TWI377103B - Repair apparatus and repair method - Google Patents

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六、發明說明： 【發明戶斤屬^_技術領域】 發明領域 本文所討論的實施例是針對一種修復具有藉由焊接安 裝於其上的零件的一電路板之修復技術。 L Jl 發明背景 例如’在諸如一蜂巢式電話的電子設備中，_組用於 處理具有不同頻率的射頻信號的電路單元，諸如一微處理 器或一SWA濾波器被安裝於相同的電路板上。在這種情況 下，可能存在一射頻干擾發生於該等電路單元之間的問題。 爲了解決這種問題，由一種金屬製成的—遮蔽件5(金 屬外殼)被安裝於一蜂巢式電話的一電路板丨上以遮蔽一組 電子零件2,如第1圖所示。遮蔽件5被安裝於印刷有一錫膏 的電路板1上，同時安裝電子零件2及電子零件3，且藉由回 流焊接被共同結合至電路板1。射頻干擾的問題可藉由具有 由一金屬製成的遮蔽件5的結構被解決。然而，另一方面， 如果一缺陷發生在佈置於遮蔽件5中的電子零件中那麼可 能發生另一問題。 當-缺陷發生在電子零件2其中之—時，該有缺陷的電 子零件2從電路板1被移除，且施以使用一良好電子零件二替 換該有缺陷的電子零件2的修復處理（參考專利文件丨）。通 常，遮蔽件5被安裝於電路板1上以一小距離，諸如距電子 部件2大約1mm圍繞佈置於遮蔽件5中的電子零件2。 如果布要更換電子零件2，許多情 礙該更換工作的執行献件5阻 仃因此，在許多情況中，電子零件2必 ^ f路板1移_遮蔽件之後W —電子零件 唯件5藉由料以其整個周邊結合至電路板卜移除遮 ΓΓΓ 種方法就是炫化將輕件5結合至電路板1 的焊錫。 j k電路板1移除遮蔽件5，需要同時加熱遮蔽件5的 正個焊接部份。因此，建議使用—種加熱一大面積的方法， 10 諸熱氣。_’這樣—種方法實際上並未被使用， 因為個問題使知在出貨後難以獲得產品之可靠性，該問 置於遮蔽件5内的電子零件2及佈置於遮蔽件外的 電子零件3被同時加熱至接近該焊錫的—炫點（〗m)的溫 度。 因此，單獨加熱遮蔽件5的其他方法被提出 ，諸如一種 、.s不於第2A圖中的方法及_種緣示於第2B圖中的方法。在 第2A圖中曰不的方法中，使_加熱頭_與遮蔽件$的一頂 面雜觸以藉由從遮蔽件5的—上部傳送的熱量加熱料 φ 7。在第2B时繪抑方法中’使加熱頭1GG與舰件5的- 側面％接觸以藉由從—比第2八圖所繪禾方法更接近焊錫7 2〇的部份所傳送的熱量加熱焊錫7。 文件1 .日本早期公開專利申請案第08-046351號 案 然而’因為難以依據上述第2A圖及第2B圖繪示的方法 穩定加熱焊錫7，該等方法實際上未曾被使用。 " IS ] 4 P依據第2A圖中输示的方法除非加熱頭ι〇〇的溫度 、大、勺400(：的-溫度否則難以溶化焊錫7，因為遮蔽 ^5通由鍍有鎳或錫的—不_板製成，其提供—不良的 熱性，且加熱位置遠離焊錫7。另外，如果使具有此—高 溫的力熱頭_與遮蔽件5接觸，由於遮蔽件5的氧化而使變 色進仃’因此引起-個問題’即有灰塵產生且—隔熱層被 形成於遮敝件5的一表面上’這個問題使遮蔽件5的遮蔽性 質降低。. 依據第2B圖中繪不的方法，與電路板…高密度安裝相 關地’有許多情況電子零件3被佈置成相遮蔽件5配置之位 置—小距離’諸如〇_2_。因此，難以使加熱职⑻與遮蔽 件5的側面接觸。 