JP2010125688A - 熱可塑性樹脂フィルムおよび熱可塑性樹脂フィルムの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】耐熱性に優れ、かつスジ状欠点の少ない、特に透明導電性フィルム用に好適な、光学用透明フィルム、およびそのフィルムの製造方法を提供すること。
【解決手段】ガラス転移温度が８０〜１２０℃である非晶性熱可塑性樹脂ＡからなるＡ層、および該樹脂Ａよりもガラス転移温度が高い非晶性熱可塑性樹脂ＢからなるＢ層の、少なくともＡ／Ｂ／Ａ三層で構成される熱可塑性樹脂フィルムであり、光線透過率が９０％以上、ヘイズ値が１．０％以下であり、フィルム厚みが２０〜２００μｍであることを特徴とする熱可塑性樹脂フィルムとする。
【選択図】なし

Description

本発明は、耐熱性に優れ、スジの少ない光学用透明熱可塑性樹脂フィルムおよび透明導電性熱可塑性樹脂フィルム、および熱可塑性樹脂フィルムの製造方法に関する。

ポリカーボネート樹脂、ポリメタクリル酸メチル樹脂、環状ポリオレフィン樹脂に代表される非晶性透明樹脂は、力学特性、熱特性、光学特性に優れ、液晶ディスプレイ部材等のディスプレイ分野、コンパクトディスクの記録メディア用基材等の電気・電子分野をはじめ、各分野で幅広く利用されている（非特許文献１、非特許文献２）。上記のような非晶性透明樹脂は、ディスプレイ構成部材として使用される場合、主にフィルムの状態で使用される。タッチパネル等に用いられる透明導電性フィルムは、樹脂を成形してフィルムにした後に、スパッタリング等の手法を用いて酸化インジウムスズ等の導電膜を付与したり（特許文献１−２）有機高分子からなる導電性層を付与したりしている（特許文献３）ものである。現在、透明導電性フィルム基材としては、コスト等の面からポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムが主に用いられている。

しかし、ＰＥＴはガラス転移温度が７０℃程度（ＤＳＣ法による測定）であり耐熱性が低い。カーナビ等の高温下での使用が想定される用途では、耐熱性が非常に重要であり、構成部材にはガラス転移温度の高いポリマーを用いることが好ましい。そのため、ポリカーボネート樹脂、環状ポリオレフィン樹脂等のガラス転移温度の高い樹脂が検討されている。しかし、ガラス転移温度の高いポリマーは製膜時のハンドリングが困難であったり、加工が困難であるなどの問題を有する。また、ガラス転移温度が高いと、製膜時のスジ等の解消も非常に困難である。透明導電性フィルム基材等の光学用途では、スジ等の品質規格が非常に厳しく、耐熱性が高く、かつ、スジのないフィルムの開発が急務であった。
「プラスチックフィルム・シートの現状と将来展望」、株式会社富士キメラ総研（発行人：表良吉）、２００４年６月４日、ｐ１６５−ｐ１６８ 「光学用透明樹脂」、株式会社技術情報協会（発行人：高薄一弘）、２００１年１２月１７日、ｐ５９ 特開２０００−２１５７３４号公報 特開２００７−１１３１１０号公報 国際公開第ＷＯ２００６／０１９０１９号パンフレット

本発明の目的は、上記した従来の課題を解決し、優れた耐熱性や光学特性を有する熱可塑性樹脂フィルム、および透明導電性熱可塑性樹脂フィルム、およびその熱可塑性樹脂フィルムの製造方法を提供することにある。

