JP2009296508A - 分波器 - Google Patents
分波器 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009296508A JP2009296508A JP2008150383A JP2008150383A JP2009296508A JP 2009296508 A JP2009296508 A JP 2009296508A JP 2008150383 A JP2008150383 A JP 2008150383A JP 2008150383 A JP2008150383 A JP 2008150383A JP 2009296508 A JP2009296508 A JP 2009296508A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pad
- wave filter
- wiring layer
- filter chip
- acoustic wave
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 20
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 80
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 claims description 2
- 238000002955 isolation Methods 0.000 abstract description 27
- 239000012212 insulator Substances 0.000 abstract description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 14
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 12
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 12
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 12
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 12
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 10
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 7
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 7
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N Alumina Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010897 surface acoustic wave method Methods 0.000 description 2
- 229910015363 Au—Sn Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 235000013405 beer Nutrition 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000005549 size reduction Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/70—Multiple-port networks for connecting several sources or loads, working on different frequencies or frequency bands, to a common load or source
- H03H9/72—Networks using surface acoustic waves
- H03H9/725—Duplexers
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders; Supports
- H03H9/0538—Constructional combinations of supports or holders with electromechanical or other electronic elements
- H03H9/0566—Constructional combinations of supports or holders with electromechanical or other electronic elements for duplexers
- H03H9/0571—Constructional combinations of supports or holders with electromechanical or other electronic elements for duplexers including bulk acoustic wave [BAW] devices
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders; Supports
- H03H9/0538—Constructional combinations of supports or holders with electromechanical or other electronic elements
- H03H9/0566—Constructional combinations of supports or holders with electromechanical or other electronic elements for duplexers
- H03H9/0576—Constructional combinations of supports or holders with electromechanical or other electronic elements for duplexers including surface acoustic wave [SAW] devices
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
- H03H9/70—Multiple-port networks for connecting several sources or loads, working on different frequencies or frequency bands, to a common load or source
- H03H9/703—Networks using bulk acoustic wave devices
- H03H9/706—Duplexers
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Acoustics & Sound (AREA)
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
【解決手段】絶縁層14と、絶縁層14の上面に設けられた上部配線層12と、下面に設けられた下部配線層30と、内部に設けられた内部配線層22と、からなる基板2と、基板2の上面に実装された少なくとも一つの弾性波フィルタチップと、上部配線層12に設けられ、弾性波フィルタチップの信号用電極と接続された複数の信号用パッドと、複数の信号用パッドの間に位置するように上部配線層12に設けられ、弾性波フィルタチップのグランド電極と接続された上部グランドパッドと、を具備し、信号用パッドと上部グランドパッドとの最短距離をD1、信号用パッドと内部配線層22の内部グランドパッド20との最短距離をD2、上部配線層12と内部配線層22との間の絶縁層14の厚さをT1としたとき、D1>D2かつD1>T1である分波器。
【選択図】図6
Description
送信用パッド 4、16、24、48
受信用パッド 6、6a、6b、18、26、26a、26b、50
共通端子 8、17、46a、46b
上部グランドパッド 10a、10b、10c、10d
上部配線層 12
ビアホール 15
内部グランドパッド 20、52
内部配線層 22、54
下部配線層 30
送信用弾性波フィルタチップ 32
受信用弾性波フィルタチップ 35
バンプ 36
Claims (9)
- 絶縁層と、前記絶縁層の上面に設けられた上部配線層と、前記絶縁層の下面に設けられた下部配線層と、前記絶縁層の内部に設けられた内部配線層と、からなる基板と、
前記基板の上面に実装された少なくとも一つの弾性波フィルタチップと、
前記上部配線層に設けられ、各々が前記弾性波フィルタチップの信号用電極と接続された複数の信号用パッドと、
前記複数の信号用パッドの間に位置するように前記上部配線層に設けられ、前記弾性波フィルタチップのグランド電極と接続された上部グランドパッドと、を具備し、
前記信号用パッドと前記上部グランドパッドとの最短距離をD1、前記信号用パッドと前記内部配線層に設けられた内部グランドパッドとの最短距離をD2、前記上部配線層と前記内部配線層との間の前記絶縁層の厚さをT1としたとき、D1>D2かつD1>T1であることを特徴とする分波器。 - 前記弾性波フィルタチップは、各々が前記信号用電極と前記グランド電極とを具備する受信用弾性波フィルタチップと送信用弾性波フィルタチップであり、
前記複数の信号用パッドのうち、受信用パッドは受信用弾性波フィルタチップと、送信用パッドは送信用弾性波フィルタチップと各々接続され、
前記上部配線層に設けられた共通端子が前記受信用弾性波フィルタと前記送信用弾性波フィルタとに接続されていることを特徴とする請求項1記載の分配波器。 - 前記内部グランドパッドは、前記信号用パッドと重なる位置に設けられていることを特徴とする請求項1または2記載の分波器。
- 前記複数の信号用パッドは、少なくとも一対の平衡端子を含んでいることを特徴とする請求項1から3いずれか一項記載の分波器。
- 前記内部配線層と前記下部配線層との間の前記絶縁層の厚さをT2とすると、T1<T2であることを特徴とする請求項1から4いずれか一項記載の分波器。
- 前記内部配線層と前記下部配線層との間に、少なくとも一つの別の内部配線層が設けられていることを特徴とする請求項1から5いずれか一項記載の分波器。
- 前記上部配線層にインダクタンスとして機能する配線パターンが少なくとも一つ形成されていることを特徴とする請求項1から6いずれか一項記載の分波器。
- 前記弾性波フィルタチップは、前記基板に設けられたキャビティに実装され、前記キャビティはリッドにより封止されていることを特徴とする請求項1から7いずれか一項記載の分波器。
- 前記弾性波フィルタチップは、封止材により封止されていることを特徴とする請求項1から7いずれか一項記載の分波器。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008150383A JP5144379B2 (ja) | 2008-06-09 | 2008-06-09 | 分波器 |
CN2009101466563A CN101604963B (zh) | 2008-06-09 | 2009-06-09 | 分波器 |
US12/481,069 US8040205B2 (en) | 2008-06-09 | 2009-06-09 | Duplexer having specified relationship of the minimum distances between signal pads and specific ground pads |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008150383A JP5144379B2 (ja) | 2008-06-09 | 2008-06-09 | 分波器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009296508A true JP2009296508A (ja) | 2009-12-17 |
JP5144379B2 JP5144379B2 (ja) | 2013-02-13 |
Family
ID=41399776
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008150383A Active JP5144379B2 (ja) | 2008-06-09 | 2008-06-09 | 分波器 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8040205B2 (ja) |
JP (1) | JP5144379B2 (ja) |
CN (1) | CN101604963B (ja) |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011199809A (ja) * | 2010-03-24 | 2011-10-06 | Murata Mfg Co Ltd | 弾性波分波器 |
JP2011199810A (ja) * | 2010-03-24 | 2011-10-06 | Murata Mfg Co Ltd | 弾性波分波器 |
WO2012176401A1 (ja) * | 2011-06-21 | 2012-12-27 | 株式会社村田製作所 | 回路モジュール |
WO2013011649A1 (ja) * | 2011-07-20 | 2013-01-24 | 株式会社村田製作所 | 分波器 |
JP2013098804A (ja) * | 2011-11-01 | 2013-05-20 | Taiyo Yuden Co Ltd | 弾性波デバイス |
KR101319195B1 (ko) * | 2011-01-31 | 2013-10-16 | 다이요 유덴 가부시키가이샤 | 분파기 |
JP2013239928A (ja) * | 2012-05-15 | 2013-11-28 | Taiyo Yuden Co Ltd | 複合電子部品 |
WO2014045726A1 (ja) * | 2012-09-19 | 2014-03-27 | 株式会社村田製作所 | フィルタ装置 |
JP2016096439A (ja) * | 2014-11-13 | 2016-05-26 | 太陽誘電株式会社 | 弾性波デバイス、送受信デバイスおよび移動体通信機 |
WO2022163263A1 (ja) * | 2021-02-01 | 2022-08-04 | 株式会社村田製作所 | 弾性波装置 |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE112012000679B4 (de) * | 2011-02-04 | 2017-05-11 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Duplexermodul |
JP2012182604A (ja) * | 2011-03-01 | 2012-09-20 | Panasonic Corp | 弾性波フィルタ部品 |
US9160302B2 (en) * | 2012-11-28 | 2015-10-13 | Telefonaktiebolaget L M Ericsson (Publ) | Acoustic wave band reject filter |
JP6315650B2 (ja) * | 2013-07-31 | 2018-04-25 | 太陽誘電株式会社 | 電子デバイス |