如果烊錫7由具有一與焊錫7接觸的平頭電極而不是加 熱頭1_-接觸加熱工具熔化，可絲著該接觸 加熱工具的一表面，助焊劑隔絕接觸加熱工具熱流。因此， 難以確實地炼化焊錫7。另外’有必要在每—次操作後清潔 該接觸加熱工具，以穩定地熔化焊錫7,這引起一操作員執 行清潔操作不便的問題。 【考务明内3 發明概要 因此，本發明之一目的是提供—修復裝置及一修復方 法，其可簡單地且確實地移除一被焊接至一電路板的焊接 構件’而不影響安裝於該電路板的其他零件。 依據本發明之一層面，一修復裴置包括：一加熱頭裝 1377103 置被配置以供加熱一焊接構件，該焊接構件被焊接至一電 —' 路板，其中該加熱頭裝置包括：一加熱頭；及一由該加熱 頭加熱之接觸構件，該接觸構件由一具有彈性且導熱性大 於該加熱頭的導熱性材料形成，該接觸構件被配置成供與 5 該焊接構件的一焊接面以一彈力接觸，以熔化將該焊接構 件結合至該電路板的一焊錫。 — 依據本發明之另一層面，一修復方法包括：藉由以一 接觸構件的一焊接面接觸一焊接構件將一使焊接構件結合 至一電路板的焊錫加熱而熔化構件；將一種惰性氣體供給 · 10 該焊接構件；以及在該焊錫被熔化後將該焊接構件從該電 路板移除。 圖式簡單說明 第1圖繪示一遮蔽件及一電路板的透視圖； 第2A圖繪示與該遮蔽件的一頂面接觸的一加熱頭的截 15 面圖； 第2B圖繪示與該遮蔽件的一側面接觸的加熱頭的截面 圖； _ 第3 A圖繪示依據一實施例作為一修復裝置的一再加工 裝置的正面圖； . 20 第3B圖繪示第3A圖中繪示的再加工裝置的一側視圖； · 第4圖繪示一加熱頭裝置的截面圖； 第5圖繪示在一夾板附近的一加熱頭裝置之一部份的 放大圖； 第6A圖繪示一加熱頭及與該加熱頭分離的一遮蔽件的 IS 1 6 截面圖； 的截 第6B圖繪不f亥加熱頭及附接於該加熱頭的遮蔽件 面圖； 第7A圖、畲：^示在—習知加熱程序中—電子零件及一 5遮敗件的溫度變化的圖式；及 第7B圖績示指示在由依據該實施例的再加工裝置執行 的力，.,、权序中的一電子零件及該遮蔽件的溫度變化 式。 ’ 10 較佳實施例之詳細說明 本發明之較佳實施例將參考該等附圖被說明。 第3A圖及第3B圖繪示一再加工裝置10作為依據一實 知例的修復裝置。第4圖繪示設在再加工裝置10中的一加熱 頭裝置40。當一缺陷發生於安裝在電路板丨上且佈置在一遮 15 蔽件5 t的電子零件2上時，再加工裝置1〇在電路板丨的修復 方法中被利用。遮蔽件5藉由焊接被安裝在電路板1上。遮 蔽件5相對應於一焊接構件的一範例，該焊接構件藉由焊接 被安裝在電路板1上。 該修復程序是指一種用於從電路板1上移除一有缺陷 20 的電子零件2,且代之以安裝一良好的電子零件2在電路板1 上°在本實施例中，遮蔽件5由具有一 15W/m.K的導熱性的 一不鏽鋼板製成。 大體上，再加工裝置10包括一外殼11、一舉升裝置12 ' 一定位裝置13、一平臺裝置14,及一冷卻n2供應裝置15。 7 1377103 外殼11支撐舉升裝置12、定位裝置13、平臺裝置I4及冷卻 N2供應裝置15。 舉升裝置12包括一舉升座16, 一驅動裝置17、一臂18、 一附接部件19、一隔熱部件20，及加熱頭裝置40。舉升座 5 16被固定在外殼11上，且驅動裝置π被固定於舉升座16。 驅動裝置17能夠相對電路板}以垂直方向（在圖中以箭頭Z1 及Z2指示的方向）移動臂18。驅動裝置17是一線性致動器諸 如一汽缸或一線性馬達。 臂18設有附接部件19用於附接加熱頭裝置4〇。