JP2010219087A - 表面実装部品の実装構造および実装方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】印刷配線基板(PWB)200は、当該基板面上に、表面実装部品の本体部Cの底面に形成された実装部Mに対応するランドL1と、PWB200面上でランドL1と隔離され、表面実装部品の本体部Cの側方へ露出しないように本体部Cの底面で覆われるランドL2とを有する。実装部MとランドL1の間から押し出されて、PWB200面上に広がった溶融半田RSの内、ランドL1とランドL2との間にあるレジストRを越えて、ランドL2に達した溶融半田RSは、当該ランドL2に付着する。
【選択図】図9
Description
尚、後述する図1〜図7において、同一部分または対応する部分には、同一符号を付してある。
200 印刷配線基板(PWB)
C 本体部
Cf 底面
M 実装部
R レジスト
T1〜T3 端子部
L1〜L5 ランド
PS ペースト状の半田
RS 溶融半田
Claims (6)
- 印刷配線基板に表面実装部品を実装した実装構造において、
前記印刷配線基板は、当該基板面上に、前記表面実装部品の本体部の底面に形成された実装部に対応する第1ランドと、前記基板面上で前記第1ランドと隔離され、前記表面実装部品の本体部の側方へ露出しないように当該本体部の底面で覆われる第2ランドとを有し、
前記表面実装部品は、前記第1ランドのみに塗布されたペースト状の半田により前記実装部と前記第1ランドが接合されることで、前記印刷配線基板面上に実装されていることを特徴とする表面実装部品の実装構造。 - 請求項1に記載の実装構造において、
前記本体部の底面の周縁は、前記第2ランドより外側に位置することを特徴とする表面実装部品の実装構造。 - 請求項1または請求項2に記載の実装構造において、
前記第2ランドの長辺は、当該長辺と対向する前記第1ランドの周縁と平行であり、前記第1ランドは、前記実装部と同一の形状であることを特徴とする表面実装部品の実装方法。 - 請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の実装構造において、
前記第2ランドは、前記第1ランドを取り囲んでいることを特徴とする表面実装部品の実装方法。 - 請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の実装構造において、
前記印刷配線基板は、当該基板面上に、前記表面実装部品の本体部から突出して形成された端子部に対応する第3ランドを有し、
前記第2ランドは、前記第3ランドと隔離され、かつ、前記第1ランドと前記第3ランドの間に位置することを特徴とする表面実装部品の実装構造。 - 表面実装部品と、
基板面上に、前記表面実装部品の本体部の底面に形成された実装部に対応する第1ランドと、前記基板面上で前記第1ランドと隔離され、前記表面実装部品の本体部の側方へ露出しないように当該本体部の底面で覆われる第2ランドとを有する印刷配線基板と、を用いて、前記表面実装部品を前記印刷配線基板に実装する実装方法であって、
前記第1ランドのみにペースト状の半田を塗布し、前記ペースト状の半田が塗布された前記第1ランドに前記実装部を接触させ、前記表面実装部品が載せられた前記印刷配線基板を加熱して、前記ペースト状の半田を溶融させ、その後、当該印刷配線基板を冷却することで、前記実装部と前記第1ランドとを接合させ、前記印刷配線基板に前記表面実装部品を実装することを特徴とする表面実装部品の実装方法。
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JP2006303392A (ja) * | 2005-04-25 | 2006-11-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント配線板と電子回路基板及びその製造方法 |
JP2008205101A (ja) * | 2007-02-19 | 2008-09-04 | Victor Co Of Japan Ltd | 電子部品実装基板の製造方法及び電子部品実装基板 |
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