JP2009539706A - バリヤー・フルオロポリマー・フィルムをベースとするライナーおよびそれを含むパッケージング - Google Patents
バリヤー・フルオロポリマー・フィルムをベースとするライナーおよびそれを含むパッケージング Download PDFInfo
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Abstract
Description
本出願は、2006年6月2日に出願された米国仮出願第60/810,393号の利益を主張する。
1)エッチングされたPFAの内側、PENバリヤー、エッチングされたPFAの外側
2)エッチングされたPFAの内側、ポリアミド・バリヤー、エッチングされたPFAの外側(外側はエッチングされなくても、ポリアミドに付着していなくてもよい)
3)エッチングされたPFAの内側、タイ層、ガラスコーティング・ポリアミド(内側PFAの方にガラス)、エッチングされたPFAの外側(これは、湿気およびガス・バリヤー性の両方を実現する。タイ層は、比較的高温特性ならびにガラスおよびエッチングされたPFAの両方に接着する能力を有する高純度材料、例えば、改質PVDF、ETFE、またはECTFEであることが好ましい(これらのフルオロポリマーの「タイ層」タイプの材料は市販である))
4)エッチングされたPFAの内側、PEEK、エッチングされたPFAの外側
5)PFAの内側、タイ層、PEEK、エッチングされたPFAの外側
6)エッチングされたPFAの内側、金属または金属酸化物(PFA上にPVDまたはCVDコーティング)、PFAまたはPEEKの外層
7)エッチングされたPFAの内側、タイ層、金属ラミネート
8)エッチングされたPFAの内側、LCP、エッチングされたPFAの外側
9)エッチングされたPFAの内側、タイ層、LCP、タイ層、エッチングされたPFAの外側
10)エッチングされたPFAの内側、PCTFE、エッチングされたPFAの外側
いずれの場合にも、FEPよりも優れている亀裂抵抗を有し、半導体グレードで利用可能であるため、好ましい一実施形態としてPFAを選択した。しかし、それは最も高価であるため、PTFEまたはFEPの代替物を用いることができる。ECTFEもまた代用することができる。PFAは、フィルム・スタックに面している側にエッチングまたは他の表面処理をすることが望ましい(ポリアミドに対して)。PTFEを使用することができたが、他の材料への接着を可能にするために一般に化学エッチング(例えば、ナトリウムナフタラートでエッチング)しなければならない。これは金属汚染の可能性を生じ、環境に優しくない。FEPフィルムもまた、優れた耐化学性を有するため濡れ面として使用することができた。それはまた、プラズマによって効果的にエッチングすることができる。FEPは、いくつかの用途における輸送の間のピンホールに耐えるような十分な亀裂抵抗を有さない場合がある。外側フィルムは、融解およびヒーター・バーへの張り付きまたは劣化することなしに、PFAを共に溶着する熱に対処できる必要がある。バリヤー層はまた、溶着プロセスに対処する十分な温度特性も有さなくてはならない。それらは融解する場合があるが、劣化するべきではない。ポリアミド、LCP、およびPEEKはこの特性を示しており、十分に高いバリヤー性を有する。PCTFEは、また他の材料に接着するためにエッチングを必要とし、限定された温度特性を有するため、いくつかの実施形態ではバリヤー・フィルムとして適切ではない場合がある。
Claims (85)
- その部分に沿って接着されて、内部容積の境界を画する少なくとも1つの周辺シームを形成する少なくとも1つのシートを含み、前記少なくとも1つのシートが、フルオロポリマー・フィルム層、バリヤー・フィルム層、および第3のフィルム層を含み、(i)前記フルオロポリマー・フィルム層が、少なくともその周辺部分に沿って前記バリヤー・フィルム層に接着され、(ii)前記第3の層が、少なくともその周辺部分に沿って前記バリヤー・フィルム層に接着されている容器ライナーであって、前記フルオロポリマー・フィルム層が、前記内部容積と接触し、前記バリヤー・フィルム層が、前記フルオロポリマー・フィルム層と前記第3の層との間に配置されている、容器ライナー。
