JP2010129803A

JP2010129803A - 配線回路基板およびその製造方法

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Publication number: JP2010129803A
Application number: JP2008303466A
Authority: JP
Inventors: Koichi Yamaguchi; 幸一山口
Original assignee: Nitto Denko Corp
Current assignee: Nitto Denko Corp
Priority date: 2008-11-28
Filing date: 2008-11-28
Publication date: 2010-06-10

Abstract

【課題】イオンマイグレーションおよび腐食の発生が防止されかつ低コスト化が可能な配線回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】ベース樹脂層１ａおよびベース接着剤層１ｂからなる絶縁層１上に、銅からなる所定の導体パターン（配線パターン）２が形成されている。絶縁層１上の所定の領域にカバーレイ接着剤層３を用いてカバーレイフィルム４が貼り合わされている。カバーレイフィルム４が貼り合わされていない絶縁層１上の領域においては、導体パターン２の一部を覆うようにめっき層５が形成されている。導体パターン２上に位置するめっき層５の端面５Ｅが、絶縁層１とカバーレイフィルム４との間からはみ出たカバーレイ接着剤層３により覆われる。また、めっき層５の表面における端面５Ｅから所定幅の領域５Ｆが、カバーレイ接着剤層３により覆われる。
【選択図】図２

Description

本発明は、配線回路基板およびその製造方法に関する。

フレキシブル配線回路基板等の配線回路基板では、ポリイミド等の絶縁層の片面または両面に、所定のパターンを有する銅箔等の導体層（導体パターン）が形成され、導体パターンを覆うように絶縁層上にカバーレイフィルムが形成されている。

カバーレイフィルムは、導体パターンの端子部を除く領域に接着剤層を介して接着され、導体パターンの端子部の表面にはめっき層が形成される（特許文献１〜３）。それにより、端子部の腐食が防止される。
特開平７−３８２３９号公報特開平９−９２９７９号公報特開２０００−２１９８５４号公報

しかしながら、配線回路基板の使用により金属のイオンマイグレーションが発生する場合がある。それにより、導体パターン間で短絡が発生する。ここで、イオンマイグレーションとは電界が発生している状態で水分が媒体となって金属イオンが移動する現象をいう。また、水分等の浸入により、端子部近傍の導体パターンの部分が腐食する場合がある。それにより、端子部に搭載される電子部品と導体パターンとの接続性が低下する。

特許文献１のフレキシブルプリント配線板では、カバーレイフィルムおよび回路導体の腐食を防止するために、カバーレイフィルムと回路導体との境界部にスクリーン印刷が行われる。この場合、スクリーン印刷のための製造設備および塗料が必要になる。それにより、製造コストが高くなる。

本発明の目的は、イオンマイグレーションおよび腐食の発生が防止されかつ低コスト化が可能な配線回路基板およびその製造方法を提供することである。

（１）第１の発明に係る配線回路基板は、第１の絶縁層と、第１の絶縁層上に形成され、所定のパターンを有する金属を含む導体層と、導体層の一部領域を除いて導体層の他の領域を覆うように第１の絶縁層上に接着剤層を介して形成される第２の絶縁層と、導体層の一部領域に形成されるめっき層とを備え、接着剤層は、一部領域上のめっき層の一部を被覆するように他の領域からはみ出たものである。

この発明に係る配線回路基板おいては、導体層の一部領域を除く他の領域が接着剤層を介して第２の絶縁層により被覆される。また、導体層の一部領域がめっき層により覆われる。

この場合、導体層の一部領域に形成されためっき層の一部が、導体層の他の領域からはみ出た接着剤層により被覆される。これにより、導体層から溶出される金属イオンがめっき層と接着剤層との界面を通して外部へ移動することが防止される。したがって、イオンマイグレーションの発生が防止される。また、外部の雰囲気がめっき層と接着剤層との界面を通して導体層の表面に到達することが防止される。それにより、導体層の腐食が防止される。これらの結果、配線回路基板の信頼性が向上する。

さらに、他の材料を新たに用意することなく、めっき層の一部が接着剤層で被覆されるので、配線回路基板の低コスト化が可能となる。

（２）めっき層は、導体層上に端面を有し、他の領域からはみ出た接着剤層は、めっき層の端面に直交する縦断面において、端面を含むめっき層の表面が接着剤層により５μｍ以上２００μｍ以下の長さ被覆されてもよい。

ここで、上記の長さは、接着剤層の縁部における平均の長さである。

これにより、めっき層と接着剤層との界面の長さを十分に確保することができるとともに、めっき層の露出面積が過剰に小さくなることが防止される。したがって、めっき層と電子部品との接続性が確保されつつイオンマイグレーションの発生および導体層の腐食の発生が十分に防止される。その結果、配線回路基板の信頼性が十分に向上する。

