CN108701527B - 电感器部件以及电感器部件的制造方法 - Google Patents

电感器部件以及电感器部件的制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN108701527B
CN108701527B CN201680081817.3A CN201680081817A CN108701527B CN 108701527 B CN108701527 B CN 108701527B CN 201680081817 A CN201680081817 A CN 201680081817A CN 108701527 B CN108701527 B CN 108701527B
Authority
CN
China
Prior art keywords
metal
winding
plate
metal plates
winding shaft
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201680081817.3A
Other languages
English (en)
Other versions
CN108701527A (zh
Inventor
大坪喜人
西出充良
酒井范夫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Publication of CN108701527A publication Critical patent/CN108701527A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN108701527B publication Critical patent/CN108701527B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 
    • H01F17/0006—Printed inductances
    • H01F17/0033—Printed inductances with the coil helically wound around a magnetic core
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/24—Magnetic cores
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
    • H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
    • H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
    • H05K1/165—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed inductors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H05K1/185—Components encapsulated in the insulating substrate of the printed circuit or incorporated in internal layers of a multilayer circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/1003—Non-printed inductor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/13—Moulding and encapsulation; Deposition techniques; Protective layers
    • H05K2203/1305—Moulding and encapsulation

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)
  • Coils Of Transformers For General Uses (AREA)
  • Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)

Abstract

本发明提供小型且特性出色的电感器部件。电感器部件(1a)具备树脂层(3)和具有内绕部(6a)与外绕部(6b)的电感器电极(6)，形成电感器电极(6)的内绕部(6a)和外绕部(6b)均由金属销(7a～7d)与布线板(8a～8d)形成。该情况下，内绕部(6a)和外绕部(6b)由电阻率均低于导电糊料、镀覆物的金属销(7a～7d)和布线板(8a～8d)形成，因此能够实现电感器电极(6)整体的低电阻化，由此，能够提高电感器部件(1a)的特性。另外，通过将电感器电极(6)的卷绕形成为多重绕组构造，能够实现电感器部件(1a)的小型化。