隔熱部 10 件20被設在附接部件19的底部使得加熱頭裝置40經由隔熱 部件20被附接至附接部件19。 因此’當加熱頭裝置40產生熱量，該熱量的傳送被隔 熱部件20阻擋，且該熱量不被傳送至臂18及舉升裝置12。 爲了說明之便’加熱頭裝置4〇的細節稍後提到。 15 定位裝置13在其上部支承平臺裝置14。定位裝置13被 配置且安排成可在由圖中箭頭乂丨與又]及箭頭Y1與Y2所指 示的方向上移動平臺裝置14。因此，定位裝置13設有以XI 與X2方向移動平臺裝置14的一驅動裝置21，及以¥1與¥2 方向移動平臺裝置14的一驅動裝置22。 20 電路板1被置於平臺裝置14的一頂面。多個電子零件2 及3被安裝在電路板1上，且遮蔽件5也藉由焊接被安裝於電 路板1上以覆蓋需要遮蔽的電子零件2。遮蔽件5的一整個周 邊被焊接至電路板1。遮蔽件5由一種導熱金屬製成，且被 形成為一箱狀形狀，具有側面5a，一頂面5b及一敞開的底 IS 1 8 1^77103 部。銜接孔6形成於側面5a上以與稍後提到的一失板料銜 接。 5 平臺裝置14中設有一熱氣產生裝置23。一熱氣噴嘴24 設在熱氣產生裝置23的一上部。在熱氣產生裝置23中產生 的熱氣從熱氣喷嘴24被注入遮蔽件5上。該熱氣是一加熱氣 體的範例，且熱氣喷嘴24是一加熱氣體噴嘴的範例。 一冷卻氣體供應裝置的範例，冷卻N2供應裝置15被置 於平臺裝置14上。冷卻&供應裝置15具有固定於一軸27的 一N2噴嘴26。包括N2喷嘴26的冷卻N2供應裝置15被連接至 10 %供氣源（未示於圖中），使得作為一冷卻氣體的乂氣體 從N2喷嘴26被注入。 15 N2喷嘴2 6被配置且被安排以向一稍後提到的修復位置 主入作為冷卻氣體的一 N2氣體’在該修復位置，遮蔽件$ 與電路板1附接及分開。從Ns喷嘴26注入的N2氣體的溫度被 設為等於或低於正常溫度（例如，20°C±15°C)的一溫度。一 操作裝置30由一操作員操作以控制再加工裝置1〇的操作。 現在將參考第4圖描述加熱頭裝置4〇的一結構。 20 加熱頭裝置40包括附接部件19、隔熱部件2〇、一加熱 塊41、一加熱頭42，及一夾板44。夾板44相對應於被配置 成供作為一焊接構件與遮蔽件5接觸的一接觸構件的範 例。附接部件19被固定於上述臂18。隔熱部件2〇被附接至 附接部件19的底部。附接部件19被提供以防止加熱塊41中 產生的熱量通過該臂被轉移至舉升裝置12。一隔熱玻璃纖 維、一隔熱礦石棉、一隔熱陶瓷等等可被用作隔熱部件2〇〇 9 面上。該等N2注入孔48通過一 N2供應通道47及N2入口 46被 連接至N2供應裝置（未示於圖中）。 虽一加熱程序由加熱頭裝置4〇在遮蔽件5上被執行 時，一N2氣體從該等乂注入孔48向遮蔽件5的頂面讣注入。 错此，防止遮蔽件5的頂面讣由於氧化而褪色，即使遮蔽件 5由加熱頭裝置4〇加熱。 δ亥加熱頭具有一延伸部件42a，其圍繞間隔部件42b形 成於加熱頭42的底面上。延伸部件42a以一向下方向（以方 向）延伸。失板44由固定螺釘45被固定在延伸部件竹的一外 表面上。 夾板44由具有一彈簧特性的一種金屬材料形成，諸如 舉例而5 —無氧銅，其具有高於加熱頭心之導熱性(例如， 106W/m’K)的一導熱性(例如，4〇3 w/m K)。由一無氧銅形 成的夾板44的表面是鍍鉻的以防止氧化。夾板料的厚度為 例如 0.3mm到 〇.4mm 〇 上述結構的夹板44通過加熱頭42由加熱塊41加熱。