上記課題を解決するための本発明は、以下の構成を有している。
（１）ガラス転移温度が８０〜１２０℃である非晶性熱可塑性樹脂ＡからなるＡ層、および該樹脂Ａよりもガラス転移温度が高い非晶性熱可塑性樹脂ＢからなるＢ層の、少なくともＡ／Ｂ／Ａ三層で構成される熱可塑性樹脂フィルムであり、光線透過率が９０％以上、ヘイズ値が１．０％以下であり、フィルム厚みが２０〜２００μｍであることを特徴とする熱可塑性樹脂フィルム。
（２）樹脂Ａおよび樹脂Ｂが、いずれも、環状ポリオレフィン系樹脂、アクリル系樹脂、またはポリカーボネート系樹脂から選ばれる少なくとも１種類である上記（１）に記載の熱可塑性樹脂フィルム。
（３）樹脂Ｂのガラス転移温度が１３０〜２００℃である上記（１）または（２）に記載の熱可塑性樹脂フィルム。
（４）Ａ／Ｂ／Ａ三層の厚みの比が、Ａ層：Ｂ層：Ａ層＝５〜４０％：２０〜９０％：５〜４０％である上記（１）〜（３）に記載の熱可塑性樹脂フィルム。
（５）フィルム厚みが２０〜５０μｍである上記（１）〜（４）に記載の熱可塑性樹脂フィルム。
（６）Ａ／Ｂ／Ａ三層の積層体を溶融押出後、鏡面の冷却ドラム上に密着させ成形する上記（１）〜（５）に記載の熱可塑性樹脂フィルムの製造方法。
（７）Ａ／Ｂ／Ａ三層の積層体を溶融押出後、鏡面の、金属ニップロール、弾性ニップロール、またはベルトニップで冷却ドラム上に密着させ成形する上記（６）に記載の熱可塑性樹脂フィルムの製造方法。

以下に説明するように、本発明によれば、優れた光学特性を有し、耐熱性が高く、スジの少ない熱可塑性樹脂フィルム、および、このフィルムを基材とした透明導電性熱可塑性樹脂フィルムが得られる。また、本発明で得られる熱可塑性樹脂フィルムは、透明導電フィルム以外にも、その優れた耐熱性、光学特性を生かし、ディスプレイ部材（カーナビ、ＴＶ用途等）、光学ディスク、光学レンズ、液晶バックライト用導板等の用途に好適に用いることができる。

以下、本発明をさらに詳細に説明する。本発明の熱可塑性樹脂フィルムは、耐熱性の点やスジのない品質の点から、少なくとも三層で構成されるが、三層構造の表層を構成する樹脂のガラス転移温度が高いと、加工性が悪く、製膜時にフィルムスジを解消することが困難であるため、表層にはガラス転移温度が８０〜１２０℃である非晶性熱可塑性樹脂Ａを用いる。また、耐熱性を付与するために、内層には樹脂Ａよりもガラス転移温度の高い非晶性熱可塑性樹脂Ｂを用いるが、耐熱性や加工性の観点から、樹脂Ｂのガラス転移温度は１３０〜２００℃であるとさらに好ましい。なお、ガラス転移温度は、熱可塑性樹脂の立体構造や組成・分子量などによって制御したり、ガラス転移温度の異なる樹脂のブレンドによって制御することが可能であり、用途に応じて上記に記載の範囲で適宜調節することが好ましい。上記の通り、本発明で得られる熱可塑性樹脂フィルムは、ガラス転移温度が８０〜１２０℃である非晶性熱可塑性樹脂ＡからなるＡ層、および該樹脂Ａよりもガラス転移温度が高い非晶性熱可塑性樹脂ＢからなるＢ層の、少なくともＡ／Ｂ／Ａ三層で構成される。

本発明の熱可塑性樹脂フィルムのＡ層に用いられる樹脂Ａには、上記ガラス転移温度を満足するさまざまな熱可塑性樹脂を用いることができるが、例えばポリカーボネート系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリアクリル系樹脂等の非晶性を有する樹脂が好ましく例示される。特にそれらのなかでも環状構造を持つ高分子を含む樹脂であると好ましく、例えば、環状ノルボルネン樹脂やシクロペンタン構造を含む樹脂等を好適に用いることができる。

本発明でいうポリカーボネート系樹脂は、ポリカーボネートやポリカーボネート系共重合体などが挙げられ、透明性に優れ、かつ耐熱性や難燃性も高いため、光学用途の他、自動車用途、電気電子用途、医療用途など、幅広い分野で用いられている。