Description

电感器部件以及电感器部件的制造方法
技术领域
本发明涉及具备树脂层与电感器电极的电感器部件以及电感器部件的制造方法。
背景技术
以往，如图14所示，公知有在由印刷电路板或半固化片(prepreg)形成的芯基板(core substrate)101设置有线圈102的电感器部件100(例如参照专利文献1)。该情况下，在芯基板101的内部配置有环状的磁性体层103，线圈102以螺旋状在磁性体层103的周围卷绕。线圈102由沿着磁性体层103的内周排列的多个内侧层间连接导体102a、以与这些内侧层间连接导体102a形成多对的方式沿着磁性体层103的外周排列的多个外侧层间连接导体102b、分别将规定的内侧层间连接导体102a与外侧层间连接导体102b的上端彼此连接的多个上侧布线图案102c、分别将规定的内侧层间连接导体与外侧层间连接导体102b的下端彼此连接的多个下侧布线图案102d构成。这里，各层间连接导体102a、102b均由通孔导体(through-hole conductor)形成，该通孔导体通过在贯通芯基板101的贯通孔的内面形成导体膜而成。另外，各布线图案102c、102d均由使用了导电糊料的印刷图案形成。
专利文献1：日本特开2000－40620号公报(参照0018段，图1等)
随着近年来的电子设备的小型/高功能化，要求搭载于该电子设备的电感器部件的小型、高性能化。用于实现使电感器部件的特性提高的一个方案是降低电感器电极(在上述的电感器部件100中为线圈102)的电阻值。然而，在现有的电感器部件100中，构成线圈102的各层间连接导体102a、102b均由在贯通孔的内面形成有导体膜的通孔导体形成，在降低上侧布线图案102c与下侧布线图案102d的连接电阻上也存在极限。此处，若向贯通孔填充导电糊料而使过孔(via)导体化，则能够降低连接电阻，但导电糊料一般通过在有机溶剂等中混合金属填料而形成，由于在金属部产生空隙、间隙，所以该情况下，与纯粹的金属相比相对电阻很高。另外，各布线图案102c、102d也同样由导电糊料形成，难以实现电感器电极整体的低电阻化。另外，作为用于实现电感器部件的特性提高的其他方法，可考虑增加线圈102的匝数，但在以往的电感器部件100中若欲增加线圈102的匝数，则需要在芯基板101的主面(上表面、下表面)形成追加的上侧布线图案102c和下侧布线图案102d的空间，从而存在难以兼顾电感器部件100的小型化与高性能化的情况。
发明内容
本发明是鉴于上述的课题而完成的，其目的在于，提供一种小型且特性出色的电感器部件。
为了实现上述的目的，本发明的电感器部件具备：具有主面的树脂层、和在设定于上述树脂层的内部的卷绕轴的周围卷绕的电感器电极，上述电感器电极具有内绕部与外绕部，上述内绕部具有：多个布线用第1金属板，在从与上述主面垂直的方向观察时，一端相对于上述卷绕轴配置于一侧并且另一端相对于上述卷绕轴配置于另一侧，并在与上述主面垂直的方向上的上述卷绕轴的一侧沿卷绕轴方向并排排列；多个布线用第2金属板，在从与上述主面垂直的方向观察时，一端相对于上述卷绕轴配置于一侧并且另一端相对于上述卷绕轴配置于另一侧，并在与上述主面垂直的方向上的上述卷绕轴的另一侧沿上述卷绕轴方向并排排列，以便与上述各第1金属板分别形成多对；多个第1金属销，将上述各第1金属板各自的一端与和该第1金属板成对的上述第2金属板的一端连接；以及多个第2金属销，将上述各第1金属板各自的另一端与和该第1金属板成对的上述第2金属板所邻接的上述第2金属板的另一端连接，上述外绕部具有：多个布线用第3金属板，在从与上述主面垂直的方向观察时，一端相对于上述卷绕轴配置于一侧并且另一端相对于上述卷绕轴配置于另一侧，并在与上述主面垂直的方向上的上述卷绕轴的一侧且比上述各第1金属板远离上述卷绕轴的位置沿上述卷绕轴方向并排排列；多个布线用第4金属板，在从与上述主面垂直的方向观察时，一端相对于上述卷绕轴配置于一侧并且另一端相对于上述卷绕轴配置于另一侧，并在与上述主面垂直的方向上的上述卷绕轴的另一侧且比上述各第2金属板远离上述卷绕轴的位置沿上述卷绕轴方向并排排列，以便与上述各第3金属板分别形成多对；多个第3金属销，将上述各第3金属板各自的一端与和该第3金属板成对的上述第4金属板的一端连接；以及多个第4金属销，将上述各第3金属板各自的另一端与和该第3金属板成对的上述第4金属板所邻接的上述第4金属板的另一端连接。
根据该结构，由于电感器电极具有电阻率均低于导电糊料、镀覆物的第1金属销～第4金属销和第1金属板～第4金属板，所以能够实现电感器电极整体的低电阻化，由此，能够提高电感器部件的特性(例如，电感值)。另外，通过电感器电极形成为具有内绕部与外绕部的立体的布线构造(多重绕组构造)，由此例如与将各第1金属板与各第3金属板形成在同一面的情况相比较，能够容易地增加匝数。即，能够提供小型且特性(例如，电感值)出色的电感器部件。另外，由于不需要如以往那样形成通孔导体、过孔导体，因此能够廉价地制造小型且特性出色的电感器部件。
另外，也可以上述各第1金属销和上述各第2金属销贯通所连接的上述第1金属板和上述第2金属板，并以到达上述第3金属板和上述第4金属板的长度形成，在上述各第3金属板和上述各第4金属板形成有防止与上述第1金属销和上述第2金属销接触用的插通孔。根据该结构，能够不改变内绕部的金属销与外绕部的金属销的长度地形成多重绕组构造的电感器电极。
另外，也可以上述各第1金属销、上述各第2金属销、上述各第3金属销以及上述各第4金属销以相同的长度形成。该情况下，由于能够由相同长度的金属销形成电感器电极，因此能够实现电感器部件的低成本化。
另外，也可以上述电感器电极还具有构成输入端子或者输出端子的第5金属销，上述第5金属销形成得长于上述各第1金属销、上述各第2金属销、上述各第3金属销以及上述各第4金属销中的任一个。根据该结构，利用第1金属销～第4金属销与第5金属销的长度，例如将树脂层的一个主面侧的区域使用为电感器电极的形成区域，将另一个主面侧作为部件配置区域等，能够实现树脂层内部的设计自由度的提高。
另外，可以还具备一个主面与上述树脂层的上述主面抵接的布线基板、和安装于上述一个主面并被密封于上述树脂层的部件，上述第5金属销的一端在上述树脂层的上述主面露出而连接于上述布线基板。根据该结构，例如当在布线基板的与上述主面相反侧的背面形成外部电极，并将电感器部件安装于主基板的情况下，由于能够将部件配置于主基板的附近，因此能够提高从部件产生了热的情况下的散热性。另外，通过在布线基板的上述主面与第4金属板之间配置部件，能够实现电感器部件的小型化。
另外，也可以上述各第3金属销在从与上述主面垂直的方向观察时，在比上述各第1金属销远离上述卷绕轴的位置沿着上述卷绕轴排列，上述各第4金属销在从与上述主面垂直的方向观察时，在比上述各第2金属销远离上述卷绕轴的位置沿着上述卷绕轴排列。根据该结构，能够防止构成外绕部的一部分的各第3金属销、第4金属销成为内绕部的卷绕的妨碍。
另外，也可以在上述各第1金属板和上述各第3金属板流动的电流均从上述一端向上述另一端流动，在上述各第2金属板和上述各第4金属板流动的电流均从上述另一端向上述一端流动。根据该结构，由于能够防止当电感器电极通电时在内绕部产生的磁场与在外绕部产生的磁场相互抵消，因此能够提高电感值等的特性。
另外，也可以上述各第1金属板、上述各第2金属板、上述各第3金属板以及上述各第4金属板分别在从与上述主面垂直的方向观察时，在上述一端和上述另一端分别具有到达上述树脂层的周缘的延伸突出部。根据该结构，由于电感器部件的金属部分增加，所以能够提高电感器部件的散热性。另外，由于通过各金属板的两端到达树脂层的周缘而使得各延伸突出部的端部的一部分成为从树脂层露出的状态，所以容易释放滞留于树脂层内的热。
另外，也可以在上述卷绕轴配置线圈芯体。根据该结构，能够有效地增加电感器电极的电感值。