JP2015109496A (ja) * | 2013-12-03 | 2015-06-11 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
CN106537772B (zh) * | 2014-07-31 | 2018-04-03 | 天工滤波方案日本有限公司 | 声波器件 |
US9503050B2 (en) | 2014-07-31 | 2016-11-22 | Skyworks Filter Solutions Japan Co., Ltd. | Elastic wave devices |
KR101958132B1 (ko) * | 2015-03-16 | 2019-03-13 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 탄성파 장치 및 그 제조 방법 |
JP6443263B2 (ja) | 2015-08-10 | 2018-12-26 | 株式会社村田製作所 | 高周波モジュール |
WO2017115870A1 (ja) * | 2015-12-28 | 2017-07-06 | 株式会社村田製作所 | 弾性波フィルタ装置およびデュプレクサ |
JP7117828B2 (ja) * | 2017-06-13 | 2022-08-15 | 太陽誘電株式会社 | 弾性波デバイス |
TWI672840B (zh) * | 2017-07-25 | 2019-09-21 | 矽品精密工業股份有限公司 | 電子封裝件暨基板結構與製法 |
CN109391242B (zh) * | 2017-08-03 | 2022-08-09 | 株式会社村田制作所 | 复合型滤波器装置、高频前端电路以及通信装置 |
KR20210049540A (ko) * | 2019-10-25 | 2021-05-06 | 삼성전기주식회사 | 통신 모듈 |
CN111130489A (zh) * | 2019-12-04 | 2020-05-08 | 天津大学 | 芯片封装模块及封装方法及具有该模块的电子装置 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002299917A (ja) * | 2001-03-29 | 2002-10-11 | Kyocera Corp | 高周波伝送線路 |
JP2005151287A (ja) * | 2003-11-18 | 2005-06-09 | Tdk Corp | 電子部品 |
JP2005183949A (ja) * | 2003-12-22 | 2005-07-07 | Endicott Interconnect Technologies Inc | 低クロストークノイズのプリント回路ボード、及びその製造方法 |
JP2005277522A (ja) * | 2004-03-23 | 2005-10-06 | Tdk Corp | 電子部品 |
JP2007142560A (ja) * | 2005-11-15 | 2007-06-07 | Fujitsu Media Device Kk | 分波器 |
JP2008085569A (ja) * | 2006-09-27 | 2008-04-10 | Kyocera Corp | 分波器 |
JP2008118192A (ja) * | 2006-10-31 | 2008-05-22 | Kyocera Corp | 分波器デバイス用回路基板、分波器、及び通信装置 |
WO2009104251A1 (ja) * | 2008-02-20 | 2009-08-27 | 富士通株式会社 | フィルタ、分波器、通信モジュール、および通信装置 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3582350B2 (ja) * | 1997-04-21 | 2004-10-27 | 株式会社村田製作所 | 誘電体フィルタ、送受共用器および通信機 |
JP4557396B2 (ja) | 2000-08-31 | 2010-10-06 | 京セラ株式会社 | 弾性表面波装置 |
JP3778902B2 (ja) * | 2003-04-28 | 2006-05-24 | 富士通メディアデバイス株式会社 | 分波器及び電子装置 |
JP4466280B2 (ja) | 2004-08-24 | 2010-05-26 | パナソニック株式会社 | 弾性表面波デバイスおよびその製造方法 |
US7477118B2 (en) * | 2005-01-20 | 2009-01-13 | Kyocera Corporation | High frequency device mounting substrate and communications apparatus |
JP4446922B2 (ja) * | 2005-04-21 | 2010-04-07 | 富士通メディアデバイス株式会社 | フィルタおよび分波器 |
DE102005056340A1 (de) * | 2005-11-25 | 2007-05-31 | Epcos Ag | Mit akustischen Wellen arbeitendes Bauelement |
-
2008
- 2008-06-09 JP JP2008150383A patent/JP5144379B2/ja active Active
-
2009
- 2009-06-09 CN CN2009101466563A patent/CN101604963B/zh active Active
- 2009-06-09 US US12/481,069 patent/US8040205B2/en active Active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002299917A (ja) * | 2001-03-29 | 2002-10-11 | Kyocera Corp | 高周波伝送線路 |
JP2005151287A (ja) * | 2003-11-18 | 2005-06-09 | Tdk Corp | 電子部品 |
JP2005183949A (ja) * | 2003-12-22 | 2005-07-07 | Endicott Interconnect Technologies Inc | 低クロストークノイズのプリント回路ボード、及びその製造方法 |
JP2005277522A (ja) * | 2004-03-23 | 2005-10-06 | Tdk Corp | 電子部品 |
JP2007142560A (ja) * | 2005-11-15 | 2007-06-07 | Fujitsu Media Device Kk | 分波器 |
JP2008085569A (ja) * | 2006-09-27 | 2008-04-10 | Kyocera Corp | 分波器 |
JP2008118192A (ja) * | 2006-10-31 | 2008-05-22 | Kyocera Corp | 分波器デバイス用回路基板、分波器、及び通信装置 |
WO2009104251A1 (ja) * | 2008-02-20 | 2009-08-27 | 富士通株式会社 | フィルタ、分波器、通信モジュール、および通信装置 |
Cited By (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011199810A (ja) * | 2010-03-24 | 2011-10-06 | Murata Mfg Co Ltd | 弾性波分波器 |
JP2011199809A (ja) * | 2010-03-24 | 2011-10-06 | Murata Mfg Co Ltd | 弾性波分波器 |
