JP2010117324A - 表面検査方法および表面検査装置 - Google Patents
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- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims abstract description 82
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 16
- 230000003252 repetitive effect Effects 0.000 claims abstract description 13
- 230000007547 defect Effects 0.000 claims abstract description 10
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims abstract description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 29
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims description 21
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 16
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 56
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 45
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 10
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 10
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 4
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Abstract
【解決手段】回折光に基づいてウェハの表面を検査する表面検査方法であって、ウェハの表面には、回折光を発生させることが可能な最小ピッチよりも小さいピッチ間隔を有する配列でホールパターンが形成されており、ホールパターンにおいて前述の最小ピッチ以上の繰り返しピッチを有する配列のパターンを抽出するステップS101と、ステップS101で抽出したパターンの繰り返しピッチに対応する回折光が発生するように検査光をウェハの表面に照射するステップS102と、ステップS102での検査光の照射によって発生した回折光を検出するステップS103と、ステップS103で検出した回折光に基づいてホールパターンにおける欠陥の有無を検査するステップS104とを有している。
【選択図】図1
Description
10 半導体ウェハ(基板) 12 ホールパターン
13 ホール 14 一塊のパターン
20 照明光学系(照明部) 40 CCDカメラ(検出部)
45 演算処理部(設定部および検査部)
62 ホールパターン(第1の変形例) 63 ホール
64 検出用ホール 65 検出用パターン
72 ホールパターン(第2の変形例) 73 ホール
74 検出用ホール 75 検出用パターン
Claims (7)
- 所定波長の検査光を基板の表面に照射して得られる回折光に基づいて前記基板の表面を検査する表面検査方法であって、
前記基板の表面に、前記検査光により前記回折光を発生させることが可能な最小ピッチよりも小さいピッチ間隔を有する配列でホールパターンが形成されており、
前記ホールパターンにおいて前記最小ピッチ以上の繰り返しピッチを有する配列のパターンを抽出または作出する第1のステップと、
前記第1のステップで抽出または作出した前記パターンの繰り返しピッチに対応する回折光が発生するように前記検査光を前記基板の表面に照射する第2のステップと、
前記第2のステップでの前記検査光の照射によって発生した前記回折光を検出する第3のステップと、
前記第3のステップで検出した前記回折光に基づいて前記ホールパターンにおける欠陥の有無を検査する第4のステップとを有することを特徴とする表面検査方法。 - 前記第1のステップでは、複数の前記ホールパターンを一塊のホールパターンとした、前記最小ピッチ以上の繰り返しピッチを有する配列のパターンを抽出することを特徴とする請求項1に記載の表面検査方法。
- 前記第1のステップでは、前記ホールパターンの中から他のホールパターンと形状の異なるホールパターンからなる前記最小ピッチ以上の繰り返しピッチを有する配列のパターンを抽出することを特徴とする請求項1に記載の表面検査方法。
- 前記他のホールパターンと形状の異なるホールパターンは、前記他のホールパターンと比べてホール径が大きいホールパターンであることを特徴とする請求項3に記載の表面検査方法。
- 所定波長の検査光を基板の表面に照射して得られる回折光に基づいて前記基板の表面を検査する表面検査装置であって、
前記基板の表面に、前記検査光により前記回折光を発生させることが可能な最小ピッチよりも小さいピッチ間隔を有する配列でホールパターンが形成されており、
前記ホールパターンにおいて前記最小ピッチ以上の繰り返しピッチを有する配列のパターンを抽出または作出する設定部と、
前記設定部により抽出または作出された前記パターンの繰り返しピッチに対応する回折光が発生するように前記検査光を前記基板の表面に照射する照明部と、
前記照明部による前記検査光の照射によって発生した前記回折光を検出する検出部と、
前記検出部により検出された前記回折光に基づいて前記ホールパターンにおける欠陥の有無を検査する検査部とを備えて構成されることを特徴とする表面検査装置。 - 前記基板を保持した状態で、前記基板を傾動可能な支持部をさらに備えることを特徴とする請求項5に記載の表面検査装置。
- 前記照明部は、前記検査光の波長を選択する波長選択部を有していることを特徴とする請求項5または6に記載の表面検査装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008292581A JP5252286B2 (ja) | 2008-11-14 | 2008-11-14 | 表面検査方法、表面検査装置および検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008292581A JP5252286B2 (ja) | 2008-11-14 | 2008-11-14 | 表面検査方法、表面検査装置および検査方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010117324A true JP2010117324A (ja) | 2010-05-27 |
JP2010117324A5 JP2010117324A5 (ja) | 2012-07-12 |
JP5252286B2 JP5252286B2 (ja) | 2013-07-31 |
Family
ID=42305079
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008292581A Active JP5252286B2 (ja) | 2008-11-14 | 2008-11-14 | 表面検査方法、表面検査装置および検査方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5252286B2 (ja) |
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---|---|
JP5252286B2 (ja) | 2013-07-31 |
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