另外，本发明的电感器部件的制造方法的特征在于，具备：在支承板的一个主面固定上述各第1金属销、上述各第2金属销、上述各第3金属销以及上述各第4金属销各自的一端，来在上述支承板的上述一个主面立设上述各金属销的工序；准备在平板框支承上述各第3金属板而成并在上述各第3金属板分别形成有直径小于所连接的上述第3金属销和上述第4金属销的直径的插通孔的第1板、在平板框支承上述各第1金属板而成并在上述各第1金属板分别形成有直径小于所连接的上述第1金属销和上述第2金属销的直径的插通孔的第2板、在平板框支承上述各第2金属板而成并在上述各第2金属板分别形成有直径小于所连接的上述第1金属销和上述第2金属销的直径的插通孔的第3板、以及在平板框支承上述各第4金属板而成并在上述各第4金属板分别形成有直径小于所连接的上述第3金属销和上述第4金属销的直径的插通孔的第4金属板，通过向上述各插通孔分别插通对应的上述金属销，由此按上述第1板、上述第2板、上述第3板以及上述第4板的顺序以规定间隔大致平行地配置、固定的工序；利用树脂密封上述第1金属销、上述第2金属销、上述第3金属销、上述第4金属销和上述第1板、上述第2板、上述第3板、上述第4板而形成树脂层的工序；以及通过切割将上述第1板、上述第2板、上述第3板、上述第4板各自的上述平板框除去的工序，上述各第3金属板和上述各第4金属板分别在当从与上述支承板的上述一个主面垂直的方向观察时与上述第1金属销和上述第2金属销重叠的位置形成有直径大于上述第1金属销和上述第2金属销的插通孔。
根据该结构，能够容易地制造电感器电极由电阻率低于导电糊料、镀覆物的金属销和金属板形成的电感器部件。另外，由于不形成填充通路作为电感器电极的一部分，所以能够以低成本制造电感值等的特性出色的电感器部件。另外，当在树脂层形成内绕部与外绕部那样的多重绕组的电感器电极的情况下，以往例如当在第1树脂层的两个主面形成了与内绕部的第1金属板和第2金属板相当的部分后，需要在这些金属板与外绕部的第3金属板和第4金属板之间形成其他的树脂层。然而，根据本发明的电感器部件的制造方法，树脂层的形成只要一次即可。另外，通过在构成外绕部的一部分的各第3金属板、各第4金属板形成大径的插通孔，即便各第1金属销、各第2金属销与各第3金属销、各第4金属销为相同的长度，也能够将各第1金属销、各第2金属销仅恰当地连接于应该连接的金属板(各第1金属板、各第2金属板)。
根据本发明，由于电感器电极具有电阻率均低于导电糊料、镀覆物的第1金属销～第4金属销和第1金属板～第4金属板，所以能够实现电感器电极整体的低电阻化，由此，能够提高电感器部件的特性(例如，电感值)。另外，通过电感器电极形成为具有内绕部与外绕部的立体的布线构造(多重绕组构造)，由此例如与在同一面内形成各第1金属板与各第3金属板的情况相比较，能够容易地实现电感器部件的小型化。另外，由于不需要如以往那样形成通孔导体、过孔导体，所以能够以廉价的结构提供小型且高性能的电感器部件。
附图说明
图1是表示本发明的第1实施方式涉及的电感器部件的图。
图2是用于对图1的电感器电极进行说明的图。
图3是图1的布线板的俯视图。
图4是表示图1的电感器部件的制造方法的图。
图5是表示图1的电感器部件的制造方法的图，且是表示紧接着图4的工序的图。
图6是表示图1的电感器部件的制造方法的图，且是表示紧接着图5的各工序的图。
图7是表示本发明的第2实施方式涉及的电感器部件的图。
图8是表示本发明的第3实施方式涉及的电感器部件的图。
图9是图8的布线板的俯视图。
图10是表示图8的电感器部件的制造方法的图。
图11是表示图8的电感器部件的各金属销与各布线板的位置关系的图。
图12是表示本发明的第4实施方式涉及的电感器部件的图。
图13是表示本发明的第5实施方式涉及的电感器部件的图。
图14是以往的电感器部件的立体图。
具体实施方式
＜第1实施方式＞
参照图1～图3，对本发明的第1实施方式涉及的电感器部件进行说明。其中，图1是从与布线基板的主面平行的方向观察电感器部件时的图，为了明确内部构造而省略了树脂层的一部分的图示。另外，图2是电感器电极的立体图，且是表示布线构造的图。另外，图3的(a)是外绕上侧布线板的俯视图，图3的(b)是内绕上侧布线板的俯视图，图3的(c)是内绕下侧布线板的俯视图，图3的(d)是外绕下侧布线板的俯视图。
该实施方式的电感器部件1a具备：布线基板2、层叠于作为布线基板2的一个主面的上表面2a的树脂层3、安装于布线基板2的上表面2a的多个部件4、配置于树脂层3的内部的线圈芯体5以及电感器电极6，例如，该电感器部件1a被安装于便携式终端装置等电子设备的主基板。
布线基板2例如是玻璃环氧树脂基板或陶瓷基板，在内部形成有过孔导体、各种布线电极。另外，在上表面2a形成有用于与各部件4、构成后述的电感器电极6的输入/输出端子的2根金属销7g、7h连接的连接电极(省略图示)，在下表面2b形成有省略图示的外部电极。此外，布线基板2可以是单层构造和多层构造中的任一个。
部件4例如由通过Si等形成的半导体元件、芯片电容器、芯片电感器、芯片式电阻等构成。各部件4在电感器电极6的外绕下侧布线板8d与布线基板2之间的位置被密封于树脂层3。
树脂层3被设置为在上表面3a配置各外绕上侧布线板8c，并且下表面3b(相当于本发明的“树脂层的主面”)与布线基板2的上表面2a抵接。另外，该实施方式的树脂层3和布线基板2在从与树脂层3的上表面3a垂直的方向观察时(以下，也存在称为俯视的情况)，形成为横长矩形形状。其中，树脂层3例如能够由环氧树脂等通常作为密封树脂使用的各种材料形成。
线圈芯体5由Mn－Zn铁素体等通常被采用为线圈芯体的磁性材料形成，线圈芯体5配置于内绕左侧金属销7a与内绕右侧金属销7b之间。
电感器电极6是具有内绕部(inner winding portion)6a与外绕部(outerwinding portion)6b的所谓的多重绕组结构，电感器电极6在树脂层3的内部且被设定为与该树脂层3的主面(上表面3a或者下表面3b)平行的方向的卷绕轴WA(参照图2)的周围卷绕。在该实施方式中，线圈芯体5形成为棒状，在上述的卷绕轴WA配置该线圈芯体5。换言之，电感器电极6被设置为在线圈芯体5的周围卷绕。
接下来，参照图2，对电感器电极6的结构和布线构造进行说明。电感器电极6的内绕部6a具有：多个内绕上侧布线板8a(相当于本发明的“第1金属板”)、多个内绕下侧布线板8b(相当于本发明的“第2金属板”)、多个内绕左侧金属销7a(相当于本发明的“第1金属销”)、以及多个内绕右侧金属销7b(相当于本发明的“第2金属销”)。
各内绕上侧布线板8a均配置于线圈芯体5的上侧(相当于本发明的“与主面垂直的方向上的卷绕轴的一侧”)，当俯视时，在一端配置于线圈芯体5的左侧(相当于本发明的“相对于卷绕轴的一侧”)并且另一端配置于线圈芯体5的右侧(相当于本发明的“相对于卷绕轴的另一侧”)的状态下，沿卷绕轴WA方向(沿着卷绕轴WA的方向)并排排列。此时，各内绕上侧布线板8a配置在同一平面上。
各内绕下侧布线板8b被设置为在线圈芯体5的下侧(相当于本发明的“与主面垂直的方向上的卷绕轴的另一侧”)与各内绕上侧布线板8a形成多对。此时，各内绕下侧布线板8b与各内绕上侧布线板8a相同，当俯视时，在一端配置于线圈芯体5的左侧并且另一端配置于线圈芯体5的右侧的状态下，沿卷绕轴WA方向并排排列。此时，各内绕下侧布线板8b被配置在同一平面上。
各内绕左侧金属销7a均将成对的一组内绕上侧布线板8a和内绕下侧布线板8b的一端彼此连接。在该实施方式中，各内绕左侧金属销7a均形成为圆柱状，并被配置为长度方向成为与树脂层3的主面大致垂直的方向。另外，对于各内绕左侧金属销7a而言，上端面与连接对象的内绕上侧布线板8a连接，下端面与连接对象的内绕下侧布线板8b连接。另外，在俯视时，各内绕左侧金属销7a在线圈芯体5的左侧沿着与卷绕轴WA大致平行的方向排列。
各内绕右侧金属销7b均将一个内绕上侧布线板8a的另一端和与此成对的内绕下侧布线板8b所邻接的内绕下侧布线板8b的另一端连接。在该实施方式中，各内绕右侧金属销7b与各内绕左侧金属销7a相同，均形成为圆柱状，并被配置为长度方向成为与树脂层3的主面大致垂直的方向。另外，对于各内绕右侧金属销7b而言，上端面与连接对象的内绕上侧布线板8a连接，下端面与连接对象的内绕下侧布线板8b连接。另外，在俯视时，各内绕右侧金属销7b在线圈芯体5的右侧沿与卷绕轴WA大致平行的方向排列。通过这些结构，形成了呈螺旋状在线圈芯体5的周围卷绕的电感器电极6的内绕部6a。
如图2所示，电感器电极6的外绕部6b具有：多个外绕上侧布线板8c(相当于本发明的“第3金属板”)、多个外绕下侧布线板8d(相当于本发明的“第4金属板”)、多个外绕左侧金属销7c(相当于本发明的“第3金属销”)、以及多个外绕右侧金属销7d(相当于本发明的“第4金属销”)。
各外绕上侧布线板8c均配置在线圈芯体5的上侧，且配置在比各内绕上侧布线板8a远离线圈芯体5的位置，当俯视时，在一端配置于线圈芯体5的左侧并且另一端配置于线圈芯体5的右侧的状态下，沿卷绕轴WA方向并排排列。此时，各外绕上侧布线板8c配置在同一平面上。
各外绕下侧布线板8d被设置为在线圈芯体5的下侧且比各内绕下侧布线板8b远离线圈芯体5的位置，与各外绕上侧布线板8c形成多对。各外绕下侧布线板8d与各外绕上侧布线板8c相同，当俯视时，在一端配置于线圈芯体5的左侧并且另一端配置于线圈芯体5的右侧的状态下，沿卷绕轴WA方向并排排列。此时，各外绕下侧布线板8d配置在同一平面上。
各外绕左侧金属销7c均将成对的一组外绕上侧布线板8c和外绕下侧布线板8d的一端彼此连接。各外绕左侧金属销7c均形成为圆柱状，并被配置为长度方向成为与树脂层3的主面大致垂直的方向。另外，对于各外绕左侧金属销7c而言，上端面与连接对象的外绕上侧布线板8c连接，下端面与连接对象的外绕下侧布线板8d连接。另外，在俯视时，各外绕左侧金属销7c在线圈芯体5的左侧且比各内绕左侧金属销7a远离线圈芯体5的位置，沿与卷绕轴WA大致平行的方向排列。
各外绕右侧金属销7d均将一个外绕上侧布线板8c的另一端和与其成对的外绕下侧布线板8d所邻接的外绕下侧布线板8d的另一端连接。各外绕右侧金属销7d与其他的金属销7a～7c相同，均形成为圆柱状，并被配置为长度方向成为与树脂层3的主面大致垂直的方向。另外，对于各外绕右侧金属销7d而言，上端面与连接对象的外绕上侧布线板8c连接，下端面与连接对象的外绕下侧布线板8d连接。另外，在俯视时，各外绕右侧金属销7d在线圈芯体5的右侧且比各内绕右侧金属销7b远离线圈芯体5的位置，沿与卷绕轴WA大致平行的方向排列。通过这些结构，在内绕部6a的外侧形成了呈螺旋状在线圈芯体5的周围卷绕的电感器电极6的外绕部6b。
另外，电感器电极6除了内绕部6a与外绕部6b之外，还具有构成输入端子的输入金属销7g(相当于本发明的“第5金属销”)、构成输出端子的输出金属销7h(相当于本发明的“第5金属销”)、连接布线板8e、连接金属销7e以及内外连接金属销7f。这里，与电感器电极6的电流的流动一并对这些结构进行说明。首先，对于输入金属销7h而言，下端面露出在树脂层3的下表面3b而与布线基板2的连接电极连接，上端面与和各外绕上侧布线板8c形成在同一平面的连接布线板8e的一端部连接。另外，连接布线板8e的另一端部与形成内绕部6a的一端部的内绕上侧布线板8a通过连接金属销7e连接。即，从布线基板2输入的电流按输入金属销7g、连接布线板8e、连接金属销7e的顺序流动，输入至内绕部6a的一端部。接下来，构成内绕部6a的另一端部的内绕下侧布线板8b与构成外绕部6b的一端部的外绕上侧布线板8c通过内外连接金属销7f连接。外绕部6b的另一端部(外绕上侧布线板8c)与输出金属销7h的上端面连接。即，从内绕部6b的另一端输出的电流通过内外连接金属销7f而输入至外绕部6b的一端部，从外绕部6b的另一端部输出的电流由从树脂层3的下表面3b露出的输出金属销7h的下端面输出至布线基板2。其中，在该实施方式中，输入金属销7g和输出金属销7h形成为大致相同的长度，且大于其他的金属销7a～7f的长度。
根据以上那样的电流的流动，在俯视时，各内绕上侧布线板8a和各外绕上侧布线板8c均从线圈芯体5的左侧向右侧流动，各内绕下侧布线板8b与各外绕下侧布线板8d均从线圈芯体5的右侧向左侧流动。另外，当在布线基板2的上表面2a平面地形成了线圈图案的情况下，线圈的卷绕轴WA成为与布线基板2的上表面2a垂直的方向，但在该实施方式的情况下，通过将电感器电极6的布线构造形成为立体构造，由此线圈(电感器电极6)的卷绕轴WA成为与布线基板2的上表面2a大致平行的方向。
其中，各布线板8a～8e例如能够通过蚀刻、冲裁加工等将由Cu、Al、Ag、Ni等作为布线图案通常使用的金属形成的板加工成所希望的图案等而形成。另外，各金属销7a～7h例如能够通过对由Cu、Al、Ag、Ni等作为布线图案通常使用的金属或者它们的合金形成的线材进行剪断加工等而形成。
另外，也可以是在线圈芯体5与内绕部6a的各布线板8a、8b之间配置由环氧树脂、聚酰亚胺、硅树脂等绝缘材料形成的绝缘膜的结构。这样一来，由于能够确保线圈芯体5与电感器电极6之间的绝缘性，因此能够实现电感器电极6的特性的稳定化。
(电感器部件的制造方法)
接下来，参照图3～图6，对电感器部件1a的制造方法进行说明。其中，图3是由框10a～10d支承的状态下的布线板8a～8e的俯视图，图4～图6是用于对电感器部件1a的制造方法进行说明的图。另外，图4的(a)和图5的(b)均是蚀刻板9a、9b的俯视图，图4的(b)和图5的(b)均是从与蚀刻板9a、9b的主面平行的方向观察时的图。
首先，准备各布线板8a～8e。各布线板8a～8e例如能够通过对由Cu等形成的1张金属制造的板(俯视矩形形状)进行蚀刻而形成。在是供各外绕上侧布线板8c和连接布线板8e形成的第1蚀刻板9a(相当于本发明的“第1板”)的情况下，仅留下框10a(相当于本发明的“平板框”)、各外绕上侧布线板8c、连接布线板8e的区域，其余通过蚀刻除去，形成各外绕上侧布线板8c和连接布线板8e各自的两端被框10a支承的状态的第1蚀刻板9a(参照图3的(a))。该情况下，各布线板8c、8e分别具有从一端或者两端朝向框10a延伸突出的延伸突出部11a，通过该延伸突出部11a将各布线板8c、8e支承于框10a。各延伸突出部11a形成得线宽小于各布线板8c、8e。
以与第1蚀刻板9a相同的要领，准备通过各延伸突出部11b将各内绕上侧布线板8a支承于框10b而成的第2蚀刻板9b(参照图3的(b))、通过各延伸突出部11c将各内绕下侧布线板8b支承于框10c而成的第3蚀刻板9c(参照图3的(c))、通过各延伸突出部11d将各外绕下侧布线板8d支承于框10d而成的第4蚀刻板9d(参照图3的(d))。这里，第2蚀刻板9b相当于本发明的“第2板”，第3蚀刻板9c相当于本发明的“第3板”，第4蚀刻板9d相当于本发明的“第4板”。
接下来，如图4的(a)所示，在第1蚀刻板9a的一个主面的规定位置连接各金属销7c～7h的一端(上端面)。该情况下，在布线板8c、8e的下表面侧连接金属销7c～7h。这样一来，形成各金属销7c～7h被立设于第1蚀刻板9a的一个主面的状态的第1构造体12a(参照图4的(b))。此外，布线板8c、8e与金属销7c～7h例如通过焊锡、导电糊料、各向异性导电性粘合剂等接合材料或者超声波接合等进行连接。
接下来，如图5的(a)所示，以与第1构造体12a相同的要领，形成各内绕左侧金属销7a和各内绕右侧金属销7b立设于第2蚀刻板9b的一个主面的状态的第2构造体12b(参照图5的(b))。此外，第1构造体12a与第2构造体12b的制成顺序也可以相反。
接下来，如图6的(a)所示，将第1构造体12a的连接金属销7e的下端面连接于构成内绕部6a的一端部的内绕上侧布线板8a的端部。之后，在第2蚀刻板9b的下表面侧，在各内绕左侧金属销7a形成的列与各内绕右侧金属销7b形成的列之间配置线圈芯体5。接下来，将各内绕左侧金属销7a和各内绕右侧金属销7b各自的下端面连接于各内绕下侧布线板8b的上表面的规定位置，并且将内外连接金属销7f的下端面连接于构成内绕部6a的另一端部的内绕下侧布线板8b的端部(左侧的端部的上表面)。接着，将各外绕左侧金属销7c和各外绕右侧金属销7d各自的下端面连接于各外绕下侧布线板8d的上表面而形成第3构造体12c(参照图6的(b))。由此，完成在线圈芯体5的周围卷绕的电感器电极6。此外，也可以在第2构造体12b的状态下配置了线圈芯体5后，将各内绕左侧金属销7a和各内绕右侧金属销7b的下端面连接于第3蚀刻板9c而完成内绕部6a，之后将该内绕部6a连接于第1构造体12a来完成电感器电极6。
接下来，如图6的(c)所示，在安装有部件4的布线基板2的上表面2a连接电感器电极6的输入金属销7g的下端面和输出金属销7h的下端面而形成第4构造体12d。这些金属销7g、7h与布线基板2例如能够通过焊锡进行连接。另外，各部件4通过公知的表面安装技术被安装于布线基板2。
接下来，如图6的(d)所示，在第1蚀刻板9a与布线基板2之间例如填充环氧树脂而形成树脂层3(第5构造体12e)。
接下来，如图6的(e)所示，除去各蚀刻板9a～9d各自的框10a～10d而完成电感器部件1a。框10a～10d例如通过切割而除去。这样一来，在俯视时，各延伸突出部11a～11d各自的一端到达树脂层3的周缘，该一端在树脂层3的侧面3c露出。
因此，根据上述的实施方式，由于电感器电极6具有电阻率均低于导电糊料、镀覆物的金属销7a～7h和布线板8a～8d，所以能够实现电感器电极6整体的低电阻化，由此，能够提高电感器部件1a的特性(例如，电感值)。另外，通过将电感器电极6形成为具有内绕部6a与外绕部6b的立体的布线构造(多重绕组构造：multiplex winding structure)，由此例如与将各内绕上侧布线板8a和各外绕上侧布线板8c形成在同一面的情况相比较，能够容易地增加匝数。即，能够提供小型且特性(例如，电感值)出色的电感器部件1a。另外，由于不需要如以往那样形成通孔导体、过孔导体，因此能够廉价地制造电感器部件1a。
另外，由于输入金属销7g和输出金属销7h形成得长于其他的金属销7a～7f，所以能够形成在第4蚀刻板9d与布线基板2之间配置各部件4的空间，由此，能够实现树脂层3内部的设计自由度的提高。另外，由于如该实施方式那样，能够立体地配置电感器电极6与部件4，所以电感器部件1a的小型化变得容易。
另外，由于在将电感器部件1a安装于主基板的情况下，能够将各部件4配置于主基板的附近，所以能够提高从各部件4产生了热的情况下的散热性。
另外，由于各外绕左侧金属销7c配置得比各内绕左侧金属销7a远离线圈芯体5，并且各外绕右侧金属销7d配置得比各内绕右侧金属销7b远离线圈芯体5，所以能够防止构成外绕部6b的一部分的各金属销7c、7d成为内绕部6a的卷绕的妨碍。
另外，在各内绕上侧布线板8a和各外绕上侧布线板8c流动的电流均从线圈芯体5的左侧向右侧流动，在各内绕下侧布线板8b和各外绕下侧布线板8d流动的电流均从线圈芯体5的右侧向左侧流动。根据该结构，由于在电感器电极6通电时，能够防止在内绕部6a产生的磁场与在外绕部6b产生的磁场相互抵消，因此能够提高电感值等的特性。
另外，通过各布线板8a～8e具有延伸突出部11a～11d，由此能够增加电感器部件1a内的金属部分，因此能够提高电感器部件1a的散热性。另外，由于各延伸突出部11a～11d各自的端部在树脂层3的侧面3c露出，因此容易释放滞留于树脂层3内的热。
＜第2实施方式＞
参照图7，对本发明的第2实施方式涉及的电感器部件进行说明。此外，图7是表示该实施方式的电感器部件的图，且是与图1对应的图。
该实施方式涉及的电感器部件1b与参照图1说明的第1实施方式的电感器部件1a的不同之处在于，如图7所示，布线基板2的主面2a、2b的面积形成得较小、布线基板2的侧表面被树脂层3覆盖；以及输入金属销7g和输出金属销7h各自的下端面在树脂层3的下表面3b露出。由于其他的结构与第1实施方式的电感器部件1a相同，因此标注相同附图标记而省略说明。
根据该结构，除了第1实施方式的效果之外，还能够将电感器电极6直接连接于主基板。
＜第3实施方式＞
参照图8和图9，对本发明的第3实施方式涉及的电感器部件进行说明。此外，图8是表示该实施方式的电感器部件的图，是与图1对应的图，图9是由框支承的状态的布线板的俯视图，是与图3对应的图。
该实施方式涉及的电感器部件1c与参照图1说明的第1实施方式的电感器部件1a的不同之处在于，如图8所示，电感器电极60的结构不同；部件4的配置不同；以及还具备支承板13。其他的结构与第1实施方式的电感器部件1a相同，因此标注相同附图标记而省略说明。
该情况下，构成电感器电极60的一部分的各金属销7a～7h以相同的长度和粗细形成，上端面均连接于支承板13的下表面13a。另外，在各外绕上侧布线板8c各自的左侧的端部形成有用于与外绕左侧金属销7c(或者输入金属销7g)电连接的插通孔14a、14c，并且在各外绕上侧布线板8c各自的右侧的端部形成有用于与外绕右侧金属销7d(或者内外连接金属销7f)电连接的插通孔14a、14d(参照图9的(a))。此时，各插通孔14a～14d均形成为直径稍小于所连接的金属销7c、7d、7f、7g的直径(与长度方向垂直的方向的截面积)，若插通金属销7c、7d、7f、7g，则金属销7c、7d、7f、7g的周面的一部分与插通孔14a、14b、14c的周面抵接，两者被电连接，并且各布线板8c被支承于金属销7c、7d、7f、7g。
另外，内绕部6a的各金属销7a、7b以到达并贯通外绕部6b的各布线板8c、8d的长度形成，但在各布线板8c，在俯视时与内绕左侧金属销7a和内绕右侧金属销7b重叠的位置形成有直径大于金属销7a、7b的插通孔15a。通过这些插通孔15a，在布线板8c与内绕左侧金属销7a或者内绕右侧金属销7b不接触的状态下，该金属销7a、7b能够贯通布线板8c(参照图11的(a))。以下，也存在将为了与金属销导通而形成的小径的插通孔称为导通插通孔，将用于防止与金属销的接触的大径的插通孔称为防接触插通孔的情况。
另外，如图9的(b)所示，在各内绕上侧布线板8a各自的左侧的端部形成有内绕左侧金属销7a用的导通插通孔14e，并且在各内绕上侧布线板8a各自的右侧的端部形成有内绕右侧金属销7b或者输出金属销7h用的导通插通孔14f、14g。
另外，如图9的(c)所示，在各内绕下侧布线板8b各自的左侧的端部形成有内绕左侧金属销7a用的导通插通孔14h，并且在各内绕下侧布线板8b各自的右侧的端部形成有内绕右侧金属销7b或者内外连接金属销7f用的导通插通孔14i、14j。
另外，如图9的(d)所示，在各外绕下侧布线板8d各自的左侧的端部形成有外绕左侧金属销7c用的导通插通孔14k，并且在各外绕下侧布线板8d各自的右侧的端部形成有外绕右侧金属销7d用的导通插通孔14m。并且，各外绕下侧布线板8d分别在俯视时与内绕左侧金属销7a和内绕右侧金属销7b重叠的位置形成有防接触插通孔15b。其中，防接触插通孔只要能够防止接触即可，也可以是缺口。
若参照图9对该电感器电极60的电流的流动进行说明，则首先从输入金属销7g的下端面输入的电流在导通插通孔14c(参照图9的(a))的位置被输入至外绕部6b的一端部，向外绕部6b的另一端部流动。由于位于外绕部6b的另一端部的导通插通孔14d和位于内绕部6a的一端部的导通插通孔14j均通过插通内外连接金属销7f而连接(参照图9的(a)、图9的(c))，因此从外绕部6b的另一端部输出的电流在内外连接金属销7f流动而被输入至内绕部6a的一端部。在内绕部6a的另一端部形成有输出金属销7h用的导通插通孔14g(参照图9的(b))，从内绕部6a的另一端部输出的电流被从输出金属销7h的下端面输出。
