CN106604566A - 一种印制电路板的波峰焊方法 - Google Patents

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李文武
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    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
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Abstract

本发明公开了一种印制电路板的波峰焊方法，包括如下步骤：步骤1、将插装好元器件的电路板送到接口自动控制器上；步骤2、将焊剂均匀的涂覆在电路板上；步骤3、对电路板进行预热，预热的温度为70‑75℃，预热时间为20‑30s；步骤4、清除波峰焊料槽里的锡渣；步骤5、通过传送带将电路板送入波峰焊料槽里进行焊接，其中，波峰焊温度为240‑245℃，焊接时间为2‑4s，电路板与焊料波峰之间的倾角为5‑6°，电路板压入波峰的深度为电路板厚度的0.5‑0.6倍；步骤6、对电路板进行冷却；步骤7、取下电路板。提高焊接效果，减少焊接缺陷。

Description

一种印制电路板的波峰焊方法
技术领域
本发明涉及一种印制电路板的波峰焊方法。
背景技术
印制电路板（PCB）又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。
波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，具有效率高、质量好等优点，但现有的波峰焊方法，由于参数控制不够精确，导致焊接效果不够理想，有待进一步提高。
发明内容
针对上述问题，本发明提供一种印制电路板的波峰焊方法，提高焊接效果，减少焊接缺陷。
为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本发明通过以下技术方案实现：
一种印制电路板的波峰焊方法，包括如下步骤：
步骤1、将插装好元器件的电路板送到接口自动控制器上；
步骤2、将焊剂均匀的涂覆在电路板上；
步骤3、对电路板进行预热，预热的温度为70-75℃，预热时间为20-30s；
步骤4、清除波峰焊料槽里的锡渣；
步骤5、通过传送带将电路板送入波峰焊料槽里进行焊接，其中，波峰焊温度为240-245℃，焊接时间为2-4s，电路板与焊料波峰之间的倾角为5-6°，电路板压入波峰的深度为电路板厚度的0.5-0.6倍；
步骤6、对电路板进行冷却；
步骤7、取下电路板。
优选，步骤5和6之间还包括修剪引脚步骤，使得元器件引线伸出焊点锡面的长度小于2mm。
优选，步骤5中，波峰焊温度为243℃。
优选，步骤3中，预热的温度为75℃，预热时间为25s。
优选，步骤6和7之间还包括清洗步骤，去除电路板表面残留的焊剂。
优选，采用气相清洗法去除电路板表面残留的焊剂。
本发明的有益效果是：
波峰焊工艺是一个复杂的过程，要保证焊接的质量，就需要严格控制焊接中的各个参数，比如，焊接温度、焊接时间等，本发明提高对参数的严格限定，提高焊接效果。
具体实施方式
下面结合具体的实施例对本发明技术方案作进一步的详细描述，以使本领域的技术人员可以更好的理解本发明并能予以实施，但所举实施例不作为对本发明的限定。
一种印制电路板的波峰焊方法，包括如下步骤：
步骤1、将插装好元器件的电路板送到接口自动控制器上；
步骤2、将焊剂均匀的涂覆在电路板上；
步骤3、对电路板进行预热，预热的温度为70-75℃，预热时间为20-30s；
步骤4、清除波峰焊料槽里的锡渣，可以定时进行清理；
步骤5、通过传送带将电路板送入波峰焊料槽里进行焊接，其中，波峰焊温度为240-245℃，焊接时间为2-4s，电路板与焊料波峰之间的倾角为5-6°，电路板压入波峰的深度为电路板厚度的0.5-0.6倍；
步骤6、对电路板进行冷却，一般采用风冷，避免损伤元器件；
步骤7、取下电路板。
优选，步骤5和6之间还包括修剪引脚步骤，使得元器件引线伸出焊点锡面的长度小于2mm。
优选，步骤5中，波峰焊温度为243℃。
优选，步骤3中，预热的温度为75℃，预热时间为25s。预热可以提高焊剂的活化能力，减少电路板焊接时的热冲击，提高焊接质量。
优选，步骤6和7之间还包括清洗步骤，去除电路板表面残留的焊剂。
优选，采用气相清洗法去除电路板表面残留的焊剂，比如采用气相清洗机。
波峰焊工艺是一个复杂的过程，要保证焊接的质量，就需要严格控制焊接中的各个参数，比如，焊接温度、焊接时间等，本发明提高对参数的严格限定，提高焊接效果。
以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或者等效流程变换，或者直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (6)

1.一种印制电路板的波峰焊方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤1、将插装好元器件的电路板送到接口自动控制器上；
步骤2、将焊剂均匀的涂覆在电路板上；
步骤3、对电路板进行预热，预热的温度为70-75℃，预热时间为20-30s；
步骤4、清除波峰焊料槽里的锡渣；
步骤5、通过传送带将电路板送入波峰焊料槽里进行焊接，其中，波峰焊温度为240-245℃，焊接时间为2-4s，电路板与焊料波峰之间的倾角为5-6°，电路板压入波峰的深度为电路板厚度的0.5-0.6倍；
步骤6、对电路板进行冷却；
步骤7、取下电路板。
2.根据权利要求1所述的一种印制电路板的波峰焊方法，其特征在于，步骤5和6之间还包括修剪引脚步骤，使得元器件引线伸出焊点锡面的长度小于2mm。
3.根据权利要求1所述的一种印制电路板的波峰焊方法，其特征在于，步骤5中，波峰焊温度为243℃。
4.根据权利要求3所述的一种印制电路板的波峰焊方法，其特征在于，步骤3中，预热的温度为75℃，预热时间为25s。
5.根据权利要求4所述的一种印制电路板的波峰焊方法，其特征在于，步骤6和7之间还包括清洗步骤，去除电路板表面残留的焊剂。
6.根据权利要求5所述的一种印制电路板的波峰焊方法，其特征在于，采用气相清洗法去除电路板表面残留的焊剂。
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