JP2010166691A - 回路ユニット、回路構成体、電気接続箱および回路ユニットの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】複数の導電部材41A,41Bにより構成された回路パターンを有し、その表面または裏面に電子部品32が実装される回路ユニット40であって、前記導電部材41A,41Bは表裏に重ねて配置され、その間に絶縁部42がモールド成形されている。このような構成によれば、全ての導電部材を面方向に並べて配置する場合に比べて回路ユニット40の面積を小さくすることができ、もって回路ユニット40を小型化することができる。
【選択図】図8
Description
本発明の回路ユニットの製造方法は、複数の導電部材により構成された回路パターンを有し、その表面または裏面に電子部品が実装される回路ユニットであって、前記導電部材は表裏に重ねて配置され、その間に絶縁部がモールド成形されている回路ユニットの製造方法であって、表裏に重ねて配置される前記導電部材のうち一方には表裏方向に貫通する貫通孔が設けられ、前記絶縁部をモールド成形する上型および下型のうち下型には、前記一方の導電部材を載置する載置面から上方に突出するとともに前記貫通孔を貫通する突出台が設けられており、前記貫通孔に前記突出台を貫通させて前記一方の導電部材を前記載置面に載置するとともに、前記突出台の突出端面に前記他方の導電部材を載置した状態にセットし、前記絶縁部をモールド成形する。
本実施形態における電気接続箱10は、バッテリー等の電源(図示せず)と、ヘッドランプ、ワイパー等の車載電装品(図示せず)との間に接続されて、各種車載電装品の通断電制御を行うものである。以下、各構成部材において、図2の上側を表方、下側を裏方、左手前側を下方、右奥側を上方として説明する。
ケース20は合成樹脂製であって、全体として扁平な形状をなし、回路構成体30に対して裏側から組み付けられる第1ケース20Aと、表側から組み付けられる第2ケース20Bとを有している。第1ケース20Aは表方に開口する浅皿状をなし、第2ケース20Bは第1ケース20Aの開口を塞ぐ形態をなしている。なお、回路構成体30は図示しないネジにより第1ケース20Aに固定され、第1ケース20Aと第2ケース20Bとは超音波溶着により接合されている。
回路基板50には、端子金具22の他端側を挿通可能な端子挿通孔51が複数箇所に設けられている(図6参照)。端子挿通孔51は、回路ユニット40の端子接続孔46の表側に位置する部分に形成され、回路基板50の長手方向に沿って長い略長円形をなし、回路基板50を表裏方向(厚さ方向)に貫通している。端子接続孔46は、端子挿通孔51を介して回路構成体30の表側に露出しており、全ての端子金具22のうち複数の端子金具22の他端側は、端子挿通孔51から端子接続孔46に挿通した状態で、半田付け等により端子接続孔46に電気的に接続されている(図5参照)。
まず、金属材料を鍛造、圧延、プレス加工または切削加工等して第1導電部材41Aを形成するとともに、金属板材を所定の形状にプレス加工して第2導電部材41Bを形成する。
次いで、第1導電部材41Aと第2導電部材41Bとを成形金型60にセットして、絶縁部42をモールド成形する。
本実施形態の回路ユニット40は、複数の導電部材41(第1導電部材41Aおよび第2導電部材41B)により構成された回路パターンを有し、その表面に半導体スイッチング素子32が実装される回路ユニット40であって、第1導電部材41Aおよび第2導電部材41Bは表裏に重ねて配置され、その間に絶縁部42がモールド成形されている。これにより、全ての導電部材を面方向に並べて配置する場合に比べて回路ユニット40の面積を小さくすることができるから、回路ユニット40を小型化することができる。
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
(2)上記実施形態では、回路基板50と回路ユニット40とが接着材により一体に組み付けられているが、回路基板と回路ユニットとをどのような方法で一体に組み付けてもよい。
(3)上記実施形態では、第1部品接続部44が第2部品接続部47側へ突出するものとされているが、これに限らず、第1部品接続部を本体板部と平坦な部分とし、第2部品接続部を第1部品接続部側へ突出するものとしてもよい。
20…ケース
30…回路構成体
31…ベース基板
32…半導体スイッチング素子(電子部品)
40…回路ユニット
41A…第1導電部材(一方の導電部材)
41B…第2導電部材(他方の導電部材)
42…絶縁部
44…第1部品接続部
45A…第1貫通孔
47…第2部品接続部
48…第2貫通孔
50…回路基板
52…開口部
60A…上型
60B…下型
62…突出台
63…突出ピン
Claims (8)
- 複数の導電部材により構成された回路パターンを有し、その表面または裏面に電子部品が実装される回路ユニットであって、
前記導電部材は表裏に重ねて配置され、その間に絶縁部がモールド成形されている回路ユニット。 - 表裏に重ねて配置された前記導電部材のうち前記電子部品の端子部が接続される部品接続部は、一方が他方の部品接続部側に突出して設けられている請求項1に記載の回路ユニット。
- 前記電子部品は、一の前記導電部材に対して複数並べて配置され、この一の導電部材には、複数の前記電子部品の端子部が接続されている請求項1または請求項2に記載の回路ユニット。
- 表裏に重ねて配置された前記導電部材のうち一方は電源からの電力が供給される入力回路を構成し、他方は前記電力を外部へ出力する出力回路を構成するものとされ、
前記一方の導電部材に対して前記他方の導電部材が複数並べて配置され、
前記一方の導電部材のうち前記電子部品の端子部が接続される部品接続部は、前記他方の導電部材のうち前記電子部品の端子部が接続される部品接続部側に突出して設けられるとともに、前記他方の導電部材の部品接続部の並び方向に沿って延びている請求項1ないし請求項3のいずれか一項に記載の回路ユニット。 - 請求項1ないし請求項4のいずれか一項に記載の回路ユニットを回路基板に組み付けてなるベース基板を有する回路構成体であって、
前記回路基板には、前記回路ユニットのうち前記電子部品の端子部が接続される部品接続部が嵌合可能な開口部が形成され、
前記回路ユニットは、前記部品接続部を前記回路基板の一面側に露出させて前記回路基板に組み付けられている回路構成体。 - 請求項5に記載の回路構成体をケースに収容してなる電気接続箱。
- 複数の導電部材により構成された回路パターンを有し、その表面または裏面に電子部品が実装される回路ユニットであって、前記導電部材は表裏に重ねて配置され、その間に絶縁部がモールド成形されている回路ユニットの製造方法であって、
表裏に重ねて配置される前記導電部材のうち一方には表裏方向に貫通する貫通孔が設けられ、
前記絶縁部をモールド成形する上型および下型のうち下型には、前記一方の導電部材を載置する載置面から上方に突出するとともに前記貫通孔を貫通する突出台が設けられており、
前記貫通孔に前記突出台を貫通させて前記一方の導電部材を前記載置面に載置するとともに、前記突出台の突出端面に前記他方の導電部材を載置した状態にセットし、前記絶縁部をモールド成形する回路ユニットの製造方法。 - 前記他方の導電部材には表裏方向に貫通する貫通孔が設けられ、
前記突出台の突出端面には、前記貫通孔を貫通する突出ピンが設けられており、
前記貫通孔に前記突出ピンを貫通させて前記他方の導電部材を前記突出台の突出端面に載置した状態にセットする請求項7に記載の回路ユニットの製造方法。
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