１０（ｂ）に示されるように、樹脂層７に、スルーホール７ａ〜７ｄとなる貫通孔を形成し、また、樹脂層６に、スルーホール１６ａ，１６ｂとなる貫通孔を形成する。続いて、図１０（ｃ）に示されるように、樹脂層７の裏面に、電極層１１ａ〜１１ｆ，１２ａ〜１２ｃとなる電極層を形成すると共に、スルーホール７ａ〜７ｄとなる貫通孔内に導電材を配置する。また、樹脂層６の表面に、電極層１８ａ，１８ｂとなる電極層を形成すると共に、スルーホール１６ａ，１６ｂとなる貫通孔内に導電材を配置する。
続いて、図１１（ａ）に示されるように、樹脂層７の裏面に形成された電極層にエッチングを施して電極層１１ａ〜１１ｆ，１２ａ〜１２ｃし、また、樹脂層６の表面に形成された電極層にエッチングを施して電極層１８ａ，１８ｂを形成する。続いて、図１１（ｂ）に示されるように、樹脂層７の裏面に、電極層１１ａ〜１１ｆが露出するようにレジスト層９を形成し、また、樹脂層６の表面に、電極層１８ａ，１８ｂの一部が露出するようにレジスト層８を形成することにより、基板３を得る。
以上説明したように、ＤＣ−ＤＣコンバータ用モジュール１では、電極層（モジュール１の電圧出力端子）１１ａとインダクタ部品４の端子４２ａとを電気的に接続するための配線Ｌ１として基板３に設けられたスルーホール１６ａと、ＩＣ２のスイッチング端子である端子２ｂとインダクタ部品４の端子４２ｂとを電気的に接続するための配線Ｌ２として基板３に設けられたスルーホール１６ｂとが、インダクタ部品４において端子４２ａと端子４２ｂとが対向する方向（すなわち、基板３及びインダクタ部品４の長手方向）と交差する方向において対向している。ＤＣ−ＤＣコンバータ用モジュール１においては、スイッチング素子Ｓ１，Ｓ２の切替え動作が頻繁に行われることから、基板３に設けられた配線のうち配線Ｌ１，Ｌ２に比較的大きな電流が流れるが、基板３及びインダクタ部品４の長手方向と交差する方向においてスルーホール１６ａとスルーホール１６ｂとが対向しているので、スルーホール１６ａとスルーホール１６ｂとの距離が大きくなり、配線Ｌ１，Ｌ２で発生した熱の放熱が促進されることになる。従って、ＤＣ−ＤＣコンバータ用モジュール１によれば、基板３で発生した熱がインダクタ部品４に伝播してインダクタ部品４の特性が劣化するのを抑制すること可能となる。
また、電極層１８ａが、基板３及びインダクタ部品４の長手方向において、スルーホール１６ａからスルーホール１６ｂの反対側に広がっており、電極層１８ｂが、基板３及びインダクタ部品４の長手方向において、スルーホール１６ｂからスルーホール１６ａの反対側に広がっている。更に、基板３に、配線Ｌ１としてスルーホール１４ａが設けられていると共に、配線Ｌ２としてスルーホール１４ｂが設けられており、スルーホール１４ａ，１４ｂが、基板３の長手方向においてＩＣ２に対し一方の側（図５において左側）に位置している。これらにより、互いに反対側に広がる電極層１８ａ，１８ｂを介して、更には、ＩＣ２に対し一方の側に位置するスルーホール１４ａ，１４ｂを介して、配線Ｌ１，Ｌ２で発生した熱を効率良く放熱させることができる。
また、スルーホール１６ａ，１６ｂが、基板３の表面３ａにおけるインダクタ部品４の配置領域Ｒ内に位置している。更に、ＩＣ２の中心が、基板３の長手方向において基板３の中心に対し他方の側（図５において右側）に位置している。これらにより、基板３においてスペースを有効に利用し、ＤＣ−ＤＣコンバータ用モジュール１の小型化を図ることができる。
以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。例えば、受動部品としては、インダクタ部品の他に、インダクタとキャパシタとが複合されたフィルタ、ＳＡＷデバイス（フィルタ）、キャパシタ、抵抗、抵抗内蔵キャパシタ、バリスタ、サーミスタ、アンテナ、アイソレータ、サーキュレータ等、様々な素子が適用可能である。また、受動部品には、３端子型の素子のように、一対の端子の他に、更に別の端子が設けられていてもよい。そして、本発明は、ＤＣ−ＤＣコンバータ用モジュール以外の電子部品モジュールについても適用可能である。
１…ＤＣ−ＤＣコンバータ用モジュール（電子部品モジュール）、２…ＩＣ（回路部品）、３…基板、３ａ…表面（一主面）、４…インダクタ部品（受動部品）、１４ａ…スルーホール（第３のスルーホール）、１４ｂ…スルーホール（第４のスルーホール）、１６ａ…スルーホール（第１のスルーホール）、１６ｂ…スルーホール（第２のスルーホール）、１８ａ…電極層（第１の電極層）、１８ｂ…電極層（第２の電極層）、４２ａ…端子（第１の端子）、４２ｂ…端子（第２の端子）、Ｌ１…配線（第１の配線）、Ｌ２…配線（第２の配線）、Ｒ…配置領域。

Claims (5)

  1. 回路部品を含む基板と、
    前記基板の一主面側に配置され、前記回路部品と電気的に接続される受動部品と、を備え、
    前記基板には、前記回路部品と前記受動部品の第１の端子とを電気的に接続するための第１の配線として、前記第１の端子と接続される第１の電極層、及び前記第１の電極層と接続される第１のスルーホールが設けられていると共に、前記回路部品と前記受動部品の第２の端子とを電気的に接続するための第２の配線として、前記第２の端子と接続される第２の電極層、及び前記第２の電極層と接続される第２のスルーホールが設けられており、
    前記第１のスルーホールと前記第２のスルーホールとは、前記第１の端子と前記第２の端子とが対向する方向と交差する方向において対向している、ことを特徴とする電子部品モジュール。
  2. 前記第１のスルーホール及び前記第２のスルーホールは、前記一主面における前記受動部品の配置領域内に位置している、ことを特徴とする請求項１記載の電子部品モジュール。
  3. 前記第１の電極層は、前記第１の端子と前記第２の端子とが対向する方向において、前記第１のスルーホールから前記第２のスルーホールの反対側に広がっており、
    前記第２の電極層は、前記第１の端子と前記第２の端子とが対向する方向において、前記第２のスルーホールから前記第１のスルーホールの反対側に広がっている、ことを特徴とする請求項１又は２記載の電子部品モジュール。
  4. 前記基板には、前記第１の配線として第３のスルーホールが設けられていると共に、前記第２の配線として第４のスルーホールが設けられており、
    前記第３のスルーホール及び前記第４のスルーホールは、前記一主面に平行な方向において前記回路部品に対し一方の側に位置している、ことを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項記載の電子部品モジュール。
  5. 前記回路部品の中心は、前記一主面に平行な前記方向において前記基板の中心に対し他方の側に位置している、ことを特徴とする請求項４記載の電子部品モジュール。
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