本発明でいうポリオレフィン系樹脂は、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリイソブチレン、ポリブテン、ポリメチルペンテンなどのポリオレフィン系樹脂や、ノルボルネン系誘導体を開環メタセシス重合することにより得た環状ポリオレフィン系樹脂や、ノルボルネン系誘導体とエチレン、プロピレン、ブテン、ペンテンなどのα−オレフィン類を共重合した環状ポリオレフィン共重合体樹脂などが挙げられる。これらの中でもノルボルネン構造を含む環状ポリオレフィン系樹脂および環状ポリオレフィン共重合体は、透明性や成形性に優れ、本発明の熱可塑性樹脂フィルムに適用するのに特に好ましい。

本発明でいうポリアクリル系樹脂は、アクリル酸およびその誘導体を重合して得られる樹脂であり、ポリメタクリル酸メチル、ポリメタクリル酸エチルやその他のポリメタクリル酸エステル樹脂およびそれらの派生物、また、グルタル酸無水物、グルタル酸イミド、マレイン酸無水物、ラクトン環、などの環状構造を有する共重合体などが挙げられる。これらの中で、グルタル酸無水物単位を含有するポリアクリル系樹脂は、光学等方性に優れ、例えば偏光板保護フィルム、レンズなどといった光学等方性が求められる用途に適用するのに好ましい。

本発明の熱可塑性樹脂フィルムのＢ層に用いられる樹脂Ｂは、上記樹脂Ａと同様のものを用いることができるが、耐熱性付与の観点から、樹脂Ａよりもガラス転移温度の高い樹脂を用いることが好ましい。ガラス転移温度を向上させるためには、例えば、分子内に環状構造を導入することが効果的である。また、Ａ層とＢ層の剥離防止や溶融押出時のメルトフラクチャー防止の観点から、樹脂Ｂには樹脂Ａと相容性の良い樹脂を用いることが好ましい。

また、本発明の樹脂Ａ、樹脂Ｂには、本発明の目的を損なわない範囲で、他の熱可塑性樹脂（例えばポリエチレン、ポリプロピレン、アクリル樹脂、ポリアミド、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリエステル、ポリスルフォン、ポリフェニレンオキサイド、ポリアセタール、ポリイミド、ポリエーテルイミドなど）や熱硬化性樹脂（例えばフェノール樹脂、メラミン樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂など）の一種類以上をさらに含有させることができる。また、エラストマー粒子などの弾性重合体等の衝撃改良剤を添加してもよい。エラストマー粒子として、本発明で用いる樹脂と屈折率の差が小さいものを選択することにより、透明性を保ったまま、耐衝撃性や破断伸度を高めることが可能である。

さらに、本発明の樹脂Ａ、樹脂Ｂには、本発明の効果が失われない範囲内で、各種の添加剤を加えることができる。添加配合することができる添加剤の例としては、例えば、有機微粒子、無機微粒子、分散剤、染料、蛍光増白剤、酸化防止剤、耐候剤、帯電防止剤、重合禁止剤、離型剤、増粘剤、ｐＨ調整剤、造核剤および塩などが挙げられる。

本発明で得られる熱可塑性樹脂フィルムの製造方法には、コストや生産性の観点から溶融製膜法を適用されることが好ましく、この場合には、単軸あるいは二軸押出スクリューのついたエクストルーダ型溶融押出装置等が使用できる。また、本発明で得られる熱可塑性樹脂フィルムのＡ／Ｂ／Ａ三層構造は、二台の溶融押出装置を使用して形成されることが好ましい。溶融押出温度は、好ましくは１５０〜３５０℃、より好ましくは２００〜３００℃である。溶融剪断温度は、１，０００Ｓ^−１以上５，０００^−１以下が好ましい。非晶性熱可塑性樹脂Ａ、Ｂはそれぞれ別々の溶融押出装置に投入され、各々の溶融押出装置で溶融された後に、ギヤポンプで積層比に応じた分量に計量され、ダイに連続的に送られる。ダイ手前部分にはピノールが設置されており、溶融された樹脂Ａ、Ｂは、この部分で積層された後、ダイからシート状に押出される。なお、溶融押出装置を使用して溶融混練する場合、着色抑制の観点から、ベントを使用し減圧下での溶融混練あるいは窒素気流下での溶融混練を行うことが好ましい。また、押出装置で溶融された樹脂Ａ、Ｂは、ギヤポンプで計量された後に、異物を取り除く目的で、例えば、焼結金属、多孔性セラミック、サンド、金網等のフィルターを用いて濾過することが好ましい。