US9007146B2 (en) | 2011-01-31 | 2015-04-14 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Duplexer |
KR101319195B1 (ko) * | 2011-01-31 | 2013-10-16 | 다이요 유덴 가부시키가이샤 | 분파기 |
WO2012176401A1 (ja) * | 2011-06-21 | 2012-12-27 | 株式会社村田製作所 | 回路モジュール |
US10326489B2 (en) | 2011-06-21 | 2019-06-18 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Circuit module |
CN103620958A (zh) * | 2011-06-21 | 2014-03-05 | 株式会社村田制作所 | 电路模块 |
CN103620958B (zh) * | 2011-06-21 | 2016-11-09 | 株式会社村田制作所 | 电路模块 |
JP5618003B2 (ja) * | 2011-06-21 | 2014-11-05 | 株式会社村田製作所 | 回路モジュール |
WO2013011649A1 (ja) * | 2011-07-20 | 2013-01-24 | 株式会社村田製作所 | 分波器 |
JP2013098804A (ja) * | 2011-11-01 | 2013-05-20 | Taiyo Yuden Co Ltd | 弾性波デバイス |
JP2013239928A (ja) * | 2012-05-15 | 2013-11-28 | Taiyo Yuden Co Ltd | 複合電子部品 |
WO2014045726A1 (ja) * | 2012-09-19 | 2014-03-27 | 株式会社村田製作所 | フィルタ装置 |
US9608593B2 (en) | 2012-09-19 | 2017-03-28 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Filter device having a first inductance in a chip substrate and a second inductance in a mounting substrate |
JP2016096439A (ja) * | 2014-11-13 | 2016-05-26 | 太陽誘電株式会社 | 弾性波デバイス、送受信デバイスおよび移動体通信機 |
US9887686B2 (en) | 2014-11-13 | 2018-02-06 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Acoustic wave device, transceiver device, and mobile communication device |
WO2022163263A1 (ja) * | 2021-02-01 | 2022-08-04 | 株式会社村田製作所 | 弾性波装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5144379B2 (ja) | 2013-02-13 |
CN101604963A (zh) | 2009-12-16 |
CN101604963B (zh) | 2012-05-16 |
US8040205B2 (en) | 2011-10-18 |
US20090302970A1 (en) | 2009-12-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5144379B2 (ja) | 分波器 | |
JP4255959B2 (ja) | バランスフィルタおよび分波器 | |
JP4979897B2 (ja) | 弾性波フィルタおよび弾性波分波器 | |
JP6508920B2 (ja) | 弾性波デバイスおよび送受信デバイス | |
US8436697B2 (en) | Surface acoustic wave filter device | |
US7298231B2 (en) | Surface acoustic wave device and communication apparatus | |
US20200211998A1 (en) | Radio-frequency module and communication device | |
JP6074167B2 (ja) | フィルタモジュール及び分波器モジュール | |
JP2007142560A (ja) | 分波器 | |
JP2003198325A (ja) | 分波器、通信装置 | |
JP4091043B2 (ja) | 分波器 | |
JP2000261344A (ja) | 弾性表面波フィルタ、それを用いた通信機装置 | |
JP2006014296A (ja) | 弾性表面波装置及び通信機器 | |
US9070963B2 (en) | Duplexer | |
WO2008029641A1 (fr) | Carte de circuit pour dispositif séparateur d'onde, séparateur d'onde et dispositif de communication | |
JP5583612B2 (ja) | 分波器 | |
JP2007235303A (ja) | 電子部品とその製造方法およびそれを用いた通信機器 | |
JPWO2012105373A1 (ja) | デュプレクサモジュール | |
US6943649B2 (en) | Surface acoustic wave filter with a ground pattern partially surrounding a signal pad and communication device using same | |
US8907740B2 (en) | Duplexer | |
JP5553117B2 (ja) | フィルタモジュール | |
US11558028B2 (en) | Filter module | |
JP2006101550A (ja) | 弾性表面波デバイス及びこれを用いた通信装置、並びにアンテナデュプレクサ | |
JP2002198774A (ja) | 複合電子部品 | |
JP2011171848A (ja) | 弾性波デバイス |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20100428 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100430 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20100929 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20100930 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110527 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20121115 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20121120 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20121122 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20151130 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5144379 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |