JP2010010359A - リペア装置及びリペア方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】回路基板1にはんだ付けされたシールド部材5を加熱ヘッド装置40により加熱することによりはんだ7を溶融し、シールド部材5を回路基板1から取り外すリペア装置であって、前記加熱ヘッド装置40に、ヒータブロック41により加熱される加熱ヘッド42と、この加熱ヘッド42の熱伝導率よりも高い熱伝導率を有すると共にバネ性を有した材料により形成されたクランパ44とを設ける。そして、加熱ヘッド42により加熱されたクランパ44により、シールド部材5を回路基板1に固定するはんだ7を溶融させる。
【選択図】図3
Description
(付記1)
基板にはんだ付けされた被はんだ付け部材を加熱ヘッド装置により加熱することによりはんだを溶融し、該被はんだ付け部材を前記基板から取り外すリペア装置であって、
前記加熱ヘッド装置は、
加熱手段により加熱される加熱ヘッドと、
該加熱ヘッドにより加熱され、該加熱ヘッドの熱伝導率よりも高い熱伝導率を有すると共にバネ性を有した材料により形成され、前記被はんだ付け部材のはんだ付け面に弾性力を持って接触する接触部材と、
を有するリペア装置。
(付記2)
前記加熱ヘッド装置は、更に前記加熱ヘッドが取り付けられる装着部を更に有し、
前記加熱ヘッドは前記装着部に対し変位可能な構成された付記1記載のリペア装置。
(付記3)
前記加熱ヘッドは、前記被はんだ付け部材に向けて不活性ガスを供給する不活性ガス供給手段を有してなる付記2記載のリペア装置。
(付記4)
前記接触部材の先端部に、前記はんだとの接触を防止する逃げ部を形成してなる付記3記載のリペア装置。
(付記5)
前記被はんだ付け部材に対し冷却ガスを供給する冷却ガス供給手段を設けた付記4記載のリペア装置。
(付記6)
前接触部材により前記被はんだ付け部材を把持しうる構成とした付記5記載のリペア装置。
(付記7)
前記接触部材は無酸素銅により形成されてなる付記6記載のリペア装置。
(付記8)
前記接触部材の表面にクロムめっきを施してなる付記7記載のリペア装置。
(付記9)
前記基板を保持するステージ装置に、該基板に向け加熱ガスを供給する加熱ガス供給ノズルを設けた付記8記載のリペア装置。
(付記10)
前記加熱ヘッド装置を昇降させる昇降装置を設けた付記1乃至9のいずれか一項に記載のリペア装置。
(付記11)
前記ステージ装置を移動させる位置決め装置を設けた付記9記載のリペア装置。
(付記12)
基板にはんだ付けされた被はんだ付け部材を加熱ヘッド装置により加熱することによりはんだを溶融し、該被はんだ付け部材を前記基板から取り外すリペア方法であって、
加熱ヘッドに設けられた接触部材を前記被はんだ付け部材のはんだ接続面に接触させて前記被はんだ付け部材を加熱して前記はんだを溶融している間、前記被はんだ付け部材に向けて不活性ガスを供給するリペア方法。
(付記13)
前記接触部材が前記被はんだ付け部材に接触する前に、前記基板を加熱する付記12記載のリペア方法。
2,3 電子部品
5 シールド部材
6 係合孔
7 はんだ
10 リワーク装置
11 筐体
12 昇降装置
13 位置決め装置
14 テーブル装置
15 冷却用N2噴出し装置
16 昇降用ベース
19 固定部
20 断熱部
23 熱風発生装置
24 熱風噴出ノズル
26 N2噴射ノズル
30 操作装置
40 加熱ヘッド装置
41 ヒータブロック
42 加熱ヘッド
43 ヘッドガイド
44 クランパ
44a 突起
45 固定ネジ
50 ピボット
Claims (10)
- 基板にはんだ付けされた被はんだ付け部材を加熱ヘッド装置により加熱することによりはんだを溶融し、該被はんだ付け部材を前記基板から取り外すリペア装置であって、
前記加熱ヘッド装置は、
加熱手段により加熱される加熱ヘッドと、
該加熱ヘッドにより加熱され、該加熱ヘッドの熱伝導率よりも高い熱伝導率と弾性を有し、前記被はんだ付け部材のはんだ付け面に弾性力を持って接触する接触部材と、
を有するリペア装置。 - 前記加熱ヘッド装置は、更に前記加熱ヘッドが取り付けられる装着部を更に有し、
前記加熱ヘッドは前記装着部に対し変位可能な構成された請求項1記載のリペア装置。 - 前記加熱ヘッドは、前記被はんだ付け部材に向けて不活性ガスを供給する不活性ガス供給手段を有してなる請求項2記載のリペア装置。
- 前記接触部材の先端部に、前記はんだとの接触を防止する逃げ部を形成してなる請求項3記載のリペア装置。
- 前記被はんだ付け部材に対し冷却ガスを供給する冷却ガス供給手段を設けた請求項4記載のリペア装置。
- 前記接触部材により前記被はんだ付け部材を把持しうる構成とした請求項5記載のリペア装置。
- 前記接触部材は無酸素銅により形成されてなる請求項6記載のリペア装置。
- 前記接触部材の表面にクロムめっきを施してなる請求項7記載のリペア装置。
- 前記基板を保持するステージ装置に、該基板に向け加熱ガスを供給する加熱ガス供給ノズルを設けた請求項8記載のリペア装置。
- 基板にはんだ付けされた被はんだ付け部材を加熱ヘッド装置により加熱することによりはんだを溶融し、該被はんだ付け部材を前記基板から取り外すリペア方法であって、
加熱ヘッドに設けられた接触部材を前記被はんだ付け部材のはんだ接続面に接触させて前記被はんだ付け部材を加熱して前記はんだを溶融している間、前記被はんだ付け部材に向けて不活性ガスを供給するリペア方法。
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