JP2010225748A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】高アバランシェ耐量且つ低オン抵抗の半導体装置を提供する。
【解決手段】第1導電型の半導体層21、22と、半導体層22の第1の主面側に設けられた第2導電型のベース層23と、ベース層23上に設けられた第1導電型のソース層24と、ソース層24の表面上に設けられた第1の主電極11と、半導体層21の第2の主面に設けられた第2の主電極12と、セル領域で半導体層22に達して設けられたトレンチゲートと、終端領域におけるベース層23中に設けられると共に表面の一部が第1の主電極11と接し、ベース層23よりも第2導電型不純物濃度が高い終端キャリア排出層25bと、セル領域におけるソース層24の下のベース層23中に設けられ、端部が終端領域で終端キャリア排出層25bに接続され、ベース層23よりも第2導電型不純物濃度が高いセルキャリア排出層25aとを備えている。
【選択図】図3
【解決手段】第1導電型の半導体層21、22と、半導体層22の第1の主面側に設けられた第2導電型のベース層23と、ベース層23上に設けられた第1導電型のソース層24と、ソース層24の表面上に設けられた第1の主電極11と、半導体層21の第2の主面に設けられた第2の主電極12と、セル領域で半導体層22に達して設けられたトレンチゲートと、終端領域におけるベース層23中に設けられると共に表面の一部が第1の主電極11と接し、ベース層23よりも第2導電型不純物濃度が高い終端キャリア排出層25bと、セル領域におけるソース層24の下のベース層23中に設けられ、端部が終端領域で終端キャリア排出層25bに接続され、ベース層23よりも第2導電型不純物濃度が高いセルキャリア排出層25aとを備えている。
【選択図】図3
Description
本発明は、半導体装置に関する。
電力制御に適したパワーデバイスとして、トレンチゲート構造を有する縦型MOSFET(Metal-Oxide-Semiconductor Field Effect Transistor)が知られている(例えば特許文献1)。トレンチゲート型デバイスにおいては、オン抵抗を下げるためにトレンチ間ピッチを狭め微細化し、チャネル領域を増やして低抵抗化を図ってきたが、微細化も限界にきており、他の観点からオン抵抗を下げる工夫が望まれる。
また、パワーデバイスでは高アバランシェ耐量も要求され、通常、特許文献1に開示されているように、比較的P型不純物濃度が高いP+型層をキャリア(正孔)排出層としてセル領域表面に形成してソース電極と接続させている。しかし、P+型層の下にはチャネルが形成されないため、セル領域表面に存在するP+型層は、主電流を縦方向に流すオン動作にとっては無効領域であり、オン抵抗低減の妨げになっている。
本発明は、高アバランシェ耐量且つ低オン抵抗の半導体装置を提供する。
本発明の一態様によれば、第1の主面と前記第1の主面の反対側に形成された第2の主面とを有する第1導電型の半導体層と、前記半導体層の前記第1の主面側に設けられた第2導電型のベース層と、前記ベース層上に設けられた第1導電型のソース層と、前記ソース層の表面上に設けられた第1の主電極と、前記半導体層の前記第2の主面に設けられた第2の主電極と、前記ソース層が設けられ前記第1の主電極と前記第2の主電極との間の縦方向に主電流が流れるセル領域における前記ソース層及び前記ベース層に隣接する部分に設けられ底部が前記半導体層に達するトレンチゲートと、前記セル領域よりも外側の終端領域における前記ベース層中に設けられると共に表面の一部が前記第1の主電極と接し、前記ベース層よりも第2導電型不純物濃度が高い終端キャリア排出層と、前記セル領域における前記ソース層の下の前記ベース層中に設けられ、端部が前記終端領域で前記終端キャリア排出層に接続され、前記ベース層よりも第2導電型不純物濃度が高いセルキャリア排出層と、を備えたことを特徴とする半導体装置が提供される。