- 前記少なくとも1つのシートが、第1のシートおよび第2のシートを含む、請求項1に記載の容器ライナー。
- (i)前記フルオロポリマー・フィルム層および前記バリヤー・フィルム層、ならびに(ii)前記バリヤー・フィルム層および前記第3の層、の各々が、実質的にその全体の大部分の表面に沿って接着され、前記少なくとも1つのシートを形成する、請求項1に記載の容器ライナー。
- (i)前記フルオロポリマー・フィルム層および前記バリヤー・フィルム層、または(ii)前記バリヤー・フィルム層および前記第3の層、が、実質的にその全体の大部分の表面に沿って接着され、前記少なくとも1つのシートを形成する、請求項1に記載の容器ライナー。
- (i)前記フルオロポリマー・フィルム層および前記バリヤー・フィルム層、または(ii)前記フルオロポリマー・フィルム層および前記第3の層、が、その周辺部分に沿って接着され、前記少なくとも1つのシート内にギャップまたはポケットを画定する、請求項1に記載の容器ライナー。
- 前記フルオロポリマー・フィルム層および前記バリヤー・フィルム層が、その周辺部分に沿って接着され、前記少なくとも1つのシート内に第1のギャップまたはポケットを画定し、
前記第3のフィルム層および前記バリヤー・フィルム層が、その周辺部分に沿って接着され、前記少なくとも1つのシート内に第2のギャップまたはポケットを画定する、請求項1に記載の容器ライナー。 - 前記フルオロポリマー・フィルム層と前記バリヤー・フィルム層との間の前記接着、および前記バリヤー・フィルム層と前記第3の層との間の前記接着、の各々が、共通ラミネーション部および共通溶着部を含む、請求項1に記載の容器ライナー。
- 前記共通ラミネーション部および前記共通溶着部が実質的に一致する、請求項7に記載の容器ライナー。
- 前記共通ラミネーション部が、前記少なくとも1つのシートの端に対して、前記共通溶着部から0.25インチ(6.4mm)以下だけ内側に配置されている、請求項7に記載の容器ライナー。
- 前記少なくとも1つのシートのいずれかに接着している開口部画定フィットメントをさらに含み、前記フィットメントが、前記少なくとも1つのシートより実質的に硬質である、請求項1に記載の容器ライナー。
- 前記バリヤー・フィルム層が、ポリアミド、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)、ポリモノクロロトリフルオロエチレン(PCTFE)、ポリエステル、ポリエチレンナフタレート(PEN)、液晶ポリマー(LCP)、金属、酸化物、炭素材料、有機・無機複合材料、および上記のいずれかのブレンド、複合材料、コーティング、または組合せのいずれかを含む、請求項1に記載の容器ライナー。
- 前記バリヤー・フィルム層が、ポリアミド、PEEK、およびPCTFEのいずれかを含む、請求項1に記載の容器ライナー。
- 前記バリヤー・フィルム層が、ポリエステルを含む、請求項1に記載の容器ライナー。
- 前記バリヤー・フィルム層が、金属、酸化物、炭素材料、および有機・無機複合材料のいずれかを含む、請求項1に記載の容器ライナー。
- 前記フルオロポリマー・フィルム層が、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)、ペルフルオロアルコキシ(PFA)、フッ化エチレンプロピレン(FEP)、エチレンクロロトリフルオロエチレン(ECTFE)、および上記の2つ以上のブレンド、複合材料、または組合せのいずれかを含む、請求項1に記載の容器ライナー。
- 前記フルオロポリマー・フィルム層が、PFAを含む、請求項1に記載の容器ライナー。
- 前記フルオロポリマー・フィルム層が、約0.5ミル(13ミクロン)〜約10ミル(250ミクロン)の範囲の厚さを有する、請求項1に記載の容器ライナー。
- 前記フルオロポリマー・フィルム層が、約1ミル(25ミクロン)〜約3ミル(75ミクロン)の範囲の厚さを有する、請求項1に記載の容器ライナー。
- 前記バリヤー・フィルム層が、溶剤溶着、熱および圧力下の圧密化、スポット接着、フィラメント溶着、ならびに超音波溶着のいずれかによって、(i)フルオロポリマー・フィルム層および(ii)第3のフィルム層に接着されている、請求項1に記載の容器ライナー。
- 前記バリヤー・フィルム層が、熱ラミネーション、同時押出、押出ラミネーション、および押出コーティングのいずれかによって、(i)前記フルオロポリマー・フィルム層および(ii)前記第3のフィルム層に接着されている、請求項1に記載の容器ライナー。
- 前記バリヤー・フィルム層が、中間の接着剤層またはタイ層の使用によって、(i)前記フルオロポリマー・フィルム層および(ii)前記第3のフィルム層に接着されている、請求項1に記載の容器ライナー。
- (i)前記フルオロポリマー・フィルム層が、前記バリヤー・フィルム層への接着性を向上するように処理されている、
(ii)前記第3のフィルム層が、前記バリヤー・フィルム層への接着性を向上するように処理されている、および
(iii)前記バリヤー・フィルム層が、前記フルオロポリマー・フィルム層および前記第3のフィルム層のいずれかへの接着性を向上するように処理されている
のいずれかである、請求項1に記載の容器ライナー。 - 前記フルオロポリマー・フィルム層、前記第3のフィルム層、および前記バリヤー・フィルム層のいずれかが、プラズマ・エッチング、化学エッチング、コロナ放電、フレーム溶射、電子ビーム照射、イオン・エッチング、ドーピング、粘着性付与、および機械的研磨のいずれかによって処理された、請求項22に記載の容器ライナー。
- (i)前記フルオロポリマー・フィルム層および前記バリヤー・フィルム層、ならびに(ii)前記バリヤー・フィルム層および前記第3のフィルム層の各々が、このような処理の後に、その隣接する表面の少なくとも周辺部分に沿って約5ダイン/cm以下の表面エネルギー差を有する、請求項22に記載の容器ライナー。
- (i)前記フルオロポリマー・フィルム層および前記バリヤー・フィルム層、ならびに(ii)前記バリヤー・フィルム層および前記第3のフィルム層の各々が、このような処理の後に、その隣接する表面の少なくとも周辺部分に沿って約2ダイン/cm以下の表面エネルギー差を有する、請求項22に記載の容器ライナー。
- 前記バリヤー・フィルムが、約0.5ミル(13ミクロン)〜約10ミル(250ミクロン)の範囲の厚さを有する、請求項1に記載の容器ライナー。
- 前記バリヤー・フィルムが、約0.5ミル(13ミクロン)〜約2ミル(50ミクロン)の範囲の厚さを有する、請求項1に記載の容器ライナー。
- 前記少なくとも1つのシートが、約3ミル(75ミクロン)〜約7ミル(175ミクロン)の範囲の厚さを有する、請求項1に記載の容器ライナー。
- 前記第3のフィルム層が、
(i)前記フッ化ポリマー層と実質的に同一の組成、
(ii)前記フッ化ポリマー層と実質的に同一の熱膨張係数、
(iii)前記バリヤー層より実質的に高い融解温度、
(iv)その融点の少なくとも90パーセントの絶対温度に加熱した場合、実質的に粘着しない表面特性
のいずれかによって特徴付けられる、請求項1に記載の容器ライナー。 - 前記第3のフィルム層が、前記フッ化ポリマー層と実質的に同一の組成を有する、請求項1に記載の容器ライナー。
- 前記第3のフィルム層が、前記フッ化ポリマー層と実質的に同一の熱膨張係数を有する、請求項1に記載の容器ライナー。
- 前記第3のフィルム層が、前記バリヤー層より実質的に高い融解温度を有する、請求項1に記載の容器ライナー。
- 前記第3のフィルム層が、その融点の少なくとも90パーセントの絶対温度に加熱したときに実質的に粘着しない表面特性を有する、請求項1に記載の容器ライナー。
- 前記第3のフィルム層が、フルオロポリマー材料を含む、請求項1に記載の容器ライナー。
- 前記第3のフィルム層が、前記フルオロポリマー・フィルム層と実質的に同一の厚さを有する、請求項1に記載の容器ライナー。