因 為夾板44料熱性大於加熱頭42的，熱量(從加熱塊q轉移 的熱量)被高效轉移域板44。0此，夾板μ的溫度被升 南至等於或高於谭錫Μ融化的-溫度（大約217。〇的溫度。 夾板44是一板狀構件，其能夠以一彈力接觸遮蔽件$的 側面5a，側面5a被用作一焊接表面。在本實施例中夾板 44被提供至加熱麟的各該對立側，且夾祕之間的一距 離與遮敝件5的-外部形狀相匹配。因此，遮蔽件5被夫在 被k供至加熱頭42的該對夾板44之間。 10 15 20 另外，如上所述，銜接孔6形成於側面兄上（參考第6八 圖及第6B圖）。各該夾板44在其内側上（對遮蔽件5之一側） 具有一突出部44a。突出部44a被配置成供與相對應的銜接 孔6銜接。 當將加熱頭裝置40附接於遮蔽件5時，夹板44向下移動 (以方向Z1)’同時，突出部44a如第6A圖所示在側面&上滑 動。接著，當該突出部移至相對應於銜接孔6的一位置時， 如第6B圖所示突出部44a與銜接孔6銜接。 因此，當藉由夾板44固定遮蔽件5時，除藉由夹板之彈 力的-固定動作之外，遮蔽件5由突出部4如與各自的銜接

孔6銜接被固定。因此，遮蔽件5可由加熱頭裝㈣被確, 地固定。應注意，如果突出部形成於遮蔽件5的側面5让 且被配置成供與該等突”_的凹部鄉成於爽板4 中’那麼遮蔽件5也可由加熱頭裝置4〇被確實地固定。 炎板44在其下端（Z1方向的末端）設有-傾斜表3 44b。傾斜表面44b被設在夾板44的—内側上（面對遮蔽件 的一側）。藉由在夹板44上形成傾斜表面顿，夾板44可挺 近將遮蔽件5結合至電路板丨的焊錫7放置。 當遮蔽件5被焊接至電路板1時，焊錫7變為-焊接圓角 的形式。如果使纽44與焊錫7接觸，焊錫7及-錫膏可镇 黏著於失板44的表面，這可能會弄料板44。因此，夾相 44必須以-遮蔽件5被夾板44固定的狀態與焊錫7分開。^ 錫7的焊接圓角如第5圖所示沿遮蔽件5的側面&延伸。因 此’側面53對應於1焊接表面，該表面由焊錫7被結合至

15 1 12 接著，操作裝置30驅動定位裝置13以定位電路板丨，使 得電路板1上的錢件5位於面對加熱賴置侧一位置。 在電路板1對加_裝置4〇的定位完成後，操作裝置3〇驅動 $舉升裝置12的驅動裝置17以向下移動（以21方向移動）加熱 5頭裝置4〇。另外，操作裝置3〇致動仏供應裝置(未示於圖中） 以從N2注入孔48經由Μ?入口 46及沁供應通道47注入沁氣 體。 奴著加熱頭裝置40的向下移動，夾板44與遮蔽件5的各 自的側面5a接觸。彼此整合的加熱塊41及加熱頭42可圍繞 作為一中心的樞軸5〇以第4圖中箭頭八丨與八2指示的方向移 動或擺動。因此，如果在每—夹板44與遮蔽件5之間存在一 置偏移此位置偏移由加熱塊41及加熱頭42的擺動移 動吸收，這使夾板44得以確實地與遮蔽件5銜接。 每一夾板44具有一彈簧特性，且藉由固定螺釘45處於 15 —懸臂狀態二另外，突出部叫形成於每-夾板44的内表面 因此母夹板44向下移動時，在失板44與遮蔽件5接 觸後，如第6A圖所示被彈性地變形。突出部仏在遮蔽和 之各自的側面5a上滑動。當夾板44與遮蔽件5銜接時，遮蔽 件5藉由夾板44的加熱被啟動。 2〇 當加熱頭裝置40進一步向下移動時，突出部44a與各自 的銜接孔6銜接》因此，賴件5被夹置在夹板44之間且由 夹板44固定，這導致遮蔽件5由加熱頭裝置4〇固定的一狀態 (在下文中’該狀態稱為附接狀態）。在該附接狀態中，遮蔽 件5由加熱頭裝置40藉由夾板44壓制遮蔽件5的之彈力及突 14 出部44a與銜接孔6的銜接力被固定。 另外’在該附接狀態中，夾板44被穩固地附接於遮蔽 #5的側面5a。’失板44中的熱量被轉移至遮蔽件5而 沒有損失。另外，因為傾斜表面44b形成於每一夹板44的底 端，夾板44可非常接近焊錫7放置。因此，焊錫7可由夹板 44的一熱輻射直接加熱。另外’因為使加熱頭42的延伸部 件42a與遮敗件的頂面5b接觸，遮蔽件5藉由加熱頭42的延 伸部件42a的底面被加熱。 遮蔽件5藉由加熱頭裝置40加熱時，是以呈一圓角形式 的焊錫7之一上部（側面5a上的一部份）與一下部（電路板丨上 的一部份)之間有較小熱梯度的狀態被加熱。發明者量測由 加熱頭裝置40加熱的焊錫7之溫度，且一圓角形式的焊錫7 之上部溫度為268°C，且下部溫度為230。(：。 因為依據本實施例之再加工裝置丨〇能夠以如上所述的 小熱梯度高效地加熱整個焊錫7，焊錫7可在很短時期内被 熔化。應注意電路板1的底面藉由熱氣產生裝置23被加熱。 因此’花費在融化焊錫7上的時間可被進一步縮短。 另外，因為夾板44被牢固地附接於遮蔽件5且依據本發 明之再加工裝置10接近焊錫7放置，包含在加熱塊“中的加 熱器之容量可被設定為小於一夾板與一焊錫分開之習知加 熱器的容量。因此’包含在再加工裝置1〇的加熱塊以中的 加熱器可被小型化且該加熱器的功耗可被減小。 用於本實施例的夾板44由一板狀構件製成，且其厚戶 被設為0.3mm到大約〇.5mm。因此，即使電子愛件2及 零件3以高密度安裝於電路板1上，等於或大於〇 lmm的一 距離可如第5圖所示被提供於附接狀態的夾板44與各電子 零件3之間。因此，當執行該修復程序時可防止接近遮蔽件 5佈置的電子零件3由於夾板44的干擾被損壞。 另外，當加熱頭裝置40執行藉由加熱遮蔽件5熔化焊錫 7的程序時，一惰性氣體之範例的]^2氣體從形成於加熱頭42 上的注入孔48向遮蔽件5注入。藉此，如果遮蔽件5被加熱， 遮蔽件5被防止氧化及褪色。另外，其可防止一隔熱層形成 於遮蔽件5的一表面上。因此，即使遮蔽件5被加熱，遮蔽 件5的遮蔽性能可被防止降級。 應理解從N2注入孔48注入的&氣體在通過加熱塊41及 加熱頭42後被注入至遮蔽件5上。因此，從n2注入孔48注入 的A氣體被加熱，且藉此，加熱效率並未由於乂氣體的注 入而變壞。 在焊錫7如上所述被熔化後，加熱頭裝置4〇被抬高（以 Z2方向移動）。遮蔽件5被加熱頭裝置4〇藉由突出部4如與銜 接孔6銜接而確實地固定。因此，遮蔽件5藉由被提起的加 熱頭裝置40從電路板1被移除。藉此，已經被遮蔽件5覆蓋 的電子零件2被暴露在外面。 在遮蔽件5被移除的狀態中，移除一有缺陷的電子零件 2的程序及安裝-好的電子零件2的程序被執行1兩個程 序共同稱為-料修復料1科修復程縣該技藝中 疋習知的’且其之描述將被省略。在該部件修復程序被執 行的同時，遮蔽件5藉由加熱頭裝置仙的加熱程序被連續執 在KM牛修復程序完成後，一焊膏在遮蔽件5欲被安裝 的一位置被施加於電路板卜在施加-焊膏的程序完成後， 將遮蔽件5附加於電路板1的一程序開始。在下文中，再附 接遮蔽件5的程序稱為一重新附接程序。 當重新附接程序開始時，操作裝置30驅動舉升裝置12 乂使加熱頭裝置40再度向下移動。因此，遮蔽件5的側面之 底部與電路板上的焊膏接觸，且夾板44的傾斜表面44b接近 該焊膏被放置。 如上所述，依據本實施例之再加工裝置，因為遮蔽件5 可被高效加熱，包含在該焊膏中的一焊錫可在一很短時間 内被確實地熔化。藉由熔化該焊膏中的焊錫，該焊錫可將 遮蔽件5結合至電路板1。 在遮蔽件5藉由焊錫7又被結合至電路板丨後，操作裝置 30啟動N2氣體供應裝置15以向電路板1與遮蔽件5之間的— 接合位置，即被熔化的焊錫7所處位置注入一 &氣體。藉 此’被熔化的焊錫7在一短時間内被固化’且遮蔽件5再次 被附接（固定)於電路板1。 在遮蔽件5被附接於電路板1之後，操作裝置3〇向上移 動加熱頭裝置40。由炎板44施加以固定遮蔽件5的力（包括 突出部44a與銜接孔6之間的一銜接力）被設定為小於將遮 蔽件5結合至電路板1的一力。因此’突出部44a由於加熱頭 裝置40的向上移動從銜接孔6脫離’且夾板44與遮蔽件5分 開。該修復程序藉由上述一系列程序被完成。 第7A圖繪示指示當—修復程序藉由一再加工裝置僅使 用-熱氣加熱方法被執行時，該遮蔽件中的溫度上升的圖 式。第则繪示指示當-修復程序藉由依據本實施例的再 加工裝置10被執行時，遮蔽件5中的溫度升高的圖示。在第 5 7A圖及第则中的各該圖式中，水平抽代一表從加熱啟始 起的、..二過時·縱轴代表遮蔽件5被焊接至電路板i的部份 的一溫度。 10 15 20 依據僅使用一 ”·、氣加熱方法的再加工裝置，該裝置向 遮蔽件5,主入熱氣，如第7八圓所示，遮蔽件^的溫度上升 實質上等於安裝於電路板的電子零件(ic)的溫度上升，且該 皿度上升很u因此’難以高效地單獨加熱該遮蔽件，這 使該修復料的效率懸。科，因為該電子零件暴露於 高溫下很長-段時間，所以該電子零件可能被損壞。 另方面依據本實施例的再加工裝置10，由第78圖 的圖式可領會’歧件5的溫度上升速㈣於第7A圖的再加 裝置且電子零件2的溫度上升速率低於第从圖的再加工 裝置。因此’依據本實施例的再加巧置靴夠增加該修 復序的效率，因為遮蔽件5可在_短時間内被從電路板】 移除另外ϋ為電子零件2的溫度上升速率很低，電子零 件2即便於舞復料被執行時可防止受到損壞。 【圖式簡單說明1 第1圖繪示-遮蔽件及-電路板的透視圖； 第2Α圖繪示與該遮蔽件的一頂面接觸的一加熱頭的截 面圖； IS 1 18 1377103 * · 第2B圖繪示與該遮蔽件的一側面接觸的加熱頭的截面 圖； ' 第3A圖繪示依據一實施例作為一修復裝置的一再加工 裝置的正面圖； 5 第3B圖繪示第3A圖中繪示的再加工裝置的一側視圖； 第4圖繪示一加熱頭裝置的截面圖； 第5圖繪示在一夾板附近的一加熱頭裝置之一部份的 放大圖， • 第6A圖繪示一加熱頭及與該加熱頭分離的一遮蔽件的 10 截面圖； 第6B圖繪示該加熱頭及附接於該加熱頭的遮蔽件的截 面圖； 第7A圖繪示指示在一習知加熱程序中一電子零件及一 遮蔽件的溫度變化的圖式；及 15

第7B圖繪示指示在由依據該實施例的再加工裝置執行 的一加熱程序中的一電子零件及該遮蔽件的溫度變化的圖 式。 【主要元件符號說明】 1·.·電路板 2、3···電子零件 5…遮蔽件 5a···側面 5b···頂面 6···銜接孔 7…焊錫 10…再加工裝置 11…外殼 12…舉升裝置 13…定位裝置 14…平臺裝置 19 1377103 15…冷卻N2裝置 16…舉升座 17、21、22…驅動裝置 18…臂 19…附接部件 20…隔熱部件 23…熱氣產生裝置 24…熱氣喷嘴 26…N2喷嘴 27…轴 30…操作裝置 40…加熱頭裝置 41…加熱塊 42…加熱頭 42a···延伸部件 42b...間隔部件 42c·..階部 43…導板 43a···爪部 44…夾板 44a…突出部 44b…傾斜表面 45…固定螺釘 46…N〗入口 47…N2供應通道 48···Ν2注入孔 50…極轴 51···附接孔 52…螺旋彈簧 Α1-Α2、Χ1-Χ2、Υ1-Υ2、 Ζ1-Ζ2···方向箭頭 Ν2…氮氣