また、本発明の他の一態様によれば、第1の主面と前記第1の主面の反対側に形成された第2の主面とを有する第1導電型の半導体層と、前記半導体層の前記第1の主面側に設けられた第2導電型のベース層と、前記ベース層上に設けられた第1導電型のソース層と、前記ソース層の表面上に設けられた第1の主電極と、前記半導体層の前記第2の主面に設けられた第2の主電極と、前記ソース層が設けられ前記第1の主電極と前記第2の主電極との間の縦方向に主電流が流れるセル領域における前記ソース層及び前記ベース層に隣接する部分に設けられ底部が前記半導体層に達するトレンチゲートと、前記セル領域における前記ベース層中に前記ベース層よりも浅く形成されたトレンチ構造部と、前記セル領域よりも外側の終端領域における前記ベース層中に設けられると共に表面の一部が前記第1の主電極と接し、前記ベース層よりも第2導電型不純物濃度が高い終端キャリア排出層と、前記セル領域における前記トレンチ構造部の下の前記ベース層中に設けられ、端部が前記終端領域で前記終端キャリア排出層に接続され、前記ベース層よりも第2導電型不純物濃度が高いセルキャリア排出層と、を備えたことを特徴とする半導体装置が提供される。
また、本発明の他の一態様によれば、第1の主面と前記第1の主面の反対側に形成された第2の主面とを有する第1導電型の半導体層と、前記半導体層の前記第1の主面側に設けられた第2導電型のベース層と、前記ベース層上に設けられた第1導電型のソース層と、前記ソース層の表面上に設けられた第1の主電極と、前記半導体層の前記第2の主面に設けられた第2の主電極と、前記ソース層が設けられ前記第1の主電極と前記第2の主電極との間の縦方向に主電流が流れるセル領域における前記ソース層及び前記ベース層に隣接する部分に設けられ底部が前記半導体層に達するトレンチゲートと、前記セル領域における前記ベース層中に前記ベース層よりも浅く形成されたトレンチ構造部と、前記セル領域よりも外側の終端領域における前記ベース層中に設けられると共に表面の一部が前記第1の主電極と接し、前記ベース層よりも第2導電型不純物濃度が高い終端キャリア排出層と、前記セル領域における前記トレンチ構造部の下の前記ベース層中に設けられ、端部が前記終端領域で前記終端キャリア排出層に接続され、前記ベース層よりも第2導電型不純物濃度が高いセルキャリア排出層と、を備えたことを特徴とする半導体装置が提供される。
本発明によれば、高アバランシェ耐量且つ低オン抵抗の半導体装置が提供される。
以下、図面を参照し、本発明の実施形態について説明する。以下の実施形態では第1導電型をN型、第2導電型をP型として説明するが、第1導電型をP型、第2導電型をN型としても本発明は適用可能である。また、半導体としてはシリコンを例示するが、シリコン以外の半導体(例えばSiC、GaN等の化合物半導体)を用いてもよい。
図1は本発明の実施形態に係る半導体装置のチップ状の状態における模式平面図である。図1におけるA部の拡大平面図を図2(a)に示す。図2(b)は、図2(a)におけるA−A’断面を示す。また、図4(a)は図2(b)における要部の拡大断面図である。図1におけるB部の拡大平面図を図3(a)に示す。図3(b)は、図3(a)におけるB−B’断面を示す。図2(a)及び図3(a)では、表面の電極は図示していない。
本実施形態では、説明の便宜上、第1の方向X1と第1の方向X1に対して直交する第2の方向X2を導入する。図2(b)は第2の方向X2に沿った断面であり、図3(b)は第1の方向X1に沿った断面である。
本実施形態に係る半導体装置は、半導体層における第1の主面側に設けられた第1の主電極11と、上記第1の主面の反対側の第2の主面側に設けられた第2の主電極12との間を結ぶ縦方向に主電流が流れる縦型デバイスである。本実施形態に係る半導体装置は、その主電流が流れるセル領域1と、このセル領域1を囲むようにセル領域1の外側に形成された終端領域2とを有する。セル領域1には、トレンチゲート型のMOSFET(Metal-Oxide-Semiconductor Field Effect Transistor)が形成されている。なお、MOSFETに限らず、IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)、IEGT(Injection Enhanced Gate Transistor)などであってもよい。
N+型のドレイン層(もしくは基板)21における第1の主面上に、ドレイン層21よりもN型不純物濃度が低いN−型のドリフト層22が設けられている。ドリフト層22上にはP型のベース層23が設けられている。
ベース層23は、セル領域1及び終端領域2に設けられている。セル領域1におけるベース層23は、図2(b)に示すように、トレンチゲートによって第2の方向X2に複数に分断されている。