ダイから押出された樹脂は、キャスティングドラムに密着させ冷却固化されることが好ましく、この際、スジ状のシートの凹凸、いわゆるダイラインを消すために、金属ニップロールやゴムロールに金属スリーブを備えた弾性金属ニップロール、その他ベルトニップでキャスティングドラムに密着させ押しつけることが好ましい。すなわち、そのようなダイラインの多いフィルムでは、外観としてこのスジが目立ち、目的のディスプレイの画質を著しくそこねるためである。なお、スジの検査方法としては目視で斜め４５度から観察しフィルム表面にスジが存在する確認方法がある。なおスジの強度、すなわち濃さや薄さ、によっては加工の際に、例えば接着剤などに埋もれて消える場合もあり、目視確認での限度レベルにて判定する。この際に、ガラス転移温度の低いポリマー層Ａが外側にあれば、外層が柔らかいために押しつけによるスジの解消が容易となる。また、内層にガラス転移温度の高いＢ層を含むため耐熱性に優れる。なお、Ａ／Ｂ／Ａ層の厚みは、厚みの比が、Ａ：Ｂ：Ａ＝５〜４０％：２０〜９０％：５〜４０％であることが好ましい。すなわち、Ｂ層が薄すぎれば耐熱性の向上を期待できなかったり、製膜時に腰のないためハンドリングが困難となるためであり、一方、Ａ層が薄すぎれば吐出の際に１対のロールで押し潰そうとしても潰れ代が少なく完全にスジを消すことが難しくなるためである。なお好ましくは、Ａ／Ｂ／Ａ層の厚みの比が、Ａ：Ｂ：Ａ＝１５〜３０％：４０〜７０％：１５〜３０％である。また、冷却固化させるためのキャスティングドラムおよびニップに用いるロールは、表面が鏡面であることが好ましい。すなわち、表面が鏡面でないような粗面では、その面の粗さが熱可塑性樹脂フィルムに転写して粗い表面となり、もはや光学フィルムとして必要な優れた透明性を持つことが困難となる。なお鏡面としては、少なくとも１．６Ｓ以上、好ましくは０．４Ｓ以上、さらに好ましくは０．２Ｓ以上である。

上記のような溶融製膜では、押出温度、引き取り時の引き取り速度およびダイのリップ間隙を調整することにより、所定の熱可塑性樹脂フィルム厚みを得ることができる。溶融製膜時の押出温度と引き取り時の引き取り速度を調整する方法としては、押出温度を熱可塑性樹脂フィルムのガラス転移温度より１００℃〜１５０℃高い温度とし、ダイのリップ間隙とフィルム平均厚みの比すなわち、（ダイのリップ間隙（ｍｍ）／フィルム平均厚み（μｍ））×１，０００で表される値を２０以下にすることが好ましく、より好ましくは１５以下となるように設定することが好ましい。ダイから押し出した後、冷却ドラムなどの支持体に接するまでの時間は０．０５秒以上１秒以下、好ましくは０．１５秒以上０．６秒以下であることが好ましい。また、冷却ドラムなどの支持体の表面温度は、フィルムのガラス転移温度以下、好ましくはガラス転移温度より４０℃以上低い温度とする。ただし、冷却ロールの温度を１５℃以下にすると結露が発生しやすくなり、フィルムに欠点が発生しやすくなる場合がある。以上のような条件で溶融押出することによって得られた熱可塑性樹脂フィルムは、円筒形のコアに巻き取り、熱可塑性樹脂フィルムロールとすることが好ましい。なお、しわやたるみ等なく良好な巻き姿のロールを得るために、巻き取り前にフィルム両端部分は切断して除去することが好ましい。また、本発明で得られる熱可塑性樹脂フィルムは、保護フィルムを積層した後にロール状に巻き取っても構わない。この際、保護フィルムはフィルム両端部分の切断前に積層しても、切断後に積層してもよいが、保護フィルムが粘着機能を有する場合は、均一な貼り付けの観点から、熱可塑性樹脂フィルムの両端を切断した後に保護フィルムを積層する方法が好ましい。以上のような条件で、透明性に優れ、かつ耐熱性の高い熱可塑性樹脂フィルムを得ることができる。

本発明で得られる熱可塑性樹脂フィルムは、ヘイズ値が１．０％以下であり、好ましくは０．６％以下である。すなわちヘイズ値が１．０％を超えるフィルムであれば曇った印象を与え、見た目にも悪くまた光散乱による光り漏れが起こり液晶ディスプレイ等には用いにくい、など光学的に価値が低いものとなる。また本発明の熱可塑性樹脂フィルムは、光線透過率が９０％以上であり、好ましくは９３％以上である。すなわち、光線透過率が９０％未満であれば十分に表示のための光を通過させられず液晶ディスプレイ等には用いにくい等、光学的に価値の低いものとなる。これらの実現のためにはフィルム中の微細異物などを可能な限り除去・低減すること、加工の際にフィルム表面に凹凸が生じないようにすること、などが効果的である。

本発明の熱可塑性樹脂フィルムは、厚みが２０〜２００μｍの範囲内である。フィルム厚みは、フィルム特性、ハンドリング性、目標最終厚みなどによって適宜調整されるべきものであるが、フィルム厚みが２０μｍ未満の場合には製膜時に破れが生じ易くなるなど歩留まりを低下させることがあり、２００μｍを超える場合には透明性が低下したり、部材としての厚みが大きくなり過ぎる。フィルムの厚みは、２０〜１００μｍの範囲内がより好ましく、また昨今のタッチパネル等のディスプレイ薄膜化の傾向から、２０〜５０μｍの範囲であることがより好ましい。

また、本発明で得られる熱可塑性樹脂フィルム表面に導電性の膜を付与することで、透明導電性フィルムを得ることができる。特に本発明の熱可塑性樹脂フィルムはＢ層に耐熱性の高い層を有しておりスパッタの熱に対しての変形や破断の少ない耐熱性に優れたものであるので、金、銀、銅などの極薄の金属薄膜、酸化インジウムスズ、酸化亜鉛等の導電性金属酸化物等の金属系透明導電性薄膜をスパッタする手法の基材に好適に用いられる。なかでも、酸化インジウムスズや酸化亜鉛は、表面抵抗値が低く、透明性が高く、かつ湿度による化学的変化が少なく、本発明で得られる熱可塑性樹脂フィルムに付与されるのに、特に好ましい。酸化インジウムスズ、酸化亜鉛は、塗布法、電子ビーム蒸着法、スパッタリング法によって、本発明で得られる熱可塑性樹脂フィルム上に積層することができるが、特にはスパッタリング法によってフィルム表面に積層されることが好ましい。もちろん、耐熱性の不要な、導電性高分子からなる導電性を付与する基材にも好適に用いることが出来る。

上記熱可塑性樹脂フィルムは、使用の目的に応じて表面に易接着層を設けたり、紫外線硬化樹脂からなるハードコート層、三角プリズム層、マイクロレンズアレイ等を設けたり、接着層を介して他の光学等方性フィルムや偏光子、位相差フィルム等の光学機能フィルム、ガラス基板などと積層した形で用いることができる。

本発明で得られる熱可塑性樹脂フィルムは、特に透明導電性フィルム用に好適であり、また、耐熱性、光学特性に優れ、スジが少ないため、ディスプレイ部材（カーナビ、ＴＶ用途等）、光学ディスク、光学レンズ、液晶バックライト用導板等の材料として好適に用いることができる。

