JP5387042B2 - 回路構成体 - Google Patents
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Description
本発明の実施形態1を、図1ないし図23を参照しつつ説明する。本実施形態は、車載用の電気接続箱10であって、電源(図示せず)と、ランプ、ホーン等の車載電装品(図示せず)との間に配設されて、車載電装品のスイッチングを実行する。この電気接続箱10は、合成樹脂製のケース11内に回路構成体12を収容してなる。なお、以下の説明においては、図4における左側を表側とし、右側を裏側として説明する。
図4に示すように、ケース11は、表側(図4における左側)に開口するケース本体13と、このケース本体13の開口を表側から塞ぐカバー14と、を備える。図2に示すように、ケース本体13は、表裏方向(図2における上下方向)から見て略五角形状をなしている。
図2に示すように、回路構成体12は、回路基板17と、回路基板17の表面18に実装された半導体リレー19と、を有する。回路基板17の表面18には、プリント配線技術により導電路(図示せず)が形成されている。回路基板17は、表裏方向(図2における上下方向)から見て、略矩形状をなしている。
図4に示すように、回路基板17の裏面21(図4における右側面)には、金属板材からなる第1導電部材22が積層されている。第1導電部材22は、銅、銅合金等の金属板材に鍛造、鋳造、プレス加工、切削加工、圧延加工等を実行することにより所定の形状に形成される。
図4に示すように、第1導電部材22のうち回路基板17の開口部24に対応する位置には、第1導電部材の表面(回路基板17側の面であって、図4における左側面)に、金属板材からなる第2導電部材32が積層されている。第2導電部材32は、銅、銅合金等の金属板材に鍛造、鋳造、プレス加工、切削加工、圧延加工等を実行することにより所定の形状に形成される。第1導電部材22と第2導電部材32との間には、絶縁性の合成樹脂材からなる第1樹脂部材33が介されている。第1樹脂部材33は、第1導電部材22と第2導電部材32とをモールド成形することにより形成される。第1導電部材22と第2導電部材32とが一体にモールド成形されることにより回路ユニット50が形成される。
上述したように、コネクタ部15にはコネクタ端子16がコネクタ部15と一体にモールド成形されており、コネクタ端子16の一方の端部はコネクタ部15内に位置して配されている。図4に示すように、コネクタ端子16の他方の端部は、裏側(図4における右側)に向けて曲げ形成されると共に裏側に向けてコネクタ部15から突出している。
続いて、本実施形態の製造工程の一例について説明する。まず、金属板材を鍛造、鋳造、プレス加工等、任意の手法により加工して、第1導電部材22を形成する(図10参照)。次いで、図13に示すように、図13の下側に位置する金型40(以下、下型40と記載する。)の上面(図13における上面)に、第1導電部材22を載置する。下型40の上面には、第1導電部材22を収容するためのキャビティ41が形成されている。また、キャビティ41の底面45は第1導電部材22が載置される載置面とされており、この底面45には、上方(図13における上方)に突出する第1位置決め部42が形成されている。この第1位置決め部42の突出端面60(図13における上面、図14参照)には、上方に突出する第2位置決め部43が、第1位置決め部42と一体に形成されている。また、第1位置決め部42は、上方に向かうに従って、やや先細り形状をなしている。
続いて、本実施形態の作用、効果について説明する。第1導電部材22は、下型40に形成された第1位置決め部42と、第1導電部材22に形成された第1係合部31とが係合することにより、下型40と位置決めされる。このとき、第1導電部材22は、第1係合部31を基準として位置決めされる。
次に、本発明の実施形態2を、図24ないし図27を参照しつつ説明する。本実施形態においては、まず、図24に示すように、図24の下側に位置する金型70(以下、下型70と記載する。)の上面(図24における上面)に、第1導電部材22を載置する。下型70の上面には、第1導電部材22を収容するためのキャビティ71が形成されている。また、キャビティ71の底面には、上方(図24における上方)に突出する第1位置決め部72が形成されている。この第1位置決め部72の突出端面73(図13における上面)には、上方に突出する第2位置決め部74が、第1位置決め部72と一体に形成されている。
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
(1)本実施形態においては、第1係合部31は第1導電部材22を穿孔する構成としたが、これに限られず、第1係合部は金型の内面に突出して形成されて、金型に陥没して形成された第1位置決め部と係合する構成としてもよい。
(2)本実施形態においては、第2係合部36は第2導電部材32を穿孔する構成としたが、これに限られず、第2係合部は金型の内面に突出して形成されて、金型に陥没して形成された第2位置決め部と係合する構成としてもよい。
(3)本実施形態においては、回路ユニット50には1つの第1導電部材22が配される構成としたが、これに限られず、回路ユニット50には複数の第1導電部材22が配される構成としてもよい。
(4)本実施形態においては、回路ユニット50には複数の第2導電部材32が配される構成としたが、これに限られず、回路ユニットには1つの第2導電部材32が配される構成としてもよい。
(5)本実施形態においては、回路基板17に実装される電子部品として半導体リレー19を用いたが、これに限られず、機械式リレー、抵抗、コンデンサ等、必要に応じて任意の素子を用いることができる。
17…回路基板
22…第1導電部材
23…第2樹脂部材
24…開口部
25…基板側貫通孔
26…導電部材側貫通孔
31…第1係合部
32…第2導電部材
33…第1樹脂部材
36…第2係合部
40,70…下型(金型)
42…第1位置決め部
43…第2位置決め部
44,74…上型(金型)
45…底面(載置面)
50…回路ユニット
60…突出端面
Claims (1)
- 回路基板と、前記回路基板の一方の面に積層された回路ユニットと、を備えた回路構成体であって、
前記回路ユニットは、第1導電部材と、前記第1導電部材に絶縁性の合成樹脂からなる第1樹脂部材を介して積層された第2導電部材と、を備え、
前記第1樹脂部材は、前記第1導電部材及び前記第2導電部材を金型内に配してモールド成形することで形成され、前記第1導電部材には、前記金型の第1位置決め部が貫通されることで前記金型と前記第1導電部材との間の位置決めをする第1係合部が形成されており、前記第2導電部材には、前記第1導電部材に積層された状態で前記第1係合部における前記第1位置決め部の貫通方向について、前記第1係合部と重なる位置に、前記金型と係合することで前記金型と前記第2導電部材との間の位置決めをする第2係合部が形成されており、
前記回路基板には基板側貫通孔が形成されており、前記第1導電部材又は前記第2導電部材には前記回路基板に積層された状態で前記基板側貫通孔に対応する位置に導電部材側貫通孔が形成されており、前記基板側貫通孔及び前記導電部材側貫通孔の内部にはモールド成形により第2樹脂部材が充填されている回路構成体。
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