（３）めっき層の端面に直交する縦断面において、端面を含むめっき層の表面が接着剤層により１０μｍ以上５０μｍ以下の長さ被覆されてもよい。

これにより、めっき層と接着剤層との界面の長さをより十分に確保することができるとともに、めっき層の露出面積の縮小を最小限に抑えることができる。したがって、めっき層と電子部品との接続性が十分に確保されつつイオンマイグレーションの発生および導体層の腐食の発生がより十分に防止される。その結果、配線回路基板の信頼性がより十分に向上する。

（４）第２の発明に係る配線回路基板の製造方法は、第１の絶縁層上に所定のパターンを有する金属を含む導体層を形成する工程と、導体層の一部領域を除いて導体層の他の領域を覆うように第１の絶縁層上に接着剤層を介して第２の絶縁層を形成する工程と、第１の絶縁層と第２の絶縁層とを加圧することにより第１の絶縁層と第２の絶縁層とを貼り合わせる工程と、導体層の一部領域にめっき層を形成する工程と、めっき層の形成後に第１の絶縁層と第２の絶縁層とを加圧する工程とを備えるものである。

この発明に係る配線回路基板の製造方法においては、第１の絶縁層上に所定のパターンを有する金属を含む導体層が形成され、導体層の一部領域を除いて導体層の他の領域を覆うように第１の絶縁層上に接着剤層を介して第２の絶縁層が形成される。その後、第１の絶縁層と第２の絶縁層とが加圧され、第１の絶縁層と第２の絶縁層とを貼り合わされ、導体層の一部領域にめっき層が形成される。

さらに、めっき層の形成後に、第１の絶縁層と第２の絶縁層とが加圧される。これにより、第１の絶縁層と第２の絶縁層との間の接着層が、導体層の他の領域からはみ出る。

さらに、他の材料および設備を新たに用意することなく、めっき層の一部が接着剤層で被覆されるので、配線回路基板の材料コストの増大が抑制される。また、加圧によりめっき層の一部が接着剤層で被覆される。これにより、他の設備を用意する必要がない。これらの結果、材料コストおよび製造コストの増大が十分に抑制される。

（５）貼り合わせる工程において、第１の絶縁層および第２の絶縁層は第１の期間加圧され、めっき層の形成後に第１の絶縁層と第２の絶縁層とを加圧する工程において、第１の絶縁層および第２の絶縁層は第２の期間加圧され、第１の期間は、第２の期間よりも短くてもよい。

この場合、第１の期間は第２の期間よりも短いので、第１の絶縁層と第２の絶縁層とを貼り合わせる工程において接着剤層が完全に硬化することを防止することができるとともに、めっき層の形成前に接着剤層が第１の絶縁層と第２の絶縁層との間から過剰にはみ出すことを防止することができる。また、めっき層の形成後に、第１の絶縁層と第２の絶縁層との間から導体層の一部領域に接着剤層を容易にはみ出させることができるとともに、接着剤層を完全に硬化させることができる。それにより、めっき層の一部を接着剤層により確実に被覆することができる。

本発明に係る配線回路基板おいては、導体層の一部領域を除く他の領域が接着剤層を介して第２の絶縁層により被覆される。また、導体層の一部領域がめっき層により覆われる。

以下、本発明の一実施の形態に係る配線回路基板およびその製造方法について図面を参照しつつ説明する。以下では、配線回路基板の一例として、フレキシブル配線回路基板を説明する。

（１）配線回路基板の構成
図１は本発明の一実施の形態に係るフレキシブル配線回路基板１００の外観斜視図である。図２（ａ）は図１のフレキシブル配線回路基板１００の模式的上面図であり、図２（ｂ）は図２（ａ）のＡ−Ａ線における一部拡大断面図である。なお、図２（ａ）においては、後述するフレキシブル配線回路基板１００の複数の構成要素をそれぞれ識別するために、外部から視認可能な構成要素にハッチングを施している。

図１および図２に示すように、本実施の形態に係るフレキシブル配線回路基板１００は、絶縁層１、導体パターン２、カバーレイ接着剤層３、カバーレイフィルム４およびめっき層５を含む。絶縁層１は、ベース樹脂層１ａおよびベース接着剤層１ｂからなる。フレキシブル配線回路基板１００の構造について、詳細を説明する。

ベース樹脂層１ａおよびベース接着剤層１ｂからなる絶縁層１上に、銅からなる所定の導体パターン（配線パターン）２が形成されている。

図２（ａ）および図２（ｂ）に示すように、絶縁層１上の所定の領域にカバーレイ接着剤層３を用いてカバーレイフィルム４が貼り合わされている。これにより、導体パターン２の一部がカバーレイ接着剤層３およびカバーレイフィルム４により覆われている。

また、カバーレイフィルム４が貼り合わされていない絶縁層１上の領域においては、導体パターン２の一部を覆うようにめっき層５が形成されている。めっき層５が形成された導体パターン２の部分が、本フレキシブル配線回路基板１００における端子部Ｔを構成する。端子部Ｔには、図示しない電子部品が搭載される。

ここで、図２（ａ）および図２（ｂ）に示すように、導体パターン２においては、めっき層５の形成部分とカバーレイフィルム４で覆われる部分との間に、隙間Ｇが形成される。

本実施の形態に係るフレキシブル配線回路基板１００においては、導体パターン２の隙間Ｇ、その隙間Ｇの周辺に位置する絶縁層１の一部、および隙間Ｇの周辺に位置するめっき層５の一部がカバーレイ接着剤層３により覆われる。

これにより、図２（ｂ）に太線で示すように、めっき層５の端面５Ｅが、カバーレイ接着剤層３により覆われる。また、めっき層５の表面における端面５Ｅから所定幅の領域５Ｆが、カバーレイ接着剤層３により覆われる。以下の説明では、カバーレイ接着剤層３により覆われるめっき層５表面の領域５Ｆを表面被覆領域５Ｆと呼ぶ。

ここで、めっき層５の厚みをｄ１とし、表面被覆領域５Ｆの幅をｄ２とする。この場合、フレキシブル配線回路基板１００の縦断面においては、めっき層５が厚さｄ１と幅ｄ２との合計の長さ分カバーレイ接着剤層３により被覆される。以下の説明では、厚さｄ１と幅ｄ２との合計の値を被覆長さと呼ぶ。

（２）配線回路基板の構成に基づく効果
本実施の形態に係るフレキシブル配線回路基板１００においては、めっき層５の端面５Ｅおよび表面被覆領域５Ｆがカバーレイ接着剤層３により被覆される。

これにより、導体パターン２の表面から溶出される金属イオン（銅イオン）がめっき層５とカバーレイ接着剤層３との界面を通して外部へ移動することが防止される。したがって、高温高湿雰囲気においてもイオンマイグレーションの発生が防止される。また、高温高湿雰囲気においても、外部の雰囲気（水分等）がめっき層５とカバーレイ接着剤層３との界面を通して導体パターン２の表面に到達することが防止される。それにより、導体パターン２の腐食が防止される。したがって、端子部Ｔに搭載される図示しない電子部品と導体パターン２との接続性の低下が防止される。これらの結果、フレキシブル配線回路基板１００の信頼性が向上する。

さらに、めっき層５の一部を被覆するために他の材料を用いる必要がない。したがって、フレキシブル配線回路基板１００の低コスト化が可能となる。

被覆長さは、５μｍ以上２００μｍ以下に設定されることが好ましい。ここで、本実施の形態においては、被覆長さはカバーレイ接着剤層３の縁部における平均の長さをいう。これにより、めっき層５とカバーレイ接着剤層３との界面の長さを十分に確保することができるとともに、めっき層５の露出面積が過剰に小さくなることが防止される。したがって、端子部Ｔの領域が十分に確保され、めっき層５と電子部品との接続性が確保されつつイオンマイグレーションの発生および導体パターン２の腐食が十分に防止される。その結果、フレキシブル配線回路基板１００の信頼性が十分に向上する。

被覆長さは１０μｍ以上５０μｍ以下に設定されることがさらに好ましい。これにより、めっき層５とカバーレイ接着剤層３との界面の長さをより十分に確保することができるとともに、めっき層５の露出面積の縮小を最小限に抑えることができる。したがって、端子部Ｔの領域がより十分に確保され、めっき層５と電子部品との接続性が十分に確保されつつイオンマイグレーションの発生および導体パターン２の腐食がより十分に防止される。その結果、フレキシブル配線回路基板１００の信頼性がより十分に向上する。

（３）配線回路基板の製造方法
続いて、フレキシブル配線回路基板１００の製造方法について、詳細を説明する。図３および図４は、図１のフレキシブル配線回路基板１００の製造方法を示す模式的工程断面図である。

初めに、図３（ａ）に示すように、絶縁体フィルムからなるベース樹脂層１ａの一面にベース接着剤層１ｂを挟んで銅箔２Ｘが貼り合わされたベースフィルムを用意する。そして、露出する銅箔２Ｘの一面上にフォトレジストを塗布し、フォトマスクを用いて露光処理および現像処理を行う。これにより、所定のパターンのエッチングレジストが得られる。その後、銅箔２Ｘのエッチングおよびエッチングレジストの除去を行うことにより銅からなる導体パターン２（配線パターン）を形成する。

上記のように、本実施の形態においては、ベース樹脂層１ａおよびベース接着剤層１ｂにより絶縁層１が構成される。

ベース樹脂層１ａとしては、例えばポリイミドフィルムまたはポリエステルフィルム等の絶縁性フィルムが用いられる。ベース樹脂層１ａの厚みは、１０μｍ以上４０μｍ以下であることが好ましい。