以下、本発明を実施例に基づき説明する。もっとも、本発明は下記実施例に必ずしも限定されるものではない。各実施例の記述に先立ち、各種物性の測定方法を記載する。
（１）ガラス転移温度（Ｔｇ）
試料を約５ｍｇとり、示差走査熱量計（セイコー電子工業社製ＲＤＣ２２０型）を用いて、窒素雰囲気下、２５℃から２００℃の範囲にて、２０℃／分の昇温速度で測定し、１ｓｔＲｕｎの測定結果に基づき決定した。ガラス転移温度の求め方は、ＪＩＳ−Ｋ−７１２１（１９８７）の９．３項の中間点ガラス転移温度の求め方に従い、測定チャートの各ベースラインの延長した直線から縦軸方向に等距離にある直線とガラス転移の階段状変化部分の曲線とが交わる点の温度とした。

（２）フィルムのヘイズ
ＪＩＳ−Ｋ−６７１４に従い、ヘイズメーター（スガ試験機製）を用いて測定した。

（３）フィルムの光線透過率
ＪＩＳ−Ｋ７３６１−１（１９９７）に従い、測色色差計ＺＥ−２０００（日本電色工業製）を用いて測定した。

（４）フィルムまたはシートの厚み
デジタルマイクロメータＭＤＣ−２５ＭＪ（Ｍｉｔｓｕｔｏｙｏ製）を用いてフィルムまたはシートの幅方向１０点の厚みを測定し、その平均値をシート厚みとした（小数点以下は四捨五入）。

（５）フィルムのスジ
製膜後の熱可塑性樹脂フィルムについて、目視で斜め４５度から観察しフィルム表面にスジが存在するか目視確認し、以下の基準で評価した。
○：スジは全く見られない。
△：薄いスジがごく一部見える。
×：スジがはっきり見られる。

（６）熱可塑性樹脂フィルムの耐熱温度
熱可塑性樹脂フィルムを１０ｍｍ幅の短冊として１０ｇの荷重をかけながら、オーブンで加熱する。５℃ずつ温度を上げていき２０分間保持して、張力に負けて長さが１．５倍以上に延びてしまう温度を熱可塑性樹脂フィルムの耐熱温度とした。耐熱温度１２０℃以上を合格とした。

（実施例１）
熱可塑性樹脂としてポリプラスチックス社製環状ポリオレフィン共重合ポリマー“ＴＯＰＡＳ”のタイプ：６０１３とタイプ：８００７を６０：４０％の割合で混合し、窒素雰囲気下で２軸押出機にて溶融混練してペレットＡを得た。このペレットＡを窒素雰囲気下で一軸押出機Ａを使用して２５０℃で押出してギヤポンプにより吐出量を一定とした後金属繊維焼結タイプの７μｍカットフィルターを用いて濾過してＡ層とし、別の一軸押出機Ｂを使用して２６０℃で押出してギヤポンプにより吐出量を一定とした後金属繊維焼結タイプの７μｍカットフィルターを用いて濾過したポリプラスチックス社製環状ポリオレフィン共重合ポリマー“ＴＯＰＡＳ”のタイプ：６０１３をＢ層として、Ａ／Ｂ／Ａの３層積層となるように積層し、リップ間隙０．６ｍｍのフラットダイを介して１対の表面仕上げ０．２Ｓのステンレス製冷却ロール（１３０℃）の間に該シートを吐出させ溶融樹脂の両面を５ｋＮ／ｍの線圧で完全に密着させるように加圧しながら冷却し、厚み５０μｍの熱可塑性樹脂フィルムを得た。

（実施例２）
Ｂ層をポリプラスチックス社製環状ポリオレフィン共重合ポリマー“ＴＯＰＡＳ”タイプ：６０１７としその際の押出温度を２８０℃とする以外は実施例１と同じ方法で厚み５０μｍの熱可塑性樹脂フィルムを得た。

（実施例３〜７）
実施例１において、Ａ層とＢ層の厚み、１対のステンレスロールの線圧を変更する以外は実施例１と同じ方法で厚み４０〜９０μｍの熱可塑性樹脂フィルムを得た。