セル領域1のベース層23上には、ドリフト層22よりもN型不純物濃度が高いN+型のソース層24が設けられている。ソース層24は、図2(a)に示すように、第1の方向X1に延在するストライプ状に形成されている。
セル領域1におけるベース層23に隣接する部分もしくは第2の方向X2で隣り合うベース層23間には、トレンチが形成され、そのトレンチ内に絶縁膜28を介してゲート電極27が埋め込まれている。図4(a)に示すように、絶縁膜28はトレンチの底部及び側壁に形成され、その内側にゲート電極27が埋め込まれている。絶縁膜28は例えばシリコン酸化膜であり、ゲート電極27は例えば多結晶シリコンを含む導電材料からなる。
トレンチ内に絶縁膜28を介してゲート電極27が埋め込まれた構造のトレンチゲートは、第1の方向X1に延在するストライプ状の平面パターンで形成されている。トレンチゲートの底部は、セル領域1におけるベース層23に隣接する部分もしくはベース層23間の部分でドリフト層22に達するが、トレンチゲートはベース層23の深さよりは浅い。逆に言えば、ベース層23は、トレンチゲートよりも深く形成されている。
ゲート電極27は、ベース層23及びソース層24の一部に対して絶縁膜28を介して対向している。ゲート電極27上には絶縁層31が設けられている。
ソース層24及び絶縁層31上には第1の主電極11が設けられ、ソース層24は第1の主電極11と電気的に接続されている。ドレイン層21の第2の主面(裏面)には第2の主電極12が設けられ、ドレイン層21は第2の主電極12と電気的に接続されている。
終端領域2に形成されたベース層23中には、ベース層23よりもP型不純物濃度が高いP+型の終端キャリア排出層25bが設けられている。終端キャリア排出層25bは、セル領域1のすぐ外側を囲むように設けられている。
終端領域2におけるベース層23及び終端キャリア排出層25bの表面上には絶縁膜32が設けられている。図3(a)、(b)に示すように、終端キャリア排出層25bにおいて、ソース層24の第1の方向X1の端部に隣接する部分の表面25cは絶縁膜32で覆われずに露出している。その表面25c上には第1の主電極11が設けられ、これにより終端キャリア排出層25bは第1の主電極11と電気的に接続されている。図3(a)、(b)にはソース層24における第1の方向X1の一方の端部付近しか示していないが、他方の端部に隣接する終端キャリア排出層25bにも絶縁膜で覆われない表面25cが存在し、その表面25c上に第1の主電極11が接して設けられている。
セル領域1におけるソース層24の下のベース層23中には、ベース層23よりもP型不純物濃度が高いP+型のセルキャリア排出層25aが設けられている。セルキャリア排出層25aは、ゲート電極27よりも下方のベース層23中に設けられている。
セルキャリア排出層25aはベース層23中を第1の方向X1に延在し、図3(a)、(b)に示すように、セルキャリア排出層25aの第1の方向X1の端部が、終端領域2で終端キャリア排出層25bに接続している。図3(a)、(b)にはセルキャリア排出層25aにおける第1の方向X1の一方の端部付近しか示していないが、他方の端部も同様に終端キャリア排出層25bに接続している。そして、終端キャリア排出層25bはその一部表面25cで第1の主電極11と接続されているため、セルキャリア排出層25aは終端キャリア排出層25bを介して第1の主電極11と電気的に接続されている。
終端領域2における終端キャリア排出層25bよりも外側のベース層23上には、絶縁膜32を介して導電材34が設けられている。導電材34は、例えば多結晶シリコンからなる。その導電材34及び絶縁膜32を覆うようにゲート配線13が設けられている。導電材34はゲート配線13と電気的に接続されている。ゲート配線13と第1の主電極11とは、絶縁層33によって絶縁分離されている。
図3(b)に示すように、導電材34の下方のベース層23中には、導電材34と接続もしくは一体に設けられた導電材34aが埋め込まれている。導電材34aとベース層23との間には絶縁膜が介在されている。図3(a)において点線で示すように、導電材34aには、ゲート電極27の第1の方向X1の端部が接続されている。同様に、ゲート電極27の第1の方向X1の他方の端部も導電材34aを介して導電材34と電気的に接続されている。すなわち、ゲート電極27は、導電材34a、34を介してゲート配線13と電気的に接続されている。そして、ゲート配線13は、図1においてチップ表面の角部に形成されたゲートパッド3に接続されている。
