JP2010129854A - ウエーハの面取り部除去方法および研削装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ウエーハの外周部に表面から裏面に渡り面対称に形成された面取り部を除去するウエーハの面取り部除去方法であって、ウエーハを保持するチャックテーブルを回転するとともに研削砥石を回転しつつ研削砥石の外周面をウエーハの外周部に形成された面取り部に接触させて研削送りする際に、電動モータに供給する電力の負荷電流値を検出し、検出された負荷電流値に基づいて研削砥石がウエーハに接触して研削を開始した時点から最大負荷電流値に達するまでの第1の研削時間または第1の研削送り量を求め、最大負荷電流値に達した時点から第1の研削時間または第1の研削送り量と同じ第2の研削時間または第1の研削送り量まで研削送りを実施する。
【選択図】図8
Description
該チャックテーブルを回転するとともに該研削砥石を回転しつつ該研削砥石の外周面をウエーハの外周部に形成された面取り部に接触させて研削送りする際に、該電動モータに供給する電力の負荷電流値を検出し、検出された負荷電流値に基づいて該研削砥石がウエーハに接触して研削を開始した時点から最大負荷電流値に達するまでの第1の研削時間を求め、最大負荷電流値に達した時点から該第1の研削時間と同じ第2の研削時間まで研削送りを実施する、
ことを特徴とするウエーハの面取り部除去方法。
該チャックテーブルを回転するとともに該研削砥石を回転しつつ該研削砥石の外周面をウエーハの外周部に形成された面取り部に接触させて研削送りする際に、該電動モータに供給する電力の負荷電流値を検出し、検出された負荷電流値に基づいて該研削砥石がウエーハに接触して研削を開始した時点から最大負荷電流値に達するまでの第1の研削送り量を求め、最大負荷電流値に達した時点から該第1の研削送り量と同じ第2の研削送り量まで研削送りを実施する、
ことを特徴とするウエーハの面取り部除去方法。
該チャックテーブルの保持面に保持されたウエーハの外周部に表面から裏面に渡り面対称に形成された面取り部を研削する際に、
該制御手段は、該回転駆動手段を作動して該チャックテーブルを回転するとともに該電動モータを作動して該研削砥石を回転しつつ該研削送り手段を作動して該研削砥石をウエーハの外周部に形成された面取り部に向けて研削送りする際に、該負荷電流値検出手段から入力された負荷電流値に基づいて該研削砥石がウエーハに接触して研削を開始した時点から最大負荷電流値に達するまでの第1の研削時間を求め、最大負荷電流値に達した時点から該第1の研削時間と同じ第2の研削時間に達したら該研削送り手段による研削送りを終了するように制御する、
ことを特徴とする研削装置。
該チャックテーブルの保持面に保持されたウエーハの外周部に表面から裏面に渡り面対称に形成された面取り部を研削する際に、
該制御手段は、該回転駆動手段を作動して該チャックテーブルを回転するとともに該電動モータを作動して該研削砥石を回転しつつ該研削送り手段を作動して該研削砥石をウエーハの外周部に形成された面取り部に向けて研削送りする際に、該研削送り量検出手段および該負荷電流値検出手段から入力された負荷電流値に基づいて該研削砥石がウエーハに接触して研削を開始した時点から最大負荷電流値に達するまでの第1の研削送り量を求め、最大負荷電流値に達した時点から該第1の研削送り量と同じ第2の研削送り量に達したら該研削送り手段による研削送りを終了するように制御する、
ことを特徴とする研削装置。
なお、研削送り量検出手段としては、研削送り手段としてのZ軸方向移動手段55の駆動源としてパルスモータ552を用いた場合には、パルスモータ552に駆動信号を出力する後述する制御手段の駆動パルスをカウントすることにより、研削送り量を検出することができる。
上述した研削装置を用いて研削作業を開始するに際して、半導体ウエーハ10の表面10aに形成されたデバイス102を保護するために、図5の(a)および(b)に示すように半導体ウエーハ10の表面10aにサブストレートまたは保護テープ等の保護部材Tを貼着する(保護部材貼着工程)。
なお、研削送りを実施する際には、研削手段5の電動モータ54に供給する電力の負荷電流値を検出する負荷電流値検出手段8は、負荷電流値を所定周期で制御手段9に送る。電動モータ54の負荷電流値は、図7に示すように研削工具6の研削砥石61が図6において実線で示す待機位置の時点t0においては例えば3アンペア(A)である。研削砥石61が図6において実線で示す待機位置から2点鎖線で示す位置まで移動し、研削砥石61の外周面が半導体ウエーハ10の裏面10b(上面)に接触して研削を開始すると、図7に示すように研削を開始した時点t1から電動モータ54の負荷電流値が上昇する。一方、半導体ウエーハ10の研削領域である外周部に形成された面取り部10cは表面10aから裏面10bに渡り面対称に形成された円弧状に形成されているので、研削砥石6による接触面積が漸次増加するため、電動モータ54の負荷電流値は図7に示すように研削を開始した時点t1から急激に増大する。そして、研削砥石61の研削送り位置が半導体ウエーハ10の厚みの2分の1に達した状態で研削砥石61による接触面積が最大となる。従って、電動モータ54の負荷電流値は、図7に示すように研削砥石61の研削送り位置が半導体ウエーハ10の厚みの2分の1に達した時点t2で最大負荷電流値(例えば10アンペア(A))となり、その後は低下する。
なお、第2の実施形態においては、研削送りを実施する際に制御手段9は、負荷電流値検出手段8から電動モータ54の負荷電流値を入力するとともに、研削送り量検出手段56からZ軸方向移動手段55による研削送り量を入力している。
そして、制御手段9は、上述したように負荷電流値検出手段8と研削送り量検出手段56からの検出信号に基づいて上記図7に示すように研削を開始した時点t1から電動モータ54の負荷電流が最大負荷電流値となった時点t2までの研削送り量(第1の研削送り量)を求め、この第1の研削時間をランダムアクセスメモリ(RAM)93に一時格納する。そして、制御手段9は、電動モータ54の負荷電流値が最大負荷電流値となった時点t2から上記第1の研削送り量と同じ第2の研削送り量に達した時点で、研削送り手段としてのZ軸方向移動手段55を作動を終了する。この結果、上記図8に示すように、半導体ウエーハ10の外周部に形成された円弧状の面取り部10cが研削されて除去される。第2に実施形態においても、研削送り手段としてのZ軸方向移動手段55は上述したように研削送り制御され、研削工具6の研削砥石61は半導体ウエーハ10の下面(表面10a)で研削送りが終了するので、保護部材Tを研削することはなく、保護部材Tを研削することによる研削砥石61の寿命の低下を防止することができる。
なお、第3の実施形態においては、研削送りを実施する際に制御手段9は、負荷電流値検出手段8から電動モータ54の負荷電流値を入力するとともに、研削送り手段としてのZ軸方向移動手段55のパルスモータ552を駆動するための駆動パルスをカウントしている。そして、制御手段9は、上述したように負荷電流値検出手段8と研削送り量検出手段56からの検出信号に基づいて上記図7に示すように研削を開始した時点t1から電動モータ54の負荷電流が最大負荷電流値となった時点t2までの駆動パルス数(第1の研削送り量)を求め、この第1の研削時間をランダムアクセスメモリ(RAM)93に一時格納する。そして、制御手段9は、電動モータ54の負荷電流値が最大負荷電流値となった時点t2から上記第1の研削送り量(駆動パルス数)と同じ第2の研削送り量(駆動パルス数)に達した時点で、研削送り手段としてのZ軸方向移動手段55を作動を終了する。この結果、上記図8に示すように、半導体ウエーハ10の外周部に形成された円弧状の面取り部10cが研削されて除去される。第3に実施形態においても、研削送り手段としてのZ軸方向移動手段55は上述したように研削送り制御され、研削工具6の研削砥石61は半導体ウエーハ10の下面(表面10a)で研削送りが終了するので、保護部材Tを研削することはなく、保護部材Tを研削することによる研削砥石61の寿命の低下を防止することができる。
3:チャックテーブル機構
35:チャックテーブル
36:サーボモータ
37:X軸方向移動手段
4:研削手段支持機構
42:研削手段支持機構
43:Y軸方向移動手段
5:研削手段
53:回転スピンドル
54:電動モータ
55:Z軸方向移動手段(研削送り手段)
56:研削送り量検出手段
6:研削砥石
8:負荷電流値検出手段
9:制御手段
10:半導体ウエーハ
T:保護部材
Claims (4)
- ウエーハを保持する保持面を有するチャックテーブルと、該チャックテーブルを回転駆動する回転駆動手段と、該チャックテーブルの保持面に対して平行な回転スピンドルに装着された研削砥石および該研削砥石を回転駆動する電動モータとを備えた研削手段と、該研削手段を該チャックテーブルの保持面に対して垂直な方向に研削送りする研削送り手段とを具備する研削装置を用いて、該チャックテーブルの保持面に保持されたウエーハの外周部に表面から裏面に渡り面対称に形成された面取り部を除去するウエーハの面取り部除去方法であって、
該チャックテーブルを回転するとともに該研削砥石を回転しつつ該研削砥石の外周面をウエーハの外周部に形成された面取り部に接触させて研削送りする際に、該電動モータに供給する電力の負荷電流値を検出し、検出された負荷電流値に基づいて該研削砥石がウエーハに接触して研削を開始した時点から最大負荷電流値に達するまでの第1の研削時間を求め、最大負荷電流値に達した時点から該第1の研削時間と同じ第2の研削時間まで研削送りを実施する、
ことを特徴とするウエーハの面取り部除去方法。 - ウエーハを保持する保持面を有するチャックテーブルと、該チャックテーブルを回転駆動する回転駆動手段と、該チャックテーブルの保持面に対して平行な回転スピンドルに装着された研削砥石および該研削砥石を回転駆動する電動モータとを備えた研削手段と、該研削手段を該チャックテーブルの保持面に対して垂直な方向に研削送りする研削送り手段とを具備する研削装置を用いて、該チャックテーブルの保持面に保持されたウエーハの外周部に表面から裏面に渡り面対称に形成された面取り部を除去するウエーハの面取り部加工方法であって、
該チャックテーブルを回転するとともに該研削砥石を回転しつつ該研削砥石の外周面をウエーハの外周部に形成された面取り部に接触させて研削送りする際に、該電動モータに供給する電力の負荷電流値を検出し、検出された負荷電流値に基づいて該研削砥石がウエーハに接触して研削を開始した時点から最大負荷電流値に達するまでの第1の研削送り量を求め、最大負荷電流値に達した時点から該第1の研削送り量と同じ第2の研削送り量まで研削送りを実施する、
ことを特徴とするウエーハの面取り部除去方法。 - ウエーハを保持する保持面を有するチャックテーブルと、該チャックテーブルを回転駆動する回転駆動手段と、該チャックテーブルの保持面に対して平行な回転スピンドルに装着された研削砥石および該研削砥石を回転駆動する電動モータとを備えた研削手段と、該研削手段を該チャックテーブルの保持面に対して垂直な方向に移動せしめる研削送り手段と、該電動モータに供給する電力の負荷電流値を検出する負荷電流値検出手段と、該負荷電流値検出手段からの検出信号に基づいて該研削送り手段を制御する制御手段と、を具備する研削装置において、
該チャックテーブルの保持面に保持されたウエーハの外周部に表面から裏面に渡り面対称に形成された面取り部を研削する際に、
該制御手段は、該回転駆動手段を作動して該チャックテーブルを回転するとともに該電動モータを作動して該研削砥石を回転しつつ該研削送り手段を作動して該研削砥石をウエーハの外周部に形成された面取り部に向けて研削送りする際に、該負荷電流値検出手段から入力された負荷電流値に基づいて該研削砥石がウエーハに接触して研削を開始した時点から最大負荷電流値に達するまでの第1の研削時間を求め、最大負荷電流値に達した時点から該第1の研削時間と同じ第2の研削時間に達したら該研削送り手段による研削送りを終了するように制御する、
ことを特徴とする研削装置。 - ウエーハを保持する保持面を有するチャックテーブルと、該チャックテーブルを回転駆動する回転駆動手段と、該チャックテーブルの保持面に対して平行な回転スピンドルに装着された研削砥石および該研削砥石を回転駆動する電動モータとを備えた研削手段と、該研削手段を該チャックテーブルの保持面に対して垂直な方向に移動せしめる研削送り手段と、該研削送り手段による研削送り量を検出する研削送り量検出手段と、該電動モータに供給する電力の負荷電流値を検出する負荷電流値検出手段と、該負荷電流値検出手段からの検出信号に基づいて該研削送り手段を制御する制御手段と、を具備する研削装置において、
該チャックテーブルの保持面に保持されたウエーハの外周部に表面から裏面に渡り面対称に形成された面取り部を研削する際に、
該制御手段は、該回転駆動手段を作動して該チャックテーブルを回転するとともに該電動モータを作動して該研削砥石を回転しつつ該研削送り手段を作動して該研削砥石をウエーハの外周部に形成された面取り部に向けて研削送りする際に、該研削送り量検出手段および該負荷電流値検出手段から入力された負荷電流値に基づいて該研削砥石がウエーハに接触して研削を開始した時点から最大負荷電流値に達するまでの第1の研削送り量を求め、最大負荷電流値に達した時点から該第1の研削送り量と同じ第2の研削送り量に達したら該研削送り手段による研削送りを終了するように制御する、
ことを特徴とする研削装置。
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Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012182366A (ja) * | 2011-03-02 | 2012-09-20 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの面取り部除去方法 |
JP2012238658A (ja) * | 2011-05-10 | 2012-12-06 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの面取り部除去装置 |
JP2013012595A (ja) * | 2011-06-29 | 2013-01-17 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの加工方法 |
JP2014017432A (ja) * | 2012-07-11 | 2014-01-30 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの加工装置 |
JP2014027000A (ja) * | 2012-07-24 | 2014-02-06 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研削装置 |
JP2014086610A (ja) * | 2012-10-25 | 2014-05-12 | Disco Abrasive Syst Ltd | 加工方法 |
CN103962939A (zh) * | 2013-01-31 | 2014-08-06 | 株式会社荏原制作所 | 研磨装置及研磨方法 |
WO2018047652A1 (ja) * | 2016-09-09 | 2018-03-15 | 株式会社サンキコー | 硬脆材料切断装置 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001009700A (ja) * | 1999-07-01 | 2001-01-16 | Toshiba Mach Co Ltd | ポリシング装置の研磨布寿命検出方法およびその装置 |
JP2001138219A (ja) * | 1999-11-19 | 2001-05-22 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研磨装置 |
JP2003300155A (ja) * | 2002-04-10 | 2003-10-21 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研削方法及び研削装置 |
JP2006093192A (ja) * | 2004-09-21 | 2006-04-06 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウェーハ研磨装置及びウェーハの研磨方法 |
JP2008149440A (ja) * | 2006-12-20 | 2008-07-03 | Hitachi Koki Co Ltd | ロータリドレッサ |
JP2008272866A (ja) * | 2007-04-27 | 2008-11-13 | Disco Abrasive Syst Ltd | 基板の研削加工方法および研削加工装置 |
JP2009012134A (ja) * | 2007-07-05 | 2009-01-22 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研削装置 |
-
2008
- 2008-11-28 JP JP2008304389A patent/JP5192355B2/ja active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001009700A (ja) * | 1999-07-01 | 2001-01-16 | Toshiba Mach Co Ltd | ポリシング装置の研磨布寿命検出方法およびその装置 |
JP2001138219A (ja) * | 1999-11-19 | 2001-05-22 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研磨装置 |
JP2003300155A (ja) * | 2002-04-10 | 2003-10-21 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研削方法及び研削装置 |
JP2006093192A (ja) * | 2004-09-21 | 2006-04-06 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウェーハ研磨装置及びウェーハの研磨方法 |
JP2008149440A (ja) * | 2006-12-20 | 2008-07-03 | Hitachi Koki Co Ltd | ロータリドレッサ |
JP2008272866A (ja) * | 2007-04-27 | 2008-11-13 | Disco Abrasive Syst Ltd | 基板の研削加工方法および研削加工装置 |
JP2009012134A (ja) * | 2007-07-05 | 2009-01-22 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研削装置 |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012182366A (ja) * | 2011-03-02 | 2012-09-20 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの面取り部除去方法 |
JP2012238658A (ja) * | 2011-05-10 | 2012-12-06 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの面取り部除去装置 |
JP2013012595A (ja) * | 2011-06-29 | 2013-01-17 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの加工方法 |
JP2014017432A (ja) * | 2012-07-11 | 2014-01-30 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの加工装置 |
JP2014027000A (ja) * | 2012-07-24 | 2014-02-06 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研削装置 |
JP2014086610A (ja) * | 2012-10-25 | 2014-05-12 | Disco Abrasive Syst Ltd | 加工方法 |
CN103962939A (zh) * | 2013-01-31 | 2014-08-06 | 株式会社荏原制作所 | 研磨装置及研磨方法 |
US9561573B2 (en) | 2013-01-31 | 2017-02-07 | Ebara Corporation | Polishing apparatus |
US9694467B2 (en) | 2013-01-31 | 2017-07-04 | Ebara Corporation | Polishing method of polishing a substrate |
CN103962939B (zh) * | 2013-01-31 | 2018-01-12 | 株式会社荏原制作所 | 研磨装置及研磨方法 |
WO2018047652A1 (ja) * | 2016-09-09 | 2018-03-15 | 株式会社サンキコー | 硬脆材料切断装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5192355B2 (ja) | 2013-05-08 |
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