また、ベース接着剤層１ｂとしては、例えばエポキシ樹脂系の接着剤、フェノール樹脂系の接着剤、ポリエステル樹脂系の接着剤、アクリル樹脂系の接着剤、またはアクリロニトリルブタジエンゴムからなる接着剤等が用いられる。ベース接着剤層１ｂの厚みは、１０μｍ以上４０μｍ以下であることが好ましい。

導体パターン２の材料は、銅に限らず、金、ニッケルまたはアルミニウム等の他の金属を用いてもよいし、銅合金、はんだまたはアルミニウム合金等の合金を用いてもよい。導体パターン２の厚みは、５μｍ以上４０μｍ以下であることが好ましい。

なお、上記では、ベース樹脂層１ａ、ベース接着剤層１ｂおよび銅箔２Ｘからなる三層のベースフィルムを用いる旨を記載したが、ベース樹脂層１ａおよび銅箔２Ｘからなる二層のベースフィルムを用いてもよい。

次に、予めカバーレイ接着剤層３が一面に塗布されたカバーレイフィルム４を用意する。そして、図３（ｂ）に示すように、導体パターン２が形成された絶縁層１の一面上に、カバーレイ接着剤層３を挟んでカバーレイフィルム４を熱プレスにより貼り合わせる。以下の説明では、このときの熱プレスを第１の熱プレスと呼ぶ。なお、カバーレイフィルム４は、予め定められた端子部Ｔの形成領域（図４参照）を除く領域に貼り付けられる。

具体的には、導体パターン２が形成された絶縁層１上にカバーレイ接着剤層３を挟んでカバーレイフィルム４を配置した状態で、絶縁層１、導体パターン２、カバーレイ接着剤層３およびカバーレイフィルム４からなる積層体を第１の温度に加熱されたプレス機により、第１の期間、第１の圧力で加圧する。

このとき、第１の熱プレスは、カバーレイ接着剤層３が半硬化状態となるように行う。第１の温度は、５０℃以上２００℃以下に設定される。また、第１の期間は、５秒以上１０分以下に設定され、第１の圧力は１ｋｇ／ｃｍ^２以上９０ｋｇ／ｃｍ^２以下に設定される。

上記のように、第１の熱プレスが行われることにより、図３（ｂ）に示すように、カバーレイフィルム４の端面４Ｅからカバーレイ接着剤層３の一部が押し出される。

カバーレイフィルム４としては、例えばポリイミドフィルムまたはポリエステルフィルム等の絶縁性フィルムが用いられる。カバーレイフィルム４の厚みは、１０μｍ以上６０μｍ以下であることが好ましい。

カバーレイ接着剤層３としては、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂とが混合された熱硬化型の接着剤が用いられる。熱硬化性樹脂としては、例えばエポキシ樹脂またはフェノール樹脂等を用いることができる。また、熱可塑性樹脂としては、例えばポリエステル樹脂、アクリル樹脂またはアクリロニトリルブタジエンゴム等を用いることができる。カバーレイ接着剤層３の厚みは、１０μｍ以上４０μｍ以下であることが好ましい。

なお、カバーレイ接着剤層３が一面に塗布されたカバーレイフィルム４は、カバーレイフィルム４の一面に熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂とを混合した熱硬化型の接着剤を塗布し、塗布された接着剤を半硬化状態とし、その接着剤上に離型フィルムを積層することにより作製される。

その後、図４（ｃ）に示すように、導体パターン２におけるカバーレイ接着剤層３が形成されない領域、すなわち端子部Ｔの形成領域に、例えば電解めっきによりめっき層５を形成する。

本実施の形態において、めっき層５としては、金めっき層、ニッケル−金めっき層、錫めっき層、はんだめっき層、錫−銅系合金めっき層、または錫−銀系合金めっき層等を用いることができる。なお、本実施の形態においては、めっき層５の厚みは特に限定されない。

めっき層５は、電解めっきに限らず、無電解めっきにより形成してもよい。また、めっき層５は、絶縁層１上の端子部Ｔの形成領域にはんだをスクリーン印刷することにより形成してもよいし、端子部Ｔの形成領域に溶融したはんだを接触させることにより形成してもよい。

続いて、図４（ｄ）に示すように、絶縁層１、導体パターン２、カバーレイ接着剤層３およびカバーレイフィルム４からなる積層体に対して再び熱プレスを行う。以下の説明では、めっき層５の形成後の熱プレスを第２の熱プレスと呼ぶ。

具体的には、上記の積層体を第２の温度に加熱されたプレス機により、第２の期間、第２の圧力で加圧する。

このとき、第２の熱プレスは、カバーレイ接着剤層３が完全に硬化するように行う。第２の温度は、第１の温度以上でありかつ５０℃以上２００℃以下に設定されることが好ましい。また、第２の期間は、第１の期間以上でありかつ１０分以上３時間以下に設定されることが好ましい。さらに、第２の圧力は、第１の圧力以上でありかつ１ｋｇ／ｃｍ^２以上９０ｋｇ／ｃｍ^２以下に設定されることが好ましい。

ここで、第１の期間と第２の期間との合計の時間は、５秒以上３時間以下に設定されることが好ましい。また、熱プレスは、単層型プレス機および多段型プレス機のいずれを用いて行ってもよい。

上記のように、導体パターン２の一部領域にめっき層５が形成された後、第２の熱プレスが行われることにより、図４（ｄ）に示すように、カバーレイフィルム４の端面４Ｅからカバーレイ接着剤層３の一部が押し出される。これにより、カバーレイ接着剤層３は、めっき層５の端面５Ｅから幅ｄ２分めっき層５の表面上にはみ出す。その結果、上述のように、フレキシブル配線回路基板１００の縦断面におけるめっき層５の端面５Ｅおよび表面被覆領域５Ｆがカバーレイ接着剤層３により被覆される。

（４）配線回路基板の製造方法に基づく効果
上記の製造方法においては、第１の熱プレスにより絶縁層１とカバーレイフィルム４との貼り合わせを行った後、露出する導体パターン２の部分にめっき層５が形成され、第２の熱プレスによりカバーレイ接着剤層３がカバーレイフィルム４と絶縁層１との間から押し出される。

これにより、他の材料および設備を新たに用意することなく、導体パターン２上のめっき層５の端面５Ｅおよび表面被覆領域５Ｆがカバーレイ接着剤層３で被覆される。それにより、材料コストおよび製造コストの増大が十分に抑制される。

ここで、図４（ｄ）のフレキシブル配線回路基板１００において、カバーレイフィルム４の端面４Ｅからめっき層５を覆うカバーレイ接着剤層３の端辺３Ｅまでの長さＬを、カバーレイ接着剤層３の露出長さＬと呼ぶ。露出長さＬは、隙間Ｇと表面被覆領域５Ｆの幅をｄ２との合計の値である。また、本実施の形態において、露出長さＬは、カバーレイ接着剤層３の縁部における平均の長さをいう。

露出長さＬは、５μｍ以上４００μｍ以下に設定されることが好ましい。これにより、めっき層５とカバーレイ接着剤層３との界面の長さを十分に確保することができるとともに、めっき層５の露出面積が過剰に小さくなることが防止される。したがって、めっき層５と図示しない電子部品との接続性が確保されつつ、イオンマイグレーションの発生および導体パターン２の腐食の発生が十分に防止される。その結果、フレキシブル配線回路基板１００の信頼性が十分に向上する。

露出長さＬは、５μｍ以上２００μｍ以下に設定されることがより好ましい。これにより、めっき層５とカバーレイ接着剤層３との界面の長さをより十分に確保することができるとともに、めっき層５の露出面積の縮小を最小限に抑えることができる。したがって、めっき層５と図示しない電子部品との接続性が十分に確保されつつ、イオンマイグレーションの発生および導体パターン２の腐食の発生がより十分に防止される。その結果、フレキシブル配線回路基板１００の信頼性がより十分に向上する。

（５）カバーレイ接着剤層によるめっき層の被覆状態
図５は、カバーレイ接着剤層３によるめっき層５の被覆状態を示す模式的断面図である。図５（ａ）に、めっき層５の厚みｄ１が小さい場合のめっき層５の被覆状態が示されている。また、図５（ｂ）に、めっき層５の厚みｄ１が大きい場合のめっき層５の被覆状態が示されている。

図５（ａ）および図５（ｂ）に示すように、フレキシブル配線回路基板１００においては、めっき層５の厚みｄ１に応じてカバーレイ接着剤層３によるめっき層５の被覆状態が変化するが、被覆長さ（厚さｄ１と幅ｄ２との合計値）が５μｍ以上２００μｍ以下に設定されることにより、上記の効果を得ることができる。

（６）請求項の各構成要素と実施の形態の各要素との対応
請求項の各構成要素と実施の形態の各要素との対応の例について説明するが、本発明は下記の例に限定されない。

上記実施の形態においては、フレキシブル配線回路基板１００が配線回路基板の例であり、絶縁層１が第１の絶縁層の例であり、導体パターン２が導体層の例であり、カバーレイ接着剤層３が接着剤層の例であり、カバーレイフィルム４が第２の絶縁層の例であり、めっき層５の端面５Ｅがめっき層の端面の例である。

請求項の各構成要素として、請求項に記載されている構成または機能を有する他の種々の要素を用いることもできる。

以下、実施例１〜５および比較例における配線回路基板およびその製造方法について説明する。

[実施例１]
実施例１においては、ベース樹脂層１ａの一面にベース接着剤層１ｂを挟んで銅箔２Ｘが貼り合わされたベースフィルムを用意した。ベース樹脂層１ａとしてはポリイミドフィルムを用い、ベース接着剤層１ｂとしてはエポキシ樹脂系の接着剤を用いた。ベース樹脂層１ａの厚みは２５μｍであり、ベース接着剤層１ｂの厚みは１５μｍであり、銅箔２Ｘの厚みは３５μｍであった。

そして、露出する銅箔２Ｘの一面上に、上記と同様にして所定のパターンのエッチングレジストを形成した。その後、銅箔２Ｘのエッチングおよびエッチングレジストの除去を行うことにより銅からなる導体パターン２を形成した。

次に、カバーレイ接着剤層３が一面に塗布されたカバーレイフィルム４を用意した。カバーレイ接着剤層３としてはエポキシ樹脂系の接着剤を用い、カバーレイフィルム４としてはポリイミドフィルムを用いた。

そして、導体パターン２が形成された絶縁層１の一面上に、カバーレイ接着剤層３を挟んでカバーレイフィルム４を第１の熱プレスにより貼り合わせた。なお、カバーレイフィルム４は、予め定められた端子部Ｔの形成領域を除く領域に貼り付けた。

第１の熱プレスにおいては、第１の温度を１５０℃に設定し、第１の期間を１分に設定し、第１の圧力を４０ｋｇ／ｃｍ^２に設定した。

その後、カバーレイ接着剤層３が形成されない導体パターン２の部分に、電解めっきによりめっき層５を形成した。めっき層５の厚みは、約０．３μｍであった。

最後に、絶縁層１、導体パターン２、カバーレイ接着剤層３およびカバーレイフィルム４からなる積層体に対して第２の熱プレスを行った。第２の熱プレスにおいては、第２の温度を１５０℃に設定し、第２の期間を１分に設定し、第２の圧力を４０ｋｇ／ｃｍ^２に設定した。

[実施例２]
実施例２においては、第１の熱プレスおよび第２の熱プレスの条件が異なる点を除き、実施例１と同様にしてフレキシブル配線回路基板を作製した。

本例では、第１の熱プレスの条件として、第１の温度を１５０℃に設定し、第１の期間を１分に設定し、第１の圧力を４０ｋｇ／ｃｍ^２に設定した。また、第２の熱プレスの条件として、第２の温度を１５０℃に設定し、第２の期間を３分に設定し、第２の圧力を４０ｋｇ／ｃｍ^２に設定した。

[実施例３]
実施例３においては、第１の熱プレスおよび第２の熱プレスの条件が異なる点を除き、実施例１と同様にしてフレキシブル配線回路基板を作製した。

本例では、第１の熱プレスの条件として、第１の温度を１５０℃に設定し、第１の期間を１分に設定し、第１の圧力を４０ｋｇ／ｃｍ^２に設定した。また、第２の熱プレスの条件として、第２の温度を１５０℃に設定し、第２の期間を１０分に設定し、第２の圧力を４０ｋｇ／ｃｍ^２に設定した。

[実施例４]
実施例４においては、第１の熱プレスおよび第２の熱プレスの条件が異なる点を除き、実施例１と同様にしてフレキシブル配線回路基板を作製した。

本例では、第１の熱プレスの条件として、第１の温度を１５０℃に設定し、第１の期間を１分に設定し、第１の圧力を４０ｋｇ／ｃｍ^２に設定した。また、第２の熱プレスの条件として、第２の温度を１５０℃に設定し、第２の期間を３４分に設定し、第２の圧力を４０ｋｇ／ｃｍ^２に設定した。

[実施例５]
実施例５においては、第１の熱プレスおよび第２の熱プレスの条件が異なる点を除き、実施例１と同様にしてフレキシブル配線回路基板を作製した。

本例では、第１の熱プレスの条件として、第１の温度を１５０℃に設定し、第１の期間を１分に設定し、第１の圧力を４０ｋｇ／ｃｍ^２に設定した。また、第２の熱プレスの条件として、第２の温度を１５０℃に設定し、第２の期間を１２０分に設定し、第２の圧力を４０ｋｇ／ｃｍ^２に設定した。

[比較例]
比較例においては、第１の熱プレスにおける第１の期間が異なる点、およびめっき層５の形成後に第２の熱プレスを行わなかった点を除き実施例１と同様の方法でフレキシブル配線回路基板を作製した。なお、本例では、第１の温度を１５０℃に設定し、第１の期間を３５分に設定し、第１の圧力を４０ｋｇ／ｃｍ^２に設定した。

[評価]
実施例１〜５のフレキシブル配線回路基板におけるめっき層５の部分の縦断面は、図４（ｄ）に示されるフレキシブル配線回路基板１００とほぼ同様であった。一方、比較例のフレキシブル配線回路基板におけるめっき層５の部分の縦断面において、めっき層５はカバーレイ接着剤層３により被覆されていなかった。

実施例１〜５および比較例のフレキシブル配線回路基板の作製時においては、第１の熱プレス終了後に、カバーレイフィルム４の端面４Ｅからはみ出したカバーレイ接着剤層３の長さを測長顕微鏡により測定した。この長さは、上記実施の形態における隙間Ｇ（図４（ｄ）参照）の長さに相当する。

その結果、実施例１〜５のフレキシブル配線回路基板において、隙間Ｇの長さは、それぞれ２９μｍ、３０μｍ、３０μｍ、２８μｍおよび２９μｍであった。また、比較例のフレキシブル配線回路基板において、隙間Ｇの長さは、５０μｍであった。

さらに、完成した実施例１〜５のフレキシブル配線回路基板について、第２の熱プレス終了後に、カバーレイフィルム４の端面４Ｅからはみ出したカバーレイ接着剤層３の長さを測長顕微鏡により測定した。この長さは、上記実施の形態における露出長さＬ（図４（ｄ）参照）に相当する。

その結果、実施例１〜５のフレキシブル配線回路基板において、露出長さＬは、それぞれ３２μｍ、３５μｍ、４１μｍ、４９μｍおよび８２μｍであった。

比較例のフレキシブル配線回路基板については、第２の熱プレスを行っていないので、本測定は行わなかった。

上記の測定結果に基づいて、各フレキシブル配線回路基板におけるカバーレイ接着剤層３によるめっき層５の被覆長さを算出した。その結果、実施例１〜７のフレキシブル配線回路基板において、カバーレイ接着剤層３によるめっき層５の被覆長さは、それぞれ３μｍ、５μｍ、１１μｍ、２１μｍ、および５３μｍであった。

一方、上記のように、比較例において、めっき層５はカバーレイ接着剤層３により被覆されていなかったため、被覆長さは０μｍであった。

実施例１〜５および比較例のフレキシブル配線回路基板について、以下の腐食試験を行った。

容積が１２ｌのデシケータを用意し、そのデシケータ内に７０％硝酸が４８０ｍｌ入った容器を配置した。そして、デシケータの蓋を閉じて３０分間放置した。

続いて、７０％硝酸の容器に加えて、デシケータ内に実施例１〜７および比較例のフレキシブル配線回路基板を配置し、デシケータの蓋を閉じて６０分間放置した。そして、デシケータから７０％硝酸の容器、ならびに実施例１〜７および比較例のフレキシブル配線回路基板を取り出した。

次に、実施例１〜５および比較例のフレキシブル配線回路基板を１２５℃の温度環境下で３０分間加熱した後、再び各フレキシブル配線回路基板をデシケータ内に配置し、蓋を閉じた状態で９０分間放置した。

最後に、デシケータから各フレキシブル配線回路基板を取り出し、導体パターン２に発生した腐食の大きさおよび個数を顕微鏡により測定した。

図６は、実施例１〜５および比較例のフレキシブル配線回路基板における露出長さＬ、カバーレイ接着剤層３によるめっき層５の被覆長さ、および腐食試験結果を示す図である。

図６に示すように、実施例１に係るフレキシブル配線回路基板において、２５ｍｍ^２当たりの腐食の個数は、外径が０．０５ｍｍ以上０．１２ｍｍ以下の腐食が２．１であり、外径が０．１３ｍｍ以上０．４ｍｍ以下の腐食が３．０であり、外径が０．４ｍｍよりも大きい腐食が０．５であった。

また、実施例２に係るフレキシブル配線回路基板において、２５ｍｍ^２当たりの腐食の個数は、外径が０．０５ｍｍ以上０．１２ｍｍ以下の腐食が１．９であり、外径が０．１３ｍｍ以上０．４ｍｍ以下の腐食が１．７であり、外径が０．４ｍｍよりも大きい腐食が０．３であった。

さらに、実施例３に係るフレキシブル配線回路基板において、２５ｍｍ^２当たりの腐食の個数は、外径が０．０５ｍｍ以上０．１２ｍｍ以下の腐食が１．３であり、外径が０．１３ｍｍ以上０．４ｍｍ以下の腐食が０．５であり、外径が０．４ｍｍよりも大きい腐食が０．１であった。

また、実施例４に係るフレキシブル配線回路基板において、２５ｍｍ^２当たりの腐食の個数は、外径が０．０５ｍｍ以上０．１２ｍｍ以下の腐食が１．１であり、外径が０．１３ｍｍ以上０．４ｍｍ以下の腐食が０．１であり、外径が０．４ｍｍよりも大きい腐食が０．１であった。

さらに、実施例５に係るフレキシブル配線回路基板において、２５ｍｍ^２当たりの腐食の個数は、外径が０．０５ｍｍ以上０．１２ｍｍ以下の腐食が０．９であり、外径が０．１３ｍｍ以上０．４ｍｍ以下の腐食が０．１であり、外径が０．４ｍｍよりも大きい腐食が０．２であった。

一方、比較例に係るフレキシブル配線回路基板において、２５ｍｍ^２当たりの腐食の個数は、外径が０．０５ｍｍ以上０．１２ｍｍ以下の腐食が２．２であり、外径が０．１３ｍｍ以上０．４ｍｍ以下の腐食が３．３であり、外径が０．４ｍｍよりも大きい腐食が０．５であった。

上記のように、カバーレイ接着剤層３によりめっき層５が被覆された実施例１〜５のフレキシブル配線回路基板においては、比較例のフレキシブル配線回路基板に比べて導体パターン２に発生する腐食の大きさおよび個数が低減されている。

これにより、めっき層５の端面５Ｅおよび表面被覆領域５Ｆをカバーレイ接着剤層３で被覆することにより、外部の雰囲気がカバーレイ接着剤層３とめっき層５との界面を通して導体パターン２に接触することが防止されることが明らかとなった。

実施例２〜５のフレキシブル配線回路基板では、実施例１のフレキシブル配線回路基板に比べて導体パターン２に発生する腐食の大きさおよび個数が低減されている。

これにより、カバーレイ接着剤層３によるめっき層５の被覆長さが５μｍ以上である場合には、外部の雰囲気がカバーレイ接着剤層３とめっき層５との界面を通して導体パターン２に接触することが十分に防止されることが明らかとなった。

実施例３〜５のフレキシブル配線回路基板では、実施例１，２のフレキシブル配線回路基板に比べて導体パターン２に発生する腐食の大きさおよび個数が低減されている。

これにより、カバーレイ接着剤層３によるめっき層５の被覆長さが１０μｍ以上である場合には、外部の雰囲気がカバーレイ接着剤層３とめっき層５との界面を通して導体パターン２に接触することがさらに十分に防止されることが明らかとなった。

本発明は、配線回路基板を製造する場合に有用である。

本発明の一実施の形態に係るフレキシブル配線回路基板の外観斜視図である。図２（ａ）は図１のフレキシブル配線回路基板の模式的上面図であり、図２（ｂ）は図２（ａ）のＡ−Ａ線における一部拡大断面図である。図１のフレキシブル配線回路基板の製造方法を示す模式的工程断面図である。図１のフレキシブル配線回路基板の製造方法を示す模式的工程断面図である。カバーレイ接着剤層によるめっき層の被覆状態を示す模式的断面図である。実施例１〜５および比較例のフレキシブル配線回路基板における露出長さ、カバーレイ接着剤層によるめっき層の被覆長さ、および腐食試験結果を示す図である。

符号の説明

１絶縁層
１ａベース樹脂層
１ｂベース接着剤層
２導体パターン
３カバーレイ接着剤層
４カバーレイフィルム
５めっき層
５Ｅ端面
１００フレキシブル配線回路基板

Claims

第１の絶縁層と、
前記第１の絶縁層上に形成され、所定のパターンを有する金属を含む導体層と、
前記導体層の一部領域を除いて前記導体層の他の領域を覆うように前記第１の絶縁層上に接着剤層を介して形成される第２の絶縁層と、
前記導体層の前記一部領域に形成されるめっき層とを備え、
前記接着剤層は、前記一部領域上の前記めっき層の一部を被覆するように前記他の領域からはみ出たことを特徴とする配線回路基板。
前記めっき層は、前記導体層上に端面を有し、
前記他の領域からはみ出た接着剤層は、前記めっき層の端面に直交する縦断面において、前記端面を含むめっき層の表面が前記接着剤層により５μｍ以上２００μｍ以下の長さ被覆されたことを特徴とする請求項１記載の配線回路基板。
前記めっき層の端面に直交する縦断面において、前記端面を含むめっき層の表面が前記接着剤層により１０μｍ以上５０μｍ以下の長さ被覆されたことを特徴とする請求項２記載の配線回路基板。
第１の絶縁層上に所定のパターンを有する金属を含む導体層を形成する工程と、
前記導体層の一部領域を除いて前記導体層の他の領域を覆うように前記第１の絶縁層上に接着剤層を介して第２の絶縁層を形成する工程と、
前記第１の絶縁層と前記第２の絶縁層とを加圧することにより前記第１の絶縁層と前記第２の絶縁層とを貼り合わせる工程と、
前記導体層の前記一部領域にめっき層を形成する工程と、
前記めっき層の形成後に前記第１の絶縁層と前記第２の絶縁層とを加圧する工程とを備えることを特徴とする配線回路基板の製造方法。
前記貼り合わせる工程において、前記第１の絶縁層および前記第２の絶縁層は第１の期間加圧され、
前記めっき層の形成後に前記第１の絶縁層と前記第２の絶縁層とを加圧する工程において、前記第１の絶縁層および前記第２の絶縁層は第２の期間加圧され、
前記第１の期間は、前記第２の期間よりも短いことを特徴とする請求項４記載の配線回路基板の製造方法。