(电感器部件1c的制造方法)
接下来，参照图9～图11对电感器部件1c的制造方法进行说明。其中，图10表示电感器部件1c的制造方法的各工序，图11是表示插通了各金属销的状态下的金属销与布线板的位置关系的图。
如图10的(a)所示，将各金属销7a、7b、7c、7d、7f、7g、7h的上端面连接于支承板13的下表面13a的规定的位置，由此将各金属销7a～7h立设于支承板13的下表面13a。支承板13例如能够由树脂形成。另外，各金属销7a～7h的固定例如可以在支承板13的下表面13a的规定位置形成金属销固定用的多个嵌合凹部，并向这些凹部嵌入各金属销7a、7b、7c、7d、7f、7g、7h，也可以在支承板13的下表面13a粘贴粘接片来进行固定，还可以通过焊锡接合来固定。此外，若以相同的长度形成各金属销7a、7b、7c、7d、7f、7g、7h，则与包含长度不同的金属销的情况相比较，向支承板13的立设变得容易。
接下来，向在第1蚀刻板9a的各外绕上侧布线板8c形成的各导通插通孔14a～14d和各防接触插通孔15a分别插通对应的金属销7a、7b、7c、7d、7f、7g、7h。此时，如图11的(a)所示，由于各导通插通孔14a～14d均形成为直径稍小于***通的金属销7c、7d、7f、7g，因此在各金属销7c、7d、7f、7g与导通插通孔14a～14d之间无间隙，两者导通。另外，通过这些导通插通孔14a～14d与各金属销7c、7d、7f、7g的嵌合来固定第1蚀刻板9a。另外，不需要与各外绕上侧布线板8c导通的内绕部6a侧的金属销7a、7b***各防接触插通孔15a。此时，由于各防接触插通孔15a形成得大径，因此在各防接触插通孔15a与插通于该各防接触插通孔15a的金属销7a、7b的周面之间存在间隙。
接下来，以相同的要领，向在第2蚀刻板9b的各内绕上侧布线板8a形成的各导通插通孔14e～14g分别***对应的金属销7a、7b、7h。此时，在各导通插通孔14e～14g与各金属销7a、7b、7h的周面之间无间隙，各导通插通孔14e～14g分别与***于该各导通插通孔14e～14g的金属销7a、7b、7h导通(参照图11的(b))。另外，通过这些导通插通孔14e～14g与金属销7a、7b、7h的嵌合来固定第2蚀刻板9b。
接下来，在各内绕左侧金属销7a的列与各内绕右侧金属销7b的列之间配置线圈芯体5，然后，以相同的要领按第3蚀刻板9c、第4蚀刻板9d的顺序进行固定，完成电感器电极60(参照图11的(c)和图11的(d))。该情况下，如图10的(b)所示，将各蚀刻板9a～9d以规定间隔大致平行地配置、固定。
接下来，如图10的(c)所示，在布线基板2的上表面2a通过焊锡连接各金属销7a、7b、7c、7d、7f、7g、7h的下端面。此时，使用公知的表面安装技术在布线基板2预先安装各部件4。
接下来，如图10的(d)所示，在支承板13与布线基板2之间例如填充环氧树脂，由此形成对各蚀刻板9a～9d和各金属销7a、7b、7c、7d、7f、7g、7h进行密封的树脂层3。
接下来，如图10的(e)所示，除去各蚀刻板9a～9d的框10a～10d，由此完成电感器部件1c。框10a～10d的除去例如能够使用切割、激光加工。其中，通过框10a～10d的除去，布线板8a～8d的各延伸突出部11a～11d各自的端部在树脂层3的侧面3c露出。
因此，根据该实施方式，通过在各外绕上侧布线板8c和各外绕下侧布线板8d形成防接触插通孔15a、15b，由此能够不改变各金属销7a、7b、7c、7d、7f、7g、7h的长度地形成多重绕组结构的电感器电极60。另外，通过使用相同的长度与粗细的金属销，由此能够实现电感器部件1c的制造成本的减少。另外，由于仅通过将各金属销7a、7b、7c、7d、7f、7g、7h插通于规定的导通插通孔14a～14k、14m，就能够进行所需位置的导通和各布线板8a～8d的固定，因此在制造成本方面有利。
＜第4实施方式＞
参照图12，对本发明的第4实施方式涉及的电感器部件进行说明。其中，图12是表示该实施方式的电感器部件的图，且是与图8对应的图。
该实施方式涉及的电感器部件1d与参照图8说明的第3实施方式的电感器部件1c的不同之处在于，如图12所示，构成电感器电极60的一部分的多个金属销中存在长度不同的金属销。由于其他的结构与第3实施方式的电感器部件1c相同，因此标注相同附图标记而省略说明。
该情况下，各内绕左侧金属销7a、各内绕右侧金属销7b、各外绕左侧金属销7c、各外绕右侧金属销7d、内外连接金属销7f均以相同的长度形成，但输入金属销7g和输出金属销7h形成得长于这些金属销7a、7b、7c、7d、7f。此外，电感器部件1d能够以与第3实施方式的电感器部件1c相同的要领进行制造。
根据该结构，除了第3实施方式的电感器部件1c的效果之外，能够提高在布线基板2的上表面2a安装的部件4的配置的自由度、在该上表面2a形成的布线图案的设计自由度。
＜第5实施方式＞
参照图13，对本发明的第5实施方式涉及的电感器部件进行说明。其中，图13是表示该实施方式的电感器部件的图，且是与图8对应的图。
该实施方式涉及的电感器部件1e与参照图8说明的第3实施方式的电感器部件1c的不同之处在于，如图13所示，布线基板2的主面2a、2b的面积形成得较小、布线基板2的侧表面被树脂层3覆盖；输入金属销7g和输出金属销7h各自的下端面在树脂层3的下表面3b露出；以及在布线基板2不安装部件。由于其他的结构与第3实施方式的电感器部件1c相同，因此标注相同附图标记而省略说明。
根据该结构，除了第3实施方式的效果之外，还能够将电感器电极60直接连接于主基板。另外，能够与不安装部件相应地实现电感器部件1e的低背化。
此外，本发明不限定于上述的各实施方式，只要不脱离其主旨，则能够除上述的情况之外进行各种变更。例如，在上述的各实施方式中，对在电感器电极6、60的卷绕轴WA配置线圈芯体5的情况进行了说明，但也可以不必配置线圈芯体5。该情况下，能够将电感器电极6、60例如利用为天线线圈。例如，当在布线基板2的一个主面上形成漩涡状的线圈图案(天线线圈)，并在该漩涡的中心配置部件的情况下，由于在漩涡的中心，磁通沿与布线基板的主面垂直的方向延伸，所以磁通被部件遮挡，天线的灵敏度有时因部件的影响而降低。与此相对，若如该实施方式那样，三维地形成电感器电极6、60，则由于能够使各部件4远离电感器电极6、60的卷绕轴WA(中心)，所以能够实现天线灵敏度的提高。
另外，在上述的各实施方式中，对各金属销7a～7h为圆柱状的情况进行了说明，但例如也可以形成为与长度方向垂直的方向的剖面形状具有矩形的棱柱状。
另外，也可以将各实施方式的电感器部件1a～1e的结构进行组合。
工业上的可利用性
本发明能够广泛应用于电感器电极具有金属销和布线用金属板的各种电感器部件。
附图标记的说明
1a～1e…电感器部件；2…布线基板；3…树脂层；4…部件；5…线圈芯体；6、60…电感器电极；6a…内绕部；6b…外绕部；7a…内绕左侧金属销(第1金属销)；7b…内绕右侧金属销(第2金属销)；7c…外绕左侧金属销(第3金属销)；7d…外绕右侧金属销(第4金属销)；7g…输入金属销(第5金属销)；7h…输出金属销(第5金属销)；8a…内绕上侧布线板(第1金属板)；8b…内绕下侧布线板(第2金属板)；8c…外绕上侧布线板(第3金属板)；8d…外绕下侧布线板(第4金属板)；9a…第1蚀刻板(第1板)；9b…第2蚀刻板(第2板)；9c…第3蚀刻板(第3板)；9d…第4蚀刻板(第4板)；10a～10d…框(平板框)；11a～11d…延伸突出部；13…支承板；14a～14k、14m…插通孔(小径的插通孔)；15a、15b…插通孔(防接触用的插通孔、大径的插通孔)；WA…卷绕轴。

Claims (19)

1.一种电感器部件，其特征在于，
具备：具有主面的树脂层、和在设定于所述树脂层的内部的卷绕轴的周围卷绕的电感器电极，
所述电感器电极具有内绕部与外绕部，
所述内绕部具有：
多个布线用第1金属板，在从与所述主面垂直的方向观察时，一端相对于所述卷绕轴配置于一侧并且另一端相对于所述卷绕轴配置于另一侧，并在与所述主面垂直的方向上的所述卷绕轴的一侧沿卷绕轴方向并排排列；
多个布线用第2金属板，在从与所述主面垂直的方向观察时，一端相对于所述卷绕轴配置于一侧并且另一端相对于所述卷绕轴配置于另一侧，并在与所述主面垂直的方向上的所述卷绕轴的另一侧沿所述卷绕轴方向并排排列，以便与所述各第1金属板分别形成多对；
多个第1金属销，将所述各第1金属板各自的一端与和该第1金属板成对的所述第2金属板的一端连接；以及
多个第2金属销，将所述各第1金属板各自的另一端与和该第1金属板成对的所述第2金属板所邻接的所述第2金属板的另一端连接，
所述外绕部具有：
多个布线用第3金属板，在从与所述主面垂直的方向观察时，一端相对于所述卷绕轴配置于一侧并且另一端相对于所述卷绕轴配置于另一侧，并在与所述主面垂直的方向上的所述卷绕轴的一侧且比所述各第1金属板远离所述卷绕轴的位置沿所述卷绕轴方向并排排列；
多个布线用第4金属板，在从与所述主面垂直的方向观察时，一端相对于所述卷绕轴配置于一侧并且另一端相对于所述卷绕轴配置于另一侧，并在与所述主面垂直的方向上的所述卷绕轴的另一侧且比所述各第2金属板远离所述卷绕轴的位置沿所述卷绕轴方向并排排列，以便与所述各第3金属板分别形成多对；
多个第3金属销，将所述各第3金属板各自的一端与和该第3金属板成对的所述第4金属板的一端连接；以及
多个第4金属销，将所述各第3金属板各自的另一端与和该第3金属板成对的所述第4金属板所邻接的所述第4金属板的另一端连接，
所述各第1金属销和所述各第2金属销贯通所连接的所述第1金属板和所述第2金属板，并以到达所述第3金属板和所述第4金属板的长度形成，
在所述各第3金属板和所述各第4金属板形成有防止与所述第1金属销和所述第2金属销接触用的插通孔。
2.根据权利要求1所述的电感器部件，其特征在于，
所述各第1金属销、所述各第2金属销、所述各第3金属销以及所述各第4金属销以相同的长度形成。
3.根据权利要求1或2所述的电感器部件，其特征在于，
所述电感器电极还具有构成输入端子或者输出端子的第5金属销，
所述第5金属销形成得长于所述各第1金属销、所述各第2金属销、所述各第3金属销以及所述各第4金属销中的任一个。
4.根据权利要求3所述的电感器部件，其特征在于，还具备：
一个主面与所述树脂层的所述主面抵接的布线基板；和
安装于所述一个主面并被所述树脂层密封的部件，
所述第5金属销的一端在所述树脂层的所述主面露出而连接于所述布线基板。
5.根据权利要求1或2、4中任一项所述的电感器部件，其特征在于，
当从与所述主面垂直的方向观察时，所述各第3金属销在比所述各第1金属销远离所述卷绕轴的位置沿着所述卷绕轴排列，
当从与所述主面垂直的方向观察时，所述各第4金属销在比所述各第2金属销远离所述卷绕轴的位置沿着所述卷绕轴排列。
6.根据权利要求3所述的电感器部件，其特征在于，
当从与所述主面垂直的方向观察时，所述各第3金属销在比所述各第1金属销远离所述卷绕轴的位置沿着所述卷绕轴排列，
当从与所述主面垂直的方向观察时，所述各第4金属销在比所述各第2金属销远离所述卷绕轴的位置沿着所述卷绕轴排列。
7.根据权利要求1或2、4、6中任一项所述的电感器部件，其特征在于，
所述各第1金属板和所述各第3金属板中流动的电流均从所述一端向所述另一端流动，
所述各第2金属板和所述各第4金属板中流动的电流均从所述另一端向所述一端流动。
8.根据权利要求3所述的电感器部件，其特征在于，
所述各第1金属板和所述各第3金属板中流动的电流均从所述一端向所述另一端流动，
所述各第2金属板和所述各第4金属板中流动的电流均从所述另一端向所述一端流动。
9.根据权利要求5所述的电感器部件，其特征在于，
所述各第1金属板和所述各第3金属板中流动的电流均从所述一端向所述另一端流动，
所述各第2金属板和所述各第4金属板中流动的电流均从所述另一端向所述一端流动。
10.根据权利要求1或2、4、6、8、9中任一项所述的电感器部件，其特征在于，
当从与所述主面垂直的方向观察时，所述各第1金属板、所述各第2金属板、所述各第3金属板以及所述各第4金属板分别在所述一端和所述另一端分别具有到达所述树脂层的周缘的延伸突出部。
11.根据权利要求3所述的电感器部件，其特征在于，
当从与所述主面垂直的方向观察时，所述各第1金属板、所述各第2金属板、所述各第3金属板以及所述各第4金属板分别在所述一端和所述另一端分别具有到达所述树脂层的周缘的延伸突出部。
12.根据权利要求5所述的电感器部件，其特征在于，
当从与所述主面垂直的方向观察时，所述各第1金属板、所述各第2金属板、所述各第3金属板以及所述各第4金属板分别在所述一端和所述另一端分别具有到达所述树脂层的周缘的延伸突出部。
13.根据权利要求7所述的电感器部件，其特征在于，
当从与所述主面垂直的方向观察时，所述各第1金属板、所述各第2金属板、所述各第3金属板以及所述各第4金属板分别在所述一端和所述另一端分别具有到达所述树脂层的周缘的延伸突出部。
14.根据权利要求1或2、4、6、8、9、11、12、13中任一项所述的电感器部件，其特征在于，
在所述卷绕轴配置有线圈芯体。
15.根据权利要求3所述的电感器部件，其特征在于，
在所述卷绕轴配置有线圈芯体。
16.根据权利要求5所述的电感器部件，其特征在于，
在所述卷绕轴配置有线圈芯体。
17.根据权利要求7所述的电感器部件，其特征在于，
在所述卷绕轴配置有线圈芯体。
18.根据权利要求10所述的电感器部件，其特征在于，
在所述卷绕轴配置有线圈芯体。
19.一种电感器部件的制造方法，用于制造权利要求1所述的电感器部件，该电感器部件的制造方法的特征在于，具备：
在支承板的一个主面上固定所述各第1金属销、所述各第2金属销、所述各第3金属销以及所述各第4金属销各自的一端，来在所述支承板的所述一个主面立设所述各金属销的工序；
准备在平板框支承所述各第3金属板而成并在所述各第3金属板分别形成有直径小于所连接的所述第3金属销和所述第4金属销的直径的插通孔的第1金属板、在平板框支承所述各第1金属板而成并在所述各第1金属板分别形成有直径小于所连接的所述第1金属销和所述第2金属销的直径的插通孔的第2金属板、在平板框支承所述各第2金属板而成并在所述各第2金属板分别形成有直径小于所连接的所述第1金属销和所述第2金属销的直径的插通孔的第3金属板、以及在平板框支承所述各第4金属板而成并在所述各第4金属板分别形成有直径小于所连接的所述第3金属销和所述第4金属销的直径的插通孔的第4金属板，通过向所述各插通孔分别插通对应的所述金属销，由此按所述第1金属板、所述第2金属板、所述第3金属板以及所述第4金属板的顺序以规定间隔大致平行地配置、固定的工序；
利用树脂密封所述第1金属销、所述第2金属销、所述第3金属销、所述第4金属销和所述第1金属板、所述第2金属板、所述第3金属板、所述第4金属板而形成树脂层的工序；以及
通过切割来将所述第1金属板、所述第2金属板、所述第3金属板、所述第4金属板各自的所述平板框除去的工序，
当从与所述支承板的所述一个主面垂直的方向观察时，对所述各第3金属板和所述各第4金属板分别在与所述第1金属销和所述第2金属销重叠的位置形成有直径大于所述第1金属销和所述第2金属销的插通孔。
CN201680081817.3A 2016-02-16 2016-09-29 电感器部件以及电感器部件的制造方法 Active CN108701527B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016026777 2016-02-16
JP2016-026777 2016-02-16
PCT/JP2016/078772 WO2017141481A1 (ja) 2016-02-16 2016-09-29 インダクタ部品およびその製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN108701527A CN108701527A (zh) 2018-10-23
CN108701527B true CN108701527B (zh) 2021-06-18