以上説明した本実施形態に係る半導体装置において、第1の主電極11に対して第2の主電極12が高電位とされた状態で、ゲート電極27に所望の制御電圧を印加すると、セル領域1のベース層23における絶縁膜28を介してゲート電極27に対向する部分にnチャネル(反転層)が形成され、ドレイン層21、ドリフト層22、nチャネルおよびソース層24を介して、主電極12、11間の縦方向に主電流が流れオン状態となる。
そして、セル領域1においてベース層23とドリフト層22とのPN接合付近でアバランシェブレークダウンが生じた場合、発生したキャリア(正孔)は、セルキャリア排出層25a及び終端キャリア排出層25bを流れて第1の主電極11へと排出される。これにより、高アバランシェ耐量が得られる。
そして、本実施形態によれば、セル領域に設けたキャリア排出層を第1の主電極11と接続させるにあたって、セル領域の表面でキャリア排出層と第1の主電極11とを接続させるのではなく、セル領域においてはソース層24の下のベース層23中にセルキャリア排出層25aを設け、そのセルキャリア排出層25aは終端領域で終端キャリア排出層25bを介して、表面側の第1の主電極11と接続させる構造としている。
したがって、セル領域縦方向に主電流を流すオン動作には寄与しない無効領域であるセルキャリア排出層25aはセル領域表面に形成(露出)されず、セル領域におけるベース層23上にはソース層24のみが形成されている。これにより、ソース層24及びこの下に形成されるチャネル領域を広く確保することができ、オン抵抗の低減を図れる。
ここで、セル領域のベース層23上に、ソース層24と、P+型のキャリア排出層とを2:1の面積比で形成した比較例と、ベース層23上すべてにソース層24を形成した本実施形態とで、低オン抵抗製品の指標である(オン抵抗×FET面積)をシミュレーションし比較した。その結果、本実施形態では、比較例に比べて(オン抵抗×FET面積)を約24%低減できるとの結果が得られた。
前述した実施形態では、セルキャリア排出層25aはトレンチゲートより下のベース層23中に設けたが、セルキャリア排出層25aはソース層24より下のベース層23中に設けられればよく、トレンチゲートより上方のベース層23中に設けてもよい。
ただし、トレンチゲートより上方のベース層23は、トレンチゲートに対向し、チャネルが形成される部分であるので、その部分にP+型のセルキャリア排出層25aが存在すると、しきい値等の設計の困難化をまねくことが懸念される。したがって、ベース層23におけるトレンチゲートより下のトレンチゲートに対向しない部分にセルキャリア排出層25aを設けることが望ましい。
また、ベース層23よりもP型不純物濃度が高いセルキャリア排出層25aがドリフト層22とPN接合すると、耐圧保持のときに空乏層が拡がりにくくなることが懸念されるため、セルキャリア排出層25aの底部位置は、ベース層23とドリフト層22との界面(PN接合面)よりも上方に位置させることが望ましい。
セルキャリア排出層25aは、例えば、ベース層23中にP型不純物をイオン注入法で打ち込み、その後アニールにより、注入されたP型不純物を拡散させることで形成することができる。しかし、セルキャリア排出層25aを形成すべき位置が深い場合には、その位置へのイオン注入が困難な場合があり得る。
そのような場合には、図4(b)に示すように、ソース層24におけるセルキャリア排出層25aの上の部分にトレンチ41を形成して、P型不純物が半導体層中を注入位置まで進む距離(深さ)を低減させることが有効である。
あるいは、図4(c)に示す形態としてもよい。これは、トレンチゲート用のトレンチ(第1のトレンチT1)を形成する際に、同時にベース層23中にもベース層23よりも浅い第2のトレンチT2を形成し、その第2のトレンチT2の底部に露出するベース層23に対してP型不純物を打ち込む。その後、アニールすることで、第2のトレンチT2の下のベース層23中にP+型のセルキャリア排出層25aが形成される。