- 前記第3のフィルム層が、中密度ポリエチレン(MDPE)、直鎖状低密度ポリエチレン(LLDPE)、MDPEとブレンドしたLLDPE、ポリアミド、エチレンビニルアルコール(EVOH)、および高密度ポリエチレン(HDPE)のいずれかを含む、請求項1に記載の容器ライナー。
- 前記フルオロポリマー・フィルム層、前記バリヤー層、および前記第3の層の少なくとも1つが、ブロック防止剤を含む、請求項1に記載の容器ライナー。
- 前記ブロック防止剤が珪藻土を含む、請求項37に記載の容器ライナー。
- 前記ライナーからの材料の、外部加圧による分配に適合された、請求項1に記載の容器ライナー。
- オーバーパック容器内に配置された請求項1に記載の容器ライナーを含み、前記容器が、前記少なくとも1つのシートより実質的に硬質である、材料保管および分配パッケージ。
- 前記容器の内側表面および前記ライナーの外側表面が、加圧可能な空間の境界を画し、前記容器が、前記加圧可能な空間を加圧するよう適合された膨張ガス源と接続しており、それによって前記ライナーの内容物を分配する、請求項40に記載の材料保管および分配パッケージ。
- 前記ライナーが化学試薬を保持する、請求項40に記載の材料保管および分配パッケージ。
- 前記化学試薬が、マイクロ電子デバイス製造のための試薬を含む、請求項42に記載の材料保管および分配パッケージ。
- マイクロ電子デバイス製造のための前記試薬が、フォトレジストを含む、請求項43に記載の材料保管および分配パッケージ。
- 試薬を供給する関係で、マイクロ電子デバイス製造ツールと連結している、請求項43に記載の材料保管および分配パッケージ。
- 前記化学試薬が、前記ライナー中にゼロまたはゼロに近いヘッド・スペース構造で保持される、請求項42に記載の材料保管および分配パッケージ。
- 前記ライナーが、圧力分配操作による前記ライナーからの化学試薬の排出に適合された分配アセンブリに連結している、請求項41に記載の材料保管および分配パッケージ。
- 材料を、請求項1に記載のライナー中にパッケージングするステップを含む、分配のために純粋状態の材料を供給する方法。
- 前記分配が、圧力分配操作を含む、請求項48に記載の方法。
- 前記材料が、マイクロ電子デバイス製造のための化学試薬を含む、請求項48に記載の方法。
- 前記ライナーから前記材料を分配するステップをさらに含む、請求項48に記載の方法。
- 前記分配された材料が、マイクロ電子デバイス製造ツールに流れる、請求項50に記載の方法。
- その部分に沿って接着されて、内部容積の境界を画する少なくとも1つの周辺シームを形成する少なくとも1つのシートを含み、前記少なくとも1つのシートが、フルオロポリマー・フィルム層、バリヤー・フィルム層、および第3のフィルム層を含み、(i)前記フルオロポリマー・フィルム層が、少なくともその周辺部分に沿って前記バリヤー・フィルム層に接着され、(ii)前記第3の層が、少なくともその周辺部分に沿って前記バリヤー・フィルム層に接着されている容器ライナーであって、前記フルオロポリマー・フィルム層および前記第3のフィルム層の少なくとも1つが、前記バリヤー・フィルム層に周辺が接着されており、前記少なくとも1つのシート内でそれらの間にギャップまたはポケットを画定し、前記フルオロポリマー・フィルム層が前記内部容積と接触する、容器ライナー。
- 前記少なくとも1つのシートが、第1のシートおよび第2のシートを含む、請求項53に記載の容器ライナー。
- 前記フルオロポリマー・フィルム層と前記バリヤー・フィルム層との間の接着、および前記第3の層と前記バリヤー・フィルム層との間の接着が、共通ラミネーション部および共通溶着部を含む、請求項53に記載の容器ライナー。
- 前記共通ラミネーション部および前記共通溶着部が実質的に一致する、請求項55に記載の容器ライナー。
- 前記共通ラミネーション部が、前記少なくとも1つのシートの端に対して、前記共通溶着部から0.25インチ(6.4mm)以下だけ内側に配置されている、請求項55に記載の容器ライナー。
- (i)前記フルオロポリマー・フィルム層および前記バリヤー・フィルム層が実質的にその全体の大部分の表面に沿って接着され、または(ii)前記バリヤー・フィルム層および前記第3のフィルム層が実質的にその全体の大部分の表面に沿って接着されている、請求項53に記載の容器ライナー。