IS 1

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Claims (1)

1. 修正日期：101年07月09曰 |雙面影印 第9812⑻74號專利申請案冑請專利範圍替換本 七、申請專利範圍： L 一種修復裝置包含： 加熱頭裝置被配置成供加熱_焊接構件該焊接 構件被焊接至一電路板，其中 5 該加熱頭裝置包括： 一加熱頭；及 一與該加熱頭接觸以致使要由該加熱頭加熱之接 觸構件，該接觸構件由具有—彈簧特性及—高於該加熱 頭之導熱性的導熱性的—材料製成，該接觸構件被配置 成供，、4焊接構件的焊接側表面以—彈力接觸以溶化 -將該焊接構件結合至該電路板的焊锡； 其中4接觸構件包括至少二夾持盤體被配置成分 别與挪接構件的該焊接側表面接觸，以致使該焊接構 件夾層於該等二夾持盤體之間，以及 其中該加熱頭包括一表面被配置與佈置成與該焊 接構件的一上表面接觸。 2.如申請專利範圍第丨項所述之修復裝置其中該加熱頭 裝置進步包括一附接部件，該加熱頭被附接於該附接 4件，且該加熱頭可移動地被附接於該附接部件。 2〇 3·如申請專利範圍第2項所述之修復裝置，其中該加熱頭 包括一惰性氣體供應部件被配置及佈置以向該焊接構 件供應一惰性氣體。 4·如申請專利範圍第3項所述之修復裝置，其中一間隙部 件形成於該接觸構件的一端上，該間隙部件被配置成供 21 1377103 第98120074號專利申請案申請專利範圍替換本修正日期：1〇1年〇7月〇9曰 防止該接觸構件與該焊錫接觸。 5_如申請專利範圍第4項所述之修復裝置，進一步包含一 冷令卩氣體供應裝置被配置成供向該焊接構件供應一冷 卻氣體。 5 6·如申請專利範圍第5項所述之修復裝置，其中該接觸構 件被配置成供固定該焊接構件。 7. 如申請專利範圍第6項所述之修復裝置，其中該接觸構 件由一無氧銅形成。 8. 如申請專利範圍第7項所述之修復裝置，其中該接觸構 10 件之一表面是錢鉻的。 9. 如申請專利範圍第1項所述之修復裝置，進一步包含一 加熱氣體供應喷嘴被配置成供向該電路板供應一加熱 氣體。 10. 如申請專利範圍第i項所述之修復裝置，進一步包含一 15 平臺裝置被配置成供固定該電路板，且一舉升裝置被配 置成供向上及向下移動該加熱頭裝置。 11. 如申請專利範圍第10項所述之修復裝置，進一步包含一 定位裝置被配置成供移動該平臺裝置。 12. —種修復方法包含： !〇 將來自與一加熱構件接觸之一加熱頭的熱施加至 該加熱構件； 熔化一焊錫，其藉由將一接觸構件與一焊接構件的 一焊接表面接觸加熱該焊錫來將該焊接構件結合至— 電路板； 22 1377103 第98120074號專利申請案申請專利範圍替換本修正日期 09日 年〇7月 向該焊接構件供應一惰性氣體；以及 a 在該焊錫被熔化後從該電路板移除該垾接構件。 13.如申請專利範圍第12項所述之修復方法，進一步包含在 將該接觸構件與該焊接構件接觸之前加熱該電路板。

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