第2のトレンチT2内には充填物27aが充填される。例えば、第1のトレンチT1に対する工程と同時に、第2のトレンチT2の内壁にも絶縁膜28を形成した後、第1のトレンチT1内に埋め込まれるのと同じ導電材(例えば多結晶シリコン)を第2のトレンチT2内に埋め込むことで、効率的な製造を行える。第1のトレンチT1内に埋め込まれた導電材は、前述した導電材34a、34、ゲート配線13などと接続されゲート電極27として機能する。第2のトレンチT2内に埋め込まれた導電材(充填物27a)は、フローティングとされ、ゲート電極として機能しない。
以上、具体例を参照しつつ本発明の実施形態について説明した。しかし、本発明は、それらに限定されるものではなく、本発明の技術的思想に基づいて種々の変形が可能である。
1…セル領域、2…終端領域、11…第1の主電極、12…第2の主電極、13…ゲート配線、21…ドレイン層、22…ドリフト層、23…ベース層、24…ソース層、25a…セルキャリア排出層、25b…終端キャリア排出層、27…ゲート電極
Claims (5)
- 第1の主面と前記第1の主面の反対側に形成された第2の主面とを有する第1導電型の半導体層と、
前記半導体層の前記第1の主面側に設けられた第2導電型のベース層と、
前記ベース層上に設けられた第1導電型のソース層と、
前記ソース層の表面上に設けられた第1の主電極と、
前記半導体層の前記第2の主面に設けられた第2の主電極と、
前記ソース層が設けられ前記第1の主電極と前記第2の主電極との間の縦方向に主電流が流れるセル領域における前記ソース層及び前記ベース層に隣接する部分に設けられ底部が前記半導体層に達するトレンチゲートと、
前記セル領域よりも外側の終端領域における前記ベース層中に設けられると共に表面の一部が前記第1の主電極と接し、前記ベース層よりも第2導電型不純物濃度が高い終端キャリア排出層と、
前記セル領域における前記ソース層の下の前記ベース層中に設けられ、端部が前記終端領域で前記終端キャリア排出層に接続され、前記ベース層よりも第2導電型不純物濃度が高いセルキャリア排出層と、
を備えたことを特徴とする半導体装置。 - 前記セルキャリア排出層は、前記トレンチゲートよりも下に設けられていることを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
- 前記ソース層における前記セルキャリア排出層の上の部分にトレンチが形成されていることを特徴とする請求項1または2に記載の半導体装置。
- 第1の主面と前記第1の主面の反対側に形成された第2の主面とを有する第1導電型の半導体層と、
前記半導体層の前記第1の主面側に設けられた第2導電型のベース層と、
前記ベース層上に設けられた第1導電型のソース層と、
前記ソース層の表面上に設けられた第1の主電極と、
前記半導体層の前記第2の主面に設けられた第2の主電極と、
前記ソース層が設けられ前記第1の主電極と前記第2の主電極との間の縦方向に主電流が流れるセル領域における前記ソース層及び前記ベース層に隣接する部分に設けられ底部が前記半導体層に達するトレンチゲートと、
前記セル領域における前記ベース層中に前記ベース層よりも浅く形成されたトレンチ構造部と、
前記セル領域よりも外側の終端領域における前記ベース層中に設けられると共に表面の一部が前記第1の主電極と接し、前記ベース層よりも第2導電型不純物濃度が高い終端キャリア排出層と、
前記セル領域における前記トレンチ構造部の下の前記ベース層中に設けられ、端部が前記終端領域で前記終端キャリア排出層に接続され、前記ベース層よりも第2導電型不純物濃度が高いセルキャリア排出層と、
を備えたことを特徴とする半導体装置。 - 前記ベース層の深さは、前記トレンチゲートの深さよりも深いことを特徴とする請求項1〜4のいずれか1つに記載の半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Publications (1)
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ID=43042651
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP (1) | JP2010225748A (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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