（実施例８）
熱可塑性樹脂Ａおよび熱可塑性樹脂Ｂとして、下記方法にて得られたアクリル系樹脂Ａおよびアクリル系樹脂Ｂを使用する以外は実施例１と同じ方法で厚み５０μｍの熱可塑性樹脂フィルムを得た。

（アクリル樹脂Ｂの製造方法）
容量が２０リットルで、バッフルおよびファウドラ型攪拌翼を備えたステンレス製オートクレーブに、懸濁剤としてアクリル酸メチル／アクリルアミド共重合体（質量比２０／８０、特公昭４５−２４１５１号公報実施例１記載）０．０５質量部をイオン交換水１６５質量部に溶解した溶液を４００ｒｐｍで攪拌し、系内を窒素ガスで置換した。次に、下記混合物質の反応系を攪拌しながら添加し、６０℃に昇温し懸濁重合を開始した。

メタクリル酸 ２０質量部
メタクリル酸メチル ８０質量部
ｔ−ドデシルメルカプタン（連鎖移動剤） ０．３質量部
２，２’−アゾビスイソブチロニトリル（重合開始剤） ０．４質量部
１５分かけて反応温度を６５℃まで昇温したのち、５０分かけて１００℃まで昇温した。以降、通常の方法に従い、反応系の冷却、ポリマーの分離、洗浄、乾燥を行ない、ビーズ状のビニル系共重合体（原重合体（Ａ−１−０））を得た。
このビーズ状ビニル系共重合体（Ａ−１−０）を、スクリュー径３０ｍｍ、Ｌ／Ｄが２５のベント付き同方向回転２軸押出機（池貝鉄工製 ＰＣＭ−３０）のホッパー口より供給して、樹脂温度２５０℃、スクリュー回転数１００ｒｐｍで溶融押出し、ペレット状のグルタル酸無水物単位を含有する共重合体（Ａ−１）を得た。^１Ｈ−ＮＭＲスペクトルを測定し、スペクトルの帰属を、０〜０．８ｐｐｍのピークがメタクリル酸、メタクリル酸メチルおよびグルタル酸無水物環化合物のα−メチル基の水素、０．８〜１．６ｐｐｍのピークはポリマー主鎖のメチレン基の水、３．０ｐｐｍのピークはメタクリル酸メチルのカルボン酸エステル（−ＣＯＯＣＨ_３）の水素、１１．９ｐｐｍのピークはメタクリル酸のカルボン酸の水素とした。スペクトルの積分比から各共重合単位の組成を計算した結果、下記のとおりであった。

メタクリル酸単位：１．３質量％
メタクリル酸メチル単位：８１．０質量％
グルタル酸無水物単位：１７．７質量％
（アクリル樹脂Ａの製造方法）
上記の方法で得られたアクリル樹脂Ｂに下記の方法で製造したエラストマー粒子を２０重量％添加し、２軸押出機（ＴＥＸ３０（日本製鋼社製、Ｌ／Ｄ＝４４．５）を用いてスクリュー回転数１５０ｒｐｍ、シリンダ温度２８０℃で混練し、アクリル樹脂Ａを得た。

（エラストマー粒子の製造方法）
冷却器付きのガラス容器（容量５リットル）内に脱イオン水１２０質量部、炭酸カリウム０．５質量部、スルフォコハク酸ジオクチル０．５質量部、過硫酸カリウム０．００５質量部を仕込み、窒素雰囲気下で撹拌後、アクリル酸ブチル５３質量部、スチレン１７質量部、メタクリル酸アリル（架橋剤）１質量部を仕込んだ。これら混合物を７０℃で３０分間反応させて、コア層重合体を得た。次いで、メタクリル酸メチル２１質量部、メタクリル酸９質量部、過硫酸カリウム０．００５質量部の混合物を９０分かけて連続的に添加し、更に９０分間保持して、シェル層を重合させ、この重合体ラテックスを硫酸で凝固し、苛性ソ−ダで中和した後、洗浄、濾過、乾燥して、２層構造のアクリル弾性体粒子（Ｂ）を得た。電子顕微鏡で測定したこの重合体粒子の平均粒子径は１５５ｎｍであった。

（比較例１）
Ａ層をタイプ：６０１３とし、Ｂ層をペレットＡとする以外は実施例１と同じ方法で厚み５０μｍの熱可塑性樹脂フィルムを得た。

（比較例２〜４）
Ａ層を用いず、Ｂ層をタイプ：６０１７とする以外は実施例２と同じ方法で厚み５０〜１５０μｍの熱可塑性樹脂フィルムを得た。

（比較例５）
Ａ層とＢ層をペレットＡとする以外は実施例１と同じ方法で厚み５０μｍの熱可塑性樹脂フィルムを得た。

（比較例６）
Ａ層をタイプ：６０１７とし、Ｂ層をペレットＡとする以外は実施例１と同じ方法で厚み５０μｍの熱可塑性樹脂フィルムを得た。

（比較例７）
冷却ロールを表面粗さ２５Ｓのものとする以外は実施例１と同じ方法で厚み５０μｍの熱可塑性樹脂フィルムを得た。

（比較例８）
Ａ層を用いず、Ｂ層にアクリル樹脂Ｂを用いる以外は実施例１と同じ方法で厚み５０μｍの熱可塑性樹脂フィルムを得た。

（比較例９）
Ａ層にアクリル樹脂Ｂを用い、Ｂ層にアクリル樹脂Ａを用いる以外は実施例８と同じ方法で厚み５０μｍの熱可塑性樹脂フィルムを得た。

得られた熱可塑性樹脂フィルムの結果を表１に示す。上記の実施例、比較例より以下のことが明らかである。すなわち、本発明の製造方法により、耐熱性に優れ、スジ欠点が少ない光学特性の良好な熱可塑性樹脂フィルムを得ることができる。

本発明で得られる熱可塑性樹脂フィルムは、特に透明導電性フィルム用に好適であり、また、耐熱性、光学特性に優れ、スジが少ないため、ディスプレイ部材（カーナビ、ＴＶ用途等）、光学ディスク、光学レンズ、液晶バックライト用導板等の材料として好適に用いることができる。

Claims (7)

1. ガラス転移温度が８０〜１２０℃である非晶性熱可塑性樹脂ＡからなるＡ層、および該樹脂Ａよりもガラス転移温度が高い非晶性熱可塑性樹脂ＢからなるＢ層の、少なくともＡ／Ｂ／Ａ三層で構成される熱可塑性樹脂フィルムであり、光線透過率が９０％以上、ヘイズ値が１．０％以下であり、フィルム厚みが２０〜２００μｍであることを特徴とする熱可塑性樹脂フィルム。
2. 樹脂Ａおよび樹脂Ｂが、いずれも、環状ポリオレフィン系樹脂、アクリル系樹脂、またはポリカーボネート系樹脂から選ばれる少なくとも１種類である請求項１に記載の熱可塑性樹脂フィルム。
3. 樹脂Ｂのガラス転移温度が１３０〜２００℃である請求項１または２に記載の熱可塑性樹脂フィルム。
4. Ａ／Ｂ／Ａ三層の厚みの比が、Ａ層：Ｂ層：Ａ層＝５〜４０％：２０〜９０％：５〜４０％である請求項１〜３のいずれかに記載の熱可塑性樹脂フィルム。
5. フィルム厚みが２０〜５０μｍである請求項１〜４のいずれかに記載の熱可塑性樹脂フィルム。
6. Ａ／Ｂ／Ａ三層の積層体を溶融押出後、鏡面の冷却ドラム上に密着させ成形する請求項１〜５のいずれかに記載の熱可塑性樹脂フィルムの製造方法。
7. Ａ／Ｂ／Ａ三層の積層体を溶融押出後、鏡面の、金属ニップロール、弾性ニップロール、またはベルトニップのいずれかで冷却ドラム上に密着させ成形する請求項１〜６のいずれかに記載の熱可塑性樹脂フィルムの製造方法。