JP2005012224A - TO−Can構造の光受信モジュール - Google Patents
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Abstract
【課題】トランスインピーダンス増幅器と各信号リードとの間を安定的にインピーダンス整合させ、高周波信号の減少を防ぐTO-Can構造の光受信モジュールを提供する。
【解決手段】貫通孔203が形成されたステム201と、ステム上のフォトダイオード210を含む光受信モジュールにおいて、ステム上面に位置し、フォトダイオードから出力された電流を相互反対位相の高周波信号に変換、増幅し、出力端子から出力するトランスインピーダンス増幅器220と、孔203を貫通し、トランスインピーダンス増幅器による高周波信号を外部に出力する信号リード202と、ステムの下部に延設の接地リード204と、トランスインピーダンス増幅器とリードとの間のインピーダンスを整合させるためにステム上面に安着され、高周波信号を各リードに伝える導波路230,240とを含むことを特徴とする。
【選択図】 図3
Description
202 信号リード
203 孔
204 接地リード
205 導線
210 フォトダイオード
211 端子
220 トランスインピーダンス増幅器
230 第1導波路
240 第2導波路
Claims (18)
- 両面を貫通する孔が形成されたステムと、前記ステムの上面に位置し、その内部に入力された光信号を電流に変換するフォトダイオードとを含むTO−Can構造の光受信モジュールにおいて、
前記ステムの上面に位置し、前記フォトダイオードから出力された電流を相互に反対位相を有する高周波信号に変換、増幅した後、それぞれの出力端子を通じて外部に出力するトランスインピーダンス増幅器と、
前記ステムに形成された孔を貫通し、前記トランスインピーダンス増幅器で増幅した相互に反対位相を有する高周波信号を外部に出力する信号リードと、
前記ステムの下部から延長されることにより、前記ステムを前記光受信モジュールの外部に接地させる接地リードと、
前記トランスインピーダンス増幅器と前記リードとの間のインピーダンスを整合させるために前記ステム上面に予め決定された位置に安着されており、前記トランスインピーダンス増幅器の各出力端子から出力された前記高周波信号をそれぞれ該当電気的経路を通じて前記各リードに伝導させる導波路とを含むことを特徴とするTO−Can構造の光受信モジュール。 - 導波路は、
トランスインピーダンス増幅器の出力端子を通じて出力される相互に反対位相の高周波信号をそれぞれ該当電気的経路に伝導させる第1導波路と、
前記第1導波路とリードとの間に位置し、前記第1導波路で伝導された相互に反対位相の高周波信号をそれぞれ該当信号リードに伝導させる第2導波路とを備える請求項1記載のTO−Can構造の光受信モジュール。 - 第1導波路は、
誘電体層と、
前記誘電体層の上面に相互に離隔されるように形成され、トランスインピーダンス増幅器の各出力端子とワイヤボンディングされることにより、前記トランスインピーダンス増幅器の各出力端子から出力された相互に反対位相の高周波信号を該当電気的経路を通じて第2導波路に伝導させる2つの第1金属板と、
前記誘電体層の下面に形成され、ステムの上面に接することにより、当該第1導波路を前記ステムに接地させる第2金属板とを備える請求項2記載のTO−Can構造の光受信モジュール。 - 第2導波路は、
誘電体層と、
第1導波路から伝導された該当高周波信号を該当リードに伝導する第1金属板と、
前記誘電体層の下面に形成され、ステムの上面に接することにより、当該第2導波路を前記ステムに接地させる第2金属板とを備える請求項2記載のTO−Can構造の光受信モジュール。 - ステムの孔とリードとの間に空いた空間に充填されることにより、前記ステムと信号リードを固定させるガラス材質の密封材をさらに含む請求項1記載のTO−Can構造の光モジュール。
- 第2金属板は、誘電体層と前記ステム上面との間に塗布された導電性接着剤である請求項3または請求項4記載のTO−Can構造の光受信モジュール。
- ステムの上面に延長された信号リードは同軸ケーブル構造で、トランスインピーダンス増幅器にインピーダンス整合される請求項1記載のTO−Can構造の光受信モジュール。
- 第1導波路の誘電体層の幅は、第1金属板の幅に近接するように形成することにより、前記誘電体層の内部に電界の制限効果が現れる請求項3記載のTO−Can構造の光受信モジュール。
- 第2導波路誘電体層の幅は、第1金属板の幅に近接するように形成することにより、前記誘電体層の内部に電界の制限効果が現れる請求項4記載のTO−Can構造の光受信モジュール。
- 第1及び第2導波路は、第1金属板の幅と誘電体層の誘電率を調節することにより、当該第1及び第2導波路のインピーダンスが調節される請求項3または請求項4記載のTO−Can構造の光受信モジュール。
- 第1及び第2導波路は、第2金属板の幅と誘電体層の誘電率を調節することにより、当該第1及び第2導波路のインピーダンスが調節され、それによりステムの上部に突出した信号リードと、ワイヤボンディングされた導線のインダクタンス成分による損失及びインピーダンス不整合を改善する請求項3または請求項4記載のTO−Can構造の光受信モジュール。
- 導波路は、下面に形成されたステム接地用の金属板の幅とその上の誘電体層の誘電率を調節することにより、当該第1及び第2導波路の特性インピーダンスが調節され、それによりステムの上部に突出した信号リードと、ワイヤボンディングされた導線のインダクタンス成分による損失及びインピーダンス不整合を改善する請求項1記載のTO−Can構造の光受信モジュール。
- フォトダイオードに直流電流を印加するためにステムの上面に突出した一対の直流リードをさらに含む請求項1記載のTO−Can構造の光受信モジュール。
- 導波路と、トランスインピーダンス増幅器と、各信号リードとはワイヤボンディングにより導線で電気的に連結される請求項1記載のTO−Can構造の光受信モジュール。
- フォトダイオードの端子とリードはワイヤボンディングにより導線で電気的に連結される請求項1または請求項12記載のTO−Can構造の光受信モジュール。
- 信号リードと接地リードをステムの中心に配置することにより、光受信モジュールの光軸を光送信モジュールの光軸と一致させ、一つのPCBに付着するときに高周波信号の減衰及び不整合特性を最小化する請求項1記載のTO−Can構造の光受信モジュール。
- 接地リードはその断面積が信号リードの断面積より広い円形断面形態である請求項16記載のTO−Can構造の光受信モジュール。
- 接地リードはその断面積が信号リードの断面積より広い四角断面形態である請求項16記載のTO−Can構造の光受信モジュール。
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