- 前記少なくとも1つのシートのいずれかに接着している開口部画定フィットメントをさらに含み、前記フィットメントが、前記少なくとも1つのシートより実質的に硬質である、請求項53に記載の容器ライナー。
- 前記バリヤー・フィルムが、ポリアミド、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)、ポリモノクロロトリフルオロエチレン(PCTFE)、ポリエステル、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリエチレンテレフタレート(PET)、液晶ポリマー(LCP)、金属、酸化物、炭素、有機・無機複合材料、および上記のいずれかのブレンド、複合材料、コーティング、または組合せのいずれかを含む、請求項53に記載の容器ライナー。
- 前記フルオロポリマー・フィルムが、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)、ペルフルオロアルコキシ(PFA)、フッ化エチレンプロピレン(FEP)、エチレンクロロトリフルオロエチレン(ECTFE)、および上記の2つ以上のブレンド、複合材料、または組合せのいずれかを含む、請求項53に記載の容器ライナー。
- 前記第3のフィルム層が、
(i)前記フッ化ポリマー層と実質的に同一の組成、
(ii)前記フッ化ポリマー層と実質的に同一の熱膨張係数、
(iii)前記バリヤー層より実質的に高い融解温度、
(iv)その融点の少なくとも90パーセントの絶対温度に加熱した場合、実質的に粘着しない表面特性
のいずれかを特徴とする、請求項53に記載の容器ライナー。 - 前記第3のフィルム層が、フルオロポリマー材料を含む、請求項53に記載の容器ライナー。
- 前記少なくとも1つのシートが、約3ミル(75ミクロン)〜約7ミル(175ミクロン)の範囲の厚さを有する、請求項53に記載の容器ライナー。
- 前記フルオロポリマー・フィルム層、前記バリヤー・フィルム層、および前記第3のフィルム層のいずれかが、接着性を向上するように処理された、請求項53に記載の容器ライナー。
- 少なくとも1つのシートをその部分に沿って接着し、内部容積の境界を画する少なくとも1つの周辺シームを形成するステップを含み、前記少なくとも1つのシートが、(i)少なくともその周辺部分に沿ってバリヤー・フィルム層に接着されるフルオロポリマー・フィルム層、および(ii)少なくともその周辺部分に沿って前記バリヤー・フィルム層に接着される第3の層を含み、前記フルオロポリマー・フィルム層が、前記内部容積と接触し、前記バリヤー・フィルム層が、前記フルオロポリマー・フィルム層と前記第3の層との間に配置されている、方法。
- 前記少なくとも1つのポリマー・シートが、第1のシートおよび第2のシートを含む、請求項66に記載の方法。
- 前記少なくとも1つの周辺シームの形成が、同時に前記少なくとも1つのシートの(i)前記フルオロポリマー・フィルム層と前記バリヤー・フィルム層の間、および(ii)前記バリヤー・フィルム層と前記第3のフィルム層の間の接着を行う、請求項66に記載の方法。
- 開口部画定フィットメントを、前記少なくとも1つのシートのいずれかに接着するステップをさらに含み、前記フィットメントが、前記少なくとも1つのシートより実質的に硬質である、請求項66に記載の方法。
- (i)前記フルオロポリマー・フィルム層および前記バリヤー・フィルム層、ならびに(ii)前記フルオロポリマー・フィルム層および前記第3の層、
前記フルオロポリマー・フィルム層、前記バリヤー・フィルム層、および前記第3の層を、その周辺部分に沿ってラミネートして、ラミネーション部を形成するステップと、
前記フルオロポリマー・フィルム層、前記バリヤー・フィルム層、および前記第3の層を、その周辺部分に沿って溶着して、溶着部を形成するステップと
をさらに含み、
ギャップまたはポケットが、前記少なくとも1つのシート内の(i)前記フルオロポリマー・フィルム層および前記バリヤー・フィルム層、ならびに(ii)前記フルオロポリマー・フィルム層および前記第3の層のいずれかの間に形成される、請求項66に記載の方法。 - 前記ラミネーション部および前記溶着部が実質的に一致する、請求項70に記載の方法。
- 前記ラミネーション部が、前記少なくとも1つのシートの端に対して、前記溶着部から0.25インチ(6.4mm)以下だけ内側に配置されている、請求項70に記載の方法。
- 前記フルオロポリマー・フィルム層、前記バリヤー・フィルム層、および前記第3のフィルム層のいずれかを処理し、(i)前記フルオロポリマー・フィルム層と前記バリヤー・フィルム層、および(ii)前記バリヤー・フィルム層と前記第3のフィルム層、のいずれかの間の接着を向上させるステップをさらに含む、請求項66に記載の方法。
- 前記処理が、プラズマ・エッチング、化学エッチング、コロナ放電、フレーム溶射、電子ビーム照射、イオン・エッチング、ドーピング、粘着性付与、および機械的研磨のいずれかを含む、請求項73に記載の方法。
- (i)前記フルオロポリマー・フィルム層および前記バリヤー・フィルム層、ならびに(ii)前記バリヤー・フィルム層および前記第3のフィルム層の各々が、このような処理の後に、その隣接する表面の少なくとも周辺部分に沿って約5ダイン/cm以下の表面エネルギー差を有する、請求項73に記載の方法。
- (i)前記フルオロポリマー・フィルム層および前記バリヤー・フィルム層、ならびに(ii)前記バリヤー・フィルム層および前記第3のフィルム層の各々が、このような処理の後に、その隣接する表面の少なくとも周辺部分に沿って約2ダイン/cm以下の表面エネルギー差を有する、請求項73に記載の方法。
- (i)前記フルオロポリマー・フィルム層および前記バリヤー・フィルム層、ならびに(ii)前記バリヤー・フィルム層および前記第3のフィルム層のいずれかを、実質的にその全体の大部分の表面に沿って接着して、前記少なくとも1つのシートを形成するステップをさらに含む、請求項C1に記載の方法。
- 前記バリヤー・フィルムが、ポリアミド、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)、ポリモノクロロトリフルオロエチレン(PCTFE)、ポリエステル、ポリエチレンナフタレート(PEN)、液晶ポリマー(LCP)、金属、酸化物、炭素、有機・無機複合材料、および上記の2つ以上のブレンド、複合材料、コーティング、または組合せのいずれかを含む、請求項66に記載の方法。
- 前記フルオロポリマー・フィルムが、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)、ペルフルオロアルコキシ(PFA)、フッ化エチレンプロピレン(FEP)、エチレンクロロトリフルオロエチレン(ECTFE)、および上記の2つ以上のブレンド、複合材料、または組合せのいずれかを含む、請求項66に記載の方法。
- 前記第3のフィルム層が、
(i)前記フッ化ポリマー層と実質的に同一の組成、
(ii)前記フッ化ポリマー層と実質的に同一の熱膨張係数、
(iii)前記バリヤー層より実質的に高い融解温度、
(iv)その融点の少なくとも90パーセントの絶対温度に加熱した場合、実質的に粘着しない表面特性
のいずれかを特徴とする、請求項66に記載の方法。 - 前記第3のフィルム層が、フルオロポリマー材料を含む、請求項66に記載の方法。
- 前記ライナーを、オーバーパック容器に挿入するステップをさらに含む、請求項66に記載の方法。
- 前記ライナーと前記オーバーパック容器との間の加圧可能な空間に圧力をかけ、前記ライナーの任意の内容物を分配するステップをさらに含む、請求項66に記載の方法。
- 前記ライナー中に実質的に純粋状態の材料をパッケージングするステップをさらに含む、請求項66に記載の方法。
- 前記ライナーから半導体またはマイクロ電子デバイス製造のための化学試薬を分配するステップをさらに含む、請求項84に記載の方法。
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