JP2010008673A - 一芯双方向光送受信器 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】一芯双方向光送受信デバイス4Aと、一芯双方向光送受信デバイス4Aの駆動回路と信号処理回路とが形成された回路基板12Aとが、本体筐体2に収容される。一芯双方向光送受信デバイス4Aの受信側の接地部分を、フレキシブルプリント基板20に形成された接地配線パターン20−1により、一芯双方向光送受信デバイス4Aの送信側の接地部分に電気的に接続する。
【選択図】図2
Description
(付記1)
一芯双方向光送受信デバイスと、
該一芯双方向光送受信デバイスの駆動回路と信号処理回路とが形成された回路基板と、
前記一芯双方向光送受信デバイスと該回路基板とが収容された本体筐体と
を有する一芯双方向光送受信器であって、
前記一芯双方向光送受信デバイスの受信側の接地部分を、フレキシブルプリント基板に形成された接地配線パターンにより、前記一芯双方向光送受信デバイスの送信側の接地部分に電気的に接続した一芯双方向光送受信器。
(付記2)
付記1記載の一芯双方向光送受信器であって、
前記接地配線パターンは、前記フレキシブルプリント基板の表面に形成されたベタ配線パターンである一芯双方向光送受信器。
(付記3)
付記1記載の一芯双方向光送受信器であって、
前記フレキシブルプリント基板は、受信側のリード端子が設けられた部分に対向する第1の接続部と、該第1の接続部に対して折り曲げられて前記送信側の接地部分に接触する第2の接続部とを有する一芯双方向光送受信器。
(付記4)
付記3記載の一芯双方向光送受信器であって、
前記フレキシブル基板の前記第1の接続部に端子接続用の貫通孔が設けられ、前記受信側のリード端子が該貫通孔に挿入されて半田接合される一芯双方向光送受信器。
(付記5)
付記4記載の一芯双方向光送受信器であって、
前記受信側のリード端子のうち、接地用リード端子は前記フレキシブルプリント基板の表面に形成された前記接地配線パターンに接続され、信号出力及び電源供給用のリード端子は前記フレキシブルプリント基板の裏面に形成された配線パターンを介して前記回路基板に接続される一芯双方向光送受信器。
(付記6)
付記5記載の一芯双方向光送受信器であって、
前記フレキシブルプリント基板の裏面に形成された配線パターンはインピーダンス整合配線パターンである一芯双方向光送受信器。
(付記7)
付記6記載の一芯双方向光送受信器であって、
前記インピーダンス整合配線パターンは、特性インピーダンス50オームマイクロストリップラインである一芯双方向光送受信器。
(付記8)
付記1記載の一芯双方向光送受信器であって、
前記一芯双方向光送受信デバイスは、光ファイバを受容するコネクタ部と、受信側のフォトダイオード及び送信側のレーザダイオードを収容したステムとを有し、
該コネクタ部のコネクタ筐体と該ステム部のステム筐体とは互いに電気的に分離され、
前記コネクタ部のコネクタ筐体は前記本体筐体に電気的に接続され、且つ前記ステム筐体及び前記回路基板は前記本体筐体から電気的に分離されている一芯双方向光送受信器。
(付記9)
付記1記載の一芯双方向光送受信器であって、
前記一芯双方向光送受信デバイスは、前記コネクタ筐体と、前記ステム筐体と、一端が前記コネクタ筐体に係合し他端が前記ステム筐体に係合した絶縁部材とを含み、
前記コネクタ筐体と前記ステム筐体とは前記絶縁部材を介して一体となった一芯双方向光送受信器。
(付記10)
付記1記載の一芯双方向光送受信器であって、
前記回路基板は多層基板であり、
前記一芯双方向光送受信デバイスの送信側の駆動回路及び信号処理回路が前記回路基板の表面に形成され、
前記一芯双方向光送受信デバイスの受信側の駆動回路及び信号処理回路が前記回路基板の裏面に形成され、
前記一芯双方向光送受信デバイスの送信側のリード端子は前記回路基板の表面に形成された電極端子に接続され、
前記一芯双方向光送受信デバイスの送信側のレーザダイオードを駆動するレーザダイオード駆動ICが前記回路基板の表面に搭載され、
前記送信側のリード端子が接続された前記電極端子と前記レーザダイオード駆動ICとの間の前記回路基板において、貫通ビアホールでは無くインナビアホールを用いて層間接続を行う一芯双方向光送受信器。
4,4A 双方向光送受信デバイス
6 コネクタ部
8 PDステム部
8a リード端子
10 LDステム部
10a リード端子
12,12A 回路基板
12a,12b 電極端子
20 フレキシブルプリント基板(FPC)
20a,20c 接続部
20b,20d 貫通孔
20−1 信号接地パターン
20−2,20−5 ランド
20−3 半田接合部
20−4 配線パターン
30 LD駆動IC
32 インナビアホール(IVH)
34 コネクタ筐体
36 ステム筐体
38 接続部材
Claims (7)
- 一芯双方向光送受信デバイスと、
該一芯双方向光送受信デバイスの駆動回路と信号処理回路とが形成された回路基板と、
前記一芯双方向光送受信デバイスと該回路基板とが収容された本体筐体と
を有する一芯双方向光送受信器であって、
前記一芯双方向光送受信デバイスの受信側の接地部分を、フレキシブルプリント基板に形成された接地配線パターンにより、前記一芯双方向光送受信デバイスの送信側の接地部分に電気的に接続した一芯双方向光送受信器。 - 請求項1記載の一芯双方向光送受信器であって、
前記フレキシブルプリント基板は、受信側のリード端子が設けられた部分に対向する第1の接続部と、該第1の接続部に対して折り曲げられて前記送信側の接地部分に接触する第2の接続部とを有する一芯双方向光送受信器。 - 請求項2記載の一芯双方向光送受信器であって、
前記フレキシブル基板の前記第1の接続部に端子接続用の貫通孔が設けられ、前記受信側のリード端子が該貫通孔に挿入されて半田接合される一芯双方向光送受信器。 - 請求項3記載の一芯双方向光送受信器であって、
前記受信側のリード端子のうち、接地用リード端子は前記フレキシブルプリント基板の表面に形成された前記接地配線パターンに接続され、信号出力及び電源供給用のリード端子は前記フレキシブルプリント基板の裏面に形成された配線パターンを介して前記回路基板に接続される一芯双方向光送受信器。 - 請求項1記載の一芯双方向光送受信器であって、
前記一芯双方向光送受信デバイスは、光ファイバを受容するコネクタ部と、受信側のフォトダイオード及び送信側のレーザダイオードを収容したステムとを有し、
該コネクタ部のコネクタ筐体と該ステム部のステム筐体とは互いに電気的に分離され、
前記コネクタ部のコネクタ筐体は前記本体筐体に電気的に接続され、且つ前記ステム筐体及び前記回路基板は前記本体筐体から電気的に分離されている一芯双方向光送受信器。 - 請求項1記載の一芯双方向光送受信器であって、
前記一芯双方向光送受信デバイスは、前記コネクタ筐体と、前記ステム筐体と、一端が前記コネクタ筐体に係合し他端が前記ステム筐体に係合した絶縁部材とを含み、
前記コネクタ筐体と前記ステム筐体とは前記絶縁部材を介して一体となった一芯双方向光送受信器。 - 請求項1記載の一芯双方向光送受信器であって、
前記回路基板は多層基板であり、
前記一芯双方向光送受信デバイスの送信側の駆動回路及び信号処理回路が前記回路基板の表面に形成され、
前記一芯双方向光送受信デバイスの受信側の駆動回路及び信号処理回路が前記回路基板の裏面に形成され、
前記一芯双方向光送受信デバイスの送信側のリード端子は前記回路基板の表面に形成された電極端子に接続され、
前記一芯双方向光送受信デバイスの送信側のレーザダイオードを駆動するレーザダイオード駆動ICが前記回路基板の表面に搭載され、
前記送信側のリード端子が接続された前記電極端子と前記レーザダイオード駆動ICとの間の前記回路基板において、貫通ビアホールでは無くインナビアホールを用いて層間接続を行う一芯双方向光送受信器。
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