Family

ID=59625754

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201680081817.3A Active CN108701527B (zh) 2016-02-16 2016-09-29 电感器部件以及电感器部件的制造方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US10418168B2 (zh)
JP (1) JP6414645B2 (zh)
CN (1) CN108701527B (zh)
WO (1) WO2017141481A1 (zh)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109643597B (zh) * 2016-09-02 2021-08-24 株式会社村田制作所 电感器部件以及电源模块
JP7057686B2 (ja) * 2018-03-06 2022-04-20 株式会社トーキン コイル部品の製造方法及びコイル部品
KR102572820B1 (ko) * 2018-11-19 2023-08-30 삼성전자 주식회사 혼 구조를 이용한 안테나 및 그것을 포함하는 전자 장치
US11881343B2 (en) * 2020-03-13 2024-01-23 Cirrus Logic, Inc. Layered process-constructed double-winding embedded solenoid inductor
CN112635182B (zh) * 2020-11-23 2021-10-22 深圳市信维通信股份有限公司 电感器及其制备方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07320969A (ja) * 1994-05-26 1995-12-08 Matsushita Electric Works Ltd コイル装置の製造方法
JPH0897036A (ja) * 1994-09-28 1996-04-12 K H Electron Kk 電子回路基板
JP2003309012A (ja) * 2002-04-12 2003-10-31 Toshiba Corp 表面実装用磁性部品とそれを用いた表面実装回路装置
CN101228533A (zh) * 2005-07-19 2008-07-23 3M创新有限公司 螺线管天线
CN101331814A (zh) * 2005-12-16 2008-12-24 揖斐电株式会社 多层印刷线路板及其制造方法
JP2013258393A (ja) * 2012-03-26 2013-12-26 Sumitomo Electric Printed Circuit Inc フレキシブルプリント配線板及び該フレキシブルプリント配線板の製造方法
CN103971892A (zh) * 2013-02-04 2014-08-06 Nec东金株式会社 磁芯、电感器和包括电感器的模块

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0845738A (ja) * 1994-07-27 1996-02-16 Canon Inc インダクタンス素子
JP2000040620A (ja) 1998-07-24 2000-02-08 Toshiba Corp インダクタ及び該インダクタを使用した回路装置
US20110291788A1 (en) * 2010-05-26 2011-12-01 Tyco Electronics Corporation Planar inductor devices
JP5967028B2 (ja) * 2012-08-09 2016-08-10 株式会社村田製作所 アンテナ装置、無線通信装置およびアンテナ装置の製造方法
JP5474251B1 (ja) * 2013-02-04 2014-04-16 Ｎｅｃトーキン株式会社 磁芯およびインダクタ
CN106463237B (zh) * 2014-06-11 2018-08-31 株式会社村田制作所 线圈部件

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07320969A (ja) * 1994-05-26 1995-12-08 Matsushita Electric Works Ltd コイル装置の製造方法
JPH0897036A (ja) * 1994-09-28 1996-04-12 K H Electron Kk 電子回路基板
JP2003309012A (ja) * 2002-04-12 2003-10-31 Toshiba Corp 表面実装用磁性部品とそれを用いた表面実装回路装置
CN101228533A (zh) * 2005-07-19 2008-07-23 3M创新有限公司 螺线管天线
CN101331814A (zh) * 2005-12-16 2008-12-24 揖斐电株式会社 多层印刷线路板及其制造方法
JP2013258393A (ja) * 2012-03-26 2013-12-26 Sumitomo Electric Printed Circuit Inc フレキシブルプリント配線板及び該フレキシブルプリント配線板の製造方法
CN103971892A (zh) * 2013-02-04 2014-08-06 Nec东金株式会社 磁芯、电感器和包括电感器的模块

Also Published As

Publication number Publication date
JP6414645B2 (ja) 2018-10-31
JPWO2017141481A1 (ja) 2018-12-20
US20180366258A1 (en) 2018-12-20
US10418168B2 (en) 2019-09-17
CN108701527A (zh) 2018-10-23
WO2017141481A1 (ja) 2017-08-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11328858B2 (en) Inductor component and inductor-component incorporating substrate
CN108701527B (zh) 电感器部件以及电感器部件的制造方法
KR102025708B1 (ko) 칩 전자부품 및 그 실장기판
JP5549600B2 (ja) 平板状コイル付きモジュールの製造方法及び平板状コイル付きモジュール
US9947466B2 (en) Electronic component
CN107452464B (zh) 层叠线圈部件
US10123420B2 (en) Coil electronic component
JP6799429B2 (ja) 回路基板に表面実装される電子部品
CN108604491B (zh) 电感器部件及其制造方法
CN110391064B (zh) 共模扼流圈
CN106992056B (zh) 线圈部件
JP6521104B2 (ja) インダクタ部品およびその製造方法
JP2005167468A (ja) 電子装置および半導体装置
JP6610769B2 (ja) 電子部品モジュール、ｄｃ−ｄｃコンバータおよび電子機器
JP6323622B2 (ja) 部品実装基板
US20180090256A1 (en) Laminated electronic component
JP6572791B2 (ja) コイル複合部品及び多層基板、ならびに、コイル複合部品の製造方法
WO2021262472A1 (en) Integrated embedded transformer module
JP6707970B2 (ja) Ｉｃチップ実装基板
WO2017188077A1 (ja) インダクタ部品
US10506717B2 (en) Inductor component and method of manufacturing inductor component
JP4985852B2 (ja) 実装型電子回路モジュール
JP5569011B2 (ja) アンテナ部品
CN115668416A (zh) 用于电子电路的电路载体和用于制造电路载体的方法
WO2017188076A1 (ja) インダクタ部品

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant