JP2005136176A - 配線基板 - Google Patents
配線基板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2005136176A JP2005136176A JP2003370460A JP2003370460A JP2005136176A JP 2005136176 A JP2005136176 A JP 2005136176A JP 2003370460 A JP2003370460 A JP 2003370460A JP 2003370460 A JP2003370460 A JP 2003370460A JP 2005136176 A JP2005136176 A JP 2005136176A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring conductor
- wiring
- insulating
- roughened
- conductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01046—Palladium [Pd]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01078—Platinum [Pt]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/151—Die mounting substrate
- H01L2924/153—Connection portion
- H01L2924/1531—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface
- H01L2924/15311—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface being a ball array, e.g. BGA
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
【解決手段】 複数の絶縁層1が積層されて成る絶縁基板2と、一方主面が粗面とされ他方主面が微粗面とされた金属箔をパターン加工して絶縁層1の表面に埋入させて成る、絶縁基板2の表面に配設された第1の配線導体3aおよび絶縁層1の間に配設された第2の配線導体3bを具備する配線基板であって、第1の配線導体3aは、その粗面および側面が化学的に粗化されているとともに粗面側が絶縁層1の表面に埋入されており、かつ第2の配線導体3bは、その微粗面および側面が化学的に粗化されているとともに微粗面側が絶縁層1の表面に埋入されている。
【選択図】 図2
Description
2,12:絶縁基板
3a,13a:第1の配線導体
3b,13b:第2の配線導体
16:第3の配線導体
5,15:樹脂層
Claims (4)
- 耐熱性繊維基材に熱硬化性樹脂を含浸させた複数の絶縁層が積層されて成る絶縁基板と、一方主面が粗面とされ他方主面が微粗面とされた金属箔をパターン加工して前記絶縁層の表面に埋入させて成る、前記絶縁基板の表面に配設された第1の配線導体および前記絶縁基板の前記絶縁層の層間に配設された第2の配線導体を具備する配線基板であって、前記第1の配線導体は、前記粗面および側面が化学的に粗化されているとともに前記粗面側が最外層の前記絶縁層の表面に埋入されており、前記第2の配線導体は、前記微粗面および側面が化学的に粗化されているとともに前記微粗面側が前記絶縁層の表面に埋入されていることを特徴とする配線基板。
- 前記第1の配線導体は、化学的に粗化された前記粗面の算術平均粗さが1〜2μmであるとともに、前記第2の配線導体は、化学的に粗化された前記微粗面および側面の算術平均粗さが0.3〜0.7μmであることを特徴とする請求項1記載の配線基板。
- 前記絶縁基板は、表面に前記第1の配線導体の一部を露出させる開口部を有する樹脂層が積層されているとともに、前記第1の配線導体の前記樹脂層に接する側の主面が算術平均粗さ0.3〜0.7μmに化学的に粗化された前記微粗面であることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の配線基板。
- 前記第1の配線導体は、前記開口部から露出する面がエッチングにより算術平均粗さ0.05〜0.1μmに平滑化されているとともに、平滑化された表面にめっき金属層または半田が被着されていることを特徴とする請求項3記載の配線基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003370460A JP4349882B2 (ja) | 2003-10-30 | 2003-10-30 | 配線基板および半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003370460A JP4349882B2 (ja) | 2003-10-30 | 2003-10-30 | 配線基板および半導体装置 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008075412A Division JP4738430B2 (ja) | 2008-03-24 | 2008-03-24 | 配線基板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005136176A true JP2005136176A (ja) | 2005-05-26 |
JP4349882B2 JP4349882B2 (ja) | 2009-10-21 |
Family
ID=34647468
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003370460A Expired - Fee Related JP4349882B2 (ja) | 2003-10-30 | 2003-10-30 | 配線基板および半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4349882B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100815319B1 (ko) * | 2006-08-30 | 2008-03-19 | 삼성전기주식회사 | 고밀도 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 |
JP2016025339A (ja) * | 2014-07-25 | 2016-02-08 | 京セラサーキットソリューションズ株式会社 | 配線基板 |
JP2016025338A (ja) * | 2014-07-25 | 2016-02-08 | 京セラサーキットソリューションズ株式会社 | 配線基板 |
JP2016025337A (ja) * | 2014-07-25 | 2016-02-08 | 京セラサーキットソリューションズ株式会社 | 配線基板 |
-
2003
- 2003-10-30 JP JP2003370460A patent/JP4349882B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100815319B1 (ko) * | 2006-08-30 | 2008-03-19 | 삼성전기주식회사 | 고밀도 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 |
JP2016025339A (ja) * | 2014-07-25 | 2016-02-08 | 京セラサーキットソリューションズ株式会社 | 配線基板 |
JP2016025338A (ja) * | 2014-07-25 | 2016-02-08 | 京セラサーキットソリューションズ株式会社 | 配線基板 |
JP2016025337A (ja) * | 2014-07-25 | 2016-02-08 | 京セラサーキットソリューションズ株式会社 | 配線基板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4349882B2 (ja) | 2009-10-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4846258B2 (ja) | 配線基板及びその製造方法 | |
JP4004196B2 (ja) | 半導体チップ | |
JP4349882B2 (ja) | 配線基板および半導体装置 | |
JP2004207338A (ja) | 配線基板 | |
JP4738430B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP2004152869A (ja) | 配線基板 | |
JP4492071B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP4679553B2 (ja) | 半導体チップ | |
JP4142934B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP2004179440A (ja) | 配線基板およびその製造方法 | |
JP4139185B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP4142933B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP2004165575A (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP2004165573A (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP2004140190A (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP2009290233A (ja) | 配線基板とその製造方法 | |
JP2004165321A (ja) | 配線基板およびその製造方法 | |
JP2004140109A (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP2004193505A (ja) | 配線基板 | |
JP2012109509A (ja) | プリント配線基板の製造方法、プリント配線基板および半導体装置 | |
JP2004165325A (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP2004140191A (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP2004165576A (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP2004165578A (ja) | 配線基板の製造方法 | |
JP2004165327A (ja) | 配線基板の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20061012 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080116 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080122 |
|
A521 | Written amendment |
Effective date: 20080324 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090309 |
|
A521 | Written amendment |
Effective date: 20090428 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Effective date: 20090624 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090721 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 3 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120731 |
|
R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120731 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 4 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130731 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |