JP2010109108A - 発光装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】発光装置は、パッケージ1、発光素子2およびリード端子3を含んでいる。発光装置は、ボンディングワイヤ4をさらに含んでいる。パッケージ1は、一体的に形成されているとともに、ベース部およびリフレクタ部を有している。ベース部は、第1開口部を含む側面と、第1開口部につながっている第2開口部を含む上面とを有している。発光素子2は、ベース部の上面に実装されており、リフレクタ部によって囲まれている。リード端子3は、パッケージ1の第1開口部に挿入されている。ボンディングワイヤ4は、発光素子2およびリード端子3を電気的に接続している。ボンディングワイヤ4は、第2開口部においてリード端子3に接続されている。
【選択図】図1
Description
2 発光素子
3 リード端子
4 ボンディングワイヤ
5 封入部材
6 波長変換部材
Claims (6)
- 一体的に形成されているとともに、ベース部およびリフレクタ部を有しており、前記ベース部が、第1開口部を含む側面と、前記第1開口部につながっている第2開口部を含む上面とを有している、パッケージと、
前記リフレクタ部によって囲まれており、前記ベース部の前記上面に実装された発光素子と、
前記パッケージの前記第1開口部に挿入されたリード端子と、
前記発光素子および前記リード端子を電気的に接続しており、前記第2開口部において前記リード端子に接続されたボンディングワイヤと、
を備えた発光装置。 - 前記パッケージがセラミックスを含んでいることを特徴とする請求項1記載の発光装置。
- 前記リード端子は、前記第2開口部に勘合された突出部を有していることを特徴とする請求項1記載の発光装置。
- 前記突出部の上端が、前記ベース部の前記上面より低い位置に設けられていることを特徴とする請求項3記載の発光装置。
- 前記発光素子に付着しているとともに、前記第2開口部の中に部分的に設けられた封入部材をさらに備えたことを特徴とする請求項1記載の発光装置。
- シリコーン樹脂および複数のアルミナ粒子を含んでおり、前記第2開口部に設けられた充填部材をさらに備えたことを特徴とする請求項1記載の発光装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008279020A JP5361333B2 (ja) | 2008-10-30 | 2008-10-30 | 発光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008279020A JP5361333B2 (ja) | 2008-10-30 | 2008-10-30 | 発光装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2010109108A true JP2010109108A (ja) | 2010-05-13 |
JP5361333B2 JP5361333B2 (ja) | 2013-12-04 |
Family
ID=42298269
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2008279020A Expired - Fee Related JP5361333B2 (ja) | 2008-10-30 | 2008-10-30 | 発光装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5361333B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7403099B2 (ja) | 2020-03-13 | 2023-12-22 | 丸一株式会社 | 排水栓装置及び排水栓装置の組み立て方法 |
JP7498924B2 (ja) | 2020-08-24 | 2024-06-13 | 丸一株式会社 | 排水栓装置 |
JP7498925B2 (ja) | 2020-08-31 | 2024-06-13 | 丸一株式会社 | 排水栓装置 |
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-
2008
- 2008-10-30 JP JP2008279020A patent/JP5361333B2/ja not_active Expired - Fee Related
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JP2008182263A (ja) * | 2008-03-14 | 2008-08-07 | Kyocera Corp | 発光装置 |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP5361333B2 (ja) | 2013-12-04 |
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